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International Material Data System

Erwartung an Halbleitermarkt in Deutschland für 2004 weiter positiv

Dieser Beitrag schildert die Pb-frei-Problematik aus der Sicht eines Bauelementeherstellers. Die Umstellung auf Pb-freie Anschlüsse und auf Gehäusematerialien, die den höheren Temperaturen der Pb-frei-Prozesse standhalten, wird insbesondere am Beispiel von IC-Packages aufgezeigt. Die Marktdurchdringung Pb-freier Produkte hängt von der – derzeit noch etwas schwachen – Kundennachfrage ab. // 

The problems involved in converting to lead- free for connections and to packaging materials, where higher solder temperatures are involved, are illustrated in terms of IC packages. The pace of transition to lead-free technology depends on customer demand, which is at present subdued.

Der Sonderforschungsbereich 356 „Produktionssysteme in der Elektronik" wurde am 1. Juli 1992 in Erlangen eingerichtet und hat das Ziel, zur weiteren Entwicklung der Elektronikproduktion beizutragen. Nachfolgend werden dessen aktuellen Forschungsschwerpunkte zum Laser-Einsatz auf dem Gebiet der Mikro-Schweiß- und -Löttechnik sowie zu Trends bei Mess- und Prüfstrategien vorgestellt. // 

The Special Research Sector 356 “Production Systems for Electronics” was launched in Erlangen on the 1st July 1992. Its goal is the further develop- ment of electronic production processes. Some of the main thrusts of this are reported here, including the use of lasers for micro-welding and soldering, and also trends in measurement and testing stra- tegies.

Dr. Wolfgang Schruttke begrüßte im Namen der ZAVT GmbH mehr als 70 interessierte Teilnehmer zum Statusseminar über Baulemente für die bleifreie Verarbeitung am 22. Januar 2004 im CARTEC Tech- nologie- und EntwicklungsCentrum in Lippstadt.

Mit den Richtlinien WEEE und RoHS verbietet die EU u. a. Blei und Halogene zum 1. Juli 2006 als umweltbelastende Bestandteile von elektronischen Baugruppen und Geräten. Bis auf wenige Aus- nahmeregelungen müssen bis dahin alle Produkte und Prozesse auf alternative Materialien umge- stellt werden.

KohYoung-Systeme bieten eine neue Alternative für die 100 %-ige Inline-3D-Lotpastendruck-Inspektion

Für die Inline-Lotpastendruck-Inspektion wurden bisher meistens die Inspektionsmöglichkeiten der Schablonendrucker genutzt oder einfache 2D-Systeme auf Scannerbasis eingesetzt. Dies rührte daher, dass die bisher am Markt verfügbaren 3D-Systeme relativ teuer und dazu ziemlich langsam sowie deren Programmierung auf- wändig und deren Genauigkeit unzureichend waren. Die meisten Lotpastendruck-Inspektionssysteme ar- beiten mit Vergleichsanalysen und „Golden Board“-Aufnahmen. Diese Art der Inspektion erfordert eine Bibliothek mit einer großen Menge an Bilddaten, die während der Programmierung erstellt werden muss. Die Daten umfassen Bilder der auf die Pads gedruckten Lotpastendepots. Diese müssen vom Bedienpersonal hierfür ausgesucht werden. Das Erstellen einer solchen Bibliothek erfordert viel Zeit, Aufwand und Erfahrung. Während der Inspektion in der laufenden Produktion (Echtzeit-Kontrolle) erfassen die Inspektionssysteme dann jedes Lotpastendepot und beurteilen, ob dieses mit einem Bild in der Bibliothek übereinstimmt.