Artikelarchiv

Deutsches IMAPS-Seminar 2004 in Göppingen

2nd European Advanced Packaging Conference/Workshop

Noch zu haben: Proceedings

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Das Fine Pitch Wire Bonden hat in den letzten Jahren immer wieder physikalisch vorausgesagte Grenzen überschritten. Die ständig wachsenden Anforderungen, getrieben vom Chipdesign, mit immer kleiner werdenden Bondpadabmessungen und -abständen, verlangen von jedem Lieferanten, seine Ge- räte und Prozesse auf die neuen, ständig steigenden Anforderungen auszurichten.

Die Halbleiterindustrie befindet sich derzeit im Aufwärtstrend aus einer tiefen Krise heraus, die bisher nicht gekannte Auswirkungen speziell auf die Lieferanten von Equipment zum Bonden hatte. Umsatzeinbußen waren eng mit Entlassungs- wellen gekoppelt. Dennoch haben die meisten Hersteller von Wire Bondern die Zeit genutzt, sich mit neuen Geräten auf den kommenden Bedarf einzustellen. Die Erhöhung der Anzahl von I/O- Anschlüssen bezogen auf die Chipfläche und die Verringerung der durch die Bondpads vereinnahmten Chipfläche führte dazu, dass namhafte Chiphersteller derzeit schon Chips mit einem Bond Pad Pitch von 45 µm und geringer anbieten. Mehr- fache Bondpadreihen und gestapelte Chips fordern die Kreativität für neue und hochgenaue Draht- bogenformen bei gleichbleibender Produktivität heraus.

Erhöhte Produktivität bei der Montage von Photonik-Bauteilen durch kontrollierte Klebstoffdosierung

Neue Plattform für das Dick- und Dünnfilm-Lasertrimmen von GSI Lumonics

EEC&S Waferprober RM0408

Steuergeräte auf Keramik-Basis bilden die Grundlage eines Dieselschnellstartsystems von BERU

Von der Idee zum Serienprodukt

Dr.-Ing. Ingo Kriebitzsch ist neuer Forschungsbeiratvorsitzender

Ansprechpartner und Adressen:

Mit dieser Ausgabe ist die VTE Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik zu einem neuen und bedeutenden Teil der PLUS geworden. Damit ist das Weiterleben der VTE auf Dauer gesichert. Außer dem handlicheren Format und dem anderen Layout wird sich vorerst an der VTE nur wenig ändern. Denn in der „neuen alten" VTE wird auch zukünftig schwerpunktmäßig über die Verbindungs- techniken der Elektronik informiert werden. Selbstverständlich werden auch die bisherigen Autoren, sofern sie sich weiter für die VTE engagieren, zu Wort kommen. Die spezifischen Inhalte und die hohe Qualität der Beiträge der VTE werden auch in der PLUS erhalten bleiben, so dass die neue VTE im Prinzip die alte ist. Die Redaktion hofft sehr, dass sich die Leser rasch an die neue Aufmachung der VTE in der PLUS ge- wöhnen und sie weiterhin schätzen werden. Die Redaktion ist für alle Anregungen im Hinblick auf die Weiterentwicklung der VTE dankbar – aber auch für kritische Kommentare. Lassen Sie uns deshalb wissen, wie wir die VTE in der PLUS weiter verbessern können!