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Elektronik Distributor pk components setzt auf den FBDi

Die Mitgliedsunternehmen (Stand März 2016)

Über den FBDi e.V. (www.fbdi.de)

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Die klassischen Computerspiele aus den achtziger Jahren können einerseits sehr unterhaltsam, andererseits aber auch sehr frustrierend sein: Bei jedem Fehler muss wieder von vorne gestartet werden. Gleichzeitig er- höht sich mit jedem neuen Level, das man erfolgreich gemeistert hat, die Komplexität. Das kostet Nerven, führt zu Déjà-vu-Erlebnissen, und verdeutlicht, was man bei vielen heutigen Software-Entwicklungsprojekten erleben kann.

Im Gegensatz zur Erfahrung bei Computerspielen kann das Arbeiten mit einer zuverlässigen, hochqualitativen Plattform einige Enttäuschungen vermeiden und gleichzeitig deutliche Vorteile bringen.

Im Februar 2016 kündigte Mentor Graphics die Einleitung der Open-Manufacturing-Language-Initiative (OML) an. Mit ihr reagierte der EDA-Software-Anbieter auf die Wünsche von Elektronikherstellern nach Entwicklung und Bereitstellung einer Bestückungsprozess-spezifischen Internet-of-Manufacturing-Lösung. Zur IPC Apex Expo 2016 und zur SMT-Messe 2016 wurde OML zusammen mit einer sicheren plug-and-play-fähigen IoT-Hardware- und Datenerfassungslösung für die Elektronikfertigung erstmals öffentlich vorgestellt.

Mentor Graphics bzw. die für das Vorhaben konkret zuständige Valor Division will mit OML die Firmen der Baugruppen-Dienstleistungsbranche animieren, sich auf den Weg in Richtung Industrie 4.0 zu machen. Das könnten solche Unternehmen wie Lacroix Electronics sein, die bereits angekündigt haben, dass sie sich am Projekt Industrie 4.0 intensiv beteiligen wollen [1].

Anfang Juni 2016 wurde auf der Cadence User Konferenz CDNlive in München das neue PCB Release vorgestellt. Im Fokus für dieses Release waren neue Anwendungen für das Internet of Things, Embedded Computing und neuste High-Speed Standards. Das ab sofort verfügbare Release enthält effiziente Lösungen für starr-flexible Leiterplatten, Team Design und Miniaturisierung.

Vor über 800 Teilnehmern wurde auf der CDNlive in München das neue Release 17.2 für die Leiterplattensoftware OrCAD und Allegro von Cadence vorgestellt. Tom Beckley (Cadence Vorstandsmitglied) präsentierte eine ganze Reihe von Neuerungen, die von den anwesenden Anwendern mit Begeisterung aufgenommen wurden. Die gesamte PCB Software von Cadence wurde auf 64-Bit-Technologie umgestellt, was unter Windows und Linux einen Zugriff auf mehr RAM-Speicher ermöglicht. Der zusätzlich adressierbare Speicher kann für mehr Hintergrund-Prüfungen und rechenintensive Automatismen genutzt werden, was dem Anwender ein noch effizienteres PCB Design ermöglicht und gleichzeitig die Qualität der Designs verbessert. Die neueste Software ist auch für Windows 10, Suse 11 und Redhat 7.1 verfügbar.

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Wenn man den Würth Konzern verstehen will, dann muss man nicht nur verstehen, wie ein sehr erfolgreiches Familienunternehmen von Weltruf tickt; sondern auch die Menschen im Hohenloher Land. Hier im reizvollen Tal des Kochers, wo die vielen Nebenerwerbswinzer Weingärtner heißen und gute Weißweine gedeihen, liegen die Wurzeln von Würth. Solide, bodenständig, verlässlich: Das sind die Menschen in diesem eher dünn besiedelten Gebiet Baden Württembergs. Man hält die Tradition seiner Werte hoch, ohne jedoch die Augen für Neues zu verschließen. Nur in diesem Zusammenspiel mit hervorragendem Unternehmergeist ist der beispiellose Erfolg von Gründer Reinhold Würth mit seinem Unternehmen in der Zeitspanne eines Menschenlebens zu erklären. Rund 11 Mrd. € Umsatz erzielte der Konzern im letzten Jahr als Weltmarktführer im Handel mit Montage- und Befestigungsmaterial. Dabei beschäftigt Würth heute global 69?000 Mitarbeiter in über 400 Gesellschaften und ist in mehr als 80 Ländern marktaktiv.

Liebe Leser der Fachzeitschrift PLUS,

im Namen des gesamten Vorstandes des EIPC freue ich mich, Ihnen ab dieser Ausgabe der PLUS auf den Verbandsseiten des EIPC monatlich aktuelle Informationen aus unserem Verband zukommen zu lassen. Der EIPC, vormals European Institute of Printed Circuits, hat sich schon länger der gesamten Elektronik- Industrie geöffnet und bietet seinen Mitgliedern eine Plattform zum Austausch von technischen und branchenspezifischen Informationen. Als Europäischer Elektronikverband sind wir zudem die offizielle Europäische Vertretung im WECC, dem World Electronic Circuits Council und arbeiten international eng mit dem IPC (USA), dem CPCA (China), HKPCA (Hong Kong), KPCA (Korea), TPCA (Taiwan), IPCA (Indien) und dem JPCA (Japan) zusammen. Als EIPC sind wir auf den Messen dieser Fachverbände mit einem Messestand zur Unterstützung unserer Mitglieder vertreten. Das EIPC ist in verschiedenen internationalen Komitees zur Erarbeitung internationaler Normen für die Leiterplatten- und Elektronik- Industrie aktiv. Hierzu zählen neben den IEC (International Electrotechnical Commission) Normen, die UL (Underwriters Laboratories Sicherheitsnormen UL 796 STP) Standards auch die international weit verbreiteten Normen des IPC. Diese können Sie über den EIPC beziehen. Zusätzlich erarbeiten wir regelmäßig Roadmaps für unsere Industrie und arbeiten in Europäischen Förderprojekten mit. Zum Austausch von technologischem Wissen veranstalten wir in regelmäßigen Abständen diverse Workshops auf Europäischer Ebene, so wie zuletzt den Workshop ,Metallization and Surface Finishes‘ in der Schweiz in Verbindung mit Firma Hofstetter, in Deutschland, Berlin in Verbindung mit der IZM, Fraunhofer Gesellschaft und in der zweiten Hälfte 2016 in Birmingham, UK in Verbindung mit Enthone. Einen Workshop über die Messbarkeit der Zuverlässigkeit von Leiterplatten haben wir im Dezember 2015 bei Würth Elektronik in Schopfheim veranstaltet siehe [1]. Michael Weinhold, EIPC: ‚Neue Testtechnologien zur Qualitätsverbesserung und Kostensenkung bei Leiterplatten und Baugruppen ‘, PLUS 3 (2016) 3, S. 516-526. Im September 2016 planen wir die Ausrichtung dieses Workshops, in Verbindung mit UL-Zuverlässigkeitsuntersuchungen in Großbritannien. Er findet bei der Firma Amphenol Invotec Ltd statt. Die Sprache beim Workshop ist Englisch.

Die nach ISO 9001 und 14001 Umweltmanagement zertifizierte LeitOn GmbH hat das Angebotsspektrum der Online-Kalkulation um einen entscheidenden Schritt erweitert. Mit TG170-Materialien bieten die Berliner nun Hochleistungsmaterial für alle Dicken, Lagenzahlen und Kupferstärken.

Mit der Einführung von Hoch-TG-Materialien in der Online-Kalkulation (www.leiton.de/leiterplatten_ kalkulation_start.html) ist für Entwickler und Einkäufer für Leiterplatten eine weitere wichtige Komfortfunktion verfügbar. Die stark wachsende Nachfrage nach Hochleistungsleiterplatten mit erhöhten Temperaturanforderungen kann so bequem und transparent online kalkuliert und bestellt werden.

Um die Leistung weiter zu steigern und mehrere Strukturschichten übereinander zu stapeln, setzt die Beta Layout GmbH bei Leiterplatten-Prototypen nun auf die Technologie von EOS. Dieses Unternehmen ist Pionier und führend im Bereich hochproduktiver Systeme zur additiven Fertigung – es entwickelt und baut Maschinen für den industriellen 3D-Druck.

Die Chip-on-Board-Technologie – also die direkte Montage eines ungehäusten Halbleiterchips auf die Leiterplatte – findet u.a. Anwendung, wenn hohe Taktfrequenzen gefordert oder kompakte Baugruppen mit hoher Packungsdichte hergestellt werden.

Tape-Automated-Bonding wird der Chip auf einen Zwischenträger montiert, mit dem dann die Verbindung zum Substrat bzw. zur Leiterplatte hergestellt wird. Anders bei der Flip-Chip-Technik: Hier wird ohne Zwischenträger gearbeitet. Der Chip wird mit den Kontaktflächen nach unten, also der Leiterplatte zugewandt, aufgesetzt. Dabei sind die Chipkontakte erhöht. Die Kontaktmaterialien müssen für die jeweilige Verbindungstechnik geeignet sein. Als Verbindungstechnik kommen Schweißen, Kleben oder Löten zum Einsatz. Am weitesten verbreitet ist Löten mit Solder balls (Lotkontakthügeln).

Das MST-Unternehmen Dyconex AG, weltweit führender Anbieter von hochkomplexen Lösungen in der Verbindungstechnik, feiert im September 2016 sein 25-jähriges Firmenjubiläum. Die Firma kann jedoch insgesamt auf mehr als 50 Jahre Erfahrung in der Leiterplattenfertigung zurückblicken.

Bereits im Jahr 1964 wurde eine neue Division zur Herstellung von Schaltungsträgern innerhalb der Firma Oerlikon-Contraves gegründet. Durch den Wandel von der Elektronenröhre zum Transistor wurden gedruckte Schaltungen notwendig, die jedoch auf dem Markt nur limitiert zur Verfügung standen. So baute Contraves diese Technologie selbst auf. Ende der 70iger-Jahre zählte die Division bereits mehr als 200 Mitarbeitende und produzierte an den drei Standorten Seebach, Lenzburg und Gams.

Um der steigenden Komplexität von Systemdesigns und der Nachfrage von Leiterplatten-, Maschinenbau- und Systemingenieuren nach einfach einzusetzenden Tools gerecht zu werden, wurde die Plattform von PADS (Personal Automated Design Solutions) erweitert. Sie unterstützt Ingenieure nun bei der Entwicklung leiterplattenbasierter Systeme vom Konzept bis zur Übergabe an die Fertigung.

Der Entstehungsprozess eines Produktes ist weit mehr als nur Schaltplanerfassung und Leiterplattenlayout. Für ein erfolgreiches Produktdesign müssen Ingenieure viele Aspekte berücksichtigen. Dazu gehören die Komponentenauswahl, Signal- und Power-Integrität, Elektronikkühlung, Formgebung und Passgenauigkeit sowie fertigungsgerechtes Design. Mit der neuen Version erweitert die PADS-Plattform ihre Produktentwicklungslösung um Tools wie PADS FloTherm XT und PADS HyperLynx DC Drop für hohe Produktivität zu einem laut Mentor unerreichten Preis-Leistungs-Verhältnis.

Zusammenarbeit sichert Erfolg

Moderates Wachstum von 1 % für 2016 erwartet – Exporte erneut mit Rekordwert, USA größter Abnehmer

Sonder- und Ostereffekt beeinträchtigen Entwicklung im ersten Quartal

Industrie 4.0: Die Vision wird Wirklichkeit

Energiewende 2.0 erfordert smarte Lösungen

Termine ECS-PCB-Automotive-2016

Leiterplattenmarkt stagnierte im März 2016

Zufriedene Gesichter allenthalben nach drei lebhaften Messetagen. Der Aufwärtstrend bei der international als solide und fachlich zentriert wahrgenommenen PCIM Europe (seit mehr als 30 Jahren gibt es sie mittlerweile) hält an.

Immerhin 436 selbst ausstellende und 93 durch ihre Repräsentanten vertretene Unternehmen waren 2016 in Nürnberg präsent, um ihre Aktivitäten in der Leistungselektronik in den Segmenten intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energie und Energie-Management zu zeigen. Die Ausstellungsfläche in den drei belegten Hallen 6, 7 und 9 wuchs auf 21?500 m², und die Besucherzahl überschritt wie vom Veranstalter Mesago Messe Frankfurt Group prognostiziert erstmals die Zahl 10000. Das kann sich sehen lassen. Es bestätigt den Status der PCIM Europe als führende Fachausstellung der industriellen Leistungselektronik – als eines der Technologiefelder, in denen europäische Firmen und Forscher nach wie vor etwas zu bieten haben. Auch die von Prof. Dr. Leo Lorentz (Präsident des in Nürnberg ansässigen industrie-getriebenen Forschungsnetzwerks ECPE e.V.) geleitete Konferenz konnte mit fachbezogenen Tutorien und Seminaren an insgesamt fünf Tagen ihre Stellung als zukunftsweisendes Fachtreffen der Leistungselektronik weiter ausbauen. Mit mehr als 300 Präsentationen und mehr als 770 Teilnehmern gibt es auch hier einen Rekord zu vermelden.

Das durch eine Initiative des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (BMBF) geförderte Applikationszentrum ,Smart System Integration' (APZ-SSI) hat sich das Ziel gesetzt, kleine und mittelständische Unternehmen zu unterstützen. Dabei sollen deren bestehende Produkte mit mikrosystemtechnischen Lösungen aufgewertet und neue, innovative Ideen als Anwendungen umgesetzt werden.

Während das Applikationszentrum (APZ) die notwendige Personal- und Laborkapazität zur Produktkonzeption, -design und -entwicklung selbst vorhält, kann es beim technologischen Know-how im Bereich der Aufbautechnik und der Systemintegration auf das Leistungsangebot des gesamten Fraunhofer IZM zurückgreifen. Kleine und mittlere Unternehmen können solch ein breites Technologiespektrum nicht vorhalten. Aber auch größere Unternehmen orientieren sich bei den vorgehaltenen Technologien an einem eher schmalen Produktsortiment.

Auf der Kongressveranstaltung Automatisierungstreff 2016 in Böblingen fanden wieder die Workshops ,MES in der Praxis' statt. Die etwa 90 Teilnehmer informierten sich über MES in praktischen Anwendungen und der Schlüsselrolle von MES für die digitale Transformation in der Produktion.

Die vom MES-D.A.CH-Verband veranstalteten Workshops Anfang April besuchten etwa 90 Teilnehmer an den beiden Tagen. Die unmittelbare Praxis- nähe ist eine der wichtigsten Merkmale dieser Workshops. Die gute Resonanz bei den Teilnehmern zeigt, dass es gerade im Zeitalter der digitalen Transformationen einen hohen Informationsbedarf zu Manufacturing Execution Systems gibt. Intensiv wurde die Möglichkeit der Teilnehmer genutzt, sich mit den MES-Experten, die als Referenten gewonnen werden konnten, auszutauschen. Nahezu nach jedem Vortrag gab es eine längere Fragerunde.

Auf eine 20-jährige Erfolgsgeschichte kann Kuttig Electronic zurück blicken. Das Unternehmen hat sich im Laufe der 20 Jahre verändert, ist größer und reifer geworden.

Im Februar 1996 als Ein-Mann-Unternehmen ge- startet, konnte Kuttig Electronic durch hochwertige Dienstleistungen rund um die Elektronik das Geschäft weiter ausbauen. Das Team wurde so kontinuierlich vergrößert, sodass es heute bis auf 60 Mit- arbeiter angewachsen ist. Die Kuttig Electronic GmbH ist ein mittelständisches Unternehmen mit Sitz am südlichen Rand der Hightech-Region Aachen. Das Unternehmen bietet hochwertige Dienstleistungen rund um die Elektronik. Regional und überregional hat sich die Firma eine treue Stammkundschaft erarbeitet. Überdurchschnittliches Wachstum belegt die hohe Kundenzufriedenheit. Der Betrieb entwickelt und fertigt elektronische Geräte und Baugruppen auf sehr hohem Niveau. Dabei zählen Flexibilität – insbesondere für kleine und mittlere Serien – sowie Prototypen zur Stärke des EMS-Dienstleisters.

Die 8. DVS/GMM-Tagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2016 ist vom Deutschen Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V. (DVS) und der VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM) Mitte Februar 2016 in Fellbach veranstaltet worden. Nachfolgend wird über die Highlights der Veranstaltung berichtet.

Über 200 Teilnehmer sowie 11 Partnerorganisationen und 16 Aus- steller sind ein Beleg für die enorme Attraktivität dieser technologieorientierten Veranstaltung. In 15 Si- tzungen wurden in insgesamt 60 Vorträgen die neuesten Entwicklungen im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechniken elektronischer Baugruppen erörtert, wobei die Leistungselektronik und die Systemintegration im Mittelpunkt standen. Im Tagungsband zur EBL 2016 finden sich mit Ausnahme der Keynotes sämtliche Vorträge. Er ist als GMM-Fachbericht 84 im VDE Verlag erschienen.

Die Christian Koenen GmbH – HighTech Stencils und die Koenen GmbH – HighTech Screens veranstalteten an ihrem gemeinsamen Firmensitz in Ottobrunn-Riemerling zusammen Technologietage. Am ersten Tag wurde unter dem Motto ,Intelligent Drucken' über Neuheiten im Schablonendruck und am zweiten Tag unter dem Motto ,Siebtechnologie 4.0' über Neues aus der Siebdrucktechnik informiert. Zudem wurden im Rahmen einer Firmenbesichtigung die erweiterten und neu gestalteten Räumlichkeiten vorgestellt. Eine Abendveranstaltung rundete das Programm ab.

Seit Anfang 2015 gehören die beiden Koenen Firmen zusammen. Beide werden von Christian Koenen, deren alleinigem Inhaber, geleitet. Er hat bereits kräftig in deren Zukunft investiert. So sind in den letzten Monaten im nun gemeinsamen Firmengebäude die Flächen erweitert und umgebaut worden, um höchste Anforderungen sowohl im Schablonen- als auch im Siebbereich erfüllen zu können. Inzwischen befindet sich in der Otto-Hahn-Straße 24 mit insgesamt 7500 m² und etwa 150 Mitarbeitern die größte und modernste Fertigung für Metallschablonen und Präzisionssiebe in Europa.

Die A1 Electronics Netherlands BV in Almelo ist ein industrieller Dienstleister für anspruchsvolle SMT-Produktionen, Gerätebau, Prüftechnik, Prototypenbau und Reparatur, sowie für Wartungsaufgaben. Als hoch qualitativer EMS-Dienstleister ist A1 nicht nur nach ISO-9001 zertifiziert, sondern auch nach ISO-13485 für das Qualitätsmanagement in der Medizintechnik. Nun hat A1 sich die Yamaha-Bestückmaschinen YS24 und YS24X angeschafft.

Mit den neuen Bestückern kann A1 auch die Fertigung medizintechnischer Geräte in großer Vielfalt vornhehmen – von kleinen, kompakten Geräten wie Wearables bis zu Hochleistungs-Baugruppen für die Bildverarbeitung. Dazu zählt auch die permanente Verbesserung der Leistungsfähigkeit mit der Ausrichtung auf zukünftige Herausforderungen der Elektronik-Produktion. Ergänzend zum etablierten Geschäftsfeld in Almelo beschäftigt sich die kürzlich erworbene Tochtergesellschaft, nur wenige Autominuten vom Stammwerk entfernt, mit 85 Mitarbeitern primär mit Verdrahtung und System-Montage.

IMAPS Frühjahrsseminar 2016 in Nürnberg

Nachlese CICMT 2016

Die Proceedings

Fertigungsfehler finden und die Qualität von elektronischen Baugruppen sicherstellen – dieser Aufgabe stellt sich die Firma Göpel electronic aus Jena seit nunmehr 25 Jahren. Sie hat dieses Firmenjubiläum gebührend gefeiert.

Im Mai 1991 haben die heutigen Geschäftsführer Holger Göpel, Thomas Wenzel und Manfred Schneider als ehemalige Mitarbeiter der Abteilung Mess- und Prüftechnik beim Kombinat Carl Zeiss Jena ihr eigenes Unternehmen gegründet. Im Jahr zuvor ist der erste Standard für JTAG/Boundary Scan publiziert worden. Göpel electronic war und ist einer der Pioniere dieses derzeit innovativsten elektrischen Prüfverfahrens für elektronische Bauelemente und Baugruppen.

Condor Sigma ist ein innovativer, universeller Bond-Tester von XYTEC mit einer Genauigkeit von 0,075 %, hohem Durchsatz, ergonomischer Gestaltung, hoher Flexibilität und niedriger Cost of Ownership.

Das Condor-Sigma-System ist kompatibel zu gebräuchlichen Work-Holders und Tooling. Diese Kompatibilität sichert konsistente Messungen zwischen unterschiedlichen Maschinen. Mit der drehbaren Messeinheit (Revolving Measurement Unit, RMU) mit sechs Köpfen sind Testkräfte von 200 kp (kgf) Scherung und 200 kp Zug/Druck möglich.

Ein All-in-One-Gerät von FLIR Systems macht schwer lokalisierbare Störungen einfacher und sicherer erkennbar, ohne dass die betroffenen Komponenten berührt oder verkabelt werden müssen. Eine Strommesszange mit integrierter Wärmebildkamera hilft dabei.

Die Strommesszange FLIR CM174 hilft Störungsquellen aufzufinden genauso wie sporadisch unterbrochene Verbindungen, deren thermische Effekte man mit herkömmlichen Testgeräten nicht finden kann. Diese Testlösung von FLIR weist ein 2,0-Zoll-Farb-TFT-Display im Handgerät auf, mit dem sich mit Hilfe der Wärmebildtechnik FLIR IGM (Infrared Guided Measurement) die Hotspots erfassen lassen. Mit dieser Funktionalität können Anwender schnell und sicher Fehler diagnostizieren, ohne in Kontakt mit Leitungen oder Komponenten treten zu müssen.

27. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

12. Internationaler Kongress MID 2016 – Anmeldung zur Teilnahme freigeschaltet

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Mit den Niveostan*-Prozessen wurden MSA basierte Reinzinnelektrolyte entwickelt, die Eigenschaften sowohl des Mattzinns wie des Glanzzinns in vorteil- hafter Weise miteinander verbinden und gleichzeitig die Klassifikation des Mattzinns nach Tin Whisker User Group der International Electronics Manu- facturing Initiative (iNEMI) erfüllen. Die Niveostan*-Zinnschichten besitzen eine großkörnige Struktur (typisch für Mattzinn) bei gleichzeitig minimaler Oberflächenrauheit (typisch für Glanzzinn) und zeigen damit technische Vorteile hinsichtlich Whisker-Risiko, Verfärbung und Lötbarkeit im Vergleich zu konventionellen Mattzinnelektrolyten. Zusätzliche technische Vorteile zeigen das Niveostan* 200 mit seiner außergewöhnlichen Langzeitstabilität bei höchsten Stromdichten in Bandanlagen und das Nieveostan* A1 mit seinem exzellenten Streuverhalten in Gestell- und Trommelanwendungen. Beide Elektrolyte werden im folgenden Artikel beschrieben und in ihren Eigenschaften charakterisiert. // 

The Niveostan* range of MSA-based pure tin pro- cesses, have been developed to combine matt and bright tin performance benefits whilst fulfilling the revised classification of tin processes by the Tin Whisker User Group der International Electronics Manufacturing Initiative (iNEMI). Niveostan* deposits combine morphology properties of large crystal grain size (typical of matt tin) with lowest roughness (bright tin) and so provide technical performance beneficial to whisker risk, discoloration and solderability. Additional process benefits include exceptional long term stability at high current densities in reel-to-reel production for Niveostan* 200, whilst Niveostan* A1 provides superior throwing power properties for rack and barrel applications. Both electrolytes will be introduced and charac- terized in the following paper.

Politiker – schon wieder haben sie unser Leben schwieriger gemacht und selbstverständlich weitgehend ohne Grund, denn Blei in der elektronischen Industrie stellte kein Problem dar. Es war auch umweltfreundlicher als ,bleifrei' unter der RoHS! Zudem war es in einigen Situationen extrem nützlich. Dieser Gesetzgebung wegen wurde chemisch Zinn als Endoberfläche wieder aus der Mülltonne geholt, weil es eben bleifrei ist und billig. Neben einigen anderen ernsten Problemen ist die Industrie nun auch besorgt, dass sich Monokristalle (bekannt auch als ‚whiskers' oder auch als Haarkristalle) ausbilden können – nicht nur auf Leiterplatten sondern auch auf Bauteilterminierungen und anderen Metallteilen. // 

Politicians – they again have made our lives more difficult, and of course largely without any reason. Because, in the electronics industry, there was no problem with lead. It was more ecologically friendly than ,lead-free‘ under RoHS! Additionally it was extremely useful in certain circumstances. On the grounds of this legislation immersion tin was retrieved from the waste container just because it is lead-free, and cheap. Besides some other serious problems the industry now is concerned that monocrystals (known as ‚whiskers‘) could form – not just on printed circuit boards abut also on other metallic parts as well.

Termine 2016

Termine 2017

Termine 2018

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Die Automatica (21. bis 24. Juni 2016 in München) gilt als führende Fachmesse für Robotik und Automation. Sie ist der zentrale Treffpunkt für Hersteller und Anwender von Integrated Assembly Solutions, Robotik, Indus-trieller Bildverarbeitung und professioneller Servicerobotik. In fünf Messehallen demonstrieren heuer mehr als 800 Firmen ihre Lösungen zur Optimierung von Produktionsprozessen und der professionellen Servicerobotik.

Im Jahr 2014 präsentierten sich 724 Aussteller aus 42 Ländern, 34 493 Besucher aus über 100 Ländern kamen auf das Münchener Messegelände. Hinter der Automatica stehen die Messe München GmbH und der VDMA Robotik + Automation als fachlicher Träger. Für 2016 wurde weitaus mehr Fläche gebucht, als bei der Vorveranstaltung.

Die seit 19 Jahren erfolgreich durchgeführte Technologiekonferenz DATE (Design, Automation & Test in Europe), eine der international führenden Konferenzen für Design, Design-Automation, Engineering von Systems-on-Chip und Systems-on-Board, Embedded Systems sowie Test und Fertigung führte dieses Jahr rund 2000 Besucher aus Industrie und Wissenschaft in der sächsischen Landeshauptstadt Dresden zusammen. Die begleitende Konferenzausstellung stand unter dem Motto ‚Zukunftstrends der Mikroelektronik' mit Themen um das Internet of Things (IoT), das 5G-Drahtlos-Netzwerk, um Entwicklungen der Automotivtechnik, die 3D-Chip-integration oder die Ultra Low-Power Technologie FD-SOI.

Haben Sie schon gehört? Gerüchte sind ein wirksames Mittel dubiose Informationen schnell zu verbreiten. In der Lötindustrie ist es nicht anders und einige werden sich bereits gewundert haben, dass in meinem kürzlich erschienen Nachschlagewerk über Lötfehler einer der beliebtesten nicht aufgelistet wurde: die gestörte Lötstelle (disturbed solder joint).

Wenn man mit Industrieunternehmen, aber auch Vertretern aus Wissenschaft und Politik über Innovationen in Mikrosystemtechnik und Elektronik diskutiert, dann fallen auf der einen Seite häufig Begriffe wie Polymerelektronik, Nanotechnologie oder Embedded Systems. Die Reihe der „High-Tech-Schlagworte" lässt sich beliebig fortsetzen. Auf der anderen Seite ist deutlich festzustellen, dass die Unternehmen in wirtschaftlich eher schwierigen Zeiten zwar bestrebt sind, neue Produkte in den Markt zu bringen, technologische Weiterentwicklungen, insbesondere im Bereich der Sys- temintegration bzw. der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT), aber häufig zurück gestellt werden. „Das bisschen Packaging machen wir im Rahmen der Produktentwicklung so nebenbei" bekommt man aus Industrie, aber auch Förderpolitik, oft zu hören. Vergessen wird dabei häufig, dass die AVT wesentlichen Einfluss auf die Zuverlässigkeit, die funktionalen Eigenschaften und die Kosten mikrosystemtechnischer oder elektronischer Baugruppen hat. Als ein einfaches Beispiel können hier RFID-Transponder dienen. Bis zu 70?% der Systemkosten entfallen heute auf die substratintegrierte Antenne und das Packaging. Damit sind die Packagingkosten ein wesentlicher Schlüssel für den Einsatz der RFID-Technologie auf Einzelproduktebene.

Nachrichten/Verschiedenes 

Dr. Christoph Weiß neuer VdL-Geschäftsführer

Intel plant Riesenchipfabrik in China und schafft neuen Wettbewerb

Altera forciert Schaltkreisentwurf in China

China-RoHS-Testservice für europäische Exporteure

Holders vertreibt Mech-Tech-Spindeln

 Neuer Vertriebsleiter bei Connectronics

Neuer Vice President of Sales and Marketing für Europa bei Omron

IPTE erreicht Jahresumsatz von 138?Mio.?€ – Steigerung auf rund 200?Mio.?€ geplant

Viscom AG mit erfolgreichem Jahr 2006

Neuer Vertriebsmitarbeiter bei ASW

AEMtec-Führungsspitze verstärkt

B&B-Gruppe erweitert Vertriebsaktivitäten

Vishay übernimmt Power-Control-Sparte von International Rectifier

Reinhardt Microtech Gruppe und Cicor Technologies schließen sich zusammen

Neuer Finanzvorstand bei HARTING

EFD, Inc. erhält zum vierten Mal in Folge Service Excellence Award

Zusammenarbeit von Greule mit JUMATECH

Kratzer Automation ist Siplace-Solution-Partner von Siemens

Prof. Herbert Reichl erhält den Electronics Manufacturing Technology Award

Menippos gewinnt Printed Electronics Award

Die Produktzyklen in der Elektronik werden immer kürzer. Für die Entwicklungs- und Fertigungsprozesse bleibt trotz ständiger Erneuerungen stetig weniger Zeit. Schon in der Planungsphase der Produkte müssen möglichst alle Einflüsse berücksichtigt werden, um die nachfolgende Entwicklungs- und Produktionsphase frei von Zeit- und Kostenvergeudung zu halten. In der von FED und VdL gemeinsam getragenen Projektgruppe „Design" beobachtet man beträchtliche Ressourcenverluste (ca. 15%). Deren Ursachen liegen zum großen Teil in mangelnder Information und unzureichendem Zusammenwirken der Beteiligten. Nach- folgend werden Vorschläge zur Kostensenkung gemacht.

Innovationen innerhalb eines technologischen Bereichs eines Elektronik-Designs haben Auswirkungen auf andere Bereiche. Beispielsweise führt die Weiterentwicklung von FPGA-Bausteinen in Komplexität und I/O-Performance zu neuen Herausforderungen beim Leiterplattenentwurf. Während die gestiegene Funk- tionalität eine größere Anzahl von I/O-Pins bzw. eine höhere Pin-Dichte zur Folge hat, führt die gestei- gerte I/O-Performance zu strengeren Forderungen an die Leiterbahngestaltung. Um auf Systemebene eine höhere Leistungsfähigkeit bei gleichzeitig verringerten Produktkosten erzielen zu können, ist es wichtig, dass die Elemente eines Systems nicht unabhängig voneinander entwickelt werden, sondern dass das System als ganzes betrachtet wird.

Die Mentor Graphics Corporation, Wilsonville, Oregon, USA, kündigte PADS2007 an. Die neue Version der PADS-Software bietet die Möglichkeit, HF- und Mikrowellen-Schaltungen mit Hilfe von automatisierten Funktionen zu realisieren, Design-for-Fabrication (DFF)-Analysen in einem früheren Stadium des Designprozesses durchzuführen und die Leistungsfähigkeit mit fortschrittlichen Highspeed-Analyse-/Verifikationsfunktionen zu opti- mieren und somit die Produktivität und Designqualität erheblich zu steigern.

Fast unbemerkt etabliert sich in Deutschland eine neue Leiterplatten-Designsoftware im EDA-Markt. Mit Pulsonix bietet die britische Softwareschmiede WestDev Ltd. ein CAD- Programm für Leiterplatten an, das mit Windowskonformität, pfiffigen Lösungen und stetiger Vervollkommnung glänzt. Und das alles zu einem bemerkenswerten Preis.

WestDev Ltd. wurde 1997 von ehemaligen Zuken-Redac-Mitarbeitern gegründet. Mit ihrer jahrelangen Erfahrung im Entwickeln von EDA-Designsoftware setzten sie eine neue Software auf: Pulsonix. Sie wurde von Anfang an unter Windows programmiert und nutzt dessen Möglichkeiten optimal aus. Die CAD-Software läuft unter Windows?NT, 2000 und XP.

Hitachi hat am 2. April 2007 sein neues Design-Zentrum in Yokohama, Japan, in Betrieb genommen. Ziel ist es, die Design-Effizienz im japanischen Elektronikkonzern wesentlich zu verbessern und die Designzyklen bei den Hardware-Produkten zu verkürzen. Die gemeinsam von Hitachi und Cadence Design Systems entwickelte neue Design-Infrastruktur wird künftig für LSI- (Large-Scale- Integration) und Leiterplattendesigns genutzt. Mit dem Einsatz der neuen Design-Infrastruktur wird Hitachi sowohl die eigenen Design- und Fertigungsmöglichkeiten als auch die der anderen Unternehmen der Hitachi- Gruppe stärken. Der Konzern will die Design-Infrastruktur zentral vom neu erstellten Design Center aus betreuen und diese über das interne Netzwerk allen Betrieben und Unternehmen der Hitachi-Gruppe zur Verfügung stellen. Als erstes wird die neue Design-Infrastruktur in der Information and Telecommunications Systems Group bei der Entwicklung von Kernprodukten wie Server, Router sowie Speicher- und Netzwerk-Systeme zum Einsatz kommen. Bereits durchgeführte Untersuchungen ergaben, dass Hitachi nach eigenen Angaben mit Hilfe der entwickelten neuen Design-Infrastruktur die Design-Effizienz verdoppeln und die Design-Zeit um 40?% reduzieren konnte.

Mehr Arbeitssprachen, High Speed und FPGA bei Altium Designer

FED-Veranstaltungskalender

Fachinformationen und ihre Ablagestruktur auf den FED-Internetseiten

Neues 3-Tage-Intensivseminar des FED „Innovation Einkauf“

Kurz notiert

IPC-Richtlinien

Fachartikel

Zukunftsperspektive Automobilelektronik

Wie sicher ist Europas letzter Massenmarkt?

„Die Welt macht mobil! Seit Gottlieb Daimler das Automobil erfunden hat, zeigt diese Branche ein permanentes Wachstum“, begann diese Kolumne vor zwei Jahren. Was hat sich seitdem getan? Zunächst einige Zahlen: 72,8 Mio. PKWs werden voraussichtlich 2007 weltweit produziert. Mit 17,1 Mio. Personenkraftwagen erwartet die Branche einen Rückgang von -1,4 % in Europa und deutlicheren -2,6 % in den USA (11,2 Mio. Ein- heiten). Gewinner wird Japan mit 12,1?Mio.  PKWs (+4 %) und China mit voraussichtlich 6,9 Mio.? Einheiten (+9,7 %) sein. Alles in allem ist 2007 ein eher schwaches Auto- jahr mit einem globalen Wachstum von nur 2,9 % (Vj. 4,4 %).

Die FUBA PRINTED CIRCUITS GMBH veranstaltete am 22. März 2007 in Gittelde erstmalig ein Tech- nologieforum über starrflexible Leiterplatten. Der bedeutende Ausbau dieses Produktionssegments am Standort Gittelde ist ein Ziel in der neuen strategischen Ausrichtung der FUBA-Gruppe.

Starrflexible Multilayer unterscheiden sich in Aufbau und Herstellung wesentlich von konventionellen Mehrlagenschaltungen und die erfolgreiche Beherrschung der Multilayertechnologie setzt ein umfangreiches Praxiswissen um die Besonderheiten und Stolpersteine dieser Technologie voraus. Mit Ernst Winkler hat FUBA einen versierten Fachmann mit langjährigen Erfahrungen auf diesem Gebiet gewonnen. Als Leiter der neuen Geschäftseinheit Sondertechnologie soll er die Herstellung von Starrflex-Leiterplatten und Prototypen vorantreiben und dem Unternehmen ein neues Anwendungsfeld erschließen.

Agfa veranstaltete am 27. und 28. März 2007 ein Seminar zum Thema Phototooling an ihrem Hauptsitz in Mortsel, Belgien. 33 Teilnehmer von Ätztechnik-Firmen, Leiterplattenherstellern und Maschinenlieferan- ten aus Deutschland, Österreich und der Schweiz wurden über die Produkte und Aktivitäten von Agfa für die Formätzteile- und Leiterplattenindustrie sowie über neue Filmtechnologien informiert. Neben Themen wie Dimensionsstabilität, Film Handling oder Processing gab es Vorträge von Plotterherstellern (EIE, Mania, Orbotech) sowie die Vorstellung zukünftiger Produkte und neuer Projekte wie „Glue to Glass" oder „High Resolution Phototools". Das Seminar war so erfolgreich, dass es Anfang Oktober wiederholt werden soll.

Die Edelmetall-sparende partielle Goldbeschichtung von „Schüttgut-Kontaktteilen" nach der Metoba-Selektiv-Techno- logie wurde auf der Hannover Messe erstmals vorgestellt.

Mit der Metoba-Selektiv-Technologie (MST) lassen sich geschüttete Kontaktteile partiell beschichten. Der Edelmetallelektrolytspiegel wird bei der MST selektiv auf das variabel geführte und kontaktierte Kontaktteil eingestellt. Hierdurch ergibt sich eine Vielzahl an Applikationsmöglichkeiten, bei denen ein hohes Maß an Edelmetalleinsparpotential möglich wird.

Letztes Jahr stellte die Schweizer Electronic AG eine eigene Technologie für die Integration aktiver und passiver Bauelemente in die Leiterplatte vor. Herzstück ist eine dünne, flexible und kleine Leiterplatte, die als Umverdrahtungselement dient. Auf ihr werden die Bauteile mit hoher Positioniergenauigkeit bestückt. Das Umverdrahtungselement wird dann mit geringen Genauigkeitsanforderungen auf einem Prepreg positioniert und im Multilayerverbund der Leiterplatte verpresst.

Leiterplattenmarkt in Deutschland legt im Januar 2007 deutlich zuElektronische Baugruppen legen im 4. Quartal 2006 kräftig zu

EMV-Richtlinie 2004/108/EG – Neuer Leitfaden (Stand 22. März 2007) veröffentlicht

Verordnung zum Schutz der Beschäftigten vor Gefährdungen durch Lärm und Vibrationen

Internationale Arbeitsgruppe verabschiedet Leitlinien für die Validierung von Halbleiterkomponenten im Automobil

Die mobile Elektronik-Messe: Automotive Innovation – Elektronik Tour?2007

 11. Ludwigsburg-Tagung

ZVEI-Seminar „Vertragsrecht im Auslandsgeschäft“

Leiterplattenmarkt in Deutschland legt im Januar 2007 deutlich zu

Am 7./8. März 2007 veranstaltete die Viscom?AG in ihren Räumlichkeiten in Hannover das diesjährige Technologie-Forum und Anwendertreffen. Neben interessanten Vorträgen wurden die Produkte vorgestellt, wobei das Highlight das neue AOXI-System X7056 war, das als Weltneuheit eine Inline-3D-Röntgenprüfung mit einer beidseitigen Inspektion kombiniert.

Das Anwendertreffen begann bereits am frühen Morgen des ersten Tages. Die Teilnehmer konnten sich aus einem umfassenden Angebot an Workshops ein Programm für den Vormittag zusammenstellen, wobei die AOI-Workshops bevorzugt wurden.

Nach der an die Mittagspause anschließenden offiziellen Begrüßung durch den Viscom-Vorstand Volker Pape und Viscom-Gesamtvertriebsleiter Gerd Rademann moderierte Torsten Pelzer, Viscom-Vertriebsleiter für Deutschland und die Schweiz, die sehr gut besuchte Veranstaltung.

Die rehm Anlagenbau GmbH, Blaubeuren, veranstaltete am 8./9. März 2007 ihre schon traditionellen Technologietage. Diese boten mit sechs Fachvorträgen und drei vertiefenden Workshops sowie einer Ausstellung mit Demolinien wieder eine gute Gelegenheit, innovative Löt- und SMT-Technik im Detail und in Betrieb zu sehen.

Zur Begrüßung präsentierte Firmenchef Johannes Rehm ein neues Produktvideo über die innovativen VisionX-Konvektionslötanlagen, die für das Reflowlöten im 21.?Jahrhundert konzipiert sind. Sie zeichnen sich durch eine an die aktuellen technologischen Entwicklungen angepasste, optimierte Wärmeübertragung und Kühlung, eine verbesserte Wartungs- und Bedienungsfreundlichkeit sowie ein optimales Preis-Leistungsverhältnis aus, das u.a. aus dem modularen Aufbau und der Minimierung der Total Costs of Ownership resultiert. Gesamtvertriebsleiter Henning Obloch, der als Veranstaltungsmoderator fungierte, stellte danach das rehm Vertriebsteam vor.

Halbautomatischer SMD-Drucker mit Vision-System

Boundary Scan Plattform SCANFLEX® unterstützt Bus-Standard PCI Express in drei Leistungsklassen

Wie schon in den Jahren zuvor wurden auch bei der Jubiläumsveranstaltung, die vom 22. - 23. März 2007 wieder in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien, stattgefunden hat, innovative Fertigungskonzepte und fortschrittliche Technologien diskutiert. Das 10. Europäische Elektroniktechnologie-Kolleg verzeichnete zudem eine Rekordteilnehmerzahl und wurde hervorragend bewertet.

Dass einmal fast 200?Teilnehmer und davon viele regelmäßig kommen, hatten sich die Initiatoren vor einer Dekade nicht vorstellen können. Doch die von Anfang an hohe Qualität und der besondere Charakter dieser Veranstaltung haben sich schnell herumgesprochen, so dass das Interesse stetig gestiegen ist. Das Europäische Elektroniktechnologie-Kolleg hat inzwischen auch in Fachkreisen ein sehr gutes Renommee und nahezu alle wünschen sich eine Fortführung der etablierten Veranstaltung. Denn das inhaltliche Angebot richtet sich gleichermaßen an Fach- und Führungskräfte aus Produktion, Arbeitsvorbereitung, Technologie, Entwicklung, Konstruktion und Qualitätsmanagement und reicht von Bauelemente- und Designfragen über die Leiterplattenherstellung und Baugruppenmontage bis hin zum Test und Zuverlässigkeitsaspekten, wobei Dr. Hans Bell, rehm Anlagenbau GmbH, Blaubeuren, als Veranstaltungsmoderator jedes Jahr eine gut ausgewogene Auswahl zusammenstellt.