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Dokumente
Maßgeschneiderte Dosierlösungen für die Industrie
Jahr | 2017 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 2,022 KByte |
Seiten | 1582-1585 |
Einfacher Zugang zu MEMS – sind MEMS Foundries die bessere Lösung?
MEMS-Sensoren und Aktuatoren für breite Anwendungsfelder der Elektronik, vom Consumer-Segment bis zur Automobilfertigung, sind ein sehr aktuelles Thema der Industrie. Und das nicht nur für die Anbieter hochvolumiger Systeme, sondern zunehmend auch für mittelständische Betriebe, seien sie Zulieferer oder Anbieter von Spezial- und Nischenprodukten.
Jahr | 2017 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 2,182 KByte |
Seiten | 1577-1581 |
Expertenseminar erörtert Digitalisierung der Produktion als primäres Thema
Jahr | 2017 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 4,733 KByte |
Seiten | 1572-1576 |
ZVEI-Nachrichten 09/2017
Jahr | 2017 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 2,565 KByte |
Seiten | 1565-1571 |
Die Leiterplattenindustrie in Südkorea
Jahr | 2017 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 7,016 KByte |
Seiten | 1555-1564 |
Migration führt zum Kurzschluss
Jahr | 2017 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 1,705 KByte |
Seiten | 1552-1554 |
Kostenfaktoren und Kostentreiber in der Leiterplattenfertigung
Jahr | 2017 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 1,268 KByte |
Seiten | 1549-1551 |
Leiterplatten helfen mit, Licht ins Dunkel zu bringen
Sie gilt als sehr anspruchsvolle Mission der Menschheit und sucht nach Erkenntnissen, die uns auf die Entwicklung des Alls führen können. Im Herbst 2018 wird eine russische Sojus-Rakete das eROSITA-Teleskop zur Erforschung der Dunklen Materie in die Tiefen des Weltraums tragen. Es soll die Ausdehnung des Weltraums nachweisen. Mit an Bord ist tecnotron aus Bayern – mit mehr als 100 Leiterplatten.
Jahr | 2017 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 3,657 KByte |
Seiten | 1547-1548 |
eipc-Informationen 09/2017
Was erwartet uns im September? // What is expected in September
Über uns
Die EIPC-Winterkonferenz 2018 – Was ist wichtig für die europäische Elektronik-Industrie?
Markttrends in der Elektronik (Walt Custer)
EMS Marktinformation
Schlagzeilen vom globalen Elektronikmarkt
Informationen und Veranstaltungen
Internationaler Veranstaltungskalender
Jahr | 2017 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 1,985 KByte |
Seiten | 1541-1546 |
Auf den Punkt gebracht 09/2017
Jahr | 2017 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 1,269 KByte |
Seiten | 1538-1540 |
FED-Informationen 09/2017
FED-Mitgliedschaft und Vorteile für Mitglieder
Termine aus dem FED-Seminarkompass (Auszüge)
FED vor Ort – Regionalgruppentreffen
Aktuelles aus dem Verband
Das FED-Fachforum – Wissensaustausch und Kommunikations-Plattform
Jahr | 2017 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 679 KByte |
Seiten | 1535-1537 |
Drei zu beachtende Aspekte beim Design von Elektronikprodukten mit Highspeed-Constraints
Jahr | 2017 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 2,554 KByte |
Seiten | 1530-1534 |
Mit High-Speed-Design und xSignals bestehende Grenzen in der Elektronik überwinden
Mit der Fortentwicklung der Elektronik werden an High-Speed-Designs ständig zunehmende Anforderungen gestellt. Sie können erfolgreich und effizient nur durch neue zeitgemäße Software-Features bewältigt werden. Ein solches Feature ist beispielsweise der seit Altium Designer 15 bereitgestellte xSignal Wizard.
Jahr | 2017 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 1,441 KByte |
Seiten | 1527-1529 |
FBDi-Informationen 09/2017
Neues Funkanlagengesetz FuAG nun in Kraft
Anwendungsbereich RED und Funkmodule
Die Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2017)
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de )
Jahr | 2017 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 1,450 KByte |
Seiten | 1524-1526 |
Ethernet direkt auf die Leiterplatte
Sensoren, Aktoren, Kameras und Switche sind nur einige Komponenten und Geräte, die dem Trend der Miniaturisierung folgen. Komponenten sollen aber nicht nur kleiner werden, sondern auch durchgängig zweckmäßig konzipiert sein: Zwei getrennte Anschlüsse jedoch stammen aus der Zeit größerer Gehäuse – nun sollen Ethernet, Leistung und Daten über eine Schnittstelle gelangen.
Jahr | 2017 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 2,081 KByte |
Seiten | 1523 |
Steckverbinder mit automatischer Verriegelung
Jahr | 2017 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 1,057 KByte |
Seiten | 1521-1522 |
Plattform für autonomes Fahren und ein Frontkamera-SoC
ADAS (Advanced Driving Assistance Systems) stellt eine neue offene Plattform für autonomes Fahren dar. Im Rahmen dieser Plattform ist auch ein neues SoC (System-on-Chip) zu erwähnen – nämlich: R-Car V3M High- Performance Image Recognition. Es ist für den Einsatz in intelligenten Frontkamera-Anwendungen sowie Surround-View-Systemen und für Lidar (light detection and ranging) optimiert.
Jahr | 2017 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 1,723 KByte |
Seiten | 1518-1520 |
Aktuelles 09/2017
Jahr | 2017 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 6,398 KByte |
Seiten | 1501-1510 |
Silberstreif am Horizont – Weiterentwicklung bei Steckverbinderkontakten
Jahr | 2017 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 549 KByte |
Seiten | 1497 |
Deutsche IMAPS-Konferenz 1999
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 642 KByte |
Seiten |
iMAPS-Mitteilungen 12/1999
Brief zum Jahreswechsel
Nachbetrachtung Deutsche IMAPS-Konferenz
am 11. und 12. Oktober 1999 in München
Proceedings der
Deutschen IMAPS-Konferenz 1999
Ordentliche Mitgliederversammlung der IMAPS Deutschland e.V.
Vorankündigung IMAPS-Seminar Kostengünstige Lösungen
mit „teuren” Techniken
Begleitende Ausstellung zum Seminar
Werbung auf CD-ROM
Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 481 KByte |
Seiten | 1845-1848 |
Geschlossene Rakeldruck-Systeme für die Feinstleiter- und Dickschicht-Technik (Teil 3)
Wie im Teil 2 (Heft 10/99) angekündigt, soll hier ein weiteres interessantes Rakelsystem betrachtet werden. Dieses stammt aus dem Hause SpeedLine/MPM.
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 361 KByte |
Seiten | 1840-1842 |
Reinigen von Siebdruckschablonen
Verträglichkeit von Reinigungsmedien und Schablonenverklebung
In Zusammenarbeit des ZVE mit den Firmen Dr.0. K. Wack Chemie GmbH, CADILAC Laser GmbH, W, Kolb, Fertigungstechnik GmbH und BarChem GmbH fand am 14. Oktober im ZVE, Zentrum für Verbindungstechnik in der Elektronik der FhG-IZM, Oberpfaffenhofen, das oben genannte Vortrags- und Diskussionstreffen (neudeutsch „ Workshop ") statt.
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 354 KByte |
Seiten | 1837-1839 |
Elektronische Bauelemente, Leiterplatten und Baugruppen in Deutschland weiterhin auf Wachstumskurs
Im November präsentierte der ZVEl aktuelle Marktdaten für elektronische Bauelemente einschließlich Leiterplatten und Baugruppen. 1999 hat sich der Gesamtumsatz der Bauelementebranche wiederum erhöht. Doch ist die Wachstumsrate gegenüber 1998 etwas zurückgegangen. Die zufrieden und blicken optimistisch in die Zukunft.
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 476 KByte |
Seiten | 1833-1836 |
Zuverlässigkeit von SM-Lotverbindungen besonders bei BGAs und anderen neuen Bauelementen
Unter diesem Leittitel lief ein von W. Engelmaier, (USA) am ersten Tag bestrittenes und am zweiten Tag von ihm moderiertes ZVE-Technologiekolleg am 05./06. Oktober 1999 im Zentrum der Verbindungstechnik in der Elektronik (ZVE) der FhG-IZM in Oberpfaffenhofen- Weßling.
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 394 KByte |
Seiten | 1830-1832 |
electronic service wiilms - Baugruppenfertigung in Großserie mit VDA-Zuiassung
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 486 KByte |
Seiten | 1826-1829 |
Entschlossene Hinwendung der USA zu bleifreien Produkten
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,107 KByte |
Seiten | 1818-1825 |
Abschied von der Mischbestückung- erster Rückwand-Steckverbinderin SMT
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 418 KByte |
Seiten | 1815-1817 |
Schutz vorelektrostatischen Entladungen (ESD)
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,173 KByte |
Seiten | 1804-1812 |
BGA, CSP, Flipchip und COB – ein Vergleich mit Hinweisen zur Implementierung (Teil 2)
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,129 KByte |
Seiten | 1794-1803 |
ZVEI-Nachrichten 12/1999
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 529 KByte |
Seiten | 1790-1793 |
10 Jahre VdL- Rückblick und Ausblick
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 361 KByte |
Seiten | 1787-1789 |
Schulterschluss zwischen ZVEI und VdL
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 620 KByte |
Seiten | 1782-1786 |
Stärkung der Wettbewerbsfähigkeit der Kunden als Ziel
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 649 KByte |
Seiten | 1777-1781 |
Bleifreiheit als Chance betrachten
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 764 KByte |
Seiten | 1771-1776 |
40 Jahre im Dienst für die Leiterplatte
Festveranstaltung der FUBA Printed Circuits GmbH in Goslar
Die Räume der mehr als tausendjährigen Kaiserpfalz zu Goslar boten der FUBA den angemessenen Rahmen, um ihr 40jähriges Jubiläum feierlich zu begehen. 250 Gäste waren der Einladung in die historische Stadt am Harz gefolgt.
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 244 KByte |
Seiten | 1769-1770 |
Y-FLEX: Möglichkeiten einer neuen Generation flexibler Leiterplatten
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 503 KByte |
Seiten | 1765-1768 |
Alternative Technologien für Leiterplattenproduktion und -anwendung waren Thema des 5. EITI-Fachseminars
Jahr | 2000 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 410 KByte |
Seiten | 1756-1759 |
KREMPEL-Fachgespräch „Flexible Basismaterialien”
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 763 KByte |
Seiten | 1750-1755 |
Productronica '99 - erste Berichte
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 932 KByte |
Seiten | 1743-1749 |
VdL-Nachrichten 12/1999
Neugestaltung der Währungssituation: Der EURO
Geschäfts- und Tätigkeitsbericht 1998/1999
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 553 KByte |
Seiten | 1736-1739 |
Wölbung und Verwindung an Leiterplatten und Flachbaugruppen, Teil 4 (Schluss)
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 893 KByte |
Seiten | 1727-1733 |
Protel erzielt mit kompletten integrierten PCB-Designwerkzeugen Rekordumsätze
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 271 KByte |
Seiten | 1725-1726 |
PADS Blaze Router
PADS-Software präsentiert den ersten Any-Angle Autorouter
Zeitgleich mit Anbruch des neuen Jahrtausends lässt die PADS-Software Inc. mit dem Blaze Router die EDA Branche aufhorchen. Dieser erste reine Diagonal- und Any-Angle-Autorouter für hochdichte Multilayer PCBs und Advanced Packaging steigert die Produktivität durch beeindruckende Route-Ergebnisse sowie die vollständige Integration eines Testpunkt-Audits.
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 356 KByte |
Seiten | 1722-1724 |
European Microwave Week
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 272 KByte |
Seiten | 1720-1721 |
Effektives Datenmanagement in der Elektronikentwicklung
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 900 KByte |
Seiten | 1713-1719 |
FED-Informationen 12/1999
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 646 KByte |
Seiten | 1708-1712 |
Aktuelles 12/1999
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,424 KByte |
Seiten | 1694-1707 |
Millenium - Zeit für Bilanzen und Prognosen
Ein Jahrtausendwechsel ist wie jeder Jahreswechsel Anass für Rück- und Ausblicke. Aber nicht nur Rück- und Ausblicke sind gefordert, sondern vor allem auch Nachdenken. Was wird das nächste Jahr, Jahrzehnt, Jahrhundert und Jahrtausend bringen? Was bewirken neue Technologien?
Jahr | 1999 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 191 KByte |
Seiten | 1695 |
iMAPS-Mitteilungen 11/1999
12th European Microelectronics & Packaging Conference
Bericht Europäische IMAPS Konferenz in Harrogate (England) von 7. bis 9. Juni 1999
Proceedings der
Deutschen IMAPS-Konferenz 1999
IMAPS im Internet
Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes:
Jahr | 1999 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 398 KByte |
Seiten | 1680-1682 |
Ka-Ro electronics - vollautomatisch gefertigte Qualitätsbaugruppen ab Losgröße 1
Die Ka-Ro electronics Fertigungsgesellschaft mbH in Aachen hat sich in der Region als die erste Adresse für Lohnbestückung von High-End-Präzisionsbaugruppen etabliert. Das Unternehmen ist mit seinem modernen Maschinenpark auf die Fertigung komplexer elektronischer High-End-Baugruppen in kleinen und mittleren Stückzahlen ausgerichtet und bietet seinen Kunden darüber hinaus einen Komplett-service in Sachen Elektronik.
Jahr | 1999 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 492 KByte |
Seiten | 1676-1679 |
Überblick über den Stand und die Möglichkeiten bleifreier Löttechnologien
Jahr | 1999 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 529 KByte |
Seiten | 1669-1672 |
Stöllger bezieht zwecks Umsatzverdopplung großzügigen Neubau in Berlin
Jahr | 1999 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 399 KByte |
Seiten | 1666-1668 |
BGA, CSP, Flipchip und COB – ein Vergleich mit Hinweisen zur Implementierung (Teil 1)
Jahr | 1999 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 918 KByte |
Seiten | 1649-1656 |
Metallkundliche Grundlagen zur Zuverlässigkeit von Weichlötstellen
Jahr | 1999 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 870 KByte |
Seiten | 1642-1648 |
ZVEI-Nachrichten 11/1999
Bericht des Ad-hoc Arbeitskreises 8 „Technologie-Roadmap ‘99” in der Fachabteilung „Bestückung” der Fachgruppe IV „Elektronische Baugruppen” des ZVEI
Umweltkosten in der Leiterplattenproduktion
Neue AUMA-Broschüre:
„AUMA Praxis: Ausstellerförderung auf deutschen Messen - Förderprogramme des Bundes und der Länder 1999”
ZVEI-Praxisseminar
„Neue Ex-Schutz-Philosophie in Europa”
Jahr | 1999 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 396 KByte |
Seiten | 1637-1639 |
Aktuelle Leiterplattentechniken – Weiterbildung ist gefragt
Jahr | 1999 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 672 KByte |
Seiten | 1629-1633 |
Warum die „grüne” Mikrovia-Leiterplatte blau ist
Jahr | 1999 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 359 KByte |
Seiten | 1626-1628 |
Kupferoxid als Haftvermittler - das Ende einer Ara
Jahr | 1999 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 662 KByte |
Seiten | 1620-1625 |
UV-Hochleistungs-Kaltlichtbelichtung
Jahr | 1999 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 689 KByte |
Seiten | 1614-1619 |
Technology Roadmap für das Electronic Packaging im Jahr 2010
Vor der Electronic Circuits World Convention 8 (Tokio) fand am 7. September 1999 im International Forum in Tokio eine Veranstaltung statt, die vom Japanese Institut of Electronic Packaging (JIEP) ausgerichtet wurde. Das Ziel war es, den internationalen Teilnehmern die Techniken vorzustellen, die in den nächsten Jahren in Japan eingesetzt werden. Weiterhin wurde gezeigt, wie sich die Techniken weiterentwickeln werden.
Jahr | 1999 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 365 KByte |
Seiten | 1611-1613 |
Leiterplatten, Stäbchen und Reis auf der ECWC8 in Tokio
Jahr | 1999 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,096 KByte |
Seiten | 1595-1603 |
Welche Leiterplattenoberfläche?
Jahr | 1999 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 655 KByte |
Seiten | 1590-1594 |
ALPHA LEVEL - Leiterplatten-Alternativoberfläche bei WÜRTH ELEKTRONIK
Jahr | 1999 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 480 KByte |
Seiten | 1584-1587 |
DODUCHEM®-2.Generation chemisch Nickel/Gold-Verfahren DURNI-COAT® inside
Jahr | 1999 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 474 KByte |
Seiten | 1580-1583 |
Kompatibilität mit chemisch Ni/Au
Jahr | 1999 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 638 KByte |
Seiten | 1575-1579 |
VdL-Nachrichten 11/1999
Neugestaltung der Währungssituation: Der EURO
Das Neueste von der WECC-Organisation
VdL forciert die
Zusammenarbeit mit den deutschen Kollegen
EFIP bei
Lobbying in Brüssel in der Führungsrolle
VdL-Stand
in Halle B 1 von Productronica/ EPC '99
Gewerbliche Schule Schwäbisch Gmünd mit Informationstag
Jahr | 1999 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 550 KByte |
Seiten | 1571-1574 |
Parallelarbeit in der Entwicklung - ein Resümee
Im Rahmen der FED Konferenz 1999 in Erfurt fand ein Workshop rund um das Thema „Parallelarbeit in der Entwicklung - der aktuelle Stand der Mechatronik” statt. Der Workshop wurde von der CIM-Team GmbH, Ulm, angeboten. Während dieser Veranstaltung wurden die Teilnehmer auch über den Arbeitsstand in ihren Unternehmen befragt. Der nachfolgende Beitrag gibt dazu eine kurze, aber interessante Ergebnisübersicht.
Jahr | 1999 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 236 KByte |
Seiten | 1559-1560 |
Wölbung und Verwindung an Leiterplatten und Flachbaugruppen (Teil 3)
Jahr | 1999 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 609 KByte |
Seiten | 1554-1558 |
7. FED-Konferenz übertraf die Erwartungen
Jahr | 1999 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,155 KByte |
Seiten | 1545-1553 |
Design Tools für die Microvia-Technologie
Jahr | 1999 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 557 KByte |
Seiten | 1540-1544 |
FED-Informationen 11/1999
Neue Verbandsmitglieder
FED-Veranstaltungskalender
Aus dem Verbandsleben
Die Geschäftsstelle teilt mit...
Kurz informiert...
Normen- und Literaturinformationen
Jahr | 1999 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 630 KByte |
Seiten | 1535-1539 |
Aktuelles 11/1999
Jahr | 1999 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,008 KByte |
Seiten | 1525-1532 |
Immer mehr Oberflächen
Jahr | 1999 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 185 KByte |
Seiten | 1523 |
iMAPS-Mitteilungen 10/1999
Kurzberichte aus den Sitzungen des IMAPS-Vorstandes 1999
Danksagung für Firmenspenden
Firmenmitteilungen im Fachorgan PLUS
Treffen der „PLUS-Verbände” auf der Productronica, München
IMAPS-Mitgliedsunternehmen stellen sich vor
Groß im Kommen - Magnetoresistive Sensoren
Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes:
Jahr | 1999 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 373 KByte |
Seiten | 1506-1508 |
Geschlossene Rakeldruck-Systeme für die Feinstleiter- und Dickschicht-Technik (Teil 2)
Wie bereits im ersten Teil des Berichtes zum oben genannten Thema (Heft 8, S. 1172) erwähnt, sollen wissenschaftliche Daten von Prozess-Schritten, Wiederholgenauigkeit bei Druckleistungen bis zu 2500 Drucken sowie weitere interessante und wichtige Daten veröffentlicht werden. Diese aufgeführten Positionen sind für die Siebdruckform bzw. Schablone sowie die Maschinenanlagen selbst von großer Bedeutung.
Jahr | 1999 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 351 KByte |
Seiten | 1489-1491 |
Feinfocus - durch Aderlass zu neuer Dynamik
Bericht über den Pressetag der feinfocus Röntgen-Systeme GmbH, Garbsen, am 1. September 1999 mit Informationen zur aktuellen Situation und über die Produkte des Unternehmens
Jahr | 1999 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 387 KByte |
Seiten | 1486-1488 |
Nicht mehr nur die Handwerkermesse fürs Grobe
Jahr | 1999 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 406 KByte |
Seiten | 1483-1485 |
SMD-Zähler reduziert Lagerkosten
Rationalisierungskonzepte sind derzeit sehr gefragt. Auch in der Logistik elektronischer Bauelemente steckt oftmals noch Optimierungspotential. Zahlreiche Applikationen beweisen, daß durch Einsatz eines SMD- Zählers Lagerhaltungskosten minimiert werden können und sich die Anschaffung eines solchen Gerätes schnell „bezahlt” macht.
Jahr | 1999 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 362 KByte |
Seiten | 1470-1472 |
Die Herstellung von Fine Pitch Chip Packages in MID-Technologie
Jahr | 1999 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 880 KByte |
Seiten | 1462-1469 |
ZVEI-Nachrichten 10/1999
Jahr | 1999 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 648 KByte |
Seiten | 1457-1461 |
Bei SCHWEIZER hat der Fortschritt eine solide Basis
Jubiläum der SCHWEIZER Electronic AG am 17. September 1999 in Schramberg
Daß sich traditionelle Werte und zeitgemäße Bereitschaft zum Wandel und neuen Innovationen sehr wohl miteinander in Einklang bringen lassen, wurde auf der Feier zum 150jährigen Jubiläum der SCHWEIZER Electronic AG deutlich. Wohl kein freier Leiterplattenhersteller kann auf eine derartig lange Untemehmensgeschichte zurückblicken
Jahr | 1999 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 496 KByte |
Seiten | 1452-1455 |
Gießfilmbeschichtungsanlagen Technische Realisation im Spannungsfeld der Anforderungen
1 Einleitung
Seit über 11 Jahren ist die Firma Systronic mit Sitz in Flein (Deutschland) im Bereich Prozeß- und Trocknungstechnik als mittelständische Maschinenbaufirma für Industriekunden tätig. Neben dem Anlagenbau für Bestückungstechnik und Trocknern für spezielle Anwendungen bildet die Beschichtungs- und Trocknungstechnik für die Herstellung von Leiterplatten einen Unternehmensschwerpunkt.
Jahr | 1999 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 643 KByte |
Seiten | 1447-1451 |
Können wir Multilayerpressen vergessen?
Jahr | 1999 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 523 KByte |
Seiten | 1443-1446 |
Productronica im Visier
Jahr | 1999 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 1,280 KByte |
Seiten | 1425-1434 |
NTI-100 - Die weltgrößten Leiterplattenhersteller 1998
Jahr | 1999 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 686 KByte |
Seiten | 1419-1424 |
Die „drucktechnische“ Herstellung von Heatsinks auf Leiterplatten
Jahr | 1999 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 625 KByte |
Seiten | 1413-1417 |
„Skip plating“- Einfluß von verschleppten Prozeßlösungen auf die außen stromlose Ni-Abscheidung
Jahr | 1999 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 805 KByte |
Seiten | 1406-1412 |
VdL-Nachrichten 10/1999
Book-to-Bill-Ratios von Juni bis August 1999
DGO-Fachtagung Leiterplatten am 20/21. Oktober mit Unterstützung des VdL
IPC-Standards durch VdL-Geschäftsstelle erhältlich
Gemeinsame Veranstaltung von ZVEI und VdL am 29. Oktober in Bad Homburg
Wieviel sind 1999 + 1?
Korrektur der Scheinselbständigkeit
Bleiverbot, Bleiverbot, Bieiverbot............
Jahr | 1999 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 346 KByte |
Seiten | 1403-1405 |
Wölbung und Verwindung an Leiterplatten und Flachbaugruppen (Teil 2)
Jahr | 1999 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 433 KByte |
Seiten | 1391-1394 |
FED-Informationen 10/1999
Neue Verbandsmitglieder
FED-Veranstaltungskalender
FED-Konferenz 1999
Aus dem Verbandsleben
Die Geschäftsstelle teilt mit...
Kurz informiert...
Normeninformationen
Jahr | 1999 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 864 KByte |
Seiten | 1384-1390 |
Aktuelles 10/1999
Jahr | 1999 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 1,376 KByte |
Seiten | 1371-1381 |
Höchstfrequenz-Schaltungen - noch immer eine Herausforderung
Jahr | 1999 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 182 KByte |
Seiten | 1369 |
iMAPS-Mitteilungen 09/1999
Deutsche IMAPS-Konferenz am 11. und 12. Oktober 1999 in München
Begleitende Ausstellung zur Konferenz
Einladung zur ordentlichen Mitgliederversammlung der IMAPS-Deutschland e.V.
Kontakte und Adressen des Vorstands
Jahr | 1999 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 437 KByte |
Seiten | 1341-1343 |
Neue Lösungen und Anwendungen für den Lotpastendruck
Erfolgreiches Seminar im ZVE-Technologieforum Oberpfaffenhofen
In der Erkenntnis, daß der Lotpastendruck ein qualitätsbestimmender Schritt in der Aufbaufolge von Elektronikbaugruppen ist, wurde dieses Seminar in Zusammenarbeit von ZVE und dem Fraunhoferinstitut IZM am 6. Juli 1999 durchgeführt
Jahr | 1999 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 508 KByte |
Seiten | 1336-1339 |
Würth Elektronik Werk Öhringen - Kompetenz in Einpreßtechnik
Jahr | 1999 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 494 KByte |
Seiten | 1332-1335 |
ZEVAC-Workshop Reparieren von Elektronikbaugruppen mit Fine Pitch, BGA und CSP
Jahr | 1999 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 398 KByte |
Seiten | 1329-1331 |
Dampfphasenlöten: universelleinsetzbar, individuellsteuerbar
Innovationen der Asscon Systemtechnik-Elektronik GmbH, Königsbrunn
Jeder Techniker, der unvoreingenommen mit dem Prinzip des Dampfphasen- oder Vapour Phase (VP)- Lötens konfrontiert wird, wird sich fragen, warum diese SMT-Löttechnologie bisher von der Industrie nur äußerst zurückhaltend aufgenommen wurde.
Jahr | 1999 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 532 KByte |
Seiten | 1325-1328 |
Vergrabene Widerstände für den Einsatz in LTCC MCMs
Jahr | 1999 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 795 KByte |
Seiten | 1318-1324 |
ZVEI-Nachrichten 09/1999
EECA-Jahresbericht 1998 ist erschienen
HITEN ’99
Stand der Technik, Defizite & Trends in der Automatisierung
Wirtschaftliche Potentiale der Miniaturisierung aus industrieller Sicht
Die ZVEI-Qualitätssicherungsvereinbarungen
Marktentwicklung im Bereich der Passiven Bauelemente 1998
Halbleitermarkt in Deutschland - Juli 1999
Jahr | 1999 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 627 KByte |
Seiten | 1313-1317 |