Artikelarchiv

In den Räumlichkeiten des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Berlin wurde von der ZEVAC Selektivlöttechnik GmbH, Oberpframmern am 30. Juni 1999 ein weiterer Workshop der erfolgreichen Reihe Reparieren von Elektronikbaugruppen mit Fine Pitch, BGA und CSP veranstaltet. Dipl.-Phys. G. Keller, gktec - Büro
für Technologie- & Qualitäts-Management, Lichtenstein hatte wieder die Moderation und Einführung in die Thematik übernommen.

Innovationen der Asscon Systemtechnik-Elektronik GmbH, Königsbrunn

Jeder Techniker, der unvoreingenommen mit dem Prinzip des Dampfphasen- oder Vapour Phase (VP)- Lötens konfrontiert wird, wird sich fragen, warum diese SMT-Löttechnologie bisher von der Industrie nur äußerst zurückhaltend aufgenommen wurde.

Es werden die Eigenschaften vergrabener Widerstände in LTCC beschrieben. Dazu gehören die er- reichbaren Widerstands- und TCR-Werte, die Stabilität sowie die umsetzbare Verlustleistung, die für vergrabene Widerstände höher liegt als fürTop- Layer- Widerstände.
Es wird insbesondere auf Trimmmöglichkeiten mittels Laser sowie den Hochspannungsimpulsabgleich eingegangen, bei dem eine Widerstandsänderung durch Veränderungen in der Mikrostruktur erreicht wird. Diese Beeinflussung ist von der Pastenstruktur, z. B. der Körnung abhängig und wirkt wie ein Alterungsprozeß, bei dem auch eine verbesserte Langzeitstabilität erreicht werden kann.//
The properties of buried resistors in LTCC are described. This includes attainable resistance and TCR values, the question of stability and also the convertible loss loading, which is higherfor buried resistors than for top-layer resistors special attention was paid to the possible use of laser-trimming and the use of high-voltage pulsesfor equalisation where a change in the resistance value is achieved as a result in modification of the microstructure. The scopefor such processes depends on the morphology of the paste used, e.g the grain size and can also manifest it selfin the degree of ageing shown. Control of this can also lead to an improved longterm stability

EECA-Jahresbericht 1998 ist erschienen
HITEN ’99
Stand der Technik, Defizite & Trends in der Automatisierung
Wirtschaftliche Potentiale der Miniaturisierung aus industrieller Sicht
Die ZVEI-Qualitätssicherungsvereinbarungen
Marktentwicklung im Bereich der Passiven Bauelemente 1998
Halbleitermarkt in Deutschland - Juli 1999

Die thermische Endaushärtung von Lötstoppmasken in 8-10 Minuten-eine kleine Revolution in der Leiterplatten-Produktion

Die Lieferzeiten werden immer kürzer, die Leiterplatten immer dünner. Dies stellt an die Fertigungstechnik besondere Anforderungen. Zum Endaushärten von Lötstoppmasken werden von den Lackherstellern Vorgaben aufgestellt, wie z. B. 150 °C Temperatur und 30 - 60 Minuten Härtezeit. Die Leiterplatten werden in Standöfen oder in Durchlaufofen ausgehärtet. Um DurchlaufÖfen einer verträglichen Länge zu bauen, werden die Leiter- platten in vertikaler Position durch den Ofen transportiert.

Der 2. Workshop über Fortschritte bei Leiterplatten- und Substrattechnologien, der von der IEEE Components, Packaging & Manufacturing Technology Society vom 28. bis 29. Juni 1999 in Berlin veranstaltet wurde, bot einen aktuellen und umfassenden Überblick über die Materialien für und die Möglichkeiten von Auf- bauten mit Flipchips, CSP und BGA. Der englischsprachige Worbhop wurde von einer kleinen Ausstellung begleitet, auf der die Sponsoren, die Unternehmen PacTech GmbH, Nauen, Smart Pac GmbH, Nauen, und TechSearch International Inc., Austin (Texas/USA), ihre Produkte und Dienstleistungen vorstellten.

Abschlußpräsentation des bmb+f-Verbundvorhabens 3-D MID am 19. Juli 1999 bei der LPKF AG in Garbsen

Als ein bedeutender Schritt zur Verbesserung der Material- und Fertigungssituation zur Herstellung von kostengünstigen dreidimensionalen Schaltungsträgem sowie als ein Beweis für erfolgreiche Forschungspolitik der Bundesregierung stellte sich die Abschlußpräsentation des BMBF-Forschungsverbundvorhabens „Neue Material- und Fertigungstechnologien zur Integration mechanischer und elektrischer Funktionen in räumlichen Spritzgußteilen“ heraus, die unter Beteiligung von Politprominenz aus dem Bund und dem Land Niedersachsen beim Hauptakteur des Projekts, der LPKF Laser & Electronics AG, in Garbsen stattfand.

Inbetriebnahme eines neuen LUDY®Pulse Plating-Galvanoautomaten bei Würth Elektronik, Niedernhall

Der ungebrochene Trend zu dichteren Schaltungen mit Durchgangsbohrungen mit hohem Aspekt Ratio und blind vias in den Außenlagen stellt an die Leiterplattengalvanik große Anforderungen. Um Schichtdickenunterschiede in der Bohrung und auf der Ober- fläche in Problemfällen in Grenzen zu halten, mußte die Stromdichte bisher stark heruntergefahren wer- den. Stundenlange Expositionszeiten und unweigerliche Kapazitätsverluste waren keine Seltenheit,

Beobachtungen auf der diesjährigen JPCA Show von Dr. Hayao Nakahara

Einleitung
Die Kunden der Leiterplattenhersteller fordern mit Nachdruck Produkte höherer Dichte und mit größerer Wertschöpfung, wie sequentielle Multilayeraufbauten und Packagesubstrate.

Was die Technologie anbetrifft, so rangieren Taiwan und weitere südostasiatische Länder gleich hinter Japan. Die japanische Leiterplattenindustrie ist daher ständig zu technologischen Änderungen gezwungen, wenn sie überleben will. Gleichzeitig soll die Zufriedenheit der Kunden Jedoch gewahrt bleiben. Die diesjährige JPCA Show wählte daher „Ever Change, Never Change“ zu ihrem Motto, das diese Situation verdeutlichen soll. Ungeachtet dieses plakativen Mottos waren die build-up-Technologien von der Materialauswahl über das Equipment bis zu den Endprodukten das eigentliche Thema der Show.

Der Umweltgedanke und gesetzliche Vorgaben veranlaßten die Photo Print Electronic GmbH, in ihrer neuen Micro Via-Fabrik im Elsaß organisch belastete Abwässer biologisch zu reinigen. Das Konzept der Abwasseraußereitung wird dargestellt. Die bisherigen Erfahrungen im Produktionsbetrieb zeigen, daß eine biologische Klärstufe eine effektive Absenkung des CSB-Wertes in organisch belasteten Abwässern der Leiterplattenfertigung ermöglicht.//
Bothfor environmental reasons and with legislative requirements very much in mind, Photo Print Electro- nic GmbH decided that the effluent treatment plant at their new microvia plant in Alsace would use biolo- gical methods to handle effluent with heavy organic content. The basic principles of the plant are outlined. Experiences with the newplant to date suggest that a biological treatment stage allows a substantial reduction in the C.O.D levels of effluent with heavy organic loadings, typically found in the PCB industry.

Durch den Einsatz der Reverse Pulse Plating Technologie (RPP) wird die Streukraft Oberfläche - Bohrung von Kupferelektrolyten sowohl beim Pattern als auch Panel Plating beträchtlich verbessert. Höhere Stromdichten sind einsetzbar, so daß erhebliche Kapazitätsgewinne in der Galvanik erzielt werden können. Im Vergleich zur bisherigen Gleichstromabscheidung werden die Vorteile dargestellt.//
Use of Reverse Pulse Plating (RPP) results in greatly improved throwing power from a copper plating electrolyte, as between board surface and hole walls, with similar improvements in both pattern and panel plating. Higher current densities may be used thereby significantly increasing throughput in the plating stages. These advantages are set out, in comparison with conventional DC electrodeposition.

Durch den Einsatz der Reverse Pulse Plating Technologie (RPP) wird die Streukraft Oberfläche - Bohrung von Kupferelektrolyten sowohl beim Pattern als auch Panel Plating beträchtlich verbessert. Höhere Stromdichten sind einsetzbar, so daß erhebliche Kapazitätsgewinne in der Galvanik erzielt werden können. Im Vergleich zur bisherigen Gleichstromabscheidung werden die Vorteile dargestellt. //
Use of Reverse Pulse Plating (RPP) results in greatly improved throwing power from a copper plating electrolyte, as between board surface and hole walls, with similar improvements in both pattern and panel plating. Higher current densities may be used thereby significantly increasing throughput in the plating stages. These advantages are set out, in comparison with conventional DC electrodeposition.

Neugestaltung der Währungssituation: Der EURO

Die DAC ist eine gelungene Kombination von Fachkongreß und Verkaufsausstellung. Sie ist die am besten besuchte Veranstaltung der gesamten Elektronikdesignindustrie und lockt Entwicklungsingenieure, Designer und Design-Manager aus der ganzen Welt an. Alle EDA-Firmen nehmen dieses Ereignis sehr wichtig und stimmen ihre Entwicklungen und Markteinführungspläne sowie ihre Vertriebs- und Marketing-Aktivitäten darauf ab.

Für den Designer ist seine CAD-Sofiware das wichtigste alltägliche Arbeitsmittel. Mit ihrer Hilfe versucht er, Arbeitsaufträge recht unterschiedlicher Art und Schwierigkeit möglichst termin-, qualitäts- und kostengerecht zu erfüllen. Die CAD-Werkzeuge sind wesentlicher Bestandteil seiner beruflichen Existenz und entscheidender Faktor in der Beschaffung der finanziellen Lebensgrundlagen, ln seiner beruflichen Arbeit hängt der Designer sehr stark von seinem ausgewählten Softwareanbieter ab. Mit Sorge betrachtet mancher von ihnen deshalb die zunehmenden Turbulenzen und Entwicklungen auf dem EDA-Markt. Fernab der Welt der bunten Prospekte der EDA-Anbieter mit ihren vollmundigen und vollautomatischen Sensationen, die ihm als Kunden allerhand versprechen, sitzt er dann da und hat ein anderes Bild vom Alltag und der vielgelobten Partnerschaft zwischen Mensch und Maschine oder zwischen Mensch und Software.
Exemplarisch für dieses Problem und die Sorgen, mit denen sich die Anwender und Anwenderinnen von CAD- und CAM-Software belastet fühlen, ist ein nachfolgender „Briefwechsel", der im e-mail-Forum des Fachverbandes Elektronik-Design e. V. stattfand und fast ungekürzt wiedergegeben wird. Bei den ausgetauschten Ansichten und Argumenten handelt es sich nicht nur um die Befindlichkeiten von Einzelpersonen, vielmehr sind die Sorgen allgemeiner Natur und nicht an die Unternehmen gebunden. Die Firmenbezeichnungen sind deshalb im nachfolgenden Text durch ein X, Y oder Z ersetzt worden.

Windung und Verwölbung von Leiterplatten ist ein viel diskutiertes Thema, das mit wachsender Schaltungsdichte immer bedeutender wird. Das Problem hat Querschnittscharakter und tangiert sowohl den Leiterplattenhersteller als auch den Leiterplattenbestücker. Gleichzeitig kann es vom Designer wesentlich beeinflußt werden. In mehreren Folgen soll die Problematik behandelt und gezeigt werden, welche Hürden zu überwinden sind, um zu einemfertigungsgerechten Layout zu gelangen. Sie sollen weiterhin zum allgemeinen Verständnis der Faktoren, die zu Wölbung und Verwindung führen, beitragen. Der erste Teil befaßt sich mit den Ursachen und Formen.

Obwohl nur wenig größer als ein Chip, lassen sich CSPs mit gegenwärtig verwendeten SMT- Prozessen verarbeiten. Getrieben von der großen Nachfrage nach mobilen Consumerprodukten wird ihr Einsatz wird stark ansteigen. Der Artikel gibt eine Übersicht über die bekannten CSP- Kategorien und ihre Anwendung. Auf lange Sicht werden flexible Interposer den Markt dominieren. Im Aufwind sind CSPs auf Waferebene, vor allem wenn sie als IPDs integrierte passive Bauelemente enthalten.//
Although they are only slightly larger than a chip, CSPs can be used with currently employed SMT processes. Driven by the strong demandfor port- able consumer appliances, a strong growth in the use of these devices can be confidently predicted. Thearticleprovides an overviewofthe various ca- tegoriesofCSPandtheirapplications. Inthelonger term, flexible interposers can be expected to domi- nate this market. CSP’s are unquestionably in a growth mode, most of all when they incorporate passive components as IPD 's.

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Normeninformationen
Literaturhinweise

ppe Pulversheim; MicroVia-Leiterplatten-Fertigung seit Juli ’99 ISO 9001 zertifiziert
VDI/VDE-Schulungsblätter für die Leiterplattentechnik
Leiterplattenfertigung von Siemens Karlsruhe verselbständigt
Tom Dammrich verläßt das IPC
Kooperation zwischen
ERNI und ITT Industries, Cannon
Schweizer Electronic AG:
1. Halbjahr 1999 unbefriedigend
Robert Bosch GmbH
wählt ppe zum „Lieferanten des Jahres“
Ruwel-Journal -
ein modernes Unternehmen präsentiert sich
Georg Bürkner 60 Jahre
Dietmar Harting wird 60 Jahre
Kooperation zwischen
GTL KNÖDEL und MAURER &THOMA
Flextronics startet das Geschäftsjahr 2000 mit Rekordergebnis
ISOware-Tools für die Qualitätssicherung

Da wurde im Juli ein moderner Pulse Plating-Automat in feierlicher Form an den Auftraggeber übergeben, ein freudiges Ereignis für alle Beteiligten Leiterplattenhersteller, Chemielieferant und Anlagenbauer. Höchst bemerkenswert waren nicht nur die technischen Details der Anlage - Sie können übrigens auf den Seiten 1293 bis 1295 dieses Heftes darüber nachlesen - sondern auch die Tatsache, daß das Management einiger bedeutender Wettbewerber zu- gegen war. Noch vor einigen Jahren wäre es undenkbar gewesen, daß ein Anlagenhersteller potentielle Konkurrenten zu einer solchen
Übergabe einlädt und diese im Anschluß noch durch die gesamte Fertigung des gastgebenden Leiterplattenherstellers geführt werden.

Der Beuth-Verlag informierte über neue Serviceangebote in Zusammenarbeit mit DIN. Im Internet kann der Nutzer unter www.beuth.de nach aktuellen Dokumenten (DIN, ISO, VDl, SNV) und nach den Titeln des gesamten Programmes von Beuth recherchieren. Auch ist es möglich, kurz die Gültigkeit einer Norm zu überprüfen. Falls ein Folgedokument existiert, wird darauf aufmerksam gemacht.

Deutsche IMAPS-Konferenz – Programm
Werbung auf CD-ROM
Mitgliederversammlung
von IMAPS-Deutschland e.V
Kontakte und Adressen des Vorstands

Seminar im ZVE-Technologie-Forum Oberpfaffenhofen

Für dieses Thema des gut besuchten Seminars waren zwei aktuelle Problematiken die Hauptanlässe. Erstens die Anforderungen an Elektronikbaugruppen für Dauereinsatztemperaturen mit mehr als 80 °C, z. B. zur Erfüllung zukünftiger Forderungen der Automobilelektronik und zweitens das zu er- wartende Verbot von bleihaltigen Loten in der Fertigung von Elektronikbaugruppen.

5. GUS-Tagung im Hotel Ambassador, Ingolstadt

Die Tagung wurde am 16./17. Juni 1999 in Ingolstadt durchgeführt. Die Gesellschaft für Umweltsimulation (GUS) erfuhr dabei Unterstützung vom Fachverband Elektronik-Design (FED), der Gesellschaft für Korrosionsschutz (GfKORR), der Technischen Universität München, Lehrstuhl für Werkstoffe im Maschinenbau (TUM, WM) und der Dr. 0. K. Wack Chemie GmbH, Ingolstadt.

Die Helmut Beyers GmbH, Hersteller von hoch- wertigen Markisen- und Rolladensteuerungen mit Unternehmenssitz in Mönchengladbach am linken Niederrhein, bietet seinen Kunden kompetente Leiterplattenlohnbestückung mit breitem technischen Hintergrund. Zu den angebotenen Dienstleistungen zählen die maschinelle Bestückung und Lötung von SMD und konventionellen, bedrahteten Bauelementen, die Materialbeschaffung sowie die kundenspezifische Produktion kompletter Geräte einschließlich lieh eines Funktionstests. Für fast jedes Produkt steht das optimale Fertigungsverfahren und die geeignete Maschine zur Verfiigung. 
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Messrs Helmut Beyers GmbH, manufacturers of high-quality sun awning- and roller blind control gear, based in Mönchengladbach, on the left bank of the Rhine, also offers its customers a highly proficient printed circuit board contract assembly service, backed by a broad technical experience. Among the facilities available within this service, can be mentioned automated component mounting and soldering of SMD and conventionally wired boards, full material procurement services as well as production of com- plete customer-specific instruments. Functional testing of .suchproducts is also offered. For virtually any product, the most suitable manufacturing process and the equipment required, are available

Seminar im OTTI Technologie-Kolleg in Würzburg

Das unter der Leitung und Moderation von Dipl.- Phys. W. J. Maiwald, BUS-Elektronik, Riesa, mit ähnlichen Themenvorgaben bereits zum elften Mal durchgeführte, erfolgreiche Seminar fand diesmal vom 18. bis 19. Mai 1999 im Tagungszentrum Festung Marienberg in Würzburg statt.

Die Abkürzung MID steht für Molded Interconnect Device. Ein MID läßt sich am besten definieren als ein Kunststoffprodukt, das mit einem oder mehreren Metallmustern versehen ist. Da dies eine sehr allgemeine Definition ist, ist in Abbildung 1 ein Beispiel gezeigt.

Das Wafer Bumping, das Versehen von Halbleiterchips im Wafer mit lötbaren und/oder mit für Klebeverbindungen geeigneten Anschlüssen gewinnt immer mehr an Bedeutung. Es ist die Voraussetzung für eine Montage von IC als Flipchip. Der Flipchip- Anteil und damit auch das Wafer Bumping sollen nach den Prognosen führender Marktforschungsinstitute in den nächsten Jahren stark wachsen. ln Europa konzentrieren sich die Flipchip-Anwendungen in erster Linie auf Smart Cards und Smart Labels so- wie auf die Automobilelektronik; alles Anwendungen, die kostengünstige Verfahren erfordern. Daneben finden sich zunehmend CSP-Anwendungen.

Teil 1

1973 wurde die Entwicklung des ersten serienreifen Mikroprozessors durch die Firma Intel bekanntgegeben, welche weltbewegend war. Es wurde ein Prozeß in Gang gesetzt, der die Zeit neu definierte, weil Technologiemärkte entstanden, die es bisher nicht gab.
Es handelte sich um Produkte, die den Geist der Menschen herausfordern und dem technischen Siebdruck auf dem Sektor Fein-Pitch- und Hybridfertigung einen ungeheuren Aufschwung gebracht haben.

Mit Tagen der Offenen Türfeierte die MIMOTMIKRO MONTAGE TECHNIK GmbH, Lörrach, vom 10. bis 12. Juni 1999 ihr 20-jähriges Bestehen und die Inbetriebnahme eines neuen Erweiterungsbaus. In Rahmen der Tage der Offenen Türfanden zahlreiche Vorträge, eine Hausmesse, an der sich mehrere Maschinen- und Materiallieferanten beteiligten, und Werksführungen sowie als besondere Attraktion ein Go-Kart-Rennen der Gäste statt. Die MIMOT GmbH präsentierte ihre Produkte, Dienstleistungen und neuen Räumlichkeiten unter dem Motto „Leistung aus der Kompetenz “.

Um elektronische Bauteile zuverlässig zu löten und zu bonden, muß eine saubere rückstandsfreie Padoberfläche vorliegen. Es wird untersucht, in- wieweit sich eine Plasmafeinreinigung aufdas Löten von Kupferoberflächen, das Bonden aluminiumbeschichteten Siliziums mit Aluminiumdick- und chemisch Nickel-Dünngold-Oberflächen mit Golddraht auswirkt. Die Oberflächen werden im Anlieferungszustand und nach Alterung untersucht. //
ln order to ensure reliable soldering and bonding of electronic components, a completely clean and resi-due-free pad surface is essential. The effect of high- grade plasma cleaning was studied, in terms of its effect on soldering ofcopper surfaces and bonding of aluminium coated silicon with thick aluminium and electroless nickel/thin gold surfaces using gold wires. The studies were conducted using both as- delivered and also aged surfaces.

Fachgruppe Elektronische Baugruppen im Ausbau
AK Umweltschutz der FA Leiterplatten Langjähriger Erfahrungsaustausch im Umweltschutz in der Leiterplattenproduktion
AK Qualität der FA Leiterplatten Statistische Prozeßregeiung (SPC) in der Leiterplattenfertigung
3. Handelsblatt-Jahrestagung Semiconductor Industry - Major Challenges and Requirements
Stand der Technik,
Defizite &Trends in der Automatisierung
Rechtliche Hilfestellungen für Unternehmen im ZVEI
Wirtschaftliche Potentiale
der Miniaturisierung aus industrieller Sicht
electronicAsia 99
Halbleitermarkt in Deutschland - Juni 1999

Isola-Konzern legte den Geschäftsbericht 1998 vor

Strukturelle Veränderungen innerhalb der Leiterplattenindustrie, die Einflüsse der Asienkrise und ein sich schnell entwickelndes Technologieumfeld kennzeichneten das Geschäftsjahr 1998 des Isola-Konzerns. Trotz dieser im Vergleich zum Vorjahr deutlich schwierigeren Rahmenbedingungen konnte die Tochtergesellschaft der RÜT- GERS AG, Essen, ihre Marktstellung als Zulieferer der Elektronik- und Elektroindustrie behaupten.

Lötstoppmasken mit hervorragenden Eigenschaften
durch UV-Nachvernetzung der Photo-Polymere (UV-Curing)

Die photosensitive Lötstoppmaske wird während der Belichtung teilweise mit UV-Licht vernetzt, anschließend entwickelt und thermisch ausgehärtet. Einige Lackhersteller empfehlen oder schreiben eine UV-Nachvemetzung vor.

Bericht zum EITI-Seminar am 25. Juni 1999 in Stuttgart

Eine „Round Robin"-Untersuchung des ITRI ergab, daß Durchkontaktierungen, insbesondere bei HDI-Aufbauten und Sacklochverbindungen, immer noch gewisse Probleme bereiten. Dies war für die European Interconnect Technology Initiative e. V. (EITI) der Anlaß, ein spezielles Seminar zum Thema „Durchkontaktieren von Substraten ”zu veranstalten. Der heutige Status sowie Entwicklungen und Visionen der Durchkontaktierungstechnologien wurden am 25. Juni 1999 in Stuttgart diskutiert.

Coates Electrographics Ltd. eröffnet eine deutsche Niederlassung bei der Coates Screen Inks GmbH in Nürnberg

Nicht nur im Hinblick auf die hohe Politik war der 1. Juli 1999 ein Tag für mancherlei Einschnitte und Wechsel, sondern auch in der Firmengeschichte der britischen Coates-Gruppe. Jean-Yves Salaun, Geschäftsführer von Coates Electrographics Ltd., eröffnete am 1. Juli eine deutsche Vertretung in Nürnberg.

Internationales Symposium der Electronic Forum GmbH am 24.125. Juni 1999 in Waiblingen

Gegenwärtig vollzieht sich in der Leiterplattentechnik ein Technologiewandel: die konventionelle Multilayertechnik mutiert zum sequentiellen Aufbau von dünnen Verdrahtungslagen auf einem herkömmlich verpreßten mehrlagigem Kern. Man spricht in diesem Zusammenhang von der „Leiterplatte der 4. Generation”. Unter genau diesem Titel veranstaltete die Electronic Forum GmbH ein Symposium, das man als Bestandsaufnahme der neuen Fertigungstechnik zum gegenwärtigen Zeitpunkt werten kann. Alle problematische Prozeßschritte wurden angesprochen, deren Entwicklung dargestellt und auch Prognosen für die Zukunft gewagt.

Besuch bei der Laif engineering GmbH in Münster

Die besondere Dynamik der teilweise stürmischen Produktentwicklungen der Leiterplattenindustrie verlangt auch von den Zulieferfirmen ein hohes Maß an Flexibilität und Kostenbewußtsein. Die Problematik der Globalisierung schlägt auf diese Unternehmen ebenfalls durch. Wie können sich kleinere Zulieferer in diesem harten Wettbewerbsumfeld behaupten? Um dieser Frage nachzugehen, besuchte die Redaktion den Anlagenbauer Laifengineering GmbH im westfälischen Münster.

ElPC-Sommerkonferenz am 17./18. Juni 1999 in Barcelona

Die diesjährige Sommerkonferenz des EIPC (European Institute of Printed Circuits) fand am 17. und 18. Juni 1999 in Barcelona statt. Das Barcelona Plaza Hotel war ein hervorragender Platz, um den 120 Teilnehmern eine interessante Konferenz und eine gute Herberge während dieser zwei Tage zu garantieren. Das Wetter an der Costa Brava spielte ebenfalls zur Zufriedenheit der Teilnehmer mit, mit etwas Regen, leichtem Wind, doch überwiegend warmem, schönem Sommerwetter.

Ruwel Symposium Leiterplattentechnologie am 10./11. Juni 1999 in Kleve

Nicht als global player, sondern als ein Unternehmen, das in der Region Europa eine führende Rolle spielt, stellte sich die Ruwel Gruppe während ihres zweiten Kunden-Symposiums dar. Als „der große Europäer” liefert die Gruppe heute alle Typen von Leiterplatten und zwar in allen Stückzahlen und für jedwede Branche. Full Service durch Arbeitsteilung ist die erklärte Strategie des Unternehmens, die seit Jahren verfolgt wird und die auch Basis für die Expansionen der letzten Jahre bildete. Mit ihren Werken Geldern/ Goch, Wetter, Grassau und Pfullingen in Deutsehland, sowie Nykoebing/Dänemark, Bayonne/Frankreich und Gams/Schweiz ist die Gruppe heute in der Lage, die Forderungen des Marktes in jeder Hinsicht zu erfüllen.

Book-to-Bill-Verhältnis
Neugestaltung der Währungssituation: Der EURO

Mit dem CE-Creator für die automatische Platzierung und Entflechtung, dem RADIATION-ENGINEER zum Auffinden von EMV-Effekten und dem SI-ENGINEER zum Ermitteln von Signalintegritäts- und Timing-Effekten bietet die INCASES Engineering GmbH, Paderborn weitere Werkzeuge für das Leiterplattendesign an. Außerdem wird nun eine neue THEDA-Paketlösung für das Design von anspruchsvollen Leiterplatten mit schneller Logik angeboten, die mit einem Preis von 24900 Euro deutlich günstiger als bisher ist.

Ziel dieses Artikels soll es sein, einen Design-Ingenieur mit den Aspekten einer Signalintegritäts-Software vertraut zu machen. Als Beispiel dient das Hyperlynx-Tool. Es werden die einzelnen Bestandteile dieser Software vorgestellt, ebenso die Möglichkeiten, wie die Signalintegritätsanalyse dem eigenen Designprozeß hinzugefügt werden kann. //
Thepurpose ofthis article is to acquaint theprinted circuit board design engineer with some aspects of signal integrity software. Use ofthe Hyperlynx tool provides an example of this. The individual com- ponents ofthispackage are reviewed, as well as the options it offers to the user, such as signal integrity analysis ofin-house de.signs.

Die neuen IC-Bauformen CSP und insbesondere Wafer-Level-CSP ermöglichen kompakteste Aufbauten mit hohen Anschlußzahlen. Inzwischen wurden unterschiedliche Ausführungen dieser neuen Bauformen vorgestellt. Ihr Aufbau und die mit diesen Packages gegebenen Verdrahtungsmöglichkeiten auf unterschiedlichen Substraten werden beschrieben. //
CSP the new IC packageformat and especially Wafer-Level CSP allow assemblies to be produced in extremely compactform and with a large number of interconnects. Since its introduction, a range ofdif- ferent variants ofthis most recent assemblyformat have been announced. The build-up ofthese and the wiring options they allow, using a range of substrates, is described

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FED-Konferenz 1999
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Normeninformationen/Literaturhinweise

Isola weltweit neuer Marktführer bei Basismaterialien
NAN YA investiert weiter
in neue Basismaterial-Kapazitäten
hmp-Service für Leiterplattenbestücker: Lotdepots für Kabelverbinder
Zug um Zug zur Nummer 1: Flextronics übernimmt Kyrel EMS Oyj
IPC fördert die Diskussion über Bleifreiheit
Personelle Veränderungen bei Systronic
Fortschrittliche Lotcremes
Neue und ergänzte Firmenliteratur
Flextronics und Ericsson vereinbaren weltweite Zusammenarbeit
Wus Printed Circuits/Taiwan
erhält Milliardenauftrag von Motorola
Internationales Vertretertreffen bei SEHO in Kreuzwertheim
PVE Walter Born
verstärkt seine Vertriebsmannschaft
Allianz von Atotech und Pac Tech für Flipchip-Bumping
CS2 und Rood Technology vereinbaren Kooperation
Thomas Richter wieder bei RESCO
Pac Tech gründet US-Tochter für Flipchip-Bumping
CIMATECs Abwasser-Kompetenz anerkannt
Erfolgreiches going public der Mania AG
Multiline International Europa
übernimmt Europa-Vertretung von Somar
Opus vertreibt erfolgreich Anlagentechnik von Depeltronik
Neuer Geschäftsführer bei TEKELEC

Mit der Konzentration auf Kernkompetenzen reagieren viele Unternehmen auf den immer härter werdenden Wettbewerb. Damit einher geht das Outsourcing, das Verlagern von Tätigkeiten zu Dienstleistern. Viele Untemehmensberater und Manager sehen bzw. sahen im Outsourcing die Lösung aller Probleme. Seit etwa einer Dekade ist Outsourcing auch ein wichtiges Thema in der Elektronikbranche. Nun ist es Zeit, Bilanz zu ziehen. Was bringt Outsourcing wirklich? Werden die vielversprechenden Prognosen der Gurus erfüllt? Erreichen die Outsourcenden, die Original Electronic Manufacturers (OEMs), wie sie heute genannt werden, ihre damit verbundenen Ziele? Wie wirtschaftlich ist Outsourcing? Welche Probleme treten beim Outsourcing auf.’

ln Technik und Elektronik vielfach unverzichtbar

Dieses Seminar im OTTI-Technologie-Kolleg fand am 23./24. März in Regensburg bereits zum fünften Mal statt - selbstverständlich mit jeweils anderen Themenschwerpunkten und von ebenfalls anderen Referenten gestaltet. Wie bei den vorangegangenen Veranstaltungen, so war auch diesmal eine erfreulich breite und interessante Themenauswahl getroffen. Die wissenschaftliche Leitung des Seminars lag auch diesmal bei Prof. Dr. H. K. Pulker, Universität Innsbruck, Institut für lonenphysik.

Zweites Seminar LEF1999, Universität Erlangen-Nürnberg

Bereits 1995 fand zu diesem Thema am LFT der Universität Erlangen-Nürnberg eine im Thema vergleichbare Veranstaltung mit großer Resonanz in Wissenschaft und Industrie statt. Neben Prof. Dr- ing. Dr. h.c. M. Geiger, Direktor des LFT und Vorsitzender des Organisationskomitees, waren Dr- ing. Dipl. Phys. A. Otto und Dipl.-Ing. M. Flecken- stein maßgeblich an der Vorbereitung und Organisation der Veranstaltung beteiligt. Das im März durchgeführte Seminar wurde von einigen Unternehmen der Laserbranche unterstützt. Die Zahl der Teilnehmer war auch diesmal wieder beträchtlich - und international. Das bestätigt den guten Ruf des LEF und der daraus hervorgegangenen Bayerischen Laserzentrum gGmbH{BLZ).

Technischer Einsatz neuer Aktoren
6. Tagung am 11. und 12. November 1999 in Stuttgart-Ostfildern
Ankündigung Konferenz-Bericht IMAPS Europe ’99
Firmenwerbung und Fachbeiträge zur IMAPS-Herbstkonferenz 1999
Sommerpause 1999
Kontakte und Adressen des Vorstands

Am 2, und 3. März 1999 führte das Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie (ISIT) in Itzehoe ein Technologie-Forum mit einer angeschlossenen Mini- messe zum Thema AOI= Automatische optische lnspektion in der Fertigung elektronischer Baugruppen durch. Die Veranstaltung wurde von Dr. Thomas Ahrens organisiert und geleitet. Dr. Ahrens ist Mitarbeiter des ISIT in der Abteilung Modulintegration und dort verantwortlich für die Arbeitsgruppe Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen.

Interessante Funktionspräsentation bei Firma Martin GmbH

Im März dieses Jahres führte die Martin GmbH in ihrem Trainings-Center in 82234 Weßling, gemein- sam mit dem Vertriebspartner, der Hermann Adam GmbH & Co. KG, 85221 Dachau, eine Funktionspräsentation für den anspruchsvollen SMD-Reparaturbereich durch.

Jahrespressekonferenz des Fachverbandes Bauelemente in der Elektronik im ZVEI

Erfreuliches konnte der Fachverband „Bauelemente der Elektronik“ im Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI) e. V. am 2. Juni 1999 in München auf seiner Jahrespressekonferenz vermelden. Der deutsche Markt für elektronische Bauelemente und Baugruppen hat sich in 1998 besser als er- wartet entwickelt und ist beim Wachstum sogar Weltspitze. Auch für 1999 wird ein überdurchschnittliches Wachstum prognostiziert.
Der Pro-Kopf-Verbrauch an IC und die Rahmenbedingungen für die Elektronikindustrie müssen dagegen in Deutschland noch deutlich verbessert werden. Das vom ZVEI erstellte Thesenpapier zum Stand und zu den Perspektiven der Mikroelektronik in Deutschland und Europa wurde ebenfalls vorgestellt.

Kongreßmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik vom 4. bis 6. Mai 1999 in Nürnberg (Teil 2) Fortsetzung der Berichterstattung zu Ausstellern und Exponaten sowie zu ausgewählten Kongreßthemen

Der zunehmende Trend, Elektronik dezentral vor Ort einzusetzen, bedingt häufig die Erhöhung der Betriebstemperaturen auf 150 °C und darüber. Dies macht die Verwendung höherschmelzender Lotlegierungen in der Verbindungstechnik erforderlich. Die Verarbeitung solcher Legierungen wie etwa Sn96Ag4 in Massenreflowlötprozessen stellt besondere Anforderungen an die Prozeßführung. Der Beitrag zeigt, wie sich durch Auswahl geeigneter Lötverfahren und Anpassung der Prozeßparameter diese Probleme minimieren und optimale Verbindungseigenschaften erzielen lassen. Außerdem werden erste Ergebnisse zum Langzeitverhalten der Legierung Sn96Ag4 vorgestellt. Gleichzeitig ist es ein Beispiel für die Einsatzmöglichkeit bleifreier Lote in der Elektronik.

Gestaltung und Dienstleistung -
Die Schwerpunkte unserer Verbandsarbeit
„Mission“ des ZVEI Fachverbandes Bauelemente der Eiektronik
Fachverband Bauelemente der Elektronik
legte am 2. Juni 1999 die Marktzahlen zum Jahresabschluß 1998 vor

Mitgliederversammlung des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik im ZVEI am
10. Juni 1999 in Frankfurt/Gravenbruch

Halbleitermarkt in Deutschland - Mai 1999
Neuer Jahresbericht des
Fachverbands Bauelemente der Elektronik
Veranstaltung Nationale und Europäische Förderprogramme am 12. Mai 1988 in der Ber- liner Niederlassung der Deutschen Bank AG
BMBF
Förderungsprogramm Mikrosystemtechnik: Fortführung mit neuen Schwerpunkten
Neues Positionspapier
des ZVEI zur Mikroelektronik
Europäischer Trendbericht 1999 über Leiterplatten mit hohen Integrationsdichten (HDI-High Density Interconnect PWB‘s)
Neue Homepage des
Fachverbandes Bauelemente der Elektronik

Die Berliner Firma Conti Leiterplatten hat es, wie in der Maiausgabe kurz gemeldet, als erster Leiterplattenhersteller in Deutschland geschafft, ein Konzept zur Umrüstung der Leiterplattenfertigung auf abwasserfreie und abfallminimierte Produktion umzusetzen. Seit August 1998fällt bei diesem Unternehmen kein Abwasser aus der Produktion mehr an. Die Einleitungsstelle in die öffentliche Kanalisation wurde versiegelt. Für diese Leistung hat Conti im März den Berliner Umweltpreis 1999 in der Kategorie „ Umwelt- freundliche Produktionsverfahren “ erhalten, ln diesem Beitrag werden das technische Konzept der Lösung und das Unternehmen kurz vorgestellt.

Das neue Coating-System Type SYS-FTCS-650 von Systronic

Auf der IPC Expo '99 in Long Beach/USA hat Systronic eine neue, innovative Anlage zur Beschichtung von Leiterplatten mit Lötstopplack vorgestellt. Wesentliches Merkmal des Beschichtungssystems SYS-FTCS-650 (FTCS: Flexible Touchfrree Coating System) ist ein neuartiges Transportsystem, das ohne Transportbänder auskommt und auch die Beschichtung dünner Substrate problemlos ermöglicht.

Internationale Leiterplattenkonferenz in Sankt Petersburg
Am 1. Und 2.Juni 1999 führte der 1997gegründete russische Verband für die Entwicklung der Leiterplattentechnik (UPBR) in Sankt Petersburg seine erste internationale Konferenz durch. „Der Leiterplattenmarkt in Rußland“ lautete das Thema. Zusammen mit 14 Referenten aus Rußland und westlichen Ländern war auch der Geschäftsstellenleiter des Fachverbandes Elektronik-Design e. V., Dr. Hartmut Poschmann, eingeladen, einen Vortrag zu halten. Im folgenden berichtet er über seine Konferenzeindrücke. //
On 1st & 2nd of June, 1999,the Russian Association for Development of Printed Circuit Boards (UPBR), launched in 1997, held ist first international meeting in St Petersburg. The theme was ’’The PCB market in Russia ’’. Together with 14 speakers from Russia and other countries, Dr Hartmut Poschmann, Head of the German Fachverband Elektronik-Design e. V, was also an invited speaker. His impressions ofthe event are here recorded.

Ein Geschäft ist erfolgreich, wenn es zum andauernden, gewinnbringenden Wachstum eines Produkts oder einer Dienstleistung führt, die dem Verbraucher angeboten wird. Erfolgreich zu sein, bedeutet nicht unbedingt, daß man die technologische Führung in seinem gewählten Bereich innehat, man muß jedoch zu den Besten zählen. Die Frage ist: in welchem Teil oder Teilen des Marktes sollte man versuchen, eine führende Position einzunehmen und - genau so wichtig - welche Strategie sollte man wählen, um zu einem „winner“ im gewählten Bereich zu werden? Wir baten den weltweit bekannten Industrie-Experten Phil Britton um seine Meinung, inwieweit Strategie und Auswahl des Marktsegments Einfluß auf den wirtschaftlichen Erfolg der europäischen Leiterplattenindustrie im globalen Markt haben.

Weiterentwickelte LDI-Systeme geben der Direktbetichtung einen neuen Schub

Die Idee ist bestechend: Auf der Photoresistbeschichteten Platte wird mit einem Laser das Leiterbild direkt erzeugt, Photowerkzeuge sind zur Bildübertragung nicht mehr notwendig, eine ganze Reihe von Fehlerquellen innerhalb des Produktionsprozesses entfallen, Filmarchive werden überflüssig, etc.

Das Metallisieren stellt im Prozeßfluß zur Herstellung von HDI-Schaltungen mittels Photovias einen Schwerpunkt dar. Nach Darstellung der wichtigsten Schritte der Metallisierungstechnologie werden mögliche Fehlerbilder dargestellt, ihre Ursache diskutiert und Lösungsansätze beschrieben. //
Metallisation is a criticalprocess in the sequence of stages involved in manufacture of HDl printed circuit boards using photovias. After setting out the most important steps in the metallisation tech- nology, pictures of commonly encountered defects are shown, their causes discussed and measures to avoid a recurrence proposed.

Wirtschaftliche Situation der Branche
European Federation of Interconnection and Packaging (EFIP) legt künftige Schwerpunkte fest
VdL legt künftige Strategie fest
Der VdL erhält Fördermittel
Broschüre zum „Lead-Free Soldering”

OTTI-Seminar zur EMV-gerechten Entwicklung von Geräten

Das unter obigem Titel von Dipl-Ing. Wolfgang Sammet und Prof Dr.-Ing. Dieter Anke gemeinsam geleitete Seminar fand am 16./17, März 1999 in der IHK Regensburg statt. Zu insgesamt 9 unterschiedlichen Hauptthemen, alle EMV-relevant, mit eingefugten praktischen Vorführungen, wurde von fünf fachkompetenten Referenten vorgetragen. Die Teilnehmer des insgesamt gut besuchten Seminars kamen nicht nur aus dem süddeutschen Raum, sondern waren auch aus Mittel- und Norddeutschland angereist.

Leiterplattentechnologie hilft bei EMV- und Impedanzaufgaben
Ein Multilayer ist durch seine technischen Eigenschaften ein passives Bauteil, dessen Kapazitäten und Induktivitäten die Funktion der Baugruppe erheblich beeinflußen können. Das gilt in besonderem Maße für die EMV-Eigenschaften. Die moderne Leiterplattentechnologie bietet Möglichkeiten, individuelle Multilayersysteme zu konzipieren, mit denen sich Störstrahlung reduzieren und kontrollieren läßt. Dieser Beitrag vermittelt Grundkenntnisse dazu. Einen entscheidenden Platz nehmen Layoutregeln ein. //
In terms ofits technicalproperties, a multilayer PCB can be considered as a passive component, but one whose capacitance and inductive properties exert a considerable effect on the overallfunctioning of the assembly. This is specially true in terms of stray electromagnetic radiation (EMI or RFI). Modern PCB technology allows the designer of a particular multilayer system to minimise interfering electromagnetic radiation emissions from an assembly. This report sets out the basic principles for so doing. Rules for layout are among the most important element in all of this.

Nahfeldmessungen liefern dem Entwickler von Flachbaugruppen wichtige Daten über die Quelle der Emission. Mit dieser Kenntnis sind gezielte Maßnahmen zur Reduzierung der Störstrahlung möglich. Werkzeuge, um diesen Weg beschreiten zu können, werden in diesem Artikel vorgestellt. //
Nearfield tests provide the design engineer important information about the emission source on printed circuit boards. Such information enable the user to take specific measures in order to reduce radiated emission. The following contribution presents necessary tools to apply this method.

Erweiterungen des IBIS-Standards, die in der aktuell vorliegenden Version 3.2 aufgenommen wurde, werden beschrieben und Erläuterungen, wie diese Erweiterungen in Verhaltensmodellen für elektronische Ein- und Ausgangsstufen berücksichtigt werden können, werden gegeben. //
Enhancements in the latest release of the IBIS Standard, now at Version 3.2, are reported with details and explanations as to how these enhancements can be used in simulation models of electronic input and output stages.

Neue Verbandsmitglieder
FED-Veranstaltungskalender
7. FED-Konferenz
Normeninformation
Die Geschäftsstelle teilt mit...

Nachrichten//Verschiedenes

EKRA „verstärkt“ sich weiter
Greule: Erfolgreicher Messeauftritt auf der SMT/ES&S/Hybrid‘99
Coates vertreibt seine
Produkte in Deutschland in eigener Regie
Hoffmann + Krippner
Neubau mit markanten Akzenten
Dietmar Harting neuer Vorsitzender der DKE
Maßnahmen zur Sicherstellung
der Jahr-2000-Fähigkeit zertifiziert
Kester Solder expandiert in Japan
Neico International mit der Mutter vereinigt
SPS/IPC/DRIVES ’99 weiter auf Wachstumskurs
EKRA bietet Kunden Prozeßunterstützung
Dietmar Harting neuer ZVEI-Präsident
10 Jahre PL PRO LAYOUT GmbH im Dienste des Kunden
Flextronics übernimmt weitere Elektronikfertigung in Schweden
Lötbare Oberflächen für Leiterplatten
gktec 
mit qualifizierter Unterstützung zur Spitze
Erwin Böckeler zum Werksleiter in Dunningen ernannt
GALVABAU goes WEST
Prof. Jugel im Vorstand des Dräger-Konzerns
Cadence unterstützt in Partnerschaften
DuPont erweitert Aramidproduktion
Ein noch junges Unternehmen:
die Arden-Verfahrenstechnik GmbH
Elektronikreinigung bei Siemens

Visionen haben einen nachhaltigen Anteil an der Entwicklung von Wissenschaft und Technik. Wir erleben heute, daß irrationales Wunschdenken vergangener Generationen Wirklichkeit geworden ist. Unsere heutigen Visionen sind durch das immense Anwachsen von Wissen und dessen Anwendung greifbarer, aber dadurch auch beängstigender. Was heute noch phantastisch erscheint, ist morgen schon Realität und fordert die Auseinandersetzung. Man braucht dabei nicht unbedingt an die Gentechnik- Diskussion zu denken.

Achtes Fachforum im OTTI Technologie Kolleg, IHK Regensburg

In vielen Bereichen der Technik, so auch der Elektrotechnik und Elektronik, sind Kunststoffe seit vielen Jahren sehr erfolgreich und stetig zunehmend im Einsatz.

Bericht über einen Messebesuch

An sechs Messetagen – vom 19.4. bis zum 24.4.-öffnete die Hannover Messe '99 für 300.000 erwartete Besucher ihre Tore. Insgesamt 7.510 Aussteller aus 68 Ländern stellten in 27 Hallen und auf dem Freigelände auf einer Ausstellungsßäche von 271.000 m^2 ihre Produkte und Dienstleistungen vor, davon kamen 3.434 Aussteller (45,7 %) aus dem Ausland. Diese gigantischen Zahlen untermauern den Anspruch der Messe, die ideale Plattform für global stattfindende Geschäfte zu sein.
Doch kann sich die Hannover Messe Industrie im Jahr einer in München stattfindenden Productronica und nur zwei Wochen vor der SMT in Nürnberg auch mit einem interessanten Ausstellungsangebot für die Themenbereiche Leiterplatten- und Baugruppenfertigung empfehlen? Wie ist hier die Präsenz von Ausstellern und Fachbesuchern? Und wie stellt sich das Messegelände ein Jahr vor der Weltausstellung Expo2000 dar?

„IMAPS-Fragebogenaktion
Markt- und Technologietrends in der Aufbau und Verbindungstechnik (AVT)” // IMAPS Questionnaire „Techniques, Technoiogy and Market Trends”
Nachruf auf Manfred Krems
Kontakte und Adressen des Vorstands

Grundlagen, Forschungsergebnisse, Anwendungen in einem OTTI-Seminar

Die heutige industrielle Fertigung vielseitiger Elektronikbaugruppen beinhaltet je nach Verfahrenstechnik oft Fügeprozesse, die durch Kleben ihre beste Lösung erfahren können. So werden in der SMT vor dem Wellenlöten die Bauelemente durch geeignete Klebstoffe festgelegt und in der Hybridtechnik, aber auch der Leiterplattenverarbeitung elektrisch oder thermisch leitende Klebstoffe oder Klebstoffe mit einer Kombination dieser Eigenschaften benutzt.

Ein Lehrgang an der Technischen Akademie Esslingen (TAE)

Am 14. April fand an der Technischen Akademie Esslingen (TAE), Ostfildern der Lehrgang CSP- Technik und Alternativen statt. Bauelemente in Form von CSP, Flipchips und COB kommen zu- nehmend zum Einsatz. Neue bzw. geänderte Anforderungen ergeben sich dementsprechend an das Design, die Leiterplattentechnik sowie an die Montage- und Prüftechnik von Elektronikbaugruppen. Im Lehrgang wurden die Grundlagen für den Einstieg in diese neuen Technologien vermittelt.

Exklusiv für PLUS: Entwicklungsleiter Dr. Daniel J. Jendritza
über die Philips Mikroelektronik Module-Werk Krefeld und deren Ziele

Das Philips Mikroelektronik Module-Werk Krefeld, Krefeld, ist eine Geschäftseinheit der Produktdivision Philips Components des Weltkonzems Royal Philips Electronics. Das Philips Mikroelektronik-Module- WerkKrefeld hat sich von einem internen Zulieferer von Dickschichtschaltungen für Farbfemsehgeräte - die ersten Hybridschaltungen waren bereits 1974 hergestellt und die Serienproduktion in 1978 begonnen worden - zu einem modernen Dienstleistungsunternehmen für kundenspezifische Mikroelektronikmodule entwickelt. Es konzentriert sich hauptsächlich auf Anwendungen in den Bereichen Automobilelektronik, Telekommunikation, Informationstechnik und Industrieelektronik.

feinfocus präsentiert den neuen „p-3D Visualiser“ für die off-line-Fehleranalyse im 2D- und 3D-Modus

Der Integrationsgrad bestückter Leiterplatten (PCBs) steigt beständig an und führt zu immer dichteren Strukturen und größeren I/O-Zahlen. Für Bauelemente mit flächiger Anbindung, wie z.B. BGAs, und für doppelseitig bestückte Leiterplatten benötigt man daher ein leistungsfähiges 3D-Röntgeninspektionssystem, um die höheren Produktionsstandards in der Elektronikindustrie erfüllen zu können.

25 Jahre Baugruppenfertigung in Waldstetten

Die Binder Elektronik GmbH ist ein Dienstleistungsunternehmen, das einen Komplettservice vom Schaltplan bis zum geprüften Elektroniksystem einschließlich Leiterplattendesign, Materialbeschaffung, Bestückung und Test von Elektronikbau- gruppen und Gerätemontage anbietet. Zudem werden selbst entwickelte Testkits für die FPD-, BGA-, CSP- und Flipchip-Prozeßerprobung, das flexible Regalsystem SMD-Mobil und Normeinbaugehäuse aus Kunststoff und Zubehör angeboten.

Hilfestellung bei betrieblichen Reorganisationen durch Übernahme von wirtschaftlich nicht mehr rentabel arbeitenden „Elektronischen Abteilungen”

Die Zusammenarbeit mit dem Anwender steht bei dem Outsourcing-Partner Nedworks Electronics Group mit Hauptsitz in Uden, Holland, an erster Stelle. Nach Geschäftsführer E.A.G. van den Acker versteht sich der Dienstleister vor allem als Kooperationspartner. „Unsere Engineering-Kompetenz in Verbindung mit hoher Effizienz bei der Herstellung und Montage von elektronischen Baugruppen und Geräten gibt unseren Kunden die Möglichkeit, sich auf ihre Kemaktivitäten zu konzentrieren. Gemeinsam sind wir in der Lage, hochwertige und technisch ausgereifte Produkte zu entwickeln und zu fertigen, die im hart umkämpften Markt beste Chancen haben.”

Informationen vom Besuch in Ungarn

Mit ZALA B wurde am 28. April 1999 von Flextronics International ein weiterer Industriepark in Ungarn eröffnet. Aus diesem Anlaß waren Kunden und Fachpresse zu einem Besuch der Standorte Sävär und Zalaegerszeg in Ungarn eingeladen. Die Firma Flextronics International informierte bei dieser Gelegenheit über ihr Dienstleistungsangebot, ihre Strategie einschließlich ihres Industrieparkkonzepts sowie über ihre weiteren Planungen. Beeindruckend sind nicht nur das enorme Wachstum und ^ die Dimensionen der installierten Produktionskapazitäten sondern auch das umfassende Dienstleistungsangebot bis hin zur Teilefertigung. //
The inauguration of ZALA B on 28th April 1999 marked a further expansion by Messrs Flextronics International in Hungary. As part of this, customers and members of the technicalpress were invited to a visit at the Headquarters at Savar and Zalaegerszeg in Hungary. The company took this opportunity ofmaking a presentation at which its range of customer services was displayed and also of revealing its forward strategy, including the concept of Industry Parks and their further developments. What was so impressive was not simply the enormous growth rate achieved in recent times and the sheer size of the production plant capacity, but also the all-embracing nature of customer service and support, all the way to completion of assemblies.

Kongreßmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik vom 4. bis 6. Mai 1999 in Nürnberg (Teil 1)

Die SMT/ES&S/Hybrid nimmt für sich in Anspruch in Kongreß und Ausstellung den Systemcharakter heutiger elektronischer Systeme zu betonen und wiederzuspiegeln. Tatsächlich entstehen innovative und kostengünstige und damit wettbewerbsbeständige Produkte nur dann, wenn alle Bereiche des Werdeprozesses von der Entwicklung über das Design der Leiter- platten, Aufbau- und Bestückungstechnologien bis hin zum Test frühzeitig übergreifend Zusammenarbeiten. Die Konzeption der Kongreßmesse ist in dem Sinne auf Erfolg angelegt und die bisherige Entwicklung der Veranstaltung hat dies auch bewiesen.

Die Oberflächenmontage elektronischer Bauelemente und das lötfreie Einpressen von Steckverbindern gehören zu den Baugruppen-Fertigungsverfahren mit wirtschaftlichen Vorteilen gegenüber der konventionelle Montage bedrahteter Bauteile. Es gilt jedoch bei der Kombination beider Technologien aufgrund ihrer sehr verschiedenen Anforderungen an die Leiterplatte wichtige Punkte zu beachten. Die auftretenden Probleme und einige Lösungsvorschläge sind Thema dieses Beitrags. //
Surface mounting of electronic components and a solderless pressing-in of plug connectors are among a group ofelectronic assembly finishing processes with economic advantages over the classical processes using wired components. Both types of process are important and have often to be used in combination because of the very different requirements they make on the printed circuit board. Some problems which can arise and suggestions for overcoming these,form the basis ofthis contribution.

Leiterplatten mit chemisch Ni/Sud-Au-Oberßächen aus der laufenden Fertigung verschiedener Hersteller werden auf ihre Bondbarkeit mit Golddraht getestet. Auf die Leiterplatten im Anlieferungs- zustand konnte nicht oder nur unzureichend mit Golddraht gebondet werden. Durch die Anwendung einer beschriebenen kombinierten Naß- und Plasmareinigung werden die Oberflächen in allen Fällen serientauglich Golddrahtbondbar. // Printed circuit boards metallised with electroless nickel and immersion gold were selectedfrom current production output of several manufacturers and their bondability with gold wires was tested. In their "as-delivered" condition, gold wire-bonding was either not possible or unsatisfactory. After using a prescribed combination of aqueous and plasma cleaning cycles, the surfaces were readily gold wire-bondable on a serial basis.

Mit der Entwicklung immer dichter gepackter Schaltkreise durch immer feinere Leiterbahnen und gleichzeitig Zunahme der Layer hat die Bedeutung und der Einsatz von Flüssigresist weltweit wesentlich zugenommen. Mit dem Einsatz verbinden sich für den Anwender deutliche Vorteile: Materialkosten fallen und die Ausbeute steigt. Der Schlüssel dieses Erfolgs liegt in der Möglichkeit niedrigere Schichtdicken beispielsweise zwischen 8 und 12 pm zu erzeugen. Unabhängig davon, ob positiv oder negativ wirkend, die mit beiden Resisttypen erzielbaren Schicht- dicken liegen unter denen von Folien. Die klebefreie Oberfläche des getrockneten Flüssigresistfilms erlaubt ein dichtes Aufliegen der Belichtungsmaske und dadurch die Erzeugung sehr feiner Leiterbahnen.

Der Weltmarkt für Leiterplatten mit einem Volumen von 29,7 Mrd US$ (ca. 51,6 Mrd DEM) in 1997 - neuere Zahlen liegen noch nicht vorunterteilt sich in vier große Regionen.

Einweihung des Neu-/Erweiterungsbaus der FELA Hilzinger GmbH in Schwenningen

Im Spätsommer 1997 wurde der Beschluß gefaßt, das Produktionsgebäude der zur Photochemie Group gehörenden FELA Hilzinger GmbH in Schwenningen um einen Anbau zu erweitern, im Frühsommer 1998 erfolgte bereits der erste Bezug und am 16. April 1999 wurde nun das vergrößerte Werk im Rahmen einer Feier offiziell eingeweiht und den Kunden vorgestellt.

So schlicht umschreibt die Firma TECHNOLAM in Troisdorf ihr Tätigkeitsfeld. Schlicht und markant ist auch das Unternehmensmotto ; „Besser sein als andere”.
1994 von Günther Fuchs, einem weltweit erfahrenen „Laminate-Mann” gegründet, hat sich TECHNOLAM innerhalb weniger Jahre zu einem maßgeblichen Basismaterial-Lieferanten auf dem deutschen Markt entwickelt. Bei starrem FR4 sieht sich TECHNOLAM heute als zweitgrößter Lieferant auf diesem Produktgebiet in Deutschland.

Ausstellungskongreß der Superlative in Long Beach/Kalifornien -Teil 2

Mit ihren 15 ganztägigen Tutorials (Lernveranstaltungen), 30 halbtägigen Workshops und 68 technischen Vorträgen, dem Treffen von 80 technischen Arbeitsgruppen sowie der dreitägigen Ausstellung war die IPC Expo 99 ein voller Erfolg. Über 5000 Fachbesucher aus aller Welt trafen sich und zeigten die Wichtigkeit dieser Veranstaltung sowohl bei Leiterplattenherstellern wie bei Zulieferanten, Designern und OEMs. Fachbesucher, Aussteller und der Veranstalter, das IPC, waren mit der Ausstellung und den technischen und Management- Veranstaltungen sehr zufrieden.
Nachdem wir in der letzten Ausgabe über die Ausstellung ausführlich berichteten, folgt in diesem Lieft ein Überblick über die Vorträge und die weiteren Veranstaltungen des Kongresses.

Bilanzpressekonferenz der Schweizer Electronic AG am 5. Mai 1999 in Stuttgart

Als einen Markstein in der Firmengeschichte sieht der Vorstand der Schweizer Electronic AG das 150 jährige Jubiläum, das das Unternehmen in diesem Jahr begeht. Technologieführerschaft, Solidität, Mitarbeiterfürsorge und Zukunftsorientierung seien wesentliche Grundwerte, die in der Firma über Generationen gepflegt wurden und zur heutigen Größe und Bedeutung der Schweizer Electronic AG beigetragen haben: in der Leiterplattenbranche gehört das Unternehmen zu den Top 5 in Deutschland und nimmt im europäischen Ranking die neunte
Stelle ein.

In Ergänzung zu unserer Berichterstattung von der IPC Expo in Long Beach erreichte uns eine Einschätzung von Dr. Hayao Nakahara, N. T. Information Ltd. Sein Bericht enthält Zahlenmaterial, das die Verbreitung der Microvia-Technik zur Herstellung hochdichter Substrate charakterisiert und daher für die Leser besonders interessant sein dürfte.

Im Ergebnis systematischer Untersuchungen zum Einfluß von Pulsströmen auf die elektrolytische Kupferabscheidung aus dem Elektrolyten CU- PROSTAR LP-I zur Durchkontaktierung von Leiterplatten wird gezeigt, daß mittels bipolarem Puls- strom die Schichtdickenverteilung in High Aspect Ratio Löchern verbessert werden kann. Ein positiver Einfluß auf die Makrostreufähigkeit und die Steigerung der Abscheidegeschwindigkeit mittels Pulsstrom konnte nichtfestgestellt werden. //
From a systematic study of the effect ofpulsed cur- rents on the electrodeposition of copperfrom CU- PROSTAR LP-I electrolyte for through-hole plating of printed circuit boards, it was found that using bipolar pulsed currents allowed a significant improvement in deposit thickness uniformity for high aspect ratio holes. It was not, however, possible to demonstrate either improved macro-throwing power or increased deposition rate when using this pulsed current regime.

1. Aus der Wirtschaft
2. Aus der Elektronikindustrie 

3. Aus der Leiterplattenbranche
4. Aus dem VdL und seinen Gremien
5. Kurzgefaßt und aufgestöbert

ppe Entwickler - Kolloquium 1999 am 11. Mai 1999 in Ulm

Der reelle Kontakt ist auch im Zeitalter der Homepages und des Downloading für den Aufbau und die Pflege von Kundenbeziehungen ungemein wichtig. Das bestätigte wieder einmal das diesjährige Entwickler-Kolloquium der Photo Print Electronic GmbH, Schopfheim, das seit 1994 regelmäßig veranstaltet wird. Unter dem Motto „Microvia - schon heute eine Realität... für alle, denen die Zukunft wichtig ist“ informierte der gegenwärtig größte Serienhersteller von Microvia-Leiterplatten in Deutschland am Standort Pulversheim sowie in Ulm und in Neuss gestandene und potentielle Kunden über die Möglichkeiten und Vorteile von Microvia-Layouts sowie über den erreichten Stand und die vorgesehene weitere Entwicklung dieser Technologie im Unternehmen.

Aus dem EMV-Kochbuch

A/D-und D/A-Wandler selbst kommen als Verursacher von EMV-Störungen kaum in Betracht, jedoch wirken sie selber oft als Störsenke, da sie empfindlich auf Störungen der Referenzspannungs- und analogen Eingangsleitung reagieren. Außerdem muß für den Analogteil eine „saubere" Masse vorgesehen werden, denn auch hier machen sich Störsignale als Fehler im gewandelten Ausgangssignal bemerkbar. Je stärker die Auflösung des Wandlers ist, desto empfindlicher reagiert er auf die Störungen. Grundgenug also, Sorgfalt bei der Gestaltung des Layouts der Leiterplatte auch unter EMV-Gesichtspunkten walten zu lassen.

10 Monate nach Start des Projektes „Neues Schulungskonzept für LP-Designer“ im Mai 1999 und ein halbes Jahr nach dessen Vorstellung während der FED-Konferenz in Wiesbaden kam es zu einer Premiere besonderer Art. In der Bayerischen Verwaltungsschule in Neustadt/Aisch eröffnete der Fachverband Elektronik-Design am 15. März 1999 den ersten fünftägigen Grundkurs für Leiterplatten- Designer. Der nachfolgende Beitrag widerspiegelt dieses Ereignis. //
10 months after the beginning of the new project „New Training Concepts for PCB Designers“ in May 1998 and six months after the concept was announced at the FED Conference in Wiesbaden, a rather special Premiere tookplace. At the Bavarian State Management College in Neustadt/Aisch, on 15th March 1999, the German Associationfor Electronic Design launched the first five-day basic course for printed circuit board designers. The report summarises the highlights ofthis event.

Der Effekt der themischen Vias auf die Wärmeleitfähigkeit von LTCC-Substraten wurde experimentell untersucht. Ziel der Untersuchung war, die Wärmeleitfähigkeit der LTCC-Substrate in Abhängigkeit der vorhandenen Lagen, der Via-Durchmesser und der Rastermaße der thermischen Vias zu ermitteln. Die Ergebnisse werden vorgestellt und diskutiert. //
The effect of thermal vias on the thermal conductivity of LTCC substrates was experimentally investigated. The target of the study was to establish a relationship between the thermal conductivity and the number of LTCC layers, diameter and the array structure of the thermal vias, their pitch. The results are reported and interpreted.

1 Einleitung

Verbesserte Technologien und höhere Arbeitsgeschwindigkeiten der heutigen mikroelektronischen Bauelemente sind die Ursache dafür, daß elektromagnetische Effekte beim Systementwurf nicht mehr zu vernachlässigen sind. Um die Kosten und den Zeitaufwand für evtl. Entwurfsüberarbeitungen zu reduzieren, ist es deshalb notwendig, entwurfsbegleitende Analysen im Hinblick auf elektromagnetische Kopplungen durchzuführen. Zu diesem Zweck sind im industriellen Umfeld bereits einige vielversprechende Ansätze und Werk- zeuge im Einsatz. Häufig ist die Anwendung dieser Verfahren aus Gründen der Rechenzeit auf ausgewählte Strukturen und Effekte beschränkt. Aufgrund wachsender Integrationsdichten und der damit verbundenen Komplexität der zu untersuchenden Leitungsstrukturen müssen deshalb Analyse- verfahren mit deutlich verbessertem Laufzeitverhalten zur Verfügung stehen, in diesem Beitrag wird ein hybrides Berechnungsverfahren (Feldkopplung) vorgestellt, das die Vorteile von zwei numerischen Verfahren (MoM und MTL) kombiniert und so dazu beiträgt die Einschränkungen bezüglich des Anwendungsbereiches rechnergestützter Analyseverfahren zu verringern.

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Nachrichten//Verschiedenes

PPC Electronic AG erhält Zertifikat für Umweltmanagement System nach ISO 14001
Siemens AG und ITE/IPE vereinbaren Zusammenarbeit
Führende Hersteller von Lötstoppmaskentechnologie unterzeichnen Vertriebs-Vertrag für Europa
Design-Allianz:
Nortel Network setzt auf Cadence
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Bleifrei ab dem Jahr 2004
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Nobel-Preisträger Dr. Leon M. Ledermann auf der IMAPS ’99 in Chicago
CS2 erhält grünes Licht
für die Zulassung nach QS9000
Bürkle anerkannt als Anbieter von Systemlösungen
Laser in der Elektronik-
produktion &Feinwerktechnik (LEF '99)
Hauptsitz in Kalifornien erweitert

Innovativ zu sein, gilt in der Elektronikbranche als Voraussetzung für den Erfolg. Viele Unternehmen leben von innovativen Produkten und Dienstleistungen. Bei den meisten finden sich auch in den Unternehmensleitsätzen entsprechende Aussagen. Doch, wie sieht es in der Praxis aus. Wenn man mit Managern und Mitarbeitern der Branche kommuniziert und das Verhalten der Unternehmen analysiert, gewinnt man oft den Eindruck, daß Innovationen zumindest nicht im Mittelpunkt stehen.