Artikelarchiv

Alttestamentarische Landschaften und modernste Leiterplatten- und Computertechnologie - ein Reisebericht der besonderen Art von J.O. Horn

Melta Circuits Ltd., einer der namhaften israelischen Leiterplattenproduzenten, lud zum 15. September vergangenen Jahres seine Kunden, Lieferanten und Freunde zu einer denkwürdigen Eröffnungszeremonie in die hügelige, biblische Landschaft vor den Toren Nazareths - und alle kamen. Über 1.000 geladene Gäste aus aller Welt waren Zeuge einer gelungenen, emotionalen Eröffnungsfeier für das neue Melta Produktions- und Verwaltungs-Center im Ziporit- Industriepark von Nazareth.

Einleitung

Die Anforderungen des Marktes zwingen die elektronischen Systeme und ihre Baugruppen immer kleiner und komplexer zu werden. Um diesen Anforderungen zu genügen, müssen neue Verfahren und Materialien im gesamten Produktentstehungsprozeß zum Einsatz kommen.
Welche Marktsegmente von diesen Entwicklungen betroffen sind, hängt im wesentlichen von den technologischen Ansprüchen jeweiliger Segmente ab. Im Automobilbereich spielen andere Faktoren eine Rolle als im Bereich der Unterhaltungselektronik. Dies bedeutet, daß vor der Auswahl einer bestimmten Technologie mehrere Gesichtspunkte in Betracht gezogen werden müssen. //
The market demand drives the electronic systems and its components to miniaturization and more complexity. To meet these requirements new technologies and materials should be applied in the whole production process.
The decision where to apply these new technologies should be based on several evaluations: Products within market have different requirements. In automotive market other criterias are important than in the consumer market. Hence, it is crucial to identify all the criteria to derive a technology.

Vorschau auf Ausstellungen des Jahres

Ein Blick auf meinen Terminkalender zeigt mir, daß in den nächsten Monaten eine ganze Reihe von Ausstellungen anstehen und ich frage mich, ob es für mich erforderlich ist, alle Veranstaltungen zu besuchen.

1 Einführung

Es gibt eine sehr große Anzahl an Veröffentlichungen und Fachberichte über Microvia-Technologien, jedoch sind die meisten nur theoretischer Natur. Die eigentlichen
Gesichtspunkte bei der Großserienfertigung werden
dabei nur selten angesprochen, wie z.B. Harzbeschichtungsverfahren, Metallisierbarkeit der Löcher,
Der vorliegende Bericht soll das Augenmerk auf praktische Aspekte bei der Multilayerherstellung richten und den Entscheidungsträgem für diese Technologien Optionen bieten.

Die Entwicklung der verschiedenen Microvia-Technologien als Basis für HDI-Boards wird von allen maßgebenden Leiterplattenherstellern verfolgt und nachvollzogen. Die nachfolgende Bewertung aus der Sicht der Schweizer Electronic AG kennzeichnet den gegenwärtigen Kenntnisstand. Die Vor- und Nachteile der Materialien/Technologien werden aufgezeigt. //
Developments of various types of microvia technologies as a basis for HDI printed circuitboards are followed by all major board manufacturers and carried out by them. In this paper, the view taken by Messrs Schweizer Electronic AG on current developments, is presented. The advantages and drawbacks of materials and processes involved are highlighted.

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Normeninformationen/Literaturhinweise
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Thema der Berliner Regionalgruppe des FED am 12. Februar 1999

Trotz recht kurzfristiger Ankündigung war das Februartreffen der Regionalgruppe Berlin des FED mit 21 Teilnehmern gut besucht. Gastgeber war erneut der Bestückungsdienstleister Spree Hybrid & Kommunikationstechnik GmbH.

Wettbewerbsdruck treibt die Produktentwicklung
Der vermehrte Einsatz von Bauteilen in Advanced Packages stellt wachsende Anforderungen an die Layout-Software. Mit PowerBGA bietet PADS Software Inc. ein unter Windows '95/NT laufendes Entwicklungstool an, das die Erstellung von BGAs, CSPs, MCM-Ls und COBs und deren direkte Integration in die Leiterplatte automatisiert. Die Elemente des neuen Produkts werden beschrieben. //
The increasinf of electronic component in Advanced Packageform, makes new demands on Layoutsoftware. With Power BGA, the suppliers, PADS Software Inc, offer a development tool, running under Windwos '95 or NT which supports the use of BGA's, CSP's, MCM-L's and COB's and automatically integrates these into theprinted circuit board layout. The various elements of this new software are described.

Im Heft 1/99 wurde in dem Beitrag „ Das neueste zu IPC-Normen“ die Normenarbeit des amerikanischen Fachverbandes IPC vorgestellt und ein Überblick über die jüngsten Normendokumente für Design, Leiterplatten- und Baugruppenfertigung gegeben. Neben diesen neuen Dokumenten sind in den einzelnen Fachdisziplinen jedoch weitere Unterlagen im Einsatz, die bereits in den vergangenen Jahren entstanden sind. Der vorliegende Beitrag gibt dazu eine Übersicht über die wichtigsten Dokumente für das Design von Leiterplatten und stellt einige inhaltlich kurz vor. //
In Issue 1 (1999) of this journal, a report on ,,Latest Developments in IPC Standards “ described the standardisation activities of the US Professional Body,
the IPC, and the most recent of their standards documents relating to pcb design, and assembly were surveyed. In addition to these most recent documents, there exist in some branches of the technology, additional supporting texts which are still relevant though they date back to previous years. This report provides
an overview of these longer-established guidelines and requirements as they relate to pcb design and gives a partial listing oftheir content.

Die bekannten EMV-Designregeln für digitale Mehrlagen-Schaltungen lassen sich nicht auf zweilagige Leiterplatten übertragen. Es wird ein Überblick über die wichtigsten Punkte gegeben, die für einen EMV-gerechten Entwurf von digitalen Schaltungen auf zweilagigen Leiterplatten zu beachten sind. Angesprochen werden die Frage des Layouts der Versorgungsnetze, die Abblockungs- Problematik, der Einfluß von Layout und Serien- widerständen auf die Signalqualität sowie der Einfluß des Layouts auf die elektromagnetische Abstrahlung der Leiterplatte und die Abstrahlung angeschlossener Kabel.//
The recognised EMV design guidelines for digital multilayer boards cannot be translated into doublesided pcb construction. An overview of the most important points to be borne in mind in designing an EMV-compatible board for use in the high-frequency digital range, is provided. Among factors considered is the question of layout of the supply circuit, hlocking-out problems, the effect of board layout and series resistance on signal quality as well as the effect oflayout on electromagnetic emissionsfrom the board andfrom cables associated with it.

Der FdL hatte sich vorgenommen, seine Aktivitäten im Designbereich zu verstärken. Seit Dezember 1998 liegt das erste Ergebnis dieser Anstrengungen vor; Design Rules for HDl-Cards, ein Gemein- schaftswerk wesentlicher europäischer Hersteller von Microvia-Leiterplatten.

Nachrichten//Verschiedenes

Rohm and Haas und
Morton International vereinbaren Zusammenschluß
Shlpley/USA nach ISO14001 zertifiziert
CS2 ist für einen schnellen Start der Produktion bestens gerüstet
Elektroingenieure sind gesucht
Flextronic bietet
Design Guide für flexible Schaltungen an
Baumann GmbH übernahm Finetech
ZVEI-Broschüre
Steckverbinder: Ideen mit Zukunft
Neuer Meßtechnik-Katalog 1999/2000 von Rohde &Schwarz
Ramaer rüstet gesamte Fertigung mit Automaten von ORC aus
Neue lEC-Normen für Begriffe aus der Leiterplattentechnik und für Elektroniklote
Neue IEC-Publikationen zu
BGA-, eSP- und Flipchip-Technologien
SPOERLE-Gruppe verstärkt Präsenz in der Schweiz
Neuer Gebietsleiter Norddeutschland
PVE übernimmt Vertretung von HOLMSTRANDS 

RESCO erhielt Großauftrag
International Circuit Buyers Forum ICBF '99 

Peter Wettberg wurde 65
Teknek Electronics bezog neuen Standort
5 Prozent Umsatzsteigerung bei Schweizer
GOULD ELECTRONICS GmbH nach ISO 14001 zertifiziert

Wenn sich in den letzten Jahrzehnten im menschlichen Zusammenleben der Trend zum Single-Dasein herausgebildet hat - Großfamilien sind total out - so ist in der Wirtschaft eine absolut gegenteilige Entwicklung zu beobachten. Kaum eine Woche vergeht, ohne daß eine neue Elefantenhochzeit bekannt gegeben wird und die Phantasien der Börsianer beflügelt. Wer wird der nächste Kandidat sein? Man möchte meinen, daß potente Singles hinter den Kulissen in einer Art Torschlußpanik fieberhaft nach einem geeigneten Partner suchen, den sie um- armen oder vielleicht auch einverleiben möchten.


1 Die Rolle des IRC in der Normungsarbeit

Das IPC (Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits) ist ein Fachverband mit Sitz in den USA mit ca. 24(X) Firmen-Mitgliedern in der ganzen Welt, der Normen, Richtlinien, Prognosen und Schulungsmaterial zum Entwerfen, Produzieren und Prüfen von elektronischen Baugruppen erstellt. Mithilfe dieser Normen wurden in der Vergangenheit und werden in der Gegenwart Maßstäbe bei der Beschreibung der „Anerkannten Regeln der Technik” gesetzt. Der gewaltige Vorteil dieser Normungsarbeit ist, daß jede einzelne Norm ein nahezu geschlossenes Regelwerk für die jeweilige Anwendung darstellt, ohne viele Querverweise zu anderen Normen, die es dem Anwender oftmals außerordentlich schwer machen, sie zu finden und richtig anzuwenden. Gerade für kleine und mittelständische Unternehmen, die keine Abteilung für Normungsarbeit haben, sondern vorzugsweise produktorientiert arbeiten, sind die /PC-Normen von großem Vorteil.

Symposium der Electronic Forum GmbH am 3. und 4. Dezember 1998 in Waiblingen

Zum Abschluß ihrer Weiterbildungsveranstaltungsreihe 1998 führte die Electronic Forum GmbH, Backnang vom 3. bis 4. Dezember 1998 in Waiblingen ein Symposium mit einer begleitenden Fachausstellung mit dem Thema „Chipkartentechnologie für das Jahr 2000“ durch. In der Begrüßungsansprache ging Hans J. Michael, Electronic Forum GmbH, Backnang auf die enorme Bedeutung der Chipkartentechnologie ein. Er stellte die Veranstaltung unter das Motto: „Wir befinden uns an der Schwelle des Zeitalters der Chipkarte“.

Firmenjubiläum und -erweiterung bei dem oberpfälzer Mittelständler emz GmbH &Co., Nabburg

Die Erfahrungen der derzeitigen wirtschaftlichen Entwicklungen zeigen ganz deutlich, daß das Bereitstellen von innovationsbedingten neuen Arbeitsplätzen kaum in der Großindustrie, sondern vorzugsweise in den vielen Klein- und Mitteluntemehmungen der verschiedensten Branchen stattfindet.

Der Elektronikmarkt ist derzeit durch ein hohes Wachstum gekennzeichnet. Zum einen besteht eine hohe Nachfrage nach Elektronikprodukten, zum anderen durchdringt die Elektronik alle Produktbereiche vom Hausgerät bis zum Maschinenbau. So stieg beispielsweise der Anteil der Elektronik im Mittelklassefahrzeug auf 20 %. Für die Zukunft wird eine Steigerung auf 30 % in den nächsten 5 Jahren erwartet.

Zur Schutzbeschichtung kleiner Stückzahlen von Elektronikbaugruppen kommen dieselben Lackierverfahren wie bei Großserien zum Einsatz. Auch bei Kleinserien wird gleichbleibende Qualität verlangt, weshalb auch hier mechanisierte Lackiereinrichtungen eingesetzt werden müssen. Die Anzahl der Produktionsstätten mit Stückzahlen weit über 50.000 lackierten Baugruppen per anno ist begrenzt; diejenige, in denen geringere Durchsätze zu beschichten sind, ungleich größer. Die folgende Betrachtung befaßt sich deshalb mit den Systemen und Maschinen für die Schutzbeschichtung bei kleinen Durchsätzen. //
Conformal coating processes for protection of electronic assemblies produced in limited runs, are the same as those used in larger production. For small runs asfor larger ones, a constancy of quality is required which is why mechanised coating application equipment is often used in both instances. The number of locations producing quantities appreciably greater than 50,000 units p.a is relatively limited. Afar greater number of production sites exist where smaller quantities are manufactured. The account provided here concerns itself with systems and equipment for conformal coating of smaller production runs.

Infolge der Miniaturisierung ergibt sich ein Bauelemente-Pitch, der mit dem auf Wafern vergleichbar und mit herkömmlichen Vakuum-Adaptern nicht mehr adaptierbar ist. Fine-Pitch-Vakuum-Adapter erlauben eine .sichere Kontaktierung von 0,4 mm großen Prüfpads. Unter Anwendung der Knickdrahttechnologie können Substrate im Ultra-Fine- Pitch-Bereich bis 160 pm erfolgreich kontaktiert werden. //
As a result of miniaturisation, electronic devices are now in use whose pitch is comparable to thatfound in wafers. Such veryfine pitches are not compatible with the vacuum adapters in widespread use today. Newer, fine-pitch vacuum adapters permit the assured contacting of test-pads down to 0,4 mm size. Using bent-wire techniques, successful interconnec- tions can be made on the ultra-fine-pitch scale down to 160 pm.

1 Anforderungen, Probleme
und Entwicklungen im Packaging

Pflichtenhefte für das Packaging von ASIC, Speicher und Mikrocontroller fordern einen superflachen Aufbau, einen minimalen Flächenbedarf, eine hohe Anschlußdichte und vor allem günstige Kosten. Das IC-Gehäuse muß zudem nicht nur funktional, sondern auch leicht verarbeitbar sein.

MCMs vereinen die Vorteile kostengünstiger, aber langsamer Leiterplattendesigns mit denen teurer Ein-Chip-Lösungen. Auf der Basisgängiger Leiterplattenmaterialien und -fertigungsprozesse wird ein HDI-MCM-Konzept vorgestellt, das Leiterplattenhersteller in die Lage versetzt, ohne große Investitionen MCMs dieser Bauart zu fertigen. Die Siegener Technologie eignet sich darüber hinaus als kostengünstige Gehäusealternative. //
MCM's combine the attractions of cost-effective but relatively slow printed circuit board designs with the benefits of single-chip solutions. Using existing pcb substrate materials and fabrication processes,
an HDI-MCM concept is presented which allows pcb manufacturers to fabricate this type of MCM without a need for major capital investment. This technology, developed in Siegen, is thus an excellent and cost-effectivepackaging option.

Neugestaltung der Währungssituation: Der EURO
„Europemeets US-PCB-lndustry and IPC-Expo“

Bericht über ein Z.O.G./Degussa-Seminar vom 19. November 1998

Im Rahmen des Zentrums für Oberflächentechnik Schwäbisch Gmünd e. V. (Z. 0. G.) veranstaltete die Degussa Galvanotechnik GmbH im November 1998 in Schwäbisch Gmünd ein Tagesseminar erstmalig unter dem Thema „Bondfähige Goldschichten in der Elektronik-stromlos und elektrolytisch. Die Veranstaltung stieß aufreges Interesse, das vorallem die große Teilnehmerzahl verdeutlichte.
Dr. Franz Simon von der Degussa begrüßte die Gäste im Namen des Z.O.G 's und der Degussa Galvanotechnik und stellte die beiden Institutionen vor. Danach gab es noch eine Vorstellungsrunde seitens der Teilnehmer. Die meisten Besucher kamen aus der Leiterplattenbranche, aber auch aus der Elektronikindustrie sowie von Zulieferbetrieben für die Automobilindustrie.

CtP (Computer to Panel) wird in den nächsten Jahren verstärkt auf den Markt kommen, allein schon von der immer höher werdenden Packungsdichte der Bauteile, die eine höhere Packungsdichte der Leiterplatte zur Folge haben. Verzüge im Film und immer engere Leiterhahnabstände führen hin zur Direktbelichtung. //
CtP (Computer-to-panel) is a technology expected to show significant growth in the coming gears, if only because ofthe ever-higherpacking densities of components in electronic allemblies mounted on printed circuitboards. Problems related to distortion in films and ever-closer track spacings both argue for direct imaging

Die Firma bezog neue, eigene Räumlichkeiten in Pirmasens

Das Anlagengeschäft zur Metallisierung von Leiterplatten ist mitnichten die Domäne für globale Player sondern gibt auch aufstrebenden mittelständischen Unternehmen genügend Raum für erfolgreiche Expansion. Schlagender Beweis; der pfälzische Anlagenbauer LUDY Systemtechnik® verlegte Ende vergangenen Jahres seinen Standort von Waldfischbach ins nahe Pirmasens und vergrößerte damit seine Produktionsfläche um das Dreifache. Bis zum Ende des Jahres soll die Mannschaft von ehemals 38 Mitarbeitern verdoppelt werden. Gleichermaßen soll der Umsatz von 15 Mio. DM (1998) auf das Doppelte steigen.

4. EITI-Seminar am 21. November 1998 in Stuttgart

Die European Interconnect Technology Initiative e. V. (EITI) tritt in jedem Jahr mit einem bemerkenswerten Seminar an die Öffentlichkeit, das in seiner Thematik die Ziele des Vereins wiederspiegelt: Unterstützung des Austauschs von Informationen und Erfahrungen im Bereich der elektrischen Verbindungstechnik und Förderung der Entwicklung innovativer Produkte und Technologien auf dem Gebiet der elektrischen Schaltungsträger. Wurden in den letzten Jahren alternative Technologien zur Herstellung hochdichter Schaltungen im Widerstreit dargestellt und diskutiert, so bot der Veranstalter in diesem Jahr ein Tutorial zum Thema „HDI- Substrate - Design” an, das von Happy Holden, Direktor der Interconnect Technologiesfor Techlead Corporation, Everglades/Colorado bestritten wurde. Holden betätigt sich äußerst aktiv im IPC und ist mit Vorträgen und Veröffentlichungen in den USA, Europa und Asien hervorgetreten.

Versuch einer statistischen Erhebung - Stand Ende 1998

Auf Fachtagungen und in der Fachpresse wird häufig mit Zahlen operiert, die die Produktion von Microvia-Schaltungen in den Leiterplatten-Weltregionen charakterisieren und damit einen Rückschluß auf den Stand der Entwicklung im front edge-Bereich erlauben. Wie viele Quadratmeter Microvia-Schaltungen werden pro Monat produziert, wie hoch ist der Anteil der Lasertechnik, wie hoch der der Phototechnik an dem Ergebnis, etc.

Als ich heute morgen in mein Büro kam, las ich als erstes eine Pressemitteilung von Everett Charles Technology (ECT), in der der Kauf von atg Testsysteme GmbH mitgeteilt wurde. Diese Neuigkeit erinnerte mich daran, daß 1998 ein Jahr der Übernahmen gewesen ist. Die weltweit tätigen Unternehmen wuchsen und von Investmentgesellschaften und aus anderen Geldquellen flössen große Kapitalbeträge in die Industrie.

Die Bildübertragung ist und bleibt eine Schlüsseltechnologie in der Leiterplattentechnik. Der Übergangz u Sub-75 pm-Strukturen stellt allerdings eine neue Qualität dar und erfordert gänzlich neue Einstellungen in der Porduktion. Aus Praxissicht werden Resists, Fototools und Belichtungsverfahren betrachtet und Hinweise zur Fehlerreduktion/Yieldverbesserung gegeben. //
Imaging is, and will remain for the foreseeable future, a key technology in printed circuit board manufacture. The transition to sub-75pm structures makes new demands on Process Quality and can call for entirely new production methods. A commentary, based on practical experiences, treats resists, phototools and exposure processes. Advice on reduction of defect rates and improvedyields is offered.

Das Resiststrippen stellt einen der elementaren Prozesse der Leiterplattenproduktion dar. Hierbei ist es unerheblich in welcher Technologie die Leiterplatte ausgeführt wird. Dem Wunsch des Anwenders nach sicherer Prozeßbeherrschung, kalkulierbaren Kosten sowie optimierten Durchlaufzeiten stehen eine Reihe von verschiedenen Einflußgrößen gegenüber, die in dem Ishikawa-Diagramm (Abb. 1) zusammengefaßt sind.
Neben den Effekten, die sich aus der Stripperchemie ergeben, übt die Maschinenkonstellation, die Resistchemie sowie das Substrat selbst, die Leiterplatte, entscheidenden Einfluß auf die sichere Reproduzierbarkeit des Verfahrens aus. Es erscheint hilfreich, sich zunächst mit dem zu strippenden Medium, dem Festresist auseinanderzusetzten, um zu einen vertieften Einblick in die Reaktionsmechanismen des Resiststrippens zu gelangen.

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Beim Einsatz von Optokopplern in EMV-gerechten Leiterplatten-Baugruppen sind trotz der Unkompliziertheit der Optokoppler aus elektrischer Sicht bestimmte Grundsätze für das Leiterplattendesign in der näheren Umgebung der Optokoppler zu beachten. In diesem Beitrag werden solche Layouthinweise gegeben. //
Where opto-couplers are used in printed circuit board assemblies in which EMVshielding is critical, certain guidelines are essential. Although opto-couplers are, electrically speaking, quite straightforward, certain precautions are vital inprinted circuit board design in the immediate vicinity of these devices. The report provides advicefor board lay- out in this respect.

Die gewaltigen Veränderungen innerhalb der Elektroniktechnologie und in der Konstruktion von elektronischen Baugruppen erfordern qualifizierte Leiterplatten- und Baugruppendesigner. Der Fachverband Elektronik-Design e.V. (FED) entwickelt deshalb gegenwärtig ein stufenförmiges Ausbildungs- und Schulungskonzept, das sich auf die Qualifizierung der bereits im Berufsleben stehenden Designer konzentriert. Der Grundkurs, die ab Februar 1999 beginnende erste Etappe der Weiterbildung, wird inhaltlich detailliert vorgestellt. //
The enormous advances and changes in electronics technology and the construction of electronic assemblies callfor qualifiedprinted circuit board and assembly designers. The FED (Fachverband Elektronik Design e.V), the German Trade Association have therefore set up a staged education and training programme, aimed mainly at providing further qualifications for the designer already in-service. The basic course, for further education and updating, is due to commence its first stage in February 1999. The course and its content are described.

Die Bedeutung des Lötstoppdrucks wird oft genug sowohl von Leiterplatten-Designern als auch - Herstellern unterschätzt. Aus diesem Grunde hat sich im Fachverband Elektronik-Design e.V. eine Arbeitsgruppe konstituiert, die gegenwärtig eine Richtlinie für den Lötstoppdruck erarbeitet. Der nachfolgende Beitrag umreißt diese Problematik und soll einen ersten Diskussionsansatz dafür liefern. //
The important role played by solder mask printing is all too often underestimated not only by printed circuit board designers but also manufacturers. Because of this, a Working Group was set up by the Fachverband Elektronik Design e.V (the German Trade Association) which is currently charged with producing a set of guidelines for soldermask printing. The publication surveys the problems in this process and seeks to provide an initial position for further discussion.

Nachrichten//Verschiedenes
Shipley-Mutter Rohm and Haas übernimmt LeaRonal
Siemens PL veranstaltet Symposien zum Thema Surface Mount Technology
40 Jahre riese electronic gmbh
INCASES vergibt Lizenz für Signalintegritäts-Quellcode an Protei
TechSearch International
stellt neue MCP-Marktstudie vor
Veränderungen im Management der Isola AG
Data Applications
bringt SoftProg auf den Markt
MIMOT GmbH auf der Nepcon West '99
Dr.-Ing. Rolf Windmöller neuer VDE-Vorsitzender
DuPont organisiert Verkauf von HDI- und Packaging Materiaiien in Europa neu
Neues Konzept für die
PCB Salone del Circuito Stampato
TK Steuer-Manager 98/99 -
ein elektronischer Steuerberater
Speedline Technologies übernimmt den Geschäftsbereich Schablonendrucker von Quad Systems
Aspo Plc übernimmt größten französischen Leiterplattenhersteller
Bob Hoffman soll ein neues Asymtek Servicecenter in Maastricht aufbauen
Der virtuelle „Tag der offenen Tür” bei DEK
I.T.C. Intercircuit verstärkt Vertrieb
Unternehmen der Deutschen Leiterplatten AGgehören nicht zur Mania-Gruppe
MCM als PCB und Keramik SHK als High-Tech-Bestücker
Bürkle übernimmt Mehrheit
an Paderborner Förderanlagenhersteller

Neue Packages (Gehäuse/Bauformen) kommen verstärkt auf den Markt. Die Vielfalt an Packages ist kaum mehr zu überblicken. Viele der neuen Packages bereiten den Anwendern aufgrund ihrer Anschlußgestaltung zunächst Schwierigkeiten. Designer, Leiterplatten- und Baugruppenhersteller so- wie Testhäuser sind gleichermaßen von den Entwicklungen im Packaging betroffen. Dies ist der Grund, uns mit der Thematik zu befassen.

Themen des VDE-Kongresses '98 in Stuttgart

Über 1300 Teilnehmer verzeichnete der VDE-Kongreß ’98, der am 21./22. Oktober 1998 in Stuttgart stattfand. Der Kongreß umfaßte 5 Fachtagungen, mehrere Podiumsdiskussionen und Preisverleihungen sowie eine Technologieausstellung. Das Motto des Kongresses „Zukunftstechnologien - Elektrotechnik, Elektronik, Informationstechnik“ war passend zum neuen Namen des VDE gewählt.

Eröffnung im Fraunhofer Institut Zuverlässigkeit und Mikrointegration am 6. Oktober 1998 in Berlin

Klebstoffe haben in der Elektronikindustrie zunehmend Bedeutung erlangt. Sie werden bei der Bauteilmontage hauptsächlich zur Fixierung von aktiven und passiven Bauelementen eingesetzt, deren Kontaktierung durch Lötprozesse oder Drahtbonden erfolgt. Außerdem können Klebstoffe individuell an jeden Anwendungsfall angepaßt werden. Bei- spiele hierfür sind thermisch leitende Klebstoffe bei der Montage von Kühlkörpern oder Klebstoffe mit modifizierbaren optischen Eigenschaften zur Anpassung der Brechzahlen bei der Verbindung von optischen und optoelektronischen Bauteilen.

Die Fachgruppe Elektromechanische Bauelemente des ZVEI-Fachverhandes Bauelemente der Elektronik informierte am 28. Oktober 1998 in München die Presse über die gegenwärtige Situation und die Zukunftsaussichten der Branche.

Aus Anlaß des zehnjährigen Bestehens veranstaltete der als Außenstelle der Fachhochschule Esslingen, Hochschule für Technik (FHTE) gegründete Standort Göppingen am 1. November 1998 einen Tag der offenen Tür. Die am FHTE-Standort Göppingen vertretenen Fachbereiche, Organisationen, Einrichtungen und Institute demonstrierten damit der Öffentlichkeit ihre Leistungsfähigkeit.

Zur Einführung neuer Bauelemente-Technologien und der damit verbundenen Arbeitsprozesse wurde von der Fa. Binder Elektronik, Sinsheim, im Rahmen eines vom BMBF geförderten Verhundprojektes ein Trainingskit für den Einsteiger in die Flip- chip- und CSP-Technologie entwickelt.
Das Kit besteht aus Testchips, Leiterplatten und einem Testboard, mit welchem der Benutzer die kompletten Fertigungsschritte vom Bestücken bis zum elektrischen Prüfen von Daisy-Chain-Strukturen erlernen kann. Die Bauelemente sind mit eutektischen Lotbumps versehen. Die Testplatinen haben Nickel/Gold-Oberflächen und sind mit Präzisions- lötstopplack bedruckt. Dem Nutzer wird nicht nur das Trainingskit zur Verfügung gestellt, sondern er kann hei Bedarf das vorhandene Know How der Fa. Binder über eine Technologie-Kooperation nutzen. Gerade für KMU's sind dies ideale Voraussetzungen zur kostengünstigen aber qualifizierten Einführung dieser immer wichtiger werdenden Technologien. //
As an introduction to the more recent printed circuit hoard assembly technologies and the production processes associated with these, Messrs Binder Elektronik, Sinsheim/Germany, have developed a training kitfor beginners in FlipChip CSP techni- ques. The project was a collaborative exercise sponsored by the German Ministry BMBF.
The kit consists of test chips, printed circuit boards and a test board which allows users to experience
the complete production sequencefrom component mounting to electrical testing of daisy-chained structures. The components are provided with eutectic solder humps. The test hoards have nickel- gold surface finishes and are .screen printed with a precision solder stopmask. The user is not simply limited to the test kit but also has free access to the know-how available from Messrs Binder, by means of a technology co-operation arrangement. The training kit with support is ideal andfor SME’s provides a cost-effective yet technically validated means of acquiring these ever-more widely used technologies.

Einleitung

Eine Flachbaugruppe mit allen montierten Bauteilen ist nur dann zweckgeeignet, wenn sie für eine definierte Zeit eine sichere Funktion gewährleistet. Während ein Großteil von Flachbaugruppen ungeschützt in die Endgeräte eingebaut und über die gesamte Lebensdauer fehlerfrei arbeitet, kann bei bestimmten Anwendungen eine dauerhafte Funktion nur sichergestellt werden, wenn die bestückte Leiterplatte einen Schutzüberzug oder eine Schutzumhüllung erhält.

VdL-Kongreß 1999

ppe nimmt in ihrem kürzlich eingeweihten Microvia-Leiterplattenwerk die derzeit schnellste Laserbohrmaschine der Welt in Betrieb

Für die Herstellung von HDI-Leiterplatten ist neben dem Galvanisieren und dem Hole-plugging der Holemaking- Prozeß von entscheidender Bedeutung. Diese Tatsache hat die Photo Print Electronic GmbH (ppe) schon frühzeitig erkannt und bereits 1996 - mit dem Ziel aktiven Einfluß auf die Entwicklung von Lasersystemen zu nehmen - eine Kooperation mit dem Lasersystemhersteller Lumonics begonnen.

Internationales Symposium über Fertigungstechniken für SBU- und Microvia-Leiterplatten der Electronic Forum GmbH am 29. und 30. Oktober 1998 in Waiblingen

Die Microvia-Techniken und die Produktion von SBU (Sequentiell Built Up) - Schaltungen ist momentan das beherrschende Thema von Vortragstagungen und Seminaren in der Leiterplattenbranche. Wie immer, wenn es um den technologischen Fortschritt geht, starrt die europäische Leiterplattenwelt auf Japan und ist gebannt von den neuesten Zahlen, die uns erreichen und uns zeigen, wohin der globale Hase zukünftig läuft.

Fit für die Zukunft oder fit für den Abstieg?

Ende November/Anfang Dezember beginnen meine Gedanken um meine liebste Freizeitbeschäftigung zu kreisen, um das Skifahren, und ich trainiere fleißig, um für die kommende Saison fit zu werden. Während einer solchen Übung kam mir der Gedanke, ob die Leiterplattenbranche, speziell die britische Leiterplattenindustrie, ebenso für das neue Jahr gerüstet ist, das auf sie zukommt.

Neustrukturierung der STP Elektronische Systeme GmbH, Sindelfingen

Während der electronica '98 stellte sich STP als „The Fine Structure Company“ vor. Nach Geschäftsführer Dr. Gustav Ost steht der Begriff für eine neue Ausrichtung des Unternehmens mit eindeutiger Orientierung auf Technologie und den Markt.

20 jähriges Jubiläum des Schweizer Galvanik-Dienstleisters Markus HofstetterAG in Küssnacht

Die Schweizer Markus Hofstetler AG (MHAG), galvanische Spezial verfahren, ist weit über die Schweiz und den süddeutschen Raum hinaus in der Leiterplattenbranche als Retter in höchster Not bekannt. Wenn aus verschiedensten Gründe Engpässe im Galvanikbereich entstehen, ist Hofstetter in vielen Fällen die letzte aber auch beste Adresse.

Einführung

Der US-amerikanische Leiterplattenmarkt erreichte 1989 einen Höhepunkt und litt in den nachfolgenden zwei Jahren unter einer Rezession. Im 2. Quartal 1991 setzte eine Erholung ein, die bis heute stetiges Wachstum mit sich führt.

Ein periodischer Reverse-Pulse-Plating Prozeß wurde bei einem großen europäischen Leiterplattenhersteller installiert. Die Produktionseinführung und die Qualifikation zum Erreichen der etablierten Herstellungsanforderungen werden beschrieben. Die Ergebnisse zeigen die Vorteile, welche in der Fertigung mittels einem „Prozeßpaket”, einer Verbindung zwischen Anlagentechnik, Gleichrichter und Chemie, erzielt wurden. Einfache Prozeßeinführung, verbesserte Bohrloch- und Oberflächenverteilung und eine Senkung der generellen Herstellungskosten sind nur einige der erzielten Vorteile. //
A periodic reverse-pulse plating process has been installed on the production line of a major Europe -
an pcb manufacturer. The start-up procedure and process fine-tuning to achieve the required production standards are described. The results demonstrate the advantages stemmingfrom a „package” in which inputs from plant manufacturing technology, rectifier expertise and the underlying process chemistry are all tied together. A simple start-up, improved hole and surface metal distribution and a lowering of production costs across the board are only some ofthe benefits here described.

Sehr geehrte Leser der neuen Zeitschrift Produktion von Leiterplatten Und Systemen, liebe FED-Mitglieder!
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Großartiges Programm, neuer Ort, aber zu wenig Teilnehmer

Die von IPC und SMTA gemeinsam veranstaltete „Electronics Assembly Expo" fand erstmals im Nordosten der USA statt. Es war der Versuch beider Verbände, auch in den USA neue regionale Wirkungsfelder zu erschließen. Der Besucherfand ein großartiges Programm, sehr schönes Veranstaltungsdomizil, aber im Verhältnis dazu leider etwas zu wenig Konferenzteilnehmer vor. Dennoch war es für den Besucher aus Europa eine lohnenswerte Reise. //
The „Electronics Assembly Expo ” organised jointly by the IPC and the SMTA was held for the first time in the North-East USA. Both organisations have been keen to develop a new regional structure in the USA. Visitors to the Show were rewarded with a wide-ranging programme of events and held in a delightful setting. The downside, unfortunately, was a shortage of conference participants. This notwithstanding, the event was highly rewarding for visitors from Europe.

Bisher beste FED-Konferenz mit hochkarätigen Vorträgen und Workshops

„Design für effektive Fertigung” lautete das Motto der 6. F£D-Konferenz Elektronik-Design ‘98, die vom 1. bis 3. Oktober 1998 in Wiesbaden statt fand. Veranstalter war der Fachverband Elektronik-Design e. V. (FED), Berlin. Ein sehr ansprechendes Programm aus zahlreichen Vorträgen, Workshops und Podiumsdiskussionen sowie einer Ausstellung wurde geboten. Im Rahmen der F£D-Konferenz fanden ferner ein EMV-Seminar, CAD-System-Anwenderkreise, ein Festabend, FED-Vorstands- und FED-Beiratssitzungen sowie die FED-Mitgliederversammlung statt. Entsprechend groß war die Resonanz. FED-Vorstand Lutz Treutler war sichtlich erfreut darüber, mit über 200 Teilnehmer ein stetiges Wachstum der FED-Konferenz vermelden zu können.

Die in Deutschland geleistete Normenarbeit und die durch DIN bereitgestellten technischen Regelwerke reichen nach den Erfahrungen des Fachverbandes Elektronik-Design e. V. (FED) oft nicht aus, um die Realisierung fortschrittlicher Baugruppenlösungen effektiv zu unterstützen. Anders in den USA: der amerikanische Fachverband IPC hat ein Tempo in der Normenarbeit eingeschlagen, von dem auch die deutsche Fachwelt profitieren kann. In diesem Artikel wird deshalb vor allem eine Übersicht Uber die gegenwärtige Normenpolitik des IPC sowie über neueste Normendokumente gegeben. //
German-based standards and guidelines established within the DIN framework do not always cover every eventuality, according to findings from the FED (Fachverband Elektronik Design e.v), the German Trade Association. In particular, there are gaps relating to some ofthe more advanced types of assembly where there is no underlying German standard or guideline. Things are very different in
the USA, where the corresponding American organisation, the IPC, are publishing new standards at a
rate which their German counterpart would do well toemulate. Inthisarticle, an overview of th ecurrent standards-issuing policies of the IPC are reviewed with some of their most recent standards being highlighted.

„Ohne Elektronik läuft nichts mehr”! Diese oft gehörte Formulierung trifft ganz besonders für den automobilen Einsatz von Elektronikbaugruppen zu. Bis zu 90 % aller Neuheiten in der Automobil-Weiterentwicklung sind heute der Elektronik zuzuordnen. Sicherheit, Komfort, Fahren, Unterhaltung (Autoradio, Casetten-CD-Spieler) und Kommunikation (Autotelefon, globale Positionierungssysteme und Verkehrsleittechnik) sind hierfür wichtige Zeugen. Unter den electronica-Beauchern fand sich demgemäß ein großer Anteil von Kfz-(Elektronik)- Entwicklern.

18. Internationale Fachmesse für Bauelemente und Baugruppen der Elektronik

Ihre Erfolgsbilanz als weltgrößte Elektronik-Fachmesse setzte die electronica am neuen Standort an der östlichen Peripherie Münchens fort. Zur electronica '98, der 18. Internationalen Fachmesse für Bauelemente und Baugruppen der Elektronik, kamen rund 87 000 Fachbesucher auf das neue Messegelände, das sind 10 Prozent mehr als 1996. Sie fanden dort ein wesentlich erweitertes Angebot vor. Auf über 140 000 m2 (altes Messegelände 110 000 m2 Bruttoausstellungsfläche präsentierten 2 800 Aussteller (22 Prozent mehr als 1996) und 626 zusätzlich vertretene Firmen (+12 Prozent) das größte Angebot, das es je auf einer Elektronik-Fachmesse weltweit gab.

Nachrichten//Verschiedenes
European PCB Convention in den Jahren 1999 und 2000
DEK eröffnet
nordamerikanisches Technologiezentrum
ORC - Automatik-Belichter: Neue Formate,
kürzere Lieferzeiten - Garantien
SIG Positec Berger Lahr
baut Bestückungsleistung aus
SIG Positec Berger Lahr und SIMTECH Electronicservice: Dienstleistungen rund um die Elektronik-Fertigung
HUMLEITEC in neuen Räumen
Neuerscheinung
Industrielle Organische Chemie
hmp Berlin;
75-pm-Strukturen für Innenlagen
Industrie und Elektronik (i+e) ’99
Circuit Foil Service gegründet
Substitutions-Calculator
Barco Gerber Systems kaufte Software-Spezialisten für den elektrischen Test
Verstärkte Marktpräsenz der FSL Deutschland GmbH
Studie zur Baugruppenauftragsfertigung in Deutschland

Oft haben wir im Leiterplattenteil der „Galvanotechnik“ in der Vergangenheit über Umzüge berichtet. Eine Firma expandiert, die Räumlichkeiten werden zu eng, es muß ein den neuen Anforderungen adäquates Produktionsgebäude bezogen werden. Jetzt sind wir selbst betroffen. Sie halten die erste Ausgabe der neuen Fachzeitschrift „PRODUKTION VON Leiterplatten Und Systemen“ in der Hand, den „Neubau“ des Leuze-Verlages. Die „grauen Seiten“ im hinteren Teil der „Galvanotechnik“ präsentieren sich in der neuen Zeitschrift in einer inhaltlich erweiterten und Leserfreundlicheren Form, die, so hoffen wir, dem Informationsbedürfnis besser und zeitgerechter entspricht, als dies in der vorherigen Form der Fall war.

Aufgabenstellungen und Arbeitsweise des Arbeitskreises

Die GfKORR – Gesellschaft für Korrosionsschutz e.V., eine gemeinnützige technisch-wissenschaftliche Gesellschaft, die im Jahre 1995 entstand, hat
es sich u.a. zum Ziel gesetzt, alle sich mit Korrosion
und Korrosionsschutz befassenden Personen, Institute, Firmen und Einrichtungen zusammenzuführen sowie das Wissen über Korrosion, Korrosionsmechanismen und Korrosionsschutzmöglichkeiten zur Vermeidung von Korrosionsschäden zu
sammeln und zu verbreiten. Diese Zusammenführung bzw. Zusammenarbeit soll dabei einerseits
durch gemeinsame Tagungen, Seminare und Workshops und andererseits auch durch eine konstruktive
Arbeit in Arbeitskreisen mit spezieller Ausrichtung
und Themenstellung realisiert werden. Vordiesem
Hintergrund wurden innerhalb der GfKORR verschiedene Arbeitskreise gegründet (weitere Informationen über die GfKORR und deren Arbeit siehe
unterhttp://www.gfkorr.de).

Jedes Jahr aufs Neue stehen Beurteilungs- oder Fördergespräche an. Den meisten Führungskräften ist ein solches Gespräch unangenehm. Gilt es doch nicht nur positive Dinge zu loben, sondern auch negative Ansätze zu benennen, unterschiedliche Meinungen abzugleichen und konstruktive Ansätze zur Verbesserung der jeweiligen Situation zu finden. Hierzu bedarf es einer Menge Fingerspitzengefühl und Kenntnisse der Gesprächsführung seitens der Führungskräfte um nicht zu verletzten und zu demotivieren, sondern um Mitarbeiter aufzubauen und als engagierte Arbeitskräfte zu erhalten. Als unverzeihlich kann es sich erweisen, unvorbereitet in ein solches Gespräch hineinzugehen. Ein gut vorbereitetes Gesprächskonzept garantiert in den meisten Fällen ein für beide Seiten befriedigendes Gesprächsergebnis.

Nachfolgend erfolgt eine quantitative Beschreibung der Faktoren, welche sich auf den Widerstandswert ungetrimmter Mikrohybrid-Dickschichtwiderstände auswirken.

1 Einführung

In der Automobilindustrie geht der Trend zu sogenannten Anbau- oder Vorort-Elektroniken. Die Steuerelektronik ist dabei unmittelbar am oder im zu steuernden Aggregat untergebracht. Neben dem Komfortbereich gilt dies insbesondere für Bremse, Motor und Getriebe. Anbausteuergeräte sind dort einer hohen thermischen und mechanischen Belastung ausgesetzt. Typische Anforderungen sind Umgebungstemperaturen von - 40 °C bis + 140 °C und Schwingungsbelastungen von bis zu 60 g. In Verbindung mit den im Automobilbereich vorgegebenen Null-Fehler-Strategien ergibt sich ein hoher Anspruch an moderne Automobil-Steuergeräte [1].

Der Berliner Dienstleister Optosys Technologies GmbH hat sich auf das Design und die Produktion von elektronischen Baugruppen mit COB-Bauteilen spezialisiert und bedient damit eine Marktnische mit Zukunftspotential

Wie alle Direct Chip Attach-Technologien verfolgt auch die Chip on Board-Technik das Ziel, durch eine direkte Platzierung des nackten Chips auf dem Substrat einen höheren Integrationsgrad der Baugruppe bei niedrigen Kosten zu erreichen. Eines der Hauptprobleme jeder DCA-Technik sind die unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten von Silizium und Substratmaterial und die daraus resultierenden Stressbeanspruchungen beim Einsatz unter wechselnden Temperaturbedingungen.

Am 9. und 10. Oktober 2000 trafen sich Anbieter und Anwender von Hybrid- und anderen Elektroniktechnologien in München zur Deutschen IMAPS-Konferenz 2000. Die Veranstaltung, die wie in den Vorjahren in den Räumlichkeiten der Technischen Universität München statt fand, umfasste siebzehn hochaktuelle Fachvorträge, eine begleitende Ausstellung und einen Festabend sowie die IMAPS-Mitgliederversammlung. Die vom IMAPS-Vorstand hervorragend organisierte Konferenz wurde von Prof Dr.-Ing. Heinz Osterwinter eröffnet und moderiert.

Brief zum Jahreswechsel
Deutsches IMAPS-Seminar 2001
Begleitende Ausstellung zum Seminar
Werbung auf CD
Neuer Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland
Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Am 28. und 29. September 2000 veranstaltete die Rommel GmbH in Ehingen ihr erstes Symposium. In insgesamt 15 Vorträgen und anhand der im Foyer ausgestellten und vorgeführten Produkte wurde gezeigt, was heute von den Herstellern bezüglich der Produktionsdokumentation gefordert wird und wie die geforderte Rückverfolgbarkeit sichergestellt werden kann. Eine Werksbesichtigung und ein geselliger Abend rundeten das Symposium „Traceability in der Elektronikfertigung“ ab.

Dieses erstmalig im OTTI Technik-Kolleg am 25.126. Oktober in Regensburg durchgeführte Seminar war hochinteressant und durch die moderne Thematik auch gut besucht. Die Teilnehmer waren vorzugsweise Fach- und Führungskräfte aus Entwicklungs- und Fertigungsbereichen des Maschinen- und Anlagenbaus, dem Fahrzeugbau, Feingerätebau, der Industrie-, Fahrzeug- und Consumerelektronik. Die Leitung und Moderation besorgte Dr.-Ing. T. Seubert, Leiter der Zentralen Technologieentwicklung, Hella K.G. Hueck& Co., Lippstadt. Für den organisatorisch guten Ablauf und die Seminarperipherie war Dipl.-Phys. H. Reff von OTTI verantwortlich.
In insgesamt 12 Vorträgen, die so ausgewählt waren, dass die verschiedenen „Zubringerdisziplinen“ zur Mechatronik berücksichtigt waren, wurde den Seminarteilnehmern eine große Breite mechatronischer Aktivitäten recht ausfüührlich vorgestellt.

Auswahlkriterien und realisierte Lösungen für selektives Wellen- und Reflowlöten

Im ZVE, Zentrum für Verbindungstechnik in der Elektronik der FhG-lZM, Oberpfaffenhofen-Weßling, fand am 5. Oktober ein Technologieforum zum Thema selektives Wellen- und Reflowlöten“ statt. Die getroffene, interessante Themenauswahl hatte auch diesmal für einen gut gefüllten Vortragssaal gesorgt. Die Teilnehmer wurden in Vortrag und Diskussion auch nicht enttäuscht.

Nach dem großen Erfolg im Vorjahr führte die Peter Jordan GmbH eine Neuauflage ihrer Elektroniktechnologie-Veranstaltung durch

Etwa 70 Teilnehmer besuchten das 2. Elektronik- Forum im Büsing-Palais, das vom 13, bis 15. September 2000 in Offenbach stattfand. An den ersten beiden Tagen berichteten Equipment- und Material-Hersteller sowie Anwender in Form von Vor- trägen über technologische Möglichkeiten und Praxiserfahrungen, wobei jeweils als Abschluss eine Podiumsdiskussion mit allen Referenten des Tages durchgeführt wurde.

-Aktivitäten von Tabai Espec in Japan-

Environmental Test Technology Center Tabai Espec Corp.

Seit dem II. Januar 1999 wird in Japan ein Forschungsprojekt unter dem Namen „Forschung- und Entwicklungsprojekt für die Standardisierung von bleifreiem Lot" als Teil des von der NEDO in Auftrag gegebenen Projektes „Industrielle Abfallpro- dukte/Technologieentwicklung im Bereich Recycling“ gefördert.
In diesem Bericht werden die Änderungen der
Festigkeitseigenschaften von bleifreiem Lot und M dem allgemein eingesetzten bleihaltigen Lot sowie die Strukturveränderungen des Lots unter thermischer Beanspruchung im Falle des Lötvorgangs verglichen und Ergebnisse von Zuverlässigkeitsuntersuchungen vorgestellt.//
A Japanese research project „Research & Deve- lopment Studies on Standardisation of Lead-Free Solders“ was setup in January 1999 as part of a NEDO sponsored project "Industrial wastes and technology developments as related to recycling Details are included on changes in the mechanical strength of both lead-free and conventional leadcontaining solders, as well as structural changes, when these are subjected to heating as they are during soldering. Results of reliability studies are also included. The findings are set out so that the properties of the two types of solder can be compared.

Die Technologieplattform des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik
Information zu den Märkten - Schlüssel zum Erfolg
HDI-Benchmarking im Rahmen des bmbf-Projektes „HDI-Baugruppe“
Abschlussberichte der ad-hoc-Arbeitskreise des Arbeitskreises Technologie und Prüftechnik der Fachabteilung Bestückung
Jahr-2000-Problem:
ZVEI sichert Mitgliedern Beträge in Millionenhöhe
Diskussion zu Eiektroschrottinitiativen Anhörung des Abgeordneten Florenz
Termine des Fachverbands Bauelemente der Elektronik, der EECA und EITI

ln der Zeit vom 4. bis zum 8. September 2000 wurde Schweizer Electronic AG (SEAG) auditiert und hat alle Anforderungen nach der neuen Norm ISO/TS 16949 erfolgreich bestanden. Zertifizierendes Unternehmen war DNV(Den Norske Veritas) mit Sitz in Essen. Die Zertifizierung des Unternehmens nach DIN EN ISO 9001 erfolgte bereits 1994.

Schweizer Anwendertreffen über die Verarbeitung von Probimer 77

Entscheidend für den Schutz des Leiterbildes gegen mechanische Verletzungsgefahren und schädliche Umwelteinflüsse ist die gleichmässige Abdeckung des Leiterbildes und die hohe Haftfestigkeit der dazu eingesetzten Lötstoppmaske. Vantico hat in der Zbinden AG einen zufriedenen Kunden gefunden, der nach der kürzlich erfolgten Fertigungsfreigabe von Probimer 77/7161 die Plattform bot für die Zusammenkunft. Immerhin 11 angereiste Vertreter Schweizer Leiterplattenhersteller konnten als Gäste der Zbinden AG, durch Christian S. Menet und die Initiatoren des Treffens, Dietmar Leibrock, Vantico, und DetlefM. Kühler, Cimatec, willkommen geheißen werden.

Glasgewebe-Hersteller CS-lnterglas kämpft für die Verbesserung der Kontinuität in der Lieferung von Glasgewebe und Basismaterial

Es ist wieder mal so weit. Seit Monaten sind Basismaterialien knapp, und die aufgrund der boomen- den Konjunktur gestiegene Nachfrage kann nicht mehr befriedigt werden. Jeder Leiterplattenhersteller, der seine Rohstoffversorgung durch langfristige Rahmenverträge abgesichert hat, bleibt wenigstens vor dem Gröbsten bewahrt. Allerdings werden alle Hersteller weitere Preiserhöhungen bei Basis- material in Kauf nehmen müssen, wie das von der Isola AG, Basismaterialhersteller Nr. 1 in Europa, bereits in der Presse angekündigt wurde.

Inbetriebnahme einer horizontalen chemisch Zinn-Linie mit Chemie von Cimatec und Anlagentechnik von Höllmüller

Inboard Leiterplatttentechnologie GmbH& Co. KG in Karlsruhe hat eine horizontale Durchlaufanlage zur Beschichtung von Leiterplatten mit Chemisch Zinn mit einer Kapazität von 500 m2/ Tag in Betrieb genommen und damit eine deutliches Signal ausgesendet, welche Endoberfläche das Unternehmen für seine Frontend-Boards als die optimale ansieht.

Der niederländische Leiterplattenhersteller Ramaer B. V. ließ sich durch die totale Vernichtungseiner Fertigung durch einen Brand im September 1998 nicht entmutigen und errichtete mit Unterstützung der Muttergesellschaft, der Neways Electronics International B. V., innerhalb kürzester Zeit einen der modernsten Leiterplattenbetriebe mittlerer Größe Europas.

Zukünftige Bauelemente mit hohen Anschlusszahlen benötigen zur optimalen Entflechtung Mehrfach-Microvialagen und Feinstleiter. Zur Herstellung von Mehrfach-Microvialagen-Boards wird eine im Vergleich zum total sequentiellen Aufbau kostengünstige semisequentielle Aufbautechnik beschrieben, die von prüfbaren Teilaufbauten ausgeht. Mit Hilfe der Lasertechnik werden in den Strukturierungsprozessen höhere Registriergenauigkeiten und eine bessere Auflösung erreicht. //
State-of-art components with large number of interconnection pins require multilayer microvia boards and fine-gauge track, to optimise packaging design. The production of multilayer microvia boards is described, using a semi-sequential build-up technique, which can be more cost-effective than a totally sequential production method. The new method allows testing at intermediate stages. Using laser equipment, the patterning process can be carried out with improved registration and a higher resolution.

Gespräch der Leiterplattenhersteller am runden Tisch
Gespräche mit dem ZVEI dauern an
Leiterplatten-Weltkonferenz und EPC 2002 in Köln
Electronica in München ein voller Erfolg für den Verband

FED-VdL-Projektgruppe „Design“ will die eigene Zukunft aktiv selbst gestalten

Im Februar dieses Jahres haben FED und VdL gemeinsam eine Projektgruppe „Design “ ins Leben gerufen. Sie hat sich das Ziel gesetzt, die Schnitt-, oder besser gesagt die Nahtstelle zwischen den Entwicklungs- und Fertigungsbereichen der Elektronik zu „bereinigen ", Doch eine alte Regel lautet: ohne Fleiss kein Preis.

Bericht von der CEATEC JAPAN 2000

In Deutschland herrscht zu den Gründen, warum die japanische Elektronikindustrie auf bleifreie Lösungen übergeht, vielfach Unklarheit, ja Ratlosigkeit. Zu widersprüchlich sind die wissenschaftlich-technischen Argumente für und gegen die Bleiablösung. Wie ernst sind also in Europa die Zielstellungen der japanischen Konzerne zu nehmen? Sind ihre diesbezüglichen Aktivitäten, wie in Deutschland oft vermutet, vor allem eine geschickte Marketingaktion, um dort die Wirtschaft anzukurbeln und hier bei uns langfristig Marktanteile zu sichern? Oder löst sich morgen bestenfalls das ganze wieder in Luft auf? Dr. Hartmut Poschmann, Geschäftsstellenleiter des FED, ging dieser Frage im September während der CEATEC JAPAN 2000 nach und kam zu nachdenklich stimmenden Erkenntnissen. Die Bleiablösung ist eigentlich nur die „Spitze eines Eisbergs", der von seiner langfristigen Bedeutung für die wirtschaftliche Entwicklung her in Deutschland wohl noch nicht ausreichend ins Bewusstsein gerückt wurde.

Liebe Verbandsmitglieder, sehr geehrte Leser der Plus, wie wohl jedes Jahr stehen „ganz überraschend“ wieder Weihnachten und Neujahr vor der Tür.

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Nachrichten//Verschiedenes

Flextronics International übernimmt auch Siemens Werk in L’Aquila
Flip Chip-Information im Internet
Amkor/Anam und Texas Instruments erweitern ihre Kooperation in der Deep-Submicron-Prozesstechnologie
Neuer Multilayer-Hersteller in Spanien
PVE Walter Born
vertritt jetzt auch New Systems
Sensorhersteller paragon AG will an die Börse
Dynamic Systems
jetzt im Technopark Oberpfaffenhofen
ESEC Bonder gewinnen zum dritten Mal den „Editors' Choice Best Product“ Award
Der 1000ste Designer erwarb das Zertifikat des IPC Designers Council
Flexible Schaltungen für HDI-Anwendungen
Enthone erhält Auszeichnung von Hewlett-Packard
AT&S will sich ausschließlich auf
den obersten Technologiebereich ausrichten
BuS nach VDA 6.1 und QS 9000 zertifiziert
Verstärkung für das Münchner Sales Team von Teradyne
Förderpreis der
VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik
CADiLAC Laser installiert fünftes Lasersystem
Rework- und Dispensspezialist Martin ist umgezogen
Amkor erweiterte sein Labor in Arizona mit neuesten Packaging-Geräten

Die gesamte Elektronikbranche ist mit großem Elan ins neue Jahrtausend gestartet und befindet sich derzeit in einer starken Wachstumsphase. Die Auftragslage ist fast überall hervorragend; die meisten Unternehmen sind voll ausgelastet. Das weitere Wachstum wird nun vor allem durch die knappen Ressourcen begrenzt; insbesondere bestimmte Materialien, Komponenten und Fachpersonal sind nicht in ausreichender Menge verfügbar.

Der Fachverband Elektronik-Design e.V. begann 1998/99 Vorstellungen über ein mehrstufiges Weiterbildungssystem für die Elektronikindustrie, vor allem für Designer, zu entwickeln. In einem relativ kurzen Zeitraum verwirklichte er 1999 und 2000 diese Vorstellungen bereits teilweise. Das neue mehrstufige Kurssystem mit Mehrtagesveranstaltungen für Designer (Grundkurs, Aufbaukurse I, II) und die Eintages-Fachseminare zu spezifischen Themen wie EMV, High-Speed, HDI und Rechts- fragen für Dienstleister wurden eingeführt.

Am 08. September 2000 veranstaltete die Firma Mattson in Dresden ihr drittes europäisches technisches Seminar und feierte im Anschluss den fünften Geburtstag der Mattson International GmbH und den zehnten Geburtstag der Mattson Technology, inc.

Datacon Semiconductor Equipment GmbH, Radfeld/Tirol, schuf mit den Die Bonder-Familien PPS 2200/2200 amp eine revolutionäre Maschinenplattform, die dem Unternehmen binnen weniger Jahre weltweit eine Führungsposition im Advanced Packaging von Halbleiterbauelementen sicherte. Gestützt und gefördert wird diese Stellung im Sektor Equipment für das Backend der Halbleiterfertigung durch die Vertriebskooperation mit dem Hersteller von Wire Bondern und Dicing Equipment Kulicke & Soffa.

Nachbetrachtung Deutsche IMAPS-Konferenz 2000
Ordentliche Mitgliederversammlung der IMAPS Deutschland e.V.
Verabschiedung Dr. Manfred Gloger
Änderung im Vorstand von IMAPS Deutschland e.V.
Proceedings der Deutschen IMAPS-Konferenz 2000
Vorankündigung Deutsches IMAPS-Seminar 2001
Werbung auf CD-ROM
Begleitende Ausstellung zum IMAPS-Seminar 2001
Neuer Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland
Best Student Award
Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Tecnomatix Unicam verfügt mit FABmaster Test for Gold V8E4 (Test Expert) über eine neue Generation der FABmaster CIM-Software zur Generierung vonT est-Programmen in der Baugruppen-Produktion. Sie besticht durch zahlreiche neue Funktionalitäten und Erweiterungen für ICT, Flying Probe Tester und AOI/AXI

Am 28. und 29. September veranstaltete das Electronic Forum im Kongresszentrum Waiblingen ein Internationales Symposium zum Thema „Die Praxis der modernen Verbindungstechnik. "
ln seiner Eröffnungsansprache nannte der Veranstalter, H. J. Michael, vor nahezu vollem Hause auch die Gründe dafür, gerade in dieser Zeit der großen technologischen Umwälzungen und boomendem Wachstum fertigungstechnisch konsequent dicht aufzuschließen und aufkommende neue und auf längere Sichtpreiswertere Verbindungstechniken kennen zu lernen und deren Entwicklung zu beobachten.

The REVENG Schematic Learning System was developed in the UK in response to requests for assistance from companies and individuals with problems related to maintenance and support. REVENG (REVerse ENGineering) offers an effective method of creating professional quality circuit diagrams from a sample board. REVENG comprises PC controlled continuity measuring hardware system, RevWin control software and EdWin, a fully featured CAD package. REVENG is used successfully around the world generating valuable circuit diagrams and other documentation for maintenance and support organizations. //
Das REVENG-Stromlaufplan-Lernsystem wurde in England als Problemlösung entwickelt, um den dortigen für Wartung und Instandsetzung Verantwortlichen eine profunde Hilfe an die Hand zu geben. REVENG (REVerse ENGineering) ermöglicht die nachträgliche Erstellung eines professionellen Stromlaufplans anhand einer Musterbaugruppe. Das System besteht aus einer PC-gesteuerten Hardware, der RevWin-Befehlssoftware und EdWin, einem vollwertigen CAD-Software-Paket. REVENG wird weltweit erfolgreich eingesetzt von Firmen, die für Ihre Wartungs- und Serviceverpflichtungen dringend benötigte Stromlaufpläne und andere Dokumentationen nachträglich selber erzeugen.

Die Traffitec Gesellschaft für elektrotechnische Systeme mbH mit Sitz im niederrheinischen Goch entwickelt sich von einem Lohnbestücker alten Schlages zu einem Full Service-Anbieter für Elektronikdienstleistungen. Belegt wird dies durch den Bezug neuer moderner Produktions- und Büro- räume sowie einer zukunftsorientierten Neuausrichtung der Unternehmensziele gemäß aktueller Markteinschätzungen über Auftragsfertiger. //
Messrs Traffitec, a Limited Liability Company in the business of electrotechnical systems, based in Goch on the Lower Rhine in Germany, is in process of transforming itself from a simple old-style contract board assembler to an organisation offering thefull range ofservices. This involves a move to new production and office facilities, as well as a re-orientation of the company s policies and mission statement. This decision was taken after a market survey and forecasts for the contract assembly business sector.

Der von der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3D-MID e. V. in Zusammenarbeit mit der Universität Erlangen-Nürnberg, Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS, Leitg, Prof. Dr.-Ing. K. Feldmann) im Zweijahresrhythmus in organisatorisch vortrefflicher Eigenarbeit vorbereitete und gestaltete Kongress fand vom 27. bis 28. Sept. 2000 im Kongresszentrum Erlangen statt. Der 29. Sept. war als zusätzliches Angebot ein Tag der Besichtigungen.

Strukturwandel bei Passiven Bauelementen
Erinnerung
ZVEI-Podium auf der electronica 2000
Artikelgesetz zur Umsetzung der UVP- Änderungsrichtlinie, der IVU-Richtlinie und anderer EG-Richtlinien zum Umweltschutz
Keine weitere Investitionsbelastung durch Verschärfung der Abschreibungstabellen
Termine des Fachverbands Bauelemente der Elektronik und der EECA
Halbleitermarkt in Deutschland - September 2000

Die Signalübertragung innerhalb von Informations- und Kommunikationssystemen bestimmt zunehmend deren Leistungsfähigkeit. Bei der konventionellen elektrischen Signalübertragung sind die erreichbaren Bandbreiten durch die Signaldämpfung im Leiter und im Dielektrikum beschränkt. Übersprechen zwischen benachbarten Leiterbahnen begrenzt zudem die Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindungen. Die konventionelle elektrische Übertragungstechnik wird schon in naher Zukunft zum „Flaschenhals“ innerhalb der elektronischen Systeme.

Vom 21. bis 24. November 2000 findet in München die electronica 2000 statt. Hohe Erwartungshaltungen haben bei den Münchner Elektronikmessen Tradition. Nachfolgende Unternehmen machen mit ihren Produktmeldungen schon im Vorfeld auf sich aufmerksam.

Am 11. und 12. September 2000 fand in der Technischen Akademie Esslingen (TAE), Ostfildern der Lehrgang Aktuelle Leiterplattentechnik statt, indem konventionelle und moderne Leiterplattentechnologien verglichen wurden. Der Lehrgang wurde von Dipl.-Phys.Gustl Keller, gktec – Büro für Technologie- & Qualitäts-Management, Lichtenstein, geleitet.

Von der kleinen Montagefirma zum weltweit tätigen Hersteller kompletter Galvanoanlagen

Am 29. September 2000 beging LUDY® GmbH Systemtechnik, Hersteller von Galvanoanlagen für die Leiterplattenindustrie und die Veredlung metallischer Oberflächen, den 10. Jahrestag ihrer Gründung. Das anfänglich auf die Modernisierung bestehender Anlagen ausgerichtete und seit 1998 in Pirmasens ansässige Unternehmen hat sich innerhalb weniger Jahre zum Hersteller kompletter vertikaler Galvanosysteme gewandelt und ist heute nicht nur auf dem europäischen Markt sondern auch in Nordamerika und in Südostasien präsent.

Der weltgrößte Leiterplattenhersteller Sanmina beteiligt sich zu 49,9 Prozent an der Siemens-Tochter

Die Leiterplattenbranche ist im Wachstumsrausch. Durch die momentan geradezu explodierende Nachfrage in allen Produktbereichen werden die Unternehmen in ihrer seit Jahren sichtbaren Strategie, durch Wachstum - sei es nun aus eigener Kraft, über Zukäufe oder Zusammenschlüsse - den Anforderungen eines globalen Marktes am besten entsprechen zu können, unterstützt. Die Marktprognosen sagen eine nachhaltige Konjunktur voraus, das Investitionsrisiko erscheint moderat.

Mit der Inbetriebnahme einer neuen hochmodernen horizontalen Metallisierungslinie
ist die VOGTelectronic FUBA GmbH jetzt in der Lage, SBU-Schaltungen in großen Volumen zu produzieren

Der 5. Oktober 2000 war für VOGT electronic FUBA GmbH ein besonderer Tag. In Anwesenheit des niedersächsischen Wirtschaftsministers Dr. Peter Fischer wurde eine neue hochmoderne Horizontallinie zur Metallisierung von Microvia- Schaltungen eingeweiht, die in Zusammenarbeit mit den Firmen Shipley GmbH (Chemie) und Gebr. Schmid GmbH + Co. (Equipment) entwickelt wurde. Mit diesem Investitionspaket wurde von der VOGT electronic FUBA GmbH ein wichtiger Verfahrensablauf eingeführt, der es ermöglicht, High-Tech-SBU-Schaltungen in Großserie zu produzieren.

Zweite gemeinsame Fachtagung des VdL und ZVEI in Bad Homburg

Als Meilensteine werden sie in die Verbandsgeschichte der deutschen Leiterplattenindustrie eingehen, die beiden bisher in Bad Homburg durchgeführten, gemeinsam ausgerichteten Veranstaltungen des ZVEI und VdL. Nach einem Jahrzehnt der Distanz wurden auf der Veranstaltung im vergangenen Jahr erste Zeichen der Annäherung gesetzt und der Willen bekundet, künftig enger zusammenzuarbeiten.

Prof. Müller ist Rheinländer von Geburt. Auf diese Feststellung legt er wert. Er wurde am 3. Dezember 1930 in der alten Bergischen Freiheit Monheim geboren. Hier besuchte er die Volksschule und später dann in der Kreisstadt Opladen die Adolf-Hitler-Oberschule für Jungen, (nachmals Landrat-Lukas-Gymnasium). Im Januar 1951 erlangte er dort die Reife (Abitur).