Artikelarchiv

Zu den wichtigsten und interessantesten Normen, die der amerikanische Fachverband IPC bisher herausgebracht hat, gehört die reich und bunt illustrierte IPC-A-610B. Sie enthält auf 140 Seiten A4 eine textliche Zusammenstellung von Qualitäts-Abnahmebedingungen für elektronische Baugruppen, die visuell durch viele mehrfarbige Prinzipdarstellungen und Fotos untermauert werden. In diesem Beitrag wird der inhaltliche Aufbau der Norm zusammenfassend vorgestellt. Anhand eines ausgewählten Inhaltspunktes erhält der Leser einen Eindruck, welche Art von Informationen und Hinweisen der Nutzer erwarten kann. Dabei ist von besonderem Interesse, daß der Fachverband Elektronik-Design e. V. die Norm Anfang 1999 in die deutsche Sprache übersetzt hat.

Am 25. Februar 1999 veranstaltete die International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) Deutschland e.V. in der Aula der FHTE in Göppingen das Deutsche IMAPS-Seminar 1999 Multi-Chip-Module. Es war die erste IMAPS Deutschland-Veranstaltung. IMAPS ist allerdings kein neuer Verband sondern nur ein neuer Verbandsname. Die Mitglieder der seit ihrer Gründung in 1973 unter dem Namen ISHM Deutschland bekannten Organisation haben auf der letzten Versammlung beschlossen, diese mit Wirkung zum 1. Januar 1999 in IMAPS Deutschland umzubenennen, um international einheitlich aufzutreten und um dem inzwischen weiter gefaßten Tätigkeitsfeld besser zu entsprechen.

Bereits jetzt steht fest; mehr als 620 Aussteller stehen den Fachbesuchern vom 4. - 6. Mai 1999 auf Europas führender Messe & Kongreß für Systemintegration in der Mikroelektronik mit ihrem Angebot zur Verfügung. Immer mehr Unternehmen aus dem Ausland nutzen die Veranstaltung als Sprungbrett in den europäischen Markt: 40% der insgesamt 620 Aussteller kommen aus dem Ausland. Hervorzuheben sind dieses Jahr die Bereiche Hybride und Test: Hier zeichnet sich ein besonders deutlicher Zuwachs ab.

Fazit eines Gesprächs mit SIMTECH-Geschäftsführer Dipi.-Ing. Hans-Georg Simanowski und einer anschließenden Besichtigung der Elektronikfertigung der SIG Berger Lahr GmbH &Co. KG, Lahr

Die SIMTECH Electronicservice Simanowski GmbH, Lahr, ist ein innovatives Vertriebsunternehmen, das alle Elektronikdienstleistungen von der Entwicklung über die Materialbeschaffung bis zur Serienfertigung anbietet.
Angeboten werden:
• Beschaffung von Leiterplatten, Bauteilen und mechanischen Komponenten
• Entwicklung von Hard-und Software bis hinzu kundenspezifischen Geräten
• Konstruktionen mit modernen CAD-Tools, z.B. Layouterstellungen
• Muster- und Serienfertigung von Leiterplatten und Elektronikbaugruppen in SMT und anderen Technologien in allen Stückzahlen 

• Erstellen von technischen Unterlagen, Vertriebsprospekten und anderen Dokumenten 

• Beratungen und Schulungen in den Bereichen Produktion, Test und Qualitätsmanagementsysteme 


Am 3. Februar 1999 führte die Technische Akademie Esslingen, Ostfildern, den Lehrgang Reparieren von Elektronikbaugruppen mit FPD, BGA und CSP durch, in dem sowohl Grundlagen als auch Expertenwissen der Reparaturlöttechnik vermittelt wurden.

1 Lötprozesse, Historie

Das Löten ist eine sehr alte Verbindungstechnik (ca. 5000 Jahre alt), bei der zwei metallische Grenzflächen mit Hilfe eines aufschmelzbaren Verbindungsmetalls (oder einer Legierung) nach dem Auf-schmelzen und Abkühlen fest miteinander verbunden werden. In vielen Fällen werden dabei Flußmittel als Hilfsstoffe verwendet. Das Flußmittel soll die zu verbindenden Oberflächen desoxidieren und damit reinigen, die Luft ausschließen und helfen, die Oberflächen zu benetzen. Mit der in den letzten Jahrzehnten stark gewachsenen Bedeutung der Elektronik hat vor allem das Weichlöten als maschinelles Löten in verschiedenen Verfahrensauslegungen eine beachtliche Renaissance erfahren.

Am Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie (ISIT) in Itzehoe wurde von der ZEVAC Auslötsysteme GmbH, Oberpframmern der Workshop Reparieren von Elektronikbaugruppen mit Fine Pitch, BGA und CSP veranstaltet.

Seit 1.1.1999 ist die Rubröder GmbH, ein Spezialist für die „Factory Automation” in der Baugruppenproduktion, der Alleinvertreiber der Produkte der QUAD Systems Corporation, Willow Grove, PA/USA, für Deutschland und Österreich. Dies und weitere neu in das Vertriebsprogramm aufgenommene Produkte waren der Anlaß für die Veranstaltung Open-House und Workshop Löttechnik, die vom 2. bis 3. März 1999 in den Räumlichkeiten der Rubröder GmbH in Bendorf bei Koblenz stattfand. Kunden und Interessenten konnten sich dort die neuen Produkte von den Fachleuten der Herstellerfirmen demonstrieren und erläutern lassen.

Sinn und Unsinn Brüsseler Bürokratie-Entscheidungen

Vorbemerkungen

Die EU-Generaldirektion XI (Umwelt) legte bereits am 27.Juli 1998 einen zweiten internen Entwurf zur Elektronikschrott-Richtlinie vor. Dieser Entwurf: Proposal for a Directive on Waste from Electrical and Electronic Equipment sieht für die Elektronikindustrie u. a. auch das Verbot der Verwendung von Blei vor. Auslauf bis 1. Januar 2004.

Daß der Versuch, die schon traditionelle Hausmesse der PETER JORDAN GmbH, Offenbach, um eine Seminarveranstaltung und eine Werksbesichtigung zu ergänzen, so erfolgreich war, hatte kaum jemand erwartet. Doch mehr als 200 Teilnehmer besuchten die nun als Elektronik-Forum im Büsing-Palais bezeichnete Veranstaltung der PETER JORDAN GmbH am 10. und 11. Februar 1999 sowie die auch am folgenden Tag durchgeführte Hausmesse in Offenbach.

Ein Anwenderbericht zur Wörthmanndüse von Ralf Nolde, Nettetal

Mit dem patentierten Lötwelleneinsatz System Wörthmann - von den Anwendern kurz Wörthmanndüse genannt - bietet das Ingenieurbüro für Löttechnik Wörthmann, Birkenheide, eine Lösung an, die zahlreiche Vorteile von Einzel- und Doppel- wellen für das SMT-Löten in einem System vereinigt. Die neuartige Gestaltung des Abreißverhaltens des Lotes von der Leiterplatte in Verbindung mit einer exakt abgestimmten Anordnung der Lotaustrittsöffnungen setzt einen neuen Lötqualitätsstandard für Wellenlötanlagen.


Kongreß und Mitgliederversammlung des VdL
Erich Kirchner neuer Vorsitzender des VdL
Neuausschreibung der Projektgruppen
Gegenseitige Mitgliedschaft mit dem GFIE 

Verbot von Blei („Ban Lead”) vorerst gebannt 

Im Brennpunkt:
Bundesregierung setzt Ökosteuer durch
„Europe meets US-PCB-lndustry and IPC-Expo”
Betriebswirtschaftliches Benchmark für Leiterplattenhersteller
Neue Schriften der Projektgruppen
Termine für Regiotreffen
Technology Road Map des
Japanischen Verbands beim VdL erhältlich
Neugestaltung der Währungssituation: Der Euro
KrW-/AbfG: Erste Bilanz

Kurzbeschreibung

APL-D ist ein Verfahren zum sequentiellen Aufbau von Multilayern, die sowohl in Standard-Technologie als auch in Microvia-Technologie weiterverarbeitet werden können.
Prinzipiell besteht das Verfahren aus dem Verfüllen der geätzten Innenlagen mittels Siebdruck und dem anschließenden Aufbringen einer harzbeschichteten Kupferfolie im Standard-Roll-Laminator. Zur Anwendung kommt ein Epoxidharzsystem. Der wesentliche Vorteil dieser Technologie liegt in der Vermeidung der Preßtechnik und der Möglichkeit einer verketteten Prozeßführung. Hauptmerkmale der APL-D-Multilayer sind unter anderem gleichmäßige Isolationsabstände, saubere, unbeschädigte Kupferoberflächen sowie dimensionsstabiles Verhalten.

Kreuzlagenlaminate weisen gegenüber FR4 eine wesentlich geringere Schwankungsbreite der Dimensionsstabilität und eine äußerst flache und glatte Oberfläche auf. Weitere Vorteile sind geringe, gleichmäßige Schrumpfung in x- und y-Richtung sowie ein in der Ebene konstanter thermischer Ausdehnungskoeffizient. Anhand mathematischer Berechnungen wird nachgewiesen, daß der Einsatz von LinLam bei sonst gleichen Bedingungen eine höhere Packungsdichte ermöglicht.//
Crossply printed circuit board laminates offer several advantages as compared with FR4. Their dimensional stability range is much less variable, they
are extremelyflat and have a very smooth surface. Additional advantages are the very small and uniform shrinkage along the x- and y-axes and also a constant coefficient of thermal expansion in the planar axis. Using mathematical expressions, it is shown that the application of LinLam, all other conditions being equal, permit an increased packaging density.

Die Firma Kunststoffmaschinenbau Adam PILL, bekannt als erfahrener Hersteller horizontaler Durchlaufanlagen zur Oberflächenbehandlung von Leiterplatten, bietet als Alternative zu seinem herkömmlichen Bandfilter nun auch einen Zyklonfilter zur Separation von Resistpartikeln aus der zum Strippen verwendeten Prozeßlösung. Es handelt sich dabei um die spezielle Kombination eines einfachen Zentrifugalabscheiders (Hydrozyklon) mit einem Flächenfilter (Siebfilter).

Kombinierte Multilayeraufbauten aus FR4 und PTFE vereinigen die Anforderungen nach höheren Packungsdichten und Schaltfrequenzen mit der Notwendigkeit von Kosteneinsparungen. Im folgenden Beitrag werden mögliche Aufbauvarianten vorgestellt und Besonderheiten bei der Herstellung von Hybridmultilayern beleuchtet. //
Hybrid multilayer constructions using FR4 and PTFE work to meet a requirementfor higher packaging densities and operating frequencies on the one hand with cost-effectiveness on the other. In the following report, various types of constructions are described with emphasis on special aspects during manufacture of hybrid multilayers.

Die amerikanischen Automobilhersteller Chrysler, FORD und General Motors haben gemeinsam die QS 9000 entwickelt und darin ihre harmonisierten Qualitätsanforderungen an Qualitätsmanagementsysteme für die Zulieferindustrie festgelegt. Sie fordern die Zertifizierung ihrer direkten Lieferanten durch akkreditierte Zertifizierungsinstitute.

2. VdL Kongreß am 25.126. Februar 1999 in Düsseldorf

Als das gesellschaftlich-kommunikative Ereignis des Jahres in der deutschen Leiterplattenbranche angekündigt, fand der 2. VdL Kongreß am 25. und 26, Februar 1999 im Düsseldorfer Renaissance Hotel statt. Mit ca. 90 Teilnehmern war der Besuch deutlich geringer als vor zwei Jahren in Stuttgart. Angesichts der fortwährenden Schrumpfung der Unternehmensanzahl - nach der VdL Statistik sind gegenwärtig noch ca. 165 Hersteller in Deutschland aktiv - bezeichnete der Veranstalter die Teilnahme dennoch als zufriedenstellend.

Technologieforum der Fuba Printed Circuit GmbH am 11. und 12. März 1999 in Dresden

Hauptziel aller Unternehmensstrategien ist bekanntlich, die Kunden zufriedenzustellen und bei der Stange zu halten. Was erwartet der Abnehmer vom Hersteller, wie kann die Zusammenarbeit beider Partner verbessert und verfestigt werden, auf welche Anforderungen muß sich der Hersteller in den nächsten Jahren einstellen, diese und weitere Fragen sind daher ständig zu stellen. Als ein probates und erfolgreiches Mittel der Kundenpflege hat sich in den letzten Jahren ein Veranstaltungstypus erwiesen, bei dem den Hauptkunden ein Mix aus technischer Information und einem attraktiven Rahmenprogramm geboten wird. Zum einen werden dem Partner tiefere Einblicke in technische Abläufe gegeben, zum anderen eine Klima für zwanglose Gespräche und Kontakte geschaffen.

Heute und in naher Zukunft wird der überwiegende Teil der Baugruppenfertigung sicher nicht mit Technologien wie Sequential Build Up (SBU), Micro Via, Chip on Board (COB) oder Flip Chip konfrontiert werden. Andererseits gehören Fine Pitch Raster und SMD-Montagetechnik zum Alltag, wodurch Hot Air Solder Levelling (HAST) als am weitesten verbreitetes und anerkannt zuverlässiges und kostengünstiges Oberflächenfinish zunehmend an technologische Grenzen stößt [I]. Im Rennen um die kostengünstige und zuverlässige Alternative sind in den letzen Jahren etliche neue Produkte, darunter einige auf der Basis von chemisch Zinn, zur Marktreife gebracht worden. Eigene Zuverlässigkeitsuntersuchungen sollen bei der differenzierten Bewertung ausgewählter chemisch Zinn-Systeme im Vergleich mit anderen Oberflächen helfen, um abschließend die eingangs gestellte Frage beantworten zu können.//
Today and in the near-future, it is unlikely that most assemblies will befabricated using techniques such
as sequential build-up (SBU), Micro Via, Chip on
Board (COB) or Flip Chip. By contrast, processes such as Fine Pitch Raster and SMD (Surface Mounted Device) are routinely used. Hot Air Solder Levelling (HASL) is the most widely used printed circuit boardfinish. However this process is increasingly
seen as one reaching its technological limits [1]. In n recentyears, a number ofalternativepcb surface finishes have entered the race as cost-effective and reliable alternatives to HASL. Some of these are based on electroless tin and are now ripe for industrial use. Some reliability data obtained by the author is provided in tests designed to assess, using various criteria, the performance of selected electroless tin surface finishes by comparison with other surface finishes. With these results, a response to the initial question is ojfered.

Neue Verbandsmitglieder
FED-Veranstaltungskalender
FED-Porträt
Aus dem Verbandsleben
Die Geschäftsstelle teilt mit...
Kurz informiert...
Normeninformationen/Literaturhinweise

„Irren ist menschlich" wird oft leichthin gesagt, aber selten sind die vermeintlichen Verursacher des Fehlers auf den damit verbundenen Schadensfall juristisch ausreichend vorbereitet. Im vorliegenden Beitrag stellt der Vertrauensanwalt des FED, Gerhard Lochmann, zwei Problemfälle aus der Juristischen Praxis vor, die für die Branche typisch sind. Sie demonstrieren, wie wichtig in Jedem Dienstleistungsunternehmen der Elektronik, aber auch in der Auftragsvergabe bzw. im Einkauf generell das Vorhandensein Juristischen Grundwissens für die Geschäftsabläufe ist.

Die Entwicklung von Leiterplatten ist einerseits abhängig von der Elektronikentwicklung und anderseits mit der Fertigungstechnik von Leiterplatten eng verbunden. Beide Bereiche sind in den letzten Jahren in Bewegung und unterliegen umwälzenden technischen Veränderungen, In diesem Spannungsfeld soll das von Dipl.-Ing. (FH) Reiner Wieland gegründete Ingenieurbüro Reiner Wieland mit Beratung, Schulung, Designdienstleistungen und Systemunterstützung den Kunden helfen produktiver die Zukunft zu meistern.



Die Kontrolle der Abstrahlung ist der Schlüssel für das Design elektromagnetisch verträglicher Leiterplatten. Insbesondere die Auslegung des VCC- und Massesystems spielt hier eine dominante Rolle und bietet ein großes Potential zur Optimierung der EMV. Numerische Methoden wie z.B. die Momentenmethode gewinnen in der EMV-Analyse eine immer stärkere Rolle. Sie werden heute z.B. für Voruntersuchungen zum Abstrahlungsverhalten schneller Taktleitungen von High-Speed Leiter- platten eingesetzt. In diesem Fachbeitrag werden typische Designtechniken für zwei- und mehrlagige Leiterplatten mit ihren Auswirkungen auf das Abstrahlverhalten sowie der Einsatz entsprechender Analysesoftware näher untersucht. //
Control of emitted radiation is the key to design of EMC compliant printed circuit boards. In particular, the layout of the powersystem GND- VCC plays a dominant role and offers major scope for optimising EMCperformance. Numerical methods such as the momentum technique are becoming ever more widely used in EMC analysis. They are used today, for example, in predesign phase studies of the radiation characteristics of fast pulse lines in highspeed printed circuit boards. In this technical report, radiation mechanisms of typical two and multilayer pcb designs will be discussed and the usage of corresponding simulation software will be investigated.

ln der Vergangenheit war der reine Einsatz rechnergestützter Konstruktionssysteme bereits ein Wettbewerbsvorteil. Allerdings waren die für das jeweilige Einsatzgebiet konzipierten Lösungen entsprechend kostenintensiv (250-500 TDM pro Konstruktionsarbeitsplatz). Die einzelnen Entwicklungsbereiche arbeiteten mehr seriell miteinander. Heute geht es vor allem darum, wie Kosten und Entwicklungszeit weiter gesenkt werden können, z.B. durch Parallelarbeit. In diesem Beitrag werden drei Fragestellungen diskutiert, die für die parallele Entwicklung von Systemen entscheidend sind. //
ln thepast, the facility for computer-aided design systems provided a competitive advantagefor those
to whom it was available. Granted that the software and equipment required was relatively expensive typically 250-500000 DM for each operating station.
The individual development stages normally interacted with one another in serial manner. Today, the pressure is above all, to minimise both costs and development time and to achieve this, parallel working is essential. In this report, three aspects are discussed for which parallel working on the overall design was critical in obtaining a cost-effective outcome.

Nachrichten//Verschiedenes

ElgaRonal intensiviert Marketing-Aktivitäten
DuPont und Ormecon Chemie unterzeichnen Vertriebs- und Forschungs- Kooperationsabkommen
CS2 installiert erste Flip-Chip Linie
Ericsson Business Networks outsourced Geschäftsbereich an Flextronics International
Entwicklung und Technologie bei der Philips GmbH Krefeld
B. Bacher
Graphische Geräte GmbH erweitert Vertriebsaktivitäten
DuPont Produktbereich Electronic Materials erhält QS 9000 Zertifizierung
MID-Industriepreis 1999
MIMOT auf der NEPCON West 1999
Circuit Line übernimmt Probot
SiegfriedGiaser-
Neuer Vertriebsteiter bei Adam PILL
rotra Leiterplatten
spendet Siebdruckmaschine
Leiterplatten-Eilservice
rotra Leiterplatten
übergibt Hauptgewinn der Messeverlosung
Verbesserte FR4-Basismaterialien von Neico
Cimnet Systems News

Gemeinsame Interessen waren schon immer ein Grund, sich organisatorisch zusammenzuschließen. So sind unter anderem die verschiedenen Fachverbände entstanden. Gemeinsame Interessen sind auch der Anlaß für Kooperationen verschiedener Organisationen. Viele neue technische und wirtschaftliche Problemstellungen erfordern firmen- bzw. verbandsübergreifende Lösungen, das heißt eine enge Zusammenarbeit. Unternehmen sowie Fachverbände machen davon zunehmend Gebrauch.

Mit Ecken oder Nicht-Ecken hat man es auch bei Schablonen zu tun, die für den Druck von Pasten und Klebern in der elektronischen Fertigung verwendet werden. Überhaupt ist der Entwurf einer wirklich guten Schablone eher selten und die Frage, wie man die Öffnungen wählt, ist ein ganz wichtiger Faktor.

Ohne weiteres lässt sich die Ecken-Sache nicht entscheiden, denn für jede Leiterplatte scheint es andere Optionen zu geben. Es kommt nämlich auf die Pad- Geometrie genauso an wie auf das Rastermaß oder die Verwendung unterschiedlicher Ausformungen der Landeflächen. Handelt es sich um Lötstopplack-definierte oder Nicht-Lötstopplack-definierte Kupferflächen? Druckt man für oberflächig montierte Bauteile oder handelt es sich um durchkontaktierte Technik?

Bericht vom 12. Silicon Saxony Day

Das Netzwerk Silicon Saxony e.V. hat sich zum größten Industrieverband für Mikro- und Nanoelektronik, Photovoltaik, Software, Smart Systems und Applikationen in Europa entwickelt. Auf dem 12. Silicon Saxony Day trafen sich die Mitglieder in Dresden mit zahlreichen nationalen und internationalen Vertretern aus Forschung, Wissenschaft, Industrie, Wirtschaft und Politik. Sie diskutierten über Schlüsseltechnologien und Trendthemen auf den Gebieten Internet of Things/Industrie 4.0, Smart Systems, vernetzte Wearables, Smart Health, Automotive oder Drohnen. Ideen-Workshops, B2B-Meetings, ein Science Pitch und ein Nachwuchskräfte-Speed-Dating rundeten die größte IKT-Fachkonferenz Sachsens ab.

Die Begriffe ,Lean-Management‘ und ‚Lean Manufacturing‘ sind schon lange auch in der Elektronikindustrie bekannt. Sie wurden in den 1990er-Jahren zuerst in der Automobilindustrie eingeführt. Unter Verwendung von Werkzeugen und Prinzipien des Lean Managements zu nachhaltigen Umsetzungskonzepten ist Lean-Lab hinzugekommen. Bei ihm geht es um die Verschlankung und Optimierung der Laborprozesse im Unternehmen.

Die medizintechnische Industrie gehört zu den innovationsstärksten Branchen in Deutschland. Welche Trends zeichnen sich ab und in welchen Handlungsfeldern können technische Regeln Sicherheit bieten? Das im April 2017 erschiene VDI-Papier ,Medizintechnik – Trends und Perspektiven‘ befasst sich mit den Besonderheiten dieser Branche sowie den erkennbaren Trends und gibt Handlungsempfehlungen.

Der Arbeitskreis Umweltschutzgesetzgebung des FED veranstaltete am Fraunhofer IZM in Berlin ein Treffen. Hier wurden die aktuellen Umweltschutzanforderungen, die die gesamte Elektronikbranche betreffen, sowie deren Umsetzungsmöglichkeiten erörtert.

Termine 2017
Termine 2018
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Hinter dem Begriff Internet of Things verbirgt sich die Vision, autonome, vernetzte Systeme zu schaffen, die in gewissem Umfang zur Selbstorganisation in der Lage sind. Es geht hierbei vor allem um die zukunfts- weisende Ausrichtung der modernen Fertigungswelt, die Vernetzung von Maschinen, Geräten und Sensoren untereinander sowie mit den internen und weltweiten Informationssystemen. Um jedoch die realen Fertigungsabläufe in einer intelligenten digitalen Fabrik abzubilden, müssen alle wesentlichen Prozessdaten mit geeigneter Sensorik und Software erfasst und aus- gewertet werden. Im besonderen Fokus steht hierbei die direkte oder indirekte Kommunikation mit dem zu fertigenden Produkt. Dieser Artikel stellt am Bei- spiel einer Konvektionslötanlage dar, was neuartige Sensoren und intelligente Systeme leisten können und welche Zukunftsvision sich für Reflow-Lötsysteme abzeichnet. //
Behind the term Internet of Things hides the vision of creating autonomous, networked systems, which to a certain degree are capable of self organization. Of prime importance here is a far-sighted reorientation of the world of modern manufacturing, the internet- working of equipment, devices and sensors with the internal and worldwide information systems. However, mapping the real manufacturing processes in an intelligent digital fab requires the capture and evalu- ation of all relevant process data based on the appro- priate sensorics and software. A special focus lies on the direct or indirect communication with the product to be manufactured. This article describes a convec- tion solder system as an example of the capabilities of novel sensors and intelligent systems and what future visions for reflow solder systems are emerging.

28. Mitgliederversammlung des Netzwerkes 3-D MID
Neues Forschungsprojekt zur Untersuchung alternativer Verdichtungsverfahren
für nanopartikelhaltige Tinten, gedruckt mit digitalen Druckverfahren für planare MID
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen

Konzepte zur Erhöhung der geometrischen Auflösung von Thermografiekameras gehören seit Jahren zum aktuellen Stand der Technik. InfraTec als Herstelller geht nun einen Schritt weiter. Die MicroScan-Modelle der High-end-Kameraserie ImageIR können nun Aufnahmen mit bis zu immerhin 2560 × 2048 IR-Pixeln (5,2 Mega- Pixeln) erstellen.

Das hochpräzise Röntgeninspektionssystem XT V 160 mit Flachdetektor von Nikon Metrology kann sehr komplexe, schwierige technische Baugruppen nach hohen Maßhaltigkeitsstandards prüfen. Auch bei hochkomplexen Leiterplatten (PCBAs) mit extrem hoher Packungsdichte kann es die Maßhaltigkeitsprüfung vornehmen.

Das JT 2147/eDAK ist ein multifunktionales Modul zur Signalaufbereitung. Es verbindet die Anschlüsse der JTAG-DataBlaster-Boundary-Scan-Controller für PXI- und PXIe-Systeme mit dem ‚SCOUT‘-Kontaktierungs- system von MAC Panel.

Teil 2: Fehler über Fehler

BGAs sind oft teuer und wenn etwas schief gegangen ist, werden sie eben repariert. In den meisten Firmen wird eher repariert statt nach der Ursache des Fehlers gesucht. Schief gehen kann viel – vom falschen oder fehlerhaften Bauteil bis hin zur offenen Lötstelle.

Advanced UV for Life – eine neue Herausforderung im LED-Package
UV-LEDs flexibel und effizient montieren – vollautomatisches AVT-Montagecenter mit Vielfalt
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum


Mit dem Drucker n.jet solder mask von Notion Systems kann die Lötstoppmaske präzise und mit feinsten Strukturen aufgetragen werden. Wie der Inkjet-Druck der Lötstoppmaske abläuft und welche Vorteile damit verbunden sind, wurde bei einem Besuch des Pilotanwenders Würth Elektronik in Schopfheim erläutert.

Bericht vom 69. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie

„Energieeffizienz – die Zukunft beginnt heute“, sagte Jörg Bachmann, der Leiter des Technischen Managements für Energieeffizienzlösungen bei Kieback&Peter GmbH & Co. KG. Beim Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie (SAET) im Februar im Werk Mittenwalde erfuhren die Teilnehmer, wie auch Gebäude aus dem vorhandenen Bestand in effiziente Smart Buildings umgewandelt werden können. Grundlage dieser Wandlung sind adaptive drahtlose Steuerungen für Heizung, Klimatisierung und Lüftung. Dargestellt wurden die Grundzüge der Architektur solcher Steuerungen und welche Herausforderungen die individuellen Lösungen für einen Anbieter von maßgeschneiderten Systemlösungen bedeuten. Die Teilnehmer konnten sich vor Ort von den Waren- und Informationsströmen in einer auf Effizienz optimierten Baugruppen- und Geräte-Fertigung überzeugen. Erörtert wurden zudem spezielle Aspekte der Qualitätssicherung.

Ende Juni 2017 veranstalteten bebro und beflex in Frickenhausen unter dem Motto ,Partnerschaften in Zeiten von Industrie 4.0‘ ihren 8. Kundentag. Knapp 130 Teilnehmer aus 40 Unternehmen folgten dem Ruf. Sie nutzten die Möglichkeit, Vorträge zu verfolgen, Ideen auszutauschen und die Firmen zu besichtigen.

Flexible Substrate für kompakte und leichte Geräte der Consumer-Elektronik sind bereits hier und da im Einsatz. Sie haben eine große Zukunft bei der weiteren Miniaturisierung und robusten Gestaltung von tragbaren Datengeräten. Beim britischen Marktforscher IDTechEx sieht man für die nächsten zehn Jahre ein gewaltiges Marktpotenzial voraus.

Jahrestagung 2017 der ZVEI-Fachverbände Electronic Components and Systems
und PCB and Electronic Systems
Kabel und Leitungen fallen unter die europäische Bauproduktenverordnung
Anpassung des Rundfunkstaatsvertrags: ANGA, Bitkom, eco und ZVEI
für eine nutzerorientierte Medienregulierung
Medizintechnik in Deutschland: positive wirtschaftliche Aussichten, aber vielfältige Herausforderungen
Elektroindustrie: Auftragseingang mit zweistelligem Plus
Deutsche Elektroexporte wachsen weiter
Muster-Konformitätserklärung
und Übersicht zu Sprachanforderungen unter der EMV-Richtlinie in den verschiedenen Mitgliedstaaten
Funkanlagengesetz
im Bundesgesetzblatt verkündet
Termine ECS-PCB-Automotive 2017
Termine ECS-PCB-Automotive 2018
Leiterplattenbranche boomt im Mai 2017
Kontakte

Organisator der JPCA Show 2017, wie sie kurz genannt wird, ist der japanische Verband der Leiterplatten produzenten. Korrekt lautet der Verbandsname so: Japan Electronics Packaging and Circuits Association. Die Veranstaltung fand im Juni auf dem Messegelände in Tokio Big Site statt (Abb. 1). Obwohl der Autor nichts Besonderes von ihr erwartete, war er vom hohen informativen Gehalt überrascht.

Die System- und Prozesslösungen der Schmid Group für die Herstellung von Leiterplatten können für niedrige Produktionskosten sorgen. Das Unternehmen nutzt die Nassprozess- und Automationstechnologie auch für das Anodisieren und Formteilätzen. Mit der InfinityLinie hat die Firma nun eine optimierte Nassprozessanlage entwickelt, die auf der Kombination der Vorgängerlinien CombiLine und PremiumLine basiert.

Trotz der derzeitigen stabilen Lage und der positiven Umsatzzuwächse innerhalb der Leiterplattenbranche ist die Konsolidierung noch nicht abgeschlossen. Leiterplattenhersteller müssen sich dem enormen Preisdruck asiatischer Leiterplatten, den steigenden Herstellungskosten in Europa und dem globalen Wettbewerbsumfeld stellen. Zuverlässigkeit, Investitionen in neue Technologien und Herstellungsprozesse sowie Innovation sind damit die Schlüssel für eine erfolgreiche Zukunft.

Die Automobilindustrie arbeitet zurzeit an Lösungen für autonomes Fahren sowie für die Auto-zu-Auto-Kommunikation. Die Kommunikationsindustrie ist auf dem Weg zu 5G sowie zu Breitbandnetzwerken mit immer höheren Datenraten. Für all diese Anwendungen sind speziell entwickelte Leiterplatten notwendig. Sie sind mechanischer Träger der Bauteile, verbinden diese elektrisch und übernehmen auch Funktionen von Antennen oder Filtern.

Was erwartet uns im August? // What is expected in August?
Über uns
Die EIPC-Winterkonferenz 2018
Markttrends in der Elektronik
EMS-Marktinformation
Mitglieder-Informationen
Internationaler Veranstaltungskalender

Staatliche Lenkung macht chinesische Einkaufslust gefährlich

Technologie- und Finanzunternehmen im Fokus chinesischer Firmen-Käufer

Wir alle wollen nur ein Minimum an staatlichen Eingriffen, aber doch genügend ordnungspolitischen Schutz in der Hinterhand, um in einer Welt, die zusehends unberechenbarer wird, bestehen zu können. Dafür wählen wir u. a. eine Regierung, schrieb der Autor in dieser Kolumne im März d.J.


FED-Mitgliedschaft und Vorteile für Mitglieder
Termine aus dem FED-Seminarkompass (Auszüge)
Wichtige Termine im September 2017
FED vor Ort – Regionalgruppentreffen
Aktuelles aus dem Verband

FED-Newsletter Leser erfahren es zuerst – Abonnieren Sie jetzt
Das FED-Fachforum – Wissensaustausch Kommunikations-Plattform

Leiterplattenentwickler und Hardware-Ingenieure kreieren nicht nur Schaltpläne und Leiterplatten-Layouts. Sie schaffen Produkte – ganze Produkte, die mehr sind als die Summe ihrer Teile. Um ein harmonisches Zusammenspiel aller Teile sicherzustellen, arbeiten diese Experten mit einer ganzen Palette von Werkzeugen – und nicht nur mit Schaltplan und Layout. Daher erfordern heutige elektronische Produkte eine ganze Produkterstellungs-Plattform.

Zuken hat die neue Release der PCB-Design-Software Cadstar 18 herausgebracht. Das Tool enthält mehrere Neuerungen, so das Redlining-Tool zur Verbesserung der teamübergreifenden Zusammenarbeit im Designprozess, mehr Unterstützung des High-Speed-Designs sowie ein weiterentwickeltes Routing-Tool.

Cadstar ist eine umfassende Design-Umgebung für Leiterplatten vom Anfangskonzept bis hin zur Produktrealisation. Daher will Zuken die Möglichkeiten, die die Software bietet, ständig den wachsenden Forderungen der Technikentwicklung und des Marktes anpassen.

Auf dem Gebiet flexibler und streckbarer, dünner und leichter Halbleiterschaltungen mit passenden Substraten auf organischer Basis wird weltweit intensiv geforscht und entwickelt. Das betrifft deren Fertigungsverfahren wie Massendruck und die Techniken ihrer Verkapselung gegen das Eindringen von Sauerstoff und Wasserdampf mit geeigneten Barrierematerialien. Dahinter stehen viel versprechende neue Anwendungsfelder mit großem Marktpotenzial in der Consumer-, Lifestyle-, Automobil-, Sicherheits- und Medizinelektronik.

Seit Ende Juni unterstützen Altia and Green Hills Software gemeinsam die Code-Generierung für das Prozessorsystem Renesas R-Car D1. Dabei kommen Altias HMI-Entwicklungs-Software (HMI: Human Machine Interface) und der Green Hills Integrity Real-time Separation-Kernel mit der Multivisor-Virtualisierung zum Einsatz. Diese Kombination der Technologien ist bereits für die Fertigung von zahlreichen Instrumenten-Clustern in neuen Automobilen eingeplant.

Kommentar – Brauchen Distributoren nun eine BOM-BOM-BOM-Liste?
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de )
Die Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2017)

Drei deutsche Unternehmen und das Fraunhofer-Institut für Angewandte Polymerforschung (IAP) Potsdam haben die German OLED Technology Alliance (GOTA) gegründet. Ziel des Verbundes ist, die Expertise aller Beteiligten für die Entwicklung und Fertigung von Anwendungen für organische Leuchtdioden (OLED) zu bündeln. Im Auftrag eines chinesischen Produzenten entwickelt die Interessengruppe eine neue Produktionsanlage, die künftig OLEDs für eine Spezialanwendung in hoher Auflage drucken können soll. Die Allianz nutzte die internationale Messe LOPEC 2017 schon zur Demonstration ihrer Leistungsfähigkeit.

Mit Entwicklungs-Kits für Sensoren senkt Infineon den Design-Aufwand beträchtlich – und verringert damit Entwicklungszeit und Systemkosten. Für die verlässliche und schnelle Messung von Geschwindigkeiten bietet die Infineon zum neuen Hall-Sensor TLE4922 nun auch das zugehörige Design-Kit ,Speed Sensor 2Go‘.

Je mehr Tumorzellen sich im Blut auf Wanderschaft befinden, desto größer die Gefahr einer Metastasenbildung. Im Blut zirkulierende Tumorzellen sind ein wichtiger Indikator dafür, ob und wie eine Therapie wirkt. Daher haben Fraunhofer-Forscher jetzt einen Mikro-Loch-Chip entwickelt. Dieser ermöglicht eine zuverlässige Identifizierung und Charakterisierung der schädlichen Zellen – und das innerhalb von nur wenigen Minuten.

Nachrichten//Verschiedenes

Die größte Europäische Datenbank der EMS-Hersteller
Report ,Haptische Bediensysteme‘ – Technologien, Märkte und Firmen
Gut integrierte Hardware und Software für Embedded-Systeme
Koh Young feiert die Auslieferung des 10000sten Inspektionssystems
China will Weltführer
in künstlicher Intelligenz werden
Joint Venture für Systemlösungen gegründet
Führungswechsel bei Fortec Elektronik
Ucamco stellt Referenz-Gerber-Viewer zur Verfügung – kostenlos
Unimicron baut das durch Brand zerstörte Innenlagenwerk neu auf
ASYS und Wieland tauschen sich zu Industrie 4.0 aus
Becktronic optimiert Prozessabläufe für Fertigung von SMD-Schablonen
Conrad führt ersten B2B-Marktplatz
für Technik und Elektronik in Deutschland ein
Erfolgreiches erstes Halbjahr 2017 für Elmatica
Finetech feiert 25-jähriges Jubiläum
Rehm unter den besten Zulieferern von Continental
Seminarveranstaltung zum 30-jährigen Jubiläum von CCI Eurolam
euschäfer Elektronik
ist familienfreundliches Unternehmen

Längst sind die produzierenden OEM und EMS der Elektronikindustrie sowie ihre Zulieferer auf sehr gutem Weg, die digitale Transformation der Fertigungsstätten voranzubringen. Sie können auf einer guten Basis aufbauen: Verkettete Produktionssysteme, Datentransfer, EMS- und MES-Anbindungen, Traceability und intelligente Software-Lösungen waren bereits vorhanden und werden stetig weiterentwickelt.

Whiskerbildung und Silbermigration sind häufig die Ursachen für Ausfälle von Elektronikbaugruppen. Beschrieben wird, unter welchen Bedingungen diese Phänomene auftreten, welche Prozesse bei der Whiskerbildung und bei der Silbermigration ablaufen und welche Möglichkeiten bestehen, die Whiskerbildung und die Silbermigration zu verhindern. //
Whiskerformation („whiskering“) and silver migration are frequent causes of electronic assembly failures. A description is provided of the circumstances in which these phenomena are most likely to arise, what are the actual processes involved and what measures can be adopted to minimise their occurrence.

BuS-Elektronik Umsatz 46 Mio. DM

„Wir wollen unseren Partnern einen strategischen Vorteil bieten“, betonen die beiden Geschäftsführer der BuS Elektronik GmbH, Riesa, Werner J. Maiwald und Dieter Folkmer die Philosophie ihres Hauses als Dienstleister in Sachen Elektronik. Denn erst der richtige Partner für die richtige Dienstleistung bringt dem Anwender wichtige Vorteile. Während er seine Wettbewerbssituation verbessert, profitiert auch der Dienstleister, weil er sein ganzes Know-how voll ausspielen kann.

CSP- und Flip-Chip-Demonstrationslinie und Internationaler Kongreß

Die SMT/ES&S/Hybrid '99, Europas führende Messe und Kongreß für die Systemintegration in der Elektronik mit Ausrichtung auf Leiterplatten, Bauelemente, Bestückung, Löten und Test, findet in diesem Jahr bereits in der ersten Maiwoche statt. Im Vorfeld informierte der Veranstalter Mesago die Presse über den Stand der Beteiligung und die Highlights der diesjährigen Veranstaltung.

Hausmesse der Heeb-Inotec GmbH anläßlich des 5jährigen Firmenjubiläums

Nun, nicht alle, doch viele hundert Kunden und Interessenten kamen zur Hausmesse von Heeb-Inotec am 17./18. November 1998 ins Industriegebiet Sersheim, dem Standort der Firma. Hauptgrund der Einladung war das fünfjährige Jubiläum der Firmengründung im Monat November. Für das leibliche Wohl der Besucher gab es schwäbische Spezialitäten, die dankbar akzeptiert wurden.

Bauelemente mit auf der Fläche verteilten Anschlüssen stellen besondere Anforderungen an ihre Verarbeitung. Derartige Bauelemente enthaltende, hochkomplexe Baugruppen werden einfach und zuverlässig durch Dampfphasenlöten verbunden. Das DT über der Baugruppe erreicht minimale Werte. Es wird das Temperaturverhalten verschiedener hochkomplexer Baugruppen dargestellt, bei denen die Anwendung anderer Reflow-Lötverfahren problematisch ist. //
Electronic components with contactpoints distributed over their planar surface, present special requirements in the production sequence. Highly complex assemblies, embodying such components, can
be mounted in straightforward and reliable manner using vapour phase soldering. The AT above the assembly reaches a minimal value. The temperature behaviour of various highly complex assemblies is presented, for which use ofother reflow techniques caused difficulties.

Rapid Prototyping ist zunehmend gefragt. Rapid Prototyping erfordert Flexibilität auch in der Baugruppenproduktion. Die automatische Bestückung von Prototypen und Kleinserien bereitet logistische und technische Probleme. MIMOT hat ein umfassendes Konzept für eine flexible Baugruppenfertigung entwickelt. Der Logistikbereich wird so mit der Bauteilbestückung verknüpft, daß die Stillstandszeiten minimiert werden und das Material stets unter Kontrolle ist. Die Funktion und der Aufbau des MIMOT-Bestückungssystemes werden beschrieben und Überlegungen zu den Schwachstellen und Chancen der Prototypenfertigung vorgestellt. //
Rapid prototyping is increasingly in demand. As a process, it offers flexibility in a wide range of applications, including production ofelectronic assemblies. The automated population of prototype boards and small production runs can give rise to logistic and technical problems. MIMOT have developed a fully-embracing concept for flexible electronic assembly production. In this, the logistical side,is closely integrated with population of the assembly components so as to minimise down-time with continuous control of the work. The operation and construction of the MIMOT component in- sertion system is described with comments being offered on the weakpoints and opportunity areas in the field of rapid prototyping.

9. Fachmesse Industrie und Elektronik (i+e) ’99 in Freiburg/Breisgau

Auch in 1999 war die Fachmesse Industrie und Elektronik, die in zweijährigem Turnus vom Wirtschaftsverband industrieller Unternehmen Baden e. V. (WVIB), Freiburg, veranstaltet wird, wieder ein Erfolg. Etwa 300 Aussteller beteiligten sich an der i+e ’99, die vom 28. bis 30. Januar 1999 in Freiburg/Breisgau stattfand. Rund 10000 Besucher informierten sich auf dieser regionalen Fachmesse über Produkte und Dienstleistungen aus den Bereichen Elektrik, Elektronik, Antriebs-, Meß-, Steuer-, Regeltechnik, Mikro- und Optoelektronik, Sensorik, Hydraulik, Pneumatik, Montage- und Automationstechnik sowie technische Software und Qualitätssicherung. Angeboten wurden unter anderem komplexe Zulieferteile, mechanische Teile, Oberflächenbeschichtungen, Leiterplatten, elektrische und elektronische Baugruppen sowie Dienstleistungen von Ingenieurbüros und Lehr- und Forschungseinrichtungen. Parallel zur Ausstellung fanden zudem überwiegend sehr gut besuchte Vorträge zu den obengenannten Themenbereichen statt.
Einen Überblick über die i+e ’99 bietet die nachfolgende Auswahl an Ausstellern, Exponaten und Beiträgen des Rahmenprogramms.

Um die Anwendungseigenschaften von Lotpasten zu verstehen, sind Grundkenntnisse ihres Aufbaus und ihrer Bestandteile sowie deren Wechselwirkungen untereinander erforderlich. Nach einem Exkurs über Kolophoniumharze werden alternative Lösungen auf der Basis sythetischer thermo- und duroplastischer Harze und die Vorteile von Lotpasten auf Epoxidharzbasis für die Verbindung von CSPs und Flipchips vorgestellt. //
ln order to fully appreciate the properties of solder pastes and how and where they can best be applied, a basic understanding of their make-up and the chemicals used to compound them, is required, as well as a knowledge of the interactions of these species with one another. Following a discussion of colophonium resins, alternatives are reviewed based on synthetic thermoplastic and thermosetting resins. The advantages of solder pastes based on epoxy-resins for mounting of CSP’sandflip chips are set out.

1 Einleitung

Da vor allem die Elektronik einer permanenten Miniaturisierung unterliegt und kein Ende dieses Trends abzusehen ist, sind immer wieder neue Ansätze zur Verkleinerung von Bauteilen gefragt. So stellt sich auch die Aufgabe, Leadframes mit geringeren Abmessungen zu fertigen, damit entweder auf gleichem Raum mehr Kontakte gebondet werden können oder die Leadframes insgesamt kleiner werden können. Abb. 1 zeigt ein 160er Leadframe mit einer Pitchweite (geringster Abstand von Finger zu Finger) von 225 pm. Inzwischen sind Leadframes mit über 200 Fingern am Markt.

Systronic-Anlagenkonzept zu Applikation flüssiger Photodielektrika

Es ist unbestritten, daß die Herstellungsmethodik der Leiterplatte der Zukunft anders aussieht.
Die heutigen Fertigungsverfahren, insbesondere die
konventionelle Durchkontaktierung, wird der zukünftigen Verdrahtungsdichte nicht mehr gerecht. In diesem Zusammenhang stellt die Micro- via-Technologie unzweifelhaft die notwendige Innovation dar.

Alttestamentarische Landschaften und modernste Leiterplatten- und Computertechnologie - ein Reisebericht der besonderen Art von J.O. Horn

Melta Circuits Ltd., einer der namhaften israelischen Leiterplattenproduzenten, lud zum 15. September vergangenen Jahres seine Kunden, Lieferanten und Freunde zu einer denkwürdigen Eröffnungszeremonie in die hügelige, biblische Landschaft vor den Toren Nazareths - und alle kamen. Über 1.000 geladene Gäste aus aller Welt waren Zeuge einer gelungenen, emotionalen Eröffnungsfeier für das neue Melta Produktions- und Verwaltungs-Center im Ziporit- Industriepark von Nazareth.

Einleitung

Die Anforderungen des Marktes zwingen die elektronischen Systeme und ihre Baugruppen immer kleiner und komplexer zu werden. Um diesen Anforderungen zu genügen, müssen neue Verfahren und Materialien im gesamten Produktentstehungsprozeß zum Einsatz kommen.
Welche Marktsegmente von diesen Entwicklungen betroffen sind, hängt im wesentlichen von den technologischen Ansprüchen jeweiliger Segmente ab. Im Automobilbereich spielen andere Faktoren eine Rolle als im Bereich der Unterhaltungselektronik. Dies bedeutet, daß vor der Auswahl einer bestimmten Technologie mehrere Gesichtspunkte in Betracht gezogen werden müssen. //
The market demand drives the electronic systems and its components to miniaturization and more complexity. To meet these requirements new technologies and materials should be applied in the whole production process.
The decision where to apply these new technologies should be based on several evaluations: Products within market have different requirements. In automotive market other criterias are important than in the consumer market. Hence, it is crucial to identify all the criteria to derive a technology.

Vorschau auf Ausstellungen des Jahres

Ein Blick auf meinen Terminkalender zeigt mir, daß in den nächsten Monaten eine ganze Reihe von Ausstellungen anstehen und ich frage mich, ob es für mich erforderlich ist, alle Veranstaltungen zu besuchen.

1 Einführung

Es gibt eine sehr große Anzahl an Veröffentlichungen und Fachberichte über Microvia-Technologien, jedoch sind die meisten nur theoretischer Natur. Die eigentlichen
Gesichtspunkte bei der Großserienfertigung werden
dabei nur selten angesprochen, wie z.B. Harzbeschichtungsverfahren, Metallisierbarkeit der Löcher,
Der vorliegende Bericht soll das Augenmerk auf praktische Aspekte bei der Multilayerherstellung richten und den Entscheidungsträgem für diese Technologien Optionen bieten.

Die Entwicklung der verschiedenen Microvia-Technologien als Basis für HDI-Boards wird von allen maßgebenden Leiterplattenherstellern verfolgt und nachvollzogen. Die nachfolgende Bewertung aus der Sicht der Schweizer Electronic AG kennzeichnet den gegenwärtigen Kenntnisstand. Die Vor- und Nachteile der Materialien/Technologien werden aufgezeigt. //
Developments of various types of microvia technologies as a basis for HDI printed circuitboards are followed by all major board manufacturers and carried out by them. In this paper, the view taken by Messrs Schweizer Electronic AG on current developments, is presented. The advantages and drawbacks of materials and processes involved are highlighted.

Neue Verbandsmitglieder
FED-Veranstaltungskalender
Aus dem Verbandsleben
Die Geschäftsstelle teilt mit..
Normeninformationen/Literaturhinweise
Kurz informiert...

Thema der Berliner Regionalgruppe des FED am 12. Februar 1999

Trotz recht kurzfristiger Ankündigung war das Februartreffen der Regionalgruppe Berlin des FED mit 21 Teilnehmern gut besucht. Gastgeber war erneut der Bestückungsdienstleister Spree Hybrid & Kommunikationstechnik GmbH.

Wettbewerbsdruck treibt die Produktentwicklung
Der vermehrte Einsatz von Bauteilen in Advanced Packages stellt wachsende Anforderungen an die Layout-Software. Mit PowerBGA bietet PADS Software Inc. ein unter Windows '95/NT laufendes Entwicklungstool an, das die Erstellung von BGAs, CSPs, MCM-Ls und COBs und deren direkte Integration in die Leiterplatte automatisiert. Die Elemente des neuen Produkts werden beschrieben. //
The increasinf of electronic component in Advanced Packageform, makes new demands on Layoutsoftware. With Power BGA, the suppliers, PADS Software Inc, offer a development tool, running under Windwos '95 or NT which supports the use of BGA's, CSP's, MCM-L's and COB's and automatically integrates these into theprinted circuit board layout. The various elements of this new software are described.

Im Heft 1/99 wurde in dem Beitrag „ Das neueste zu IPC-Normen“ die Normenarbeit des amerikanischen Fachverbandes IPC vorgestellt und ein Überblick über die jüngsten Normendokumente für Design, Leiterplatten- und Baugruppenfertigung gegeben. Neben diesen neuen Dokumenten sind in den einzelnen Fachdisziplinen jedoch weitere Unterlagen im Einsatz, die bereits in den vergangenen Jahren entstanden sind. Der vorliegende Beitrag gibt dazu eine Übersicht über die wichtigsten Dokumente für das Design von Leiterplatten und stellt einige inhaltlich kurz vor. //
In Issue 1 (1999) of this journal, a report on ,,Latest Developments in IPC Standards “ described the standardisation activities of the US Professional Body,
the IPC, and the most recent of their standards documents relating to pcb design, and assembly were surveyed. In addition to these most recent documents, there exist in some branches of the technology, additional supporting texts which are still relevant though they date back to previous years. This report provides
an overview of these longer-established guidelines and requirements as they relate to pcb design and gives a partial listing oftheir content.

Die bekannten EMV-Designregeln für digitale Mehrlagen-Schaltungen lassen sich nicht auf zweilagige Leiterplatten übertragen. Es wird ein Überblick über die wichtigsten Punkte gegeben, die für einen EMV-gerechten Entwurf von digitalen Schaltungen auf zweilagigen Leiterplatten zu beachten sind. Angesprochen werden die Frage des Layouts der Versorgungsnetze, die Abblockungs- Problematik, der Einfluß von Layout und Serien- widerständen auf die Signalqualität sowie der Einfluß des Layouts auf die elektromagnetische Abstrahlung der Leiterplatte und die Abstrahlung angeschlossener Kabel.//
The recognised EMV design guidelines for digital multilayer boards cannot be translated into doublesided pcb construction. An overview of the most important points to be borne in mind in designing an EMV-compatible board for use in the high-frequency digital range, is provided. Among factors considered is the question of layout of the supply circuit, hlocking-out problems, the effect of board layout and series resistance on signal quality as well as the effect oflayout on electromagnetic emissionsfrom the board andfrom cables associated with it.

Der FdL hatte sich vorgenommen, seine Aktivitäten im Designbereich zu verstärken. Seit Dezember 1998 liegt das erste Ergebnis dieser Anstrengungen vor; Design Rules for HDl-Cards, ein Gemein- schaftswerk wesentlicher europäischer Hersteller von Microvia-Leiterplatten.

Nachrichten//Verschiedenes

Rohm and Haas und
Morton International vereinbaren Zusammenschluß
Shlpley/USA nach ISO14001 zertifiziert
CS2 ist für einen schnellen Start der Produktion bestens gerüstet
Elektroingenieure sind gesucht
Flextronic bietet
Design Guide für flexible Schaltungen an
Baumann GmbH übernahm Finetech
ZVEI-Broschüre
Steckverbinder: Ideen mit Zukunft
Neuer Meßtechnik-Katalog 1999/2000 von Rohde &Schwarz
Ramaer rüstet gesamte Fertigung mit Automaten von ORC aus
Neue lEC-Normen für Begriffe aus der Leiterplattentechnik und für Elektroniklote
Neue IEC-Publikationen zu
BGA-, eSP- und Flipchip-Technologien
SPOERLE-Gruppe verstärkt Präsenz in der Schweiz
Neuer Gebietsleiter Norddeutschland
PVE übernimmt Vertretung von HOLMSTRANDS 

RESCO erhielt Großauftrag
International Circuit Buyers Forum ICBF '99 

Peter Wettberg wurde 65
Teknek Electronics bezog neuen Standort
5 Prozent Umsatzsteigerung bei Schweizer
GOULD ELECTRONICS GmbH nach ISO 14001 zertifiziert

Wenn sich in den letzten Jahrzehnten im menschlichen Zusammenleben der Trend zum Single-Dasein herausgebildet hat - Großfamilien sind total out - so ist in der Wirtschaft eine absolut gegenteilige Entwicklung zu beobachten. Kaum eine Woche vergeht, ohne daß eine neue Elefantenhochzeit bekannt gegeben wird und die Phantasien der Börsianer beflügelt. Wer wird der nächste Kandidat sein? Man möchte meinen, daß potente Singles hinter den Kulissen in einer Art Torschlußpanik fieberhaft nach einem geeigneten Partner suchen, den sie um- armen oder vielleicht auch einverleiben möchten.


1 Die Rolle des IRC in der Normungsarbeit

Das IPC (Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits) ist ein Fachverband mit Sitz in den USA mit ca. 24(X) Firmen-Mitgliedern in der ganzen Welt, der Normen, Richtlinien, Prognosen und Schulungsmaterial zum Entwerfen, Produzieren und Prüfen von elektronischen Baugruppen erstellt. Mithilfe dieser Normen wurden in der Vergangenheit und werden in der Gegenwart Maßstäbe bei der Beschreibung der „Anerkannten Regeln der Technik” gesetzt. Der gewaltige Vorteil dieser Normungsarbeit ist, daß jede einzelne Norm ein nahezu geschlossenes Regelwerk für die jeweilige Anwendung darstellt, ohne viele Querverweise zu anderen Normen, die es dem Anwender oftmals außerordentlich schwer machen, sie zu finden und richtig anzuwenden. Gerade für kleine und mittelständische Unternehmen, die keine Abteilung für Normungsarbeit haben, sondern vorzugsweise produktorientiert arbeiten, sind die /PC-Normen von großem Vorteil.

Symposium der Electronic Forum GmbH am 3. und 4. Dezember 1998 in Waiblingen

Zum Abschluß ihrer Weiterbildungsveranstaltungsreihe 1998 führte die Electronic Forum GmbH, Backnang vom 3. bis 4. Dezember 1998 in Waiblingen ein Symposium mit einer begleitenden Fachausstellung mit dem Thema „Chipkartentechnologie für das Jahr 2000“ durch. In der Begrüßungsansprache ging Hans J. Michael, Electronic Forum GmbH, Backnang auf die enorme Bedeutung der Chipkartentechnologie ein. Er stellte die Veranstaltung unter das Motto: „Wir befinden uns an der Schwelle des Zeitalters der Chipkarte“.

Firmenjubiläum und -erweiterung bei dem oberpfälzer Mittelständler emz GmbH &Co., Nabburg

Die Erfahrungen der derzeitigen wirtschaftlichen Entwicklungen zeigen ganz deutlich, daß das Bereitstellen von innovationsbedingten neuen Arbeitsplätzen kaum in der Großindustrie, sondern vorzugsweise in den vielen Klein- und Mitteluntemehmungen der verschiedensten Branchen stattfindet.

Der Elektronikmarkt ist derzeit durch ein hohes Wachstum gekennzeichnet. Zum einen besteht eine hohe Nachfrage nach Elektronikprodukten, zum anderen durchdringt die Elektronik alle Produktbereiche vom Hausgerät bis zum Maschinenbau. So stieg beispielsweise der Anteil der Elektronik im Mittelklassefahrzeug auf 20 %. Für die Zukunft wird eine Steigerung auf 30 % in den nächsten 5 Jahren erwartet.

Zur Schutzbeschichtung kleiner Stückzahlen von Elektronikbaugruppen kommen dieselben Lackierverfahren wie bei Großserien zum Einsatz. Auch bei Kleinserien wird gleichbleibende Qualität verlangt, weshalb auch hier mechanisierte Lackiereinrichtungen eingesetzt werden müssen. Die Anzahl der Produktionsstätten mit Stückzahlen weit über 50.000 lackierten Baugruppen per anno ist begrenzt; diejenige, in denen geringere Durchsätze zu beschichten sind, ungleich größer. Die folgende Betrachtung befaßt sich deshalb mit den Systemen und Maschinen für die Schutzbeschichtung bei kleinen Durchsätzen. //
Conformal coating processes for protection of electronic assemblies produced in limited runs, are the same as those used in larger production. For small runs asfor larger ones, a constancy of quality is required which is why mechanised coating application equipment is often used in both instances. The number of locations producing quantities appreciably greater than 50,000 units p.a is relatively limited. Afar greater number of production sites exist where smaller quantities are manufactured. The account provided here concerns itself with systems and equipment for conformal coating of smaller production runs.

Infolge der Miniaturisierung ergibt sich ein Bauelemente-Pitch, der mit dem auf Wafern vergleichbar und mit herkömmlichen Vakuum-Adaptern nicht mehr adaptierbar ist. Fine-Pitch-Vakuum-Adapter erlauben eine .sichere Kontaktierung von 0,4 mm großen Prüfpads. Unter Anwendung der Knickdrahttechnologie können Substrate im Ultra-Fine- Pitch-Bereich bis 160 pm erfolgreich kontaktiert werden. //
As a result of miniaturisation, electronic devices are now in use whose pitch is comparable to thatfound in wafers. Such veryfine pitches are not compatible with the vacuum adapters in widespread use today. Newer, fine-pitch vacuum adapters permit the assured contacting of test-pads down to 0,4 mm size. Using bent-wire techniques, successful interconnec- tions can be made on the ultra-fine-pitch scale down to 160 pm.

1 Anforderungen, Probleme
und Entwicklungen im Packaging

Pflichtenhefte für das Packaging von ASIC, Speicher und Mikrocontroller fordern einen superflachen Aufbau, einen minimalen Flächenbedarf, eine hohe Anschlußdichte und vor allem günstige Kosten. Das IC-Gehäuse muß zudem nicht nur funktional, sondern auch leicht verarbeitbar sein.

MCMs vereinen die Vorteile kostengünstiger, aber langsamer Leiterplattendesigns mit denen teurer Ein-Chip-Lösungen. Auf der Basisgängiger Leiterplattenmaterialien und -fertigungsprozesse wird ein HDI-MCM-Konzept vorgestellt, das Leiterplattenhersteller in die Lage versetzt, ohne große Investitionen MCMs dieser Bauart zu fertigen. Die Siegener Technologie eignet sich darüber hinaus als kostengünstige Gehäusealternative. //
MCM's combine the attractions of cost-effective but relatively slow printed circuit board designs with the benefits of single-chip solutions. Using existing pcb substrate materials and fabrication processes,
an HDI-MCM concept is presented which allows pcb manufacturers to fabricate this type of MCM without a need for major capital investment. This technology, developed in Siegen, is thus an excellent and cost-effectivepackaging option.

Neugestaltung der Währungssituation: Der EURO
„Europemeets US-PCB-lndustry and IPC-Expo“

Bericht über ein Z.O.G./Degussa-Seminar vom 19. November 1998

Im Rahmen des Zentrums für Oberflächentechnik Schwäbisch Gmünd e. V. (Z. 0. G.) veranstaltete die Degussa Galvanotechnik GmbH im November 1998 in Schwäbisch Gmünd ein Tagesseminar erstmalig unter dem Thema „Bondfähige Goldschichten in der Elektronik-stromlos und elektrolytisch. Die Veranstaltung stieß aufreges Interesse, das vorallem die große Teilnehmerzahl verdeutlichte.
Dr. Franz Simon von der Degussa begrüßte die Gäste im Namen des Z.O.G 's und der Degussa Galvanotechnik und stellte die beiden Institutionen vor. Danach gab es noch eine Vorstellungsrunde seitens der Teilnehmer. Die meisten Besucher kamen aus der Leiterplattenbranche, aber auch aus der Elektronikindustrie sowie von Zulieferbetrieben für die Automobilindustrie.

CtP (Computer to Panel) wird in den nächsten Jahren verstärkt auf den Markt kommen, allein schon von der immer höher werdenden Packungsdichte der Bauteile, die eine höhere Packungsdichte der Leiterplatte zur Folge haben. Verzüge im Film und immer engere Leiterhahnabstände führen hin zur Direktbelichtung. //
CtP (Computer-to-panel) is a technology expected to show significant growth in the coming gears, if only because ofthe ever-higherpacking densities of components in electronic allemblies mounted on printed circuitboards. Problems related to distortion in films and ever-closer track spacings both argue for direct imaging

Die Firma bezog neue, eigene Räumlichkeiten in Pirmasens

Das Anlagengeschäft zur Metallisierung von Leiterplatten ist mitnichten die Domäne für globale Player sondern gibt auch aufstrebenden mittelständischen Unternehmen genügend Raum für erfolgreiche Expansion. Schlagender Beweis; der pfälzische Anlagenbauer LUDY Systemtechnik® verlegte Ende vergangenen Jahres seinen Standort von Waldfischbach ins nahe Pirmasens und vergrößerte damit seine Produktionsfläche um das Dreifache. Bis zum Ende des Jahres soll die Mannschaft von ehemals 38 Mitarbeitern verdoppelt werden. Gleichermaßen soll der Umsatz von 15 Mio. DM (1998) auf das Doppelte steigen.

4. EITI-Seminar am 21. November 1998 in Stuttgart

Die European Interconnect Technology Initiative e. V. (EITI) tritt in jedem Jahr mit einem bemerkenswerten Seminar an die Öffentlichkeit, das in seiner Thematik die Ziele des Vereins wiederspiegelt: Unterstützung des Austauschs von Informationen und Erfahrungen im Bereich der elektrischen Verbindungstechnik und Förderung der Entwicklung innovativer Produkte und Technologien auf dem Gebiet der elektrischen Schaltungsträger. Wurden in den letzten Jahren alternative Technologien zur Herstellung hochdichter Schaltungen im Widerstreit dargestellt und diskutiert, so bot der Veranstalter in diesem Jahr ein Tutorial zum Thema „HDI- Substrate - Design” an, das von Happy Holden, Direktor der Interconnect Technologiesfor Techlead Corporation, Everglades/Colorado bestritten wurde. Holden betätigt sich äußerst aktiv im IPC und ist mit Vorträgen und Veröffentlichungen in den USA, Europa und Asien hervorgetreten.

Versuch einer statistischen Erhebung - Stand Ende 1998

Auf Fachtagungen und in der Fachpresse wird häufig mit Zahlen operiert, die die Produktion von Microvia-Schaltungen in den Leiterplatten-Weltregionen charakterisieren und damit einen Rückschluß auf den Stand der Entwicklung im front edge-Bereich erlauben. Wie viele Quadratmeter Microvia-Schaltungen werden pro Monat produziert, wie hoch ist der Anteil der Lasertechnik, wie hoch der der Phototechnik an dem Ergebnis, etc.

Als ich heute morgen in mein Büro kam, las ich als erstes eine Pressemitteilung von Everett Charles Technology (ECT), in der der Kauf von atg Testsysteme GmbH mitgeteilt wurde. Diese Neuigkeit erinnerte mich daran, daß 1998 ein Jahr der Übernahmen gewesen ist. Die weltweit tätigen Unternehmen wuchsen und von Investmentgesellschaften und aus anderen Geldquellen flössen große Kapitalbeträge in die Industrie.