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Sie sind mit dem bloßen Auge kaum richtig zu erkennen und haben Bezeichnungen wie 03015 oder 01005. Jedoch bewirken sie großartig Neues in der Welt der Elektronik. Ob Smartphone, Tablet oder LED-Beleuchtung – kleinste SMT-Bauelemente wie Mikrochips, Kondensatoren oder Widerstände sind bei der Herstellung von elektronischen Produkten auf dem Vormarsch.

SMT-Bauelemente bieten neue technologische Lösungen und fordern die Industrie heraus, Kompro¬misse zu wagen, um mit der Miniaturisierung Schritt zu halten. Die Firma Rehm Thermal Systems hat diesen Trend zusammen mit namhaften Partnern aus der Branche in einem Seminar diskutiert und neueste Erkenntnisse zur Verarbeitung vorgestellt.
In der Firmenzentrale in Blaubeuren konnten sich die Teilnehmer im ausgebuchten Seminar vom mäch¬tigen Potential kleinster Bauteile überzeugen.

Das Reflowtemperaturprofil ist mit entscheidend für die Optimierung von SMT-Prozessen bzw. -Linien. Denn bei einem passenden Reflowprofil gibt es weniger Lötfehler. Viele Anwender scheitern allerdings dabei, ein optimales Reflowprofil zu finden. Der von der Indium Corporation of America angebotene ReflowCoach™ bietet nun eine Unterstützung bei der Reflowtempera- turprofil-Optimierung.

Kurz vor der Fertigstellung des ersten Seriengerätes führte FINETECH der Fachzeitschrift PLUS exklusiv den weiterentwickelten FINEPLACER vor und informierte über die Entwicklung und Pläne der Firma. Das neue Firmen-Logo und das neue Motto „ ...simply accurate “ kennzeichnen die Aufbruchstimmung und die Zielrichtung von FINETECH.

Der amerikanische Fachverband IPC verleiht seit 2015 im Andenken an den Design-Pionier Dieter Bergman den gleichnamigen IPC Fellowship Award. Der Preis geht an Persönlichkeiten, die sich aus gesellschaftlicher und technischer Sicht um das Elektronik-Design (Leiterplatten- und Baugruppen-Design) verdient gemacht haben. Dieses Jahr erhielt Gary Ferrari die Auszeichnung. Letztes Jahr waren es Joachim Schütt (FED) und der Amerikaner Vern Solberg (Solberg Technical Consulting).

ln der November-Ausgabe der PLUS stellte der FED sein neuestes Weiterbildungsangebot vor - die Praxisseminare. Unter dem Motto „Mit dem FED vor Ort“ haben Fachleute, die sich beispielsweise mit Design, Einkauf, Wareneingangskontrolle befassen, die Möglichkeit, in einem Halbtagsseminar einen Blick „hinter die Kulissen “ zu werfen. Sie können sich darüber informieren, was in der Praxis bei der Fertigung der von ihnen entwickelten oder eingekauften Produkte wirklich passiert. Den Nutzen aus dem Gelernten haben sie selber und ihr Unternehmen. Am 30. November fand beim Leiterplattenhersteller ILFA der „Prototyp “ dieser neuen Reihe statt. Arnold Wiemers berichtet über seine Eindrücke.

Der Bestand von 2,5 Milliarden elektronischer Bauelemente und der Umschlag von rund 40 Millionen Artikeln pro Tag stellen im Ecomal-Logistikzentrum höchste Anforderungen an die Intralogistik. Eine Pick-by-Vision-Anwendung, die den Auftragsbearbeiter per Datenbrille zielsicher und schnell zu den bestellten Artikeln führt, sorgt bei dem Elektronik-Distributor für eine schnellere und reibungslosere Abwicklung der Bestellvorgänge.

Die jetzt eingeführte Pick-by-Vision-Lösung mit einer Datenbrille als zentrales Element bringt einen enormen Fortschritt. Die Brille zeigt alle wesentlichen Daten des jeweiligen Bestellvorgangs im Blickfeld der Mitarbeiter und gewährleistet so eine sichere visuelle Prozessführung. Auf diese Weise können die Mitarbeiter den Lagerort der bestellten Artikel ohne aufwendige Suche oder Umwege sofort finden. Einen Tablet-Computer oder ein anderes System müssen die Mitarbeiter nicht mehr mitführen und haben somit jederzeit beide Hände frei für die Kommissionierung der Ware.

Effiziente Baugruppenreparatur, Qualitätsmanagement und Prozessoptimierung

Das seit Jahren erfolgreich am Markt etablierte Softwarepaket COMPASS wurde von SPEA weiter optimiert und umzahlreiche Features ergänzt. Hinzugekommen sind Tools, die die Überwachung der Leiterplattenproduktion, Fehlerdatenerfassung und Reparatur der Baugruppen noch effektiver und damit kostengünstiger gestalten. Nur wer die Schwächen seiner Prozesse kennt und die Ursachen konsequent abstellt, wird Kosten sparen und seine Position gegenüber der Konkurrenz nachhaltig verbessern. Infolge der heutzutage erreichten hohen Fertigungsqualität wird es jedoch immer schwerer, Schwachstellen bei der Produktion elektronischer Baugruppen zu erkennen. Das stellt hohe Anforderungen an die Qualität der erfassten Daten und deren Auswertung. COMPASS ist eine Komplettlösung zur Bewertung der Fertigungsqualität und gewährleistet die gezielte Prozessoptimierung.

Den Schablonendruck hat die Limtronik GmbH in ihrer
smarten Elektronikfabrik vollautomatisiert und optimiert.
Mit einem geschlossenen Regelkreis (Closed Loop) wird
der Prozess automatisch überwacht und bei Bedarf selbstständig
nachgeregelt. Dies führt zu höherer Effizienz
sowie konstant hoher Qualität. Umgesetzt wird die vollautomatische
Optimierung des Lotpastendrucks durch den
Datenaustausch zwischen dem Schablonendrucker Versaprint
2 Elite Plus der Ersa GmbH und SPI von Koh Young.

Die jährlich im Oktober stattfindende CEATEC-Messe in Chiba bei Tokio wird von westlichen Messeexperten oft als das ,schwarze Schaf' unter den globalen Veranstaltungen für IT und Consumer Electronic angesehen. Doch das ist falsch, denn die CEATEC demonstriert nicht nur, wie elektronische Bauelemente die Weiterentwicklung des Gerätebaus aus Hard- und Softwaresicht ermöglichen, sondern auch, welche neuen Möglichkeiten sich daraus für den Lebensstill der Gesellschaft ergeben. Zuerst glänzte dieses Jahr die CES (Consumer Electronic Show) in Las Vegas mit den neuesten Produkten, im September dann versucht die IFA in Berlin ähnliches. Doch die CEATEC hat eine etwas andere Zielrichtung. Ihre Aufgabe besteht in erster Linie darin, Japan und seine Leistungsfähigkeit dem japanischen Publikum selbst zu präsentieren. Konzerne und Start-ups haben gleichermaßen die Berechtigung, ihre neuen Ideen vorzuführen. Es ist eine Messe der Selbstfindung, insbesondere unter dem Blickwinkel der sich wieder erholenden nationalen Wirtschaft und der sich verändernden Lebensbedingungen im Land.

In Heft 8/2013 der PLUS ab Seite 1626 wurde die amerikanische DARPA (Defense Advanced Research Projects Agency) ausführlich als Forschungsleitstelle des US-Verteidigungsministeriums (DoD) für sicherheitsrelevante Technologien vorgestellt. Mit neuen Projekten im Elektronikbereich will sich die DARPA noch mehr für die Sicherheit des Landes in verschiedenste Richtungen engagieren. Dieser Beitrag stellt vier von ihnen vor. Die Ergebnisse könnten auch für manche deutsche Firmen von Bedeutung sein.

Chip-on-Board (COB) als Montagetechnologie für die Baugruppenfertigung wird heute aufgrund gestiegener Anforderungen hinsichtlich maximaler Funktionalität in Verbindung mit minimalem Platzbedarf immer häufiger eingesetzt. Dabei wird ein ungehäuster Hlalbleiterchip direkt auf eine Leiterplatte geklebt. Die Chip-Anschlussflächen werden anschließend durch Drahtbonden mit den Bondpads des Substrates kontaktiert.

Beim manuellen Test und der Inbetriebnahme von Leiterplatten kann Augmented Reality helfen, die Arbeit deutlich zu vereinfachen und Fehler leichter zu erkennen. Bisher musste beim Messen von Leiterplatten immer zwischen verschiedenen Ansichten eines Schaltplans, einer Beschreibung der Pinbelegung von komplexeren Bauteilen, Datenblättern und dem Prototyp gewechselt werden. Bei Fine-Pitch-Bauteilen mit geringem Abstand zwischen den Pins ist das akribische Abzählen bis zum Pin, an dem gemessen wird, fehlerträchtig. Mit dem inspectAR Overlay-Viewer wird die Inbetriebnahme von Leiterplatten durch Augmented Reality revolutioniert. Augmented Reality ist die computergestützte Erweiterung der Realitätswahrnehmung durch die visuelle Darstellung von Informationen, also die Ergänzung von Bildern oder Videos mit computergenerierten Zusatzinformationen oder virtuellen Objekten mittels Einblendung oder Überlagerung. Der PCB-Overlay-Viewer inspectAR nutzt diese Technologie der erweiterten Realität.

Forscher der University of Nottingham ebnen über die Beherrschung des elektrischen Flusses bei Antiferro- magneten den Weg für neue Datenträger mit höherer Geschwindigkeit. Außerdem sind die Speicher dann vor großen Magnetfeldern sicher und sehr energieeffizient.

Nachdem man alle sieben Meere durchkreuzt hat, ist man erfahren und vielleicht auch ziemlich gerissen – so kann man verstehen, was der alte Seemannsspruch sagen will. Als weitere Assoziationen tauchen auch ‚Die Hände in Unschuld waschen‘ [2] oder gar ‚eine Hand wäscht die andere‘ [3] auf – ein Schuft, wer da an Politiker denkt. Für Prozessingenieure, die sich sorgenvoll über ihre mangelhaften Ergebnisse beim Pastendruck beugen, bedeutet ‚waschen’ etwas anderes und so werden Technik-Foren im Internet immer wieder mit der gleichen Frage bestürmt: was ist industrieller Standard für die Häufigkeit, die Schablone beim Druck zu wischen, zu reinigen oder gar zu waschen?

LabView NXG bietet neue Schlüsselfunktionen für das Entwickeln und Bereitstellen automatisierter Mess- und Prüfsysteme. Die ermöglicht jetzt ein noch effizienteres Testen aufgrund der schnellen Konfiguration von Messgeräten, der individuellen Anpassung von Testparametern an die Gerätespezifikationen und der einfachen Anzeige von Ergebnissen über jeden Webbrowser auf jedem Gerät.

CXInsight ist ein System für Projekt- und Produkt- datenmanagement sowie E-Kollaboration, das von Elektronikspezialisten speziell für die Elektronik- und Elektronikdesignindustrie entwickelt worden ist. Es ist so konfiguriert, dass es für jede einzelne Phase der Produktion – vom Design über den Einkauf und die technische Umsetzung bis hin zur Montage und dem anschließenden Test eingesetzt werden kann. Es unterstützt zudem die interne und externe Kollaboration zwischen Projektpartnern sowohl im Design- als auch im Herstellungsbereich. Die Anwender haben eine komplette Übersicht über sowie Zugang zu den Daten quer durch alle NPI-Projekte, Aktivitäten und Aufgaben. Sie können über das Internet in einem sicheren Projektraum miteinander kommunizieren und gleichzeitig, unabhängig vom Standort, von der Sprache und von der Zeitzone, alle Veränderungen am Projektinhalt gemeinsam verwalten. CXInsight System unterstützt ferner den Nachvollzug und die Dokumentation des Produktionsprozesses für Lieferanten, OEM, CEM, Vertreiber und andere Partner innerhalb der Lieferkette.

Die ILFA Industrieelektronik und Leiterplattenfertigung aller Art GmbH hat in diesem Jahr ihr 40. Jubiläum gefeiert und ist nun mit großem Elan dabei, die ILFA Vision 2020 umzusetzen. Dies war Anlass für ein Interview mit den beiden Geschäftsführern, bei dem Ziele und Maßnahmen zur Realisierung der ILFA Vision 2020 erörtert wurden.

ILFA ist seit der Gründung vor 40 Jahren ein inhabergeführtes Unternehmen mit Sitz in Hannover. Es zählt von Anfang an zu den Technologieführern in der Branche und hat mehrere Patente für spezielle Lösungen. ILFA ist ständig an vier bis fünf geförderten Forschungsprojekten beteiligt – derzeit zu Modular Packaging-Technologien, Elektro-optischen PCB, Embedding und Verwölbung sowie zur Mikrobrennstoffzelle.

Die notwendige Steigerung der Integrationsdichten mikroelektronischer Bauelemente und die Erweiterung der Funktionalität durch die Integration von elektronischen mit mechanischen, optischen und biologischen Funktionen zum System in Package (SiP) erfordert neue Integrationstechnologien, um das Kosten-/Leistungsverhältnis der Bauelemente- und Baugruppenfertigung optimal gestalten zu können. Einen wesentlichen Beitrag dazu liefert die 3D-Integration. Die 3. Dimension wird die wesentliche Voraussetzung für ein preiselastisches Wachstum der Elektronikindustrie, skaliert nach dem Moore‘schen Gesetz und daru?ber hinaus (More than Moore), sein. Dieser Problematik widmete sich ein Workshop der EFDS.

Versuch einer statistischen Erhebung - Stand Ende 1998

Auf Fachtagungen und in der Fachpresse wird häufig mit Zahlen operiert, die die Produktion von Microvia-Schaltungen in den Leiterplatten-Weltregionen charakterisieren und damit einen Rückschluß auf den Stand der Entwicklung im front edge-Bereich erlauben. Wie viele Quadratmeter Microvia-Schaltungen werden pro Monat produziert, wie hoch ist der Anteil der Lasertechnik, wie hoch der der Phototechnik an dem Ergebnis, etc.

Fluidische Systeme enthalten gespeicherte Energie, die bewusst oder unbewusst ungenutzt an die Umgebung abgegeben beziehungsweise in Wärme umgesetzt wird. Ziel des Projektes powerFLUID ist es, diese ungenutzte Energie mittels geeigneter Wandlersys- teme in elektrische Energie umzuwandeln und damit mikrosystemtechnische Funktionsmodule energieautark zu versorgen. Im vorliegenden Artikel wird diesbezüglich zunächst eine allgemeingültige Vorgehensweise für die Auswahl geeigneter Wandlersysteme anhand eines Beispiels aus dem Projekt vorgestellt. Anschließend werden die bisherigen Ergebnisse der Untersuchungen von Energiewandler für fluidische Systeme dargestellt und erläutert.

Viele Kunden aus dem Bereich der Leiterplattenentwicklung interessieren sich nach Aussage von Polar Instruments für eine Möglichkeit zur Modellierung der Impedanz von Durchkontaktierungen. Sie wollen sicherstellen, dass ein elektrisches Signal eine möglichst konstante Impedanz bei der Wellenausbreitung erfährt. Die Applikationsschrift AP8166 des Unternehmens führt kurz begrifflich in das Thema ein und gibt erste grundsätzliche Antworten zu dieser Problematik. Eine vollständige Modellierung von Durchkontaktierungen erfordert komplexe Werkzeuge wie einen 3D Field Solver. Es gibt jedoch zeitsparendere und kostengünstigere Möglichkeiten, um den Einfluss von Durchkontaktierungen zu bewerten. Diese Alternativen sollten zuerst in Erwägung gezogen werden, bevor man einen 3D Field Solver einsetzt. Aus Sicht der Signalintegrität wird vielfach vergessen, dass überstehende Hülsen von Durchkontaktierungen einen wesentlich größeren Einfluss auf die Signalqualität haben als die Geometrie der signalführenden Durchkontaktierung selbst. Die Applikationsschrift AP8166 beschreibt, wie man bei einer gewünschten Bitrate oder Betriebsfrequenz feststellen kann, ob man Schritte zur Reduktion des Einflusses der überstehenden Hülse unternehmen sollte. Manche der Erkenntnisse werden vermutlich überraschend sein.

Mit piezoelektrischen Miniaturmotoren schafft das schwedische Unternehmen PiezoMotor spielfreie Präzisionsbewegungen, die von anderen Bewegungstechnologien nicht erreicht werden. Anwendungen liegen in der Bio- oder Medizintechnologie, in der Halbleiterindustrie sowie bei Applikationen mit Teilchenbeschleunigern oder in Digitalscannern.

Mechanisches Spiel ist in vielen Motor- und Antriebskomponenten bautechnisch bedingt. Das bringt Leichtgängigkeit, problemlose Montage, Vermeidung von Verspannungen, Unempfindlichkeit gegen Temperaturschwankungen und Verschmutzung mit sich. Für manche Anwendungen wird dieses Spiel sogar benötigt. Es bedeutet aber auch geringere Positionsgenauigkeit und meist größeren Verschleiß.

Mobile Geräte wie Smartphone, Tracker oder medizinische Mittel sind nicht nur praktisch und hilfreich, sondern auch Stromfresser. Forscher am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) wollen deren Hunger nach Elektrizität nun mit Bewegungsenergie stillen.

Wärmemanagement, Miniaturisierung und 3D-Schaltungen sind nach wie vor Themen, mit denen sich Leiterplattenproduzenten, Zulieferer und Elektronikdienstleister auseinandersetzen. Das zeigte sich auch auf den Messeständen der electronica in diesem Jahr.

Substrat mit ultradünnen Materialien für Mehrlagen-Flex-Schaltungen

Dyconex (ein Unternehmen der Micro Systems Technologies Inc. – MST) stellte auf der Messe ein neues Demonstrator-Substrat aus ultradünnen Materialien vor. Neben hoher Zuverlässigkeit und integrierter Funktionalität ist die Miniaturisierung eine der Hauptanforderungen an elektronische Schaltungen. Um Flächen- und Volumenbedarf zu reduzieren, reicht es nicht aus, nur immer kleinere Strukturbreiten zu realisieren, da hier technologische Grenzen gesetzt sind. Daher ist es erforderlich, auch die Sub- stratdicke zu verringern.

Die gegenwärtige Wirtschafts- und Finanzkrise ist ein wichtiger Zeitabschnitt, der von den Unternehmen zur kritischen Überprüfung ihrer Produkt- und Absatzstrategie für den erwarteten Aufschwung genutzt werden sollte. Obwohl es weltweit wohl kaum ein Elektronikunternehmen gibt, welches die Folgen und Zwänge der Krise nicht mehr oder weniger zu spüren bekommt, zeigt ein Blick in die internationalen News-Medien, dass viele Unternehmen kräftig an neuen Produkten und damit an ihrem Marktauftritt nach der Krise arbeiten. Vor allem geht es darum, mit besseren Produktparametern und höherer Fertigungseffektivität gegenüber der Konkurrenz zu punkten. In der Elektronikindustrie ist die Fortschreibung der Miniaturisierung dafür ein in vielen Fällen entscheidendes Instrument. Nachfolgend soll anhand einiger Beispiele aus dem Bauteil-, Modul- und Gerätesektor gezeigt werden, wie Unternehmen trotz Krise die Elektronikindustrie vorwärts bringen und an neuen Konzepten arbeiten.

Das Unternehmen RAFI Eltec GmbH, das EMS Kompetenzzentrum der RAFI Gruppe, betreibt seit 1994 intensive Aktivitäten im Bereich der Mikroelektronik mit Chip on Board. Über viele Jahre hat sich das Unternehmen somit ein großes Know-how in der Nackt-Chip-Verarbeitung mit Flip-Chip- und Wirebondtechnologien angeeignet. Dabei hat RAFI Eltec schon viele hochinnovative Lösungen in der Mikroelektronik prozesssicher adaptiert und in der Massenproduktion umgesetzt. Besonders in den Bereichen, Sensorik, Optik, Metering und Hörgeräte, wo höchste Anforderungen an Funktionalität auf kleinstem Raum gefordert sind, kann das Unternehmen auf ein breites Spektrum realisierter Projekte zurück- blicken.

Anhand einer Baugruppe mit 35 Bauteilen (288 Pins) wird gezeigt, dass eine Miniaturisierung möglich ist, auch wenn die „klassischen" Methoden ausgereizt sind. Dazu werden Bauelemente – vorerst Widerstände und Kondensatoren – in die Leiterplatte integriert, d.h. es werden metallische Pasten auf die Innenlagen gedruckt. Die Größe der Druckflächen muss sorgfältig berechnet werden.

Die Miniaturisierung im Elektronikdesign wird immer entscheidender in der Industrie. Sie wird benötigt, um künftigen Anforderungen an elektronische Geräte Folge zu leisten.

Mit dem neuen Release 16.5 der Leiterplatten- Software für OrCAD und Cadence Allegro können Designer jetzt ihre elektronischen Baugruppen noch weiter miniaturisieren.

Steckverbinder sind ein wichtiges Verbindungsglied beim Bau von Maschinen und Anlagen. Sie übertragen Daten und Signale – und das teilweise in unwirtlichen Umgebungen. In ihrer neuesten Ausprägung sind die hybriden Steckverbindungen modular aufgebaut. Damit lassen diese sich flexibel zu multifunktionalen Einheiten auf kleinem Raum in Industriesteckverbinder-Gehäusen der Standardgröße kombinieren. So unterstützen sie den Trend zur Miniaturisierung.

Es wird die Entwicklung eines kostengünstigen, neuartigen beinchenlosen (leadless) Gehäusekonzepts vorgestellt, das für eine Vielzahl von Anwendungen eingesetzt werden kann. Die Gehäusehöhe kann auf kleiner 0,4 mm reduziert werden. Das Gehäuse wurde zunächst für Anwendungen von diskreten Halbleitern vorgesehen, konnte aber inzwischen für eine Kontaktzahl >50 weiterentwickelt werden. Für niedrige Anschlusszahlen (I/O's) bis 10 Kontakten wird „1st (Chip/Gehäuse) und 2nd (Gehäuse/Board) Level"-Zuverlässigkeit erreicht. Das Gehäusekonzept ermöglicht neben großer Wärmeabfuhr auch den Einsatz bei höchsten Frequenzen. Es wurde so entwickelt, dass alle Anforderungen der Europäischen Richtlinien, wie z.B. RoHS und WEEE, für umweltfreundliche Produkte erfüllt werden. // 

Miniaturisation based on silicon technology increasingly calls for innovative approaches to assembly and packaging technology. Described here is the development of a novel, cost-effective leadless packaging concept, capable of being adapted for a wide range of applications. The package height can be even reduced to less than 0.4 mm. Initially, the package concept aimed at discrete semiconductor devices. Meanwhile the package was developed to allow more than 50 contacts. For devices with a low number of contacts (<10 I/O’s) 1st level (chip/packaging) reliability and 2nd level (packaging/board) reliability are reached. In addition to increased heat transfer from the device, the new concept allows very high frequencies to be used. The packaging was developed so as to conform to European Guidelines such as RoHS and WEEE and is thus eco-friendly.

Ein Silizium-Dehnungsmessstreifen (Si-DMS) kommt in der Kraftsensor-Plattform von Turck duotec erstmals zum Einsatz. Der miniaturisierte Sensor zur Gewichts- und Kraftmessung ist für raue Einsatzbedingungen prädestiniert. Der Si-DMS unterscheidet sich grundlegend von einem Folien-DMS: Aufgrund der geringen Größe erfolgt die Kraftermittlung punktspezifisch. Der Sensor nutzt die Piezoresistivität, woraus seine hohe Empfindlichkeit resultiert. Diese Eigenschaften prädestinieren die neue Plattform in Kombination mit der hoch automatisierten und hochqualitativen Fertigung des Herstellers für neuartige Anwendungen etwa in der Endoskopie oder der nicht-invasiven Druckmessung.

Auf Fachmessen in Barcelona und Nürnberg zeigte das Fraunhofer IZM seinen miniaturisierten Transponder, der für die Lokalisierung von Werkzeugen am Handarbeitsplatz geeignet ist und somit auch dort das Mitprotokollieren sicherheitsrelevanter Bearbeitungsschritte ermöglicht. Das mit Projektpartnern im Rahmen des NaLoSysPro entwickelte System präsentiert die Kernkompetenzen der IZM-Abteilung Wafer Level System Integration.

Forscher des japanischen Instituts AIST entwickelten einen Kondensator, der für die Elektroden Kohlenstoff-Nanoröhren nutzt. Dadurch gelang es, dieselbe Energiedichte zu erreichen, die ein Aluminium-Elektrolytkondensator aufweist, jedoch bei einem um den Faktor 1000 verringerten Bauteilvolumen.

Der Trend zur Miniaturisierung und Digitalisierung prägt auch die Medizintechnik. Die Systeme und Komponenten für Therapie, Diagnose und Patientenüberwachung werden auch hier immer kleiner und leistungsfähiger.

Wie in keinem anderen Bereich haben – trotz fortschreitender Miniaturisierung – Sicherheit und Zuverlässigkeit in der Medizintechnik absolute Priorität, denn die zuverlässige Funktion kann lebens- wichtig sein. Der in Österreich ansässige Leiterplattenproduzent AT&S hat Technologien entwickelt, die den Einsatz der dort gefertigten Schaltungsträger auch in neuartigen Anwendungen am und im Körper des Menschen ermöglichen.
Das Unternehmen ist gemäß der Norm für medizinische Geräte nach EN ISO 13485 zertifiziert. Die leistungsfähigen Leiterplatten und die Erfahrung des Herstellers im Medizinbereich tragen dazu bei, Geräte für die medizinische Therapie (Hörgeräte, Geräte zur Neurostimulation, Herzschrittmacher), für die Überwachung von Vitalfunktionen (Blutzucker, Blutdruck, EGK) sowie für die Diagnose und Bildgebung (MRT, Röntgen, Ultraschall) noch kleiner und leistungsfähiger zu machen.

Entwickler von Gesundheits-, Wellness- und High-end-Fitnessanwendungen sollen mit der sehr kompakten hSensor Platform von Maxim Integrated Products, Inc. ihre Lösungen der nächsten Generation schneller und einfacher validieren können. Die vollständige Entwicklungsplattform mit Unterstützung für ARM mbed kann die Entwicklungszeit um bis zu sechs Monate verkürzen.

Auch in der Medizintechnik geht der Trend hin zur Miniaturisierung und Digitalisierung: Innovative Lösungen der Elektronik eröffnen neue Möglichkeiten für Hörgeräte, Herzschrittmacher, Prothesen und medizinische Lifestyle-Produkte. Die Systeme und Komponenten für die Therapie, Diagnose und Patientenüberwachung werden immer leistungsfähiger und gleichzeitig kleiner. Trotz fortschreitender Miniaturisierung haben Sicherheit und Zuverlässigkeit absolute Priorität. AT&S hat verschiedene Technologien entwickelt, die den Einsatz der dort gefertigten Schaltungsträger auch in neuartigen Anwendungen am und auch im Körper des Menschen ermöglichen. Das Unternehmen ist einer der wenigen Leiterplat- tenhersteller, der gemäß der Norm für medizinische Geräte nach EN ISO 13485 zertifiziert ist.//

In medical technology the trend is towards miniaturi- zation and digitization as well: Innovative electronic solutions open up new possibilities for hearing aids, pacemakers, prostheses and medical lifestyle products. Systems and components for therapy, diagnosis and patient monitoring are becoming increasingly powerful and also smaller. Despite increasing min- iaturization, safety and reliability have absolute priority. AT&S has developed various technologies that enable the circuit carriers manufactured there to be used in innovative applications on and in the human body. The company is one of the few PCB manufacturers to be certified according to the EN ISO 13485 standard for medical devices.

Die Lichtfarbe war bisher durch die Lichtquelle und deren Leuchtmaterial bestimmt. Lichtfarbänderungen benötigten in der Regel Filter, die einen Teil des Lichtes absorbierten und den gewünschten Teil durchließen. Das LED-Licht eröffnet eine neuartige Zukunft mit bisher nicht gekannten Möglichkeiten der Lichtgestaltung in Farbe, Helligkeit und Verteilung. Bei allen genannten Vorteilen besitzt das Halbeiterbauelement LED eine Temperaturabhängigkeit der Parameter, altert und unterliegt einer mehr oder minder großen Fertigungsstreuung. Bei LED-Leuchten ist das menschliche Auge der alleinige Qualitätsmaßstab zur Bewertung der Lichtparameterstreuungen. Dieses reagiert empfindlich auf Veränderungen, insbesondere des Farbortes von Leuchten. Aus Sicht der Farbortstabilität treten kritische Anwendungsfälle auf, wenn mehrere LED-Leuchten gleichzeitig im Blickfeld des Betrachters liegen und durch das Auge verglichen werden können. Die Einhaltung des zulässigen Toleranzbereichs von Helligkeit und Farbortstabilität über die Betriebszeit sind deshalb wichtige Eigenschaften einer LED-Leuchte. Zur Sicherstellung der Parameter einer LED-Lichtquelle wird Sensorik im Zusammenspiel mit intelligenter Elektronik benötigt, deren Aufwand sich an den Anforderungen der Anwendung orientieren muss.

Until recently, it was the case that the colour of emitted light was determined simply by the light source and its construction. Change in the colour of emitted light was, in general, achieved by the use of filters which absorbed most of the radiation, transmitting only that part that was desired. LEDs offer a totally new range of options for light emission in terms of colour, intensity and distribution. In respect of all the above advantages, the semiconductor LED embodies a temperature dependence which is subject to ageing and can cause to a greater or lesser extent, a variability in the manufacturing process. For LED lamps, the human eye is the principal means of assessing output quality in terms of the light emission pattern. In terms of the light source stability, this is especially critical when more than a single LED light source is simultaneously in view, thereby allowing a visual comparison of these. Maintaining brightness and colour values within specified tolerances over the lifetime of such devices is thus a requirement of such lamp assemblies. To achieve this, sensors linked to intelligent electronics are required, whose properties must be appropriate to this particular application.

In künftigen Fabrikanlagen wird zunehmend nach flexiblen und autonom arbeitenden Fertigungseinheiten verlangt. Autonome Mikrosysteme mit zuverlässiger drahtloser Kommunikation sind Schlüsselkomponenten dieser innovativen Steuerungskonzepte. Diese Themen voranzutreiben, war die Intention im kürzlich abgeschlossenen und vom BMBF geförderten Forschungsprojekt namens ,MIKOA' – es steht für ,Miniaturisierte energieautarke Komponenten mit verlässlicher drahtloser Kommunikation für die Automatisierungstechnik'.

Future production facilities will require flexible and autonomously operating manufacturing cells. Autonomous microsystems based on wireless communications are key components of such innovative control concepts. Expediting these issues was the intention of a recently completed BMBF-funded research project named MIKOA ('Miniaturisierte energieautarke Komponenten mit verlässlicher drahtloser Kommunikation für die Automatisierungstechnik' – Miniaturized self powered components based on reliable communication for automation applications).

Flüssigkristallpolymer (LCP), ein thermoplastisches dielektrisches Folienmaterial mit sehr geringer Wasserspeicherung (< 0,04 %), hoher chemischer Beständigkeit und geringer Wärmeausdehnung, ist bestens geeignet als Substratmaterial und Ummantelung für kleine miniaturisierte Elektronikmodule [1, 2]. LCP hebt sich von anderen Polymermaterialien ab, die in der Mikroelektronik Anwendung finden. Unter allen Polymermaterialien ist seine Wasser- und Gaspermeabilität am geringsten. Mit den entsprechenden Designüberlegungen können LCP-Packages ausreichende Dichtheit für die Anwendung in rauen Umgebungen erreichen.//

Liquid crystal polymer (LCP), a thermoplastic dielectric film material with very low water storage (< 0.04 %), high chemical resistance and low thermal expansion, is best suited as substrate material and cladding for small miniaturized electronic modules [1, 2]. LCP stands out from other polymer materials used in microelectronics. Of all polymer materials, LCP has the lowest water and gas permeability. With appropriate design considerations, LCP packages can achieve sufficient leak tightness for use in harsh environments.

Die Vierling-Gruppe aus Ebermannstadt bei Nürnberg ist eines der Unternehmen in Deutschland, die sowohl ein eigenes Produktportfolio produzieren als auch als Dienstleister (EMS) mit einem vollständigen Zyklus der Produktentwicklung und -fertigung für die Kunden auf dem Markt präsent sind. Die Kunden des CEM profitieren davon, dass Vierling für die Herstellung seiner Produkte der Kommunikations- und Messtechnik ausgefeilte Fertigungstechnologien einsetzt und diese Erfahrungen auch dem EMS-Kunden zugute kommen lässt.

Ein Hersteller hat nun eine neue Serie von Gate-Treiber-Übertragern im Programm. Diese sind im Miniaturformat als platzsparende Lösungen für Hochleistungsanwendungen interessant in Bereichen wie Industrie, Medizintechnik und Luft-/Raumfahrt/Wehrtechnik.

Extra Computer, der Hersteller von Business-IT aus dem württembergischen Sachsenhausen, erweiterte seine lüfterlose Mini-PC-Modellreihe Pokini mit dem Pokini i2 für den Dauereinsatz in rauen Umgebungen. Beispielsweise wurde der Temperatur-Einsatzbereich auf -40°C bis +70°C im Dauerbetrieb erweitert. Der Prozessor soll bis zu 2,1 GHz leisten.

Vom 21. bis 23. Juni 2001 veranstaltete die MIMOT Mikro Montage Technik GmbH, Lörrach-Hauingen, Tage der Offenen Tür. Die sehr gut gelungene Veranstaltung umfasste ein Technologieseminar mit 10 Fachvorträgen und eine Ausstellung, an der sich 16 Firmen beteiligten, sowie ein Rahmenprogramm. Am Vortag der Veranstaltung hat zudem ein MIMOT-Anwendertreffen stattgefunden.

Vom 24. bis 25 September 2002 fand bei MIMOT in Lörrach ein Anwendertreffen statt. Über 70 Besucher nahmen an den hochinteressanten Seminaren teil. Der Schwerpunkt lag bei Anlagen der im Vorjahr eingeführten Advantage-Bameibe. MIMOT bot zudem ein interessantes Seminarangebot für die zahlreichen Nutzer des Vorgängermodells MP 1260.

Am 5. August 2010 haben die neuen Geschäftsführer die Fachpresse über den Neustart der Firma MIMOT informiert. Deren Aussage – Wir sind wieder wir! – kennzeichnet einerseits die Situation nach dem Management-Buy-Out und andererseits die Strategie, die bewährten Strategien und Konzepte der früheren MIMOT mit neuem Schwung fortzuführen.

Die MIMOT GmbH blickt auf ein sehr erfolgreiches Geschäftsjahr 2011 zurück. Die gesetzten Unternehmensziele wurden in den Bereichen Umsatz, Unternehmenswachstum, Personalentwicklung und technologische Entwicklung weit übertroffen.

Am 25. und 26. November 2003 fand das traditionelle MIMOT Anwendertreffen statt. Die Vermittlung praktischer Tipps, die Vorstellung der neuesten Entwicklungen und der Erfahrungsaustausch zwischen Anwendern und Hersteller, aber auch zwischen den Anwendern zeichneten diese Veranstaltung aus, die über 70 Teilnehmer zählte.

Am 16. und 17. Juni 2005 veranstaltete die MIMOT Mikro Montage Technik GmbH wieder ihre Advantage Days. Sie wurden von rund 100 Teilnehmern besucht. Die informative Veranstaltung umfasste mehrere Fachvorträge zu aktuellen Themen und eine kleine Ausstellung, auf der renommierte Industriepartner über ihre Produkte informierten, sowie ein Rahmenprogramm.

Vorträge

Nach der Begrüßung und Firmenvorstellung durch Wolfgang Sexauer, MIMOT Mikro Montage Technik GmbH, Lörrach, der die Veranstaltung moderierte, wurde das Vortragsprogramm von Raimund Kiefer, A 2000 Industrie-Elektronik GmbH, Friesenheim, eröffnet. Er informierte ausgehend von der Bleifrei-Road- map seiner Firma, die bereits 1999 mit den Blei- frei-Voruntersuchungen begonnen hatte und ab Anfang 2006 nur noch RoHS-konforme Produkte fertigen wird, über das Elektrogesetz und die Erfahrungen eines Dienstleisters bei der Umstellung auf RoHS-konforme Produkte. Das ElektroG ist die Umsetzung der EU-Richtlinien WEEE und RoHS in deutsches Recht. Raimund Kiefer erläu- terte die darin definierten Umsetzungstermine und Stoffverbote sowie deren Auswirkungen auf den Produktionsprozess. Andere Lotlegierungen erfordern u. a. den Einsatz passender d. h. zumindest zum Teil geänderter Löteinrichtungen und Flussmittel. Auch die Lötparameter und -ergebnisse sind, wie die eigenen Erfahrungen zeigen, anders. Die Lötstellen sind matter und magerer. Lunker kommen vor allem in Durchkontaktierungen häufiger vor. Zudem ist die Lotbrücken- und Lotperlenbildung größer. Auch der Lotdurchstieg ist problematisch. Die A?2000?Industrie-Elektronik?GmbH fertigt deshalb selbst Lötstellen-Schliffe an. Welche sonsti- gen Lösungsmöglichkeiten bestehen wurde angegeben. Ferner wurde auf die Bauteilprobleme und die gegenwärtigen Probleme der Materialwirtschaft eingegangen.

Mit neuen Systemen sowie Hard- und Software-Features von MIMOT wird das Bestücken noch komfor- tabler und wirtschaftlicher.

Modularer Automat mit enormer Kapazität

Mit der Advantage 39 bietet MIMOT die größte Feeder-Kapazität auf einem einzelnen SMD-Bestückungsautomaten. Bis zu 324 S8-Feeder und die Möglichkeit, die Feeder zudem während der laufenden Produktion aufrüsten zu können, bieten eine enorme Flexibilität für die Produktion. Die große Feederkapazität bietet die Möglichkeit, mehrere Aufträge auf den Automaten rüsten zu können und so kürzeste Stillstandszeiten zu erzielen. Der Wechselaufwand besteht dann lediglich aus dem Laden des neuen Bestückprogramms und dem Einstellen der Transportbreite. Auch die- ser Vorgang kann automatisiert werden.

Ein Jahrtausendwechsel ist wie jeder Jahreswechsel Anass für Rück- und Ausblicke. Aber nicht nur Rück- und Ausblicke sind gefordert, sondern vor allem auch Nachdenken. Was wird das nächste Jahr, Jahrzehnt, Jahrhundert und Jahrtausend bringen? Was bewirken neue Technologien?

Mit zunehmender Miniaturisierung von Bauteilen bzw. den Produkten stehen auch die Entwickler geeigneter Produktionstechnologien vor neuen Herausforderungen. Insbesondere wenn es um das Fügen von Kleinstbauteilen geht, kommen die bislang etablierten Technologien bei der Herstellung von stoffschlüssigen Verbindungen an ihre Grenzen. Die Bauteildimensionen von wenigen hundert Mikrometern und kleiner machen es notwendig, Klebstoffmengen, deren Volumina im Picoliter- bis Mikroliterbereich liegen, mit hoher Präzision zu applizieren. Diese hohe Präzision ist sowohl für die applizierte Menge, als auch für die Position, gefordert.

With the increasing miniaturisation of components and production in general, new demands are called for by developers in fabrication processes. In particular, when the joining of the very smallest components is involved, one finds that conventional technologies such as adhesive bonding, have reached their limits. For components measuring less than a few hundred microns, adhesive volumes in the picolitre up to microlitre range are involved and these must be dispensed with high accuracy. Such accuracies apply not only to the volume of adhesive but also its positioning.

Auf der weltgrößten Fachmesse für Schweißen und Schneiden in Essen wurden auch interessante Neuheiten aus dem Bereich Mikroverbindungstechnik vorgestellt. Vor allem im Bereich Kleinteil- und Mikrofügen gab es Innovationen zur Steigerung der Qualität. Auf dem Innovationsforum der Forschungsvereinigung des DVS war ein halber Tag ausschließlich der Mikroverbindungstechnik gewidmet. In 8 Vorträgen referierten die Forscher zu aktuellen Themen aus den Bereichen Zuverlässigkeit, Genauigkeit, Klebetechnik, Drahtbonden, Löten für Hochtemperaturelektronik.

DKE, VDE, GMM und ZVEI veranstalteten am 4. Dezember 2000 in Frankfurt am Main gemeinsam den Workshop Mikrosystemtechnik - Normung einer Zukunftstechnologie. Der Workshop wurde im Rahmen der DKE-Tagung 2000, deren Thema die Erschließung internationaler Märkte für innovative Techniken war, durchgeführt. Das Ziel des Workshops war, die Rahmenbedingungen abzuklären, unter denen eine schnelle Einführung der Mikrosystemtechnik in die verschiedenen Anwendungsbereiche erfolgt, insbesondere welche Maßnahmen im Bereich der Normung sinnvoll und erforderlich sind.

Interdisziplinarität als Erfolgsstrategie in der Mikrosystemtechnik

Erstmals präsentierte die HANNOVER MESSE INDUSTRIE in diesem Jahr die Mikrosystemtechnik in einer eigenen Halle - mit mehr als 300 Aus- steller auf einer Fläche von über 3000 m^2. ,,Micro- technology goes Industry“ lautete das Motto des begleitenden FORUMs MicroTechnology. Dietmar Harting, Präsident des ZVEI und Vorsitzer des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, ging in seiner Rede zur Eröffnungsveranstaltung des Forums mit dem Statement „Microtechnology goes Industry - and Industry goes Microtechnology“ sogar noch einen Schritt weiter als die Veranstalter bei ihrem Motto und implizierte damit Frage: Wo stehen wir eigentlich heute in der Mikrosystemtechnik?

Vom 15. bis 17. Oktober 2007 fand in Dresden der 2. Mikrosystemtechnik Kongress statt. Veranstaltet wurde dieser Kongress, wie schon der Vorgänger 2005 in Freiburg, durch das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) gemeinsam mit dem VDE. Für die Organisation zeichneten speziell die VDE/VDI-GMM (Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik) und die VDI/VDE Innovation + Technik GmbH verantwortlich.

Der MST-Kongress ist auf dem besten Weg, die führende wissenschaftliche Konferenz in Deutschland zu werden, die die gesamte Breite des Fachgebietes Mikrosystemtechnik repräsentiert. So reichte die Palette der Themen, zu denen an drei Tagen Workshops, Foren, Podiumsdiskussionen und Fachvor-
träge gehalten wurden, vom Electronic Packaging über Technologien, Mikro- und Nanosysteme,
Medizin- und Energietechnik bis hin zu gesellschaftlichen Themen wie der Situation bezüglich der Fachkräfte für die MST.

Der MikroSystemTechnik Kongress 2009 wurde vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) und vom Branchenverband VDE organisiert und fand vom 12. bis 14. Oktober 2009 im Estrel Convention Center in Berlin statt. Den 1000 Teilnehmern bot der Kongress eine gute Gelegenheit Informationen auszutauschen und zu erhalten sowie neue Partner kennen zu lernen. Es wurde ein Überblick zum aktuellen Stand der Forschung und Entwicklung auf dem Gebiet der Mikrosystemtechnik (MST) in Deutschland sowie über in­ternationale Trends gegeben. Aktu- elle und zukünftige industrielle Anwendungen der Mikrosystemtechnik zum Beispiel im Bereich der Mikromedizin, der Brennstoffzellentechnologie oder der intelligenten Textilien wurden aufgezeigt.

Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS setzt auf den Wachstumsmarkt der Mikrosysteme, der Mikro-Elektro-Mechanischen (MEMS) und der Mikro-Opto-Elektro-Mechanischen Systeme (MOEMS) insbesondere auf mikrominiaturisierte Systeme, die monolithisch in Siliziumtechnologie hergestellt werden. Im Fokus der Entwicklungs- und Fertigungsleistungen steht die industrienahe Verwertung der alleinstellenden technologischen Kompetenzen auf dem Gebiet der siliziumintegrierten MEMS-Sensortechnik, der Mikro-Opto-Elektro-Mechanischen Systeme (MOEMS) auf Siliziumbasis sowie auf dem Gebiet einer speziellen Transpondertechnik. Das Fraunhofer-IPMS nutzt dabei ein umfangreiches wissenschaftliches Know-how, Applikationserfahrung und Kundenkontakte sowie moderne Anlagentechnik und Reinraum-Infrastruktur. Das Leistungsangebot reicht von der Konzeption über die Produktentwicklung bis zur Pilotserienfertigung – vom Bauelement bis zur kompletten Systemlösung. Einige neueste Entwicklungen des Instituts sollen hier vorgestellt werden.

Vom 5. – 6. Oktober 2005 fand in München die MICRO SYSTEM Technologies 2005 statt. Diese inter- nationale Veranstaltung aus Konferenz und begleitender Ausstellung über Mikro-, Elektro-Mechanik-, Opto- und Nanosysteme ist von der Mesago Messe Frankfurt GmbH in Zusammenarbeit mit dem Fraun- hofer IZM organisiert worden und hat eine interessante Mischung aus Beiträgen über den aktuellen Status und visionäre Konzepte mit dem Schwerpunkt Mikrosystem-Packaging und -Fabrikation geboten. Auf ausgewählte Beiträge über Packaging, Montage- und Verbindungstechniken wird nachfolgend ein- gegangen.

Mit dem Ultrakurzpulslaser lassen sich nicht nur feine Strukturen schneiden. In einem Verbundprojekt haben Wissenschaftler untersucht, wie man damit auch Mikrostrukturen in Dünnglas erzeugen kann. Anwendungen gibt es im Analytikbereich (Lab-on-a-Chip), aber auch in der Elektronikbranche und im Consumer-Bereich gibt es großes Interesse.

Am Anfang dieser neuen Methode stand ein überraschender Effekt: Wenn man Glas mit dem Ultrakurzpulslaser in der richtigen Weise bestrahlt, wird es so modifiziert, dass es deutlich empfindlicher für ein anschließendes nasschemisches Ätzverfahren wird. Und zwar hundert- bis tausendfach. Man kann also einen Laserfokus von wenigen Mikrometern Durchmesser durch einen Glasblock führen und anschließend auf seiner Spur eine feine Röhre durch das Volumen ätzen. So lassen sich kleinste Löcher erzeugen, komplette Mikrofluidik-Systeme in das Volumen schreiben oder auch Schnitte mit hoher Kantenqualität herstellen.

Im Mittelpunkt der Arbeit stehen sowohl die metall-
kundlichen Vorgänge bei der Verschweißung am Interface als auch Gefügeeigenschaften im verwendeten Bonddraht. Diese Vorgänge sind sehr eng mit der Oberflächenaktivierung der Fügepartner und der Drahtdeformation in z-Richtung verknüpft. Entgegen der bisherigen Vorstellungen wird die flash-Goldschicht der Leiterplattenmetallisierung durch die Relativbewegung zwischen Draht und Sub-
strat beim Ultraschall-Wedge/Wedge-Bonden nicht durchgerieben, sondern bleibt als Bestandteil des elektrischen Kontaktes erhalten. // 

The paper reports about the micro- and nanostructural processes at the interface and in the bonding wire. These processes are closely related to wire and substrate surface activation and to wire deformation in z-direction. Contrary to the established assump-
tion, after the wire bond processes the 50 to 100?nm flash-gold-layer is an eminent part of the interface structure and the electric contact.

Im Mittelpunkt der Arbeit stehen sowohl die metall- kundlichen Vorgänge bei der Verschweißung am Interface als auch Gefügeeigenschaften im verwendeten Bonddraht. Diese Vorgänge sind sehr eng mit der Oberflächenaktivierung der Fügepartner und der Drahtdeformation in z-Richtung verknüpft. Entgegen der bisherigen Vorstellungen wird die flash-Goldschicht der Leiterplattenmetallisierung durch die Relativbewegung zwischen Draht und Sub- strat beim Ultraschall-Wedge/Wedge-Bonden nicht durchgerieben, sondern bleibt als Bestandteil des elektrischen Kontaktes erhalten.// 

The paper reports about the micro- and nanostructural processes at the interface and in the bonding wire. These processes are closely related to wire and substrate surface activation and to wire deformation in z-direction. Contrary to the established assump- tion, after the wire bond processes the 50 to 100?nm flash-gold-layer is an eminent part of the interface structure and the electric contact.

Es wurde die Auswirkung von Vibration auf die Mikrostruktur der Lotlegierung SAC305 (96,5 Gew.-% Zinn, 3 Gew.-% Silber und 0,5 Gew.-% Kupfer) untersucht. Chip-Widerstände wurden auf Leiterplatten gelötet und einer konstanten, sinusförmigen Vibration bei Raumtemperatur ausgesetzt. Die Untersuchung konzentrierte sich auf die Wechselwirkung zwischen Oberflächenmorphologie und Mikrostruktur der Lötstelle und Risswachstum. Es zeigt sich, dass Vibrationsbelastung zu mikrostrukturellen Veränderungen der gelöteten Verbindungen führt. Die Lötverbindungen bestehen im Anfangsstadium gewöhnlich aus wenigen Körnern. Unter vibrationsbedingter Alterung verändert sich die Mikrostruktur hin zu kleineren Korngrößen und auch Mikrorisse werden ausgelöst. Ist die kritische Risslänge erreicht, beschleunigt sich das Risswachstum. Dies fu?hrt zu Rissen durch die gesamte Lötverbindung und schließlich zum Versagen des Bauteils. Es wurde beobachtet, dass sich ein charakteristischer Rissverlauf bildet. Anders als bei Temperaturschockprüfungen entsteht der Riss an der Oberfläche des Lötstellenmeniskus‘ statt an seinem Abstandshalter. Außerdem ist Risswachstum aufgrund von Vibration intergranular und transgranular, während sich bei Temperaturschockprüfungen nur intergranuale Risse entwickeln.

Es ist bekannt, dass eine galvanisch abgeschiedene Aluminiumschicht von Al-Zn- und Al-Ge-Loten gut benetzt wird. Diese Eigenschaft kann für das Auf- löten von Halbleiterchips direkt auf die Gehäusegrundfläche genutzt werden. Außerdem können auf dieser Aluminiumschicht die Bondverbindungen mit einem Aluminiumdraht mittels Thermokompressions- oder Ultraschallverfahren hergestellt werden. Im vorliegenden Artikel wird gezeigt, dass die Verbindungsqualität von der Struktur und der Dicke der Aluminiumbeschichtung abhängt. Außerdem beschäftigt sich diese Arbeit mit der Parameteroptimierung für die galvanische Aluminiumabscheidung auf den Bauelementgehäusen, der Bewertung der Schweißbarkeit der Aluminiumschicht mit einem Aluminiumdraht mittels Thermokompressionsverfahren und der Untersuchung der Korrosionsbeständigkeit von Al-Al-Mikroschweißverbindungen. // 

It is well known that an electrodeposited coating of Al-Zn or Al-Ge solder alloys exhibits good wetting behaviour. This effect can be harnessed for direct soldering of semiconductor chips onto the surface of a housing. In addition, these surfaces lend themselves well to wire bonding, using an aluminium wire and either thermo-compression or ultrasonic bonding technology. It is shown in this article that the quality of such bonds is a function of the thickness of the aluminium alloy coating. The article also con- siders parametric optimisation of the electrodeposition process onto the package surface, the assessment of the solderability or bondability of such surfaces using thermo-compression, and a study of corrosion resistance of Al-Al microwelded joints.

Die Häcker Automation GmbH ist ein mittelständisches, familiengeführtes Unternehmen mit Firmensitz in Schwarzhausen/Thüringen. Seit über 17 Jahren konzipiert, entwickelt und fertigt das Unternehmen innovative Lösungen für komplexe und anspruchsvolle Produktionsprozesse in der Mikrosystemtechnik. Die Kernkompetenzen liegen in den Bereichen Mikro- und Nano-Dispensen, 3D-Mikromontage sowie Mikrolaserlöten.

In einer Vielzahl von Eigenentwicklungen verbindet das Unternehmen jahrzehntelange Erfahrungen in der Mikrotechnik, dem Maschinenbau sowie der Elektronik- und Software-Entwicklung. Häcker stellt hochmodulare Anlagen her, die sich exakt nach Kundenwünschen konfigurieren lassen. Als vertrauensvoller Partner unterstützt man die Kunden während des gesamten Produktlebenszyklus mit starker Fokussierung auf Beratung und Prozessentwicklung. Highlights bei den verfügbaren Unterbaugruppen sind die nachfolgend aufgeführten Einheiten.

Mikrolegierungen haben sich als Zusätze in Lotbädern bereits fest etabliert, aber auch für Lotpasten finden Mikrolegierungen immer häufiger Verwendung. Dabei kann deren Wirkung während der Verarbeitung im Lötprozess aber auch in der gefertigten Lötverbindung von Vorteil sein. Je nach Anwendung und beabsichtigter Wirkung sind deshalb verschiedenste Mikrolegierungen in unterschiedlichen Kombinationen im Gebrauch. Die hier vorgestellten Ergebnisse sind Teil einer vergleichenden Untersuchung mikrolegierter bleifreier Lotpasten. In dieser Untersuchung wurden sieben verschiedene Legierungsvarianten unter gleichen Verarbeitungs- und Prüfbedingungen bewertet.

Dank einer Entwicklung der University of Illinois könnte Hardware in Zukunft deutlich langlebiger werden und damit große Mengen an teurem Elektroschrott einsparen. Das Team rund um Luftfahrttechniker Scott White hat ein System entwickelt, das Brüche in Schaltkreisen selbständig und schnell ausheilen kann. Dazu kommen Mikrokapseln zum Einsatz, die mit flüssigem Metall gefüllt sind...

Die Fertigung im Mikro- und Nano-Bereich ist den Kinderschuhen entwachsen. Innerhalb der Productronica belegten Firmen, die sich mittelbar oder direkt in diesem Sektor bewegen, eine ganze Halle. Im Zentrum der Halle konnten die Besucher die Produktion von RFIDs in einer vom VDMA, Fachbereich Productronic, organisierten Demonstrationslinie Customized System in Package Solutions live erleben und das Endprodukt, einen mit diesem RFID bestückter „intelligenter" Kugelschreiber, in Empfang nehmen. Nach Einprogrammierung der persönlichen Daten konnte der Besitzer an vier Terminals Informationen über die an der Produktions- linie beteiligten Unternehmen via Funk abrufen.

Der Fachbereich Elektrotechnik I an der FH in Gießen bietet mit Beginn des Wintersemesters 2000 (September) den neuen Studiengang „Mikroelektronik/Elektronik-Design " an. Die Bewerbungsfrist dafür läuft am 22.September ab. Weitere Interessenten sind noch willkommen. Nachfolgend wird der Studiengang kurz beschrieben.

Der US-Auftragsfertiger Globalfoundries und Infineon investieren mehrere 100 Millionen Dollar in den Ausbau der Chip-Werke in Sachsen – und dringen auf mehr Unterstützung vom Bund.

Angesichts von Marktverschiebungen und wachsenden Kosten für neue Halbleiter-Generationen schwenkt die sächsische Mikroelektronik seit geraumer Zeit auf eine ,More than Moore‘-Strategie um: Statt den Miniaturisierungsprozess auf Transistorebene linear weiterzutreiben, werden alternative Fertigungs-Prozesse und Architekturen eingesetzt. Diese versprechen – bei recht günstigen Produktionskosten und Investitionen – mehr Funktionalität und Leistung der Chips. Aus diesem Trend heraus ist auch die jüngste Entscheidung des US-Auftragsfertigers ,Globalfoundries‘ zu verstehen. Er will in seinem Dresdner Chip-Werk ,Fab1‘ mit einem Investitionsaufwand von rund 250 Mio. $ eine neue Fertigungstechnologie und Transistor-Architektur einführen: Fully Depleted Silicon on Insulator (FD-SOI) in einem 22-nm-Prozess soll den Chip-Aufbau drastisch vereinfachen, dadurch etwa ein Viertel bis ein Drittel der bisherigen Prozessschritte sparen sowie die Zahl der benötigten – und eben recht teuren Lithografiemasken – reduzieren.

Sachsen ist unter den neuen Bundesländern Deutschlands dasjenige, welches wohl die bisher günstigste wirtschaftliche Entwicklung genommen hat. Als besonders attraktives „Aushängeschild" zitieren die Sachsen in der Presse gern den Namen „Silicon Saxony", was unverkennbar inhaltlich und vom Namen her an das „Silicon Valley" in den USA angelehnt ist. Beides sind große Zentren der Mikroelektronik. Der nach- folgende Beitrag unterstreicht, dass mit dem Begriff „Silicon Saxony" nicht zu hoch gegriffen wurde.

Ungebrochener Optimismus trotz zunehmender Warnsignale vom Weltmarkt, mit dem der Halbleitermarkt seit jeher eng korreliert ist – das galt zumindest beim Ausblick auf die Halbleitermärkte auf der traditionellen Frühjahrs-Pressekonferenz des ZVEI (Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V.) und seines Fachverbandes Electronic Components and Systems Anfang April in München. Besonders interessant ist dabei natürlich die Position der europäischen und deutschen Industrie – die traditionell stark von der Nachfrage und den Interessen der Automobilindustrie geprägt ist und in deren Perspektive interpretiert werden muss.

Bericht vom 4. Kompetenztreffen des ZVEI

Am 13. Januar 2006 veranstaltete der ZVEI sein bereits viertes Kompetenztreffen zum Thema Mikroelek- tronik im Automobil. Die Veranstaltung fand wieder im CAMPUS in Kronberg/Taunus statt und bot eine hervorragende Möglichkeit, in die Zukunft zu schauen, Trends und Entwicklungen zu erkennen sowie intensiv mit Vertretern der Automobilindustrie zu kommunizieren.

Das Mikrodosiersystem PD44 von GLT wurde speziell zur Dosierung kleinster Mengen von viskosem Zweikomponentenmaterial entwickelt, ist für Mischungsverhältnisse von 1:1 bis 25:1 geeignet und wird beispielsweise in den Branchen Automobilelektronik, Haushaltselektronik, Medizin, Sportartikel, Fahrzeugbeleuchtung, Haushaltsgeräte und Produktmontage zum Füllen, Verkapseln und Abdichten eingesetzt.

Produkte wie Medizinelektronik-Geräte, Sensoren für den industriellen Einsatz sowie Mess- und Erkennungsgeräte benötigen eine hohe Rechenleistung. Außerdem dürfen sie nur wenig Strom verbrauchen, um lange Batterielaufzeiten zu ermöglichen. Funktionsumfang und Rechenleistung von Mikrocontrollern (MCU) sollten also genau zu diesen Anforderungen passen. Das tun die 32-Bit-MCUs der RX111-Gruppe. Diese erweitert nun Renesas Electronics um neue Produktversionen mit größerer Speicherkapazität. In der Medizintechnik, bei Sensoren für industrielle Anwendungen sowie bei Mess- und Erkennungsgeräten für Gebäudeautomatisierungssysteme geht der Trend in letzter Zeit hin zur Nutzung gemeinsamer Komponenten. Man sieht dies als eine Möglichkeit zur Kostensenkung bei gleichzeitiger Verbesserung der Produkt-Differenzierung durch einen erweiterten Funktionsbereich und höhere Sicherheit.

Als führender Embedded-Processing-Lösungsanbieter bedient Freescale Semiconductor neue Entwicklungen in der Automobiltechnik, Konsumelektronik, Industrieanwendungen und Netzwerktechnik. Zwei aktuelle Beispiele: die 5-V-Mikrocontroller der Baureihe Kinetis-E und die 32-bit Bausteine Kinetis-L.

Für die Entwicklung kundenspezifischer Applikationen sind in Abhängigkeit von den jeweiligen Anfor- derungen und Einsatzgebieten bestimmte Kriterien einzuhalten. Um dies sicherstellen zu können, muss unter Umständen zwischen dem Einsatz von programmierbarer Logik und/oder Mikrocontrollern abgewogen werden. Beide Möglichkeiten bringen Vorteile und Einschränkungen mit sich. Anhand von Entwicklungen, die von der IMM-Gruppe durchgeführt oder begleitet wurden, werden nachfolgend einige typische Einsatzfelder dieser Komponenten dargestellt.

Für die Entwicklung kundenspezifischer Applika- tionen sind in Abhängigkeit von den jeweiligen Anforderungen und Einsatzgebieten bestimmte Kriterien wie beispielsweise Performance, Größe, Energiebedarf und Kosten einzuhalten. Diese Kriterien stehen oftmals im Widerspruch zueinander, woraus sich bei der Auswahl geeigneter Komponenten und Designmethoden die Wichtigkeit ergibt, sinnvolle Kompromisse zu finden.

Freescale Semiconductor stellt sichere Embedded-Processing-Lösungen für das Internet von morgen bereit. Mit seinen Lösungen bereitet das Unternehmen den Weg für eine innovativere und besser vernetzte Welt. Es arbeitet mit den größten Unternehmen dieser Welt zusammen, engagiert sich aber auch in der wissenschaftlichen, technologischen, elektrotechnischen und mathematischen Bildung und gibt so der nächsten Generation von Innovatoren Starthilfe. Wie innovativ das Unternehmen in Sachen Internet of Things (IoT) nun konkret ist, zeigen hier einige neue Produkte.

Die S32K-Baureihe von Freescale Semiconductor ist die erste Mikrocontroller-Produktlinie, die für Entwickler von Automotive-Software konzipiert wurde. Deren neue Automotive-Architektur basiert auf der verbreiteten ARM-Cortex-Technologie. Sie zeichnet sich durch Hard- und Software-Skalierbarkeit, raschere Entwicklung durch zukunftssichere Funktionen und optimale Wiederverwendung von Software aus.

Die in Big-Data-Anwendungen generierten Informationen und die Fortschritte der Automatisierung mit komplexen Sensorfunktionen eröffnen vielfältige Möglichkeiten zur Verbesserung von Unternehmensfunktionen. Zwei Mikrocontroller-Serien (MCU) von Renesas Electronics können dabei hilfreich sein.

Im Industriebereich gilt dies für die Rechner-Betriebsumgebungen mit Fehlervorhersagen aus der Analyse von Betriebsdaten, etwa um den Wirkungsgrad von Kühlung und Klimatisierung zu verbessern. Im Gesundheitswesen unterstützt die medizinische Datenanalyse mit tragbaren Geräten die Versorgung. In der Agrarwirtschaft überwachen Umwelt-Sensoren die Wachstumsbedingungen, mit Kosteneinsparungen bei Düngemitteln, Heizung und Beleuchtung. Für MCU-Entwicklungsumgebungen bedeutet dies die einfache Unterstützung von Rapid Prototyping mit schnellerer Produktentwicklung.

Infrarotkameras am KIT (Karlsruher Institut für Technologie) können thermische Muster von Computerchips überwachen. Das ermöglicht Rückschlüsse auf manipulative Steuerbefehle. So können integrierte Hitzesensoren und neuronale Netze auf den Chips nun Hackerangriffe identifizieren.

Bereits vor etwa 10 Jahren kündigten viele der großen Elektronikhersteller Direktmethanolbrennstoffzellen (DMFC) für Mobiltelefone und Nootebookcomputer an. Inzwischen gibt es zwar DMFC aber mit größeren Abmessungen und zu Preisen, die für einen Massenmarkt kaum akzeptabel sind. Trotz der in den letzten 10 Jahren kontinuierlich erzielten Verbesserungen sind vermutlich noch viele weitere Entwicklungs- arbeiten notwendig, um Leistungsdichte und Wirkungsgrad so zu steigern, dass eine Integration in kleine Elektronikprodukte und eine ausreichende Langzeitstabilität möglich werden. Kostengünstige Brennstoffkartuschen mit sehr hoher Energiedichte könnten nicht nur mit Methanol oder Ethanol gefüllt sein, alternativ wäre auch Propan oder Butan möglich. Hier existiert bereits eine Infra- struktur für Camping oder Feuerzeuge. Der aussichtsreichste Kandidat dafür ist die Hochtemperaturbrennnstoffzelle SOFC (solid oxid fuel cell). Um miniaturisierte SOFC-Systeme herzustellen sind allerdings ebenfalls noch viele grundlegende Entwicklungen notwendig.

Mikrobohrungen mit Durchmessern <100 µm in Keramiksubstrate und Greentape wurden mittels Lasertechnologie realisiert und metallisiert. Die Durchkontaktierungen bestanden die elektrischen Prüfungen.

Posalux hat die Laser-Bohrmaschine für die Mikro-Technik weiterentwickelt und setzt dabei auf Femtolaser. Mit der neuen Maschinenreihe können Mikrolöcher unter 30μm für die Herstellung von hochpräzisen Testsystemen für unterschiedliche Industrien gebohrt werden.

Aufgrund ihrer herausragenden Eigenschaften haben Ultrakurzpulslaser (UKP) in der letzten Zeit eine hohe Bedeutung in der Mikromaterialbearbeitung gewonnen. Während die ersten Serienanwendungen dieses Lasertyps vor allem in der Photovoltaik oder beim Schneiden von gehärtetem Glas für Display- Panels in der Unterhaltungselektronik zu finden waren, ergibt sich heutzutage ein breites Applikationsfeld vom Automobilbau, über die Biomedizinische Technik bis hin zur LED- und Halbleiterindustrie, welches die Ultrakurzpulstechnologie zu einem der am schnellsten wachsenden Bereiche in der Lasertechnik macht. An dieser Stelle sollen Ergebnisse der Mikrostrukturierung von nanobeschichteten Leiterplatten in Form von Lab-on-a-chip-Devices (LOC's) für die Biosystemtechnik sowie die Bearbeitung von glasfaserverstärkten und flexiblen Leiterplatten aus Polyimid mittels ultrakurzer Laserpulse vorgestellt werden.

Due to their outstanding properties ultra-short pulsed lasers (USP) have recently gained strong interest in laser material processing. While first applications of this laser type have been mainly found in mass production like photovoltaics or cutting of hardened glass for display panels, nowadays, a broad range of diverse applications e.g. in biomedical, LED- or semiconductor technologies is emerging, making USP-lasers one of the fastest growing fields in laser technology. This article will present results of the USP-microstructuring of nano-coated Lab-on-a-chip devices (LOC's) for biosystems technologies as well as results of the USP-micromachining of glass fiber reinforced and flexible PCB's made of polyimide.

Die Serie phoenix microme|x / nanome|x mit 180-kV-Mikro-/Nanofokus-Inspektionssystemen vereint die hoch auflösende 2D-Röntgentechnologie mit 3D-CT (Computer Tomography) in einer Anlage. Mit ihrer extrem hohen Positioniergenauigkeit bildet diese Anlage von GE Measurement & Control eine effektive und zuverlässige Lösung für Offline-Prüfungen in 2D und 3D. Das gilt für Forschung und Entwicklung, Fehleranalyse in der Produktion, sowie die Prozess- und Qualitätskontrolle.

Die Mikro-Perforation ist ein neues, kostengünstiges Verfahren zur Herstellung von Microvias mit hoher Leistungsfähigkeit und großem Zukunftspotential. Die Technologie beruht auf einem einfachen mechanischen Perforationsprozess und kann sowohl als halb- wie auch vollkontinuierliches Verfahren realisiert werden. Mögliche Ausführungen des Perforationswerkzeugs und der Prozessfolge in Abhängigkeit vom zu bearbeitenden Dielektrikums werden beschrieben und die Ergebnisse hinsichtlich Durchsatz und Kosten verglichen. //
Micro-perforation is a new, cost-effective process for the production of microvias, at high yields and significant potential for future developments. The process is based on a simple mechanical perforation action and can be implemented in semicontinuous or continuous modes. The various types of perforating tools and the process sequence in which these are used, are described in terms ofthe type of dielectric being used. Typical comparative results are provided for through put and processing costs.

Die Drucksinterverbindungstechnik (DSV) mit mikro- und nanoskaligen Silberpasten ist in den letzten Jahren zu einem ausgereiften Prozess der Aufbau- und Verbindungstechnik geworden. Dabei dient eine nanoporöse Silberschicht als Kleber, mit hervorragenden mechanischen, thermischen und elektrischen Eigenschaften, der vor allem bei hohen Betriebstemperaturen seine Vorzüge ausspielt. Mittlerweile werden die unterschiedlichsten Partner kombiniert: Chip-Substrat, Substrat-Grundplatte, zwei Metallteile oder auch eine Nanostruktur und eine Metallschicht. Anders als bei Loten tritt beim Drucksintern keine flüssige Phase auf. Dies ermöglicht den Einsatz auch für kleinste Strukturen und Bauelemente bis in den Nanometerbereich hinein, und ist folgerichtig interessant für die Miko-Nano-Integration.

Die Mikrosystemtechnik hat sich seit vielen Jahren zu einem Querschnittsthema mit industrieller Bedeutung entwickelt. Intelligente und sich selbstvernetzende Sensoren und Aktoren, miniaturisierte und energieautarke Systeme sind aus vielen Anwendungsfeldern, wie der Automobil- und Medi- zintechnik, oder auch der Industrie- und Prozess- automatisierung nicht mehr weg zu denken. In den letzten Jahren kommt der Mikrosystemtechnik immer mehr die Aufgabe zu, eine Brücke zwischen Makro- und Nanowelt zu schlagen. Die Nutzung und Einbindung von Nanokomponenten und -technologien in Mikrosystemen muss dabei über geeignete Aufbau- und Verbindungstechniken erfolgen.

Im Jahr 2000 startete die bayerische Staatsregierung die HighTech-Offensive mit dem Ziel, die Spitzenstellung Bayerns in Forschung und Technologie zu stärken, in allen bayerischen Regionen zukunftsorientierte Arbeitsplätze zu schaffen und den Ausbau von HighTech-Zentren zu unterstützen. Das Mikro- Mechatronik-Zentrum (MMZ-B) ist eine der Maßnahmen im Rahmen des Bayerischen Kompetenznetzwerk- es für Mechatronik. An der offiziellen Einweihung am 21. Juni 2001 im IZM- ZVE in Oberpfaffenhofen- Weßling nahmen zahlreiche Gäste aus Politik, Forschung und Wirtschaft teil.

Je mehr Tumorzellen sich im Blut auf Wanderschaft befinden, desto größer die Gefahr einer Metastasenbildung. Im Blut zirkulierende Tumorzellen sind ein wichtiger Indikator dafür, ob und wie eine Therapie wirkt. Daher haben Fraunhofer-Forscher jetzt einen Mikro-Loch-Chip entwickelt. Dieser ermöglicht eine zuverlässige Identifizierung und Charakterisierung der schädlichen Zellen – und das innerhalb von nur wenigen Minuten.

Das Ziel des virtuellen Unternehmens MikroWebFab ist der Aufbau eines Kompetenznetzwerkes, in dem kleine und mittelständische Unternehmen (KMU) ihr spezifisches Know-how und einen Teil ihrer Pro- duktionskapazität zur Verfügung stellen. Damit wollen sie gemeinsam in einem Markt Fuß fassen, der ihnen bislang aufgrund seiner Anforderungen vor allem an komplizierte Fertigungstechnologien und interdisziplinäres Know-how verschlossen war. Erste Ergebnisse und Referenzprodukte wurden auf einem Statusseminar vorgestellt.

Für Lötpasten, wie sie in der Elektronik als leitende Verbindung eingesetzt werden, gibt es neben dem Schablonendruck weitere Auftrags- und Dosiermethoden – beispielsweise die Mikrodosierung. Soll eine Mikro-Dosierung reproduzierbar umgesetzt werden, kommt es auf die richtige Kombination zwischen Lötpasten und Dosiersystem an. Im folgenden Beitrag stellt die John P. Kummer GmbH in Kooperation mit der NSW-Automation Sdn Bhd, Malaysia, die geeignete Technologie vor, mit der es in Zukunft auch möglich sein wird, Lötpasten mit Dot Size 50 µm Ø zu dosieren. Bei inhomogenem Design mit unterschiedlichen Komponenten auf einer Baugruppe, die so platzsparend und klein wie möglich verbaut werden, bietet die Mikro-Dosierung von Lötpaste zahlreiche Vorteile.

Durch eine Skalierung im Nanobereich werden die physikalischen Materialeigenschaften verändert. Dieser Effekt kann positiv z.B. für die Herstellung von nanoskaligen Lotschichten für eine spannungsarme Elektronikmontage ausgenutzt werden. Dabei werden für bleifreie Lote die Schmelz- und Ver- arbeitungstemperaturen des konventionellen SnPb- Lotes angestrebt. In diesem Artikel werden die ersten Ergebnisse mit nanoskaligen Zinnstrukturen, die auf Glassubstrate gesputtert wurden, präsentiert. // 

By scaling down to nanometer dimensions, some physical properties of materials are changed. In some cases, these changes are beneficial. Thus the low-stress properties of nano-sized solder layers are useful in electronics assembly. The goal here is to reproduce the melting temperature and operating temperature ranges of conventional SbPb solders for a lead-free alloy. Initial results are presented here for nano-scale tin structures, formed on glass by sputtering.

CAF (Conductive Anodic Filament) beschreibt Kurzschlüsse zwischen Gleichstromnetzen auf Leiterplatten. CAF tritt durch den elektrochemischen Effekt der Kupfer-Ionen-Migration entlang von Filamenten einer Glasfaser im FR-4-Basismaterial auf. Da das Phänomen die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit elektronischer Baugruppen beeinträchtigt, ist es ein Aspekt, der schon in der Design-Phase berücksichtigt werden sollte. Gerade im Bereich Automotive und in der Antriebstechnik gilt CAF immer wieder als möglicher Auslöser für Fehlfunktionen.

Unter dem Namen mie-Online Commmication präsentiert mie neue Online-Aktivitäten, die vor allem den Kunden-Service und Support unterstützen sollen.//

mie-OnlineCommunications, the new mie Online activity, started its operation for an improved service support of their customer base.

Die Technologie MID (Molded Interconnect Devices) schafft hohe Funktionsdichte auf kleinstem Bauraum und bietet somit enormes Potenzial für die technischen Systeme von morgen. Die Komplexität in der Entwicklung stellt Unternehmen allerdings vor Herausforderungen: Eine fehlende Systematik, eine Vielzahl von Herstell- verfahren und Scheu vor den Kosten hindert sie daran, sich näher mit dem Thema MID zu beschäftigen. Ein AiF-Forscherteam hat sich diesen Herausforderungen angenommen und Strukturen geschaffen: Ergebnis ist ein praktikables Online-Tool, dass MID-Entwicklern wertvolle Orientierung gibt.

Die innovative Technologie räumlich integrierter elektronischer Schaltungsträger (MID – Molded Interconnect Devices) ermöglicht die direkte Verbindung von mechanischen, elektronischen und optischen Funktionen auf spritzgegossenen Teilen oder Folien. Damit verbinden sich vielfältige Vorteile der Miniaturisierung, erhöhter Gestaltungsfreiheit, Materialeinsparung und verkürzter Prozessketten. MID-Lösungen werden heute bereits in nahezu allen Bereichen elektronischer Baugruppen eingesetzt. Vor allem die Automobilindustrie ist mit vielfältigen Serienanwendungen ein wesentlicher Treiber der MID-Entwicklung geworden. Moderne Fahrzeuge werden verstärkt mit intelligenten Funktionen und Sicherheitsmerkmalen ausgestattet – der begrenzte Bauraum erhöht dabei den Zwang zur Miniaturisierung mit MID. Diese zukunftsweisende Technologie wird zunehmend auch in der Industrieautomatisierung, in der Tele- kommunikation sowie in der Medizintechnik erfolgreich eingesetzt. Trotz zahlreicher Vorteile von MID in Design und Produktion sowie vieler erfolgreicher Serienanwendungen ist der Einstieg weiterer Unternehmen in diese Technologie oft noch ein schwieriger Prozess. Die Hemmnisse liegen oft weniger in der verfügbaren Technologie, sondern vielfach in unzureichenden Informationen und fehlenden Projekterfahrungen.

Das Verschmelzen von Smartphone und Notebook zu einem Zwischengerät ist Ende Dezember 2009 in eine neue Phase getreten. Es trägt unterschiedliche Namen: Lifebook bei Fujitsu, Smartbook Tablet bei Freescale. Diese Geräte weisen Bildschirmdiagonalen zwischen 5 Zoll und 7 Zoll (12,7 cm und 18 cm) auf und basieren auf unterschiedlichen Konstruktionsprinzipien, zum Beispiel bezüglich der Bildschirm-Tastatur-Kombination. Ziel ist es in allen Fällen, den Nutzern leichte, aber zugleich leistungsfähige Geräte vor allem für den Unterwegsgebrauch zur Verfügung zu stellen. Nachfolgend werden zwei typische Vertreter dieser neuen Richtung vorgestellt.

Am 25. November 2003 veranstaltete die FAPS-TT GmbH in Nürnberg in Zusammenarbeit mit dem Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik der Universität Erlangen-Nürnberg ein Fachseminar mit dem obengenannten Titel zur Elektronikproduktion, in dem über Potentiale, Ver- fahren, Einsatzfelder und Praxisbeispiele dieser neuen Technologien informiert wurde.

Mit dem Spritzgießen kleinster Bauteile, der Herstellung filigraner Steckverbinder, dem Strukturieren drei- dimensionaler Bauteile per LDS – Laserdirektstrukturierung und der Entwicklung, Fertigung und dem Vertrieb eigener intelligenter Produkte hat sich 2E mechatronic einen Namen gemacht. Entstanden ist der Name 2E aus den Begriffen Elektronik und Elektromechanik.