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V2X steht für Vehicle to Everything, was etwas flapsig klingt, aber die zunehmende Vernetzung von Fahrzeugen mit beliebigen Umgebungen treffend benennt. Das darauf spezialisierte Unternehmen Autotalks und Rohde & Schwarz, Zulieferer von Test- und Messlösungen, haben aktuell gemeinsam die Funktion des ersten weltweit verfügbaren C-V2X-Chipsatzes validiert.

Die Anforderungen an die Baugruppen in der Elektro- nikindustrie steigen ständig hinsichtlich der Widerstandsfähigkeit und Zuverlässigkeit in schwierigem Umfeld. Ob in der Luftfahrt, im militärischen Umfeld oder in der Schifffahrt, auf der Straße oder im Bergbau, die Elektronik darf nicht ausfallen. Um die Funktionsfähigkeit empfindlicher Bauelemente sicherzustellen, werden diese dazu mit einem Dickschichtschutzlack (Conformal – Coating) an den Kontaktstellen oder insgesamt abgedeckt.

Ein Prozessschritt bei der Erstellung der Lötstoppmasken erfährt eine Renaissance.
Bekannt ist, dass die nachträgliche UV-Vernetzung von Fotoinitiatoren im Lötstopplack, die während des Belichtungsprozesses nur teilweise vernetzt wurden, eine deutliche Verbesserung der Endeigenschaften bewirkt. Der Lötstopplack haftet besser auf dem Basismaterial und den Kupferoberflächen. Schmale Stege auf den Kupferpads erhalten eine sehr gute Haftung in chemisch arbeitenden Elektrolyten beispielsweise zur Abscheidung von Zinn oder Nickel-Gold zur Oberflächenveredelung. Die Durchschlagfestigkeit und der Oberflächenwiderstand werden deutlich verbessert.

Lötstoppmasken mit hervorragenden Eigenschaften
durch UV-Nachvernetzung der Photo-Polymere (UV-Curing)

Die photosensitive Lötstoppmaske wird während der Belichtung teilweise mit UV-Licht vernetzt, anschließend entwickelt und thermisch ausgehärtet. Einige Lackhersteller empfehlen oder schreiben eine UV-Nachvemetzung vor.

Der automatische Belichter Targoprint, ein UV- Hochleistungs-Flachbettbelichter in Kaltlichttechnologie, genügt auch zukünftigen Anforderungen an die Bildübertagung in der Leiterplattenindustrie. Hoher Durchsatz, Flexibilität, kurze Rüstzeiten und Zuverlässigkeit zeichnen das Gerät aus. //
Targoprint is a new automated UV high-performance flat bed printer. Based on cold-lamp technology, it meets not only present-day but also future requirements for image transfer in the PCB industry. Increased through put and flexibility, shorter configuration times and improved reliability are all features of this newunit.

Die neueste USB-C-Buchse von TE Connectivity (TE) unterstützt mehrere Verbindungsstandards, Datenraten bis zu 10 Gbit/s (USB 3.1) und ermöglicht eine Energieversorgung bis zu 100 W bei 20 V. Diese Buchse für die Leiterplattenmontage ist für viele Anwendungen geeignet.

Würth Elektronik eiSos bietet mit dem USB Type-C Development Kit allen denjenigen eine komfortable Sofortlösung für die Prototypen-Entwicklung an, die in ihren Projekten die stark erweiterten Möglichkeiten von USB-Typ-C und USB Power Delivery nutzen wollen. Es baut auf der bewährten USB-Typ-C-Technologie von STMicroelectronics mit dessen Controllern auf und stellt ein Referenzdesign für sichere und flexible USB-PD- Anwendungen bis 100 W dar.

Der USB-Typ-C-Stecker wird heute in vielen Geräten verwendet. Die Einsatzbreite steigt stetig an. Dafür gibt es zahlreiche Gründe. Da er reversibel ist, kann er beliebig an ein Gerät angeschlossen werden. Das Bauelement kann bis zu 100 W Ladeleistung (von 5 V/0,1 A bis 20 V/5,0 A) tragen, ist rückwärtskompatibel mit der Funktionalität der beiden älteren Typ-A- und Typ-B-Ports, die er in einem einzigen zusammenführt und zwischen deren Rollen er ohne Weiteres wechseln kann (Abb. 1, 2).

Das US-Magazin Forbes befasste sich in den letzten Jahren in verschiedensten Beiträgen außerordentlich intensiv mit der Situation und Entwicklung in China. Schwerpunkte waren unter anderem der weiter zunehmende Handelsüberschuss Chinas in den USA, die Frage der Zurückholung von nach China verlagerter amerikanischer Fertigungen und warum die Olympiakleidung für die US-Olympiamannschaft in China genäht worden sei. Als Außenstehender könnte man die Art der Berichterstattung als recht US-patriotisch und nationalistisch ansehen – auch als Verbreitung einer gewissen Anti-China-Stimmung in den USA. Forbes selbst wirbt für sich mit dem Versprechen, dass das Magazin eine führende Quelle für zuverlässige Wirtschaftsnachrichten und Finanzinformationen sei.

Milliarden von lichtemittierenden Punkten, sogenannte Quantenpunkte, haben Forscher der University of California in Santa Barbara auf einem Silizium-Wafer realisiert. Das soll einen monolithischen Silizium-basierten Laser auf einem Chip verwirklichen. Dieser technologische Durchbruch ist im Rahmen des Projektes Electronic-Photonic Heterogeneous Integration (E-PHI) der Defense Advanced Research Projects Agency (DARPA) entstanden [1, 2]. Die Behörde forscht für die US-Streitkräfte. Das E-PHI-Projekt wurde 2011 gestartet. Das Ziel bestand in der Integration von Chip-scale-Photonen-Mikrosystemen mit High-Speed-Elektronik direkt auf einem einzigen Siliziumchip

Das US-amerikanische Repräsentantenhaus beschloss im Juni auf Drängen von IPC und PERM eine Maßnahme zur Förderung von Forschung und Entwicklung im Bereich bleifreier Elektronik für Luft- und Raumfahrt, Militär, Automotive und Medizintechnik. Damit soll die Integration ziviler bleifreier Komponenten und Geräte in diese Anwendungsgebiete stärker als bisher gefördert werden, denn die Verfügbarkeit bleihaltiger Bauelemente und Geräte nimmt ab und wird immer teurer.

Ein völlig funktionsfähiges Netzwerk aus pulsierenden Herzmuskelzellen auf einem kleinen Siliziumchip hat ein Forscherteam von der University of Berkeley entwickelt. Mit diesem Hightech-Organ könnten zukünftig sehr viel effektiver Tests von Medikamenten und viele weitere Forschungsarbeiten zum Herz durchgeführt werden. Die Arbeiten sind Teil weit umfangreicherer Forschungsprojekte zu ähnlichen Themen, die an den Universitäten der USA zusammen mit DARPA durchgeführt werden.

Die nun schon länger als zwei Jahre andauernde Flaute der US-Wirtschaft zwingt die Unternehmen des Landes, sich verstärkt nach neuen Absatzmärkten in anderen Teilen der Welt, z. B. in China, umzu- sehen. Besonders betrifft dieses die amerikanische Elektronikindustrie und ihre einheimischen Zu- lieferanten. Die Aufgabe der Vorhut und des Wegbereiters für neue Absatzregionen übernehmen zu- nehmend die Branchen-Fachverbände. Insbesondere der amerikanische Klein- und Mittelstand soll davon profitieren. Jedoch sind die Aktionen der Verbände bei vielen US-Firmen umstritten. Das Beispiel SMTA zeigt, dass letztlich doch vor allem die „Großen" die Nase vorn haben.

Intel geht neue Wege bei der Kapitalbeschaffung zur Expansion seines Ocotillo Campus in Chandler (Arizona) und unternimmt damit einen neuen Anlauf zur Wahrung seiner technologischen und wirtschaftlichen Führungsposition.
Mit der klangvollen Bezeichnung ‚Semiconductor Co-Investment Program‘ (SCIP) liiert sich Intel dabei mit dem kanadischen Vermögensverwalter und Großinvestor Brookfield Asset Management, in Gestalt von dessen Teilbereich Brookfield Infrastructure. Beide Partner wollen gemeinsam 30 Mrd. $ in Intels aktuelles Fab-Projekt in Chandler investieren, um ausreichendes Kapital für den Ausbau der Fertigung aufzubringen. Im August wurde ein definitives Abkommen auf der Basis eines Memorandum of Understanding vom Februar 2022 unterzeichnet. Es soll bis Ende des Jahres abgeschlossen sein.

Im Rahmen eines Konsortiums bestehend aus 23 Industriepartnern unter Koordination des Fraunhofer IZM wurde in den zurückliegenden 2 Jahren die Leiterplattenoberfläche Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) unter vorrangiger Berücksichtigung von Anwenderinteressen wissenschaftlich neu beleuchtet. Wichtigstes Ziel des Projekts war eine Verfahrensentwicklung zur quantifizierbaren Darstellung der Black-Pad-Neigung einzelner Chargen, Panel oder Platinen. Zu diesem Zweck wurden Schichtaufbauten an diversen Schadensmustern hochauflösend analysiert, charakteristische Merkmale erfasst und geeignete Prüfbedingungen ermittelt. Dabei ist es gelungen, Black-Pad-relevante Korrosionsstrukturen zu identifizieren, an diesen die resultierenden Lötstellenfehler zu dokumentieren und nicht zuletzt Testbedingungen zu erarbeiten, die bei vorhandener Black-Pad-Neigung diese Korrosionsstrukturen gezielt entstehen und mit analytischen Methoden nachweisbar werden lassen.

Within the framework of a consortium consisting of 23 industrial participants under the coordination of the Fraunhofer IZM over the past two years, a study has been carried out of the printed circuit board surface finish – Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG). This has shed fresh scientific light on the process in terms of the interests of its users. The main aim of the project was to develop a process that would quantitatively identify the risk of Black Pad defect incidence for specific loads such as panels and sheets. With this in mind, multiple layer structures showing various defects were analysed at high-resolution, noting characteristic features and establishing suitable test conditions. This allowed corrosion structures relevant to Black Pad incidence to be identified. The resulting solder-deposit defects were documented and last but not least, test conditions established under which corrosion structures leading to Black Pad formation arose, together with the analytical methods to identify these.