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ERFExchange Manager ermöglicht den Abgleich von Designregeln verschiedener Hersteller

Valor Computerized Systems, weltweiter Marktführer für EDA-Software über die gesamte elektronische Wertschöpfungskette, kündigte die neue leistungsstarke Funktionalität der Version 6.0 seiner DFM-Software Enterprise 3000 zur physischen Entwurfsprüfung von Leiterplatten an. Diese Version konzentriert sich auf die Verbesserung der Zusammenarbeit zwischen OEMs und Elektronikherstellern bei der Erstellung optimierter Leiterplattenfertigungsdaten für eine auf Anhieb richtige Produktion (,,Right-first-time“-Produktion). Darüber hinaus löst sie das Problem eines effektiven Managements der Herstellbarkeitsregeln über globale Beschaffungsketten.

Valor und Syncron Technologies haben die Vereinbarung einer technologischen Partnerschaft bekanntgegeben, um die Grundlagen für die automatische Generierung von Anschlussflächen (Foot Prints) von elektronischen Bau- elementen für im Entwurf befindliche Leiterplatten zu realisieren. Syncron Technologies ist eine neu gegründete Firma, die sich mit Dienstleistungen in der Designum- gebung befasst. Hauptsitz der Firma ist Scottsdale.

e4eNet bietet gemeinsames B2B-Engineeringnetz für Elektronik- Versorgungskette

Valor Computerized Systems, weltweit führender Anbieter von DEM- und CAM-Softwarelösungen für Elektronik-OEMs und -CEMs, gründete edeNet Incorporated, ein neues Unternehmen mit Schwerpunkt Produkte und Dienstleistungen im Bereich B2B-e-Collaboration für die gesamte Elektronik-Versorgungskette. edeNet soll Hochgeschwindigkeitssoftware für globale Zusammenarbeit im Engineeringbereich unter Anwendung modernster Internet-gestützter Kommunikationstechnologien entwickeln und eimetzen. Durch abonnierte Software und Dienstleistungen können OEMs und CEMs der Elektronikbranche Engineering-Workgroups, Konstruktionsteams, Käufer und Zulieferer über die gesamte Versorgungskette hin verbinden - unabhängig von Standort, Sprache und Zeitzone.// Valor Computerized Systems, a global leader in providing DEM and CAM software solutions to electronics OEMs and CEMs, launched edeNet Incorporated, its new companyfocused on business to business e-collaboration product and services throughout the electronics supply chain. The edeNet company has been established to developanddeployhighvelocity,globalengi- neering collaboration software using the latest Internet-based communications technologies. The .subscription-based software and services will enable electronics OEMs and CEMs to connect engineering workgroups, design teams, buyers and suppliers throughout the entire supply chain - regardless of location, language and timezone.

Valor Computerized Systems N. V, einer der weltweit führenden Anbieter von leistungsstarken Software-Lösungen für OEM- und CEM-Hersteller in der Elektronikbranche, gab während der DATE in München die Eröffnung seiner neuen europäischen Zentrale und die Benennung von Stefan Benz zum Verkaufsleiter Testlösungen für Leiterplatten-Entwurfsprüfung und Montage für Deutschland, Österreich und den deutschsprachigen Teil der Schweiz bekannt.

Zum 19. Mal haben sich in diesem Jahr Fachleute aus der Elektronikproduktion und deren Umfeld in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien zum Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg getroffen und ausgetauscht. Mit der Validierung von Prozessen hatte die Veranstaltung wieder ein interessantes Generalthema. Entsprechend groß war die Teilnehmerzahl.

Es gilt, nicht am Resultat sondern am Prozess zu arbeiten

Bei der Eröffnung und Einführung zitierte Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren, der die Veranstaltung moderierte, den US-amerikanischen Physiker und Pionier des Qualitätsmanagements William Edwards Deming: „Der Prozess ist nicht nur die Summe der einzelnen Tätigkeiten; wir sollten an den Prozessen selbst und nicht am Resultat der Prozesse arbeiten." Dementsprechend widmet das 19. EE-Kolleg den Prozessen mit dem Schwerpunkt Prozessvalidierung seine Aufmerksamkeit. Die Prozessvalidierung bezweckt, zu ermitteln und nachzuweisen, dass der betrachtete Elektronikproduktionsprozess in der Lage ist, die geforderte Produktqualität reproduzierbar und effizient zu realisieren.

Mit genauester Temperatursteuerung verhilft die neue Vakuum-Laminierpresse RMV von Lauffer Multilayern zu erhöhter Dimensionsstabilität. Zu hohe Temperaturen bringen das Harz der Prepregs zwischen den Multilayern ins Fließen. Mit der Folge, dass erhebliche Verschiebungen der Passgenauigkeit innerhalb der Schaltungen beim Verfüllen auftreten können. Zu niedrige Temperaturen sind ungeeignet, da das Verpressen unvollständig abläuft. Das Problem der exakten Temperaturführung, mit dem sich die Branche schon lange befasst, löst die neue Vakuum-Laminierpresse auf das Beste.

Schon äußerlich bestechen Smartphones mit durchdachten Oberflächen, kaum wahrnehmbaren Materialübergängen von Glas, Metall oder Kunststoff, und durch die Selbstverständlichkeit, mit der sie in der Hand liegen. Werden sie eingeschaltet, zeigen sie brillante Farben und beeindruckende Funktionen. In Haptik und Performance stecken die Hersteller viel Entwicklungsarbeit und stellen höchste Anforderung an die Fertigungsumgebung – sei es bei der Bearbeitung der dünnen Glasdisplays oder der Montage einzelner Komponenten und Baugruppen, oder ihrer Assemblierung zum fertigen Produkt. Schmalz unterstützt diese Produktionsschritte mit Vakuum-Greiftechnik.

Der Wettbewerb fordert die Anbieter, technisch immer ganz vorn dabei zu sein. Daher hat die G&W Leiterplatten Dresden GmbH in eine neue Ätzanlage von Pill investiert. Dies wurde notwendig, da die Anzahl der Lagen bei Multilayer-Platten auf 30 Lagen und mehr gestiegen ist, die Strukturbreite dagegen auf 75 μm gesunken.

Mit der Vakuum-Ätztechnologie hat Pill seit Jahren Erfahrungen gesammelt und ist einer der wichtigsten Technologie-Entwickler für Durchlaufanlagen in der Leiterplattenindustrie. Auf der productronica, im November dieses Jahres in München, plant Pill die Präsentation ihrer Ansätze für die Branche.

Über die Jahre sind die Anforderungen an die Leiterplattenindustrie stetig gewachsen. Höherer Zeitdruck in der Fertigung, dünnere PCBs, immer feinere Layouts stellen die Leiterplattenhersteller vor große Herausforderungen. Als die Pill GmbH vor etwa 15 Jahren ihre Vakuum-Ätz-Technologie im Nassprozess vorstellte, war das eine kleine Revolution in der Leiterplattenfertigung. Heute – 15 Jahre später – ist diese Technologie ein Standard in der Leiterplattenproduktion.

Die Distec GmbH, Germering, bietet mit der VacuBond-Technologie das Optical Bonding der nächsten Generation.

Die Distec GmbH ist ein Unternehmen der Data Display Group, weltweit agierender und anerkannter Spezialist im Bereich TFT-Flachbildschirme und -Systemlösungen für industrielle und multimediale Applikationen. Das Unternehmen mit Sitz in Germering bei München entwickelt, produziert und vermarktet innovative Lösungen von der Baugruppe bis zum Fertigprodukt. Die innovativen Green-IT Systemlösungen basieren auf eigenen Hardware-Plattformen und steuern damit über eigene Software die Produkte der TFT-Partner Samsung, Innolux, Mitsubishi, Kyocera und ausgewählte Produkte anderer TFT-Hersteller an. Die Lösungen von Baugruppen und Kits bis hin zum OEM-Endprodukt entwickelt Data Display in eigenen Designzentren in Germering und Ronkonkoma, NY, USA. Das Dienstleistungsangebot umfasst neben kundenspezifischen Entwicklungen und Anpassungen, Produktveredelungen und Assemblierung von Monitorsystemen auch die Produktion von Fertigprodukten sowie einen kompletten After-Sales-Service.

Wie Michael und Wolfgang Vaas der PLUS-Redaktion berichteten, konnten mit dem seit März diesen Jahres im Einsatz befindlichen AOI-System ORION von CAMTEK bereits einige Verbesserungen erzielt werden. Vor allem der Fehlerschlupf bei feinststrukturierten Leiterplatten ist deutlich reduziert worden.

Hightech-Leiterplatten sind Schwerpunkt – und auch deren Qualität

Die Vaas Leiterplattentechnologie GmbH, Schwäbisch Gmünd, ist ein vor über 30 Jahren gegründe- ter mittelständischer Leiterplattenhersteller, der heute überwiegend Hightech-Produkte für anspruchsvolle Kunden aus den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation, Maschinenbau, Medizintechnik und Optoelektronik fertigt und etwa 65 Mitarbeiter beschäftigt.

Nach Michael Vaas werden mit dem seit Januar diesen Jahres im Einsatz befindlichen LED-Belichter EXPOMAT AEX-II-LED672 und mit den neuen Multi-X Bohr/Frässystemen neben technischen Vorteilen und verbesserter Qualität auch deutliche Energieeinsparungen erzielt.

Die Vaas Leiterplattentechnologie GmbH, Schwäbisch Gmünd, fertigt starre, flexible und starr-flexible Leiterplatten mit bis zu 24 Lagen für Kunden, die vorwiegend aus den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation, Maschinenbau, Medi- zintechnik und Optoelektronik stammen. Neben Standard- werden Sondermaterialien wie beispielsweise PTFE- und Polyimid-Laminate sowie Aluminium-, Kupfer-, CIC- und CMC-Kerne eingesetzt. Leiterplattenformate bis zu 1800 mm Länge und 300 mm Breite sind möglich. Leiterbilder mit Strukturen von 75 µm und 100 µm großen Mivrovias werden serienmäßig realisiert. Zudem werden spezielle Leiterplattenausführungen wie beispielsweise mit Tieffräsungen angeboten. Überwiegend Muster- und Prototypen sowie Serienprodukte in kleineren Losgrößen (von durchschnittlich 50 Stück) werden fabriziert.

V2X steht für Vehicle to Everything, was etwas flapsig klingt, aber die zunehmende Vernetzung von Fahrzeugen mit beliebigen Umgebungen treffend benennt. Das darauf spezialisierte Unternehmen Autotalks und Rohde & Schwarz, Zulieferer von Test- und Messlösungen, haben aktuell gemeinsam die Funktion des ersten weltweit verfügbaren C-V2X-Chipsatzes validiert.

Die Anforderungen an die Baugruppen in der Elektro- nikindustrie steigen ständig hinsichtlich der Widerstandsfähigkeit und Zuverlässigkeit in schwierigem Umfeld. Ob in der Luftfahrt, im militärischen Umfeld oder in der Schifffahrt, auf der Straße oder im Bergbau, die Elektronik darf nicht ausfallen. Um die Funktionsfähigkeit empfindlicher Bauelemente sicherzustellen, werden diese dazu mit einem Dickschichtschutzlack (Conformal – Coating) an den Kontaktstellen oder insgesamt abgedeckt.

Ein Prozessschritt bei der Erstellung der Lötstoppmasken erfährt eine Renaissance.
Bekannt ist, dass die nachträgliche UV-Vernetzung von Fotoinitiatoren im Lötstopplack, die während des Belichtungsprozesses nur teilweise vernetzt wurden, eine deutliche Verbesserung der Endeigenschaften bewirkt. Der Lötstopplack haftet besser auf dem Basismaterial und den Kupferoberflächen. Schmale Stege auf den Kupferpads erhalten eine sehr gute Haftung in chemisch arbeitenden Elektrolyten beispielsweise zur Abscheidung von Zinn oder Nickel-Gold zur Oberflächenveredelung. Die Durchschlagfestigkeit und der Oberflächenwiderstand werden deutlich verbessert.