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Dokumente
VDE: Deutschland weltweit Spitze bei Hightech-Standards
Jahr | 2007 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 47 KByte |
Seiten | 565 |
VDE: Deutsches Know-how in der Mikroelektronik führend in Europa
Jahr | 2006 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 43 KByte |
Seiten | 2142 |
VDE-Studie: Deutschland Europameister in der Mikroelektronik
Jahr | 2007 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 45 KByte |
Seiten | 1173 |
VDE-Studie zur Energieeffizienz mit Strategieempfehlungen für die Elektronikindustrie
Jahr | 2008 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 72 KByte |
Seiten | 803-805 |
VDE-Offensive: Neues Testzentrum, neue Dienstleistungen und neue Aktivitäten
Am 10. Juni 2008 eröffnete der VDE in Offenbach sein neues Kompetenzzentrum für EMV- und Akustik- Messungen und veranstaltete zudem seine Jahrespressekonferenz, bei der Dr.-Ing. Hans Heinz Zimmer, Bernd Franke und Dr.-Ing. Klaus Kreß über Aktivitäten und Neuigkeiten des VDE-Instituts informierten.
Jahr | 2008 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 980 KByte |
Seiten | 1991-1996 |
VDE-Kongress 2004 – Innovationen für Menschen
Jahr | 2005 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 230 KByte |
Seiten | 150-154 |
VDE-Institut: Über 50% der Elektroprodukte bestehen die Erstprüfung nicht
„Schnäppchenjagen kostet Sicherheit!" Auf diese kurze Formel lassen sich wichtige Erkenntnisse der Produktanalyse 2007 des VDE-Instituts bringen. Ein großer und zunehmender Anteil der bemängelten Produkte kommt aus China. Die Fehler sind oft elementar, aber gefährlich. Viel Arbeit für das VDE-Institut. Nachfolgend ein Bericht dazu.
Jahr | 2007 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 186 KByte |
Seiten | 1770-1772 |
VDE stellte Studie zum Berufsbild Elektro- und IT-Ingenieur vor
Anlässlich der VDE/IEEE-Tagung „Meeting the Growing Demand for Engineers and their Educators" informierte der VDE die Presse am 9.?November?2007 in München über die Studie Young Professionals 2007 sowie die Entwicklungen des Elektro- und IT-Ingenieurbedarfs und -angebots.
Jahr | 2008 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 188 KByte |
Seiten | 189-191 |
VDE informierte über Technoiogie- und Markttrends und startete die Initiative „Invent a Chip“
Der VDE nutzte die Productronica, um im Rahmen einer Pressekonferenz über Technologie- und Markttrends sowie die neue Initiative Invent a Chip“ zu informieren.
Jahr | 2001 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 270 KByte |
Seiten | 2085-2086 |
VCP - Leiterplattengalvanik nach neuem Prinzip
Jahr | 2001 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 634 KByte |
Seiten | 246-250 |
VarioTAP® im Fokus der Boundary Scan Days 2009 der Göpel electronic
Jahr | 2009 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 645 KByte |
Seiten | 1092-1095 |
Varioprint installierte hochmoderne Leiterplattengalvanik
Jahr | 2003 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 552 KByte |
Seiten | 1687-1690 |
Varioprint auf Expansionskurs
Jahr | 2007 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 1,198 KByte |
Seiten | 1905-1908 |
Vario-Dickkupfer-Technikderrotra-Gruppe: Höhere Leistung bei einer kostenoptimierten Prozesskette
Jahr | 2002 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 472 KByte |
Seiten | 1137-1140 |
Variable Lösung für hohe Ströme
Jahr | 2004 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 613 KByte |
Seiten | 83-87 |