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Dokumente
2. ZVEI Innovationskongress – ein Überblick über die Herausforderungen und Möglichkeiten der Zukunft
Am 5. und 6. Oktober 2011 hat der ZVEI-Bereich Components, Mobility and Systems in Bad Homburg v.d.H. seinen zweiten Innovationskongress veranstaltet. Dieser ist von etwa 140 Teilnehmern besucht worden. Das zukünftige Umfeld der Elektronikbranche, insbesondere die Entwicklung der Märkte, Technologien und Strategien wurden erörtert. Zudem stand die Verleihung des E²MS-Award 2011 auf dem Programm.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 287 KByte |
Seiten | 2915-2917 |
2. VisionDays in Radolfzell am Bodensee
Vom 28. bis 30. September 2010 veranstalteten die Repotech GmbH und die Viscom AG im RIZ Radolfzell die 2. VisionDays. Am ersten Tag wurde in Form von Vorträgen über die AOI-Grundlagen informiert und als Highlight die neue Programmieroberfläche vVision von Viscom vorgestellt. Am zweiten Tag folgte ein Anwen- dertreffen mit Workshops und am letzten Tag wurde die AOI-Praxis anhand von System-Demonstrationen vermittelt.
Jahr | 2010 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 478 KByte |
Seiten | 2586-2587 |
2. VDE Welt-Mikrotechnologiekongress MICRO.tec 2003
Im ICC München trafen sich auf Einladung des VDE vom 13. - 15. Oktober 2003 etwa 300 Experten aus aller Welt, um sich über die Chancen, Perspektiven und Forschritte im Bereich Mikro- und Nano-Tech- nologien auszutauschen. Die MICRO.tec 2003 ist die weltweit einzige internationale Konferenz, auf der alle Aspekte der Mikro- und Nanotechnologien diskutiert werden.
Jahr | 2003 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 74 KByte |
Seiten | 1963-1964 |
2. TQ Academy Day – EMS gibt sein Wissen preis
Jahr | 2010 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 1,209 KByte |
Seiten | 1582-1589 |
2. Technologietage im Schwarzwald
Im Berufsförderungswerk Schömberg fanden am 11. und 12. Oktober 2005 die 2. Technologietage im Schwarzwald statt, die von der Farr electronic & optic GmbH, Neuenbürg, veranstaltet wurden. Neben Vorträgen zum Schwerpunktthema Bleifrei-Technik informierten 12 Firmen in einer begleitenden Ausstellung über ihre Produkte.
Jahr | 2005 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 243 KByte |
Seiten | 2233-2236 |
2. Technologietag Elektronikproduktion bei JUMO
Jahr | 2006 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 541 KByte |
Seiten | 448-451 |
2. Technologieforum mit Hausmesse trotz(t) Pandemie
Jahr | 2021 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 3,035 KByte |
Seiten | 1013-1019 |
2. JUKI-Technologieforum beim ZAVT in Lippstadt
Jahr | 2006 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 264 KByte |
Seiten | 996-998 |
2. ETFN – wieder ein voller Erfolg
Jahr | 2010 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 274 KByte |
Seiten | 823-825 |
2. Elektronik-Forum im Büsing-Palais
Jahr | 2000 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 756 KByte |
Seiten | 1922-1927 |
2. Berliner Technologieforum Innovative Baugruppenfertigung zeigte Optimierungsmöglichkeiten
Die Firmen Christian Koenen, EKRA, Kolb, Rehm, Siemens und ZEVAC veranstalteten am 17. Juni 2010 im Hotel Mercure in Berlin das 2. Berliner Technologieforum. Neben Verfahren und Analysetools zur Sicherung der Qualität wurden in den Fachvorträgen und Workshops Optimierungsmöglichkeiten in den Bereichen Leiterplatten, Reflowlöten, Bestückung, Schablonendruck und Reinigung sowie Reparatur erörtert. Zudem gab es ein Tischausstellung.
Jahr | 2010 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 632 KByte |
Seiten | 2070-2072 |
2,5D oder 3D Advanced Packaging?
Jahr | 2010 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 822 KByte |
Seiten | 847-851 |
2 Jahre Wirelaid™ und 1 Jahr Wirelaid™-Automat bei der Schweizer Electronic AG
Die Schweizer Electronic AG (SEAG), Schramberg, ist einer der führenden Leiterplattenhersteller in Deutschland und der drittgrößte in Europa mit besonderer Technologie- und Verfahrenskompetenz in der Automobil- und Industrieelektronik.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 244 KByte |
Seiten | 560-561 |
1st Hand Soldering Competition 2014 – weitere Wettbewerbe geplant
In der heutigen Zeit ist in allen Bereichen ein besonderes Maß an Know-how erforderlich. In diesem Sinne pflegen die drei Firmen Balver Zinn, Die Lötprofis und Krauß Electronic-Support eine rege Zusammenarbeit im Bereich der Löt-, Bestückungs- und Trainingskompetenz.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 712 KByte |
Seiten | 2156-2157 |
1D-3D-Kopplung verspricht schnellere Ergebnisse
Jahr | 2012 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 529 KByte |
Seiten | 1941-1944 |
19. BFE-Meeting: ein Bleifrei-Status-Report
Jahr | 2007 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 374 KByte |
Seiten | 1305-1308 |
18. BFE-Meeting: das Meiste ist erledigt, doch es gibt noch immer viel zu tun
Jahr | 2007 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 746 KByte |
Seiten | 301-305 |
16. FED-Konferenz – Erwartungen weit übertroffen
Jahr | 2008 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 2,195 KByte |
Seiten | 2553-2561 |
16. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg zielte auf Prozessverbesserungen
Im März trafen sich Technologen und Experten der Elektronikproduktion in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien, zum 16. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg. Entsprechend dem Motto ‚Fehler in und auf der elektronischen Baugruppe…es gibt immer etwas zu verbessern‘ wurden Ursachen und Auswirkungen von Prozessfehlern sowie deren Vermeidung und Strategien zur Steigerung der Prozess- und Produktqualität diskutiert.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 863 KByte |
Seiten | 1238-1241 |
16-Bit-MCU überträgt Daten über das Stromnetz
Die 16-Bit-CPU (16-Bit-MCU M306S0F8DGP) von Renesas Electronics ermöglicht die Datenübertragung über vorhandene Stromleitungen.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 179 KByte |
Seiten | 274 |
1500stes GEMINI REM von ZEISS ging an die TUD
Jahr | 2009 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 651 KByte |
Seiten | 1082-1084 |
15. i+e mit Keynote von Prof. Hans-Jörg Bullinger
Vom 20. bis 22. Januar 2011 präsentieren 334 Aussteller ihre Produkte und Dienstleistungen auf der i+e in Freiburg. Die im Zweijahresturnus vom wvib (Wirtschaftsverband Industrieller Unternehmen Baden e.V.), der oft als Schwarzwald AG bezeichnet wird, veranstaltete Messe zählte nahezu 10 000 Besucher. Sie stand diesmal unter dem Motto Innovation erleben.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 370 KByte |
Seiten | 1179-1181 |
15. FED-Konferenz – gelungene Jubiläumsveranstaltung mit neuem Teilnehmer- und Ausstellerrekord
Jahr | 2007 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,898 KByte |
Seiten | 2181-2189 |
15. Europäisches EE-Kolleg – Fertigung elektronischer Baugruppen im Mittelpunkt
Jahr | 2012 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 1,001 KByte |
Seiten | 1338-1343 |
15 neue 32-Bit All Flash Mikrocontroller von NEC für umweltfreundliche Endprodukte
Jahr | 2009 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 96 KByte |
Seiten | 2368 |
15 Jahre rehm: Innovative Technik für die Surface Mount Technology
Jahr | 2005 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 893 KByte |
Seiten | 662-665 |
15 Jahre Microelectronic Packaging Dresden GmbH
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 580 KByte |
Seiten | 611-615 |
15 Jahre IPTE: Von 5 auf 2200 Mitarbeiter
Jahr | 2007 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 149 KByte |
Seiten | 1948-1949 |
15 Jahre ESSEMTEC – Jubiläum mit Tag der offenen Tür
Jahr | 2006 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 849 KByte |
Seiten | 1900-1903 |
15 Jahre elkotec Von der visuellen Prüfung zum Flying Probe Synergieeffekte durch Partnerschaft
Jahr | 2003 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 129 KByte |
Seiten | 924-926 |