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Das Knallen der Sektkorken ist verhalt, ein neues Jahrzehnt hat begonnen! Ob Champagnerkorken oder nur halb volle Mineralwasserflaschen war eine Frage der Betrachtungsweise von 2009 und der Zukunftsperspektive in 2010. Für alle europäischen Leiterplattenhersteller, Zulieferer und Anlagenhersteller war das letzte Jahr ein Jahr der Zäsur. Für etwa 30 europäische Leiterplattenhersteller bedeutete 2009 das endgültige Aus, etliche sind angezählt und werden dieses Jahr nicht überstehen. Auch in der Zulieferbranche gab es Opfer, so mussten zum Beispiel vier Basismaterialhersteller in Deutschland, Italien, Frankreich und Spanien die Tore schließen.

Die CCI?Eurolam GmbH, Lieferant eines breiten Produktprogramms für die Leiterplattenindustrie, hat auf dem Gelände der Isola GmbH ein neues Service-Center eingerichtet. Das Unternehmen setzt damit weiterhin auf kurze Lieferzeiten, hochwertige Produkte, technische Unterstützung und Flexibilität, um auf die sich wandelnden Marktanforderungen eingehen zu können.

Historie

1967 wurde die Firma als CCI in Paris, Frankreich, unter der Leitung von Alain Kahn (Präsident) und Bernard Bismuth (Geschäftsführer) gegründet. 1981 wurde die Masslam-Aktivität aufgenommen, die – dem Markt folgend – 2001 wieder eingestellt wurde. Mit der Übernahme der 1987 gegründeten Cipel Elektronik GmbH in Dreieich, Deutschland, begann 1992 die Expansion nach Europa. 1994 wurde diese in CCI?Eurolam GmbH umfirmiert. Im Jahr 2000 hat CCI Eurolam die Niederlassung in Dreieich um einen Zuschneideservice erweitert. 2002 beteiligte sich Insulectro, der größte US-Distributor, als Anteilseigner an CCI Eurolam und im gleichen Jahr wurde in Großbritannien CCI Eurolam UK gegründet. 2006 wurden die Mehrheitsanteile an Crossley?&?Bradley, Leyland, Großbritan- nien, übernommen. 1992 erreichte CCI?Eurolam die ISO?9002-Zertifizierung, die seither stets erneuert wurde. So folgte 2003 die ISO?9001:2000-Zertifizierung für Frankreich und 2007 auch für Deutschland. 2007 wurde ein Vertriebsbüro in Mailand, Italien, und das Service-Center in Düren eröffnet. CCI?Eurolam beschäftigt aktuell 100 Mitarbeiter in Frankreich, Deutschland, Großbritannien und Italien mit einem voraussichtlichen Umsatz von 35 Mio. € in 2007.

Am 1. Dezember 2011 trat in Deutschland das neue Produktsicherheitsgesetz in Kraft. Es wurde am 8.11.2011 beschlossen und im Gesetzblatt der Bundesrepublik (BGBl. I S. 2179) veröffentlicht. Es löste das bisherige Geräte- und Produktsicherheitsgesetz (GPSG) ab. Das ProdSG entspricht in seiner grundsätzlichen Konzeption dem bisherigen GPSG. Die neue Fassung berücksichtigt gleich 14 EU-Verordnungen aus den Jahren 1975 bis 2009. bzw. setzt diese um. Die deutsche Umsetzung enthält auf 26 Seiten 40 Artikel und eine Anlage, in der Form und Größe des GS-Zeichens (GS – geprüfte Sicherheit) genau vorgeschrieben sind.

Einen Relaunch des Online-Bestellsystems für SMD-Metallschablonen, Pump-Print-Schablonen, Präzisionssiebe und Zubehör gestaltete die Christian Koenen GmbH. Über die Startseite des Unternehmens oder über den Direkteinstieg unter http://shop.ck.de gelangen die Kunden nun zum neuen Online-Bestellsystem. Das Internet Bestellsystem ist der umfassende Service für die Kunden für eine noch komfortablere Bestellung der Präzisionswerkzeuge.

Es steht außer Frage, dass heute kein elektrisches Gerät ohne integrierte Schaltung auskommt. Das Chipdesign ist der wesentliche Schritt, um Mikroelektronik für zukünftige Produkte und Anwendungen zu entwerfen. Vor diesem Hintergrund fördert das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) das neue Netzwerk ‚Chipdesign Germany‘ im Rahmen der Designinitiative Mikroelektronik für drei Jahre mit vier Mio. €. Das Netzwerk ‚Chipdesign Germany‘ bildet eine Plattform für den vorwettbewerblichen, offenen Austausch zwischen allen am Chipdesign beteiligten Akteuren. Es wird von den vier Kooperationspartnern edacentrum, Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland, der Rheinland-Pfälzischen Technischen Universität Kaiserslautern-Landau und der Leibniz Universität Hannover getragen.

Mehrere EMS-Unternehmen haben das Netzwerk EMS e.V. gegründet. Mittels Kompetenzbündelung und gemeinsamer Interessenvertretung soll Kunden das Beste aus den beiden Welten der größeren und kleineren EMS-Unternehmen geboten werden, um eine besondere Kundenzufriedenheit zu erreichen.
Angesichts zunehmender und sich ändernder Herausforderungen des Marktes ist es sinnvoll, die Unternehmensstrategie auf den Prüfstand zu stellen. Bei kleineren und mittleren EMS-Unternehmen wird dabei u.a. aufgrund der größer werdenden Technologievielfalt der Aspekt ,Einzelkämpfer vs. Teamplayer‘ immer wichtiger.

Nach aufwendiger Installation läuft seit Anfang Februar 2018 die Ramp-up-Phase der neuen Acht-Etagen-Heiz- und Kühlpresse der Maschinenfabrik Lauffer. Noch Mitte März sollte die Anlage in den Echtbetrieb überführt werden.

Das Raspberry-Pi-Modell B+ (Vertrieb: RS Components) ist eine Weiterentwicklung des Modells B. Es hat z. B. einen um 20 bis 30 % niedrigeren Energieverbrauch sowie eine verbesserte Konnektivität durch vier USB-Ports und eine 40-Pin-Stiftleiste für die universellen E/A-Ports.

Ein neues Modell für das magnetische Verhalten von Schicht-Kobaltaten der Physiker des Max-Planck-Instituts für chemische Physik fester Stoffe in Dresden könnte langfristig eine Erklärung der Hochtemperatur-Supraleitung ermöglichen. Dabei wird das Hourglass-Modell zugrunde gelegt.

Unter Federführung des Fraunhofer-Instituts für Angewandte Festkörperphysik (IAF), Freiburg, startete jetzt das Projekt ,Erforschung von funktionalen Halbleiterstrukturen für eine energieeffiziente Leistungselektronik‘ (kurz ,Leistungselektronik 2020+‘). Dabei geht es in erster Linie um das noch unerforschte Halbleitermaterial Scandiumaluminiumnitrid (ScAlN). Am IAF, das zu den führenden Forschungseinrichtungen weltweit auf dem Gebiet der III/V-Halbleiter zählt, koordiniert Institutsleiter Prof. Dr. Oliver Ambacher die überregionale Zusammenarbeit im Projekt.//

Under leadership of the Fraunhofer Institute for Applied Solid State Physics (IAF), Freiburg, the project ‚Research into functional semiconductor structures for energy-efficient power electronics‘ (or ‚Power Electronics 2020+‘) has now started. The main focus is on the still unexplored semiconductor material scandium aluminium nitride (ScAlN). IAF is one of the world‘s leading research laboratories in the field of III/V semiconductors. IAF ́s director Prof. Dr. Oliver Ambacher is coordinating the supraregional cooperation in the project.

Mitarbeiter des zum Nationalen Forschungsrat CNR gehörenden Istituto per lo Studio dei Materiali
Nanostrutturati haben ein revolutionäres Lithografieverfahren entwickelt, mit dem Flüssigkeiten jeder Art bis hin in den nanometrischen Bereich auf Oberflächen aufgetragen und gedruckt werden können [1]. Der Clou: Die ‚Lithographic Controlled Wetting‘-Methode bedarf keiner besonderen Ausrüstung oder Infrastruktur. 

Halbleitergase-Produktion in München-Unterschleißheim

Mit der Einweihung des modernen Elektronikgasewerkes in München-Unterschleißheim am 15. September 2006 hat für die Linde AG, Geschäftsbereich Linde?Gas, das inzwischen weltweit größte Industriegase-Unternehmen, eine neue Ära begonnen.

Bereits im Jahre 2004 stellte das Linde-Management die Weichen für ein stärkeres Engagement im Halbleitersegment und fand die Taiyo Nippon Sanso Corporation (TNSC) als kompetenten Partner für die Betreuung des europäischen Marktes. Beide Unternehmen ergänzen sich ausgezeichnet im Hinblick auf Infrastruktur, technologisches Know-how und Forschungskapazitäten. Linde stellt ein dichtes logistisches Netzwerk, eine Vielzahl von Produktionsanlagen für Bulkgase wie Stickstoff (N2), Sauerstoff (O2), Argon, Wasserstoff (H2) und Helium sowie Füllwerke für Flaschengase zur Verfügung – darunter auch Produktionsstätten für Spezial- und Elektronikgase. TNSC und deren amerikanische Tochtergesellschaft Matheson Tri-Gas ermöglichen den Zugang zu eigenen Forschungslaboren in Japan und zu verschiedenen Flaschengasen und Equipment, die das Produktportfolio von Linde abrunden und vervollständigen. Die Gründung von Linde Nippon Sanso GmbH & Co.KG, bei der Linde die Mehrheit hält, erfolgte Anfang 2005. Dies führte auch dazu, global agierende Großkunden weltweit fundiert beraten zu können und die Versorgung mit einheitlichen Produkten zu gewährleisten.

Joint Venture mit Taiyo Nippon Sanso Corporation

Die Infineon Technologies AG bringt ein neues IGBT-Leistungsmodul für Antriebsumrichter in Elektrofahrzeugen der Leistungsklasse 80 bis 100 kW heraus: das HybridPACK DC6i mit optimalem Verhältnis von Systemkosten und Leistung. Es kombiniert EDT2-IGBTs von Infineon mit Gehäusen, die kompaktes Design, sehr gutes Thermo-Management bei geringen Materialkosten und einfache Montage ermöglichen. Bei der Auswahl eines Leistungsmoduls entscheidend ist die optimale Siliziumfläche für die gegebenen Anforderungen. Das Modul reiht sich zwischen die HybridPACK1- und die leistungsstärkere HybridPACK Drive-Familie in das Infineon-Portfolio ein.

Im Layoutprojekt „Die Leiterplatte 2010" soll das Design einer komplexen Leiterplatte nachvollzogen werden. Ziel ist es, die Anforderungen an Designer und CAD-Software zu ermitteln. Die Ergebnisse sollen im September auf der FED-Konferenz vorgestellt werden.

Im April 2007 startet ein bislang einmaliges Projekt, zu dem die Partner unit^el, Ilfa, Taube Electronic, FED und ELEKTRONIKPRAXIS alle Entwickler und Leiterplattendesigner einladen, das Projekt zu verfolgen oder sich aktiv daran zu beteiligen. Die Idee ist, eine Leiterplatte von der Firma meltemi über die Zeitdauer von rd. drei Monaten nachzuentwickeln. Die meltemi-Baugruppe ist für die Verarbeitung von Bilddaten im GBit-Bereich konzipiert. Der zentrale Prozessor ist ein FPGA vom Typ Virtex?II. Die Besonderheiten dieser Baugruppe sind die intensive Berücksichtigung der Signalintegrität, der schnelle Datentransfer via LVDS (Low Voltage Differential Signaling), eine extreme EMV-Spezifikation und die kapazitive Nutzung von Powerplanes. Die meltemi-Leiterplatte ist ein 20-lagiger Multilayer mit einem Multipowersystem in 50?µm-Abständen, gepluggten Vias und kontaktierter Kontur.

Ein Trockenlagerkonzept für Rollenware, welches die Floor-Life-Time (FLT) feuchteempfindlicher Bauteile regeneriert, dokumentiert und nebenbei auch ganze Aufträge kommissionieren kann.

Speziell für die Oberflächenbearbeitung von flexiblen Schaltungen hat Neuschäfer Elektronik GmbH in Frankenberg eine neue Galvanik mit zwei Fahrwagen aufgebaut und mit einem ganz neuen Anlagenkonzept neue Wege beschritten. Die Anlage hat eine Tageskapazität von zirka 150 m² – je nach Oberflächenanforderung. Und genau hier liegt die Besonderheit des neuen Konzepts, denn es lassen sich unterschiedliche Arbeitsprogramme hintereinander abarbeiten. So sind beispielsweise parallel verschiedene Endoberflächen oder auch unterschiedlichste Endstärken galvanisch aufbaubar.

Delphi präsentierte ein völlig neu entwickeltes ergonomisches Anzeige- und Bedienkonzept, das die Verkehrssicherheit erhöht. Es wurde mit einem in den USA von Delphi entsprechend ausgerüsteten Konzeptfahrzeug demonstriert. Im Rahmen der Vorstellungstour für die europäischen Autohersteller wurde es am 16.?Mai?2008 in Stuttgart von Jürgen Uppenkamp, der im Bereich Elektronik der Delphi Deutschland GmbH, Wiehl, für das Forward Engineering (Vorausentwicklung) zuständig ist, auch der Presse vorgestellt. Bislang waren die Reaktionen sehr positiv, manche Kunden haben geradezu euphorisch auf das neue Konzept reagiert.

Der amerikanische Fachverband IPC hat im März dieses Jahres die Schrift Embedded Passives: An Overview of Implementation, Benefits and Costs herausgegeben. Indem sogenannten Weißpapier gibt der Verband auf 20 Seiten einen Überblick über den aktuellen Technologiestand der Herstellung von in die Leiterplatte eingebetteten passiven Bauteilen (Embedded Passives), den Einsatzstand solcher Komponenten als auch deren Anwendungsvorteile und -kosten. Mit der Erarbeitung des White Paper entspricht der IPC Mitgliederwünschen nach transparenter Darstellung der jetzigen Situation auf diesem teilweise noch immer umstrittenen Technikgebiet. Insbesondere interessiert potentielle Anwender das Kosten-Nutzenverhältnis der technologischen Lösungen dieser zunehmend angewendeten und sich weiterentwickelnden Bauteilintegration in die Leiterplatte.

GÖPEL electronic bietet ein neues selbst entwickeltes Kamera- und Beleuchtungssystem zur Inspektion von selektiven Lötverbindungen für die Integration in externe Prüfzellen an. Das Integrationspaket beinhaltet eine 4-Megapixel-Kamera Buzzard mit GigE-Interface, eine Multispektralbeleuchtung, einen PC und Software. Das Kamera- und Beleuchtungssystem, welches seit Jahren erfolgreich in den OptiCon-Systemen zur AOI von Flachbaugruppen eingesetzt wird, kann optimal auf die speziellen Prüfaufgaben des Testsystems eingestellt werden.

Ende Dezember 2016 wurde das Innenlagenwerk von Unimicron Germany in Geldern durch ein Feuer komplett zerstört. Nach einer gewaltigen Kraftanstrengung seitens Unimicron ziehen knapp ein Jahr später die ersten Maschinen in das neue Innenlagengebäude ein. Mit dabei ist die komplette Automatisierung aller Prozessmaschinen der Firmen ASS Luippold und SAA (Symtek Automation Asia).

Der DVS hat zusammen mit der Fachgesellschaft Löten im DVS am 8. Februar 2011 im Richard-Küch-Forum in Hanau die Tagung Weichlöten 2011 veranstaltet. Unter der Leitung von Prof. Dr. Mathias Nowottnick, Universität Rostock, wurde über aktuelle Entwicklungen und Untersuchungen für die Elektronik-Löttechnik berichtet. Gastgeber der Veranstaltung war die W.C. Heraeus GmbH, Contact Materials Division, Business Unit Assembly Materials, Hanau.

Seit dem 1. April 2001 erweitert ein weiteres Testcenter die Reihe der Serviceanbieter für die Leiterplattenindustrie. HTC Osterode ist das jüngste Büro der HTC High-Tech-Center GmbH & Co., die weltweit alle zielstrebig ihren Weg mit der ihr eigenen unverwechselbaren Strategie verfolgen: Prozessschritte der Leiterplattenherstellung, die unmittelbar in die eigenen angestammten Geschäftsfelder und Kernkompetenz fällen, den Leiterplattenherstellern als externe Dienstleistung anzubieten oder sogar per längerfristigem Vertrag in deren Fertigung selbst zu übernehmen. Der Nutzen für die Anwender liegt auf der Hand: Jederzeit technologisch absolut up to date zu sein ohne ständig in neue Technologie investieren zu müssen.

Mit der Einführung eines eigenen Green IT Label als erster IT-Anbieter Ende 2008 will Fujitsu Siemens Computers seine Position als ein führender und innovativer Anbieter umweltverträglicher Computertechnologie stärken. Mit dem Label werden ab sofort Produkte gekennzeichnet, die sich entsprechend qualifiziert haben. Das Label soll Kunden helfen, sich im Dschungel der Green IT zurechtzufinden, indem es auf den ersten Blick erkennbar macht, dass Produkte entsprechend den weitreichenden Unternehmensrichtlinien zu Energieeffizienz und Nachhaltigkeit entwickelt wurden. Das Green IT Label bietet Kunden anhand strenger Kriterien einen Sofortüberblick über die Energieeffizienz und die Umweltverträglichkeit von Produkten während ihres gesamten Lebenszyklus – von der Fertigung bis hin zum Recycling. Außerdem hat das Label die Funktion einer internen Benchmark und ermöglicht Fujitsu Siemens Computers auf diese Weise kontinuierliche Verbesserungen bei der Realisierung einer nachhaltigen IT.

Mit Advanced-Packaging-Technologien lassen sich Dies und SMT-Bauteile zu extrem kompakten Submodulen und funktionsreichen Bauteilen integrieren und damit die Voraussetzung für neue Elektronik-Anwendungen in verschiedensten Branchen schaffen. Technologieführer ASM bietet ein großes Portfolio an modernsten Advanced-Packaging-Lösungen, die sich zu kompletten Prozessketten – von Wafer-Entnahme und Fan-out der Dies über das Bonding bis hin zum Molding und Packaging – reihen lassen.

Im Februar 2021 startete das virtuelle Veranstaltungsformat MID Days. Es soll dem Austausch zwischen Wissenschaft und Unternehmen über Forschungsaktivitäten dienen. Das neue Online-Format zeichnet sich durch seine zeitliche Kompaktheit mit gleichzeitig guter Networking-Möglichkeit aus. Denn die Präsentationen dauern nur etwa 20 min mit jeweils etwa 10 min anschließender Diskussion, um direkt bei den Wissenschaftlern Rückfragen zu stellen. In dieser ‚technical hour‘ erhält man, wie die erste Veranstaltung zeigte, einen kurzen und trotzdem fundierten Einblick in die neuesten Entwicklungen der Forschung. Und im Anschluss daran gibt es die Möglichkeit, über einen Link zum ausgiebigen Networking. So bleiben mit dem neuen MID Day-Format die Institute und Unternehmen auch in Corona-Zeiten in Kontakt.
Jeweils zwei der aktuell über die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. laufenden AiF-IGF-Vorhaben werden in den Webinaren von deren wissenschaftlichen Bearbeitern vorgestellt. Organisiert werden sie von 3-D MID-Geschäftsführer Philipp Bräuer. Sie sind für alle Interessierten frei zugänglich und kostenlos.

Der weltweit operierende Zulieferer für die Halbleiter- und Elektronikfertigung Indium hat das Flussmittel IWS-575-C Ball Attach Flux am Markt. Es ist halogen-konform (ohne intentional hinzugefügte Halogene) und als echter One-Step-Ball-Attach-Prozess für Cu-OSP-Substrate ausgelegt. Damit umgeht das WS-575-C eine Reihe von Assembly-Problemen wie fehlende Ball-Kontakte, ungenügende Lotverbindungen und Voids. Das Flussmittel lässt sich nach dem Lötvorgang mit de-ionisiertem Wasser (DI) bei Raumtemperatur vollständig entfernen.

Der in Japan ansässige Konzern Yaskawa Electric will seine Fertigungskapazitäten für Roboter in Europa ausbauen. Neben den bereits in Japan und China bestehenden Produktionsstätten soll eine weitere Roboterfabrik in Slowenien hinzukommen. Damit kann die Konkurrenz auch für den deutsch-chinesischen Hersteller Kuka wachsen. Doch die deutsche Elektronikindustrie wird von der neuen Fabrik kaum profitieren. Kuka und andere Roboterhersteller sind Yaskawa bei flexiblen Leichtbaurobotern der Klasse Mensch-Roboter-Zusammenarbeit (Collaborative Robots) für Industrie 4.0 voraus. Dieser Beitrag gibt einen Einblick in die Situation.// 

The Japanese manufacturer Yaskawa Electric intends to expand its European manufacturing capacity for robotic systems. In addition to the existing manufacturing sites in Japan and China another robot factory is to be located in Slovenia. This implies growing competition for the German-Chinese manufacturer Kuka. The German electronics industry, however, should not really profit from the new site. Kuka and other robot manufacturers offering flexible lightweight robots of the human-machine collaboration class (Collaborative Robots) for Industry 4.0 are well ahead of Yaskawa. The article offers some insight into the current situation.

Der Wettbewerbs- und Kostendruck der produzierenden Elektronikunternehmen nimmt stetig zu. Ursprünglich erfolgreiche Unternehmenskonzepte verlieren ihre Wirkung. Erträge nehmen ab. Wie kann man gegen diese Rahmenbedingungen erfolgreich bestehen? Aufbauend auf die hohe Fertigungs- und Entwicklungskompetenz der Unternehmen ist es notwendig, mehr die nicht produktiven Unternehmensbereiche in den Fokus zu stellen. Bei einem Materialkostenanteil von 60 – 80 % ergeben sich Möglichkeiten, die einen Teil der Lohnkostennachteile in Deutschland kompensieren können. Ziel muss es sein, die Qualifikationsstufe zwischen den Fertigungs- und Nichtfertigungsbereichen auf ein gleiches Niveau zu heben. Also stehen die Materialwirtschaft, der Aufbau neuer Einkaufsorganisationen und die Optimierung der nicht fertigungstechnischen Unternehmensprozesse im Mittelpunkt. Der bisherige Einkauf, der vorrangig Beschaffungsprozesse als Aufgabe hatte, wird zum Schlüsselfaktor des zukünftigen Erfolges. Der Einkauf steht vor einer vollständigen Neuausrichtung und Quali- fizierung. Verantwortlichkeiten, die weit über Liefer- termine und Materialpreise hinausgehen, bestimmen die neuen Tätigkeiten.

In einer Reihe von sieben Seminaren, die insgesamt etwa 170 Teilnehmer zählten, hat Mentor Graphics das neue Expedition Enterprise Release 7.9 vorgestellt, das neue Funktionalitäten bietet. Zudem wurde über die letzten Akquisitionen, die zunehmende Bedeutung der Leiterplatte für das Management und neue Ideen informiert. Nachfolgend wird über das PCB Update Seminar in Stuttgart am 7. Juli 2010 berichtet.

Die Nachfolge in Unternehmen des deutschen Mittelstands wird durch das neue Erbschaftssteuerrecht stark beeinträchtigt.

Kleine und mittlere Unternehmen (KMUs) der Industrie, des Handels, der Dienstleistung sowie des Handwerks, stellvertretend für Motor und Beschäftigungszuwachs in unserem Land, sind nachweislich und aus unerklärbarem Grunde in Gesellschaft und Politik nur wenig schutzwürdig. Eine andere Interpretation lässt die geplante Erbschaftssteuerreform jedenfalls nicht zu.