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Von den Anfängen im Keller eines Wohnhauses zum modernen Elektronikproduzenten, eine Erfolgsge- schichte geht weiter, denn die Nordhessen entwickeln immer wieder neue Produkte, die sich oftmals in Patenten niederschlagen. An den drei Tagen der Jubiläumsfeierlichkeiten waren über 800?Personen bei der NEUSCHÄFER ELEKTRONIK GmbH zu Besuch.

Als vor 25 Jahren die ersten noch nahezu handgefertigten Elektronikprodukte die NEUSCHÄFER ELEKTRONIK verließen, konnte niemand ahnen, dass daraus einmal ein Betrieb entsteht, der durch innovative Weiterentwicklungen zu einer festen Größe unter den Elektronikproduzenten wird.

Imec und die Universitätsklinik Leuven in Bel- gien sowie die hebräische Universität von Jeru- salem in Israel untersuchen gemeinsam neue Transducer-Konzepte, Oberflächenchemie-Lösungen und Gehäusetechniken zur Überbrückung der Lücke zwischen Biologie und Elektronik an der Schnittstelle zwischen Neuronen und dem Chip. Aus Sicht der Partner ist die Oberflächenchemie der Schlüssel zu effizienten und zuverlässigen ionoelektronischen Bausteinen.// 

In a joint project, Imec, the University of Louvain School of Medicine and the Hebrew University of Jerusalem, are researching new transducer concepts, surface chemistry solutions and packaging techniques, in order to span the present gap bet-ween biology and electronics. The focus of the project is the interface between neurons and a chip. The present perception is that surface chemistry is the key to creating an efficient and reliable ion- electronic device.

Die Siltronic AG mit Hauptsitz in München ist einer der Weltmarktführer für Wafer aus Reinstsilizium und Partner vieler führender Chiphersteller. Das Unternehmen entwickelt und produziert Wafer mit Durchmessern bis zu 300 mm an Standorten in Europa, Asien, Japan und USA. Es besitzt eine Schlüsselstellung auch für die deutsche Halbleiterindustrie. Gegenwärtig macht das Werk Anpassungsveränderungen durch, die es wieder für wachsende Zukunftsanforderungen fit machen sollen. Nachfolgend ein kurzer Einblick.

Beachtlichen Erfolg konnte der Fachverband Elektronik-Design e. V. mit seinem 1999 eingeführten Grundkurs für Leiterplattendesigner in der Fachwelt verbuchen. Dieses Jahr wird das Weiterbildungsangebot des FED systematisch weiter ausgebaut. Im April startet Aufbaukurs I, im zweiten Halbjahr Aufbaukurs II. Alle Kurse stellen Neuland in Deutschland dar. In diesem Beitrag wird Kurs I inhaltlich vorgestellt.

Am 8. August 2007 hat Volker Arnold die PLUS-Redaktion über die Neuigkeiten seiner Firma informiert.

Die Firma Präzisions Laser Technik (PLT) ist von Volker Arnold am 1. Januar 1993 als spezialisierter Hersteller für gelaserte SMD-Schablonen gegründet worden. Sie war schon bald bekannt als zuverlässiger und schneller Lieferant hochwertiger, präziser Druckschablonen. Seit dem 1. Januar 2002 firmiert das in Paderborn-Sande sitzende Unternehmen als PLT-Produktions?GmbH. Seit fünf Jahren bietet PLT als weitere Dienstleistung auch die Laserbearbeitung von Kunststofffolien an, d.h. vor allem Bohren, Strukturieren, Schneiden und Reparieren von Folienschaltungen sowie Starrflex- und Mikro-Leiterplatten. Seit einiger Zeit werden auch bereits bestückte Folien bzw. Leiterplatten geschnitten. Inzwischen übertrifft der Umsatzanteil der Leiterplattenbearbeitung bereits denjenigen der SMD-Schablonenherstellung.

Die von der Göpel electronic GmbH, Jena, veranstalteten Inspection Days 2018 trugen den Untertitel ,Magische Momente‘. Mit dem neben anderen Neuigkeiten vorgestellten MagicClick für das vollautomatische Erstellen von AOI-Prüfprogrammen wird Entsprechendes geboten.

Der Beuth-Verlag informierte über neue Serviceangebote in Zusammenarbeit mit DIN. Im Internet kann der Nutzer unter www.beuth.de nach aktuellen Dokumenten (DIN, ISO, VDl, SNV) und nach den Titeln des gesamten Programmes von Beuth recherchieren. Auch ist es möglich, kurz die Gültigkeit einer Norm zu überprüfen. Falls ein Folgedokument existiert, wird darauf aufmerksam gemacht.

Die Reinhardt System- und Messelectronic GmbH stellte mit dem ATS-UFT 650 ein neues kompaktes, kombiniertes Incircuit-Funktionstestsystem vor, das mit maximal 576 Messkanälen, 4 programmierbaren Stromversorgungen bis zu 80 V für Zenerdiodentest, 6 Festspannungen, einem Sinus- und Rechteckgenera- tor, einem Pulsgenerator, einem I2C-Bus sowie zwei 8 Bit-Steuerbussystemen ausgestattet ist und eine Leistungszuführung von Signalen und Quellen sowie die vierterminale Messung im Incircuitbereich ermöglicht.

Mit 75 000 Fachbesuchern war die electronica2004 etwas schwächer besucht als die im Jahre 2002, aber die Stimmung war deutlich besser. Die 3017 Aussteller zeigten sich mit der Qualität der Kontakte sehr zufrieden. Es waren auffallend viele Asiaten auf Messe. Allgemein konnte man beobachten, dass die Tendenz zu Billigware aus Asien zurück geht. Dafür wird die Zuverlässigkeit und Sicherheit bei Lieferungen aus Europa sehr geschätzt. Die technische Beratung und die Logistik wiegen die Kostenvorteile auf.

Die nachfolgende Auswahl gibt einen Überblick über die neuen und verbesserten beziehungsweise weiterentwickelten Mess- und Prüfmittel für die Bauteile-, Leiterplatten- und Baugruppenfertigung. Der Trend geht hin zur 3D-AOI beziehungsweise 3D-AXI, wobei immer mehr gemessen und nicht nur inspiziert wird, sowie zur Integration des BST in andere Prüfsysteme. Zudem gewinnt der elektrische Test wieder mehr an Bedeutung und nimmt das Angebot an SPI-Systemen deutlich zu.

Der Markt

Die Akzeptanz flüssiger Fotoresists als kostengünstige Alternative zu Trockenfilmresists hat in den letzten fünf Jahren weltweit zugenommen - mit weiter steigender Tendenz.
Für 1999 wird geschätzt, dass ca. 220 Mio. m2 Fotoresists für die Innerlayerfertigung eingesetzt wurden. Davon entfielen auf flüssige Fotoresists mehr als 25 Mio. m2- dieser Erfolg wird sich in den nächsten Jahren fortsetzen; für 2001 wird mit einem Marktanteil von fast 20 % gerechnet (Tab. 1).
Eingesetzt werden überwiegend negativ arbeitende Fotoresists, und für die Beschichtung haben sich Roller Coating Systeme - doppelseitig arbeitende Walzenauftragsmaschine mit integrierter Trocknung - durchgesetzt (Abb. 7).

Im Jahr 1991 gab der CENELEC die erste europäische Richtlinie für den Aufbau ESD-gerechter Arbeitsplätze und Arbeitsbereiche CECC 00015 heraus. Die CECC00015 gibtHinweiseßreine ESD-gerechte Handhabung elektronischer Bauelemente und Baugruppen nach dem eigentlichen Herstellungsprozess der elektronischen Bauelemente. Die daran beteiligten Länder brachten ihre Erkenntnisse aus bisherigen nationalen und firmeninternen Richtlinien ein.// The first            European guide line for the build-up of workbenches and EPAs conforming with CECC 00015 was released by CENELEC in 1991. The CECC00015 guideline includes instructions for the handling of electronic components and loaded boardsfollowing the manufacturingprocess of electronic components. The member countries contributed with their national and company spe- cific guide lines and experiences.

Der Trend zu intelligenteren, leichteren, kleineren and schnelleren elektronischen Produkten hält fort- dauernd an. HDI Packages wie FCBGA, FCPGA, MCM, CSP COB sind zu gängigen Produkten geworden. Zusätzlich zu den wachsenden Herausforderungen an die Herstellungsprozesse von HDI Packages durch schrumpfende Signalleitungen und Vor-Abmessungen werden die Anforderungen an den elektrischen Test solcher Packages ebenfalls immer strenger. In diesem Bricht werden die dominierenden Probleme und Fragestellungen für die elektrische Charakterisierung von HDI-Schaltungen analysiert und Lösungen basierend auf den modernsten, automatisierten elektrischen Testmethoden vorgestellt.//

The trend towards smarter, lighter, .smaller and faster electronic products continues. HDI packages like FCBGA. FCPGA. MCM. CSP. COB have become major products. In addition to the growing challenges in the production processes of HDI packages due to shrinking of signal patterns and via dimensions, stringent requirements in the electrical test of such packages are also obvious. This article analyses the dominant issuses for the electricak characterization of HDI packages and introduces solutions based on advanced and automated electrical measurement techniques.

Die Fuji Machine Mfg. (Europe) GmbH kann eine Reihe substanzieller Innovationen anbieten. Das Unternehmen sieht sich nicht umsonst als einer der marktfu?hrenden Anbieter von SMT-Bestücklinien für Leiterplattenund Keramikanwendungen, Komplettlösungen inklusive Dosiersystemen, Schablonendruckern, Reflow-Lötsystemen und Board-Handling-Systemen. Hier nun die wichtigsten Neuerungen im Überblick.

Das vom Z.O.G. regelmäßig veranstaltete Seminar ,Innovationstage Schwäbisch Gmünd: Technische Edelmetalle und weitere Themen' hatte in diesem Jahr die Edelmetallbeschichtung von Leiterplatten und Steckverbindern im Fokus, wobei neue Wege, alternative Prozessabläufe und technische Verbesserungen erörtert wurden.

Das Seminar fand in den Räumlichkeiten des fem Forschungsinstitut Edelmetalle + Metallchemie in Schwäbisch Gmünd statt. Ergänzend zu den Fachvorträgen gab es mehrere Diskussionsrunden sowie eine gemeinsame Abendveranstaltung zum Gedankenaustausch.

Erich Arnet, Geschäftsführer des Z.O.G., Schwäbisch Gmünd, stellte nach der offiziellen Begrüßung das Z.O.G. (Zentrum für Oberflächentechnik Schwäbisch Gmünd e.V.) vor. Es ist ein Verbund aus vielen Institutionen in Form eines eingetragenen Vereins. Der Vereinszweck ist die Aus-, Fort- und Weiterbildung im Bereich der Oberflächentechnik. Zu den Aufgaben gehören zudem Fachveranstaltungen, Vermittlung von Praktikantenstellen, Technologietransfer, Förderung der Galvano- und Oberflächentechnik sowie Initiierung und Koordination der Forschung. Das Z.O.G. geht mit Webinaren und Modulbausteinen (über 20 mit über 35 Fachthemen) neue Wege in der Weiterbildung. Erich Arnet zählte die aktuellen Seminarthemen sowie die Vorteile einer ZO.G.-Mitgliedschaft auf, bevor er in die Thematik des Seminars einführte.

IBIS Summit Meeting in München

Parallel zur DATE99 fand am 09.März 1999 im Astron Hotel in München ein internationales Symposium zu IBIS (I/O Buffer Interface Specificaton) statt. Das IBIS Summit Meeting wurde von Mentor Graphics, INCASES und High Design Technology (HDT) gesponsert. Über 42 Personen von 19 Organisationen nahmen teil. Viele von ihnen sind schon Anwender von IBIS-Modellen.

Die schwedische Inspectis AB, Spezialist für Hochleistungs-Videomikroskop-Inspektionssysteme, hat ein innovatives X-Y Floating Board mit Positionsverriegelung entwickelt. Bei Inspektionsobjekten wie SMT-Leiterplatten oder medizinischen Geräten sorgt es für eine sanfte seitliche Bewegung unter einem Mikroskop. Will man ein Foto des Testobjekts speichern, sorgt der Verriegelungsmechanismus für Stillstand.

Der Entwurf von Leiterplatten wird aufgrund der rasanten technologischen Entwicklung immer komplexer. Da die Größe der elektromagnetischen Störungen auf einer Leiterplatte im wesentlichen durch das Layout bestimmt wird, nimmt die Bedeutung der Platzierung von Bauelementen unter Berücksichtigung von EMV-, thermischen, geometrischen und technologischen Restriktionen immer mehr zu. Insbesondere EMV und thermische Anforderungen erfordern die Anwendung von global optimierenden Verfahren, damit die gleichzeitige Berücksichtigung aller Netze gewährleistet werden kann. Nachfolgend wird ein neues Werkzeug vor- gestellt, das diese Restriktionen bei der Platzierung berücksichtigt. Des weiteren kann dieses Werkzeug für den Entwerfer auf Grund der minimalen Rechenzeit ein gutes Hilfsmittel zur Abschätzung sein, inwieweit die zur Verfügung stehende Platzierungsfläche überhaupt ausreichend ist.//

The breakneck pace of technological development resultsinever-greater complexity of componentlay- out on printed circuitboards.In that them agnitude of electromagnetic interference effects on a pch is significantly affected by the layout, this is.sue is of major importance, not to mention otherfactors such as EMI, thermal, geometric and other technological restrictions. Inparticular, EMI and heat dissipation factors callfor a global optimisation process which simultaneously takes into account other factors in the circuit. A new software package is here described which takes into account all such restrictions in component positioning. Indeed, thanks to the very rapid iteration time, the software can be used by the designer to determine whether the proposed board area is sufficientfor the application at hand.

Anlässlich des kürzlich von National Instruments Deutschland ausgerichteten Fachkongresses „Virtuelle Instrumente in der Praxis" (VIP) stellte GÖPEL electronic den ersten Prototypen einer brandneuen Kommunikationskarte für Kfz-Steuergeräte auf PXI Express- und PCI-Basis zur Unterstützung des MOST-Busses nach aktueller Spezifikation vor. GÖPEL electronic, stellte dort außerdem eine neue Serie von Controllern mit PXI Express Interface im Rahmen der innovativen Boundary Scan Hardwareplattform SCANFLEX vor.

Als einer der bekannten Silicon-Valley-Pioniere fertigt Linear Technology Corporation seit mehr als drei Jahrzehnten analoge Hochleistungs-ICs. Sie verknüpfen die analoge mit der digitalen Welt in Anwendungsbereichen wie Telekommunikation, Industrie, Automobilindustrie, Computer, Medizintechnik, Messtechnik, Consumer- Elektronik, Luft- und Raumfahrt und Wehrtechnik.

Die Aegis Software Corporation ist ein weltweit führender Hersteller innovativer Softwarelösungen im Bereich Fertigungsinformationssysteme/Manufacturing Execution Systeme (MES). Nachfolgend wird über die neuen Softwareversionen und das neue Headquarter informiert.

Die Aegis Software Corporation ist 1996 von Fertigungsingenieuren gegründet worden, die eine Lücke in der Informationskette der Fertigungsprozesse schließen wollten. Das Unternehmensmotto lautet: Software für die Fertigung – entwickelt von Fertigungsingenieuren. Die Zentrale des Unternehmens mit dem Entwicklungs- und Trainingszentrum befindet sich in Philadelphia, Pennsylvania, USA. Aegis bietet mit der Manufacturing Operations System (MOS)-Software Herstellern hochzuverlässiger Elektronik-Produkte die Werkzeuge, die sie für die Optimierung ihrer Produktionsprozesse benötigen. Alle Fertigungsinformationssysteme von der Prozessplanung und -einführung über die eigentliche Fertigung und die Fertigungsmaterialüberwachung bis hin zu Prozessanalysen und Echtzeit-Monitorsystemen können damit vollständig gemanagt werden. Die ganzheitliche Lösung ermöglicht eine beispiellose Rückverfolgbarkeit von Produkten, Prozessen und Materialien sowie die Anzeige und Überwachung von Kenngrößen als Grundlage für die Optimierung. Aegis verfügt über eine Kundenbasis von mehr als 1000 Unternehmen in den Bereichen Elektronik-Baugruppen, Medizingeräte, Automotive und Militär/Luft- und Raumfahrt. Mit 28 Fertigungsequipment-Herstellern bestehen Partnerschaften. Aegis konnte schon im achten Jahr in Folge von verschiedenen Kunden Preise für Kundenzufriedenheit entgegennehmen.

Ein Forscherteam des KIT patentiert minimalinvasive Technologie zur Gewinnung von Lithium in Geothermieanlagen. Für die Produktion von Lithiumionen-Akkus werden jedes Jahr Millionen Tonnen Lithium gefördert – bislang allerdings fernab von Deutschland. Die Erfindung aus dem Karlsruher Institut könnte nun aber auch hierzulande einen wirtschaftlichen Abbau ermöglichen. Lithium soll dabei minimalinvasiv in Geothermieanlagen aus den Tiefengewässern des Oberrheingrabens gefördert werden.

A KIT research team patents minimally invasive technology for the extraction of lithium in geothermal energy plants. For the production of lithium-ion batteries, millions of tons of lithium are extracted every year – but so far away from Germany. However, the invention from the Karlsruhe Institute could now also enable economic mining in Germany. Lithium is to be extracted from the deep waters of the Upper Rhine Graben in a minimally invasive way in geothermal energy plants.

Gemeinsam mit der Saarland Universität hat Atotech einen neuen Prozess zur Selbstreparatur von beschädigten Bauteilen in der Leiterplattenproduktion entwickelt. An der Entwicklung dieses neuen, zum Patent angemeldeten Prozesses waren der Leiter der  Saarbrückener Forschungsabteilung, Herr Professor Mücklich und das Projektteam von Atotech Deutschland GmbH in Feucht beteiligt.

Einleitung

Neue Fertigungsmethoden und Applikationen in der Elektronikfertigung erfordern auch verbesserte Reinigungstechniken. In der Vergangenheit wurden neue Reinigungsverfahren entwickelt, die gestei- gerten Ansprüchen genügen. Bei neuen Laserbearbeitungsverfahren, die zum Bohren von Leiterplatten, Freischneiden von Kon- taktierungsflächen oder Strukturieren von Oberflächenschichten eingesetzt werden, entstehen die so genannten Laserschmauchspuren, die vor einer weiteren Bearbeitung der Oberfläche entfernt werden müssen. Zur Lösung dieser Probleme ist ein Hochdruck-Wasserstrahl System namens SPOX?-HPFB, ein kleines, kompaktes Reinigungsaggregat entwickelt worden, dass in bestehende Bearbeitungsprozesse ohne besondere Platz- oder Betriebsmittelanfor- derungen eingebracht werden oder auch zur Nutzenreinigung als separates Aggregat aufgestellt werden kann.

Das bislang vor allem als Schmiermittel genutzte Material Molybdänit (MoS2) hat großes Potenzial fu?r die Elektronik...

Mit der Einführung von WEBENCH Power Architect erweitert National Semiconductor die Palette seiner Designtools. Erstmals gibt dieses Werkzeug dem Entwickler die Möglichkeit zum schnellen Entwerfen, Modellieren und Implementieren leistungsfähiger DC/DC-Stromversorgungen mit mehreren Ausgängen zur Versorgung eines kompletten Systems. Mit ihm können mehrere Stromversorgungsdesigns im Handumdrehen nach verschiedenen Performance- parametern wie etwa Topologie, Zwischenspannungen, Platinenfläche, Effizienz, Bauteileaufwand und Materialkosten (BOM) optimiert werden.

Da das 5G-Mobilfunknetz unter anderem auch den Millimeterwellen-Frequenzbereich nutzen soll, muss sichergestellt werden, dass mobile Endgeräte weiterhin Notrufe zulassen sowie genaue Standortbestimmungen vornehmen können. Für solche Tests hat Rohde &Schwarz das Testsystem R&S TS-LBS entwickelt und damit beispielsweise die Leistung von Assisted-GPS (AGPS) in einem kommerziellen Mobilfunkgerät verifiziert.

Die Elektro- und Elektronikindustrie des Nachbarlandes Österreich ist die zweitgrößte Industriebranche des Landes. Nach Mitteilung des FEEI, Fachverband der österreichischen Elektro- und Elektronikindus- trie, hat das Jahr 2009 mit einem nominellen Produktionsrückgang von minus 15,5 % auf 10,86 Mrd. € Spuren in der Branche hinterlassen. Vor dem Hintergrund der weltweiten Wirtschaftskrise kämpften nahezu alle Sparten der Elektro- und Elektronikindustrie (EEI) mit teils beträchtlichen Auftragseinbrüchen und daraus resultierenden Produktionsrückgängen. Die Exporte, einer der wichtigsten Impulsgeber des Sektors, sind 2009 um 20,7 % eingebrochen. Der Beschäftigtenrückgang blieb im selben Zeitraum in diesem schwierigen Umfeld erfreulicherweise mit einem Minus von 5,6 % sehr moderat.

Ein neues, kostengünstiges und flexibles System zum Burn-In (Run-In) von Stromversorgungen wird von der Syntel Testsysteme GmbH vorgestellt. Die eingesetzten elektronischen Lasten bieten im Gegensatz zu bisherigen Lösungen mit Widerständen erheblich mehr Flexibilität sowie die Möglichkeit, Messdaten über den gesamten Ablauf des Vorganges zu generieren und damit auch temporäre, beispielsweise thermische Fehler der Prüflinge zu erfassen. Aufgrund der vorhandenen Hard- und Software-Überwachungen kann die erste Inbetriebnahme der Prüflinge mit dem Burn-In kombiniert werden.

Forscher der University of California haben mit ZrTe3 ein eindimensionales (1D) Material gefunden, welches eine etwa 50-fach größere Stromdichte erlaubt als Kupfer. Damit schafft es neue Möglichkeiten für die Miniaturisierung von Powerelektronik mit sehr kleinem Formfaktor, wie in GLSI-Schaltkreisen. //
Scientists at the University of California Riverside (UCR) have discovered ZrTe3. The one-dimensional (1D) material allows a current density about 50 times greater than copper. This opens up new possibilities for miniaturizing power electronics with a very small form factor, such as in GLSI circuits.