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Aufgrund zunehmender Globalisierung und der Vermischung mit Bestückungstätigkeiten – beson- ders im Bereich der flexiblen Leiterplatten (FPC) – wird es jedes Jahr schwieriger, eine exakte Liste der Top-Leiterplattenhersteller in der Welt zu kompilieren. Das Herausrechnen der Erlöse aus der reinen Leiterplatte aus dem Gesamtgeschäft ist bei FPC-Herstellern fast unmöglich. Fluktuierende Wechselkurse erschwe- ren einen fairen Vergleich. Außerdem geben einige Hersteller wie 3M aus USA oder Mitsui Micro Circuit System (MCS) aus Japan keiner- lei Zahlen bekannt. In solchen Fällen wurde unter Berücksichtigung aller vorliegenden Infor- mationen geschätzt. Nichtsdestotrotz waren die meisten großen Hersteller gegenüber dem Autor sehr entgegenkommend und hilfreich.

Jedes Jahr wird es schwieriger, eine Liste der Top-Leiterplattenhersteller in der Welt zusammen zu stellen, da die Akquisitionen und Marktbewegun- gen laufend zunehmen. Wie üblich wird das Ergebnis von übernommenen Gesellschaften zu dem der übernehmenden Hersteller dazugezählt, egal ob die Akquisition am 1. Januar oder am 31. Dezember stattfand, da eine verhältnismäßige Aufteilung äußerst schwie- rig und zeitaufwändig ist. Wie bereits im letzten Report werden nur Hersteller mit einem Umsatz von mehr als 50 Mio. US$ berücksichtigt. Dies sind diesmal 114 an der Zahl. Die Liste am Ende des Beitrags ist die Frucht von 8 Monaten Arbeit. Trotz aller Bemühungen des Autors, so genau als möglich zu sein, können einige wichtige Hersteller in der Liste fehlen. Außerdem haben sich aus Unwissenheit des Autors und mangelnden Antworten seitens der Hersteller sicherlich manche Fehler eingeschlichen, für die der Autor bedauernd die Verantwortung über- nimmt. Er möchte sich bei all jenen Herstellern bedanken, die ihm geholfen haben. Ein beson- derer Dank gilt TPCA und Michael Gasch von Schweizer Electronics, der jetzt seinen Ruhestand genießt.

Als der Autor 1995 damit begann, Umsatzdaten von weltweit führenden Leiterplattenherstellern im NTI-100 zu sammeln, stand die 100 für die Top-100-Hersteller. Anfang 2000 änderte er die Bedeutung in ,Hersteller mit einem Umsatz von 100 Mio $ pro Jahr und mehr‘. Inzwischen besteht die Liste aus 115 Unternehmen – und ein gutes Dutzend steht kurz davor, die Eintragsvoraussetzung zu erfüllen. 46 der aktuell gelisteten Unternehmen (40 %) sind in China zu Hause. Der Marktanteil Chinas liegt (noch) hinter Taiwan (33 %) und Japan (21,6 %) an dritter Stelle (21,3 %).

Seit Jahren veröffentlicht Dr. Nakahara jährlich eine Rangordnung der 100 größten Leiterplattenhersteller der Welt. Ein Vergleich der neuesten Tabelle mit der der vorhergehenden Jahre zeichnet wesentliche Änderungen in der Struktur der Branche in allen drei Weltregionen nach. Der Autor kommentiert das Bild, geht auf Fusionen ein und macht Unterschiede in der Entwicklung der Regionen deutlich.

Der Umsatz der globalen PCB-Produktion ist 2021 weiter deutlich gewachsen. Die im Corona-Jahr 2020 in verschiedenen Weltregionen zu verzeichnenden Umsatzeinbrüche konnten mehr als ausgeglichen werden. Insbesondere im asiatischen Raum war der Anstieg im Jahr 2021 gegenüber 2020 mit fast 19 % besonders stark, während die ‚westliche‘ Welt immerhin auf 9 % kam. Es ist weiterhin so, dass die Anzahl der Firmen mit einem Jahresumsatz von mindestens 100 Mio. $ stetig wächst. Parallel dazu nimmt die Menge der Boardproduzenten zu, die Umsätze von mehr als 1 bzw. 2 Mrd. $ aufweisen können. Der Konzentrationsprozess der Weltproduktion auf die Mitglieder der NTI-100-Liste setzt sich stetig fort. Fünf europäische Hersteller versuchen mitzuhalten.

Einführung: Dies ist der 26. NTI-100 Bericht. Wie in den letzten Jahren lautet eine grobe Schlussfolgerung: ‚Groß wird noch größer und noch schneller‘. Aufgrund der für den Dollar günstigen Wechselkurse im Jahr 2022 rechnete der Autor mit einigen Veränderungen in der Rangliste, aber sie glich ungefähr jener des Jahres 2021. Die japanischen Hersteller überraschten den Autor. Ihre Position bleibt trotz eines Wertverlusts des Yens von 20 % gegenüber dem Dollar in der Welt gegenüber 2021 fast unverändert. Inländische Kunden wollten wegen der Unterbrechung der Lieferkette in China Leiterplatten aus dem eigenen Land beziehen, was zu einem guten Auftragseingang führte. Wie in der Vergangenheit möchte sich der Autor bei verschiedenen Handelsorganisationen und vielen Firmen und Freunden bedanken, die wichtige Informationen zur Verfügung gestellt haben, die die Erstellung dieses Berichts ermöglichten. Für eventuelle Fehler in diesem Bericht trägt der Autor die volle Verantwortung.

Die vorliegende Liste der weltweit 100 größten Leiterplattenhersteller 1998 gibt im Vergleich mit der Aufstellung von 1995 Aufschluß über die weitgehenden strukturellen Veränderungen in der Branche. Der Autor leitet aus der Aufstellung Tendenzen für die weitere Entwicklung der Leiterplattenindustrie im internationalen Maßstab ab.//
A ranking list is provided ofthe worlds top 100 printed circuit hoard manufacturers and these are compared with a comparable listing for 1995. The comparison offers a powerful insight into the wide-ranging structural changes which have taken place in the industry over this period. From this data, the autho radduces likely future trends in the structure ofthe indu- stry as seen from an international perspective.

NTC-Thermistoren (NTC: Negative Temperature Coefficient) bewähren sich als thermisch sensitive Halbleiter-widerstände, deren Widerstand mit dem Anstieg der Temperatur zurückgeht. Diese Widerstandsänderung kann durch Änderungen in der Umgebungstemperatur oder intern durch Selbstaufheizung infolge des Stromdurchflusses ausgelöst werden. Auf diesem materialabhängigen Schaltungsmechanismus beruhen die hier beispielhaft aufgelisteten praktischen Anwendungshilfen.

Der US-Hersteller Ametherm bietet die NTC-Thermistoren seiner neuen Bauserie Surge-Gard mit UL1434-Zertifizierung zur Einschaltstrombegrenzung in Einphasen-und Drehstromsystemen bis 480 V an.

Die gesamtheitliche Betrachtung von NPI steht bei Zollner nicht nur für die Herstellung von Flachbaugruppen, sondern auch für die Produktion von Modulen, Geräten bis hin zu hoch komplexen Systemen...

Der österreichische Server-Hersteller Novarion folgt mit seinen Servern nahtlos dem Voranschreiten Intels bei dessen steter Erhöhung der Leistungsfähigkeit seiner Prozessoren. Zeitgleich mit der Freigabe der neuen Dual- Prozessoren ‚Ivy Bridge‘ durch Intel teilte der Server-Produzent mit, dass er seine neuen Server ebenfalls mit den neuen Prozessoren Intel Xeon E5-2600v2 ausgestattet habe. Dadurch bringen diese um 40 Prozent mehr Rechenleistung.

Nach einer vom britischen Ministerium für Handel und Industrie (DTI) und dem britischen Normungsinstitut (BSI) kürzlich veröffentlichten Studie bringen Normen Großbritanniens Wirtschaft jährlich 2,5 Mrd. Pfund ein. Damit wird der wirtschaftliche Nutzen der Normung (in Großbritannien) erstmalig quantifiziert und die Bedeutung von Normen für Produktivität, Wachstum, Innova- tion und internationalen Handel verdeutlicht.

Bei der sechsten Veranstaltung dieser Reihe in Maastricht, Niederlande, standen am ersten Tag die Schutzbeschichtung und am zweiten Tag das Dispensen im Mittelpunkt. In den insgesamt über zwanzig Vorträgen wurden neue Entwicklungen und Produkte vorgestellt sowie über Anwendungen berichtet. Zudem gab es Produktvorfu?hrungen und ein Rahmenprogramm.

Moderne Dispense-, Beschichtungs- und verwandte Technologien wurden bei der am 8. und 9. Juni 2011 in Herlen, Niederlande, durchgeführten Veranstaltung erörtert. Neben den Experten von Nordson Asymtek informierten Anbieter und Anwender über die Möglichkeiten und Erfahrungen. Bei den nun schon zum fünften Mal von der Nordson Asymtek BV, Maastricht, Niederlande, durchgeführten Technologietagen ging es vor allem um die Anwendungsbereiche Mikrobeschichtung, Unterfüllung, Die-Kleben, LED-Montage, Jetting und Sinterverbindungen. Live-Demonstrationen von Nordson Asymtek Produkten rundeten das Ganze ab.

Gemäß den Daten von FabFileOnline gibt es in Nordamerika noch 464 Leiterplattenhersteller mit 486 Produktionsstätten. Da es laufend Zusammen- schlüsse und Akquisitionen gibt, ist es schwierig, über kleinere Hersteller, die keiner Veröffentlichungspflicht unterliegen, den Überblick zu behalten. Die meisten der großen Hersteller haben heute beträchtliche Geschäftsanteile in Über- see, welche ihr Wachstum ausmachen. Im Folgenden wird ein Überblick über den gegenwärtigen Stand der nordame- rikanischen Leiterplattenindustrie gegeben und ein Blick in die Zukunft versucht.

Vorwort

Der Rückgang der nord- amerikanischen Leiterplattenproduktion hält an. Die Situation ist ähnlich zu der in Europa, obwohl es dort einige Leiterplattenhersteller mit Wachstum gibt. Es gibt viele Gründe für die anhaltende schwache Leistung, aber das grundlegende Problem sind die Kosten. Nordamerikanische und europäische Benutzer von Leiterplatten verlagern weiterhin ihre Aufträge zu asiatischen Herstellern – erstens aus Kostengründen und zweitens wegen Großserien mit angemessenen Technologien. Zahlen sind am aussagekräftigsten. Deshalb wird im Folgenden die nordamerikanische Leiterplattenindustrie anhand von Zahlen betrachtet, mit Hauptfokus auf die Leiterplattenhersteller.

Der amerikanische Fachverband IPC publizierte im August 2018 seinen diesjährigen Bericht über die Situation und Aussichten der EMS-Industrie Nordamerikas. Darin werden den Montagedienstleistern stabile Entwicklungs- und Expansionsmöglichkeiten prognostiziert mit beachtlichen Wachstumsraten. Eine umfangreiche Fünfjahres-Marktprognose von New Venture Research sagt für die globale EMS/ODM-Sparte bis 2022 ähnliches aus. Der IPC stützt sich in seinem Report neben eigenen Recherchen ergänzend auf Teile dieser Studie.

Der Flip Chip-Prozess verhält sich im Vergleich zum COB-Prozess (Drahtbonden) wesentlich intoleranter
gegenüber mechanischen Chipvorschädigungen. Diese können durch die mechanische Vorbehandlung der Chips, das Dünnen und Sägen der Wafer, aber auch durch das Ausstechen der Chips beim Setzprozess verursacht werden. Die internationalen Standards MIL-STD 883G und JESD22-B118 tragen diesen Aspekten aktuell zu wenig Rechnung. AEMtec als Dienstleistungsspezialist für die Montage von ungehäusten Chips verfügt über langjährige Erfahrungen im Bereich der COB- und Flip Chip-Prozesse. Nachfolgend werden die genannten Chipvorschädigungen beschrieben und Maßnahmen zu deren Minimierung vorgeschlagen.

An Insulated Gate Bipolar Transistor (IGBT) is a semiconducting power switching device. They are under increasing demand as electric power conversion systems for electric vehicles, power generation and phase synchronization devices for power grids. Identifying packaging defects and failure modes of IGBT modules is key not only to quality control but also to design improvement and device lifetime predictions. Scanning Acoustic Microscopy (SAM) is a proven technology for the detection of critical module packaging defects that can result in poor device efficiency, shortened product lifetime and eventual failure of the device at die level.

NDE techniques for electronics, micromachined structures, and assembling are outlined. The applied methods comprise acoustic, thermal, optical, and X-ray techniques. Additionally, scanning electron microscopy (SEM) and scanning probe methods as Atomic Force Microscopy (AFM) are used. Combinations of different methods are especially effective. This is demonstrated for the coupling of an acoustic approach with SEM. For NDE on a micro meter scale, preparation of appropriate test flaws and the verification of the NDE results pose a challenge. To meet this challenge, we propose an approach based on focused ion beam technique.// 

Es werden zerstörungsfreie Techniken für Elektronik, mikrogefertigte Strukturen und Bestückung vorgestellt. Die verwendeten Methoden umfassen akustische, thermische, optische und Röntgen-Technik. Zusätzlich werden Sekundäremissionsmikroskopie (SEM) und abtastende Methoden wie Atomkraftmi- kroskopie (AFM) verwendet. Kombinationen von verschiedenen Methoden erweisen sich als besonders effektiv, was am Beispiel der Kopplung einer akustischen Methode mit SEM gezeigt wird. Zerstörungsfreie Untersuchungen auf Mikrometerskala, das Erstellen geeigneter Testfehlern und die Verifizierung der Testergebnisse stellen eine Herausforderung dar. Um diese zu meistern, wird ein Verfahren vorgeschlagen, das auf einem fokussierten Ionenstrahl basiert.

In der gleichnamigen Veranstaltung der Zestron Academy wurden von Experten die Argumente für und gegen das Reinigen von Elektronikbaugruppen erörtert sowie Anwendungsbeispiele präsentiert. Dabei wurden auch viele Hintergrundinformationen und Praxistipps gegeben. Marina Kloiber, Zestron Academy, stellte im Rahmen der offiziellen Begrüßung zusammen mit Dr. Helmut Schweigart, dem Leiter der Technologie-Entwicklung bei Zestron, das Unternehmen Dr. O. K. Wack Chemie GmbH und dessen Division Zestron vor. Danach folgte eine Vorstellungsrunde mit Fragen zur aktuellen Situation hinsichtlich NoClean oder Reinigen in den Firmen. Gustl Keller, Büro für Technologie & Qualitätsmanagement, Lichtenstein, moderierte diese und die weitere Veranstaltung.

Bereits mit der Maschine Ultraspeed Mono konnte man Bohren und Fräsen an einer Station, auf kleiner Standfläche mit großartiger Präzision. Diese Maschine des Schweizer Herstellers Posalux SA war interessant für die kleine bis mittlere Serien- und Prototypenfertigung. Jetzt kommt eine weiterentwickelte Version der Ultraspeed Mono und die neue Modellreihe Ultraspeed Trio auf den Markt. Letzteres bedeutet noch effizienteres, präzises Arbeiten an drei Stationen in einer Maschine. Nächstes Jahr soll die Ultraspeed Duo folgen. Auf der Messe productronica 2015 in München will Posalux die Neuheiten präsentieren.

Zuken befasst sich seit fast 50 Jahren mit der Entwicklung von Designwerkzeugen für Leiterplatten. In diesem Zeitabschnitt hat die Firma der Elektronikindustrie bereits fünf Generationen von Tools der CR-Serie bereitgestellt. Das im August 2023 herausgekommene CR-8000 Release 2023 bietet signifikante Verbesserungen in den Bereichen Logikentwicklung, Layout und Analyse, wobei das Unternehmen schon eigene Arbeitsergebnisse im KI-Sektor einbezog.
Die CR-Serie ist ein interessantes Beispiel für die jahrzehntelange kontinuierliche Entwicklungsarbeit des international tätigen Unternehmens. Die jüngere Designergeneration wird vielleicht nicht wissen, dass die Automatisierungslösung für das Elektronikdesign CR-8000 eine fast fünf Jahrzehnte lange Vorgeschichte aufweist. Die im Jahr 2011 vom japanischen EDA- Anbieter Zuken (Firmenhauptsitz Yokohama) herausgebrachte PCB-Design- Suite hat bereits mehrere Vorgänger aufzuweisen:

Bericht über die BFE-Veranstaltung in Kronach

Der Einsatz von Palladium ist in der Leiterplattentechnik eine eingeführte und bewährte Oberfläche. Je nach Anwendung noch mit einer dünnen Goldschicht versehen, wird diese Oberfläche für Bond-, Klebe-, und Lötanwendungen eingesetzt. Die entsprechenden Schichtsysteme galvanisch abscheiden zu können ist relativ problemlos. Im Bereich von Leadframes und Stanzgittern hat sich diese Schicht aber noch nicht auf breiter Front durchsetzen können. Die Schichtkombination birgt ein großes Potenzial an Edelmetallersparnis. Bei Inovan wurde ein Nickel/Palladium/Gold-Nanoschichtsystem entwickelt und zur Serienreife gebracht. „Bondfähige Oberfläche" ist ein weitgefasster Begriff und so galt es Grenzen und Parameter des Systems detailliert zu untersuchen, um es in seinen Eigenschaften verstehen und beeinflussen zu können.

Die deutsche Wählerin kann stolz auf das Niveau ihrer Politiker sein, die gerade ein Konzept vorgelegt haben, wie man der Verschwendung bei Lebensmitteln ach so bürgernah Einhalt gebieten kann: ... so hat „das Ministerium für Ernährung und Landwirtschaft übrigens zusammen mit dem neuen Konzept gleich ein paar ernst gemeinte Verbrauchertipps herausgegeben. Unter anderem sollen sich Kunden vor dem Gang in den Laden einen Einkaufszettel schreiben, und, ganz wichtig: Niemals solle man hungrig einkaufen gehen ...“[2] was bei der weitgehend übergewichtigen Bevölkerung [3] sowieso relativ selten der Fall sein sollte.

Es versteht sich von selbst, dass es viele Teile in einem elektronischen Gerät gibt, die versagen können. Somit wäre es eine ziemlich umfangreiche Aufgabe, alle zu betrachten. In der Lötbranche macht man sich jedoch hauptsächlich Gedanken über die Haltbarkeit von Lötstellen – und das besonders, nachdem die RoHS es zumindest in der EU erzwungen hat, sich mit bleifreien Loten abzugeben. Andere Länder sind gefolgt, weniger der Umwelt wegen sondern, um sich nicht den Zugang zu einem profitablen Markt zu verbauen.

„ Time is money" - diese seit langem bekannte Losung gewinnt auch im Elektronikdesign immer mehr an Bedeutung - und dieses in doppelter Hinsicht. Erstens gehen die Auftraggeber von Designarbeiten immer kürzere Termine für deren Realisierung vor, zweitens muß der Designer seine finanzielle Existenz sichern trotz steigender Lebenshaltungskosten. Deshalb braucht er in erster Linie eine Designsoftware, die seinen .spezifischen, wachsenden technischen und zeitlichen Anforderungen des Alltags möglichst weitgehend entspricht. Dieser Beitrag stellt Gesichtspunkte vor, die bei Auswahl und Kauf der Software zu beachten sind.