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Ein Bericht über die Elekonta Marek GmbH & Co. KG in Gerlingen bei Ludwigsburg

Vor zwanzig Jahre zählte die Entwicklung und Umsetzung der Leiterplattentechnologie in hochinnovative Produkte in Deutschland zu den wichtigen Industriebereichen im aufstrebenden Zeitalter der Datenverarbeitung. Seit einigen Jahren ist die Zahl der Hersteller von hochwertigen Leiterplatten in Deutschland stetig zurück gegangen. Meist lag es daran, dass in Billiglohnländern die Herstellung von Massenartikeln deutlich kostengünstiger ist. Was oftmals bleibt, ist die Fertigung von speziellen Produkten mit sehr hohen Anforderungen an die Qualität bei variabler Produktgestaltung und dies innerhalb kürzester Lieferfristen. Ein Unternehmen, das bei einem derartigen Leistungsspektrum seine ganz großen Stärken sieht, ist die Elekonta Marek GmbH & Co. KG in Gerlingen. Und dass dieses Konzept nach wie vor erfolgreich umgesetzt werden kann, konnte das Unternehmen bei einem Besuch der PLUS- Redaktion vor Ort überzeugend darlegen.

Rund um das Thema Reinigen ging es vom 3. bis 4. Mai bei einer zweitägigen Fachveranstaltung, zu der smartTec, Langen, eingeladen hatte. Man hatte hierzu in Zestron einen kompetenten Kooperationspartner und konnte in deren Räumen zahlreiche Interessenten zu den Fachvorträgen und Vorführungen begrüßen.

Die von der MARTIN GmbH, Wessling, auf der productronica 2005 vorgestellten neuen bzw. verbesserten Produkte kommen bei den Kunden sehr gut an. Der neue Auto-Vision-Expert-09.5 und der neue Hot-Beam-03 gehen laut Firmenchef Bernhard Martin weltweit weg wie warme Semmeln. Da zudem weltweit auch die Nachfrage nach den anderen Produkten der Firma laufend zunimmt – in Europa sind die Dispensgeräte derzeit sehr gefragt – wird ein deutliches Umsatzwachstum und insgesamt ein klasse Jahr erwartet.

Obwohl wieder neue Produkte vorgestellt wurden, war dies zum ersten Mal nicht das wichtigste Thema bei der Pressekonferenz beziehungsweise auf dem Messestand der Martin GmbH. Denn diese wird ab dem 1. Januar 2010 zur Finetech GmbH & Co KG gehören. Am Standort Wessling soll aber weiterhin unter dem Markennamen Martin entwickelt und produziert werden.

Im Mai 2010 hat Franz Leitenstern, der neue Leiter des Vertriebs der Martin GmbH, Wessling, die PLUS- Redaktion über die Änderungen und Pläne des Unternehmens informiert und dabei betont, dass die Firma Martin weiterhin die Firma Martin wie bisher bleibt. Seit Februar dieses Jahres wird die Martin GmbH, die seit einiger Zeit zur Berliner Finetech Gruppe gehört, von einer neuen Spitze geführt. Felix Frischkorn ist nun der Betriebsleiter und Franz Leitenstern der Leiter des Vertriebs. Beide haben schon für entscheidende Weichenstellungen gesorgt. Denn neben neuen Produkten wird das Portfolio des Unternehmens zukünftig auch vermehrt Dienstleistungen umfassen.

Zur Pastendruckinspektion und zur Kontrolle von THT-Lötverbindungen setzt die Marquardt GmbH, Rietheim- Weilheim, AOI-Scanner- und -Kamerasysteme des Willicher Testspezialisten modus ein.

Die Masse der Leiterplatten wird heute – ebenso wie die gesamten elektronischen Massenartikel vom Mobiltelefon bis zum allgegenwärtigen PC – fast ausschließlich in Asien gefertigt. Hier haben die europäischen Unternehmen in den letzten 20 Jahren sehr viele Marktanteile eingebüßt. Trotz dieser für Europa unerfreulichen Situation konnten sich einige Hersteller in den letzten Jahren auf diesem Technologiegebiet halten und ihre Marktposition ausbauen.

Die parallele Entwicklung von Produkten ist eine Voraussetzung für deren schnelle Markteinfüh- rung. Es werden Concurrent Engineering Methoden beschrieben, für die heute EDA-Werkzeuge auf dem Markt verfügbar sind. Ablauf und Synchro- nisation der Entwicklung innerhalb der einzelnen Methoden werden im Detail dargestellt. // 

The development of several products in parallel is almost a mandatory requirement for their rapid launching into the market. Concurrent engineering methods are described, as they are currently implemented. A detailed description is provided of the sequence of stages and their synchronisation and the various methods employed, as given.

Das Bauteil „Leiterplatte" wird als die Basis der Elektronik bezeichnet, weil alle anderen Bauelemente durch diese Schaltung erst miteinander verbunden und dadurch funktionsfähig werden. Leiterplatten haben einen Anteil vom Verkaufswert des Fertigproduktes von ca. 3 %. Daher ist ihr „Schicksal" eng mit der Entwicklung der Elektronik-Weltproduktion verbunden. Deshalb zunächst ein Blick auf die Elektronikfertigung allgemein.

Elektronik

Die Elektronik ist heute der größte Industriezweig der Welt. Die jährlichen Wachstumsraten liegen meist im oberen einstelligen, manchmal sogar im zweistelligen Bereich. Für 2005 wird weltweit mit einem Umsatz-Wachstum in der Elektronik um 8,3 % gerechnet. Interessant ist dabei jedoch die regionale Verteilung, wo diese Elektronik gefertigt wird. Während ursprünglich Amerika und Europa das Zentrum der Elektronikfertigung waren, übernahm inzwischen Asien den Spitzenplatz.

Michael Gasch, Data4PCB, präsentierte auf dem ZVEI-Forum die neusten Marktzahlen der Leiterplattenindustrie

ZVEI-Forum zu den Trends und Aussichten über den Leiterplattenmarkt, den Markt für Integrierte Schicht- schaltungen und den Bestückungsmarkt (von links): Michael Gasch, Data4PCB; Carsten Franke, Letron electronic GmbH; Moderator Georg Höller, ZVEI; und Dieter G. Weiss, Ingenieurbüro Weiss

Geht es nach den Marktforschern von iSuppli, dann finden immer mehr LED-Hintergrundbeleuchtungen und andere fortschrittliche TV-Techniken ihren Weg in digitale LCD-TV-Geräte: Sie verhelfen dem TV-Halbleitermarkt im Jahr 2010 zu einem bisher nie dagewesenen Umsatzerfolg. Aber auch in anderen Märkten hat der Run auf LEDs begonnen, besonders im Bereich der Straßen- und Verkehrszeichenbeleuchtungen, aber auch in der Beleuchtungsindustrie, Automobilelektronik und der Medizintechnik.

Für Integrierte Schichtschaltungen (ISS) ist die Bundesrepublik Deutschland der größte Markt und die Wachstumsimpulse für die LTCC Technologie gehen auch von diesem Land aus. Europäisch betrachtet sind die Automobilindustrie-, die Industrie- und die Telekommunikationselektronik neben der Militär- und Luft-/Raumfahrtelektronik die bedeutendsten Abnehmersegmente.

Der amerikanische Fachverband IPC hat eine neue Marktforschungsstudie mit dem Titel ,Issues and Outlook for Lead-Free Electronics in Military and Aerospace Applications' veröffentlicht. In diesem Bericht wird der aktuelle und künftige Stand der Anwendung bleifreier Technologien in der Elektronik mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen untersucht.

Ein sinnvolles und gut funktionierendes Produktions- Planungs-System ist heute für jeden Leiterplattenhersteller unverzichtbar, ganz gleich ob er zu den Top 10 gehört oder sich mit wenigen Mitarbeitern dem Prototyping und Kleinserien verschrieben hat.

Seit der Gründung 1973 verfolgt SEHO mit seinen Löt-, Test- und Inspektionssystemen das Entwicklungsprinzip hohe Leistung, Flexibilität, Effizienz und technologischer Fortschritt mit Blick auf Nachhaltigkeit und Zukunftsfähigkeit. Zwei neue Table-top-Inspektions- und Lötsysteme werden aktuell abgerundet durch die Vorstellung des AOI-Systems ViproInline für THT-Baugruppen.

Optosys Technologies liefert weltweit erste 1-Gßyte-CompactFlash-Speicherkarte

Die Berliner Optosys Technologies, führender Hersteller von kompakten Speicherkarten mit hoher Kapazität, hat in Kooperation mit Lexar Media, Kalifornien, die weltweit erste CompactFlash-Speicherkarte mit einer Kapazität von I GByte entwickelt. Die Typ-II-kompatible Karte mit Abmessungen von 36,4 mm x 42,8 mm x 5,0 mm ist ab sofort zu einem Endverkaufspreis von ca. 1 000 € verfügbar. Zu den wichtigsten Anwendungsgebieten der flexibel ein- setzbaren Speicherkarte gehören neben der professionellen Digitalfotographie PCs, Notebooks, PDAs, MP3-Player sowie industrielle und medizinische Applikationen.

Der deutsche Markt für elektronische Bauelemente wuchs seit seiner Erholung im Jahre 2011 kontinuierlich und erreicht in diesem Jahr mit knapp 6 % Wachstum einen neuen Rekordwert von knapp 18 Mrd. €. Für das kommende Jahr prognostiziert der ZVEI-Fachverband Electronic Components and Systems eine Umsatzsteigerung von knapp 4 % auf insgesamt 19 Mrd. €.

Auf der diesjährigen productronica wird die EKRA Automatisierungssysteme GmbH ihr neuestes ‚Baby' präsentieren – die skalierbare Druckerplattform Serio 4000. Bei der Pressevorstellung kurz vor der Messe informierten Produktmanager Torsten Vegelahn und Produktmanager Michael Schimpf gemeinsam mit EKRA-Geschäftsführer Jakob Szekeresch und Erwin Beck, Leiter Produktmanagement der ASYS Group.

Basierend auf 30 Jahren Erfahrungen entwickelte EKRA am Standort Bönnigheim unter Einbeziehung der aktuellen Marktanforderungen und der auf Fachmessen und dem Vertrieb gegenüber geäußerten Kundenwünschen eine moderne Maschine für ein-
fache bis hin zu anspruchsvollen Anwendungen. Der Wunsch ‚Nachrüstbarkeit' fand besondere Beachtung.

Die neue Studie „Flip Chip and Wafer Level Packaging" von TechSearch International untersucht den wachsenden Markt von Flip Chip ICs und Wafer Level Packages. Besondere Beachtung findet dabei die Analyse von Angebot und Nachfrage bei Wafer Bumping und Wafer Level Packaging. Der Vorhersagezeitraum erstreckt sich bis 2007.

Der Fachverband Electronic Components and Systems im ZVEI – Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V. sieht für 2005 wieder ein Wachstum des deutschen Marktes für Elektromechanische Bauele- mente. „Nach einem Plus von über 4 % im Jahr 2004 ist aufgrund der allgemeinen Wirtschaftstendenzen und des stärker werdenden Preisdrucks durch Produkte aus dem asiatischen Raum für das laufende Jahr mit einem moderaten Wachstum von 2 % zu rechnen", so Dr. Joachim Belz, Vorsitzender der ZVEI-Fachgruppe Elektromechanische Bauelemente. Die positiven Prognosen gelten sowohl für die Bereiche der Schalter und Geräteschutzsicherun- gen als auch für die Steckverbinder. Das Jahr 2004 wurde bei den Elektrome- chanischen Bauelementen in Deutschland mit einem Gesamtvolumen von 2,62 Mrd. € abgeschlossen, was einem Wachstum von 4,4 % entspricht.

Auf einer Pressekonferenz am 15. April 2008 in München gab die Fachgruppe III – Elektromechanische Bauelemente des Fachverbandes Electronic Components and Systems im ZVEI ihre aktuellen Marktzahlen für Elektromechanische Bauelemente (Steckverbinder und Schalter) bekannt. Für 2008 wird ein Wachstum von 2,4 % auf dem deutschen Markt erwartet.

Die Bremer Erecon AG wurde Ende 2013 für das Projekt ,Energieeffizienter Umbau eines Rechenzentrums' mit dem Energy Efficiency Award 2013 (EEA) der dena ausgezeichnet. Dem IT-Beratungsunternehmen aus Bremen gelang es, den Leistungsverbrauch durch einen konsequenten Green-IT-Ansatz für die energieeffiziente Auslegung von Rechenzentren erheblich zu senken. Die Bundesregierung unterstützt mit einem neuen Förderprogramm viele betriebliche Maßnahmen zur Energieeinsparung.

Der Preis wurde der Erecon AG von der dena (Deutsche Energie-Agentur) für die beispielgebende Optimierung des eigenen Rechenzentrums verliehen [1]. Im Vergleich zu 2003 verbrauchte das hauseigene Rechenzentrum in 2012 um 67 % weniger Strom – und das bei einer Verdoppelung der Rechenleistung.
Im 400-Quadratmeter-Büroloft ist ein Rechenzentrum integriert, das die Erecon AG gemeinsam mit der IT-Beratungsfirma b.r.m. nutzt, aus der das Unternehmen hervorging (Abb. 1). Um den hohen Strombedarf einzudämmen, gestaltet Erecon seine Netz- und IT-Strukturen seit 2003 immer energieeffizienter. Beide Unternehmen heizen und kühlen ihre Räume komplett mit Hilfe der im Serverraum entstehenden Abwärme.

Am 15. Juni 2012 feierte die Manz AG ihr Jubiläum. Zur Festveranstaltung, die am Hauptsitz des Unternehmens in Reutlingen vor der 2005 bezogenen Firmenzentrale stattfand, waren rund 700 Gäste gekommen. Am 17. Juni gab es zudem einen Tag der Offenen Tür.

Die österreichische Firma F&S Bondtec Semiconductor GmbH will ein hochwertiges Pull-Testgerät für Draht-Bonds für weniger als 50 % des marktüblichen Preises anbieten. So kann das Unternehmen den Bedarf der Anwender nach zeitgemäßem und preiswertem Testequipment realisieren.
Die Prüfung der Qualität von Draht-Bonds, insbesondere mittels Pull-Test, fordern Prüfstandards seit mehr als 40 Jahren. Der international anerkannte MIL-Standard 883, ASTM F458/459 und das DVS-Merkblatt 2811 (in aktueller Überarbeitung seit 02/2017 beim Beuth Verlag erhältlich) fordern eine Prüfung mittels Pull-Test, die Protokollierung von Kräften, deren statistische Auswertung und Überwachung, ob bestimmte Mindestkräfte erreicht werden. Jeder Anwender – KMU, Universität, Forschungslabor, Entwicklungsabteilung im Großunternehmen – ist mit dieser Forderung konfrontiert, sobald Draht-Bond-Technologie eingesetzt wird.

Das Zusammenspiel aus elektrischen Feldern, dem Elektrobenetzungseffekt und der Selbstjustage erlaubt es, Mikroteile mit hoher Präzision und hoher Montageparallelität zu positionieren und in ihrer Endlage zu fixieren. Die vorliegende Publikation beschreibt ein Konzept, diese Methoden zur Orientierung von Mikroteilen in 3D zu nutzen, diese zu manipulieren, zu justieren und auf einem temporären Trägersubstrat zu fixieren. Berechnungen unterstützen hierbei die Wahl der optimalen Konfiguration des E-Felds. Es zeigt sich hierbei, dass ein mögliches Verfahren die Mikroteile zunächst in einem Flüssigkeitstropfen einfasst und diesen Fluidcontainer zur Manipulation nutzt.

Die IT-Sicherheit einer elektronischen Baugruppe hängt nicht nur von deren Software, sondern auch maßgeblich von deren Hardware ab. Ist ein Angreifer in der Lage, bei der Hardware Änderungen vor der Auslieferung durchzuführen, kann er sich dadurch einen unbemerkten dauerhaften Zugriff auf die internen Abläufe der Baugruppe beschaffen. Eine Studie, die für das Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik durchgeführt wurde, sollte klären, welche Unterschiede reparierte bzw. manipulierte Baugruppen nach einem Rework zeigen.

Neue Baureihe der MANIA Bohrmaschinen für die Leiterplattenfertigung

Die erste Maschine der neuen Bohrmaschinen Baureihe der MANIA Technologie AG wurde am 9. Dezember 2002 bei Hanvit System Co. Ltd. in Korea installiert. Die Übergabe erfolgte an den Präsidenten von Hanvit, J. W. Park, durch den neuen MANIA-Verkaufsleiter Asien, Volker Hunsche.

Die Konstruktion von Beleuchtungsanlagen, die alter- native Energiequellen nutzen, ist zunehmend ein inte- ressantes Betätigungsfeld von Industriedesignern. Manche der Konstruktionen gehen neue unkonventionelle und futuristische Wege, wie die des ungarischen Designers Adam Miklosi. Dieser hat eine Straßenlaterne entworfen, die zwei alternative Energieformen auf einmal nutzen kann.

Allenthalben hört man Unternehmer darüber klagen, dass qualifiziertes Personal kaum zu bekommen sei und deshalb Stellen nicht besetzt und wichtige Projekte nicht begonnen werden könnten. Gleichzeitig kann man den Medien entnehmen, dass die Zahl der Arbeitslosen (und damit der potentiell Arbeitsuchenden) stetig zunimmt und dass die mit großen Erwartungen vollzogene Umwandlung der Arbeitsämter in Arbeitsagenturen bisher nichts an der viel zu geringen Vermittlungsquote geändert hat. Der Arbeitsmarkt scheint aus den Fugen geraten zu sein. Was sind die Ursachen? Stellen die Unternehmer zu hohe Forderungen an die Bewerber oder wollen und können viele Kandidaten für offene Stellen einfach nicht? Ziemlich sicher trifft beides zu. Denn heute fehlt beispielsweise ohne entsprechende Berufserfahrungen eine entscheidende Voraussetzung für die Anstellung. Hierin liegt ein großer Teil des Problems. Denn weder an der Berufsschule noch an den Hochschulen und auch nicht an speziellen Weiterbildungseinrichtungen können Erfahrungen vermittelt werden. Diese muss jeder in der Praxis selbst sammeln (können). Dies geht nur, wenn die Unternehmen in ihr Personal investieren und es auch lernen, d. h. Erfahrungen sammeln lassen.

Spätestens seit der allgemeinen Anwendung der Normenreihe ISO 9000 sind Managementsysteme nicht nur für die führenden Manager sondern für alle zum Thema geworden. Managementsysteme sind aus der betrieblichen Praxis nicht mehr wegzudenken. Fast jeder hat tagtäglich damit zu tun. Neben Qualitäts- wurden in den letzten Jahren vor allem auch Umweltschutz- und Sicherheitsmanagementsysteme in den Unternehmen eingerichtet. Führende Unternehmen können heute bereits deutlich mehr als nur ein zertifiziertes Qualitätsmanagementsystem vorweisen. Sie bieten ihren Kunden zertifizierte (gütebestätigte) Produkte und Dienstleistungen an. Zudem beteiligen sie sich regelmäßig an nationalen und internationalen Qualitätspreisen (z. B. EFQM).