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Die erstmals veranstaltete MedtecLIVE, die zusammen mit den Kongressen MedTech Summit und CARAT in Nürnberg stattgefunden hat, verzeichnete 4573 Fachbesucher aus 50 Ländern sowie 402 Aussteller aus 30 Ländern. Diese Zahlen zeigen, dass das neue Event Erfolg hat. Die Aussteller und der Veranstalter, die Nürnberg- Messe GmbH, äußerten sich dementsprechend als hochzufrieden.

Der zunehmende Trend, Elektronik dezentral vor Ort einzusetzen, bedingt häufig die Erhöhung der Betriebstemperaturen auf 150 °C und darüber. Dies macht die Verwendung höherschmelzender Lotlegierungen in der Verbindungstechnik erforderlich. Die Verarbeitung solcher Legierungen wie etwa Sn96Ag4 in Massenreflowlötprozessen stellt besondere Anforderungen an die Prozeßführung. Der Beitrag zeigt, wie sich durch Auswahl geeigneter Lötverfahren und Anpassung der Prozeßparameter diese Probleme minimieren und optimale Verbindungseigenschaften erzielen lassen. Außerdem werden erste Ergebnisse zum Langzeitverhalten der Legierung Sn96Ag4 vorgestellt. Gleichzeitig ist es ein Beispiel für die Einsatzmöglichkeit bleifreier Lote in der Elektronik.

Für die Eröffnung neuer Einsatzfelder für spritzgegossene, thermoplastische Schaltungsträger sind Schutzmechanismen vor den dort herrschenden Umweltbedingungen wie hohen Temperarturen, mechanischen Belastungen und Medien notwendig. Der Beitrag liefert Erkenntnisse zum Umhausen räumlicher elektronischer Schaltungsträger (MID) im Montagespritzguss. Dabei werden auf Basis des Kunststoffs PA6/6T unterschiedliche Prozessvariationen hinsichtlich Vorbehandlung und Reinigung für verschiedene Schaltungslayoutvarianten und Bauelementtypen untersucht. Analysen der umspritzten Baugruppen vor und nach Umweltbelastungstests im Vergleich mit nicht überspritzten ermöglichen Aussagen zur Zuverlässigkeit der umhausten Schaltungsträger.

Die von Mechatronik getriebenen Schlüsseltechnologien für Komponenten der Sensorik, Aktorik und Elektronik sowie für Baugruppen und Verfahren treiben einen Wachstumsmarkt. Technologieführende Unternehmen gründeten die Mechatronics Alliance Saxony (AllMeSa), um durchgängige High-Performannce-Fertigungstechnologien weltweit in Anlagen und Produkten zu realisieren. Ende Februar präsentierte sie sich in einem Allianztag. Mechatronische Bauteile, Komponenten und Module sind für die Digitalisierung industrieller Prozesse, Produkte und Abläufe von entscheidender Bedeutung. Mechatronik findet sich zu nahezu 100 % in den Produkten des Maschinenbaus. Hochleistung ist nur durch Mechatronik erreichbar. Technologien für mechatronische Komponenten und Baugruppen sowie Herstellungsverfahren werden somit zur Schlüsseltechnologie.

Dieses erstmalig im OTTI Technik-Kolleg am 25.126. Oktober in Regensburg durchgeführte Seminar war hochinteressant und durch die moderne Thematik auch gut besucht. Die Teilnehmer waren vorzugsweise Fach- und Führungskräfte aus Entwicklungs- und Fertigungsbereichen des Maschinen- und Anlagenbaus, dem Fahrzeugbau, Feingerätebau, der Industrie-, Fahrzeug- und Consumerelektronik. Die Leitung und Moderation besorgte Dr.-Ing. T. Seubert, Leiter der Zentralen Technologieentwicklung, Hella K.G. Hueck& Co., Lippstadt. Für den organisatorisch guten Ablauf und die Seminarperipherie war Dipl.-Phys. H. Reff von OTTI verantwortlich.
In insgesamt 12 Vorträgen, die so ausgewählt waren, dass die verschiedenen „Zubringerdisziplinen“ zur Mechatronik berücksichtigt waren, wurde den Seminarteilnehmern eine große Breite mechatronischer Aktivitäten recht ausfüührlich vorgestellt.

3D-Kunststoffleiterplatten von Kroschu Kromberg & Schubert GmbH & Co. KG gewährleisten Sicherheit am Motorrad

Die LED-Technik ist eine innovative Technologie, die seit Jahren den Beleuchtungsmarkt revolutioniert. Vermehrt kommt diese Technologie auch im Automobilbereich, wie beispielsweise bei Rückleuchten, zur Anwendung. Gerade bei LEDs führt ein gutes Wärmemanagement zu einer höheren Leistungsausbeute und Lebensdauer.

3D-MIDs vereinigen mechanische und elektrische Anforderungen und führen zu Komponenten mit höherer Integrations- und Funktionsdichte. Die LDS-Strukturierung ist das fortschrittlichste und am meisten praktizierte Verfahren zu ihrer Herstellung. Das ProtoPaint-System von LPKF ermöglicht eine schnelle und s Herstellung seriennaher Prototypen.

In der mechanischen Konstruktion sind dreidimensio- nale CAD-Systeme seit mehr als 15 Jahren auf dem Markt und mittlerweile längst Standard. Die Elektronik jedoch, die in diesen Produkten untergebracht werden soll, wird nach wie vor mit zweidimensionalen CAD-Systemen ent- worfen. Die Folge: Zweidimensional konstruierte Leiter- platten werden in das MCAD-System importiert, dort auf Kollisionen überprüft, diese gegebenenfalls korrigiert und zur erneuten Bearbeitung an das ECAD-System zurückgegeben. Ist dieses Verfahren schon bei starren Leiterplatten aufwendig, so gilt dies erst recht für flexible Boards, bei denen deutlich höhere Anforderungen an die geometrischen Eigenschaften gestellt werden. Dreidimensionale spritzgegossenen Schaltungsträger (3D Molded Interconnect Devices, 3D MID) können auf diese Weise überhaupt nicht wirtschaftlich konstruiert werden.

Freescale stattet die zweite Generation seiner Kinetis-K-MCUs mit hoher Rechenleistung und Stromsparfunktionen aus. Auf das Internet of Things und 5G reagiert Freescale mit den QorIQ-SoCs LS2085A und LS2045A auf der Basis der Layerscape-Architektur. Die Evolution der Power-Architecture geht mit drei weiteren Bausteinen voran: QorIQ T1023, T1024 und T4080. Die neuen Kinetis-V-MCUs auf der Basis des ARM-Cortex-MProzessors und der Kinetis Motor Suite machen die Entwicklung von Motorsteuerungen flexibler und schneller. Die neuen für 32-bit-MCUs optimierten System Basis Chips (SBC) bieten Energieeffizienz und Skalierbarkeit.

Mit einer Baugruppe für mobile Embedded Computing-Anwendungen stellt die MAZeT GmbH, die Elektronikentwicklungen, ASIC und Sensoren anbietet, eine Baugruppenentwicklung vor, die komplett auf bleifreien Komponenten und Fertigungsschritten basiert. Mit dieser kundenspezifischen Entwicklung zeigt die MAZeT ihr Know-how ein Jahr vor dem Inkrafttreten der RoHS-Stoffverbote. Mit umfangreichen Tests im Haus und der intensiven und gut abgestimmten Zusammenarbeit mit den Zuliefer-Unternehmen definiert MAZeT den erforder- lichen Logistikprozess, der die ausschlaggebende Vor- aussetzung für die bleifreie Fertigung darstellt.

Dieser Fachartikel zeigt, wie sich die Verifikationseffizienz mit Hilfe des Cadence Incisive Verification Kit und einer Metrik-Driven-Verifikation (MDV) auf der Basis der Universal Verification Methodology (UVM) maximieren lässt. MDV bietet einen umfassenden Ansatz für Verifikationsprobleme, indem ein Open- Loop-Verifikationsprozess in einen überschaubaren, wiederholbaren, deterministischen und skalierbaren Closed-Loop-Prozess umgewandelt wird. Durch diese Transformation erhöhen Verifikationsprojektteams und deren Manager ihre Chancen durchweg funktionierende Designs mit höherer Qualität, in kürzerer Zeit und mit weniger personellem Aufwand zu erstellen

This paper introduces the Cadence Incisive Verification Kit as a golden example of how to maximize verification effectiveness by applying Metric-Driven Verification (MDV) in conjunction with the Universal Verification Methodology (UVM). MDV provides an overarching approach to the verification problem by transforming an open-ended, open-loop verification process into a manageable, repeatable, deterministic, and scalable closed-loop process. Through this transformation, verification project teams and their managers greatly increase their chances of consistently delivering working designs at improved quality levels in less time with fewer human resources.

Bericht vom Panasonic-Umwelt-Forum am 5. und 6. Dezember 2001 in Freiburg im Breisgau

Vorbemerkung

Größer hätte die Überraschung nicht sein können: Noch im Oktober kritisierte der Autor dieses Berichtes in einem PLUS-Artikel, dass sämtliche Großunternehmen, die im September auf der Internationalen Funkausstellung 2001 in Berlin ver- treten waren, das Thema „Umwelt“ in ihrer öffentlichen Selbstdarstellung völlig ignorierten. Mitte November nun informierte Matsushita Europe die FED-Geschäftsstelle, dass der japanische Konzern relativ kurzfristig am 5. und 6, Dezember 2001 in Freiburg ein spezielles Umweltforum veranstalten wird. Gleichzeitig bat die europäische Konzernzentrale von Matsushita, sie durch die Bereitstellung von Adressen von einzuladenden Fachleuten aus der deutschen Elektronikindustrie zu unterstützen. Auf den ersten Blick spielte die umweltfreundliche Elektronik im gesamten Vortragsprogramm an- scheinend eine Nebenrolle, denn nur drei Vorträge am zweiten Veranstaltungstag sollten sich direkt mit Elektronik befassen.

MatrixOne Designer Central ermöglicht die sichere Verteilung von Entwicklungsdaten und die Koordination des Ent- wicklungsprozesses in der Zulieferkette.

MatrixOne, Inc., Anbieter von Lösungen für das unternehmensübergreifende Product Lifecycle Management (PLM), hat die Verfügbarkeit von MatrixOne Designer Central™ bekannt gegeben. Es handelt sich um eine umfassende Anwendung für verteilte Arbeitsgruppen, die es Produktentwicklern und ihren Partnern in der Zulieferkette erlaubt, den Entwicklungsprozess und ihre Zusammenarbeit in einer einheitlichen Umgebung zu organisieren, unabhängig davon, mit welchen Entwicklungswerkzeugen die einzelnen Teammitglieder arbeiten. Mit MatrixOne Designer Central erübrigt sich die Unterstützung von unterschiedlichen CAD-Daten-Mana- gement-Systemen auf Arbeitsgruppenebene.

Letztlich war das zu erwarten: Nach fast 60 Jahren lässt sich die Leiterplattentechnologie nicht mehr ausschließlich kreativ und intuitiv planen. Zuviel hat sich in dieser Zeit verändert. Die gedruckte Schaltung hat nicht mehr nur die vornehmliche Aufgabe, Träger elektronischer Komponenten zu sein. Signalintegrität, Powerintegrität, EMV und Entwärmung sind heute selbstverständliche Anforderungen an die Leiterplatte.

Im Richard-Küch-Forum der Heraeus Holding GmbH, Hanau, hat der Verein Materials Valley e.V. zusam- men mit dem Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Berlin, am 23. und 24. Februar 2006 den oben genannten Workshop veranstaltet, der aufgrund der aktuellen Themen und der renommierten Referenten auf großes Interesse stieß.

Materials Valley e.V.

Der Verein Materials Valley e.V. wurde, wie sein Geschäftsführer Dr. Wulf Brämer bei der Begrüßung erläuterte, im Frühjahr 2002 unter der Beteiligung von Industrieunternehmen, Hochschulen, Forschungsinstituten und Institutionen der Länder zur Förderung von Technologie und Wirtschaft gegründet. Ziel des Vereins ist die Profilierung der Region Rhein-Main als High Tech-Standort für Materialforschung und Werkstofftechnologie. Der Verein fungiert als Kompetenznetzwerk und ist eine Basis für Kooperationen sowie ge- meinsame Forschungen und Entwicklungen. Mit der Vortragsreihe Materialforum Rhein-Main und fachspezifischen Workshops wird eine exzellente Kommunikationsplattform geboten. Der Verein Materials Valley e.V. hat ca. 90 Mitglieder, wovon etwa 2/3 Firmen- und der Rest persönliche Mitglieder sind.

Obwohl es zum künftigen autonomen Automobil nochmal ein großer Schritt ist, stellen bereits Elektromobilität, Konnektivität und Carsharing ganz neue Anforderungen an die Nutzung von Fahrzeugen. Das spiegelt sich auch im Design wieder – sowohl hinsichtlich der elektronischen Geräte und der Gestaltung ihrer Benutzerschnittstellen, als auch in Bezug auf Materialien und Oberflächen. Covestro hat gemeinsam mit Partnern ein Premiumkonzept mit verschiedenen Materiallösungen entwickelt.

Im FNE werden seit mehr als 10 Jahren systematische Arbeiten zur Entwicklung neuer Löthilfsmaterialien und zur Zuverlässigkeitsbeurteilung von Weichlötver- bindungen und -verfahren durchgeführt.

Der Sächsische Arbeitskreis Elektroniktechnologie (SAET) traf sich zu einem Workshop im Fraunhofer- Institut für Keramische Technologien und Systeme mit interessanten Themen zu der Anwendung von Dickschicht- und Dickschichtmultilayertechnologien für die Herstellung von Mikrosystemen, zu Materialentwicklungen für diese Techniken, zur Messung von Schichtparametern und Fehlererkennung beispielsweise in der Solartechnik, auch großflächig und Inline, und zum Problem der Umstellung auf Bleifrei-Technologie bei der Fertigung von Automobilelektronik. Anschließend konnten die Teilnehmer einen Einblick in die Labore und Forschungsarbeiten des IKTS nehmen.

Wissen Sie, ob Hexabromobiphenyl Bestandteil Ihres Produktes ist? Sollten Sie, denn dieser Stoff gehört zu den Polybromierten Biphenylen (PBBs) und ist in der RoHS über 1000?ppm verboten. Oder sind Sie aussagefähig, ob Dichlorotetrafluoroethane in Ihrem Produktionsprozess vorkommt? Solche Ozon-abbauenden Substanzen werden in Stoffverbotslisten von Kunden vermehrt angefragt. Jedes Unternehmen muss sicherstellen, dass seine Erzeugnisse die produktbezogenen Umweltauflagen von Kunden und Behörden erfüllen. Kunden verlangen von ihren Lieferanten vermehrt Compliance-Deklarationen nach spezifischen Compliance-Anforderungen. Die Kundenvorgaben teilen sich auf in verbotene und eingeschränkt anwendbare Stoffe. Diese Stofflisten sind meist nicht standardisiert, noch ist das Format definiert. Dadurch steigt der Aufwand für die Erstellung in den Bereich einer Volldeklaration aller Inhaltsstoffe.

Mit dem Siplace Material Tower stellt ASM Assembly Systems sein erstes Lagersystem für das SMT-spezifische Materialmanagement vor. Der in zwei Größen erhältliche Klimaschrank für die automatisierte Bauteileausgabe ist komplett in die Software Siplace Material Manager eingebunden. Siplace Material Tower bietet mit der Verriegelung von Ein- und Auslagerungsprozessen absolute Transparenz über den Bauteilbestand. Das kompakte Lagersystem ist auch im Vorrüstbereich oder für Kanban-Prozesse direkt an der Linie einsetzbar.

Müder Umstellung der Packaging-Technologie vom herkömmlichen Leadframe zur Area-Array-Technologie wächst kontinuierlich die Nachfrage nach HDl-PCB. Ein Schlüssel zur Realisierung dieser Art von Leiterplatten stellt der sukzessive Aufbau (Sequential Build Up, SBU) der Schaltungen dar, wobei die leitfähige Verbindung der äußeren Schichten über Sacklöcher mit Durchmessern < 0,2 mm (Blind Microvias BMV) hergestellt wird.
Informiert wird über verschiedene Phänomene und Fehlerbilder bei der Verkupferung von BMVs. Verschiedene alternative Produktionsmethoden werden erklärt und ein kurzer Einblick in die Anforderungen der nahen Zukunft gegeben. //
As the packaging technology moves from conventional leadframe to area array technology the demand for high density printed circiut boards is growing. One key to realizing this kind of PCB lies in the sequential built up or SBU technology, in which the conducitive interconnect between the outer layers is realized by blind vias with diameters smaller than
0.2 mm (Blind Microvias BMV).
It will be informed about different phenomenon and failure pictures encountered during copper plating ofBMVs. A variety of different production alternatives is explained and a briefoutlook in the demands
of the near future is given.

Maskenlose Bearbeitungstechniken zeichnen sich in der Regel dadurch aus, dass keine speziellen Werkzeuge benötigt werden. Wo ist diese Art der Materialbearbeitung sinnvoll?

Untersuchungen der Positionsgenauigkeit und Maßhaltigkeit des Belichtungsprozesses zeigen, dass mittels Laser-Direktbelichtung mit digitaler Vermessung die Toleranzen gegenüber der herkömmlichen Kontakt- belichtung mit Filmen halbiert werden können. Im Rahmen der Installation einer Paragon-Anlage von Orbotech im Ruwel-Werk Pfullingen konnte die deutlich verbesserte Maßhaltigkeit bestätigt werden. Bei der Herstellung von Strukturen unter 100 µm ist eine deutliche Verbesserung der Gutrate (yield) zu beobachten.

Mit einer lückenlosen Überwachung mittels RFIDbasierter Sensorik lassen sich Temperatur, Feuchte, Licht oder die Gasatmosphäre über die gesamte Logistikkette hinweg überwachen. Das Freiburger Fraunhofer-Institut für Physikalische Messtechnik IPM entwickelt RFID-Labels mit integrierten Sensorfunktionen, die wichtige Transport-Parameter kontinuierlich messen und protokollieren.

Die BECOM Group, ein global agierender Familienbetrieb mit burgenländischen Wurzeln, bietet basierend auf eigenem F&E-Know-how umfassende Dienstleistungen sowie eigene Produkte an, darunter innovative Sensorik-Lösungen und Embedded System-Module. Die Philosophie des Unternehmens beinhaltet ganzheitliches Nachhaltigkeits-, Umwelt- und Energiemanagement. Schon seit 1984 ist BECOM für Industriekunden tätig, am Anfang als verlängerte Werkbank für Elektronikgerätehersteller. Inzwischen bietet der Electronic Engineering-, Manufacturing- und Service-Partner vom ersten Ideenkonzept über Entwicklung und Validierung bis hin zur Serienproduktion als One Stop Shop alles aus einem Haus und zwar dank internationaler Standorte und Partner für Kunden rund um den Globus. Zur BECOM Group mit Hauptsitz in Hochstraß, Österreich, gehören mittlerweile neun Produktions- und Vertriebsstandorte. Mit insgesamt etwa 600 Mitarbeitern, davon 70 im Engineering-Bereich, werden von BECOM jährlich über 100 Mio. € Umsatz erwirtschaftet. Die F&E-Quote liegt bei 5 %.

Bei der Herstellung vieler Produkte und Komponenten kommen in vielen Fällen Klebe- oder Dichtmaterialien sowie andere fluide oder pastöse Medien zur Anwendung. Diese müssen gezielt aufgebracht werden, was mit Dosiereinrichtungen erfolgt. Die Firmen Dostech und Dosiertech Kübler informierten die Redaktion bei einem Werksbesuch über ihr Angebot an maßgeschneiderten Dosierlösungen für die Industrie – eine neue Dosier-philosophie.

Für ihre Leiterplattenfertigung am Standort Boudry (Schweiz) hat die Cicor Gruppe im Spätsommer 2019 eine neue SMT-Anlage in Betrieb genommen, die für die anspruchsvollen kundenspezifischen Anforderungen von der Galvabau AG in Hergiswil NW maßgeschneidert entwickelt und gebaut wurde. Cicor fertigt in Boudry hochwertige Leiter- platten für Medizintechnik, Luft-/Raumfahrt und Kommunikationstechnologie.

Multifunktionsgeräte wie der Blue Evolution XL des Herstellers beam sorgen für Prozessoptimierung der sauberen Art. Das meint deutliche Zeitersparnis und hervorrragende Hygiene bei der Hallen- und Maschinenreinigung.

Neben dem Thermosonic(TS)-Ball/Wedge-Bondverfahren ist auch das US-Drahtbondverfahren zunehmend mit sehr hohen Genauigkeitsforderungen konfrontiert. Im Zuge der stetigen Miniaturisierung erlangt der Aspekt der Platziergenauigkeit immer mehr an Bedeutung. Die Fähigkeiten von US-Drahtbondern, diese Anforderungen einzuhalten, konnten bislang nur unzureichend quantitativ bewertet werden. Dieser Artikel beschreibt ein optisches Messverfahren, welches geeignet ist, die Platziergenauigkeit für das US-Drahtbondverfahren vor Ort unter Produktionsbedingungen nachzuweisen. Dazu wurde ein in der Bestückungstechnik bekanntes Messverfahren an die Ultraschall-Drahtbondtechnik geeignet adaptiert. // 

The US-wirebond technology is in addition to the Thermosonic (TS) wirebonding technology also confronted with increasing quality demands. The aspect of the placement accuracy attains more rele- vance in the trend of continuous miniaturization. The machine placement capability could only insufficient quantitatively evalued. This article describes an optical measurement method which is capable to evaluate the placement accuracy in the field. A known measurement principle was thereby adapted for US-wirebonding from the surface mount tech- nology.