Artikelarchiv

Die Teilnehmer des 6. Technologietages der KSG Leiterplatten GmbH vom 26. bis 28. September 2007 in Chemnitz sahen vor Ort in Gornsdorf den Fortschritt des Projektes Fabrik 6000, mit dessen Hilfe das Unternehmen seine Fertigungskapazität innerhalb der nächsten Jahre verdoppeln will. Mit der Baumaßnahme sowie mit neuen Technologien und Produkten will die KSG zum effizientesten und größten Expresshersteller in Europa aufsteigen.

Wer als Elektronik-Auftragsfertiger nicht regelmäßig in seine Chipfabriken investiert und die IT-Transformation vorantreibt, um sie für neue, kleinere und leistungsfähigere Halbleiter-Strukturen fit zu machen, hat kaum Wachstumschancen. Ausrüster und Anwender diskutierten Ende Januar im vom ‚Automation Network Dresden‘ AND organisierten 17. Innovationsforum über Big Data, Software, durch KI oder Digitale Zwillinge gestützte Automatisierung und zukünftige Manufacturing Execution Systeme MES.

ln der Kategorie Industrie ging der diesjährige Preis an Dr. Farhad Farassat, gebürtiger Iraner, und erster ausländischer Mitbürger, der diese prestigeträchtige Auszeichnung erringen konnte. Er kam 1966 ais Student nach München und verbrachte seine gesamte Berufstaufbahn in der bayerischen Landeshauptstadt, bevor er 1993 zusammen mit Said Kazemi F&K Delvotec Bondtechnik GmbH gründete.

EDA-Software-Anbieter Zuken kündigte eine neue Version von E³.series an, der Software für Verdrahtung, Kabelbäume, Verkabelung, Fluidtechnologie, Hydraulik und Bedienpanels. Sie reduziert die Entwicklungsdauer durch Automatisierung, weniger Mausklicks und qualitativ hochwertige Software erheblich – vom ersten Entwurf über die Fertigung bis hin zum After-Sales-Support. Bei der Entwicklung der aktuellen Version wurden vor allem Wünsche und Anregungen von Usern berücksichtigt, um Lücken im Designprozess zu schließen, ohne Kompromisse bei der Qualität einzugehen.

Kontron AG, MAZeT und Ultratronik aus Deutschland sowie Odyssee aus Frankreich und UniControls aus Tschechien sind die Gründungsmitglieder der E²Brain Interest Group (Embedded Electronic Brain). Ziel der E²Brain Interest Group (IG) ist die gemeinsame Weiterentwicklung und Vermarktung von RISC-basierten COMs auf Basis von E²Brain – dem jüngst von Kontron offengelegten COM-Standard. Mit der Gründung der IG festigt sich der Standard-Anspruch von E²Brain.

Unter dem Namen EKSeries – Electrical & Electronic Engineeringf or Professionals - stellte CIM- Team auf der CeBIT 2000 in Hannover eine neue E-CAD-Produktfamilie vor. Diese neue Serie aus modernen CAD-Werkzeugen unterstützt abteilungsübergreifend die Elektrokonstruktion und Elektronikentwicklung von Maschinen, Anlagen und Fahr- zeugen. Nachfolgend wird das neue Produkt kurz vorgestellt.//
Under the designation E3.Series - Electrical & Electronic Engineering for Professionals - the CIM Team are exhibiting a new family of E-CAD products at the CeBIT 2000 Show in Hannover. This new range of modern CAD tools is designed to underpin electrical construction and electronic development ofmachines, plants and vehicles in a manner that bridges conventional design interfaces. The newproduct range is then described.

Tetronik GmbH und Nerb Elektronik sind jetzt weitere Namen auf der Liste der Elektronikhersteller, die auf ein sauberes Reinigungsverfahren mit Novec High-Tech-Flüssigkeiten setzen. Nach mehreren Erfahrungen mit anderen „grünen“ Alternativen kamen beide Hersteller zu dem Schluss, dass die von 3M entwickelten Lösungsmittel auf Hydrofluorether- Basis (HFEs) die optimale Lösung bieten: eine exzellente Reinigungsleistung - und das ohne Investition in neue Anlagen.

Die Technische Exzellenz-Universität Dresden erhielt im Rahmen der Exzellenzstrategie des Bundes am 27. September die Zusage der DFG-Förderung ab 2019 für drei weitere Exzellenzcluster. Jetzt schuf auch die sächsische Landesregierung für das 2012 gebildete TU Exzellenzcluster für Zukunftselektronik und das integrierte Nanoanalytikzentrum zur Intensivierung der Forschungsarbeiten und Lehraufgaben durch Umbau und Erweiterung eines historischen Gebäudes neue hochtechnisierte Arbeits- und Forschungsflächen. Errichtet wurden zudem elektromagnetisch abgeschirmte und schwingungsarme Räume für Nanoanalytik und Hochpräzisionsmikroskopie. Der Standort im Hochtechnologiezentrum im Süden des TU-Campus fördert die interdisziplinäre Zusammenarbeit exzellenter Forschung z. B. im Rahmen von DRESDEN-concept.

Im März dieses Jahres machte das britische Unternehmen Trackwise mit einer besonders interessanten Pressemitteilung auf sich aufmerksam. Es gab bekannt, dass seine Mitarbeiter eine 26 Meter lange flexible Mehrlagenleiterplatte (FPC) produziert und ausgeliefert haben. Sie nehmen an, dass sie die längste ist, die jemals weltweit produziert wurde. Grund genug, sich diese bemerkenswerte Firma, ihren Entwicklungsweg als auch ihre Firmenstrategie, gerade unter dem Blickwinkel des Brexits, im Detail anzuschauen.

Eine extrem flache LED-Leuchte der EDC GmbH eröffnet ganz neue Möglichkeiten des energieeffizienten Licht-Designs. Die Leuchte hat beispielsweise gute Einsatzchancen, wenn nur wenig Raum für Lampen vorhanden ist oder besondere Design-Lösungen gefragt sind.

Cornings extrem festes, aber starres Gorilla-Glas wird bereits in vielen Portable-Geräten eingesetzt, so in Smartphones und Tablets von Apple und Samsung. Der Glashersteller Corning hat unlängst unter dem Namen ‚Willow‘ ein besonders dünnes, jedoch sehr flexibles Glas vorgestellt. Damit sollen sich mobile Geräte in neuen Formen bauen lassen, weil es nun möglich ist, damit Displays zu produzieren, die regelrecht um das Gerät gewickelt werden.

Die japanische Omron Corp. entwickelte einen Absolutdruck-Sensor, der eine piezoresistive Technologie nutzt und Druckwechsel durch Höhendifferenzen von 50 cm (etwa 6 Pa) registrieren kann. Ein Absolutdruck-Sensor misst den Luftdruck relativ zum Vakuum. Das Unternehmen erwartet, dass der Sensor beispielsweise in Smartphones und Aktionsmonitoren eingesetzt wird. Ein Aktionsmonitor, der mit diesem Bauteil ausgestattet ist, ist in der Lage, Auf- und Abwärtsbewegungen wie beim Berg- oder Treppensteigen zu registrieren.

Auf den etablierten Märkten im Inland bzw. im benachbarten Ausland sind die Geschäftsmöglichkeiten weitgehend ausgereizt, so dass die Suche nach weiteren Geschäften in anderen Ländern ein Anliegen jeder verantwortungsvollen Geschäftsführung ist. Der Aufbau von Exporten in noch unbekannten Märkte ist nicht nur oft ein kostspieliges, sondern auch ein zeitraubendes Verfahren. Dies gilt insbesondere je weiter entfernt sich die mögliche Kundschaft befindet und Je umfangreicher die auftretenden Kommunikationsschwierigkeiten sind. Viel hat man sich vom Internet für den einfacheren Aufbau von neuen Geschäften versprochen, aber zwischenzeitlich ist auch hier eine Ernüchterung eingetreten. Welche Maßnahmen erforderlich sind, um neue Exportchancen zu bekommen, wird nachfolgend erörtert.

Das Informationsmaterial über die Auswirkungen der neuen China-RoHS ist spärlich. Das US-amerikanische Markt- forschungsunternehmen AMR Research Inc., Boston, Mass., hat einen Artikel veröffentlicht, der sich mit der Situation befasst, die westliche Importfirmen in China erwartet. Nachfolgend Auszüge aus dem Artikel.

Beim Expertenseminar ,Wir-gehen-in-die-Tiefe 2017‘ für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie stand das Thema Industrie 4.0 bzw. die Digitalisierung der Produktion im Vordergrund. Einige Maschinenbauer bieten hier bereits komfortable Lösungen für die Elektronikproduktion an. Unterstützende Partnerfirmen des Seminars waren wie in den Vorjahren ASM, ASYS, Christian Koenen, Heraeus, Rehm, Vliesstoff Kasper und Zevac.

Nach der offiziellen Begrüßung durch Prof. Dr. Mathias Nowottnick, IEF/IGS der Universität Rostock, der das Seminar moderierte, und durch den Organisator Thorsten Schmidthausen, 4-tec Marketing, Ottobrunn-Riemeling startete die erste Vortragssitzung, bei der die inzwischen von fast allen angestrebte Smart Factory im Fokus stand.

Ausgehend von der Erläuterung der messtechnischen Problemstellung werden der Aufbau und die Herstellung eines piezoresistiven MEMS-Sensors für die experimentelle Spannungsanalyse beschrieben. Bei der Einführung neuer Materialien oder Prozesstechnologien in eine bestehende Produktionslinie besteht die Gefahr, dass die zuvor erreichte hohe Zuverlässigkeit der Produkte nicht mehr sichergestellt ist, da unter anderem das thermische, mechanische und/oder chemische Verhalten neuer Materialien neue Anforderungen an die Prozessintegration stellt und somit das gesamte Materialsystem betrachtet werden muss.

Die Firma DEK hat ihre Untersuchungen zum Schablonendruck von SnPb- und SAC-Lotpasten für Bauteile der Größe 0201 abgeschlossen. Dabei wurde besonderer Wert auf die Parameter für die Bestückung und das Leiter- plattendesign gelegt, um eine stabile High-Volume-Fertigung bei minimalen anwendungsspezifischen Modifikationen zu ermöglichen. Ein Ergebnis aus der Post-Reflow-Analyse einer großen Zahl von Testbaugruppen ist, dass heutige SAC-Lotpasten ein breiteres Prozessfenster aufweisen.

Die Bayern und Sachsen Elektronik, kurz BuS Elektronik GmbH & Co. KG, Dienstleister für die Fertigung elektronischer Baugruppen mit Standort im sächsischen Riesa, beschreitet einen neuen Weg zur Rentabilitätssteigerung - die Auslagerung von Fertigungsschritten. Wertschöpfungsintensive Arbeitsgänge, die in Riesa nicht mehr wirtschaftlich realisierbar sind und mit hoher Kontinuität produziert werden, bietet das Unternehmen seinen Kunden auf diese Weise weiterhin an. 

Für die THT-Inspektion (through-hole technology) bietet die Viscom AG ein neues 3D-AOI-System, das für die Inspektion der Leiterplatten-Unterseite konzipiert wurde. Mit diesem System S3016 ultra wird Viscom die Bosch-Werke weltweit für die standardisierte 3D-Lötstelleninspektion von THT-Bauteilen als neuer Exklusivlieferant ausstatten.

Bei der Entwicklung des 3D-AOI Inspektionssystems S3016 ultra wurden besondere Anforderungen von Bosch umgesetzt. S3016 ultra punktet dank der Sensortechnologie mit einer orthogonalen und acht geneigten Kameras besonders im Bereich Prüftiefe. Die XM-Sensorik des Herstellers aus Hannover hat sich bereits in 3D-AOI-Systemen für die abschattungsfreie SMD-Prüfung bewährt. Sie findet sich nun auch im spezifisch für die 3D-THT-Prüfung entwickelten XMu-Modul. Hochpräzise lässt sich somit die Unterseite von Leiterplatten prüfen, um die Lötstellen von THT-, Press-Fit- und SMD-Bauteilen in 3D zu inspizieren.

Durch den Einsatz einer 3D-Fertigungstechnologie revolutioniert ein vierköpfiges Team der Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (TU Dresden) aktuell die Produktion von elektronischen und mikrotechnischen Baugruppen. Vorteile der Massenproduktion werden mit Methoden der Herstellung von individuellen Einzelstücken kombiniert. Besonders mittelständische Unternehmen erhalten so die Möglichkeit, durch ‚Rapid Electronic Manufacturing‘ und Fertigung individueller Baugruppen ohne hohe Einrichtungskosten neue Geschäftsfelder aufzubauen.

Großer Andrang herrschte bei der traditionellen Podiumsdiskussion mit hochrangigen Vertretern maßgeblicher Konzerne der Elektronikproduktion am Eröffnungstag der Messe. Die Diskussion über das hochaktuelle Thema förderte keine wesentlich neuen Erkenntnisse zutage. In den Statements der Diskutanten auf die von der Moderatorin angefragten Aspekte gab es allenfalls graduelle Unterschiede, die auf die Ausrichtung der Konzerne zurückgingen.

Die „Sales & Service Company" ExCellTec GmbH, Dietzenbach, ist ein noch junges Unternehmen, das für die Leiterplattenherstellung ein hochinteressantes Spektrum an Produkten und Dienstleistungen für die mechanische Bearbeitung und die Belichtung anbietet.

Mowden Controls entwickelt und produziert seit 1965 Schaltungen für explosionsgefährdete Räume im Kundenauftrag. Langfristige Beziehungen zu Lieferanten und Kunden sowie Flexibilität und Qualität sind wichtige Erfolgsfaktoren. In der Produktion setzt Mowden Maschinen des Schweizer Herstellers Essemtec ein.

Diese römische Bemerkung zum Sonnenaufgang (‚Das Licht kommt aus dem Osten.‘) wurde von den frühen Christen vereinnahmt und auf ihren Erlöser umgemünzt. Seiner Popularität wegen unterzog sich diese Redewendung über die Jahrhunderte und -tausende noch einer Reihe anderer Umdeutungen, bis sie endlich sowohl in der Filmindustrie wie auch in der Tourismusbranche als Aufhänger fungieren muss. Jedoch waren und sind nicht nur Religionsgründer, Dichter und Philosophen vom Licht fasziniert – auch Wissenschaftler der verschiedensten Fachkreise beschäftigen sich eindringlich mit diesem Phänomen.

Bericht von der IFA 2011 in Berlin

Beobachtungen auf der diesjährigen JPCA Show von Dr. Hayao Nakahara

Einleitung
Die Kunden der Leiterplattenhersteller fordern mit Nachdruck Produkte höherer Dichte und mit größerer Wertschöpfung, wie sequentielle Multilayeraufbauten und Packagesubstrate.

Was die Technologie anbetrifft, so rangieren Taiwan und weitere südostasiatische Länder gleich hinter Japan. Die japanische Leiterplattenindustrie ist daher ständig zu technologischen Änderungen gezwungen, wenn sie überleben will. Gleichzeitig soll die Zufriedenheit der Kunden Jedoch gewahrt bleiben. Die diesjährige JPCA Show wählte daher „Ever Change, Never Change“ zu ihrem Motto, das diese Situation verdeutlichen soll. Ungeachtet dieses plakativen Mottos waren die build-up-Technologien von der Materialauswahl über das Equipment bis zu den Endprodukten das eigentliche Thema der Show.

Über EU Rahmenprogramme wurde in der PLUS bereits mehrfach berichtet. Nunmehr hat ein Expertenpanel unter der Leitung von Dr. Erkki Ormala, Vice-President von Nokia und dort verantwortlich für Nokia´s Technologie Politik, die Implementierung und die Leistungen der EU-Rahmenprogramme für den Zeitraum 1999 bis 2003 evaluiert [1]. Die EU-Rahmenprogramme haben wesentlich dazu beigetragen, die Wissensbasis in Europa zu entwickeln und zu erweitern. Von der Expertenkommission wird eine Erhöhung des EU-F&E-Budgets vorgeschlagen. Außerdem wurden der Kommission Vorschläge zur Verbesserung der Programme als auch für die zukünftige Forschungspolitik unterbreitet.

Das kaskadierbare Demo-Board NQ6D zur Encoder-Auswertung ist ab sofort für die Sinusinterpolatoren iC-NQ und iC-NQC lieferbar. Hierbei ermöglicht die serielle BiSS-Schnittstelle die taktsynchrone Messwerterfassung aneinander gesteckter Boards, beispielsweise zur Positionserfassung an mehreren Achsen. Zur Anpassung an Sinusgeber mit 1 V Spannungs- oder 11 µA Stromschnittstelle oder an Inkrementalgeber mit TTL-Signal sind Steckfelder für optionale Bestückungen vorhanden.

New applications of template-generated structures and surfaces are foreseen in microelectronic joining, photonics, and analytical chemistry. They require a special tuning of morphological and topological parameters. High-resolution imaging techniques allow for optimising surface properties and grain size of metal-rod decorated surfaces. Submicron wires and more complex "lawn"-structures with diameters of 600 – 50 nm have been produced by galvanic deposition at porous polymer templates. Their application for low-temperature interconnect formation is under evaluation. First results indicate that single-metal and layered "nano-lawn" can be attractive for microsystem technology in general, but also in analytical chemistry and related fields. Template techniques are discussed and experimen- tal approaches to use gold nano-lawn are presen- ted. // 

Neue Anwendungen in AVT, Photonik und analytischer Chemie werden für spezielle Oberflächen und Strukturen erwartet, die Schablonen-gestützt erzeugt werden. Ihr Einsatz erfordert die Anpassung morphologischer und topologischer Parameter des Templates. Mittels hochauflösender Analysetechniken können die Korngröße von Metalldrähtchen und Eigenschaften damit dekorierter Oberflächen optimiert werden. Submikrometer-Drähte und Metall-„Rasen“ mit Einzeldraht-Durchmessern von 50?-?600?nm wurden galvanisch an porösen Polymertemplaten erzeugt. Ihre Eignung zur Kontaktbildung im Niedertemperatur-Bereich wird geprüft. Erste Ergebnisse lassen erwarten, dass einmetallischer und aus verschiedenen Metallen geschichtet aufgebauter „Nano-Rasen“ für die gesamte Mikrosystemtechnik, ebenso die analytische Chemie und verwandte Gebiete attraktiv sind. Templat-Techniken werden diskutiert und der experimentelle Zugang zu Gold-Nanorasen vorgestellt.

Gas corrosion constitutes one aspect of environmental stress on electronic parts. The gas corrosion tests carried out for evaluations in this report can be seen as one weapon in the effort to increase reli- ability. The corrosiveness of gas varies according to the temperature and humidity of the ambient environment, and testing involves other factors as well, such as gas concentration, reproducibility of field conditions, and accelerated investigation. A variety of public standards address test methods for gas corrosiveness. For this report, we have studied the plating of lead-free solder that industry has been trying to incorporate. We have carried out gas corrosion tests, and we present our findings on visible changes (discoloration), wettability and surface analysis.// 

Ein Aspekt der Umweltbelastung elektronischer Bauteile ist die Korrosion durch Gas. Die in diesem Beitrag vorgestellten Tests zur Bewertung der Korrosion durch Gas stellen ein Mittel zur Ver- besserung der Zuverlässigkeit dar. Die Reaktionsfreudigkeit des Gases hängt von der Temperatur und der Feuchtigkeit der unmittelbaren Umgebung ab. Die Tests erfassen auch andere Faktoren wie Gaskonzentration, Reproduzierbarkeit der Versuchs- bedingungen und zeitgeraffte Untersuchungen. Eine Vielzahl von Standards beschäftigt sich mit Test- methoden für die Aggressivität von Gasen. Für diesen Beitrag wurde die bleifreie Galvanisierung untersucht, wie sie in der Industrie eingeführt ist. Tests auf Korrosion durch Gas wurden durchgeführt und die Ergebnisse bzgl. sichtbaren Änderungen (Verfärbungen), Benetzbarkeit und Ober- flächenanalysen werden vorgestellt.