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Ausgehend von der Erläuterung der messtechnischen Problemstellung werden der Aufbau und die Herstellung eines piezoresistiven MEMS-Sensors für die experimentelle Spannungsanalyse beschrieben. Bei der Einführung neuer Materialien oder Prozesstechnologien in eine bestehende Produktionslinie besteht die Gefahr, dass die zuvor erreichte hohe Zuverlässigkeit der Produkte nicht mehr sichergestellt ist, da unter anderem das thermische, mechanische und/oder chemische Verhalten neuer Materialien neue Anforderungen an die Prozessintegration stellt und somit das gesamte Materialsystem betrachtet werden muss.

Die Firma DEK hat ihre Untersuchungen zum Schablonendruck von SnPb- und SAC-Lotpasten für Bauteile der Größe 0201 abgeschlossen. Dabei wurde besonderer Wert auf die Parameter für die Bestückung und das Leiter- plattendesign gelegt, um eine stabile High-Volume-Fertigung bei minimalen anwendungsspezifischen Modifikationen zu ermöglichen. Ein Ergebnis aus der Post-Reflow-Analyse einer großen Zahl von Testbaugruppen ist, dass heutige SAC-Lotpasten ein breiteres Prozessfenster aufweisen.

Die Bayern und Sachsen Elektronik, kurz BuS Elektronik GmbH & Co. KG, Dienstleister für die Fertigung elektronischer Baugruppen mit Standort im sächsischen Riesa, beschreitet einen neuen Weg zur Rentabilitätssteigerung - die Auslagerung von Fertigungsschritten. Wertschöpfungsintensive Arbeitsgänge, die in Riesa nicht mehr wirtschaftlich realisierbar sind und mit hoher Kontinuität produziert werden, bietet das Unternehmen seinen Kunden auf diese Weise weiterhin an. 

Für die THT-Inspektion (through-hole technology) bietet die Viscom AG ein neues 3D-AOI-System, das für die Inspektion der Leiterplatten-Unterseite konzipiert wurde. Mit diesem System S3016 ultra wird Viscom die Bosch-Werke weltweit für die standardisierte 3D-Lötstelleninspektion von THT-Bauteilen als neuer Exklusivlieferant ausstatten.

Bei der Entwicklung des 3D-AOI Inspektionssystems S3016 ultra wurden besondere Anforderungen von Bosch umgesetzt. S3016 ultra punktet dank der Sensortechnologie mit einer orthogonalen und acht geneigten Kameras besonders im Bereich Prüftiefe. Die XM-Sensorik des Herstellers aus Hannover hat sich bereits in 3D-AOI-Systemen für die abschattungsfreie SMD-Prüfung bewährt. Sie findet sich nun auch im spezifisch für die 3D-THT-Prüfung entwickelten XMu-Modul. Hochpräzise lässt sich somit die Unterseite von Leiterplatten prüfen, um die Lötstellen von THT-, Press-Fit- und SMD-Bauteilen in 3D zu inspizieren.

Durch den Einsatz einer 3D-Fertigungstechnologie revolutioniert ein vierköpfiges Team der Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (TU Dresden) aktuell die Produktion von elektronischen und mikrotechnischen Baugruppen. Vorteile der Massenproduktion werden mit Methoden der Herstellung von individuellen Einzelstücken kombiniert. Besonders mittelständische Unternehmen erhalten so die Möglichkeit, durch ‚Rapid Electronic Manufacturing‘ und Fertigung individueller Baugruppen ohne hohe Einrichtungskosten neue Geschäftsfelder aufzubauen.

Großer Andrang herrschte bei der traditionellen Podiumsdiskussion mit hochrangigen Vertretern maßgeblicher Konzerne der Elektronikproduktion am Eröffnungstag der Messe. Die Diskussion über das hochaktuelle Thema förderte keine wesentlich neuen Erkenntnisse zutage. In den Statements der Diskutanten auf die von der Moderatorin angefragten Aspekte gab es allenfalls graduelle Unterschiede, die auf die Ausrichtung der Konzerne zurückgingen.

Die „Sales & Service Company" ExCellTec GmbH, Dietzenbach, ist ein noch junges Unternehmen, das für die Leiterplattenherstellung ein hochinteressantes Spektrum an Produkten und Dienstleistungen für die mechanische Bearbeitung und die Belichtung anbietet.

Mowden Controls entwickelt und produziert seit 1965 Schaltungen für explosionsgefährdete Räume im Kundenauftrag. Langfristige Beziehungen zu Lieferanten und Kunden sowie Flexibilität und Qualität sind wichtige Erfolgsfaktoren. In der Produktion setzt Mowden Maschinen des Schweizer Herstellers Essemtec ein.

Diese römische Bemerkung zum Sonnenaufgang (‚Das Licht kommt aus dem Osten.‘) wurde von den frühen Christen vereinnahmt und auf ihren Erlöser umgemünzt. Seiner Popularität wegen unterzog sich diese Redewendung über die Jahrhunderte und -tausende noch einer Reihe anderer Umdeutungen, bis sie endlich sowohl in der Filmindustrie wie auch in der Tourismusbranche als Aufhänger fungieren muss. Jedoch waren und sind nicht nur Religionsgründer, Dichter und Philosophen vom Licht fasziniert – auch Wissenschaftler der verschiedensten Fachkreise beschäftigen sich eindringlich mit diesem Phänomen.

Bericht von der IFA 2011 in Berlin

Beobachtungen auf der diesjährigen JPCA Show von Dr. Hayao Nakahara

Einleitung
Die Kunden der Leiterplattenhersteller fordern mit Nachdruck Produkte höherer Dichte und mit größerer Wertschöpfung, wie sequentielle Multilayeraufbauten und Packagesubstrate.

Was die Technologie anbetrifft, so rangieren Taiwan und weitere südostasiatische Länder gleich hinter Japan. Die japanische Leiterplattenindustrie ist daher ständig zu technologischen Änderungen gezwungen, wenn sie überleben will. Gleichzeitig soll die Zufriedenheit der Kunden Jedoch gewahrt bleiben. Die diesjährige JPCA Show wählte daher „Ever Change, Never Change“ zu ihrem Motto, das diese Situation verdeutlichen soll. Ungeachtet dieses plakativen Mottos waren die build-up-Technologien von der Materialauswahl über das Equipment bis zu den Endprodukten das eigentliche Thema der Show.

Über EU Rahmenprogramme wurde in der PLUS bereits mehrfach berichtet. Nunmehr hat ein Expertenpanel unter der Leitung von Dr. Erkki Ormala, Vice-President von Nokia und dort verantwortlich für Nokia´s Technologie Politik, die Implementierung und die Leistungen der EU-Rahmenprogramme für den Zeitraum 1999 bis 2003 evaluiert [1]. Die EU-Rahmenprogramme haben wesentlich dazu beigetragen, die Wissensbasis in Europa zu entwickeln und zu erweitern. Von der Expertenkommission wird eine Erhöhung des EU-F&E-Budgets vorgeschlagen. Außerdem wurden der Kommission Vorschläge zur Verbesserung der Programme als auch für die zukünftige Forschungspolitik unterbreitet.

Das kaskadierbare Demo-Board NQ6D zur Encoder-Auswertung ist ab sofort für die Sinusinterpolatoren iC-NQ und iC-NQC lieferbar. Hierbei ermöglicht die serielle BiSS-Schnittstelle die taktsynchrone Messwerterfassung aneinander gesteckter Boards, beispielsweise zur Positionserfassung an mehreren Achsen. Zur Anpassung an Sinusgeber mit 1 V Spannungs- oder 11 µA Stromschnittstelle oder an Inkrementalgeber mit TTL-Signal sind Steckfelder für optionale Bestückungen vorhanden.

New applications of template-generated structures and surfaces are foreseen in microelectronic joining, photonics, and analytical chemistry. They require a special tuning of morphological and topological parameters. High-resolution imaging techniques allow for optimising surface properties and grain size of metal-rod decorated surfaces. Submicron wires and more complex "lawn"-structures with diameters of 600 – 50 nm have been produced by galvanic deposition at porous polymer templates. Their application for low-temperature interconnect formation is under evaluation. First results indicate that single-metal and layered "nano-lawn" can be attractive for microsystem technology in general, but also in analytical chemistry and related fields. Template techniques are discussed and experimen- tal approaches to use gold nano-lawn are presen- ted. // 

Neue Anwendungen in AVT, Photonik und analytischer Chemie werden für spezielle Oberflächen und Strukturen erwartet, die Schablonen-gestützt erzeugt werden. Ihr Einsatz erfordert die Anpassung morphologischer und topologischer Parameter des Templates. Mittels hochauflösender Analysetechniken können die Korngröße von Metalldrähtchen und Eigenschaften damit dekorierter Oberflächen optimiert werden. Submikrometer-Drähte und Metall-„Rasen“ mit Einzeldraht-Durchmessern von 50?-?600?nm wurden galvanisch an porösen Polymertemplaten erzeugt. Ihre Eignung zur Kontaktbildung im Niedertemperatur-Bereich wird geprüft. Erste Ergebnisse lassen erwarten, dass einmetallischer und aus verschiedenen Metallen geschichtet aufgebauter „Nano-Rasen“ für die gesamte Mikrosystemtechnik, ebenso die analytische Chemie und verwandte Gebiete attraktiv sind. Templat-Techniken werden diskutiert und der experimentelle Zugang zu Gold-Nanorasen vorgestellt.

Gas corrosion constitutes one aspect of environmental stress on electronic parts. The gas corrosion tests carried out for evaluations in this report can be seen as one weapon in the effort to increase reli- ability. The corrosiveness of gas varies according to the temperature and humidity of the ambient environment, and testing involves other factors as well, such as gas concentration, reproducibility of field conditions, and accelerated investigation. A variety of public standards address test methods for gas corrosiveness. For this report, we have studied the plating of lead-free solder that industry has been trying to incorporate. We have carried out gas corrosion tests, and we present our findings on visible changes (discoloration), wettability and surface analysis.// 

Ein Aspekt der Umweltbelastung elektronischer Bauteile ist die Korrosion durch Gas. Die in diesem Beitrag vorgestellten Tests zur Bewertung der Korrosion durch Gas stellen ein Mittel zur Ver- besserung der Zuverlässigkeit dar. Die Reaktionsfreudigkeit des Gases hängt von der Temperatur und der Feuchtigkeit der unmittelbaren Umgebung ab. Die Tests erfassen auch andere Faktoren wie Gaskonzentration, Reproduzierbarkeit der Versuchs- bedingungen und zeitgeraffte Untersuchungen. Eine Vielzahl von Standards beschäftigt sich mit Test- methoden für die Aggressivität von Gasen. Für diesen Beitrag wurde die bleifreie Galvanisierung untersucht, wie sie in der Industrie eingeführt ist. Tests auf Korrosion durch Gas wurden durchgeführt und die Ergebnisse bzgl. sichtbaren Änderungen (Verfärbungen), Benetzbarkeit und Ober- flächenanalysen werden vorgestellt.

Am 29. März 2012 veranstaltete die Eutect GmbH einen Technologietag. Dieser umfasste vormittags in der Mediothek Dusslingen eine Serie von Vorträgen und nachmittags eine Betriebsbesichtigung bei Eutect mit begleitenden Präsentationen. Zudem war die Eutect am Vorabend Gastgeber einer historischen Altstadtführung in Tübingen und eines gemeinsamen Abendessens.

Am 23. Mai 2012 unterschrieben beide Firmen den Vertrag. Durch die Zusammenarbeit mit dem weltweit führenden Hersteller von Wickeltechnik/-automation erweitert Eutect sein Servicenetzwerk im asiatischen Raum. Im Gegenzug nimmt Nittoku Produkte von Eutect in sein Angebot auf.

Vom 5. bis 8. Oktober 1999 fand in München die 2. European Microwave Week statt. Nach Amsterdam im Vorjahr war dieses Mal München als Veranstaltungsort ausgewählt worden, um die flir die Mikrowellen- und HF-lndustrie wichtig gewordene Fachmesse zu präsentieren. Begleitende Fachveranstaltungen waren EuM Conference '99, GaAS '99 und European Wireless '99. Mehr als 4000 Fachbesucher aus 40 Ländern waren nach München gekommen, um auf 3500 m^2 150 Messestände zu besuchen. Vertreten war die Gemeinschaft der Mikro- Wellentechnik durch Basismaterialhersteller, Leiterplattenhersteller, Bauteilelieferanten, Softwarehersteller, OEMs, usw. 


Die Marktforschung von in4ma für die Europäische EMS Industrie für 2018 ist abgeschlossen – leichte Korrekturen waren wegen der Einpflegung von Nachzüglern und anderen Verzögerungen noch notwendig. Doch das Gesamtbild ist erfreulich: Die Europäische EMS/ODM-Industrie bleibt wichtiger Spieler im globalen Elektronikmarkt.

Studie: Weniger als zehn Prozent der globalen ICT-Umsätze der 100 weltweit fu?hrenden Unternehmen kommen aus Europa. Die Hightech-Industrie in Europa verzeichnet in allen wichtigen Segmenten rückläufige Zahlen. So steuern europäische Unternehmen weniger als zehn Prozent zu den globalen Umsätzen für Informations- und Kommunikationstechnologien (ICT) der weltweit fu?hrenden 100 Hightech-Unternehmen bei. Spitzenreiter sind hingegen die USA mit einer großen Innovationskraft sowie Asien mit seinen günstigen Produktionsstandorten. Aus diesem Grund verlagern sich auch die Jobs in der Hightech-Branche zunehmend in das nicht-europäische Ausland.

Mit rund 600 Ausstellern gilt die SENSOR+TEST als bedeutendste Messtechnik-Messe in Europa. Sie ist für Entwickler, Konstrukteure und Anwender der Sensorik, Mess- und Prüftechnik die wichtigste Innovations- und Kommunikationsplattform. Der AMA, Verband für Sensorik und Messtechnik e. V., als Träger der Messe und die AMA Service GmbH als Veranstalter, rechnen heuer mit über 9000 Besuchern.

In die sächsische und die europäische Halbleiterbranche ist erneut Bewegung gekommen: Infineon hat grünes Licht vom Bundeswirtschaftsministerium für den Bau seiner Multi-Milliarden-Chipfabrik in Dresden bekommen. Im Dresdner Cluster hofft man auf neue Impulse durch die Entscheidung von Wolfspeed, im Saarland eine große Leistungs-Halbleiter-Fab zu bauen. Unterdessen wackelt allerdings die Intel-Großinvestition in Magdeburg seit einiger Zeit – die Amerikaner kritisieren die hohen deutschen Energiepreise und fordern noch mehr Subventionen. Derweil trennt sich Globalfoundries von seiner Backend-Abteilung und verlagert deren Anlagenpark nach Portugal – dort will Amkor seine Chip-Endmontage-Fabrik zu europäischen Dimensionen ausbauen.

Mit 18 % Umsatzanteil ist die Automobilbranche das zweitwichtigste Segment nach der Industrieproduktion für die europäische Leiterplattenindustrie. 2012 gingen Leiterplatten für 325 Mio. € aus europäischer Produktion in diese Branche. Noch wichtiger ist das Automobilsegment mit 25,6 % für die deutschen Leiterplattenhersteller. Sie lieferten 2012 für 214 Mio. € Leiterplatten, bei einer Gesamtproduktion von 835 Mio. €.

Spricht man von Schablonendruck, so fällt gleichzeitig der Name LTC. Im schwäbischen Engelsbrand hat sich LTC als einführender Hersteller von SMD-Metallschahlonen entwickelt. Aber nicht nur durch Schablonen, sondern auch durch seinen Quattro-Flex II Schnellspannrahmen ist das Unternehmen wohl bekannt und etabliert. Verbindungen in ganz Europa dokumentieren den Expansionskurs des Unternehmens.

Bericht über die SEMICON Europa 2011 und Plastic Electronics 2011 Conference & Exhibition

EIPC Winterkonferenz in Cannes/Frankreich am 12. und 13. Februar 2004

Am 12. und 13. Februar 2004 fand die diesjährige Winterkonferenz des EIPC im Novotel Montfleury in Cannes an der Côte d’Azur statt. „Anpassung an die Änderungen in der Leiterplattenwelt“ war das Motto der Veranstaltung. Mit 20 Vorträgen zu den Themen Management, Innovation, Qualitäts- sicherung und neue Materialien vermittelte die Veranstaltung den 110 Teilnehmern aus dem oberen und mittleren Management gezielte Information und Weiterbildung. Zwölf Sponsoren rundeten das Bild der Konferenz mit einer Posterausstellung in der Eingangshalle ab. Hier wurden die Pausen zu Fachgesprächen und „Networking“ genutzt. Die Seminarräume des Hotels waren hervorragend für diese Veranstaltung geeignet und auch die Ver- köstigung und der Service waren ausgezeichnet. Das Konferenzhotel lag auf einer Anhöhe, ca. 20 Minuten Fußweg von Cannes´ Altstadt entfernt.

Die 1991 gegründete tunesische Firma FUBA Tunisie hat ihre Produktionsstätte in El Azib, im Gouver- norat von Bizerta, mit Investitionen in Höhe von 7,5 Mio.€ und der Schaffung von 120 neuen Arbeits- plätzen erweitert – die Produk- tionskapazität wurde verdoppelt und als erstes Werk in Nordafrika und dem Nahen Osten die Fertigung von mehrlagigen Leiterplatten aufgenommen. Die Einweihung wurde am 3. November 2006 in einem Festakt vom Tunesischen Wirtschaftsminister vorgenommen. Damit nimmt FUBA Tuni- sie ihren Platz in der neuen FUBA-Gesamtstrategie für die Werke in Bizerta, Gittelde und Dresden ein. Ein viertes Werk ist geplant.

Die Mikroelektronik hat unsere Welt drastisch verändert: Computer, Handys, Digitalfernsehen und vieles andere mehr sind täglicher Ausdruck dessen. Die Nanoelektronik wird der nächste evolutionäre Schritt sein, mit dem die Anzahl der Transistoren auf einem Chip möglicherweise bis in den Billionenbereich erhöht werden kann. Produkte mit völlig neuen Eigenschaften könnten dann verwirklicht werden. Seit Beginn des dritten Jahrtausends ist ein starker globaler Wettbewerb in Forschung und Entwicklung von Nanotechnologien und Nanoprodukten entbrannt. Nachfolgend wird ein kleiner Einblick gegeben, wie die EU-Länder gemeinschaftlich die neuen Herausforderungen im Elektroniksektor angehen.

An insgesamt 10 Standorten in Deutschland, Österreich und der Schweiz veranstaltete Altium im Februar 2009 Seminare mit Experten-Vorträgen, Präsentationen und Live-Demos sowie Tipps für die Migration zum Altium Designer. Nachfolgend wird über das erste Seminar, das am 3. Februar 2009 in Karlsruhe stattfand, berichtet.

Eurocircuits GmbH, belgischer PCB-Muster- und Kleinserienhersteller mit deutschem Sitz in Kettenhausen, lud am 24. Oktober 2012 Kunden des Hauses und interessierte Baugruppen-Entwickler zu einem Löt-Workshop ein. In einer recht kurzweiligen und informativen Vortrags- und Praxisveranstaltung informierte man die 17 angereisten Teilnehmer über das von Eurocircuits angebotene Prototypen-Equipment für das perfekte Reflow-Löten von Prototypen-Baugruppen als auch über Lötwerkzeuge der Firma Pace, die vom belgischen Distributor Arcoss vertrieben werden. Praxisübungen vermittelten auch SMD-Einsteigern die richtige Parametrisierung und Anwendung des vorgestellten Equipments.