Artikelarchiv

Projektgruppe des VdL
VdL auf Amerika-Tour
WECC-Meeting in San Diego
Gewerbliche Schule Schwäbisch Gmünd
Überall und jederzeit ins Internet per Handy

Neugestaltung der Währungssituation: Der EURO
KfW-Förderprogramme für das Jahr 2000
electronica 2000
PG Umwelt berichtet: Biostoffverordnung seit 01. April 1999 in Kraft
Erfolgreiche Bildungsreise des VdL zur IPC-Expo und zu Leiterplatten-Herstellern in Kalifornien
European PCB Convention (EPC) 1999 zusammen mit der Productronica
Aus dem VdL und seinen Gremien
Von Rechts wegen

Sitzung des Vorstands- und Lenkungsausschusses des VdL e.V.

Gemeinsame Fachtagung von VdL e.V. und ZVEl Fachverband Bauelemente der Elektronik für 19. Oktober 2001 geplant

Call for Papers: Elektronische Baugruppen- Aufbau- und Fertigungstechnik

Neue Homepage und e-mail-Adresse

Kooperation mit dem ZVEI wird vertieft
EPC 2000 mit voller Unterstützung des VdL
Gotthard Aulich
seit April Geschäftsstellenleiter des VdL
Book-to-Bill-Auswertung ZVEI <-> VdL
Vorläufige Termine des VdL für das Jahr 2000

Kongreß und Mitgliederversammlung des VdL
Erich Kirchner neuer Vorsitzender des VdL
Neuausschreibung der Projektgruppen
Gegenseitige Mitgliedschaft mit dem GFIE 

Verbot von Blei („Ban Lead”) vorerst gebannt 

Im Brennpunkt:
Bundesregierung setzt Ökosteuer durch
„Europe meets US-PCB-lndustry and IPC-Expo”
Betriebswirtschaftliches Benchmark für Leiterplattenhersteller
Neue Schriften der Projektgruppen
Termine für Regiotreffen
Technology Road Map des
Japanischen Verbands beim VdL erhältlich
Neugestaltung der Währungssituation: Der Euro
KrW-/AbfG: Erste Bilanz

VdL e.V. schließt Kooperationsvertrag mit dem ZVEI

Mitgliederversammlung des VdL mit Neuwahlen zum Vorstand und Lenkungsausschuss

VdL-Datenbank
Book-to-Bill
Konjunkturbarometer der Leiterplattenhersteller

VdL schreibt Mitarbeit in den Projektgruppen aus

VdL Vorstands- und Lenkungsausschusssitzung

Mitgliederversammlung

Bedarfsermittlung für die Reise zur JPCA

Neugestaltung der Währungssituation: Der EURO
Der Euro und das Bilanzrecht (9)
electronica 2000
Datenbank des VdL
Konjunkturbarometer für Leiterplattenhersteller

Neugestaltung der Währungssituation: Der EURO
„Europemeets US-PCB-lndustry and IPC-Expo“

VdL und ZVEI weiterhin auf Kurs

Konjunktur in der Leiterplattenindustrie weiterhin sehr positiv

VdL-Mitglieder-Tendenz steigend

Neugestaltung der Währungssituation: Der EURO
Der Euro und das Steuerrecht (8)
VdL-Statistiken 2000
zur Mitarbeit ausgeschrieben 

Analyse der
Book-to-Bill-Erhebungen der Verbände
Book-to-Bill Verhältnis(Ratio)Verbände Januar 1998 - Dezember 1998
Bisher überwiegend in Großunternehmen

VdL-Kongreß 1999

Der VDMA ist neuer Mitträger der Richtlinie VDI/VDE/VDMA 2632 Blatt 2 zur Erstellung von Lasten- und Pflichtenheften in Bildverarbeitungsprojekten. Sie erschien im Oktober 2015. Ein Einführungsvideo ergänzt die Aktivitäten beider Verbände zur Verbreitung des Dokumentes.

Bildverarbeitungssysteme sind in der industriellen Produktion unverzichtbar geworden. Sie arbeiten schnell und berührungslos in der Anlage und erledigen ihre Aufgaben im Fertigungstakt. Doch das optische Verfahren ist auch eine große Herausforderung für die Technik. Daraus ergeben sich spezifische Anforderungen an das Betriebsumfeld sowie an die mit dem Bildverarbeitungssystem untersuchten Bauteile. Eine speziell auf diese Systeme zugeschnittene Richtlinie hilft, Lasten- und Pflichtenhefte zu erstellen, die alle für die spätere Projektabwicklung relevanten Fragen behandeln. Die aufgeführten Aspekte lassen sich sowohl auf Mess- als auch auf Positionier-, Prüf- und Sortieraufgaben anwenden.

Obwohl Ressourceneffizienz in fast allen Industriezweigen auf der Agenda steht und der Begriff häufig in Öffentlichkeit und Medien verwendet wird, gab es bisher keine einheitliche Definition, was konkret unter Ressourceneffizienz zu verstehen ist. Die neue Richtlinie VDI 4800 Blatt 1 zur Bewertung der Ressourceneffizienz von Produkten, Dienstleistungen und Organisationen soll Abhilfe schaffen.

93 % der Unternehmen engagieren sich aus technologiepolitischen Interessen in der Normung

„Wer die Norm setzt, macht den Markt. Normung ist ein elementar wichtiges Mittel zur Verteidigung der Exportweltmeisterschaft Deutschlands“, so Prof. Dr. Klaus Wucherer, Präsident des deutschen Komitees der International Electrotechnical Commission (IEC) und Mitglied des VDE-Präsidiums. Denn durch frühzeitige Normung können Innovationen abgesichert und Technologiefelder der Zukunft weltweit besetzt werden. Die deutsche IT- und Elektrobranche, von der mehr als 50?% der gesamten deutschen Industrieproduktion und über 80 % der Exporte abhängen, ist führend bei Hightech-Standards. Zum zweiten Mal in Folge setzt sich Deutschland bei der Initiierung internationaler Normungsprojekte weltweit an die Spitze.

Dresden zählt zu den Top-Standorten

Die Bundesrepublik ist Mikroelektronik-Standort Nr.1 in Europa. Insbesondere im Bereich Forschung und Entwicklung sind deutsche Ingenieure führend, so der VDE in seiner Verbandspublikation dialog. Mehr als jeder zweite Halbleiter aus Europa trägt das Label Made in Germany und jeder elfte Chip stammt wertmäßig aus europäischer Fertigung. Das Herz der Mikroelektronik schlägt in Sachsen, genauer in Dresden. Die sächsische Metropole betrachtet sich als größtes Halbleiterzentrum in Europa und fünftwichtigsten Standort in der Welt. Nach Angaben der Landesregierung sind im Bereich der Informationstechnologie in Sachsen rund 1500 Unternehmen mit rund 43 000 Mitarbeitern aktiv. Allein im Bereich der Mikroelektronik beschäftigen mehr als 200 Unternehmen rund 22 000 Beschäftigte. Nirgendwo sonst in Deutschland ist eine derart massive Ansiedlung führender Firmen einer Branche gelungen. Allein die sieben größten Unternehmen – Infineon, Qimonda, AMD, ZMD, AMTC, Toppan und Photronics – beschäftigen mehr als 9000 Mit- arbeiter.

Deutschland baut seine Position als führender Mikroelektronik-Standort in Europa weiter aus. Jeder zweite europäische Chip trägt inzwischen das Label „Made in Germany". Im Mittelpunkt dieses „Chipwunders" steht der Standort Sachsen, den rund 760 Unternehmen mit über 20 000 hochqualifizierten Stellen zum Top-Mikroelektronik-Standort in Europa und zum fünft wichtigsten weltweit gemacht haben. Die Spitzenstellung stützt sich nach Einschätzung der Experten insbesondere auf die Dynamik in den Bereichen Mikro- und Nanotechnik, Medizintechnik, Energietechnik und Energieeffizienz sowie der Informationstechnik und der Automobilelektronik. China wird vor allem in der Elektrotechnik und Mikroelektronik ein großer Sprung nach vorne zugetraut. Der Anteil an Ingenieursarbeitsplätzen in der Elektro- und Elektronikbranche wird weiter zunehmen. Allerdings erwarten 50% der befragten Unternehmen, ihren Bedarf an qualifizierten Fachkräften künftig nicht mehr decken zu können. Das sind Ergebnisse des VDE Innovationsmonitors 2007, einer Umfrage unter den 1250 Mitgliedsunternehmen des Verbandes sowie Hochschulen und Forschungsinstituten.

Bei Nutzung aller vorhandenen Technologiepotentiale und ohne jegliche Mengensteigerung beim Einsatz von Elektrogeräten kann der Stromverbrauch in Deutschland bis 2025 um etwa 40% sinken. Ein „weiter wie bisher" würde den Bedarf an elektrischer Energie dagegen um 60% steigen lassen mit allen seinen gravierenden negativen Folgen für Umwelt und Ressourcenverbrauch. Unter der Annahme realistischer Verbrauchs- bzw. Effizienzprognosen wird der Stromverbrauch voraussichtlich trotzdem noch um rund 30% zulegen. Bei diesem Szenario wird eine deutlich verbesserte Effizienz bei der Stromnutzung durch den Mehrverbrauch bei neuen und zusätzlichen Anwendungen kompensiert. Das sind die Kernaussagen der neuesten VDE-Studie bzw. Stromverbrauchsprognose, die der VDE am 22.Januar 2008 im Haus der Bundespressekonferenz in Berlin präsentiert hat. Titel der Studie: „Effizienz- und Einsparpotentiale elektrischer Energie in Deutschland – Perspektiven bis 2025 und Handlungsbedarf".

Am 10. Juni 2008 eröffnete der VDE in Offenbach sein neues Kompetenzzentrum für EMV- und Akustik- Messungen und veranstaltete zudem seine Jahrespressekonferenz, bei der Dr.-Ing. Hans Heinz Zimmer, Bernd Franke und Dr.-Ing. Klaus Kreß über Aktivitäten und Neuigkeiten des VDE-Instituts informierten.

Im ESTREL Convention Center Berlin fand vom 18. bis 20. Oktober 2004 der VDE-Kongress 2004 unter dem Motto „Innovationen für Menschen" statt. Rund 1500 Teilnehmer, vor allem aus der Elektro- und IT-Branche nahmen daran teil. Bundeskanzler Gerhard Schröder und Telekom-Chef Kai-Uwe Ricke eröffneten den VDE-Kongress 2004, denn dieser war der Höhepunkt der VDE-Aktivitäten in 2004 für die Innovationsinitiative der Bundesregierung. Kommunikation, Mobilität, Energieversorgung und Medi- zin standen im Mittelpunkt der Veranstaltung

„Schnäppchenjagen kostet Sicherheit!" Auf diese kurze Formel lassen sich wichtige Erkenntnisse der Produktanalyse 2007 des VDE-Instituts bringen. Ein großer und zunehmender Anteil der bemängelten Produkte kommt aus China. Die Fehler sind oft elementar, aber gefährlich. Viel Arbeit für das VDE-Institut. Nachfolgend ein Bericht dazu.

Anlässlich der VDE/IEEE-Tagung „Meeting the Growing Demand for Engineers and their Educators" informierte der VDE die Presse am 9.?November?2007 in München über die Studie Young Professionals 2007 sowie die Entwicklungen des Elektro- und IT-Ingenieurbedarfs und -angebots.

Der VDE nutzte die Productronica, um im Rahmen einer Pressekonferenz über Technologie- und Markttrends sowie die neue Initiative Invent a Chip“ zu informieren.

Polytron-Phnt GmbH metallisiert Leiterplatten erfolgreich in einem kontinuierlich arbeitenden vertikalen Galvanoautomat von MacDermid

Es gab eine Zeit in der Entwicklung der Anlagentechnik zur Fertigung von Leiterplatten, in der der horizontale Durchlauf als das optimale Prinzip und daher als die erstrebenswerteste Anlagenform angesehen wurde. Die Idealvorstellung war ein inline-Fertigung, die nicht nur die Nassprozesse, sondern auch die Bildübertragung und den Test einschloss.

In der vorjährigen Veranstaltung erstmalig vorgestellt, bildete die neue revolutionäre Technologie zur In-System-Emulation VarioTAP einen Schwerpunkt im Programm der diesjährigen 11. Boundary Scan Days der Göpel electronic am 17./18. März 2009 in Jena. Mit Beiträgen von Kooperationspartnern und Anwendern boten die beiden, unter dem übergreifenden Motto „Neue Möglichkeiten durch IP basierende JTAG/Boundary Scan Instrumentierung" stehenden Veranstaltungstage der Testcommunity wiederum eine ausgezeichnete Plattform für Information und Erfahrungsaustausch.

Trotz knapper Kassen und Sparzwängen zog die auf ihrem Gebiet führende und gut etablierte Veranstaltung wiederum etwa 100 Interessenten an. Die Begrüßung und obligatorische Vorstellung des Unternehmens mit den Sparten Boundary Scan, Automatische Optische Inspektion, Automotive Test Solutions und Funktionstest erledigte Enrico Lusky. Die Moderation der Veranstaltung besorgte wiederum Mario Berger.

In einem Erweiterungsbau seines Werkes 2 hat der schweizerische Leiterplattenhersteller Varioprint AG in Heiden neue Atotech-Horizontallinien für Rückätzung/Desmear, Durchkontaktierung und Leiterbild- aufbau in Betrieb genommen, die den Anforderungen an die Metallisierung von Produkten im oberen Technologiesegment gerecht werden. Mit der Eröffnung des Anbaus feierte die Varioprint am 18. Sep- tember auch eine 10-jährige Erfolgsperiode seit des Management-Buyouts im Jahre 1993.

Es ist schon außergewöhnlich, wenn sich in einer Zeit, in der die Branche unter Rezession und In- solvenzen leidet, ein mittelständisches Unternehmen für eine mit einer baulichen Betriebserweiterung verbundenen Großinvestition entscheidet. Durch eine intelligente Nischenpolitik verbunden mit hohem technologischem Niveau hat es die Varioprint AG verstanden, sich in einem äußerst schwierigen Marktumfeld durchzusetzen. Das Unternehmen hat einmal mehr bewiesen, dass ein Mittelständler mit Kreativität und Teamgeist in der Lage ist, erfolgreich in einem sich global definierenden Markt zu bestehen.

Rund 100 Gäste waren der Einladung von Varioprint zur Eröffnungsfeier zum Ausbau des Werkes 2 am 30. August gefolgt. Einem ausführlichen Firmenrundgang gespickt mit verschiedenen Geschicklichkeitstests folgte ein zünftiger „Appenzeller Abend".

Der schweizerische Leiterplattenhersteller Vario- print AG wurde 1970 gegründet und fertigt seit 1989 Multilayer-Leiterplatten. 1993 hat das Führungsteam durch ein Management-Buy-Out die Firma übernommen. 1999 wurde für die Fertigung von Multilayer-Innenlagen in Feinstleitertechnik ein zweites Gebäude erworben und zu einem weiteren Produktionswerk umgebaut, so dass es mit dem ersten Werk unterirdisch verbunden ist. 2003 wurde das Werk 2 um 1300 m2 erweitert, um im Werk 1 Platz für eine horizontale Galvanikanlage zu schaffen. Dieser zweigeschossige Anbau, in dem die Bohrerei und das Basismateriallager untergebracht sind, wurde jetzt um zwei weitere Stockwerke aufgestockt. Dafür musste auch der bestehende 180 m2 große Lüftungs- und Klimaraum in einem Stück auf das Dach des Hauses transportiert werden. Die Lüftungs- und Klimaanlage wurde deutlich großzügiger ausgelegt, als unbedingt notwendig gewesen wäre, um die Lärmemissionen zu minimieren und eine maximale Wärmerückfuhr zu garantieren. Mit der Wärmerückgewinnung wird jetzt das gesamte Werk 2 vollständig beheizt, so dass keine weitere Heizung mehr notwendig ist. Das Investitionsvolumen betrug 3 Mio. SFr (1,8 Mio.€). Die neuen Räumlichkeiten sind während der zweiwöchigen Betriebsferien Ende Juli ohne Produktionsunterbrechung bezogen worden.

Die Anforderungen der Automobilindustrie und Industrieelektronik stellen die rolra Leiterplatten Produktions und Vertriebs GmbH vor immer wieder neue und wachsende Aufgaben. Zu dem nicht aufzuhaltenden Trend zur Miniaturisierung und Bewältigung von hohen Spitzenströmen verlangen auch immer mehr Designfragen nach kreativen Lösungen. Die rotra-Gruppe spornte diese Aufgabenstellung der Kunden zur Entwicklung der Vario-Dickkupfer-Leiterplatten an. Die Automobilindustrie benötigt zunehmend für mechatronische Systeme Leiterplatten in Vario-Dickkupferr-Technik für Hochstromanwendungen.

RUWEL AG bietet Dickkupfer-Schaltungen in Serie mit bis zu 400 µm Basiskupfer

Im Hinblick auf aktuelle und zukünftige Anfor- derungen an die Leiterplatte, wie Feinstleitertechnik, Miicrovias, integrierte Bauelemente, steigende Lagenzahlen oder Optical Backplanes, wirkt die Diskussion um Leiterplatten mit hohen Kupferstärken (105 - 400 µm) und den damit verbun- denen Strukturen auf den ersten Blick wie ein Rückschritt in die „Steinzeit" der Leiterplatten- technologie.