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Die zunehmende direkte Integration elektronischer Baugruppen in die dezentralen Funktionseinheiten erfordert miniaturisierte und flexible Einheiten. Flexible Schaltungsträger bieten hier ein hohes Marktpotential. In diesem Artikel sollen mögliche Flexmaterialien, Herausforderungen bei der Ver- arbeitung und alternative Linienkonzepte beschrieben werden, mit denen flexible Schaltungsträger bestückt und gelötet werden können. Eine am Lehrstuhl FAPS prototypisch realisierte Rolle zu Rolle Produktionslinie mit einem neuen, innovativen Ofenkonzept wird vorgestellt. // 

Mechatronic solutions are progressively influen- cing innovative products from the most diverse range of applications. To ensure the optimised integration of mechanical, electronical and soft- ware components to form complete systems, modules are increasingly being based on flexible circuit carriers. This article presents basic informations about possible flex substrate materials and describes concepts and prototype solutions to realise an economic process with the main focus on automa- ted reel-to-reel manufacturing. A new, optimised oven-concept is presented.

Ziel der vorliegenden Arbeit war es, die Einflussgrößen auf die Zuverlässigkeit von bleifrei gelöteten Baugruppen mit Chip-Scale-Packages bei Temperaturwechseln zu identifizieren und quantitativ zu erfassen. Die Untersuchung erfolgte durch einen kombinierten Ansatz aus experimenteller Testboard-Arbeit und Finite-Elemente-Simulation. Dabei wurden Einflussparameter wie Materialien, Geometrie und Fertigungseinflüsse systematisch variiert. Experimentell ergaben sich bei µBGA81 Lebensdauern von 600 bis 1600 Zyklen zwischen -40 und 125 °C. QFN64 sind mit bis zu 2600 Zyklen deutlich zuverlässiger. Die numerischen Untersuchungen erlaubten zusätzlich die Wirkungen von vielen expe-
rimentell schwer fassbaren Einflussgrößen auf die Zuverlässigkeit zu ermitteln. Insgesamt stehen nun auf Basis der Untersuchung Daten, Regeln und
Modelle zur Verfügung, um den Einfluss von Geometrie, Bauteiltyp, Materialien und Zyklen auf die Temperaturwechselbeständigkeit der CSP-Baugruppen zu prognostizieren. //

It was the aim of the work reported here to identify the relevant parameters, which affect the reliability of assemblies with Chip Scale Packages during thermal cycling and to assess their effect quantitatively. The investigation was based on an approach, which combines experimental test board work and probabilistic finite-element-simulations. Parameters like materials, geometry and influences of the fabrication were varied systematically. Testing yielded 600 to 1600 cycles to failure between -40 and 125 °C for the µBGA types. The characteristic lifetimes of the QFN assemblies were significantly higher. Numerical investigations were indispensable to reveal the effects of many reliability factors, which are hard to monitor experimentally. Summarising, this project has made available data, rules and models to predict the influences of geometry, component type and materials on the thermal cycling reliability of CSP-assemblies.

Im zweiten Teil des Beitrages zum Thema „Bleifreie Lote auf SnZn-Basis" wird über Ergebnisse von Forschungsvorhaben an zinkhaltigen Loten berichtet, die an der Fachhochschule Augsburg unter Leitung von Prof. Dr. Villain und an der Fachhochschule Nürnberg unter Leitung von Prof. Dr. Jillek durchgeführt wurden. Untersucht wurden die Zuverlässigkeitseigenschaften, wie z. B. die Festigkeit vor und nach Temperaturwechseln (- 40 °C/80 °C, -20 °C/80 °C), die Änderung des Widerstands von in Reihe geschalteten Nullohm-Widerständen der Bauform 1206, das Kriechverhalten (anhand von Masterkriechkurven bei homologen Temperaturen von 0,65 bis 0,9) und die Gefüge (metallografische Auswertungen) sowie das Migrationsverhalten. // 

Part 2 of this contribution reports the results of research on zinc-containing solders carried out at the Fachhochschule Augsburg under the direction of Prof. Villain and the Fachhochschule Nuremberg under Prof. Jillek. Reliability parameters studied included tensile strength before and after thermal cycling (-40 ºC/80 ºC, -20 ºC/80 ºC), changes in electrical resistance of a series connection of Nullohm resistances of type 1206, creep behaviour (in terms of master creep curves at homologous temperatures of 0.65 to 0.9) and metallographic structure, as well as migration behaviour.

Nachfolgend werden die Ergebnisse von Unter- suchungen mit SnZn-Lotpasten, die an den Fachhochschulen in Augsburg und Nürnberg durch- geführt wurden, vorgestellt. Im ersten Teil werden neben Grundlagen und Umweltaspekten die Ver- arbeitungs- und Benetzungseigenschaften der SnZn-Lotpasten beschrieben. Im zweiten Teil wird u. a. über Ergebnisse von Zuverlässigkeitsunter- suchungen (Festigkeitsverhalten, Einfluss Tem- peraturwechsel, Elektromigration, Kriecheigenschaften) berichtet und ein Ausblick gegeben. // 

Reported here are results of trials carried out using SnZn solder pastes at the Technical Colleges in Augsburg and Nuremberg. Part 1 deals with basics and environmental aspects arising in the use of SnZn solder pastes including the wetting properties. Part 2 will include results of reliability tests (mechanical strength, effect of temperature cycling, electromigration and creep properties) as well as offering a view of future prospects.

Die Diskussion zum Thema „Bleifreie Lote” wird derzeit speziell im Bereich der höherschmelzenden Legierungen geführt. Daneben gibt es allerdings auch alternative Lotwerkstoffe, die aufgrund ihrer niedrigeren Schmelzpunkte Vorteile bei der Verarbeitung thermisch sensitiver Substrate und Bauteile aufweisen. Die durchgeführten Untersuchungen zeigen, daß die bleifreie eutektische Legierung 57Bi43Sn (Schmelzpunkt 138°C) sowohl unterfertigungstechnischen Gesichtspunkten als auch unter Zuverlässigkeitsaspekten der bisherigen Standardlegierung 62Sn36Pb2Ag nicht nachsteht und deshalb für bestimmte Anwendungsbereiche eine vielversprechende Alternative zu bleihaltigen Loten ist .//
The emphasis in the present debate on lead-freesolders appears mainly to lie in the realm of higher melting point alloys. However it should not befor gotten that a range of alternative solder alloys is available which offer benefits on account oftheir low melting points, in manufacture involving temperature-sensitive substrates and components. Studies reported here indicate that the lead-free eutectic alloy 57Bi43Sn (melting point 138°C) is in everyway a match for what has hit her to been taken as the benchmark, the standard alloy 62Sn36Pb2Ag, both in terms of ease of use and in terms of productreliability. From these conclusions, it can be taken that in a wide range of applications, this alloy is a valid alternative to lead-containing solder.

Seit einem Jahr sind die EU-Richtlinien WEEE und RoHS erlassen. Bis Mitte August müssen auch die entsprechenden nationalen Verordnungen verabschiedet sein. In Deutschland ist dazu eine neue E-Schrott-VO geplant. Bisher existiert aber nur ein sogenanntes Eckpunktepapier. Die vom BMU an- gekündigte Vorlage eines Entwurfs der E-Schrott-VO wird seit über einem Jahr immer wieder verschoben. Auf der BMU-Website ist diese bisher jedenfalls nicht zu finden, nicht einmal ein Ter- minplan zur E-Schrott-VO. Als Publikationster- min ist nun Ende Januar 2004 vorgesehen (d. h. erst nach Redaktionsschluss dieser PLUS-Ausgabe). Andere EU-Mitglieder sind weiter, so z. B. Belgien, dort tritt die entsprechende nationale Richtlinie bereits zum 1. Juli 2004 in Kraft, d. h. bis zu diesem Zeitpunkt werden u. a. die Entsorgungsstruktu- ren für Elektro- und Elektronik-Altgeräte aufgebaut sein und in Betrieb gehen.

Im Mai 2017 hat die EU mit der Verordnung 2017/821 den vorläufigen Höhepunkt in der Etablierung von transparenten und verlässlichen Goldlieferketten gesetzt. Damit werden bereits vorhandene Bemühungen nach einer verantwortungsvollen Beschaffung von Gold als Rohstoff nach einer Übergangszeit nun auch rechtlich verpflichtend. Diese Verordnung kann als Abschluss internationaler Aktivitäten gesehen werden. Ziel ist es, dem Endverbraucher die Sicherheit zu geben, dass er mit dem Kauf bestimmter Waren keine Praktiken unterstützt, die nicht allgemein akzeptierten ethischen oder moralischen Grundsätzen entsprechen. Zu diesem Zweck gibt es seit einigen Jahren bereits diverse Industrieinitiativen, die Nachhaltigkeit, Fairness, Umweltschutz, die Einhaltung von Menschenrechten etc. in Goldlieferketten untersuchen und reglementieren. Die EU-Verordnung macht somit die bisher freiwillige Erfüllung der wesentlichen Inhalte dieser Standards zur Pflicht.

Zum 1. Mai 2009 hat Günther Strecker seinen Be- trieb an Marko Benkovic übergeben. Der 1972 von Günther Strecker gegründete Betrieb ging somit nach 37 Jahren an einen jungen Nachfolger. Aus den Anfängen eines kleinen Gestellbaus für Galvanik- betriebe ist heute ein Dienstleister für Gestelltechnik geworden, der alle Sparten für die Oberflächenindustrie abdeckt, im Inland sowie im Ausland.

Die Löslichkeit von Metallen in bleifreien Loten unter- scheidet sich deutlich von der Löslichkeit in bleihaltigen Legierungen zum Weichlöten. Mit zunehmender Anwendung bleifreier Lötprozesse in der Elektronikfertigung gewinnt dieser Sachverhalt an Bedeutung. Sowohl die hohen Zinngehalte der bleifreien Legierungen als auch die notwendigerweise höheren Prozesstemperaturen wirken sich drastisch auf das Able- gierverhalten aus. Die für den Energieeintrag notwendige Temperatur und Lotkontaktzeit beeinflusst maßgeblich die Kupferablegierrate und somit auch die Lotbadkontamination, wobei der Energieeintrag vorrangig vom Equipment und den Produktkenndaten abhängig ist. Hohe Kupferauflösungsraten führen zu Schäden an den gefertigten Lötstellen, Reparaturen sind dann nicht mehr möglich. // 

The solubility of metals in lead-free solder alloys used for soft soldering differs significantly from that in their lead-containing analogues. As the former alloys are increasingly used in electronics manufacture, this is a topic of increasing importance. Both the increased tin content and the higher solder bath temperatures can affect the rate of de-alloying. The higher temperatures and longer times required for heat-transfer significantly affect the rate of copper de-alloying and thus lead to more rapid contamination of the solder bath. These energetic parameters depend on the equipment used and manufacturing specifications. Such high copper dissolution rates result in defects at solder points and re-working is then not an option.

Weltweit zeichnet sich ein Trend zur vermehrten dezentralen Erzeugung elektrischer Energie mittels lokaler beziehungsweise häuslicher Anlagen ab. Bisher wird sie als Ergänzung zur Stromgenerierung in zentralen Kraftwerken angesehen. Unterschiedliche Systeme kommen zum Einsatz: Windgeneratoren, Solaranlagen, Biogasanlagen. Doch die Anzahl der Varianten ist im Steigen. Inzwischen sprechen auch deutsche Wissenschaftler von der Möglichkeit, dass sich Städte und Gemeinden zukünftig zu 100 % dezentral mit Energie versorgen könnten. Das erfordert einerseits neue Konzepte der optimalen Energiesteuerung auf lokaler, regionaler und landesweiter Ebene, andererseits möglicherweise auch neue Konzepte der Energieversorgung von elektrischen Geräten.

ZVE-Technologieforum 23. März 2000, Oberpfaffenhofen-Wessling

Der industrielle Trend zur immer stärker werdenden Miniaturisierung elektronischer Geräte (z.B. Handy) hält ungebrochen an und fuhrt zwangsläufig zu immer kleineren Bauelementen. Das beeinflußt in entscheidendem Maße auch die Leiterplattenfertigung, die sich darauf einstellen muß.

Christoph Schweizer tritt aus dem Rampenlicht in den Hintergrund

Nach der Vollendung seines 60. Lebensjahres im August des vergangenen Jahres gab der Vorstands- vorsitzende der Schweizer electronic AG die Führung des Unternehmens zu Beginn des Jahres in jüngere Hände und zog sich in den Aufsichtsrat zurück. Das Unternehmen verabschiedete ihn und den gleich- zeitig aus dem Amt scheidenden Aufsichtsratsvorsitzenden Ernst Krauss am 21. Juni 2002 mit einem Festakt in Schramberg.

Durch systematische Universalhärtemessungen und Schertestuntersuchungen an Ultraschall-Aluminium-Wedge-Wedge-Drahtbondverbindungen auf massivem Aluminiummaterial wird der Einfluss des Drahtbondens auf Festigkeitsänderungen im Drahtwerkstoff untersucht. Der vorliegende Artikel liefert somit einen Beitrag zur Diskussion über die metallkundlichen Vorgänge während des Draht- bondens, die das Ver- oder Entfestigungsverhalten des Drahts betreffen.// 

By means of a systematic programme of universal hardness measurements and shear testing of ultrasonic aluminium wedge-wedge wire bonding to massive aluminium substrates, the effect of wire-bonding on changes of strength of materials in wire form was studied. Therefore this paper contributes to the discussion on the metallurgical processes taking place during wire-bonding, inasmuch as they affect the bonding or disbonding of such wires.

In einem Interview informierte Mark Goodwin, COO von Ventec Europe & USA, über die Hintergründe der Investition der Ventec International Group in neue Produktionsanlagen. Mit diesen verdoppelt sie ihre Kapa- zitäten für die Herstellung von IMS-Materialien in China.

PLUS: Herr Goodwin, es wurde bekannt, dass die Ventec International Group 2 Mio. $ investiert hat, was ihre Kapazitäten für die Herstellung von Insulated-Metal-Substrate-Materialien im chinesischen Jiangyin verdoppelt. Schon einige Jahre vor der Investition konnte man in Ihrer IMS-Produktionsstätte in Suzhou deutlich erkennen, dass Ventec großen Wert darauf legte alles dafür zu tun, dass die damaligen Anforderungen des Marktes erfüllt oder, wie in vielen Fällen geschehen, übertroffen werden konnten. Welche Entwicklungen trugen zu den Veränderungen in Ihrer Produktionsstrategie bei?

Der Vektor-Signal-Transceiver (VST) PXIe-5646R von National Instruments (NI) eignet sich sehr gut für den Test aktueller Wireless-Standards, z. B. IEEE 802.11ac, 160 MHz WLAN und LTE Advanced. Anwender können das offene Softwaredesign des Vektorsignal-Transceivers zur Entwicklung verschiedenster Anwendungen einsetzen. Beispiele hierfür sind Kanalemulation, Prototypingsysteme für Funkanwendungen oder benutzerspezifische Echtzeit-Signalverarbeitung im Bereich Spektralanalyse.

Der Leiterplattenhersteller VEF Radiotehnika RRR aus Riga, Lettland, vervielfacht seine Produktionskapazität

VEF Radiotehnika RRR wurde 1927 gegründet und war der größte Hersteller von Audio Engineering-Produkten in der früheren UdSSR. Seit Oktober 1998 ist das Unternehmen privatisiert und firmiert jetzt als Aktiengesellschaft.

Nachdem die deutschen Hersteller von Maschinen und Anlagen zur Elektronikfertigung für 2008 mit einem Umsatzplus im Vergleich zum Vorjahr von 5?% gerechnet haben, ändert sich die Situation für 2009. Mehrheitlich sinkende Auftragseingänge dämpfen die Erwartungen für 2009 deutlich auf 2?% Zuwachs, wie vom VDMA während der electronica 2008 verkündet. Das große Spektrum der Rückmeldungen der Geschäftsklimaumfrage, die als ad-hoc-Einschätzung unter den Mitgliedern des Fachverbandes Productronic im VDMA vor der electronica 2008 durchgeführt wurde, spiegelt die gestiegene Unsicherheit in der Branche wieder. Volker Pape, Vorstand der Viscom AG und Vorsitzender des VDMA-Fachverbandes Productronic, betonte, dass die Branchenteilnehmer trotz gesunkener Wachstumsprognosen in den diversen Kundenmärkten zwar weniger dramatisch als erwartet reagierten, die Unsicherheiten für die Entwicklung der heterogenen Branche im nächsten Jahr bleiben aber bestehen. So meldete zum Befragungszeitpunkt immerhin ein Drittel der Befragten eine gleich bleibende oder bessere Auftrags- lage als noch vor einem Jahr, nur 16?% sah sinkende Umsätze für das Jahr 2008. Für 2009 werden sinkende Umsätze von 51?% der Befragten vorhergesehen.

Gespräch der Leiterplattenhersteller am runden Tisch
Gespräche mit dem ZVEI dauern an
Leiterplatten-Weltkonferenz und EPC 2002 in Köln
Electronica in München ein voller Erfolg für den Verband

Neugestaltung der Währungssituation: Der EURO
Geschäfts- und Tätigkeitsbericht 1998/1999 


VdL-Mitglieder plädieren für Kooperation mit ZVEI
Chinesische Delegation des Leiterplattenverbandes in Europa
Die Stärken des Europäischen Leiterplattenindustrie

Neugestaltung der Währungssituation: Der EURO
Das Neueste von der WECC-Organisation
VdL forciert die
Zusammenarbeit mit den deutschen Kollegen
EFIP bei 
Lobbying in Brüssel in der Führungsrolle 

VdL-Stand
in Halle B 1 von Productronica/ EPC '99
Gewerbliche Schule Schwäbisch Gmünd mit Informationstag

Vdl plant Stärkung seiner Position durch Kooperation mit dem ZVEI
Der Countdown läuft
Positive Resonanz zur Jobbörse des VDL auf der electronica

Book-to-Bill-Ratios von Juni bis August 1999
DGO-Fachtagung Leiterplatten am 20/21. Oktober mit Unterstützung des VdL
IPC-Standards durch VdL-Geschäftsstelle erhältlich
Gemeinsame Veranstaltung von ZVEI und VdL am 29. Oktober in Bad Homburg
Wieviel sind 1999 + 1?
Korrektur der Scheinselbständigkeit
Bleiverbot, Bleiverbot, Bieiverbot............

Datenbank der Leiterplattenhersteller
VOC-Richtlinie, IVU-Richtlinie und UVP-Richtlinie werden in nationales Recht umgesetzt
Projektgruppe Marktanalyse

Neugestaltung der Währungssituation: Der EURO

Book-to-Bill-Verhältnis
Neugestaltung der Währungssituation: Der EURO

Die neue Book to Bill Statistik ist da
Pressespiegel des VdL
VdL intensiviert die Kommunikation mit seinen Mitgliedern

Wirtschaftliche Situation der Branche
European Federation of Interconnection and Packaging (EFIP) legt künftige Schwerpunkte fest
VdL legt künftige Strategie fest
Der VdL erhält Fördermittel
Broschüre zum „Lead-Free Soldering”

Die Stärken der europäischen Leiterplattenindustrie
Aus der Arbeit der Projektgruppen
Geschäftsstelle des VdL erhält Verstärkung
Der Markt brummt

1. Aus der Wirtschaft
2. Aus der Elektronikindustrie 

3. Aus der Leiterplattenbranche
4. Aus dem VdL und seinen Gremien
5. Kurzgefaßt und aufgestöbert