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Beim Schwalllöten läuft die bestückte Baugruppe normalerweise zuerst über den Fluxer. Erst vorheizen und dann fluxen wird sehr selten praktiziert, außer in einigen Selektivlötanlagen. Seitdem man meist mit feststoffarmen Flussmitteln arbeitet, werden statt der Schaumfluxer die verschiedenen Sprühfluxer verwendet und so stellt man sich die Frage: Ist das Flussmittel nun da oder ist es nicht da? Man macht sich zudem Gedanken, wie gleichmäßig das Flussmittel nun auf der Unterseite landet.

Das strukturierte Leiterbild von flexiblen- und starr-flexiblen Leiterplatten wird in vielen Fällen mit Polyimid-Deckfolien geschützt. Damit die geätzte Leiterbildstruktur mit der am besten geeigneten Deckfolie für die spezifizierte Anwendung versehen werden kann, sollten einige technische Besonderheiten der Folien schon in die ersten Überlegungen mit einfließen. Nachfolgend werden dem Entwickler, Konstrukteur und Layouter einige wichtige Details für den Einsatz von Polyimid-Deckfolien vermittelt, die bei entsprechender Berücksichtigung die Qualität der flexiblen- und starr-flexiblen Leiterplatten erheblich verbessern können.// 

The patterned circuit image on flex and rigid-flex printed circuit boards is often covered with a protective layer of polyimide. In order to ensure that the etched circuit image is protected with the film best suited for a particular application, the properties of candidate film materials should be taken into consideration. Following, the critical information on the polyimide protective coating is passed to the developer, the manufacturer and the layout specialist, thereby ensuring that the quality of flex and rigid-flex boards can be improved.

Mit dem optimal aufeinander abgestimmten Geräteprogramm der Walter Lemmen GmbH lässt sich der gesamte Fertigungsprozess zur Herstellung von Leiterplatten- und Multilayer-Prototyen bis zur Kleinserie abdecken. So können hochwertige Leiterplatten mit komplexen Strukturen, feinen Leiterplattenbreiten und -abständen auf unterschiedlichen Basismaterialien erzeugt werden.

Wenn der Leiterplattenhersteller mit dem Gegensatz vertikal/horizontal konfrontiert wird, dann wird er zu- nächst erst einmal an die Art der Prozeßtechnologie denken und weniger an die Strukturierung des Geschäfts. Beide Vorgänge haben nichts gemeinsam, außer der Tatsache, daß in beiden Fällen das vertikale Element in den letzten Jahren immer mehr in den Hintergrund gedrängt wurde. Ausschlaggebend dafür waren die Kosten, die zugunsten horizontaler Prozesse und horizontaler Integration sprachen.
Werden die Vorteile der horizontalen Prozeßführung weltweit anerkannt, so ist das hinsichtlich der Meinung, wie denn in der heutigen globalen Weltwirtschaft das Geschäft erfolgreich zu führen sei durchaus nicht der Fall. Die japanische Elektronikindustrie hält an der vertikalen Integration fest, während Nordamerika und Europa ihr Heil in einer horizontalen Struktur suchen. 


A new approach for 3D system integration, called Inter-Chip Via - Solid Liquid Interdiffusion (ICV-SLID) is introduced. This is a new chip-to-wafer stacking technology which combines the advantages of the Inter-Chip Via (ICV) process and the solid-liquid-interdiffusion technique (SLID) of copper and tin. The fully modular ICV-SLID concept allows the formation of multiple device stacks. A test chip was designed and the total process sequence of the ICV-SLID technology for the realization of a three-layer chip-to-wafer stack was demonstrated. The proposed wafer-level 3D integration concept has the potential for low cost fabrication of multi-layer high-performance 3D-SoCs and is well suited as a replacement for embedded technologies based on monolithic integration. // Die Inter-Chip Via - Solid Liquid Interdiffusion (ICV-SLID), ein neues Verfahren für die 3D- System- integration, wird vorgestellt. Diese neue Chip-to-Wafer-Stacking-Technologie kombiniert die Vorteile des Inter-Chip Via (ICV)-Prozesses mit der Solid- Liquid-Interdiffusion-Technik (SLID) von Kupfer und Zinn. Das gänzlich modulare ICV-SLID-Konzept erlaubt die Bildung von Stapeln aus mehreren Elementen. Ein Test-Chip wurde entworfen und die vollständige Prozessabfolge der ICV-SLID-Technologie wurde zur Realisierung des 3lagigen Chip-to-Wafer-Stacks angewandt. Das vorgeschlagenen Konzept zur 3D-Integration auf Waferlevel hat das Potential zur kostengünstigen Produktion von viellagigen 3D-Hochleistungs-SoCs (System on Chip) und ist geeignet, auf monolithischer Integration basierende Einbettungstechnologien zu ersetzen.

Die Umwelt, menschliche Aktivitäten und sicherheitsrelevante Areale sollen nach Bedarf intelligent überwacht werden können. Überwachungssysteme bestehend aus Kameras und Wachpersonal versprechen lückenlose Überwachung die jedoch häufig nicht realisierbar und oft gesellschaftlich nicht erwünscht ist. Spezifische Ereignisse, wie kritisches Frequenzaufkommen an Brücken, Einbrüche in geschützte Areale aber auch schädigende oder besonders relevante Bewegungsabläufe in der Rehabilitation oder beim Sport können definiert und von einer verteilten Sensorik intelligent gefiltert und nachfolgend netzintern evaluiert werden. Wir stellen Anwendungen vor, die mit der von uns entwickelten verteilten Ereigniserkennung für drahtlose Sensornetze umgesetzt werden können und damit eine Ergänzung aber auch eine Alternative zur klassischen Überwachungstechnik bieten.

Elektronik in der Raumfahrt muss normalerweise speziell verpackt werden, um die integrierten Schaltkreise vor den extremen Temperaturen im Weltraum zu schützen. Elektrotechniker der University of Arkansas [1] haben einen Mikroverstärker vorgestellt, der das ändern könnte. Laut Prof. Alan Mantooth von der Universität ist das entwickelte Gerät der erste echte Differenzverstärker, der speziell für extreme Temperaturen inklusive dem Tieftemperaturbereich verwirklicht wurde. Die Entwicklung verspricht zuverlässige und stabile Funktion im Bereich von -180 bis zu +125 °C ohne speziellen Kälteschutz unter Weltraumbedingungen. Der Verstärker kann helfen, Platz und bei der nötigen Stromversorgung zu sparen. Weiterhin soll er den Weg für die Entwicklung und kommerzielle Fertigung von Elektronik und Computern ebnen, die unter extremen Bedingungen wie im Weltraum keinen zusätzlichen Schutz erfordern. Er ist dabei Teil breit angelegter Entwicklungsbemühungen, Sensorik und Signalverarbeitung für den Einsatz in einem ausgedehnten Temperaturbereich zu ermöglichen. Differenzverstärker finden beispielsweise in Analog-Digital-Wandlern Anwendung und sind deshalb ein entscheidender Baustein integrierter Schaltkreise. Das Gerät von Mantooth und Team wurde in einem gängigen Halbleiter-Herstellungsverfahren gefertigt und nutzt eine 3,3-Volt-Spannungsversorgung. Es verspricht eine starke Differenzverstärkung nicht nur in einem großen Temperatur-, sondern auch Frequenzbereich.

Das US-Start-up-Unternehmen Eta Devices hat einen neuartigen Signalverstärker entwickelt [1]. Mit der neuen Technologie, die zwei MIT (Massachusetts Institute of Technology)-Professoren erfanden, soll sich der Stromverbrauch von Smartphones und Sendestationen für Mobilfunknetze in Zukunft halbieren lassen. Die Technologie soll auf dem Mobile World Congress im Februar 2013 in Barcelona offiziell vorgestellt werden.

Das Ingenieurbüro Friedrich hat die Version 17 seines CAD-Tools für den Leiterplatten- und Baugruppenentwurf herausgebracht [1]. In das CAD-Werkzeug wurden zahlreiche neue Funktionen eingebaut, die dem Leiterplattenkonstrukteur die Arbeit erleichtern sollen.
Das EDA-Tool Target 3001! ist in vielen Unternehmen, Instituten und Ausbildungseinrichtungen schon lange erfolgreich im Einsatz. Das Ingenieurbüro Friedrich entwickelt die Einsatzmöglichkeiten der Designsoftware entsprechend dem Technikfortschritt und den Anforderungen der Anwender ständig weiter. Die neue Version V17 ist ein Beleg dafür. Insbesondere hebt das Unternehmen das neue Bauteilportal Componiverse im Web hervor, über das jetzt das Up-und Download von Bauteilen für jeden Anwender des Tools möglich ist.

Fast einhundert Jahre schon ist der klassische Stromzähler in deutschen Haushalten zu finden. Die Zeit der Elektronifizierung der Gesellschaft scheint an ihm vorbei gegangen zu sein. Doch fast unbemerkt von der hiesigen Elektronikindustrie vollzieht sich in einigen Ländern bereits die Verschmelzung von Elek- trizitätswirtschaft und IT bis hin zum Endverbraucher. Komplexe digitale Datenerfassung und -verarbeitung ist weltweit im Vormarsch. Sie bringt neue Arbeitsfelder für die Elektronikindustrie. Japan zeigt, dass man weiter gehen kann und die gesamte Medienversorgung koordiniert messtechnisch umwälzt. // 

The classical electricity consumption meter has been a part of German households for almost a century. It seemed that the trend to incorporate electronics into every device had passed this particular instrument by. Yet, in some countries and almost unnoticed by the electronics industry, a fusion of mains electricity suppliers and IT at the consumer point-of-use, is occurring. In a steady rollout, consumer current consumption is now being digitally monitored and transmitted to the energy supplier in real-time. Thus a wholly new market has been created for the electronics industry. In Japan, this concept is being taken much further in that the consumption of all utilities to a household can be metered and transmitted to suppliers, in a single operation.

Leistungsschalter auf der Basis von Siliziumkarbid (SiC) erobern in der heutigen Umrichtertechnik immer mehr Terrain. Der folgende Beitrag vergleicht den ersten Prototyp eines SiC-MOSFETs von ST mit einem in Grundstellung gesperrten SiC-JFET und einem SiC-BJT. Die Analyse stellt die statischen und dynamischen Kenndaten der Bausteine gegenüber und konzentriert sich dabei insbesondere auf die jeweiligen Treiberanforderungen. Dabei zeigt sich, dass der SiC-MOSFET trotz seiner höheren Figure of Merit überragende dynamische Eigenschaften an den Tag legt und sich verglichen mit den beiden konkurrierenden Bausteinen durch eine äußerst unkomplizierte Ansteuerung auszeichnet.

Fahrzeuge werden mehr und mehr Teil des IoT-Ökosystems. Deshalb müssen sowohl die Konnektivität als auch die Safety- und Security-Lösungen in der Fahrzeugelektronik einer sehr genauen Prüfung unterzogen werden. Die Technologie für autonomes Fahren gibt es schon seit einiger Zeit, die Sicherheit der Embedded-Software muss man jedoch mit geeigneten Architekturen weiterentwickeln. Kulturelle, rechtliche und Sicherheitsfragen begleiten auch in Zukunft die Einführung von selbstfahrenden Fahrzeugen. Der Beitrag beschreibt die Anforderungen an ein über IoT vernetztes Fahrzeug und welche neuen Technologien es dafür gibt. // 

Increasingly, road vehicles are becoming a part of the IoT ecosystem. Thus the connectivity as well as the safety and security solutions for the vehicles‘ electronics must undergo a very rigid examination procedure. The technology of autonomous driving has been around for quite some time. But the security of the embedded software must be developed further by deploying the appropriate architectures. Cultural, legal and safety-related questions will accompany the introduction of self-driving cars also in the future. The article describes the requirements for an IoT-networked vehicle and what new technologies are available in this regard.

Deltec Automotive setzt bei den Prüftechnologien Lotpastenkontrolle (SPI), automatische optische Inspektion (AOI) sowie automatische und manuelle Röntgeninspektion (AXI/MXI) auf die 3D-Systeme von Viscom. In der täglichen Anwendung werden die nutzerfreundlichen Vorteile deutlich sichtbar.

Am 27. Juni 2012 fand der 7. Silicon Saxony Day des sächsischen Branchenverbandes der Mikroelektronik, Halbleiter- und Photovoltaik Silicon Saxony e.V. in Dresden statt. Mehr als 400 Unternehmer, Forscher und Entwickler sowie Interessierte der Branchen Mikro-/Nanoelektronik, Software, Photovoltaik, Life Science, Automobil und Kommunikation aus ganz Deutschland nutzten den Kongress und die Fachausstellung, um sich intensiv zu den neuesten Entwicklungen der Branche und den zukünftigen Chancen auszutauschen. Interessante Gespräche fanden mit den Vertretern der Silicon Saxony-Mitgliedsunternehmen, den Akteuren von vier BMBF-Spitzenclustern: Cool Silicon, BioEconomy Mitteldeutschland, Solarvalley Mitteldeutschland, Luftfahrtcluster Metropolregion Hamburg und dem überregionalen Bundesverband Informationswirtschaft, Telekommunika-tion und neue Medien e.V. BITKOM statt. Besonderes Highlight war das gemeinsame Public Viewing des Fußball-EM-Halbfinalspieles Spanien gegen Portugal mit Anpfiff durch den Geschäftsführer von Dynamo Dresden, Christian Müller, zu Beginn der abendlichen Abschlussveranstaltung.

Bei der Entwärmung setzt AT&S auf metallbasierte Substrate (IMS – Insulated Metallic Substrates). Diese werden unter dem Namen TC – Thermal Conductive PCB, in den Werken Klagenfurt und Fehring gefertigt. Im Folgenden wird diese Technologie vorgestellt.

Wo immer elektronische Bauteile am Werk sind, entwickelt sich Wärme. Und die muss weg. Denn Wärme im Übermaß setzt Baugruppen, Geräten und Apparaten auf Dauer gehörig zu. Das kann bis zum Totalausfall führen. Schuld daran sind zum einen die steigende Funktions- und Anschlussdichte der Bauelemente und die damit einhergehende Miniaturisierung und erhöhte Packungsdichte. Zum anderen werden die Anwendungen stets anspruchsvoller und damit steigen nicht nur die Kosten für ein Bauelement sondern zugleich auch das Problem einer kostengünstigen und zugleich wirksamen Wärmeableitung.

 Am 24.11.2000 wurde in der ZVEI-Arena auf der electronica der EITI-Award 2000 verliehen. Der öffentlich ausgeschriebene und mit 10 000 DM dotierte Preis ging an Dipl.-Ing. Joachim Ulbricht, BuS Elektronik, Riesa für die Entwicklung einer innovativen SMD-LED-Vollmatrixanzeige.

Zur Förderung der noch jungen Technologie räumlicher spritzgegossener Schaltungsträger verleiht die Forschungs- Vereinigung 3-D MID e. V., jeweils zur Productronica in München, besondere Auszeichnungen für innovative Entwicklungen. Mit dem MID-lndustriepreis sollen richtungsweisende Produkte oder Verfahren auf dem Gebiet räumlicher spritzgegossener Schaltungsträger gewürdigt werden. In diesem Jahr gingen der MID-lndustriepreis an die Fa. Fuha Printed Circuits, Gittelde, für die Entwicklung eines Sensorhalter für Bankdruckautomaten. Einen Sonder- preis erhielt die Fa. Matthias Oechsler GmbH, Ansbach, für eine Sensorscheibe mit integriertem Schneckenrad für die Fahrzeugindustrie.

Die Qualitätskontrollen im Bereich der Elektronikfertigung werden anspruchsvoller, die Bauteile sind kleiner und komplexer geworden und die Bestückungsdichte der Leiterkarten nimmt immer weiter zu. Bei der zunehmenden Miniaturisierung ist es von entscheidender Bedeutung, Materialfehler noch im Vorfeld auszusortieren, Bestückungs- und Lötfehler zuverlässig zu erkennen und deren Ursachen zu analysieren.

Durch den Einsatz der Reverse Pulse Plating Technologie (RPP) wird die Streukraft Oberfläche - Bohrung von Kupferelektrolyten sowohl beim Pattern als auch Panel Plating beträchtlich verbessert. Höhere Stromdichten sind einsetzbar, so daß erhebliche Kapazitätsgewinne in der Galvanik erzielt werden können. Im Vergleich zur bisherigen Gleichstromabscheidung werden die Vorteile dargestellt. //
Use of Reverse Pulse Plating (RPP) results in greatly improved throwing power from a copper plating electrolyte, as between board surface and hole walls, with similar improvements in both pattern and panel plating. Higher current densities may be used thereby significantly increasing throughput in the plating stages. These advantages are set out, in comparison with conventional DC electrodeposition.

Durch den Einsatz der Reverse Pulse Plating Technologie (RPP) wird die Streukraft Oberfläche - Bohrung von Kupferelektrolyten sowohl beim Pattern als auch Panel Plating beträchtlich verbessert. Höhere Stromdichten sind einsetzbar, so daß erhebliche Kapazitätsgewinne in der Galvanik erzielt werden können. Im Vergleich zur bisherigen Gleichstromabscheidung werden die Vorteile dargestellt.//
Use of Reverse Pulse Plating (RPP) results in greatly improved throwing power from a copper plating electrolyte, as between board surface and hole walls, with similar improvements in both pattern and panel plating. Higher current densities may be used thereby significantly increasing throughput in the plating stages. These advantages are set out, in comparison with conventional DC electrodeposition.

Das Verkleben von Schüttgut, welches mit einer Trommelgalvanik verzinnt wird, ist einer der größlten Faktoren für Ausschuss in diesem Prozess. Bei der Firma Schlötter wurde nun ein neuer Elektrolyt entwickelt, der dieses Problem minimiert und die Trommel-Beschichtung in einem Mattzinn-Elektrolyt effizienter macht.

Die Übernahme durch Advantest Group im März 2011 ist abgeschlossen und die Bündelung des Know-hows zeigt nun erste Früchte. Das Tester-Portfolio wurde um ein Kompaktsystem erweitert. Zusammen mit den anderen Testern dieser Reihe bildet sich damit eine Familie von individuell skalierbaren Testsystemen für hochentwickelte Halbleiterdesigns einschließlich 3D-Architekturen und IC-Designs mit Strukturen von 28 nm und kleiner.

EDA-Software-Anbieter Zuken hat E3.cable 2009 um leistungsfähige Prüfungen für elektrische Schaltungen erweitert, mit denen Anwender ihre Designs prüfen und deren Funktion verifizieren können, ohne dafür externe Werkzeuge zu verwenden. Für das neue Verificationstool konnte das Unternehmen auf das Know-how der Entwicklerteams für die verschiedenen Zuken-Lösungen für Kabeldesign zurückgreifen.

Die Elektronikindustrie steht unter Druck, in naher Zukunft keine bleihaltigen Lote in der Fertigung mehr verwenden zu dürfen. Der Einsatz von reinem Zinn ist eine Alternative und möglicherweise das einfachste System, das ohne Aufwand in be- stehende Zinn/Blei-Anlagen übernommen werden kann. Die Furcht vor Whiskerbildung hat den Gebrauch von Rein-Zinn bisher jedoch beeinträch- tigt. Zinnwhisker mit einer Länge von wenigen Mikrometern bis einigen Millimetern können aus galvanisch abgeschiedenem Zinn herauswachsen und Kurzschlüsse verursachen, insbesondere bei Fine Pitch-Komponenten mit hoher Anschlusszahl. Die das Whiskerwachstum beeinflussenden Fak- toren und Kräfte werden untersucht und beruhend auf dem derzeitigen Verständnis der Wachstums- mechanismen verschiedene Methoden beschrieben, mit denen die Whiskerbildung auf ein Minimum beschränkt oder ganz ausgeschlossen werden kann.// 

The electronics industry is under sustained pres- sure to replace lead-based solders with alternative materials. One option is the use of pure tin, and possibly the most attractive in that it can be used as a drop-in replacement in most existing tin-lead soldering machines. However to date, worries about whisker formation have limited the uptake of this option. Tin whiskers of up to a few millimetre length can grow out of electrodeposited tin coatings and result on short-circuits, especially on fine-pitch assemblies with high packaging densities.  Factors and parameters affecting whisker growth were investigated. Based on current understanding of the whisker formation process, strategies are described to reduce the problem to a minimum or perhaps eliminate it entirely.

Ein in Zusammenarbeit mehrerer Firmen durchgeführter Drucktest mit bleifreien Lotpasten und die dabei gewonnenen Erkenntnisse werden beschrieben. Getestet wurden zwei verschiedene Bleifrei-Pasten, wobei das Löten ohne Bauteile in einem Vollkonvektionsofen erfolgte. Zum Drucken wurde eine laser- geschnittene Edelstahlschablone mit 127 µm Dicke verwendet.

In diesem Beitrag werden verschiedene Gießmethoden und unterschiedliche Gießharze verglichen und dabei neue Techniken und Materialien vorgestellt. Weil der größere Teil der Baugruppen Bauteile ent- hält, die nicht eingegossen werden dürfen, wird vorwiegend der partielle Verguss beschrieben.// 

Various resin casting and pouring technologies are examined, resin types compared and new techni- ques and materials described. Since most electronic assemblies include components which must not be potted, the emphasis is on partial resin embedding.

Staub, Feuchtigkeit, Hitze, Druck und Vibrationen – Umwelteinflüsse, die sich auf die Funktionalität elektrischer Bauteile auswirken. Der Schutz dieser Bauteile gegen erhebliche und wechselhafte Bedingungen stellt immer wieder eine komplexe Aufgabe dar. In der Automobilindustrie als auch in der Elektro- und Elektronikindustrie werden die Anforderungen an die Bauteile und somit auch an die verwendete Vergussmasse immer anspruchsvoller. Die alltäglichen Einflüsse durch Feuchtigkeit und Hitze, sowie Staub, Druck und Vibrationen verkürzen die Einsatzdauer eines Bauteils erheblich. Diesen Faktoren entgegenzuwirken stellt immer neue Herausforderungen dar.

Es werden die Eigenschaften vergrabener Widerstände in LTCC beschrieben. Dazu gehören die er- reichbaren Widerstands- und TCR-Werte, die Stabilität sowie die umsetzbare Verlustleistung, die für vergrabene Widerstände höher liegt als fürTop- Layer- Widerstände.
Es wird insbesondere auf Trimmmöglichkeiten mittels Laser sowie den Hochspannungsimpulsabgleich eingegangen, bei dem eine Widerstandsänderung durch Veränderungen in der Mikrostruktur erreicht wird. Diese Beeinflussung ist von der Pastenstruktur, z. B. der Körnung abhängig und wirkt wie ein Alterungsprozeß, bei dem auch eine verbesserte Langzeitstabilität erreicht werden kann.//
The properties of buried resistors in LTCC are described. This includes attainable resistance and TCR values, the question of stability and also the convertible loss loading, which is higherfor buried resistors than for top-layer resistors special attention was paid to the possible use of laser-trimming and the use of high-voltage pulsesfor equalisation where a change in the resistance value is achieved as a result in modification of the microstructure. The scopefor such processes depends on the morphology of the paste used, e.g the grain size and can also manifest it selfin the degree of ageing shown. Control of this can also lead to an improved longterm stability

Bisher wurden die HF-Eigenschaften von LTCC Mehrlagenkeramik nur in vereinzelten Arbeiten systematisch untersucht. Ebenso fehlt es der Industrie an vergleichenden Tests der verschiedenen LTCC Substrate und Leiterbahntechnologien. Aus diesem Grund wurde im Rahmen des F&E-Projektes EASTON eine solche Untersuchung bis 40 GHz durchgeführt, die von zahlreichen Material- und Modulherstellern unterstützt wurde. Ein Testverfahren für den zuverlässigen Vergleich der HF- Eigenschaften verschiedener LTCC-Materialsys- teme unter nahezu identischen Bedingungen wurde entwickelt und mehrere Messungen an Teststruk- turen durchgeführt. // 

Up to now the high frequency performance of multilayer LTCC has hardly been treated in scientific investigations. The industry is missing comparative tests between various LTCC substrates and its appropriate conductor technology. There- fore the partners of the R&D project EASTON initiated such an investigation in a frequency range up to 40 GHz, which has been supported by mate- rial suppliers and manufacturing companies. A reliable test procedure has been carried out to compare the microwave behaviour of various LTCC material systems under identical conditions.

Für die so genannten Flowlötverfahren, also das Wellen- und Selektivlöten, sind viele Eigenschaften der flüssigen Lote, die für die Umstellung auf bleifreie Lotlegierungen wichtig sind, nur unzureichend bekannt. Die mangelnde Benetzung, der unvollständige Durchstieg und auch resultierende Fehler in der Lötverbindung wie z.B. das Fillet Lifting können den bleifreien Legierungen zwar zugeordnet wer- den, der ursächliche Zusammenhang ist jedoch weitgehend unerforscht. Ebenso werden zur Reduzierung der enorm hohen Ablegierung von Leiterplatten- metallisierungen und Tiegelmaterialien sowie auch zur Verfestigung der Lötverbindungen zusätzliche mikrolegierte Elemente in die Lote eingebracht, deren Wirkung vom jeweiligen Hersteller zwar qualitativ beschrieben wird, jedoch oft nicht vergleichend bewertet werden kann. Dies hat zur Gründung eines Industriekreises mit dem Fraunhofer IZM geführt, um vergleichende Untersuchungen durchzuführen. Eine Auswahl der erzielten Ergebnisse soll in diesem Artikel vorgestellt werden. // 

Many of the behaviors of liquid solders, which are demanded for the lead-free changeover, are unsatisfactory known for the so called flow soldering processes, that is wave soldering and selective soldering. The poor wetting behavior, the incomplete via filling and also for resulting failure in the solder joints like fillet lifting are related to the lead-free solders, the causal correlation widely unexplored. Additional micro-alloyed elements in the solder alloys, which serve the purpose to reduce the dissolving of pcb metallization or pot corrosion as well the hardening of the solder joints, were qualitatively specified by the suppliers, but often not comparable in its effects. Therefore an industrial team was founded together with Fraunhofer IZM with the objective to conduct comparable investigations of liquid solders. Selected results will be presented in this paper.