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Das deutsche DVS-Merkblatt 2811 zur qualitativen und auch quantitativen Überprüfung von DrahtBondverbindungen in Labor und Praxis (Fertigung) – ,Prüfverfahren für Drahtbondverbindungen' – entstand vor über 20 Jahren als Folge intensiver Diskussionen im Industriearbeitskreis AG A2.4 ,Bonden' des DVS [1]. Dieses DVS-Merkblatt 2811 hob sich bereits bei seiner Veröffentlichung im Jahr 1996 deutlich von internationalen Standards (MIL-Std-883, ASTM International [2, 3] durch schärfe Beurteilungskriterien (z.?B. minimal zulässige Pullkräfte) ab, kam dadurch auch über die Landesgrenzen hinweg zur industriellen Anwendung und wurde gar eine Art Vorlage für industriespezifische Qualifikationsmaßnahmen. Nun haben sich aber über die Jahre hinweg nicht nur die zu verarbeitenden Drahtmaterialien (neu: Au-Legierungen, Cu, Ag) verändert, sondern auch die vollautomatisch bondbaren Drahtdurchmesser wurden immer kleiner (? 17,5 µm). Ferner war der Test von Dickdraht- oder Bändchen-Bondverbindungen bisher nicht Bestandteil. // 

The German standard DVS 2811 for qualitative and quantitative inspection of wire bonds in labs and manufacturing ‘Testing methods for wire bonds’ resulted from intensive discussion in the German Welding Society’s industry working group AG A2.4 ‘Bonding’ over 20 years ago [1]. The DVS standard’s strict classification criteria (e.g. minimal allowable pull forces) set it apart from international standards (MIL-Std-883, ASTM International [2, 3]) from the very beginning and the standard came to be applied by industry in Germany and abroad, even becoming a sort of template for industry-specific qualification measures. However, over the subsequent years the wire materials changed (new: Au alloys, Cu, Ag) and the wire diameter that can be processed using fully automated bonding has steadily shrunk (? 17.5 µm). Moreover, the standard did not cover heavy wire and heavy ribbon bonding.

Die Ursachen für schwankende Dosiervolumen bei den verschiedenen Dosiermethoden und die Möglichkeiten zur automatischen Kompensation und Korrektur der Dosiermengen beim Dosieren werden erläutert.

Dosiermengenproblematik

In den modernen Fertigungsabläufen, bei denen die zu dosierenden Mengen aufgrund der Reduzierung der Bauteilgrößen stetig abnehmen, machen sich auch geringste Mengenschwankungen stärker bemerk- bar als es noch vor wenigen Jahren der Fall gewesen ist. Selbst mit den besten Hightech-Dosierventilen ändern sich die Eigenschaften des zu dosierenden Mediums mit den Umgebungsbedingungen. Die dadurch entstehenden Volumenunterschiede müssen mit geeigneten Massnahmen vermieden oder korrigiert werden.

Anfang Oktober fand in Frankfurt/Main eine interessante Kongressmesse zu einem Themenfeld statt, das im Begriff ist, der elektronischen Industrie völlig neue und nachhaltige Anwendungsfelder zu eröffnen. Gemeint ist Plastic Electronics oder Printed Electronics, die im Gegensatz zum bisherigen anorganischen Silizium auf den Halbleitereigenschaften von organischen Polymeren aufbaut. Das Bemerkenswerte an diesen Bauelementen ist, dass sie sich über Druckverfahren im Rolle-zu-Rolle-Verfahren in großen Stückzahlen und relativ billig herstellen lassen. Sie weisen nicht den hohen Integrationsgrad von Siliziumchips auf, benötigen zu ihrer Herstellung aber auch nicht Fabs mit astronomisch hohen Investitionskosten. Mit der organischen Elektronik verlässt die Entwicklung den bisherigen, vom Moore´schen Gesetz vorgezeichneten Mainstream in Richtung Nanodimensionen und schafft einen anwendungsorientierten Nebenzweig, in dem im Front- wie im Backend-Bereich noch moderate Dimensionen den Ton angeben. Entscheidend ist, dass es Massenanwendungen gibt, die mit dieser „Billigtechnologie" verwirklicht werden können, wie etwa RFID. Momentan werden weltweit täglich 40?Milliarden Barcodes gedruckt, die in naher Zukunft durch die RFID-Technik ersetzt werden – eine wahre Killerapplikation.

Die Entwicklung von neuen Technologien für die Aufbau- und Verbindungstechnik erscheint wie auch sonst im Leben selten geradlinig. Wenn es Ideen für neue technologische Ansätze gibt, wird man schnell feststellen, dass zumeist noch Materialien spezifisch weiter entwickelt werden müssen. Kann man auf diese Materialien zugreifen, so gibt es da immer noch etwas zu verbessern, zu modifizieren und anzupassen. Gelingt es mit geeignet angepassten Tools für den Laborgebrauch Technologiemuster zu erstellen und die Leistungsfähigkeit der neuen Technologieidee zu veranschaulichen oder gar zu demonstrieren, kommen gewöhnlich die unausweichlichen Fragen nach der Fertigungsmöglichkeit, den Fertigungskosten und der Zuverlässigkeit der Aufbauten (und dies auch noch mit erweitertem Parameterbereich etc.), die dann noch unzureichend zu beantworten sind. 

Wearable aus Bildverarbeitung, Sprachassistent und Vibrationsarmband

Weltweit müssen über 108 Millionen Blinde und Sehbehinderte ohne die visuellen Eindrücke und Informationen zurechtkommen, die für Sehende eine Selbstverständlichkeit sind. Eine gemeinsame Entwicklung des CDTM- Instituts München und des Bildverarbeitungsspezialisten Framos 3D-Technologie übersetzt visuelle Informationen in Echtzeit und schafft eine neue Art der Wahrnehmung. Das System-Design setzt auf als Brille zu tragende Stereokameras, deren 3D-Informationen im Ohr als Sprache und am Handgelenk als Vibrationen ankommen.

Visionen haben einen nachhaltigen Anteil an der Entwicklung von Wissenschaft und Technik. Wir erleben heute, daß irrationales Wunschdenken vergangener Generationen Wirklichkeit geworden ist. Unsere heutigen Visionen sind durch das immense Anwachsen von Wissen und dessen Anwendung greifbarer, aber dadurch auch beängstigender. Was heute noch phantastisch erscheint, ist morgen schon Realität und fordert die Auseinandersetzung. Man braucht dabei nicht unbedingt an die Gentechnik- Diskussion zu denken.

In diesem Jahr feiert der Hersteller von passiven und diskreten aktiven elektronischen Bauteilen sein 50-jähriges Bestehen. Mit einem breiten Produkt- und Technologieportfolio und dem ‚One-Stop Shopping‘ hat sich Vishay vom Wettbewerb erfolgreich abgesetzt. Kaum ein Produkt, in dem nicht ein Bauteil von Vishay integriert ist.

Schaut man sich die Firmengeschichte des Bauteilherstellers Vishay an, wird man Zeuge einer einzigartigen Firmengeschichte – einer amerikanischen. Das Unternehmen ist durch viele Firmenzukäufe ständig gewachsen und nutzt nun den angehäuften Fundus von mit erworbenen Patenten und leistungsfähiger Forschung/Entwicklung zu reger Innovationstätigkeit und immer besseren Produkten. Nachfolgend wir ein kleiner Einblick gegeben.

Vishay Intertechnology Inc. ist ein in der Fortune-1000-Liste aufgeführtes US-Unternehmen. Es zählt zu den weltgrößten Herstellern von diskreten Halbleiterbauelementen (Dioden, MOSFETs und Infrarot-Optoelektronik) und Passiven (Widerstände, Induktivitäten und Kondensatoren). Vishay ist in der Industrieelektronik, Computer- und Automobiltechnik, in Consumer-Produkten, Telekommunikation, Luft-/Raumfahrt-/Wehrtechnik, Stromversorgung und Medizintechnik präsent.

Der Weltmarkt der elektronischen Bauteile befindet sich in einem dramatischen Wandel. Mehr als 60 % des auf 300 Mrd. US$ geschätzten Umsatzvolumens stammt bereits aus Asien. Mit zweistelligen Wachstumsraten dominiert dabei China. Vishay, einer der weltgrößten Hersteller von diskreten Halbleitern und passiven elektronischen Bauelementen, ist mit 67 Fertigungsstätten sowie 71 Service- und Vertriebsbüros in den wichtigsten Industrieländern der Welt – vor allem auch in Asien – vertreten.

Vishay konnte in den letzten 5 Jahren Kapital und Umsatz nahezu verdoppeln und unterhält nun 65 Produktions- stätten weltweit. Deutsche Marken sind dabei wesentlich am Erfolg beteiligt. Technologisch entwickelt Vishay Bau- elemente für UMTS und Automotive, die höchsten Anforderungen gewachsen sind.

Vishay Intertechnology konnte seine weltweit führende Position unter den Herstellern aktiver und passiver elektronischer Komponenten in den letzten Jahren deutlich ausbauen. Dabei setzt das Unternehmen besonders auf die Sparten Automotive und Telecom. Nicht zuletzt dank verschiedener Akquisitionen, darunter in Deutschland Temic/Telefunken, Heilbronn, und BC Components (Beyschlag), Heide, gelang es, Umsatz und Marktkapi- talisierung seit 1999 nahezu zu verdoppeln.

In der Liste der ,strategischen Akquisitionen' des im US-Staat Pennsylvania beheimateten, weltweit agierenden Komponentenanbieters Vishay mit zahlreichen Marken finden sich ehemals gut bekannte (auch deutsche) Namen wie Beyschlag, Telefunken oder Roederstein (nebst dem IR-Segment von Infineon). Was sich dabei an Vishay-Innovationen findet, soll hier erörtert werden.

Zu Vishays neuesten Angeboten im passiven und aktiven Bauelementespektrum zählen die hier aufgeführten sehr kompakten SMD-Dickfilmwiderstände, sowie hoch belastbare Drahtwiderstände zur Störunterdrückung. Aber auch die hoch qualifizierten keramischen Chip-Kondensatoren, die lichtstarken, äußerst flach aufgebauten Infrarot-LEDs und die Gleichrichter mit extremen Recovery-Daten sind von Interesse.

Mit Beiträgen zur Verarbeitung von Chips der Bauform 01005, zum Pin-in-Paste-Prozess, zur optimalen Lötverbindung, zur 3D-Messtechnik und über neue Packages gab es Informationen zu aktuellen Themen. Zudem wurden Weiterentwicklungen der Viscom-Produkte vorgestellt. Mit dem Keynote-Vortrag von Wissenschaft-astronaut Dr. Ulf Merbold gab es gleich zu Beginn der Veranstaltung ein besonderes Highlight und weitere folgten, auch beim Get-Together. Denn Viscom feiert dieses Jahr das 30. Jubiläum.

Schon vor dem Technologie-Forum hatte das Anwendertreffen mit seinen Workshops begonnen. Das Workshop-Angebot umfasste Themen wie Möglich¬keiten der Durchsatzerhöhung oder die nächste Generation der statistischen Prozesskontrolle sowie Tipps zu besseren Prüfmöglichkeiten mit Hilfe erweiterter Analysen. Auch die Bereiche Draht-Bond-Inspektion und Röntgenprüfung waren mit einem Workshop vertreten.
Wie alljährlich ist das Technologie-Forum und Anwendertreffen 2014 mit der Begrüßung durch Volker Pape, Vorstand der Viscom AG, Hannover, offiziell eröffnet worden. Nach kurzen Informationen zum Unternehmen und zum weiteren Veranstaltungsablauf folgte der Keynote-Vortrag.
Viscom hatte dieses Mal den Physiker Dr. Ulf Merbold eingeladen, der als Astronaut der NASA mit dem Space-Shuttle Columbia 1983 einer der populärsten deutschen Wissenschaftler ist.

Die Viscom Systemfamilie C3043 QuickScan ergänzt den mittleren Bereich der optischen Baugruppenprüfsysteme. Das industrietauglich ausgelegte System ist mit vereinfachter Sensorik ausgestattet und erfüllt alte Standardanforderungen der optischen Baugruppenprüfung - zu einem günstigen Preis.

Am 10. Juni 2002 fand die Einweihungsfeier der neuen Unternehmenszentrale und der dritten Fertigungshalle der Viscom AG, Hannover, statt. Welche Bedeutung der seit 18Jahren agierende Inspektionssystemhersteller inzwischen hat, zeigte u. a. die Teilnahme von Sigmar Gabriel, dem Ministerpräsidenten des Landes Niedersachsen an der Feier.

Über 200 Teilnehmer besuchten die Veranstaltung am 23. und 24. März 2011, die mit dem Anwendertreffen begann, bei dem sich die Kunden in 7 Workshops über Details und Neuerungen der Viscom Systeme informieren konnten. Am Nachmittag des ersten Tages startete das Technologieforum mit den Vorträgen, bei denen die Qualität in der SMT-Bestückung im Mittelpunkt stand. Zudem wurde über aktuelle technische Entwicklungen bei Viscom informiert und am Nachmittag des zweiten Tages die Systeme vorgefu?hrt. Ein ansprechendes Abendprogramm rundete das Ganze ab.

Am 14. und 15. April 2010 haben sich insgesamt knapp zweihundert Besucher bei der Viscom AG in Hannover an der inzwischen schon traditionellen Veranstaltung eingefunden, bei der neben aktuellen Themen aus dem Anwendungsumfeld auch über Neu- und Weiterentwicklungen sowie Details der Viscom-Produkte informiert wurde.

Die Viscom AG veranstaltete am 11. und 12. Februar 2009 ein Technologie-Forum mit Anwendertreffen, an dem rund 200 Personen teilnahmen.

Beim Viscom-Anwendertreffen am Vormittag des ersten Tages wurden neue Software-Features und Applikationsbeispiele vorgestellt und diskutiert. Die Teilnehmer konnten sich aus mehreren Workshops je nach Interesse ihr Programm zusammenstellen. Das Angebot reichte von der Fehleranalyse über Strategien zur einfachen Programmierung bis hin zu Informationen rund um nützliche Zusatzfunktionen wie die automatische Optimierung der Prüfprogramme. Die dabei gebotene Gelegenheit für einen Austausch der Systembediener untereinander und mit den Experten von Viscom wurde gerne genutzt.

Am 2./3. März 2005 trafen sich insgesamt ca. 150 Anwender und Interessenten zum VISCOM Technolo- gie Forum in Hannover. Bei dieser Veranstaltung wurden AOI- und AXI-Anwendungen in der Elektro- nik diskutiert und die entsprechenden VISCOM Produkte demonstriert. Zudem wurden interessante Ein- blicke in andere Bildverarbeitungsanwendungen gegeben.

Viscom bietet in seiner Software viele nützliche Zusatzfunktionen, die den Einsatz von AOI- und AXI-Systemen schneller und komfortabler gestalten. Mit der neuen SI-Release 7.45 sind noch einmal jede Menge Features hinzugekommen. Die Highlights sind: Die verbesserte Findung der Bauteilkörper bei SOTs, die neue Farbringprüfung von Widerstandswerten, eine weiter vereinfachte Schrifterkennung (TopOCR) und die neue Lotperlenprüfung.

Seit 25 Jahren entwickelt und produziert die Viscom AG Inspektionssysteme. Seitdem setzt das Unternehmen mit innovativen Prüflösungen wie dem AOI/AXI-Kombisystem X7056, der Waferinspektion oder der Bonddrahtkontrolle Maßstäbe. Kennzeichen des Unternehmens ist die Top-Qualität der Prüftechnologie. Als einer der weltweit führenden Anbieter im Bereich Baugruppeninspektion steht das Unternehmen mittlerweile aber ebenso für erstklassige Lösungen im Bereich Halbleiterinspektion oder Computertomografie.

Einer der führenden europäischen Anbieter für optische Inspektionssysteme setzt technologische Maßstäbe in der Qualitälskontrolle - Profitabilität und weltweit einmalige Position als Basis für weiteres Wachstum.//

Technological quality control standards are set by Viscom, a leading European manufacturer of optical inspection systems - profitability and a unique worldwide position is a solid basis for further growth.

Viscom, einer der führenden Hersteller von Systemen für optische Inspektion und Röntgenprüfung, feiert in diesem Jahr sein dreißigjähriges Bestehen. Seit der Gründung im Oktober 1984 entwickelt und produziert das Unternehmen am Standort Hannover Systeme für die automatische Inspektion. Seit 2006 notiert Viscom an der Frankfurter Wertpapierbörse (ISIN: DE0007846867). Hauptsitz und Fertigungsstandort ist Hannover.

Das Portfolio von Viscom umfasst heute die komplette Bandbreite der optischen Inspektion und Röntgenprüfung. Die Systeme von Viscom lassen sich kundenspezifisch konfigurieren und miteinander vernetzen. Im Bereich der Baugruppeninspektion für die Elektronikfertigung gehört das Unternehmen zu den führenden Anbietern weltweit. Für die SMT-Fertigung liefert Viscom Systeme für die Automatische Optische Inspektion (AOI), die Lotpasteninspektion (Solder Paste Inspection, SPI) sowie die automatische und manuelle Röntgeninspektion (AXI und MXI).

Als Spezialist im Bereich Automatische Optische Inspektion (AOI) von Baugruppen entwickelt Viscom seit 1995kompletteSystemezurRöntgeninspektion, seit 1998 auf der Basis eigener Mikrofokus-Röntgenröhren. Heute umfasst die Produktpalette Standalone-Lösungen, inlinefähige Systeme oder Prüfsysteme mit kombinierter optischer- und Röntgeninspektion (AOI/AXI). Zur Productronica 2001 stellt Viscom eine ganze Palette an Neuheiten aus: im High End und erstmals im Mid Range Sektor der Inspektionssysteme sowie hochinteressante technologische Aufrüstungen für existierende Anlagen.

Das amerikanische Unternehmen Verdiem (Seattle, USA) hat ein virtuelles Armaturenbrett zur visuellen Darstellung von Stromverbrauch und CO2-Emissionen im Betrieb von innerbetrieblichen Computernetzwerken (Intra- nets) vorgestellt. Verdiems Kunden sollen durch diese Software jährlich 20 bis 60 US$ Stromkosten pro Rechner einsparen können. Damit möchte Verdiem Unternehmen für das Anzeigen und Bewusstmachen von Energieverbrauch und CO2-Emissionen in Echtzeit sensibilisieren [1]. Das Sustainability-Dashboard kann von den Anwendern verschiedentlich konfiguriert werden. Eine Einbettung der Anwendung ist jedoch nur in Intranetseiten, nicht jedoch in öffentliche Webseiten von Unternehmen möglich. Diese Einschränkung ist darauf zurückzuführen, dass das Dashboard nur auf Basis der Server-basierten PC-Power-Management-Software Surveyor arbeitet.

Teil 1 dieser Serie ‚Hotspots durch Bauteile‘ (PLUS 3/2013, S. 471-479) befasste sich mit Grundbegriffen und physikalischen Konzepten der Elektronikkühlung sowie mit 3D-Simulationen und physikalischen Faustformeln. In Teil 2 ‚Strombelastung‘ (PLUS 4/2013, S. 734-739) ging es um den Stromfluss und die Stromheizung in Leiterbahnen. Der nun folgende letzte Teil 3 ‚Zeitabhängigkeit‘ behandelt nun die transienten Phänomene Aufheizung, Abkühlung und pulsweitenmodulierte Strombelastbarkeit.

Eine Serie von drei Artikeln will einige Grundbegriffe und physikalische Konzepte der Elektronikkühlung zusammenstellen. Die Grenzen von bekannten Thermik-Faustformeln werden anhand von 3D-Simulationen ausgelotet. Da die Simulationen detailgenau sind und ohne große Vorkenntnisse durchgeführt werden können, spricht nichts dagegen, sie routinemäßig in den Entscheidungsprozess für ein intelligentes Wärmemanagement einzubinden. Im ersten Artikel geht es um Grundlagen und Bauteilhotspots, im zweiten um Strombelastbarkeit und im dritten um Leistungspulse.

Im ersten Teil dieser kleinen Serie (PLUS 3/2013, S. 471-479) wurden einige Grundbegriffe und physikalische Konzepte der Elektronikkühlung zusammengestellt und Hotspots mit 3D-Simulationen und physikalischen Faustformeln untersucht. Im folgenden zweiten Teil geht es um den Stromfluss und die Stromheizung in Leiterbahnen.

Drei auf der CES 2016 vorgestellte, neue 3D-Bildsensorchips der REAL3-Serie von Infineon und pmdtechnologies haben es in sich. Mit diesen kann man nun auf mobilen Endgeräten die visuelle Umgebung dreidimensional erfassen – und das schnell und realitätsnah.

Nach Unterlagen von Virtual Chip Exchange

Die Virtual Chip Exchange, Inc. (VCE) ist ein 1997 gegründetes Joint Venture-Unternehmen von Arrow Electronics, Consumer Electronic und MediagrifInteractive Technologies, das 1998 eine weltweite Bauelementebörse im Internet startete. Mit der VCE-Börse können Elektronikfirmen nun ohne Einschaltung von Brokern ihre überzähligen Bestände an Bauteilen schnell und kostengünstig verkaufen sowie dringend benötigte Bauteile beschaffen. Da alles über VCE abgewickelt wird, bietet die B2B-Handelsplattform Sicherheit und ermöglicht zugleich diskrete Geschäfte. Was die VCE-Börse leistet und wie sie funktioniert wird nachfolgend erläutert.