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3. Symposium Leiterplattentechnologie der Ruwel Werke am 25./26. Juni 2000 in Geldern

Ursprünglich beabsichtigte die Ruwel-Gnippe ihre Hauptkunden nur in den electronica-freien Jahren zu einem geschäftsfordernden Gedankenaustausch nach Kleve an den Niederrhein einzuladen. Das außerordentlich positive Echo der ersten beiden Veranstaltungen und der unmittelbare Nutzen, der aus dem direkten Kontakt der verantwortlichen Mitarbeiter der OEMs mit dem Ruwel-Management in einer vom täglichen Termindruck freien und entspannten Atmosphäre erwächst, bewog Ruwel, das Leiterplatten- Symposium nunmehr jährlich durchzuführen.

Freescale Semiconductor bietet seine Vybrid Controller-Lösungen mit der Entwicklungsumgebung ARM Development Studio 5 (DS-5) an. Das Unternehmen vereinfacht damit die Entwicklung von komplexen Applikationen mit umfangreichen HMI-(Human-Machine Interface) und Schnittstellenfunktionen sowie einem deterministischen Echtzeitverhalten.

Nach dem erstmaligen Abdruck der VTE – Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik als Teil der Märzausgabe von PLUS gab es durchweg positive Resonanz; es wurden aber auch Fragen laut wie: „Ist das denn noch die VTE, die wir kennen?" oder: „Ob das Niveau gehalten werden kann?" Unbestritten ist, dass die VTE sich in den zurückliegenden Jahren einen Ruf erworben hat, der ihr Kompetenz und anwendungsorientierte Wissenschaftlichkeit bescheinigt. Ein wesentlicher Grund dafür war, dass die Zeitschrift von einem Herausgeberbeirat begleitet wurde, in dem Vertreter aus Industrie und Forschung die wissenschaftlichen Inhalte bestimmten und – ganz wichtig – die eingereichten Beiträge inhaltlich begutachteten.

Die Vosch Electronic AG ist ein Schweizer Elektronikauftragsfertiger, der seine Präzisionsarbeit durch den Einsatz deutscher Inspektionstechnologie absichert. Ausgehend vom Unternehmensprofil werden die Auswahl und die Ergebnisse des AOI-Systems beschrieben.

Im Rahmen einer FED-Regionalgruppenveranstaltung in Jena wurden die Möglichkeiten und Vorteile der Technologie Through Hole Reflow (THR) vorgestellt. Dabei standen das Löten von Steckverbindern und die Inspektion deren Lötverbindungen im Mittelpunkt.

Vorab hat Wolfgang Kühn, FED-Regionalgruppenleiter Jena, über Aktuelles aus dem FED berichtet und dabei über neue Dokumente und Schulungsangebote des Fachverbandes informiert. Andreas Türk, Göpel electronic GmbH, Jena, hat danach sein als Gastgeber fungierendes Unternehmen und dessen Angebot vorgestellt.

Die FED-Regionalgruppe Düsseldorf traf sich am 15. März 2006 in der Universität Siegen

Gastgeber der ersten Veranstaltung der FED-Regionalgruppe Düsseldorf im neuen Jahr war – ebenfalls erstmalig – der Fachbereich Elektrotechnik der Universität Siegen. Regionalgruppenleiter und Moderator Hanno Platz, Geschäftsführer der GED mbH, Winterscheid, begrüßte mehr als 60?interessierte Zuhörer im „gelben Hörsaal AR-D 5105“, darunter auch zahlreiche Studenten der Universität. Wieder einmal präsentierte die Regionalgruppenleitung interessante Vorträge, dieses Mal zu aktuellen Leiterplattenthemen. Und eine Pause bot ausreichend Gelegenheit zu Diskussionen und einem Meinungsaustausch.

Im Rahmen der Ausbildung zu Maschinenbau-Ingenieuren referierten Fachfirmen an der Hochschule Mittweida (FH) über die Leiterplattenfertigung.

Die Hochschule Mittweida (FH) bietet den Studiengang Bachelor of Engineering des Maschinenbaus als Einstieg in den Ingenieurberuf an. Während des Studiums werden allgemeine Kenntnisse, fachspezifische Kompetenzen und Fähigkeiten vermittelt. Dabei können die Studenten unterschiedliche Studienschwerpunkte in ihrer Ausbildung setzen: Werkstofftechnik, Oberflächentechnik, Fertigungstechnik, Konstruktion, Fertigungsorganisation. Nach erfolgreichem Bachelorstudium im Bereich Ingenieur- und Naturwissenschaften können geeignete Bewerber eine weiterführende Qualifizierung zum Master of Engineering für Maschinenbau durchführen. Schwerpunkte dabei sind der Erwerb von Kompetenzen in den Bereichen Materialwissenschaften, Fertigungstechnik und Konstruktion. Aufgrund der interdisziplinären Ausbildung und der Vermittelung von speziellen Kenntnissen bietet sich dem Absolventen ein breites Einsatzfeld in Entwicklung, Produktion, Konstruktion, Qualitätssicherung und Vertrieb.

Die ICAPE Group bietet Leiterplatten mehrerer Hersteller an. Dabei sind einige besondere Eigenschaften und Vorteile von flexiblen Leiterplattenlösungen interessant, wobei zusätzlich Designhinweise gegeben werden.

Worin besteht der Nutzen der Doppelspindeltechnologie/Dualtechnologie? Was sind die Ziele der Bohr- und Fräsmaschinenhersteller? Die Technologie gewinnt immer mehr an Bedeutung und vielleicht können hier einige Antworten gegeben werden.

Das BMBF Bundesministerium für Bildung und Forschung fördert im Programm MaTech seit 2000 in einem Verbundprojekt die Entwicklung von bleifreien Weichloten für höhere Einsatztemperaturen in einer geschlossenen Wertschöpfungskette. Dabei sollen innovative Lotlegierungen, Bauelemente, Leiterplatten und Verbindungstechnologien zur Praxisreife gebracht werden.

Das Statusseminar am 9. Juli 2003 im Forschungszentrum Jülich sollte nun den aktuellen Stand und die Ergebnisse der Grundlagenentwicklung sowie die Erkenntnisse aus der Umsetzung in reale Baugruppen vorstellen. Die Veranstaltung richtete sich an involvierte Fachleute aus der Industrie und der Forschung.

CSP- und Flip-Chip-Demonstrationslinie und Internationaler Kongreß

Die SMT/ES&S/Hybrid '99, Europas führende Messe und Kongreß für die Systemintegration in der Elektronik mit Ausrichtung auf Leiterplatten, Bauelemente, Bestückung, Löten und Test, findet in diesem Jahr bereits in der ersten Maiwoche statt. Im Vorfeld informierte der Veranstalter Mesago die Presse über den Stand der Beteiligung und die Highlights der diesjährigen Veranstaltung.

Die productronica hat sich wieder einmal als die Leitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik bestätigt. An der ideell und fachlich vom Fachverband Productronic im VDMA (Verband Deutscher Maschinen- und Anlagenbau) getragenen productronica 2019 nahmen 1.544 Aussteller aus 44 Ländern und 44.000 Besucher aus 96 Ländern teil – somit gab es wieder Zuwachs bei Ausstellern und Fläche. Die auf der Messe präsentierten Neuheiten, die Trendthemen Smart Factory und Smart Maintenance und die Sonderschauen wie die ,3D AOI Arena‘ verdeutlichten: Die Elektronikfertigung wird smart. Das PLUS-Team hat nachfolgend einige Neuheiten zusammengetragen.

Elektronikhersteller müssen immer häufiger vielfältige Produkt- und Materialmixe verarbeiten. Dazu sind flexible Systeme notwendig, die einen hohen Durchsatz ohne Rüstwechsel realisieren können. Speziell für diese Anforderungen hat Rehm Thermal Systems die gängige Beschichtungsmethodik verbessert. Dazu hat das Unternehmen die neue Vorhangdüse VarioFlex für hochselektive Conformal-Coating-Prozesse mit der Protecto-Anlage entwickelt.

Mit der Protecto hat Rehm eine vielseitig einsetzbare Anlage für hochselektive Beschichtungs- und Dispensprozesse erfolgreich am Markt etabliert. Die Auftragsverfahren Dispensen, Sprühen, Jetten und Vorhanggießen lassen sich mit dem System problemlos ‚On-the-Fly’ realisieren, sodass nahezu jedes Bauteil optimal mit dem entsprechenden Lack geschützt werden kann.

Der Informatiker und Tech-Pionier Prof. Dr. Sebastian Thrun wird beim Vordenker Forum in der Goethe-Universität Frankfurt für sein bisher erreichtes Lebenswerk ausgezeichnet. Thrun gilt als einer der Urväter der Probabilistischen Robotik, welche statistische Verfahren in der Künstlichen Intelligenz und in der Robotik einsetzt, und leitet eine Gruppe von Wissenschaftlern, die sich mit dem Bereich des Autonomen Fahrens auseinandersetzt. Auch andere Einsatzmöglichkeiten Künstlicher Intelligenz nimmt der gebürtige Deutsche, der mit 36 Jahren Leiter des Artificial Intelligence Lab an der Stanford University wurde, in den Blick.
KI im medizinischen Einsatz: Als Beispiel für die mit Künstlicher Intelligenz (KI) verbundenen Chancen nennt Thrun das Medical Image Processing, also die frühzeitige Hautkrebserkennung durch KI-gestützte Bildauswertung: „Eine iPhone-Kamera mit KI-Software kann Hautkrebs früher und besser entdecken als jeder noch so erfahrene Arzt.“ 

Jedes Jahr aufs Neue stehen Beurteilungs- oder Fördergespräche an. Den meisten Führungskräften ist ein solches Gespräch unangenehm. Gilt es doch nicht nur positive Dinge zu loben, sondern auch negative Ansätze zu benennen, unterschiedliche Meinungen abzugleichen und konstruktive Ansätze zur Verbesserung der jeweiligen Situation zu finden. Hierzu bedarf es einer Menge Fingerspitzengefühl und Kenntnisse der Gesprächsführung seitens der Führungskräfte um nicht zu verletzten und zu demotivieren, sondern um Mitarbeiter aufzubauen und als engagierte Arbeitskräfte zu erhalten. Als unverzeihlich kann es sich erweisen, unvorbereitet in ein solches Gespräch hineinzugehen. Ein gut vorbereitetes Gesprächskonzept garantiert in den meisten Fällen ein für beide Seiten befriedigendes Gesprächsergebnis.

Schweizer Electronic hat in den vergangenen zwölf Monaten wichtige Maßnahmen zur Festigung und zum Ausbau der Position als einer der führender internationalen PCB-Produzenten realisiert. Nachfolgend ein kurzer Einblick in die auf die Zukunft ausgerichtete Unternehmensplanung. In der NTI-Top-100-Liste der weltweit führenden Leiterplattenhersteller, die einen Jahresumsatz von mehr als 100 Mio. $ aufweisen, hat Dr. Nakahara die Schramberger Schweizer Electronic AG für 2018 auf Platz 97 positioniert, für 2019 jedoch um vier Plätze zurück auf Position 101. Der Umsatz verringerte sich von 2018 zu 2019 um etwa 3,5 %, während in der Liste benachbart gelegene Firmen ihren Umsatz steigerten.

Der dritte Teil der Untersuchung des Desmaer-Prozesses mit alkalischer KMn04-Lösung betrachtet die Entfernung der Behandlungsreste. Die Abnahme der Prüfköpermasse sowie die Änderungen in der Schichtstärke des chemisch abgeschiedenen Kupferüberzugs wurden für drei verschiedene Systeme ermittelt: H2O2/H2SO4, H2C2O4/H2SO4 und H2C2O4/ HBF4. Aus den erzielten Versuchsergebnissen geht hervor, dass die größte Abnahme der Prüßörpermasse beim Einsatz von Schwefel- und Oxalsäure vorliegt, während der stärkste Kupferüberzug beim Einsatz von H2O2 und H2SO4 abgeschieden wird. //
The third stage in this study of the desmear process using alkaline permanganate solution relates to the removal of treatment solution residues. The weight loss ofthe testprobe as well as changes in thickness of the electroless copper deposit were studiedfor three different systems: H2O2/H2SO4, H2C2O4/ H2SO4 and H2C2O4/HBF4. From the results, it can be seen that the largest weight loss occurs using sulhphuric and oxalic acids, whereas the largest copper thickness is found using hydrogen peroxide and sulphuric acid.

I.T.C. Intercircuit und WISE liefern eine Durchlaufanlage für EPN

ln der Hierarchie der Elektronik war es von jeher USUS, daß sich die Leiterplatte als nachgeordnete Verbindungsebene an den Vorgaben der Halbleiterbauelemente auszurichten hatte. Ja wäre sie als Verbindungsträger nicht schon vorher vorhanden gewesen, dann hätte spätestens die Einführung der Transistortechnik ihre Erfindung zwingend not- wendig gemacht, ln der Folgezeit entwickelte sich jedoch die Halbleiter- und die Verpackungs-/Leiterplattentechnik mit unterschiedlicher Geschwindigkeit. Es kam zu der bekannten Scherenfunktion, die Entwicklung der Leiterplatte konnte nicht mit den Vorgaben der Bauelemente mithalten.

Liebe Leserinnen und Leser, heute beginne ich ganz bewusst mit einer an die Conferencier-Eröffnung einer Show angelehnten Anrede. Und ebenfalls bewusst mit dieser Form der Anrede, die längst noch nicht überall selbstverständlich geworden ist. Sie sollte es aber sein, bin ich mit dem Kabarettist Moritz Neumeier einig (,Von Mann zu Mann: #gendern‘). Viel einfacher ist es natürlich im anglo-amerikanischen
Sprach- und Kulturraum, wo
ein Star nicht nur ein Stern,
sondern ebenso auch berühmte
Show- und Film-Business-
Persönlichkeit egal welchen
Geschlechts sein kann. Wobei
es auch in den USA das gender
pay gap und die selbstverständliche Nichtnennung von Frauen
gibt. Aktuellstes Beispiel: Den Wirtschaftsnobelpreis 2019
erhielten die Ökonomie-Forscherin Esther Duflo und ihre
beiden MIT-Kollegen Michael
Kremer und Abhijit Banerjee.

„Der Sinn – und dieser Satz steht fest – ist stets der Unsinn, den man lässt“, wandelte der Philosoph Odo Marquard Wilhem Busch ab. Wie so oft haben Entscheidungen mehrere Seiten: Blei ist giftig und gefährlich, aber das Bleiverbot durch RoHS ist dennoch zu hinterfragen. Elizabeth I. von England wurde gewöhnlich mit einem weiß gepuderten Gesicht dargestellt. Es wird vermutet, dass Blei in dem verwendeten Pulver zu einer Vergiftung führte, die zu ihrem Tod beigetragen hat. Vielleicht hilft es, sich die Beschreibung des Michel de Castelnau, Sieur de la Mauvissière vorzunehmen, um einen etwas objektiveren Eindruck zu erhalten als britische Historiker meist zu geben gewillt sind.
 

Der Berliner Leiterplattenhersteller CONTAG fertigt Leiterplatten-Prototypen schnell und in hoher Qualität auch in Sonderausführungen. Seit über 35 Jahren ist das Unternehmen ein in der Elektronikindustrie anerkannter Partner. Am Hauptsitz in Berlin wurde 2015 mit 90 Mitarbeitern ein Umsatz von 9 Mio. € erwirtschaftet. Drei Beispiele sollen zeigen, wie leistungsfähig das Unternehmen ist und wie vielfältig die technologischen Herausforderungen sein können.

Die umfangreiche technologische Ausstattung bei CONTAG erlaubt die Anwendung in vielen innovativen Bereichen. Von flexiblen und dehnbaren Leiterplatten bis zu Feinstleitern ist vieles möglich. Mit den ersten kleinen Serien eröffnet sich für CONTAG ein neues Marktfeld. Das Unternehmen kann als einer der ersten Leiterplattenhersteller dehnbare Leiterplatten in Serie anbieten.

High-Speed ist ein Begriff, der im Leiterplattendesign von digitalen Schaltungen verwendet wird, wenn die parasitären Effekte des Trägermaterials (Leiterplatte) die elektrischen Signale beeinflussen und nicht mehr vernachlässigt werden können. Wann diese Schwelle zum High-Speed einsetzt, ist von verschiedenen Parametern abhängig. Auch die Art des eingesetzten Übertragungsprotokolls der Signale beeinflusst entscheidend die anzuwendenden Designregeln und Vorgehensweisen im Design. Der nachfolgende Beitrag gibt einen Überblick über die unterschiedliche Komplexität der im High-Speed-Design zu beachtenden Faktoren und die unterschiedlichen Herangehensweisen.

Der Begriff Insolvenz steht nicht allein für das Ende eines Unternehmens. Im Falle der Ausgründung von Unternehmensteilen steht Insolvenz auch für einen Neubeginn. Das Start-Up-Unternehmen PROMUTEC ist eine solche Neugründung nach vorhergegangener Insolvenz des alteingesessenen Familienunter- nehmens Ed. Liesegang. An zentralem Standort in Düsseldorf bieten Barbara Pooth und Karl Heydn mit der Übernahme der Räumlichkeiten und des Maschinenparks der Liesegang-Elektronikfertigung seit dem 10.06.2003 alle Bestückungsdienstleistungen rund um die Baugruppenmontage an. Mit Elan und Know- how aus langjährigen Erfahrungen beabsichtigt das junge PROMUTEC-Team sich vornehmlich mit der automatischen SMD-Bestückung von Prototypen und Kleinserien einen Namen zu machen und sich am Markt zu etablieren. Dabei werden alle Technologien für die Bestückung von 0402 bis ?BGA sicher beherrscht.

Angefangen hat alles in einer kleinen Garage inmitten auf der Schwäbischen Alb – mit einer Idee und dem Mut etwas Neues zu machen. Das war im April 1990. 30 Jahre später ist Rehm Thermal Systems ein global agierendes Unternehmen – und Technologie- sowie Innovationsführer im Bereich thermischer Systeme, insbesondere im Bereich von Reflow-Lötanlagen. Als sich Johannes Rehm Anfang der 1990er dazu entschloss, den Schritt in die Selbstständigkeit zu wagen, stand die Reflow-Löttechnik noch am Beginn ihrer Entwicklung. Eigene Ideen umsetzen, innovative technische Lösungen finden und Lötsysteme für verschiedene thermische Anwendungsfelder konstruieren und bauen: Das war seine Erfolgsidee. Er erkannte früh die immer größer werdende Nachfrage nach kleinen, günstigen Lötanlagen Ende der 1980er/Anfang der 1990er, nutzte die Chance und gründete die Rehm Anlagenbau GmbH, seit 2008 Rehm Thermal Systems GmbH – sein erster Mitarbeiter war Wolfgang Zeifang, der heutige technische Betriebsleiter.

Mit einem speziellen Endlosprozess produziert die Schott AG ein innovatives Glas mit ultradünnen Dicken unter 150 μm. Das Glas kann im Rahmen eines Forschungsprojektes ähnlich Plastiksubstraten auch auf Rolle gewickelt werden – die Zeichen für eine Massenfertigung auf Rolle stehen gut. Ultradünnglas stellt eine interessante Basis-Technologie für die gedruckte Elektronik dar.

Der für seine individuellen Lösungen im Bereich Elektronik und Elektrotechnik bekannte Systemspezialist Würth Elektronik ICS bietet mit der REDline-Serie jetzt auch standardisierte und sehr wirtschaftliche Produkte an, die es den Kunden ermöglichen, moderne Lösungen effizient und wirtschaftlich zu nutzen. Die REDline-Zentralelektrik ist die erste Standardbaugruppe der REDline-Serie, die alle wesentlichen Funktionen in einem Fahrzeug wie Licht, Innenbeleuchtung, Hupe, Instrumententafel, Klimaanlage, Heizung, Radio, Uhr und vieles mehr schaltet und sichert. Kompakt, modular, universell und einfach einsetzbar dank vorteilhafter Einpresstechnik ist sie auf den effizienten Einsatz im Automotivebereich sowohl in 12-V- als auch 24-V-Systemen ausgelegt und ist gleichermaßen für kleine und für große Fahrzeughersteller interessant.

Wissen Sie noch? In der Juni-Ausgabe präsentierte ich den Begriff Platooning am Beispiel der Münchner Stadtwerke und deren Nachfolger des Gelenkbusses. Die japanische Sangikyo Corporation hat jetzt noch eins drauf gesetzt und lässt in einem Modellversuch auf japanischen Schnellstraßen Lkw-Konvois mit nur einem Fahrer bewegen. Dieser Modellversuch setzt auf eine Technologie, die am Berliner Heinrich Hertz Institut (HHI) entwickelt wird: Forschende des zum Fraunhofer-Verbund gehörenden Instituts sind seit Jahren am Thema Nutzung von Licht zur Datenübertragung dran. Lange haben sie eher Szenarien denn echte Anwendungsfälle vorgestellt – so das Internet, das in Wartebereichen auf Flughäfen oder Bahnhöfen aus der LED-Deckenbeleuchtung in die Handy-Kameras flimmert. Der Platooning-Pilottest in Japan stellt die Datenverbindung zwischen den Konvoi-Fahrzeugen mit Hilfe der LiFi genannten HHI-Entwicklung her.

Sachsen, insbesondere Dresden, zählt zu den führenden Zentren der Halbleiterindustrie und elektronischen Gerätetechnik. Der Sächsische Arbeitskreis Elektronik-Technologie (SAET) strebt durch regelmäßige Treffen, gemäß den Arbeitsschwerpunkten der VDI/VDE-Gesellschaft Mikro- und Feinwerktechnik, eine offene Zusammenarbeit für Fachexperten in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik an. Das 81. Treffen des SAET wurde im Fachkontext von ‚dresden elektronik ingenieurtechnik‘ ausgerichtet, einem Dienstleistungsbetrieb im Elektroniksektor. Die langjährige Verbindung zwischen dem SAET und diesem Unternehmen reicht bis ins Jahr 2015 zurück, als bereits ein Besuch stattfand, um das 25. Betriebsjubiläum des Unternehmens zu zelebrieren. Gegenwärtig beschäftigt ‚dresden elektronik‘ 110 Mitarbeiter, die aktiv zur Entwicklung und Innovation im Elektronikbereich beitragen. Seit 1990 agiert ‚dresden elektronik‘ als Partner für komplexe Elektronikentwicklung und Serienfertigung auf dem Markt.

Volles Programm beim hmp-Kundenworkshop

Kunden des Verkaufsgebietes Süd hatten im März 2001 bereits zum dritten Mal die Gelegenheit, an einem Workshop ihres Berliner Leiterplattenlieferanten hmp HEIDEN- HAIN-MICROPRINT teilzunehmen. Im Unterschied zu den Veranstaltungen von 1999 und 1997 fuhren diesmal nicht die hmp-Referenten gen Süden, sondern das Unternehmen lud über 30 Interessenten für zwei Tage nach Berlin ein.