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Wissen Sie noch? In der Juni-Ausgabe präsentierte ich den Begriff Platooning am Beispiel der Münchner Stadtwerke und deren Nachfolger des Gelenkbusses. Die japanische Sangikyo Corporation hat jetzt noch eins drauf gesetzt und lässt in einem Modellversuch auf japanischen Schnellstraßen Lkw-Konvois mit nur einem Fahrer bewegen. Dieser Modellversuch setzt auf eine Technologie, die am Berliner Heinrich Hertz Institut (HHI) entwickelt wird: Forschende des zum Fraunhofer-Verbund gehörenden Instituts sind seit Jahren am Thema Nutzung von Licht zur Datenübertragung dran. Lange haben sie eher Szenarien denn echte Anwendungsfälle vorgestellt – so das Internet, das in Wartebereichen auf Flughäfen oder Bahnhöfen aus der LED-Deckenbeleuchtung in die Handy-Kameras flimmert. Der Platooning-Pilottest in Japan stellt die Datenverbindung zwischen den Konvoi-Fahrzeugen mit Hilfe der LiFi genannten HHI-Entwicklung her.

Sachsen, insbesondere Dresden, zählt zu den führenden Zentren der Halbleiterindustrie und elektronischen Gerätetechnik. Der Sächsische Arbeitskreis Elektronik-Technologie (SAET) strebt durch regelmäßige Treffen, gemäß den Arbeitsschwerpunkten der VDI/VDE-Gesellschaft Mikro- und Feinwerktechnik, eine offene Zusammenarbeit für Fachexperten in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik an. Das 81. Treffen des SAET wurde im Fachkontext von ‚dresden elektronik ingenieurtechnik‘ ausgerichtet, einem Dienstleistungsbetrieb im Elektroniksektor. Die langjährige Verbindung zwischen dem SAET und diesem Unternehmen reicht bis ins Jahr 2015 zurück, als bereits ein Besuch stattfand, um das 25. Betriebsjubiläum des Unternehmens zu zelebrieren. Gegenwärtig beschäftigt ‚dresden elektronik‘ 110 Mitarbeiter, die aktiv zur Entwicklung und Innovation im Elektronikbereich beitragen. Seit 1990 agiert ‚dresden elektronik‘ als Partner für komplexe Elektronikentwicklung und Serienfertigung auf dem Markt.

Volles Programm beim hmp-Kundenworkshop

Kunden des Verkaufsgebietes Süd hatten im März 2001 bereits zum dritten Mal die Gelegenheit, an einem Workshop ihres Berliner Leiterplattenlieferanten hmp HEIDEN- HAIN-MICROPRINT teilzunehmen. Im Unterschied zu den Veranstaltungen von 1999 und 1997 fuhren diesmal nicht die hmp-Referenten gen Süden, sondern das Unternehmen lud über 30 Interessenten für zwei Tage nach Berlin ein.

Neue Informationen und praktische Hinweise zu Boundary Scan (BS) und verwandten Testanwendungen gaben die von Göpel electronic veranstalteten Boundary Scan Days 2018. Mit den ‚Synthetic Instruments‘ wurde auf dem Anwendertreffen eine neue Generation von Embedded JTAG Solutions vorgestellt. Am zweiten Tag wurden einzelne Punkte in Form von Workshops für die Testexperten vertieft.

Enrico Zimmermann, Göpel electronic GmbH, stellte zur Eröffnung der Veranstaltung das Unternehmen kurz vor: Kerngeschäft sind elektrische und optische Mess- und Prüftechnik sowie Test- und Inspektionssysteme für elektronische Bauelemente, bestückte Leiterplatten sowie Industrie- und Automobilelektronik. Dazu zählen auch neue Embedded JTAG Solutions, die sich aus der BS-Technik heraus entwickelt haben, sowie die Integration von BS in Testsysteme anderer Hersteller. Göpel hat circa 240 Beschäftigte und erzielt einen Jahresumsatz von rund 35 Mio. €.

Der bekannte Messtechnikspezialist Helmut Fischer GmbH + Co. KG bot interessiertem Fachpublikum am 28. und 29. Juni die Möglichkeit, sich im Rahmen einer Hausmesse über die Grundlagen und neue Entwicklungen auf dem Gebiet der Analysentechniken für Schichten und Werkstoffe in Theo- rie und Praxis zu informieren. Die Veranstaltung umfasste Vorträge im modernen Fischer-Forum in einem vor einigen Jahren neu errichteten Firmenteil sowie praktische Vorführungen der verschiedenen Messeinrichtungen. Hier konnten auch Probleme der Interessenten mit den Spezialisten des Hauses diskutiert und reale Musterteile der Kunden untersucht werden. Eröffnet wurde die an beiden Tagen identische Vortragsreihe von Helmut Fischer persönlich. Er gab in seinem mit zahlreichen interessanten und wenig bekannten Details ausgestatteten Vortrag einen Überblick über die Entwicklung der Messtechnik seit Archimedes.

Der neue DC/DC-Wandler CD10.242 von Puls wandelt eine DC-Eingangsspannung von 48 V in eine potentialfreie, stabilisierte und galvanisch getrennte SELV/PELV- Ausgangsspannung von 24 V (safety extra-low voltage / protective extra-low voltage). Der Wandler leistet 240 W (DC 48 V auf DC 24 V, 10 A) und arbeitet sehr energieeffizient: Der Wirkungsgrad liegt bei 94 %. Dadurch lassen sich Energiekosten einsparen. Das schlanke Design mit einer Baubreite von 42 mm des auf DIN-Schiene montierbaren Geräts schafft zudem mehr Platz in der Anwendungsumgebung.CD10.242 bietet Leistungsreserven von 20 %, die bei Umgebungstemperaturen bis +45 °C dauerhaft genutzt werden können. Wird eine höhere Gesamtleistung benötigt, können mehrere Einheiten parallel geschaltet werden. Für diesen Anwendungsfall verfügen die Geräte über einen Modus für Parallelbetrieb, der eine effiziente Lastverteilung ermöglicht.

Die Robert Seuffer GmbH tfe Co. KG, Calw-Hirsau, hat sich als Elektronikspezialist und -hersteller in der Interaktion von Elektronik und Mechanik einen Namen gemacht und ist nach wie vor auch im Bereich anwendungsspezifischer mechanischer Teile sehr stark

ABB Semiconductors in Lenzburg, Schweiz, hat lange vergeblich nach einem geeigneten Lagersystem für die Produktion von Hi-Pak-IGBT-Modulen gesucht. Ein Mitarbeiter hat den SMD-Tower zufällig entdeckt. Essemtec hat diesen für ABB entsprechend den Kundenanforderungen in ein Reinraum-Produktionslager umgebaut.

1. Anwendertreffen SPEA 4040

Das erste Anwendertreffen zum Thema Flying Probe-Tester SPEA 4040 bot neben interessanten Fach- vorträgen zu Themen wie Bleifrei Löten, Boundary Scan und der Einsatz von Flying Probe-Testern im Bereich Backplanes, Motherboards sowie in Service- und Reparaturcentern auch die Gelegenheit zum Erfahrungsaustausch unter Kollegen. Natürlich wurde auch über aktuelle und geplante Neuentwick- lungen beim SPEA 4040 informiert. Ein vergnügliches Rahmenprogramm und die Abendveranstaltung auf einer der schönsten Moselburgen rundeten das Treffen ab.

Feldeffekt-Transistoren und integrierte Schaltun- gen daraus wurden auf Basis von polymeren Dünn- filmen und Multilayern mit leitfähigen und halbleitenden Polymeren entwickelt. Als Herstellungsmethoden wurden neben einfachen Photolithographieprozessen auch verschiedene Druckprozesse eingesetzt. Die Handhabung der Polymerlösungen beim Aufbau erfolgte gänzlich unter normalen Umgebungsbedingungen, wobei stabil laufende Transistoren und Mikroschaltkreise erhalten wurden. Schnelle Ringoszillatoren bis 200 kHz und stabile Schaltungen mit Lebensdauern von über 1000 h ohne jegliche Kapselung werden vorgestellt. // 

Field effect transistors and integrated logic circuits thereof based on polymeric thin films and multi- layers from conductive and semiconductive polymers were designed. For the fabrication, simple photo lithographic methods as well as different printing processes were used. Solution processing of the polymers is completely done under ambient conditions resulting in stable operation of the transistors and microcircuits. Fast ring oscillators up to 200 kHz and stable circuits with opera- tion lifetimes of more than 1000 h without any encapsulation are shown.

Aus Anlass der Verabschiedung von Prof. Dr. Herbert Reichl, dem maßgeblichen Gründer des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) lud das Institut zu einer Fachveranstaltung in der European School of Management and Technology GmbH (ESMT) im ehemaligen Staatsratsgebäude der DDR in Berlin ein. Im Rahmen einer umfangreichen Vortragsreihe wurden die gegenwärtigen wie auch die künftigen Schwerpunkte der Arbeit des inzwischen weltweit agierenden IZM in Zusammenarbeit mit der Technischen Universität Berlin und anderen Hochschulen sowie Fachfirmen der Wirtschaft vorgestellt; außerdem wurden die Forschungsschwerpunkte aus der Tätigkeit Prof. Reichls in Berlin und München aufgezeigt.

Mit ihrer Elektronikfabrik stellt Limtronik die Umgebung für die Forschungs- und Entwicklungsplattform des ,SEF Smart Electronic Factory e.V.‘ bereit. Gemeinsam mit anderen Vereinsmitgliedern zeigt Limtronik am Stand D26 in Halle 7 auf der Hannover Messe 2018, wie die digitalisierte Fabrik funktioniert.

Knapp einen Monat ist es her, da schwamm ganz Deutschland auf der Euphoriewelle der Fußballweltmeisterschaft. Der World Cup im eigenen Land rief schiere Begeisterungsstürme und kaum gekannte Fröhlichkeit hervor. „Deutschland, bisher eher als das Land der „Jammerer" und „Meckerer" bekannt, präsentierte sich in einem ganz neuen Licht: Als guter Gastgeber und als Land, in dem die Menschen ausgelassen feiern, leben und Geld ausgeben", meint Otmar Ehrl, Geschäftsführer der ICCOM International GmbH und Vizepräsident des Verbands Deutscher Wirtschaftsingenieure e.V. (VWI). Doch wie sieht es knapp einen Monat nach dem Großereignis aus – ist Deutschland konsumfreudiger geworden und stehen ausländische Investoren bereits Schlange?

Die Digitalmikroskopieplattform sinaSCOPE baut auf der Erfahrung aus der Entwicklung einer Digitalkamera im professionellen Filmbereich auf. Die Fürther Elektronikentwickler Solectrix hatten den digitalen Kern der 2010 veröffentlichten ‚ARRI ALEXA‘ beigesteuert und das dabei gewonnene Fachwissen kurz darauf für eine eigene 3D-Kamera genutzt: sinaCAM. Mit seinen zwei von der Verarbeitungselek­tronik abgesetzten Miniaturkameraköpfen und seiner synchronen Verarbeitung der beiden Bildsignale setzte das System auf den damaligen 3D-Boom und brachte innovative Konzepte mit. Unter dem Namen ActionCAM wurde das System darüber hinaus von den Digital-Recording-Experten von Codex als Stunt-Kamera eingesetzt. Das 3D-Mikroskopie-System sinaSCOPE ist nicht nur namentlich, sondern auch technisch verwandt mit der vorangegangenen 3D-Kamera. Das Konzept nutzt die winzige Bauform der Kameraköpfe (aktuell nur noch 3,0 × 4,4 × 4,4 cm bei einem Gewicht von gerade mal 70 g), um einen volldigitalen Ersatz für die Okulare herkömmlicher Stereomikroskope zu realisieren.

49. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie bei Qimonda Dresden GmbH & Co. OHG

Unter dem Motto „vom Halbleiter zur Baugruppe“ traf sich der Sächsische Arbeitskreis Elektronik-Technologie am 14. März bei Qimonda Dresden GmbH & Co. OHG. Die Systemintegration in der Baugruppentechnologie verändert auch die Stellung der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik. Die Montage der Baugruppe beginnt jetzt schon direkt auf dem Halbleiterbauelement in der Wafer-FAB (System in Package, System on Chip). Der Halbleiterhersteller übernimmt teilweise das Packaging und sogar das Assembly selbst. Die Mitglieder des sächsischen Arbeitskreises konnten in dieser Veranstaltung bei dem bedeutendsten Halbleiterhersteller im Silicon Saxonae die Brücke vom Halbleiter-IC bis zur Baugruppe schlagen und in einer „Windows-Tour“ einen Blick in die Reinräume werfen. Die Themen des Treffens überspannten ein weites, sehr interessantes Feld von der Technologie der Speicherfertigung und ihrer Zukunft, von der 3D-Integration der Baugruppe Speicher, über die für alle interessanten Anforderungen der China-RoHS und die parasitären Einflüsse auf die Baugruppe und deren Simulation, die Störungen in der Lötverbindung bis zur optimalen Leiterplattenoberfläche.

GED bietet intelligente Mechatronik-Konzepte für Automotive-, Mobiltelefon-, Sensor- und Multifunktionsanwendungen.

Die von der Gesellschaft für Elektronik und Design mbH (GED) angebotenen Aufbauten mit 3D-Flex-Verbindungsträgern ermöglichen kostengünstigere, leistungsfähigere, zuverlässigere, wartungs- und änderungsfreund- liche Lösungen. Denn sie sorgen für eine hohe Integration von Mechanik, Elektronik und Informationstech- nik. Gerade bei Automotive-Anwendungen ermöglichen diese Mechatronik-Konzepte effiziente und hochfunktionale Schaltungen – optimal geeignet für eine hohe Bauteilanzahl oder auch zur Kombinationen mit Anschluss-Steckern.

Bericht über die beispielhafte Entwicklung eines Kleinbetriebes – REN Technologie GmbH, Neuruppin

Wirtschaftsflaute, wachsende globale Konkurrenz,Kundenabwanderung ins Ausland, steigender Büro- kratismus statt Entlastung etc. sind häufig zu hörende Redewendungen, die vielfach verbreiteten Pessimismus im Bereich von Unternehmen ausdrücken. Was bleibt, wenn die größeren Auftraggeber ins kostengünstigere Ausland abwandern? Die hohe Zahl von Insolvenzen in Deutschland dokumentiert die Existenzprobleme gerade kleiner und mittlerer Unternehmen, denen das zum Durchhalten erforderliche Finanzpolster fehlt, wenn staatliche Fördermaßnahmen auslaufen. Dass dennoch auch kleine und mittlere Betriebe reale Existenz-Chancen haben, zeigt das Beispiel eines Unternehmens in Brandenburg. Manche Parallele zu kleinen und mittleren Handwerksbetrieben, wie sie im Bereich der Oberflächentechnik häufig anzutreffen sind, könnte auch für die letztgenannten Anstöße geben, mit vertretbarem Finanzaufwand die betriebliche Existenz einschließlich der Arbeitsplätze zu sichern.

GCD Printlayout, spezialisiert auf Leiterplattendesign und Baugruppenfertigung, feierte im aktuellen Jahr seine Gründung im Jahr 1993. Während in Deutschland fünfstellige Postleitzahlen eingeführt, das Hubble-Teleskop erstmalig gewartet und blaue LEDs erstmals in Serie gefertigt wurden, begann das Unternehmen in einer „gemütlichen Dachbodenatmosphäre“ mit seiner Tätigkeit im Leiterplattendesign und in der Baugruppenfertigung. Laut Geschäftsführer Ernst Keller entwickelte sich das Unternehmen in den ersten zehn Jahren sprunghaft und konnte bald den provisorischen Dachboden verlassen. Allerdings blieb der pragmatische und bodenständige Ansatz als Kompass erhalten. 1997 erfolgte die Zertifizierung nach ISO 9001. 2001 arbeiteten bereits 25 Mitarbeiter bei GCD und erforderten eine deutliche räumliche Erweiterung.

Deutsches IMAPS-Seminar 2014. Während des Frühjahresseminars der IMAPS Deutschland e.V., der deutschen Organisation des Fachverbandes der Electronic Packaging-Branche (International Microelectronics and Packaging Society), diskutierten die Teilnehmer umfassend die Möglichkeiten und Zukunft der Volumen- und 3D-Integration. Die heterogene Systemintegration, der Einbau zusätzlicher Funktions- und Komponententeile in das System, hat alle Bereiche des Packaging durchdrungen, sei es die Leiterplatten- oder Schaltungsträger-technologie, die Mikrosystemtechnik bis hin zur integrierten monolithischen Schaltung. Die notwendige Verdichtung dieser komplexen Systeme der Elektronik erfordert bei ihrem Aufbau auch die Nutzung der dritten Dimension durch Anwendung von 3D-Integrationstechniken sowohl im Wafer-, Interposer- als auch Panel Level. Das Seminar untersuchte die Möglichkeiten zum 3D-Aufbau der verschiedensten Schaltungsträgersysteme auf Basis organischer oder keramischer Materialien sowie Silizium-Wafern.

Die Entwicklung auf dem Gebiet der 3D-Techniken hat enorme Erfolge zu verzeichnen, die zu immer kompakteren und intelligenteren Baugruppen für die heutige Informations- und Kommunikationstechnik (IKT) führen und insbesondere für das Internet der Dinge und Industrie 4.0 unabdingbar sind. Es geht immer darum, die Systeme komplexer, multifunktionaler zu gestalten, die funktionellen Aufgaben zuverlässiger zu erledigen, die Signalverarbeitung durch Minimierung der Leitungswege zu beschleunigen und auf der anderen Seite effektiver und zuverlässiger zu produzieren. Generelle Schlussfolgerung des Seminars: Fertigungskosten müssen sich am Kosten- Nutzen-Verhältnis orientieren.

Ungeplanter Stillstand der Produktion – mit der neuen Produktfamilie sysWORXX von SYS TEC electronic und mit dem Internet der Dinge und Industrie 4.0 lässt sich so etwas frühzeitig erkennen. Wenn in allen Produktionsbereichen vernetzte Sensoren eventuelle Probleme registrieren, so bekommen die Produktionsleiter umgehend eine Nachricht auf ihr Handy und können eingreifen.

feinfocus präsentiert den neuen „p-3D Visualiser“ für die off-line-Fehleranalyse im 2D- und 3D-Modus

Der Integrationsgrad bestückter Leiterplatten (PCBs) steigt beständig an und führt zu immer dichteren Strukturen und größeren I/O-Zahlen. Für Bauelemente mit flächiger Anbindung, wie z.B. BGAs, und für doppelseitig bestückte Leiterplatten benötigt man daher ein leistungsfähiges 3D-Röntgeninspektionssystem, um die höheren Produktionsstandards in der Elektronikindustrie erfüllen zu können.

Die hier vorgestellte Software-Suite Print Control von abp erweitert die Leistungsmerkmale der Schablonendrucker deutlich. Diese Programmsammlung ermöglicht sowohl eine höhere Prozessabsicherung und eine umfassend abgesicherte Qualitätskontrolle als auch eine Minderung manueller und unproduktiver Tätigkeiten. Innerhalb der SMT-Fertigung ist der Schablonendruckprozess der technologisch kritischste Prozessschritt. Nicht ohne Grund wird deshalb auf die Maschinentechnik und die Schablonenausführung besonderes Augenmerk gelegt. Die Prozesstechnik auf der Maschine ist hinlänglich effizient und präzise. Die führenden Druckmaschinenanbieter haben hierzu ihre Maschinen ständig weiterentwickelt. Dennoch ist festzustellen, dass der Druckprozess auf diesen Systemen und vor allem im logistischen Umfeld noch wesentlich genauer kontrolliert und überwacht werden muss: Allein die inzwischen deutlich verschärften Vorschriften bezüglich RoHS und REACh zwingen jeden Systembetreiber zu einer umfassenden Überwachung und Dokumentation.

Nachfolgend wird eine neue Lösung zur Bondqualitätskontrolle beim Dickdrahtbonden vorgestellt, die viele Vorteile für den Anwender mit sich bringt.

Die neuesten vollautomatischen Fingertestsysteme sind inzwischen sehr leistungsfähig. Diese sind nun auch bei großen Stückzahlen von zu prüfenden Leiterplatten eine Alternative zu den herkömmlichen elektrischen Testsystemen, die mit Adaptern zur Leiterplattenkontaktierung arbeiten. Zudem sind sie noch flexibler als bisher einsetzbar. Die neue Situation wird anhand des nachfolgenden Praxisbeispiels verdeutlicht.

Um der wachsenden Nachfrage von leistungshungrigen Smartphones und Tabletcomputern zu begegnen, stellt Active-Semi die neue Produktfamilie ACT2800 für mobile externe Akkus oder Powerbanks vor. Die Bauelemente der Serie ACT2800 können Vorteile in Größe, Leistung, Kosten und Time-to-Market bieten.

Wie bereits im Heft 6/02 kurz berichtet, hat die VOGT electronic AG über ihre Tochtergesellschaft VOGT electronic FUBA GmbH, mit Sitz im niedersächsischem Gittelde, die Geschäftsanteile am Leiter- plattenhersteller FUBA Printed Circuits Tunisie S.A. in Tunesien von 13,75 % auf 51 % erhöht. Über die Konditionen wurde Stillschweigen vereinbart.

Die VOGT electronic FUBA GmbH, Tochterunternehmen der VOGT elelctronic AG und führender Hersteller von Leiterplatten in Europa, hat zum dritten Mal eine Lieferantenauszeichnung vorgenommen. Aufgrund ihrer überdurchschnittlichen Leistungen wurden die Unternehmen PIADS.P.A., Gould Electronics GmbH. HPTech GmbH, die Tectron GmbH sowie die Omecon Electronic GmbH als Lieferanten des Geschäftsjahres 2000/2001 der VOGT electronic FUBA ausgezeichnet.

Mit berufsbegleitender Maßnahme 24 Leiterplatten-Operatoren ausgebildet

Die ständige Weiterbildung der Mitarbeiter mit dem Ziel, weiterhin eine Spitzenstellung am globalem Leiterplattenmarkt einnehmen zu können, steht im Fokus des niedersächsischen Leiterplattenherstellers VOGT elec- tronic FUBA GmbH in Gittelde. Mit einem neuen Pro- jekt zur Weiterbildung zum „Leiterplatten-Operator“ hat das Unternehmen 24 Mitarbeiterinnen und Mitar- beiter in Zusammenarbeit mit der Industrie- und Handelskammer (IHK) Geschäftsstelle Osterode ausgebildet. In einer Feierstunde überreichte jetzt der Leiter der IHK-Geschäftsstelle Osterode, Dieter Ehrhardt, den Absolventen die Zertifikate.

VJ Electronix, Inc., führender Anbieter von Rework- und X-ray-Inspektionssystemen, hat ein neues preisgünstiges X-Ray-System – genannt X-Quik – zum Einsatz auf dem Labortisch. X-Quik ist kompakt gebaut und einfach einsetzbar zur schnellen Inspektion von diversen Bauteilen und Gegenständen, wie elektro-mechanische Komponenten, Sensoren, Gussteile, Postpakete und biologische Samples.

ViTrox Technologies, Anbieter von automatischen Vision-Inspektionssystemen mit Sitz in Malaysia, erhielt auf der Productronica 2013 den ,Global Technology Award' für sein innovatives V810 XXL In-Line 3D Advanced X-ray Inspection System als ,bestes Produkt aus Asien'. ViTrox fertigt kostengünstige Inspektionssysteme für das Packaging-Segment der Halbleiter- und Elektronikindustrie.