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Der 22. Technologie- und Anwenderkongress ,Virtuelle Instrumente in der Praxis – VIP 2017‘ war mit über 700 Teilnehmern (ein neuer Rekord), über 40 Ausstellern und über 70 Vorträgen wieder sehr erfolgreich.

Der von National Instruments veranstaltete Kongress ,Virtuelle Instrumente in der Praxis 2016' (VIP 2016) war wieder eine günstige Plattform zum Austausch über neue Entwicklungen und Herausforderungen. Diesmal standen neben messtechnischen Lösungen das industrielle Internet der Dinge und Big Data im Blickpunkt.

Der 20. Technologie- und Anwenderkongress ,Virtuelle Instrumente in der Praxis – VIP 2015' verzeichnete mit rund 800 Teilnehmern, über 40 Ausstellern und über 70 Vorträgen neue Rekordzahlen. Dieser Erfolg ist ein Spiegelbild der weiter zunehmenden Attraktivität dieses Branchenevents.

Der Technologie- und Anwenderkongress ,Virtuelle Instrumente in der Praxis – VIP 2014' von National Instruments (NI) zählte über 700 Teilnehmer. Auch bei den Vorträgen und den Ausstellern gab es mit über 100 bzw. mit über 40 Rekordzahlen. Und dies ist kein Zufall, denn beim VIP 2014 wurde neben Test- und Messlösungen auch vieles Anderes erörtert. So wurde z. B. aufgezeigt, wie die Herausforderungen von Industrie 4.0 bewältigt oder wie der Zustand (bzgl. des Wartungs- und Instandhaltungsbedarfs) von Anlagen- und Maschinen überwacht werden kann. National Instruments hat am 22. und 23. Oktober 2014 zum 19. Mal den Technologie- und Anwenderkongress VIP 2014 ausgerichtet. Dieser fand im Veranstaltungsforum in Fürstenfeldbruck bei München statt. Dabei standen die neuesten technologischen Entwicklungen, Trends und Lösungen rund um die Themenbereiche Mess- und Automatisierungstechnik sowie Embedded im Mittelpunkt. Die Teilnehmer konnten sich in Vorträgen zu Test & Measurement, Embedded Control & Monitoring, Data Management, LabVIEW Power Programming und Verification & Validation informieren sowie Anwendungsbeispiele und Live-Demonstrationen in verschiedenen Workshops und Seminaren erleben.

Am 7. Oktober 2009 veranstaltete National Instruments im Veranstaltungsforum Fürstenfeld den 14. Techno- logie- und Anwenderkongress Virtuelle Instrumente in der Praxis (VIP). Die etwa 500 Teilnehmer zählende Veranstaltung umfasste 9 parallele Vortragssitzungen mit Technologie- und Anwendervorträgen, eine Aus- stellung, mehrere Hands-On-Kurse sowie ein DIAdem-Anwendertreffen. Mit dem VIP-Kongress wurde eine einzigartige Wissensplattform für die neuesten Technologietrends in der computergestützten Mess-, Prüf- und Automatisierungstechnik geboten.

Im Veranstaltungsforum Fürstenfeld in Fürstenfeldbruck fand im November 2014 das 4. Technologie-Forum der LaserJob GmbH statt. Zu der unter dem Motto ,Die Leiterplatte der Zukunft: smaller, smarter, more complex' durchgeführten Veranstaltung kamen über Hundert Besucher. An der begleitenden Table-Top-Ausstellung waren die Firmen ATEcare, Endress+Hauser, FAPS, FineTech, Fraunhofer IZM, ifm datalink, Koh Young und die Indium Corporation beteiligt. Die Veranstaltung wurde von Dr.-Ing. Frank Ansorge, Fraunhofer IZM, Oberpfaffenhofen, moderiert.

Mit einem breiten Produktportfolio, das von Edelmetallpulvern, und -pasten bis hin zu keramischen Pulvern, technischen Gläsern und weiteren individuellen Lösungen reicht, erfüllt Ferro Electronics die hohen Anforderungen der Leistungselektronik in vielfältigen Anwendungen.

Die Ferro Electronics in Hanau ist ein Geschäftsbereich von Ferro Performance Colors & Glass und gehört zu den weltweit führenden Anbietern von funktionellen Materialien für elektronische Bauteile und Komponenten. Eine Ferro-Produktserie, sind die sogenannten ‚HOS-(Heater-on-Steel) Pasten‘.

Ein komplett überarbeitetes und mit erweiterten Funktionalitäten für EPCOS Ferrite ausgestattetes Design-Tool präsentiert die TDK Corporation. Die Software ermöglicht es, die Anwendungsparameter für alle Kernformen und Ferritmaterialien, darunter auch neue Werkstoffe für HF-Schaltnetzteile, schnell und einfach zu berechnen sowie grafisch darzustellen.

ADL Embedded Solutions vermarktet hoch leistungsfähige Embedded-Systeme für Anwendungen im erweiter- ten Temperaturbereich und in rauen Umgebungen. ADL legt dabei großen Wert auf termingerechtes Design zuverlässiger Lösungen, die anspruchsvolle Kundenanforderungen erfüllen. Nun hat das Unternehmen einige Innovationen angekündigt.

Das breite Portfolio an Single-Board-Computern von ADL reicht von Low-Power Intel-Atom-Architekturen bis zu leistungsstarken Lösungen mit Intel-Core- i5/i7-Prozessoren zur Gewährleistung langfristiger Verfügbarkeit. Die Computer richten sich an Märkte wie Medizin, Transport, Verteidigung, Luft- und Raumfahrt, Kommunikation, Sicherheit, Prozesssteuerung und Wissenschaft.

Der US-Chip-Hersteller Alliance Memory fertigt und vertreibt weltweit Halbleiterspeicher in diversen Ausführungen, insbesondere im amerikanischen Sprachgebrauch als ,Legacy‘ bezeichnete Typen für bestehende Entwicklungen in den Anwendersegmenten Telekommunikation, Computing, Industrie, Medizin und Consumer. Im Produktangebot sind SRAMs, Low-power SRAMs, ZMD Low-power SRAMs, synchrone DRAMs (SDR) und DDR-SDRAMs (double data rate synchronous). Hauptsitz des Unternehmens ist im kalifornischen San Carlos, europäische Regionalbüros bestehen in Frankreich, England, Italien, Bulgarien und Schweden. Daneben ist Alliance auch an den wichtigsten asiatischen Plätzen vertreten.

Das Drucken von Lotpaste ist ein kritischer Prozessschritt in der SMD-Fertigung. Dabei kommt der Qualität der Schablone und der Lotpaste ein hoher Stellenwert zu.

Hersteller sowohl von Pasten wie von Schablonen ist die Firma Alpha. Dabei profitiert der Kunde von der langjährigen Erfahrung aus der Herstellung von über einer Million Lotpastenschablonen der verschiedensten Typen. Die Blume Elektronik Distribution GmbH aus Bad Salzdetfurth, Anbieter von elektronischen Bauteilen und von Materialien für Lötprozesse, vertreibt nun diese Schablonen von Alpha. Dabei sind einige Typen für verschiedene Anforderungen verfügbar.

Ein Röntgenbild eröffnet den Blick ins Innere eines Bauteils, ohne es zu zerstören. Das Prüfteil kann bequem auf einem fernbedienbaren Manipulator-Tisch abgelegt werden, die Tür der Strahlenschutzkabine wird geschlossen und die Durchleuchtung beginnt unmittelbar danach. Eine spezielle Probenvorbereitung ist nicht nötig. Das gestochen scharfe Bild steht sofort und verzögerungsfrei zur Verfü- gung und wird mit einem automatischen Echtzeitbildverarbeitungssystem für die Beurteilung optimiert. Eine besondere Ausbildung für das Bedienpersonal ist nicht erforderlich. // 

X-ray imaging allows one to view the interior of a component in non-destructive manner. The test component can be readily positioned on a remotely-controlled inspection table and the door of the specially shielded inspection chamber is closed, after which the irradiation process begins. No special sample preparation is necessary and a pin-sharp image is formed immediately, using real-time processing to optimize image characteristics. The system does not require any special operator training.

Mit seiner bewährten und kürzlich mit dem Model SL aktualisierten Bauserie FX erreicht Nordson Yestech hohe Arbeitsgeschwindigkeit und In-line Defekt-Coverage durch das Fünf-Kamera-Prinzip: Top-down Viewing plus vier optionale Seitenkameras mit 5 Megapixel Auflösung. Die Baureihe BX bietet im Wesentlichen die- selben Daten und Funktionalitäten als Benchtop-Auslegung. Die Ausführung M1m zeichnet sich durch eine sehr kompakte Grundfläche aus. Sie kann in-line oder off-line mit Wirebondern eingesetzt werden.

Um die verschiedenen Elektronikprodukte bzw. deren Prozesse realisieren zu können, werden unterschiedliche, für die jeweilige Applikation optimierte Trockner-Lösungen benötigt. Aufgrund seiner langjährigen Erfahrung im thermischen Anlagenbau kann Rehm eine große Palette an Trocknern anbieten bzw. mit dem jeweiligen Anwender eine spezifisch neue Lösung entwickeln. Einige Beispiele werden in diesem Artikel vorgestellt.

Horizontal-Trockner, Vertikal-Trockner, Infrarot- Trockner, Ultraviolett-Trockner, Stickstoff-Trockner, Rolle-zu-Rolle-Trockner – dies sind nur einige Bezeichnungen, welche die Vielfalt der thermischen Systeme beschreiben, die in der Elektronikindustrie zum Einsatz kommen. Daher ist es schwierig, eine klare Systematik zu erstellen, die alle Varianten einzuordnen vermag. Der Überbegriff ‚Trockner‘ wird meist für thermische Systeme verwendet, mit denen nicht gelötet, gesintert oder diffusionsgelötet wird, also keine stoffschlüssige Verbindung hergestellt wird. Hierbei kann es sich um reale Trocknungsprozesse handeln (z. B. das Trocknen von Pasten), das Aushärten (z. B. von polymeren Beschichtungen), den Burn-in-Prozess (Einbrenntest für Bauelemente, um Frühausfälle zu lokalisieren) oder das Tempern (um spezielle Eigenschaften von Verbindungsmaterialien zu erzeugen).

Daran, dass bestimmte Materialien und Bauteile sowie Experten knapp sind, hat sich die Elektronikbranche in den letzten Jahren gewöhnen müssen. Nachdem sich nun im Materialbereich und bei den Bauteilen eine Entspannung abzeichnet, zeigt sich im Humanressourcenbereich immer deutlicher, dass es an motivierten und engagierten Mitarbeitern mangelt. Und dies, obwohl Hilfskräfte und Mitarbeiter für einfachere Tätigkeiten in den meisten Regionen immer noch relativ leicht zu finden sind. Ein immer größerer Teil der neuen Mitarbeiter entpuppt sich bald nach der Einstellung als ziemlich interesselos und arbeitsscheu.

Marktforscher & Analyst Charlie Barnhart (Charlie Barnhart & Associates) diskutiert bereits seit drei Jahren über die Vorteile einer regionalen Lösung für die Fertigung von elektronischen Produkten. Wir definieren Regionalisierung als OEM-Entscheidung, die Herstellung in der gleichen Region vorzunehmen, in der die Produkte auch verkauft werden sollen. Dabei ist es uninteressant, ob diese Herstellung In-House oder bei einem EMS-Partner geschieht, erklärte dazu Eric H. Miscoll, Mitstreiter von Barnhart.

In der industriellen Produktion werden trotz der rasant zunehmenden Automatisierung auch in absehbarer Zukunft noch sehr viele Montageprozesse manuell durchgeführt. Qualitätssicherung durch Intelligenz und exzellente Auflösung: Aufgrund des komplexen Aufbaus der Produkte und/oder einer hohen Individualität der Produktvarianten ist eine vollständige Automatisierung der Montage in solchen Fällen wirtschaftlich nicht sinnvoll. Zudem ist auch im Hinblick auf die kürzer werdenden Produktzyklen eine manuelle Montage oft der einzige Weg, eine effiziente Wertschöpfung darzustellen. Beispiele für solche Montageprozesse gibt es in den unterschiedlichsten Industriezweigen. So findet man manuelle Fertigungsvorgänge beispielsweise bei der Vormontage von Automotive-Baugruppen, bei der Montage, der Verpackung oder der Reinigung von Medizinprodukten oder bei der Bestückung von THT-Bauteilen (Through-Hole Technology). In all diesen Fällen stellt sich die Frage, wie die Qualität der entsprechenden Produktionsprozesse überwacht werden kann.

Im Zweijahres-Rhythmus führt die GÖPEL electronic GmbH ihre Automotive Days durch. Die diesjährige Veranstaltung fand am 19. und 20. Juni in Jena statt. Dort wurde über Prüfaufgaben an Kfz-Steuergeräten, den Einsatz optischer Inspektionssysteme und allgemeine Trends zum Thema Automotive-Test informiert. Eine kleine Tischausstellung sowie ein Rahmenprogramm rundeten die Veranstaltung ab.

Nach der Begrüßung und einleitenden Firmenvorstellung durch den Geschäftsführer Manfred Schneider, GÖPEL electronic GmbH, Jena, erläuterten Andreas Hertle, Audi AG, und Jens Münzberg, GÖPEL electronic GmbH, wie eine Automatisierung der Prüfprogrammerstellung für den Test der Netzwerkeigenschaften von Steuergeräten erfolgen kann. Diese ist wegen des Aufwandes notwendig. Denn pro Steuergeräte-Schnittstelle sind ca. 3 - 4 h für die Erstellung bzw. Parametrierung der Prüfabläufe nötig und durch manuelle Parametereingaben besteht ein hohes Risiko von Fehleingaben. Mit der Bereitstellung einer Software-Schnittstelle zwischen den Prüfmakros und einem zentralen Datencontainer sowie der Schaffung einer passenden Datenstruktur kann die Parametrierung automatisiert und der Zeitbedarf drastisch reduziert werden. Zudem lassen sich neu definierte Prüfungen schneller und mit weniger Fehlermöglichkeiten umsetzen.

Oslon Black Flat heißt die aktuelle LED für Frontscheinwerfer von Osram Opto Semiconductors. Mit modernster Chip- und Gehäusetechnologie und einem Keramikkonverter ausgestattet, zeigt das LED-Produkt aus der Oslon-Black-Series-Reihe seine Stärken auf der Straße: Hohe Lichtleistung auch bei hohen Strömen, homogene Lichtverteilung, Temperaturstabilität und ein besonders gutes Kontrastverhältnis für besseres Sehen und Gesehen werden.

Die Farr electronic & optic GmbH, Neuenbürg, veranstaltete den Technologietag im Schwarzwald in diesem Jahr erstmals zusammen mit der Industrie und Handelskammer Nordschwarzwald in deren Räumlichkeiten in Pforzheim. Der 5. Technologietag zum Thema ‚Baugruppenfertigung in der Elektronik' bot eine Ausstellung, die einen Bogen von der Herstellung einer Leiterplatte über den Pastendruck, Bestücken und Löten bis hin zur Prüfung der fertig bestückten Leiterplatte spannte und den Rahmen für das praxisorientierte Vortragsprogramm bildete.

Innoveda setzt seinen 2001 eingeleiteten Stahilisiemngskurs zielstrebig mit weiteren Maßnahmen auf der Produkt- und Managementebene fort. Im März informierte das Unternehmen über Veränderungen in der Führungsetage. Im April stellte der EDA-Software-Anbieter die neue High Speed Design-Software Innoveda HSD vor. Innoveda will noch bestehende Lücken im EDA-Software-Angebot schließen und sein bisheriges Toolangebot logisch weiterentwickeln.

Bereits für 2011 hatte das Marktforschungsunternehmen IC Insights Inc. vorausgesagt, dass der Markt für Leistungstransistoren im selben Jahr 13,1 Mrd. US$ erreichen wird und damit im Vergleich zu 2010 ein kräftiges Wachstum von 9 % erfährt. Das entspricht 2011 etwa 58,8 Mrd. produzierten Bauteilen. Gegenu?ber 2009 bedeutet das ein Wachstum von 44%.

Kommunikationsstörungen durch Potentialunterschiede in CAN-Anlagen werden bisher unterschätzt und bleiben so meist unentdeckt. Wie man diese Fehler erkennt, misst und behebt, zeigt der folgende Beitrag.

Interruptions in the communication of CAN systems caused by potential difference are still underestimated and thus remain often undetected. How to recognise and catch these failures is the topic of the following article.

Das weltweit erste 4K-Ultra-HD-Video-Inspektionssystem stammt von der Berliner TechnoLab. Mit diesem extrem auflösungsstarken Videomikroskop erhöht sich die Darstellungsqualität bei der optischen Prüfung beispielsweise von elektronischen Bauteilen um das Vierfache im Vergleich zu Full HD.

Xilinx hat zusammen mit seinem Xilinx-Alliance-Mitglied OmniTek eine recht vielseitige Entwicklungsplattform für Echtzeit-Videoverarbeitung herausgebracht. Die Plattform zielt auf die Entwickler von breitbandigen Video- Angeboten in der Medien-Industrie

Das neue Video-Entwicklungs-Kit OZ745 von OmniTek auf der Basis des Zynq-7000-SoC (system on chip) von Xilinx verbessert die Performance von Videosystemen, reduziert die Materialkosten (BOM) ihrer Entwicklung. Es beschleunigt damit die Markteinfüh¬rung von innovativen Monitoren, Studioka¬meras, Production Switchers und einen weiten Bereich anderer Applikationen mit fortschrittlichen Videotechnologien für die Medizintechnik und die Automobil- und Aerospace-Industrie.
Xilinx hat zusammen mit seinem Xilinx-Alliance-Mitglied OmniTek eine recht vielseitige Entwicklungsplattform für Echtzeit-Videoverarbeitung herausgebracht. Die Plattform zielt auf die Entwickler von breitbandigen Video- Angeboten in der Medien-Industrie.

Mit dem vorliegenden zweiten Beitrag wird die in der PLUS 5/2012 begonnene Artikelserie zum Thema Leiterplattenkonstruktion fortgesetzt. Der erste Artikel setzte sich mit dem Aspekt Ratio für Bohrungen auseinander.

Diese Arbeit umfasst die Evaluation von fünf unterschiedlichen Ansätzen zur Herstellung von Vias in DCB-Substraten (Direct Copper Bonded). Durch den Einsatz eines Lasersystems wurden unterschiedliche Layouts der Vias in DCB-Substraten realisiert. Im nächsten Schritt wurden die Via-Löcher mit metallischen Materialien gefüllt, um eine elektrische Verbindung auszubilden. Hierbei wurden unterschiedliche Verfahren wie Schablonendrucken, Dispensen und mechanisches Pressen angewendet und ausgewertet. Die getesteten Füllmaterialien für die Vias waren Silberpasten, Kupferpasten und Kupfer-Rohrnieten. Ebenfalls wurden elektrische Simulationen durchgeführt und die Einflüsse der Via-Layouts auf die Stromdichteverteilung im DCB-Substrat untersucht. Die Ergebnisse zeigen eine Verbesserung der Stromdichteverteilung im Hochfrequenzbereich (1 GHz) durch eine Erhöhung der Via-Abstände, Via-Durchmesser sowie Via-Anzahl. Die Auswertung der praktischen Experimente zeigt, dass die Silberpaste, welche in Sackloch-Bohrungen mittels Dispensverfahren gefüllt wurde, die besten elektrischen Eigenschaften aufweist. Jedoch sind alle untersuchten Herstellungsmethoden und Materialien generell geeignet für die industrielle Umsetzung. Darüber hinaus stellen Vias in DCB-Substraten eine Basis für zukunftsorientierte Modulaufbauten wie beispielsweise drei-dimensionale Leistungsmodule, mehrschichtige DCB-Stapel und Embedding Konzepte für Wide-Bandgap (WBG) Bauelemente dar.//

This article includes the evaluation of five different approaches for the production of vias in DCB substrates (Direct Copper Bonded). By using a laser system, different layouts of vias in DCB substrates were realized. In the next step, the via holes were filled with metallic materials to form an electrical connection. Different processes such as stencil printing, dispensing and mechanical pressing were used and evaluated. The tested filling materials for the vias were silver pastes, copper pastes and copper tubular rivets. Electrical simulations were also carried out and the influences of the via layouts on the current density distribution in the DCB substrate were investigated. The results show an improvement in current density distribution in the high frequency range (1 GHz) by increasing via spacing, via diameter and via count. The evaluation of the practical experiments shows that the silver paste, which was filled into blind holes by dispensing, has the best electrical properties. However, all manufacturing methods and materials investigated are generally suitable for industrial application. In addition, vias in DCB substrates provide a basis for future-oriented module designs such as three-dimensional power modules, multilayer DCB stacks and embedding concepts for Wide-Bandgap (WBG) devices.

Die nachfolgend vorgestellte VIA electronic GmbH, Hermsdorf, ist ein mittelständisches, innovatives Unternehmen, das LTCC-Produkte wie Multilayer Boards, Multichip Module und Gehäuse entwickelt, in Serien produziert und vermarktet. LTCC steht für Low Temperature Cofired Ceramic, einer Technologie, deren Basis niedrig sinternde Keramikfolien sind, die mechanisch strukturiert, in Dickschichttechnik bedruckt, laminiert und gesintert werden. Das Ergebnis ist ein 3-dimensional vernetztes Multilayer-Board aus Keramik.

Das TherMoire®-Verfahren ermöglicht die Messung der Verwölbung von ebenen Oberflächen und deren Veränderung bei thermischer Belastung. Es wird dabei das Prinzip des Schattenmoire genutzt. Es kann ein Temperaturbereich von bis zu ca. 260?°C analysiert werden. Beispiele von praktischen Messungen an BGAs, Leiterplatten und SMT-Steckern zeigen, dass die Änderungen der Verwölbungen über den betrachteten Temperaturbereich teilweise sehr groß (z.B. 140?µm bei BGA) sein können. Diese starken Verwölbungen können eine Quelle von Schädigungen an gefertigten Baugruppen sein. // 

The TherMoire®-technique allows the measurement of changes in the warpage of flat surfaces under changing thermal conditions. The principle of shadow moiré is being used. The analysable temperature can reach up to 260°C. Examples of mea- sured BGA’s, printed boards and SMT-connectors demonstrate, that the changes in the warpage across the analysed temperature range can be (example measurement 140?µm for a BGA) very large. This large warpage is a possible source of damages on assembled boards.