Artikelarchiv

Welche Impulse werden einen Einfluss auf die Leiterplattenentwicklung in Europa haben?

Bericht über die JPCA-Ausstellung, die vom 31. Mai bis zum 2. Juni 2006 auf dem Ausstellungsgelände TOKYO BIG SIGHT stattfand. Mehr als 100 000 Besucher kamen, um die neuesten Entwicklungen auf dem Elektroniksektor zu sehen.

Einführung

Die Leiterplattenindustrie in Japan hat in den letzten Jahren viele Innovationsschübe aus dem eigenen Land bekommen. Das Ergebnis ist, dass die Leiterplattenproduktion seit dem Jahr 2000 deutlich weniger, wenn überhaupt, geschrumpft ist. Der Hauptgrund liegt in der Miniaturisierung und der Bereitschaft, sich mit neuen Technologien schon zu einem sehr frühen Zeitpunkt auseinander zu setzen und diese gegebenenfalls in der Produktion zu verwenden. Zudem ist der japanische Markt sehr stark vom Einfluss der OEMs geprägt. Konsumgüterelektronik wird mit Chip Packaging und Leiterplattentechnik neuester Generation ausgestattet, damit die geforderte Packungsdichte sowie die bevorzugte Größe der Endgeräte realisierbar ist. Neben den speziell in Japan entwickelten Herstellverfahren für Leiterplatten wie z.B. ALIVH, B2it, YUUTEI-Prozess und die Verfahren von CMK oder Ibiden werden auch spezifische Basismaterialien gefordert, welche die physikalischen und chemischen Anforderungen der Industrie erfüllen. Halogenfreies Basismaterial ist heute bereits weitgehend standarisiert und bleifreie Lötprozesse wurden bereits vor einigen Jahren erfolgreich eingeführt. Das Ergebnis sind Leiterplatten, die im Vergleich zu einer Standard-Leiterplatte vielleicht etwas mehr kosten, dafür aber hervorragende Problemlösungen bieten, die es dem OEM erlauben, innovative Geräte mit kurzen Entwicklungszeiten auf den Markt zu bringen.

Budget- und electronica-Zeit

Bringt 2007 einen Wetterwechsel?

Zunehmend freundlichere Gesichter sah man ab Herbst letzten Jahres, als sich die Nachfrage nach elektronischen Bau- elementen und Leiterplatten in Deutschland deutlich belebte. Auch das chinesische Neujahrfest 2006 bedeutete dieses Mal nicht das Ende der Jahresend-Rallye für Mobiletelefone, PCs, Laptops und Flachbildschirme. In der dann folgenden sauren Gurkenzeit akquirieren asiatische Bauelemente-Hersteller sonst sehr viel aggressiver nach Anschlussaufträgen, auch in Europa. 2006 war alles anders! Die Produktion von Mobiltelefonen ist im 1. Halbjahr 2006 um 22 % auf 471 Mio. Stück gewachsen und wird wohl erstmalig die Milliardengrenze erreichen. Auch Laptops und PCs legten knapp zweistellig um 9,7 % im gleichen Zeitraum zu. Und auch sonst läuft die Weltwirtschaft in diesem Jahr mit einem Wachstum von ca. 4,1 % sehr gut.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Die FED-Geschäftsstelle informiert

Kurz notiert

Am 1. August 2006 fand im Trainingscenter der Zitzmann GmbH in Eching bei München unter dem og. Titel eine Informationsveranstaltung zu PADS und weiteren EDA-Tools statt, wobei auch auf wichtige Aspekte heutiger Designs eingegangen wurde.

Geschäftsführer Michael Wüst ging nach der Begrüßung kurz auf die Historie und Dienstleistungen der Zitzmann GmbH ein. Die Zitzmann GmbH ist seit 1967 auf dem Gebiet der Leiterplatte – und damit der Elektronik – tätig, seit 1982 auch als Vertriebspartner führender EDA-Lösungen. Neben EDA-Software werden von der Firma Zitzmann nach wie vor das (Präzisions-)Fotoplotting (bis zu 10 µm Strukturen), das Erzeugen von Gerber-Daten aus geklebten Vorlagen oder AutoCAD- und anderen 3D-CAD-Dateien sowie Schulungen angeboten. 1986 wurde der Vertrieb von PADS (Personal Automated Design System) übernommen. Die Software ist heute eine der führenden Designlösungen für den PC-Markt mit mehr als 45 000 Installationen weltweit.

Die Leiterplattenkonstruktion stellt einen Produktentwicklungsschritt dar, der bisher als eine einfache Realisierungsaufgabe von vorgegebenen logischen Designinformationen und mechanischen Randbedin- gungen angesehen wurde. In dem vorliegenden Artikel werden die Spannungsfelder dieser Konstruktionsaufgabe analysiert, die hierzu bisher zur Verfügung stehenden rechnergestützten Werkzeuge analysiert und bewertet. Hieraus wird der Bedarf neuer Konstruktionsmethoden und der hierfür nötigen Werkzeuge abgeleitet und ein solches Produkt dargestellt.

EDA-Werkzeuge sind heute das wichtigste Werkzeug des Designers. Die Auswahl der richtigen Werkzeuge und deren optimale Anwendung haben entscheidenden Einfluss nicht nur auf Tempo und Effektivität der Arbeit des Designers selbst, sondern des ganzen Unternehmens. Voraussetzung für die Auswahl des Werkzeuges ist, dass der Designer ausreichende Übersicht über das Marktangebot bei EDA-Werkzeugen und deren Leistungsfähigkeit hat. Dazu gibt es recht wenig öffentliche Informationen. Der Autor hat entsprechende Analysen durchgeführt und stellte die Ergebnisse in einem Workshop zur 14. FED-Konferenz vor. Hiermit sollen sie einer noch breiteren Öffentlichkeit zugänglich gemacht werden.

Nachrichten // Verschiedenes 

Dieter Hickstein 65 Jahre

SORCUS wird 20 Jahre: Zukunft ist jetzt

Router Solutions GmbH vergrößert Niederlassung in München

Direktvertrieb BMC Messsysteme GmbH expandiert

F&S Market Leadership Award 2006 geht an ESSEMTEC AG

Ericsson stellt 500 Ingenieure ein – in Schweden

Führungswechsel bei Farnell InOne Deutschland

ADCURAM erwirbt VOGT electronic Witten GmbH

SOMACIS pcb industries erhält Nadcap-Zertifikat

Dietmar Contag wird Leiter der Qualitätssicherung

Friedhelm Loh neuer ZVEI-Präsident

Aus Philips Semiconductors wird NXP

Routinier stärkt den FUBA-Vertrieb

Neues von Cicor

Altium besetzt neue Führungsposition

Francisco Partners kaufen bei Dover ein

ASSET eröffnet Boundary-Scan Technology Center in Malaysia

RUWEL AG wird wieder GmbH

microtec GmbH vergrößert sich

Europaweites Vertriebsabkommen zwischen RUTRONIK und Free2move

BASF-Forschungslabor für Organische Elektronik

Innovationskraft mit Brief und Siegel

Es war schon immer nicht einfach, für Elektronikbaugruppen die optimale Teststrategie zu finden. Denn es gibt eine Auswahl konkurrierender Testverfahren, die ganz unterschiedliche Testabdeckungen aufweisen. Da keines eine hundertprozentige komplette Prüfung ermöglicht, müssen entweder Einschränkungen der Prüftiefe hingenommen werden oder eine durchdachte Kombination mehrerer Testverfahren angewendet werden. Letzteres ist bisher sehr aufwändig, da mehrere Testeinrichtungen benötigt werden und die gesamte Testzeit entsprechend groß ist. Zudem müssen vom Design her die Voraussetzungen für die Testverfahren vorliegen, was auch einen gewissen Aufwand erfordert, der, wenn nicht von Anfang an ein Design for Test erfolgt ist, oft beträchtlich ist.

Knapp einen Monat ist es her, da schwamm ganz Deutschland auf der Euphoriewelle der Fußballweltmeisterschaft. Der World Cup im eigenen Land rief schiere Begeisterungsstürme und kaum gekannte Fröhlichkeit hervor. „Deutschland, bisher eher als das Land der „Jammerer" und „Meckerer" bekannt, präsentierte sich in einem ganz neuen Licht: Als guter Gastgeber und als Land, in dem die Menschen ausgelassen feiern, leben und Geld ausgeben", meint Otmar Ehrl, Geschäftsführer der ICCOM International GmbH und Vizepräsident des Verbands Deutscher Wirtschaftsingenieure e.V. (VWI). Doch wie sieht es knapp einen Monat nach dem Großereignis aus – ist Deutschland konsumfreudiger geworden und stehen ausländische Investoren bereits Schlange?

Das weltweite Volumen von Forschung und Entwicklung (F&E) wird bis 2010 um rund 15 % steigen. Gleichzeitig werden jedoch 6 % des heutigen globalen F&E-Volumens aus den klassischen Industrieländern in Offshore-Märkte abwandern. Wichtigster Grund dafür ist der Wunsch vieler Unternehmen nach mehr Kundennähe. Dies sind die wesentlichen Ergebnisse einer aktuellen Marktstudie der Managementberatung Arthur D. Little. Für die Studie wurden 54 internationale Unternehmen aus den Bereichen Luftfahrt und Verteidigung, Automotive und Elektronik befragt.

Der Prozess der Globalisierung stellt hohe Anforderungen an die Innovationsfähigkeit von Unternehmen. Die Managementberatung Arthur D. Little fand in einer aktuellen Benchmarkingstudie jedoch heraus, dass viele Firmen trotz des steigenden Konkurrenzdrucks ihr kreatives Potenzial nicht ausschöpfen. Ausgangspunkt der Studie war die These, dass Strategie und Entwicklungsorganisation eines Unternehmens aufeinander abgestimmt sein müssen, um komplexe Innovationsprojekte beherrschen zu können. Die Untersuchung ist die erste ihrer Art. 66 international tätige Unternehmen nahmen daran teil.

ERP-Zufriedenheitsstudie Deutschland 2006

Der Markt für ERP-Software ist groß und unübersichtlich. Die öffentliche Diskussion wird in der Regel von den größe- ren Anbietern bestimmt, die die Fülle an Funktionalitäten ihrer ERP-Produkte in den Mittelpunkt rücken. Neben den Funktionalitäten einer Software-Lösung ist für die Anwender betrieblicher Softwarepakete jedoch auch von Interesse, wie sich die verschiedenen ERP-Systeme sowie der Service der ERP-Anbieter in der Praxis des Unternehmensalltags bewähren.

ERP-Zufriedenheitsstudie Deutschland 2006

Der Markt für ERP-Software ist groß und unübersichtlich. Die öffentliche Diskussion wird in der Regel von den größe- ren Anbietern bestimmt, die die Fülle an Funktionalitäten ihrer ERP-Produkte in den Mittelpunkt rücken. Neben den Funktionalitäten einer Software-Lösung ist für die Anwender betrieblicher Softwarepakete jedoch auch von Interesse, wie sich die verschiedenen ERP-Systeme sowie der Service der ERP-Anbieter in der Praxis des Unternehmensalltags bewähren.

A practical way of complying with the requirements of RoHS is shown. It starts with the analysis of the own products and includes hints to exemptions.

Many people ask me what evidence they need to demonstrate that a product is compliant, plus what proof is necessary to show due diligence to customers and government bodies to meet the requirements of RoHS. Basically I would suggest the following is a reasonable course of action for any company to adopt. I do not believe that any company adopting a similar approach would have many problems with the lead-free authorities or as I call them the lead-free police. For an online video guide to help train your staff and suppliers go to www.bobwillis.co.uk/lead/videos/RoHSGuide.wmv.

Hinsichtlich Wiederverwertung von Elektroschrott sind die USA ein Entwicklungsland. Um eine einheitliche Regelung zu finden, wurde jetzt eine Studie vorgestellt, über die dieser Beitrag ausführlich informiert.

In den USA mehren sich die Bemühungen, gesamtstaatliche Regelungen für die Bewältigung des Elektronikschrotts einzuführen und so mit anderen großen Weltregionen wie die EU, China und Japan gleichzuziehen. Gegenwärtig haben lediglich die vier Bundesstaaten Kalifornien, Maine, Maryland und Washington landesweit gültige Recyclingge- setze verabschiedet. Diese weisen aber unterschiedliche Anforderungen an die Lösung des Recyclingproblems auf. Aus Bundessicht kann diese Situation laut Meinung des U.S. Department of Commerce (US-Handelsministerium) zur Ineffizienz der Verordnungen und zu hohen Anpassungskosten für die US-Elektronikhersteller sowie alle anderen Beteiligten führen.

Aus dem Verbandsleben

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Mikrobrennstoffzellen werden bereits als Alternative zu Batterien gefeiert. Ihre Herstellung aus Hunderten kleinster Einzelteile ist jedoch teuer und aufwändig. Mit einer neuen Technik lassen sich Brennstoffzellen aus LTCC-Keramik kostengünstig aus einem einzigen Stück herstellen.

Im vorliegenden Beitrag wird aufgezeigt, was eine gute Steckverbindung ausmacht und wie sie aufgebaut ist. Außerdem wird auf die Fehler eingegangen, die an den Funktionsoberflächen der Kontakte entstehen können. Wichtig ist auch die richtige Design- und Erprobungsphilosophie, die allerdings von OEM zu OEM stark schwanken kann. Der Schwerpunkt der Betrachtung gilt für Kabelbäume im motornahen Bereich. So genannte Karosseriekabelbäume, die im Fahrgastraum verlegt werden, unterliegen etwas geringeren Temperatur-, Schüttel-, Medien- und Dichtheitsanforderungen. // 

Factors contributing to the making of a high-qual- ity plug connector are described as is the manner in which it is constructed. In addition, there is a discussion of the defects which can arise on the functional or mating surfaces. A key issue is the underlying design and test philosophy. These can differ markedly from one OEM to another. The focus of the article is on the cable harness in the automobile motor compartment. By contrast, the cable harness in the passenger space is exposed to much less demanding conditions in terms of temperature, vibration, operating environment and sealing integrity.

Gegenstand dieses Beitrags sind die Entwicklung und Anwendung von hochpoligen Steckverbindern, die auf gefederten Kontaktstiften basieren. Dabei gilt das Augenmerk den Elementen des Kontaktes und der Entwicklung von Steckverbindern mit angepasster Impedanz. Darüber hinaus werden Steckverbinder mit gefederten Kontaktstiften verglichen mit traditionellen Steckverbindern, wie z.B. herkömmlichen Koaxial-Steckverbindern. Außerdem wird gezeigt, wie die Messempfindlichkeit maximiert werden kann. // 

The development and applications of high pin count plug connectors with spring-loaded contacts is described. In particular, emphasis is laid on the contact elements and the problem of impedance matching. With this in mind, plug connectors with spring-loaded pins are compared with more conventional types, e.g. the currently-used coaxial plug connectors. In addition, it is shown how measurement sensitivity can be maximised.

7. Internationaler Kongress MID 2006 – Der Countdown läuft

Elektronenstrahlenvernetzte Kunststoffe für 3D-MID-Anwendungen

Ansprechpartner und Adressen

Bei der Fertigung elektronischer Baugruppen gehört neben Löten und Kleben das IC- und Drahtbonden zu den wichtigsten Aufbau- und Verbindungstechnologien. Den ständig wachsenden Qualitätsanforderungen an diese Prozessschritte kann nur durch eine 100 %-Kontrolle der gefertigten Produkte Rechnung getra- gen werden. Um diese objektiv, sicher und wirtschaftlich sinnvoll durchführen zu können, kommen in immer stärkerem Maße Automatische Optische Inline-Inspektionssysteme zum Einsatz.

Am 5. Juli 2006 fand unter dem oben genannten Titel in Würzburg ein Seminar statt, das zusammen vom Zentrum für Oberflächentechnik Schwäbisch Gmünd e. V. (ZOG) und der Umicore Galvanotechnik GmbH, Schwäbisch Gmünd, veranstaltet wurde. Neben den Grundlagen wurden auch die neuesten Erkenntnisse und Entwicklungen auf diesem Gebiet vermittelt.

Dr. Franz Simon, Umicore Galvanotechnik GmbH, Schwäbisch Gmünd, stellte als Moderator im Rahmen der Begrüßung das ZOG vor, wobei er u.a. auf dessen Ziele, Mitglieder und Aktivitäten einging. Zudem informierte er kurz über die Umicore Galvanotechnik GmbH.

Deutsche IMAPS-Konferenz -> Achtung Terminänderung!! 

Einladung zur ordentlichen Mitgliederversammlung der IMAPS-Deutschland e.V.

Noch zu haben: Proceedings

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Am guten internationalen Stand der deutschen Elektro- nikindustrie haben die Consultingunternehmen erheblichen Anteil. Oft erinnert man sich erst an sie, wenn es in der eigenen Firma „brennt“. Effektiver ist es, sie bereits in der Planungsphase neuer Projekte in die Arbeit einzubeziehen. Der Vorteil für den Auftraggeber liegt darin, dass die Betreiber von Consultingunternehmen in der Regel viele Jahre eigene Berufserfahrung mitbringen und zusätzlich schon Beratungserfahrungen aus mehreren oder vielen Firmen. Sie haben deshalb logischerweise einen anderen „Horizont“ als viele Mitarbeiter der eigenen Firma, sehen mache Problemkreise objektiver und erkennen Lösungsansätze früher.

Valor kündigte die nahtlose Einbindung von Trilogy 5000 in Siemens SIPLACE Pro an

Kontaktloses Dispensen in einer neuen Dimension

Im Rahmen einer Festveranstaltung in der Münchner Residenz verlieh Bayerns Wirtschaftsminister Erwin Huber am 28. Juni 2006 der TQ-Systems?GmbH den Preis „Bayerns Best 50". Der Elektronikdienstleister erhielt die Auszeichnung für seine herausragende Unternehmensentwicklung als erstes Unternehmen bereits zum dritten Mal.

Bericht über das 5. Löttechnisches Forum der Fachgesellschaft Löten im DVS im Mai 2006 in Düsseldorf

Das diesjährige Löttechnische Forum, veranstaltet von der Fachgesellschaft Löten im DVS – Deut- scher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V., fand am 10. Mai 2006 im DVS-Haus in Düsseldorf statt. Frei nach dem Motto Aus der Fachgesellschaft für die Fachgesellschaft informierten Partner aus Industrie und Forschung über Aktuelles aus dem Bereich des Hart- und Hochtemperatur- sowie des Weichlötens und luden zum fachlichen Dialog. Sieben Fachvorträge boten Anwendern, Herstellern, Dienstleistern und Instituten die Möglichkeit zum direkten Erfahrungs- und Gedankenaustausch. Im Folgenden wird ein Überblick über die Vorträge, die das Weichlöten betreffen, gegeben.

Endlich frischer Wind im Leiterplattenmarkt

Mit einem tollen Festabend, der mit einem fulminanten Feuerwerk abschloss, feierte die Mair Elektronik GmbH am 14. Juli 2006 im Schloss Hohenkammer ihr 20-jähriges Bestehen. Firmengründer und Geschäftsführer Roland Mair hatte dazu zahlreiche Kunden, Lieferanten, Fachexperten und Freunde eingeladen.

Die Idee zur Gründung einer Elektronikproduktionsfirma sei ihm damals beim Bier zusammen mit einem Cousin gekommen, erklärte Roland Mair. Angefangen hat dann alles im Keller seiner Mutter. Und die damaligen Firmenziele waren aus heuti- ger Sicht nicht sehr hoch. Denn er wollte nach 10 Jahren wenigsten einen und maximal 10 Mitarbeiter beschäftigen. Doch dann ist alles anders gekommen, so dass die Firma heute 45 Mitarbeiter zählt und diese auch auf lange Zeit beschäftigen möchte. In einem wichtigen Punkt ist sich die Firma bzw. Roland Mair treu geblieben, nämlich, dass man innovativ ist und immer wieder Neues angeht, wie z.B. in die Ausbildung von Mikrotechnologen einsteigt. Manche sehen die Dinge, wie sie sind, und fragen: „Warum?“. Andere sehen, wie sie sein könnten, und fragen: „Warum eigentlich nicht?“. Und manche, wie Roland Mair, packen es an und setzen es um.

Der bekannte Messtechnikspezialist Helmut Fischer GmbH + Co. KG bot interessiertem Fachpublikum am 28. und 29. Juni die Möglichkeit, sich im Rahmen einer Hausmesse über die Grundlagen und neue Entwicklungen auf dem Gebiet der Analysentechniken für Schichten und Werkstoffe in Theo- rie und Praxis zu informieren. Die Veranstaltung umfasste Vorträge im modernen Fischer-Forum in einem vor einigen Jahren neu errichteten Firmenteil sowie praktische Vorführungen der verschiedenen Messeinrichtungen. Hier konnten auch Probleme der Interessenten mit den Spezialisten des Hauses diskutiert und reale Musterteile der Kunden untersucht werden. Eröffnet wurde die an beiden Tagen identische Vortragsreihe von Helmut Fischer persönlich. Er gab in seinem mit zahlreichen interessanten und wenig bekannten Details ausgestatteten Vortrag einen Überblick über die Entwicklung der Messtechnik seit Archimedes.