Artikelarchiv

Ziel der Untersuchung war es, festzustellen, ob BGA mit SnAgCu-Balls mit eutektischem Zinn-Blei-Lot verarbeitet werden können, und den Einfluss der Produktionsparameter auf die Struktur der Lötstellen zu erarbeiten. Die BGA wurden mit unterschiedlichen Löttemperaturen und Fördergeschwindigkeiten unter Stickstoff in einem Konvektionsofen gelötet und Schliffe hergestellt. Obwohl der Liquidus von eutektischem Zinn-Silber-Kupfer bei 217 °C liegt, zeigen die Schliffe bei einer Temperatur von 210 °C eine metallische Bindung zwischen den SnAgCu-Balls und dem Lot. In diesem Fall reagiert das Mate- rial der Balls nur teilweise mit dem Lot. Sobald die Peaktemperatur über dem Liquidus der Balls liegt, geht das Lot vollständig im Ball in Lösung. Ein Lötprofil mit ca. 230 °C Peaktemperatur am Ball ergibt eine homogene Reaktion des Lotes mit dem Ball. Prinzipiell kann gesagt werden, dass die Lötung von BGA mit bleifreien Balls in Zinn-Blei-Prozess möglich ist. Ein offener Punkt ist allerdings die Zuverlässigkeit der teilweise aufgeschmolzenen Balls. Diese wird momentan an der EMPA untersucht. // 

The purpose of this study was to determine whether BGA with SnAgCu solderballs could be pro- cessed with eutectic tin-lead solder, and the effect of processing parameters on the structure of the solder deposits. The soldering of the BGAs was done with various temperature profiles and two conveyor speeds under a nitrogen atmosphere in a full convection oven. Although the liquidus temperature of eutectic tin-silver-copper is 217 °C, the cross sections show a metallurgical bond between the SnAgCu solder- balls and the solder, even at 210 °C. Under these conditions, the solderball alloy reacts only partially with the solder. As soon as the peak temperature exceeds the liquidus of the ball, the solder is totally dissolved in the material of the ball. A reflow profile with a peak temperature of about 230 °C on the BGA gives a homogenous reaction of the solder with the ball. Broadly speaking, it can be confirmed that soldering of BGA’s with lead-free solderballs in a tin-lead process is possible. What remains undetermined, is the reliability of a process involving partially undissolved solderballs. This is currently under investigation at the EMPA.

Mehr Flexibilität und Produktivität mit innovativen elektronischen Baugruppen

Prof. Dr.-Ing. Ernst Schmachtenberg nimmt Ruf an die Universität Erlangen-Nürnberg an

TransforMat – Entwicklung von Schichtmaterialien mit transformierbaren, multifunktionalen Eigenschaften

MID-Kalender

Im Rahmen einer Pressekonferenz informierte die EPCOS AG am 28. Juni 2006 in München über einige ihrer neuesten Produkte sowie ihre generellen Zukunftspläne.

Vom Komponenten- zum (Sub-)System-Hersteller

Dr. Werner Faber, CTO der EPCOS AG, München, erläuterte, nachdem er die Firma und deren Produkte vorgestellt hatte, dass auch im Bereich der Passiven Bauteile der Trend vom Bauelement zum System geht. So werden vom Markt zunehmend komplette Front-End- oder WLAN-Module gefordert und von EPCOS als Sys- tem-in-Package (SIP) realisiert, was ein 3D-HF- Design und entsprechende Technologien wie z.B. das Wafer-Level-Packa- ging erfordert. Hier lie- gen die besonderen Stärken von EPCOS. Die EPCOS AG, die sich bis- her ihrem Namen entsprechend auf Electronic Parts Components konzentriert hat, wird sich zukünftig verstärkt dem Bereich (Sub-)Systeme widmen und entsprechende Produkte anbieten.

Mit einer Einweihungsfeier, an der Gäste aus aller Welt teilnahmen, ist am 7. Juli 2006 die neue Produk- tionsstätte der Pac Tech – Packaging Technologies GmbH in Nauen eröffnet worden. Dort sind nun alle Pac Tech-Bereiche zusammen untergebracht.

Die Pac Tech - Packaging Technologies GmbH ist im September 1995 gegründet worden und heute einer der weltweit führenden Dienstleister im Bereich des auf einer stromlosen Metallisierung basierenden Waferbumpings und Packagings. Mit einem zweiten Geschäftsbereich hat sich die Firma auf die Ent- wicklung und Produktion von Anlagen für das Bumping und das Laserbonden spezialisiert. Die Firma Pac Tech hat 20 Patente für ihre Produktentwicklungen erhalten. Diese umfassen neben Waferbumping- auch FlipChip-, Chip-Scale-Packaging- und Laserbonding-Technologien. Die Pac Tech GmbH, die im letzten Jahr ihren Umsatz auf 14 Mio. € verdoppelt hat, beschäftigt heute insgesamt 115?Mitarbeiter. Zu den Kunden zählen bekannte Elektronik- und Halbleiterhersteller wie Seagate, Western Digital, TDK, TDK-Fujitsu, SAE Magnetics, Philips, STMicro- electronics, Samsung, Intel, Infineon und Motorola.

Die diesjährige, von SEMI und IMAPS Europe organisierte „Advanced Packaging Conference" am 4. April 2006 in München widmete sich der Thematik „Wafer Level Packaging and Beyound: from samples to volumes". Diese seit vier Jahren etablierte Veranstaltung konnte in diesem Jahr mit einem Besucherrekord von 103 Teilnehmern aufwarten. Neben den 11 Präsentationen in drei Vortragsreihen steigerten die Key- notepresentation von Nokia, die abschließende Diskussionsrunde sowie 10 weitere Poster die Attraktivität der Tagung.

Programm IMAPS-Konferenz, 9.-10. Oktober 2006 -> Achtung Terminänderung!! 

Veranstaltungskalender

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Bei Produkten für sensible und sicherheitskritische Anwendungsbereiche muss deren Qualität geprüft und nachgewiesen werden. Eine vorteilhafte Lösung zur Sicherung und Verbesserung der Produktionsqualität elektronischer Baugruppen ist die Automatische Optische Inspektion (AOI). Bei der Lemförder Electronic GmbH, bei der auch gebogene Leiterplatten bestückt werden, sind derzeit zwei AOI-Systeme von Viscom im Einsatz.

HIPO Systems bringt Flat Power Steckverbinder auf den Markt

PC-Mikroskope von SKM für Qualitätskontrolle und Dokumentation

Mit einem Conformal Coating Technology Day am 21. Juni 2006 sowie einem Dispensing Technology Day am 22. Juni 2006 informierte die Asymtek Nordson B.V., Maastricht, Niederlande, ihre Kunden und Interessenten über innovative Materialien und Verfahren für anspruchsvolle Applikationen.

Michel van de Vijver, der Business Manager Europe von Asymtek ist, eröffnete und moderierte die Veranstaltung, die, wie er bemerkte, so stark nachgefragt war, dass etlichen Interessenten aus Platzgründen abgesagt werden musste. Das enorme Interesse lässt sich gut erklären, denn in den Vorträgen wurden alle Aspekte des selektiven Materialauftrags vom Material bis hin zu den Anwendungen umfassend erörtert und das Ganze fand in einem tollen Ambiente im Château St. Gerlach in der Nähe von Maastricht statt.

Die Firma DEK hat ihre Untersuchungen zum Schablonendruck von SnPb- und SAC-Lotpasten für Bauteile der Größe 0201 abgeschlossen. Dabei wurde besonderer Wert auf die Parameter für die Bestückung und das Leiter- plattendesign gelegt, um eine stabile High-Volume-Fertigung bei minimalen anwendungsspezifischen Modifikationen zu ermöglichen. Ein Ergebnis aus der Post-Reflow-Analyse einer großen Zahl von Testbaugruppen ist, dass heutige SAC-Lotpasten ein breiteres Prozessfenster aufweisen.

Sitronic kann damit gleichzeitig mit einer bleifreien und einer bleihaltigen Legierung löten.

Die im Familienbesitz befindliche, mittelständische Sitronic GmbH & Co. KG entwickelt und produziert in Gärtringen bei Stuttgart mit rund 200 Mitarbeitern Erzeugnisse für Kraftfahrzeuge wie z.B. Leistungselek- tronik, Gebläseregler für Klimaanlagen, intelligente Sensoren für Feuchte, Temperatur, Taupunkt und Scheiben- beschlag sowie Bedien- und Steuergeräte für Heizungs- und Klimaanlagen, elektrische Zusatzheizer oder Cabrio- verdecke und nicht zuletzt verschiedene Ablaufsteuerungen z.B. für Ladebordwände. Für Unternehmen ohne eigene Produktion bietet Sitronic sich als Entwicklungs-, Industrialisierungs- und Fertigungspartner an. Weitere Aufgabengebiete sind die Entwicklung und Qualifizierung von Prozessen für die Elektronikverarbeitung, Qualifizierungs- und Requalifizierungstests sowie die Fertigung elektromechanischer Erzeugnisse wie z.B. Kabelbäume. Sitronic ist nach TS16949 zertifiziert.

 Die vor drei Jahren gegründete smartTec GmbH bietet inzwischen ein umfassendes Programm an Equipment und Verbrauchsmaterialien für die Elektronikproduktion an, das mit Dienstleistungen ergänzt und stetig erweitert wird. Die von Roland Feuser, Uwe Geisler und Frank Wiethüchter als Vertriebs- und Serviceunternehmen gegründete Firma hat 22 Mitarbeiter und ist der offizielle Vertriebspartner für den deutschsprachigen Raum der Firmen Asymtek/Nordson, Cobar, Dage, m.b.Tech, TOPEX sowie ViTechnology.

Der Wettbewerbs- und Kostendruck der produzierenden Elektronikunternehmen nimmt stetig zu. Ursprünglich erfolgreiche Unternehmenskonzepte verlieren ihre Wirkung. Erträge nehmen ab. Wie kann man gegen diese Rahmenbedingungen erfolgreich bestehen? Aufbauend auf die hohe Fertigungs- und Entwicklungskompetenz der Unternehmen ist es notwendig, mehr die nicht produktiven Unternehmensbereiche in den Fokus zu stellen. Bei einem Materialkostenanteil von 60 – 80 % ergeben sich Möglichkeiten, die einen Teil der Lohnkostennachteile in Deutschland kompensieren können. Ziel muss es sein, die Qualifikationsstufe zwischen den Fertigungs- und Nichtfertigungsbereichen auf ein gleiches Niveau zu heben. Also stehen die Materialwirtschaft, der Aufbau neuer Einkaufsorganisationen und die Optimierung der nicht fertigungstechnischen Unternehmensprozesse im Mittelpunkt. Der bisherige Einkauf, der vorrangig Beschaffungsprozesse als Aufgabe hatte, wird zum Schlüsselfaktor des zukünftigen Erfolges. Der Einkauf steht vor einer vollständigen Neuausrichtung und Quali- fizierung. Verantwortlichkeiten, die weit über Liefer- termine und Materialpreise hinausgehen, bestimmen die neuen Tätigkeiten.

100 Tage nach Inkraftreten des Gesetzes zur Rücknahme von Elektro- und Elektronikgeräten (ElektroG) wird eine Zwischenbilanz gezogen. Die Aufgaben und Pflichten aller Beteiligten werden ausführlich dar- gestellt. Auch auf die in der Praxis zum Teil noch erheblichen Probleme wird eingegangen.

Einführung

Mit dem neuen Rücknahmegesetz für gebrauchte Elektro- und Elektronikgeräte ist die EU-Richtlinie WEEE (Directive 2002/96/EG on Waste Electronic and Electrical Equipment) in deutsches Recht umgesetzt worden. Damit ist eine jahrelange Diskus- sion um die „richtige“ ordnungspolitische Maß- nahme für den Bereich der Elektro- und Elektronikgeräte zu Ende gegangen. Mit diesem neuen sehr umfassenden Regelwerk soll erreicht werden, dass die Hersteller die in Verkehr gebrachten Elektro- und Elektronikgeräte einer ordnungsgemäßen Verwertung bzw. Entsorgung zuführen.

Am 11. Mai 2006 wurden die neuen Räumlichkeiten der Vitronics Soltec GmbH in Marktheidenfeld mit einer Einweihungsfeier offiziell in Betrieb genommen. Im Rahmen dieser Veranstaltung wurden Workshops sowie am Folgetag ein Seminarprogramm durchgeführt.

Die neuen Räumlichkeiten – ein kleines Spiegelbild des Hauptwerks

Schon im letzten Jahr hatte Vitronics Soltec beschlossen, dass für die deutsche, inzwischen 15 Mitarbeiter zählende Tochterfirma neue Räumlichkeiten geschaffen werden, um die Produkte den Kunden noch besser präsentieren zu können und vor allem um mehr Platz für den Servicebereich und die weitere Expansion zu schaffen. Mit der Suche nach einem geeigneten Gebäude hatte man Glück, denn ein passendes war verfügbar. Bereits Anfang des Jahres konnte der Umzug in die neuen Räumlichkeiten erfolgen. Diese finden sich in einem Gebäude, das nach einer Renovierung nun fast genauso aussieht, wie das am Firmen-Hauptsitz in Oosterhout, Niederlande. Bei einer Führung durch die neuen Räumlichkeiten konnten sich die Besucher davon selbst überzeugen, dass die Raumsitua- tion nun nahezu ideal ist. So können nun ständig alle Vitronics Soltec-Maschinen präsentiert und für Kundenversuche genutzt werden.

Stoffe in Produkten der Elektrotechnik- und Elektronikindustrie – Compliance im globalen Umfeld

ZVEI-Kongress am 21. September 2006 in Frankfurt

Im Zuge wachsenden Umweltbewusstseins und vor dem Hintergrund einer immer weitreichenderen Produktverantwortung ist eine Vielzahl von Stoffen in Produkten gesetzlich geregelt. Die sich im globalen Umfeld hieraus ergebenden Fragestellungen will der ZVEI diskutieren. Er veranstaltet deshalb am 21. September 2006 in Frankfurt einen Kongress zu Themen rund um die Beschränkung der Verwendung bestimmter Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten. Bewusst nicht nur auf die europäische RoHS-Richtlinie beschränkt, stehen die Einhaltung von Stoffbeschränkungen, deren Vollzug und Überwachung in globalen Märkten im Mittelpunkt.

Optische Leiterplatten Inspektion

Kupfer-Schichtdicke auf Leiterplatten rasch bestimmt

HMS Höllmüller hat gemeinsam mit der Markus Hofstetter AG eine Rolle-zu-Rolle-Anlage für die Galvanisierung von ultradünnem Polyimid-Material mit 0,1 µm Kupfer-Kaschierung entwickelt und realisiert. Das Grundkonzept ist, Kupfer bis zur gewünschten Stärke aufzubauen anstatt es von 17 µm abzuätzen. Dadurch ergibt sich ein riesiges Einsparungspotential. Im Folgenden wird der Stand des Projekts 7 Monate nach seiner erstmaligen Präsentation auf der Productronica vorgestellt.

Wie es zustande kam

Als der Trend zu flexiblen Schaltungen immer deutlicher wurde, hat Hofstetter entsprechend reagiert (PLUS 1/05, S. 78). Für Sheet-Material wurden Spezialgestelle entwickelt, bei denen Kontaktleisten über den gesamten Seitenrand die Folienschaltungen komplett spannen und somit für die erforderliche Stabilität bei der Prozessierung in Vertikal- anlagen sorgen.

Wie Michael und Wolfgang Vaas der PLUS-Redaktion berichteten, konnten mit dem seit März diesen Jahres im Einsatz befindlichen AOI-System ORION von CAMTEK bereits einige Verbesserungen erzielt werden. Vor allem der Fehlerschlupf bei feinststrukturierten Leiterplatten ist deutlich reduziert worden.

Hightech-Leiterplatten sind Schwerpunkt – und auch deren Qualität

Die Vaas Leiterplattentechnologie GmbH, Schwäbisch Gmünd, ist ein vor über 30 Jahren gegründe- ter mittelständischer Leiterplattenhersteller, der heute überwiegend Hightech-Produkte für anspruchsvolle Kunden aus den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation, Maschinenbau, Medizintechnik und Optoelektronik fertigt und etwa 65 Mitarbeiter beschäftigt.

9.?Symposium Leiterplatten-Technologie der Ruwel AG am 22. und 23. Juni 2006 in Kleve/Niederrhein

Die Attraktivität der jährlichen Ruwel-Symposien ist ungebrochen. Die Veranstaltung in Kleve gilt als ausgezeichnetes Forum für die Kommunikation zwischen Kunden, Hersteller und Zulieferer. Die Ruwel AG war vor neun Jahren eines der ersten Unternehmen der Branche, das den Nutzen dieser Art des Kundenkontakts erkannte. Inzwischen sind bei vielen Herstellern Kundenveranstaltungen in ähnlicher Form zur Regel geworden. Mit mehr als 170 Teilnehmern wurde in diesem Jahr in Kleve ein neues Allzeithoch der Beteiligung erzielt. Mit Stolz verwies Marketingleiter Frank Hoiboom, der die Veranstaltung auch in diesem Jahr professionell organisierte und moderierte, auf die Tradition der Veranstaltungsreihe.

Hidden Champion: Gebr. Schmid, Freudenstadt

Wie ein Mittelständler, regional verwurzelt, globaler Marktführer wurde

Was hat die Leiterplattentechnik mit der Photovoltaik (So- lartechnik) und der Displaytechnologie gemeinsam? Auf den ersten Blick gar nichts. Aber auf den zweiten Blick steckt man schon mitten drin in einem der Er- folgsgeheimnisse der Firma Gebr. Schmid GmbH & Co. Ungewöhnlich für unsere Zeit sind auch das Firmenalter und der Standort. Stolze 142 Jahre alt oder besser jung ist das 1864 gegründete Unternehmen mit dem heutigen Credo Innovation aus Tradition. „Gesunde Luft, Seen, Wälder und Wiesen – Freudenstadt im mittleren Schwarzwald, das ist der ideale Ferienort und Heilklimatischer- und Kneipp-Kurort für alle, die Fitness und Wellness mit Gesundheit gleichsetzen“, heißt es in der Touristikwerbung der Kreisstadt. Gute Voraussetzungen für die rund 400?Mitarbeiter, die hier und in der Umgebung für das Unternehmen arbeiten und vor allem entwickeln.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle informiert

Kurz notiert

Fachliteratur

IPC-Richtlinien

Mit erweitertem Produktspektrum zum durchgängigen Design Flow

FlowCAD hat im ersten Halbjahr 2006 bedeutend expandiert – sowohl im Produktportfolio als auch in der Mitarbeiterzahl. Das Unternehmen ist auf dem besten Weg, zum Komplexanbieter in Sachen Design zu werden. Ziel ist es, dem Kunden alles für die Realisierung eines modernen und effektiven Design-Flows aus einer Hand zu bieten. Denn die Zeit des hochspezialisierten Point Tool ist vorbei.

Zum ersten Mal ist mit FLO/PCB 3.1 von Flomerics eine Software auf dem Markt, die qualitativ genaue Aussagen über den Temperaturverlauf einer Leiterplatte und ihrer Komponenten in einem Konvektionsofen macht.

Das Fehlerrisiko beim ersten Reflowlöten einer neuen Leiterplatte kann erheblich reduziert werden, wenn die thermische Reaktion der Leiterplatte und der Bauteile auf die Temperatur- und Strömungsumgebung des Reflowkonvektionsofens bekannt ist. Geometrisch eindimensionale Schätzungen können zwar pauschale Werte der zeitlichen Temperatur der Leiterplatte liefern, besser ist aber eine 3-dimensio- nale transiente Lösung, die die unterschiedlichen thermischen Trägheiten und Wärmeübergänge sowie die Beeinflussung bzw. geometrische Behinderung der Bauteile untereinander berücksichtigt.

Nachrichten // Verschiedenes 

GfE beteiligt sich an FNE

Generationswechsel bei Morath Systems

Deutsche Experten bei IEC ausgezeichnet

IPTE übernimmt restliche Anteile von Antest, Frankreich

Kemmer Technology AG: Expansion und Rückverlagerung

S&K erweitert Produktangebot um Boundary Scan

First Components GmbH berief Karl Schleer zum Mit-Geschäftsführer

Cognis bündelt europäische Produktion seiner Rheologieadditive in Spanien

EPM verlängert Exklusiv-Vertrag mit Vertriebspartner AAT Aston

GÖPEL electronic eröffnet Niederlassung in UK

iNEMI High-Reliability Group veröffentlicht Richtlinien zur Verarbeitung von bleihaltigen, RoHS-konformen Unterbaugruppen

Wachstum bei GETT hält an

Trübe Aussichten für Vietnams Elektronikindustrie

Baubeginn für die 4.?HMS-Niederlassung

FLOMERICS schließt Distributionsvertrag mit FlowCAD

Fraunhofer eröffnet Zentrum für Mittel- und Osteuropa in Leipzig

EICT: Innovationszentrum für Informations- und Kommunikationstechnologie in Berlin gegründet

CCI Eurolam erweitert den Service im Bereich flexibles Basismaterial

Man will es nicht glauben, aber Katastrophen und Notfälle lassen sich nicht vermeiden und ereignen sich meistens dann, wenn es am wenigsten passt. Wer dann gut vorgesorgt hat, verliert weniger, auch weniger Kunden. Nachdem nun schon seit über zwei Jahrzehnten Qualitätsmanagementsysteme nach ISO 9001 allgemein bekannt und fast überall eingerichtet sind, müssten zumindest alle zertifizierten Organisationen auch ein funktionierendes Notfallmanagement aufweisen. Es müsste insbesondere festgelegt sein, wie auf die Katastrophe reagiert wird, d.h. welche Maßnahmen erfolgen sollen, damit die Kunden möglichst wenig da- von betroffen werden. Wenn beispielsweise wegen eines plötzlichen Hochwassers das Lager überflutet wird und die dort gelagerten Produkte unbrauchbar werden, muss sofort Ersatz beschafft und die Kunden über eventuell verspätete Lieferungen informiert werden.

Das Chaos der französischen Revolution machte es möglich, die unterschiedlichen Längen-, Gewichts-, Flächen- und Hohlmaße zu harmonisieren und der Welt ein Längenmaß zu geben, das heute von 95 % der Weltbevölkerung von Staats wegen benutzt wird. Ohne dieses metrische System, aus dem sich die heutigen weltweit eingeführten 7 Standard-Einheiten (SI-Einheiten) entwickelt haben, wäre der grenzüberschreitende Handel, der wissenschaftliche Austausch und die weltweite Kommunikation nicht oder nur mit erheblichen Schwierigkeiten möglich. Dieses „Internationale Einheitensystem SI (Système international d´unités) ist sozusagen ein Kind des metrischen Systems und wurde von der 11. Generalkonferenz für Maß und Gewicht aber erst im Jahr 1960 aus der Wiege gehoben.

Fachgesellschaft „Löten" im DVS

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Die Verarbeitung von Flip-Chips bedarf einer aufwendigeren Prozesskette als die von gehäusten Bauelementen, da zur Entlastung der Lotbumps vom thermisch induzierten Stress immer ein Underfill appliziert werden muss, was einen zusätzlichen Prozessschritt darstellt. Alternativ zum Löten bietet sich daher das anisotrope Leitkleben an, da hier flächig bereits vor dem Setzen der Chips der Klebstoff auf die Pads aufgetragen wird und nach dem Aushärten gleich die Funktion eines Underfills übernimmt. // 

Processing of flip-chips requires a somewhat more complex operation sequence than that needed for encased assemblies, since an underfill is invariably required to release thermally-induced stress from the solderbumps. This requires an additional step in the process sequence. However an alternative to the use of solder is to make use of anisotropic conductive adhesives. In this case, the adhesive is applied to the pads immediately prior to placement of the chips and, after curing, assumes the role of underfill.

Eine interessante Variante einer Leiterplatte mit Embedded Components ist der Aktiver Multi Layer (AML®), der von der Hofmann Leiterplatten GmbH aus Regensburg entwickelt wurde. Dabei werden nicht nur die Außenlagen sondern auch die Innenlagen der Leiterplatte zur Bestückung genutzt. Dieses einfache und preiswerte Verfahren spart Platz, transportiert Wärme leichter ab, schützt die innen liegenden Bauteile vor Umwelteinflüssen und kann ggf. sogar das Gehäuse ersetzen. Nachteile sind bei Test und Reparatur in Kauf zu nehmen. Die AML-Technik ist auf alle Bauelemente anwendbar und mit allen bestehenden Leiterplattentechniken kombinierbar. // 

An interesting variety of the PCB with embedded components is the so-called Active Multi-Layer (AML) which was developed by Hofmann Leiterplatten GmbH in Regensburg. Thereby, not only the outer layers but also the PCB innerlayers are used for component mounting. This simple and cost-effective process is space-saving, has improved thermal dissipation, protects the internal components from adverse atmospheric effects and can even avoid the need for housing or encapsulation. There are drawbacks, in terms of access for testing and repair.  The AML approach can be used for any type of assembly and is compatible with all existing PCB manufacturing techniques.