Artikelarchiv

7. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices

Institut für Polymertechnologien e.V. – IPT

Automatisierte Montage optischer Bauelemente auf Substrate mit integrierten Lichtwellenleitern,

MID-Kalender

29. International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE)

Das International Spring Seminar on Electronics Technology ist das in Europa führende Forum – beson- ders für junge Wissenschaftler – auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie, des Packaging und der Nano-Technologie. Das 29. ISSE fand im Mai 2006 im Internationalen Begegnungszentrum St. Marienthal in Ostritz (nahe Görlitz) statt. Das wissenschaftliche Programm dieser Konferenz umfasste 19 Vorträge und 89 Posterdarstellungen auf höchstem Niveau. Die drei Konferenztage waren angefüllt mit einer Menge interessanter wissenschaftlicher Diskussionen der 104 Seminarteilnehmer aus 34 europäischen Univer- sitäten aus 12Nationen.

Die zweite Auflage der gemeinsam von IMAPS und der Amerikanischen Keramischen Gesellschaft organisierten Tagung fand wieder am traditionellen Standort in Denver statt. In insgesamt 7 Vortragsreihen sowie einer interaktiven Postersession wurden 57 Präsentationen gehalten und 18 Poster vorgestellt.

Deutsche IMAPS Konferenz

Informationen zum Wachstumskern „fanimat nano“

IMAPS Nordic 2006

51. IWK – Internationales Wissenschaftliches Kolloquium

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Innovative Lösungen für den Standort Deutschland rund um die Löttechnologie wurden am 27./28. April 2006 bei der 7. Technologietagung der SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG, Wertheim, präsentiert. Dabei standen die Themen Kostendämpfung, Bleifrei-Technik, Evaluierungskriterien für Reflow-Lötanlagen sowie Qualitätsmanagement und Umweltschutz im Mittelpunkt.

Im Rahmen der Begrüßung der rund 100 Teilnehmer erläuterte SMT-Geschäftsführer Hans-Günter Ulzhöfer die Zielsetzung der Veranstaltung und stellte die Referenten sowie den neuen Leiter des SMT-Bereichs Vertrieb und Marketing Raimund Faber vor, der diese Aufgabe im November 2005 übernommen hat. Anschließend informierte er kurz über sein seit 19 Jahren bestehendes Unternehmen und dessen Produkte. Er bemerkte dabei, dass der Standort Deutschland ein attraktiver Standort bleiben soll und dass SMT deshalb in etwa einem halben Jahr auch einfachere Lötmaschinen mit asiatischem Preisniveau anbieten wird.

GÖPEL electronic und SPEA haben im Rahmen einer OEM-Kooperation für den Flying Probe-Tester 4040 eine JTAG/Boundary Scan-Option der nächsten Generation entwickelt.

Die Kombination des SPEA-Flying Probe-Testers mit der Boundary Scan-Lösung ermöglicht nicht nur eine signifikant bessere Fehlerabdeckung sondern auch einen deutlich höheren Durchsatz. Letzterer Vorteil resultiert aus der optimierten Arbeitsteilung, welches Testver- fahren für welche Schaltungsstrukturen zum Einsatz kommt. Mit der Möglichkeit, sämtliche existierenden Boundary Scan-Applikationen zum Test und zur Programmierung von Flash-Bausteinen oder PLD sofort weiter verwenden zu können, bietet diese Lösung ins- besondere für Contract Manufacturer zudem einen kurzfristigen Return of Invest.

Die REINHARDT System- und Messelectronic GmbH kann auf 30 erfolgreiche Jahre Firmengeschichte zurückblicken: Im Juli 1976 wurde sie von Peter Reinhardt in Ismaning bei München in der Privatwohnung und einem Hobbyraum gegründet. Wenige Jahre später zog die Firma um nach Obermühlhausen, in der Nähe des Ammersees, ca. 65 km westlich von München. Das Unternehmen ist 1996 nach ISO 9001 zertifiziert worden und ist bis heute selbst finanziert. Peter Reinhardt war und ist alleiniger Inhaber des Unternehmens, das seit 1995 zum Marktführer bei automatischen Incircuit- und Funktionstestsystemen in Deutschland wurde. Die Zahl der Mitarbeiter bewegte sich in den letzten 15 Jahren stabil um die 40 Personen.

KOENEN hat ein neuartiges, patentiertes Verfahren zur Herstellung von lasergeschnittenen Stufenschab- lonen entwickelt, das besonders präzise und effiziente Stufenschablonen ergibt, die für enorme Kosten- einsparungen sorgen.

Vakuumlötanlagen der Serie centrotherm VLO ermöglichen ein lunkerfreies (void less) und flussmittelfreies Reflowlöten und ergeben ultrareine Produkte

Void Less

Beim Lötprozess wird in der liquiden Phase des Lotes der Druck auf 10-3 mbar (optional 10-5 mbar) abgesenkt, wodurch die vorhandenen Lunker (voids), die sich im Lot befinden und weiterhin unter Normaldruck (nach DIN 1343: 1013,25 mbar) stehen, nach außen durch das Lot entweichen können. So erhält man eine relative Lunkerfreiheit von  2 % (optional  0,2 %) auf die Fläche bezogen. In Abb. 1 ist eine Lötstelle mit Lunkern und in Abb. 2 eine lunkerfreie (void less) Lötstelle dargestellt.

5. Boundary Scan Days® der GÖPEL electronic GmbH am 16./17. Mai 2006 in Jena

„Wir sind da, wo unsere Kunden sind“ betonte Thomas Wenzel, Geschäftsführer des Geschäftsbereichs Boundary Scan Testsysteme der GÖPEL electronic GmbH während der diesjährigen Boundary Scan Days in Jena und unterstrich damit die Kunden- orientierung des Unternehmens, die im BST (Boundary Scan Test/Technologie)-Zweig, in dem vielfach kundenspezifische Lösungen der Ausgangspunkt für neue Geräteentwicklungen sind, besonders ausgeprägt ist.

Die KIRRON GmbH & Co KG ist ein EMS-Dienstleister, der seit 1995 SMT-Baugruppen fertigt. KIRRON produziert vorwiegend Prototypen und kleinere Serien. Seit einigen Jahren werden auch BGA verarbeitet und die Qualität mit Hilfe von Röntgenprüfungen sichergestellt. Dabei wurde festgestellt, dass Lunker in der Bleifrei-Technik beim BGA-Löten vermehrt auftreten. Aus Qualitäts- und Zuverlässigkeitsgründen sind homogene Lötver- bindungen das Ziel. Um dies zu erreichen bzw. die Lunkerhäufigkeit zu reduzieren, erfolgten systematische Untersuchungen.// 

KIRRON GmbH & Co KG is an electronics service provider which has been producing SMT assemblies since 1995, mainly as prototypes or limited production runs. More recently, the firm has been involved in BGA production, with quality control largely using X-ray fluorescence. This revealed that there is increased number of voids when BGA’s are soldered using lead-free alloys, whereas in terms of quality and reliability, homogeneous solder deposits are the goal. In order to attain these goals and reduce the amount of voids in the deposits, systematic studies were carried out.

Marktzahlen Leiterplatte – Pressekonferenz des VdL auf der SMT

Tagesaktuelle Branchennews als Ticker auf Webseiten des VdL und ZVEI

Arbeitskreis Fertigungstechnologie Leiterplatten positioniert sich neu

Firmen- und Produktpräsentationen auf der electronica?2006

Gleichbehandlungsgesetz: Rückkehr zum Koalitionsvertrag!

Bauteilpackaging für Mikrosysteme – Dienstleister stellten sich vor

Trainingsangebote Verbindungstechniken gemeinsam mit PIEK

Kontakte:

Die seit Monaten positive Entwicklung in der Leiter- plattenindustrie setzt sich auch im März 2006 fort, berichten der Verband der Leiterplattenindustrie (VdL) und der ZVEI-Fachverband Electronic Components and Systems. Der Umsatz bei den Leiterplattenherstellern liegt um 12 % über Februar und um 17 % über dem Vergleichsmonat des Vorjahres. Dieses Niveau wurde zuletzt 2001 erzielt.

Um dem steigenden Bedarf gerecht zu werden, fertigt die atg test systems GmbH, Wertheim, seit Anfang des Jahres ihre Fingertester in einer neuen Produktionsstätte im Wertheimer Gewerbegebiet Reinhardshof, wie atg Sales Manager Europe Peter Brandt der PLUS-Redaktion erläuterte.

Die atg test systems GmbH beschäftigt insgesamt ca. 70 Mitarbeiter und erwirtschaftet mit ihren Finger- und Paralleltestern für Leiterplatten einen Jahresumsatz von ca. 25 Mio. €. Der Vertrieb erfolgt im deutsch- sprachigen Raum zusätzlich über die FineLine Techno- logie GmbH, München.

ILFA ist schon immer an vorderster Front marschiert, wenn es darum ging, neue Leiterplatten-Technologien zu realisieren und hierfür innovatives Equipment einzusetzen. So wurde bereits vor über 10 Jahren eines der ersten Laserdirektbelichtungssysteme betrieben. In den letzten Monaten hat die Firma, wie Manfred Jähnert und Alexander Süllau der PLUS-Redaktion berichteten, wiederum innovatives Equipment beschafft, um den Herausforderungen der Produktion von technisch anspruchsvollen Leiterplatten noch besser gerecht zu werden.

Multek ist aufgrund seiner extrem hohen Anforderungen in der Leiterplattenfertigung auf eine permanent maximale Badleistung angewiesen. Da das bisherige Verfahren eine akzeptable Badleistung nur über einen kurzen Zeitraum sicherstellte, wurde auf das Enviolet®-UV-Oxidationsverfahren von a.c.k. umgestellt. Seither kann die Produktion mit erheb- lichen Kosteneinsparungen optimal gefahren werden. Die Anschaffung amortisierte sich innerhalb von 14 Monaten. //

Multek produces circuit boards with highest specifications. Therefore maximum performance of the bath is permanently required. As the former maintenance process of the bath was not reliable for more then 8 weeks Multek started to use the Enviolet®-UV-Oxidation process. Since this production shows to be of constant high quality at significantly lower costs. The return of invest proofed to be lower than 14 month.

2. Fachtagung speziell für Designer, Konstrukteure & Einkäufer

Am 18. Mai 2006 fand bereits zum 2. Mal die OPEN HOUSE-Fachtagung statt, die sich speziell an Designer, Konstrukteure und Einkäufer richtete. Den ansprechenden Rahmen für die Veranstaltung bot das Neue Theater in Espelkamp. Neben den Vorträgen erwar- teten interessante Fachgespräche und Kontakte, neue Erkenntnisse sowie ein Erlebniscatering mit Spezialitäten zum Thema „Spargel“ die geladenen Gäste.

Dr. Nakahara betrachtet die Entwicklung der Leiterplattenindustrie im letzten Jahr aus verschiedenen Blickwinkeln und gibt eine Übersicht, was sich 2005 in der Leiterplattenindustrie getan hat. Außerdem wird eine Vorhersage für die nahe Zukunft versucht.

Einleitung

Die Leiterplattenproduktion in Südostasien betrug 2005 mehr als 80 % der Weltproduktion. Hinsichtlich des Laminatverbrauchs lag der Anteil Südost- asiens über 85 %. Im Jahr 2000 waren 7 US-amerikanische Leiterplattenhersteller unter den größten 20, meist auf den oberen Rängen. 2005 war ihre Anzahl auf 3 gesunken, und diese meist auf den niedrigeren Rängen. Für 2006 werden für mindestens 6 Leiterplatten- hersteller Umsätze von über 1 Mrd. US$ vorhergesagt, alle aus Südostasien: Ibiden, Nippon Mektron, Shinko Electric, Nanya PCB, Unimicron Technology und Samsung Electro-Mechanics – nicht unbedingt in dieser Reihenfolge.

Mit der Ruwel AG wurde ein weiteres großes Unternehmen der Branche von amerikanischen Finanzinvestoren aufgekauft. Ein derartiger Deal ist auf dem globalen Kapitalmarkt nichts Besonderes, wäre da nicht die unsägliche Heuschrecken-Debatte, die durch die bekannte Äußerung von Franz Müntefering vor einem Jahr ausgelöst wurde und die Gemüter bundesweit bewegte. Mit seinem biologischen Vergleich machte Müntefering eine Erscheinung zum öffentlichen Diskussionsgegenstand, die bisher im Wesentlichen nur Insidern bekannt war: der Übergang vom sog. rheinischen Kapitalismus der Nachkriegszeit mit seiner typischen „Hausbank"finanzierung zu einem der Globalisierung der Weltwirtschaft analogen System der Finanzierung über international tätige Investmentbanken und Private Equity Gesellschaften. Ethische Verantwortung des Unternehmers/Geldgebers und Share Holder Value wurden zu Synonymen für die beiden Systeme. Selbstverständlich war auch vormals der Gewinn das Ziel aller Geschäftstätigkeit, aber bitteschön mit sozialem, kulturellem und gesellschaftlichem Engagement und Verantwortung. In der globalisierten Welt steht die Gewinnmaximierung an erster Stelle.

Einladung zur 14. FED-Konferenz Elektronik-Design – Leiterplatten – Baugruppen 2006

21./23. 9. 2006, Kassel, Grand Hotel Moderne La Strada, Kassel

Liebe FED-Mitglieder, sehr geehrte Interessenten, Wer mit Wissen und Intuition den Vorsprung seines Unternehmens sichern will, hat begriffen: Unwissenheit kann Nachteile bringen. Wissen allein, ohne ein Klima der Motivation und der Leistungsförderung, garantiert noch keine Vorteile. Doch Wissen ist Voraussetzung für richtiges Tun, für das Erarbeiten eines Vorsprungs, insbesondere in der Elektronik. Wissenserwerb entlang der Wertschöpfungskette in Entwicklung und Produktion ist gefragt, von der Schaltungsidee bis zum elektronischen System – am besten als Komplettangebot. Der FED ist ein solcher Komplett- anbieter: Schaltungsentwickler, Designer und Fertigungstechnologen profitieren schon lange vom einzigartigen Aus- und Weiterbildungsangebot, vom laufend ergänzten Dokumentenshop zu aktuellen Fragestellungen bzgl. Bau- elemente, Technologien und Fertigungsprozesse und nicht zuletzt von den Foren für Wissensaustausch. Die nun schon 14. FED-Konferenz ist neben den zahlreichen unterjährigen Veranstaltungen das Highlight des Jahres. Auch in diesem Jahr bieten Seminare, Workshops, Vortragsblöcke und eine begleitende Fachausstellung für alle Teil- nehmer ein ideales Ambiente, Wissen aufzunehmen, Erfahrungen zu sammeln und alles vorteilhaft im eigenen Unternehmen einzubringen, auch die so enorm wichtigen Kontakte zu pflegen oder zu knüpfen. Denn zu Gast sind Vertreter der gesamten Branche – von Entwicklung/Design bis zum fertigen Gerät. Die wachsende Bedeutung aktuellen, einsatzbereiten Wissens für unser Land wird auch durch das Motto der Konferenz bewusst unterstrichen:

Entwickler von digitaler Elektronik erlebten in der Vergangenheit ein stetiges Wachstum an Funktionalität und Komplexität bei Field Programmable Gate Arrays (FPGA). Durch den immer beliebter werdenden Einsatz von FPGA wird sich dieser Trend auch in Zukunft weiter fortsetzen. Je mächtiger und größer aller- dings FPGA werden, umso schwieriger wird es für das Entwickler-Team, die Konsistenz zwischen dem HDL-Design und der Leiterplatte zu garantieren.

Unter dem Motto „Erwarten Sie einfach mehr" stand die Veranstaltung zur Feier des 20-jährigen Firmenjubiläums der GED Gesellschaft für Elektronik und Design mbH am 12. Mai 2006 in Bonn. Mit dem Fachwerkshop und der anschließenden Feier im Deutschen Museum Bonn wurde auch mehr geboten. Unter den Gästen fanden sich u.a. der Vorstand des Fachverbandes Elektronik-Design (FED) sowie zahlreiche Kunden und Wegbegleiter des Unternehmens.

Die Interpretation des Begriffes „Aspect-Ratio" für Bohrungen in der Leiterplatte ist oft nicht korrekt und zudem unterschiedlich. Das kann in der Praxis an den Schnittstellen Kunde-CAM und CAM-Produktion zu Irritationen führen. Die gemeinsame FED/VdL-Projektgruppe Design hat sich dieses Themas angenommen und – um mehr Klarheit darüber in der Elektronikbranche zu schaffen – eine 14-seitige Schrift mit demselben Titel wie dieser Beitrag herausgegeben. Nachfolgend werden Auszüge aus der Schrift veröffentlicht.

Als Antwort auf die Anforderungen schnell wachsender Märkte stellte die LPKF Laser & Electronics AG zur SMT/Hybrid/Packaging 2006 neue Produkte und Verfahren vor. Bernd Hackmann, Vorsitzender des Vorstandes, belegte auf der Pressekonferenz des Konzerns die Stimmigkeit des Unternehmenskonzepts mit Erfolgszahlen. Im Geschäftsjahr 2005 lag der Umsatz mit fast 35?Mio. € um knapp 39 % über dem des Vorjahres, heuer liegt die Prognose bei 41 Mio. € und 2007 werden sogar 50 Mio. € an- visiert. Stark exportorientiert hat LPKF vor allem den stark wachsenden asiatischen Markt im Fokus. Nahezu die Hälfte des Umsatzes entfiel 2005 auf diese Region und nach Hackmann wird sich der Trend der Verschiebung von Umsatzanteilen in den asiatischen Raum weiter fortsetzen.

In Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) hat die KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf, erstmals großflächige hocheffiziente OLED-Anzeigen in Leiterplatten integriert. Die Kombination aus hocheffizienten Lichtquellen und einer kostengünstigen Fertigungstechnologie ermöglicht hochinnovative Anzeigen der Zukunft.

Die Nürnberger Veranstaltung bekommt eine chinesische Tochter, die „International Conference & Exhibition on Surface Mount Technologies and Microelectronic Packaging Technologies"

Der von der Fachzeitschrift ElektronikPraxis initiierte Service Point Bleifrei lud interessierte Messebesucher und Kongressteilnehmer zu einem Erfahrungs- und Meinungsaustausch zum Thema Bleifreie Baugruppenproduktion ein. Der Gemeinschafts- und Infostand für bleifreie Technologien wurde unterstützt vom Fachkreis Bleifreie Elektronik und vom ZAVT Zentrum für Aufbau- und Verbindungstechnik. Folgende Unternehmen präsentierten sich auf diesem Themen-Gemeinschaftsstand und stellten Ihre Produkte und Dienstleistungen für bleifreie Technologien vor:

• Senju, Lötmittel

• Dage, Bondtester und Röntgen-Inspektionsgeräte

• Vogt electronic Letron, Auftragsfertigung

• BMK Group, Elektronik-Dienstleistungen

• ggp peters, Leiterplatten

• ZAVT, technische Beratungsleistungen

Der diesjährige Kongress stand unter dem Motto: „Technologien für die 3. Dimension (Heterointegration) in der Leiterplattenfertigung". Die Vorträge spannten dabei den Bogen vom Design über verschiedene Ansätze der Integration sowohl passiver als auch aktiver Bauelemente in den Schaltungsträger bis hin zu Zuverlässigkeitsaspekten.

Aufbaukonzepte und neue Materialien

Die Vormittagssession wurde von Dr. Udo Bechtloff, Geschäftsführer der KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf, moderiert. Dr. Stephan Guttowski, TU Berlin, arbeitete in seinem Vortrag Wechselwirkung von Technologie und Design für die 3. Dimension die Besonderheiten beim Entwurf für heterointegrierte Baugruppen und Module heraus. Zu einem frühen Zeitpunkt in der Entwurfsphase werden durch die Vorauswahl der möglichen Technologien die Design-Rules und die überhaupt möglichen Freiheitsgrade entscheidend beeinflusst.

Die Messe SMT / Hybrid / Packaging 2006 war trotz des relativ ungünstigen Termins ein voller Erfolg. Die meisten Aussteller waren sehr zufrieden, da die Besu- cherqualität noch besser als in den Vorjahren war. Revolutionäre Neuigkeiten waren unter den Exponaten nicht zu finden, aber eine Menge Produktweiterentwicklungen und -ergänzungen, so dass sich schon deshalb ein Besuch lohnte.

579 Hauptausstellern und 76 vertretenen Firmen aus insgesamt 27 Ländern präsentierten auf 27 250 qm Fläche ca. 24 000 Besuchern ihre Produkte und Dienstleitungen. Die internationale Ausstellerbeteiligung betrug 33 %. Die Messe bot einen kompletten und kompakten Überblick über den gesamten Bereich der Elektronikfertigung, von dem im Folgenden nur ein kleiner Ausschnitt wiedergegeben werden kann. Die Auswahl der Firmen ist willkürlich und bedeutet keinerlei Wertung.

Fachinformationen über das Standgeschehen hin- aus boten zwei Foren in den Messehallen und der begleitende Kongress mit Tutorials. Kongressschwerpunkt waren dieses Jahr Technologien für die 3. Dimension (Heterointegration) in der Leiterplattenfertigung. Kongress und anwenderorientierte Tutorials 2006 zogen insgesamt 502 Teilnehmer an.

Die nächste SMT/Hybrid/Packaging findet vom 24. bis 26. April 2007 in Nürnberg statt.

Nachrichten / Verschiedenes 

Führungswechsel bei Orbotech

Neuer Sales Manager Mitteleuropa bei Valor

SMT & Hybrid: Umweltmanagementsystem erfolgreich zertifiziert

Neuer Vertriebsleiter bei ggp-peters

PIEK erhielt Qualitätsauszeichnung

Wechsel im Vorstand der i.Sys Leiterplatten AG

Neues Fernstudium Wirtschaftsinformatik

AT&S erhält Lieferanten-Auszeichnung von Sony-Ericsson

Neue eMail-Adressen von Pickering

Siemens und Carl Zeiss kooperieren bei Kalibrierdienstleistungen

Reichelt Elektronik nun auch mit RoHS-Informationen im Online-Katalog

Cicor Technologies mit Rekordergebnis

Ruwel nunmehr auf sicherer finanzieller Basis

ELFNET und COST?531 stellen Datenbank zu Eigenschaften von SnAgCu-Legierungen zur Verfügung

Neuer Vertriebsleiter bei HEYFRA

RUTRONIK besetzt Schlüsselposition im Europa-Vertrieb

Weltweit kleinste Dioden- und Transistoren-Bauform von Philips

Umstrukturierung bei MacDermid-Tochter CPS

First Components ist nun FCI-Distributor für Europa und hat neuen Vice President Sales