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Der nachfolgende Artikel gibt einen Überblick über die notwendige thermische Optimierung von Leiterplatten, um wärmebedingte Überbeanspruchungen der Bauteile zu vermeiden. Die in dieser Studie aufgeführte elektrische Schaltung mit einer mittleren Verlustleistungsdichte von etwa 39 W/cm2 erfordert ein adäquates thermisches Management der Leiterplatte, das eine zuverlässige Entwärmung sicherstellt. Hierzu wurden unterschiedliche Aufbauten von Insulated Metal Substrate (IMS)-Leiterplatten betrachtet und ihr thermisches Verhalten mittels der Finite-Elemente-Methode (FEM) berechnet.

Nachfolgend werden nur Erstinformationen zu den Veranstaltungen gegeben. Detaillierte Auskünfte erfragen Sie bitte über die FED-Geschäftsstelle oder über Internet. Die Schulungsangebote des FED werden in Einzelfällen gemäß § 12 AZWV durch die Bundesagentur für Arbeit gefördert. Bitte wenden Sie sich an Ihr zuständiges Arbeitsamt. Die gesamten für 2010 feststehenden Termine (darunter Seminare und Kurse) sind unter www.fed.de, Rubrik Seminare/ Kurse, zu finden.

Die Toshiba Corp. entwickelte in Zusammenarbeit mit der Covalent Materials Corp., Tier Logic Inc. und TEI Technology Inc. ein 3D FPGA. Dazu stapelte man SRAM, die auf Basis der amorphen Silizium-TFT-Technologie produziert wurden, auf einen 9-Lagen-CMOS-Logik-Chip mit Kupferverdrahtung und Logikschaltungen für die Anwenderlogik. Der 3D FPGA wurde während des VLSI-Technologie-Symposiums 2010 (15./17.6.2010, Honolulu, Hawai) vorgestellt.

Die japanische Yokowo Co Ltd, Produzent von Bauteilen und Geräten für die Kommunikationstechnik, stellte den Prototyp einer LED-Lampe vor, die drahtlos über Magnetfeldresonanz mit Betriebsspannung versorgt wird. Die Übertragungseffizienz zwischen Sender und Empfänger der Energie betrug mehr als 85 % bei einer Übertragungsentfernung von 5 bis 10 mm. Die LED wurde mit 10 mW versorgt. Das Unternehmen will die Neuentwicklung in ein bis zwei Jahren kommerzialisieren.

Die Diskussion um den Einsatz der kombinierten optischen als auch elektrischen Signalübertragung (optical and electrical interconnections) in Leiterplatten-Backplane-Systemen elektronischer Geräte ist in den letzten Monaten zunehmend ins Blickfeld der Entwickler von IT-Systemen und Highest-Speed-Computern gekommen [1]. Insbesondere die Kommunikation zwischen den Central Processor Arrays und den Hard Disc Storage Arrays sowie weiterer leistungsbestimmender Teile von Rechnern wird hinsichtlich der Anwendung von Kunststofflichtwellenleitern geprüft. Die bisher üblichen Kupferleiter halten den zunehmenden Anforderungen an geringstes Übersprechen (cross talk) bei Hochleistungsrechnern immer weniger stand.

Trotz des rasanten technologischen Fortschritts gibt es noch immer zahlreiche bewährte und stabile Designs, die über viele Jahre hinweg unverändert produziert werden. Dennoch können Probleme auftreten, beispielsweise wenn Leiterplattenkomponenten veraltet sind und nicht mehr beschafft werden können. In solchen Fällen ist eine Aktualisierung des Designs erforderlich. Die manuelle Verwaltung dieses Prozesses mit Altlastendesigns kann viel Zeit in Anspruch nehmen.

Die Eaton Industries GmbH war Gastgeber eines Tref- fens der FED-Regionalgruppe Düsseldorf in Bonn. In einer kleinen Vortragsreihe wurden die 20 Teilnehmer über Neuigkeiten aus der FED-Geschäftsstelle informiert sowie mit Vorträgen zu den Themen Embedded Components und Simultanes Engineering von 3D-Elektronik über aktuelle Design- und Leiterplattentechnologien unterrichtet.

Die Eaton Industries GmbH war Gastgeber eines Tref- fens der FED-Regionalgruppe Düsseldorf in Bonn. In einer kleinen Vortragsreihe wurden die 20 Teilnehmer über Neuigkeiten aus der FED-Geschäftsstelle informiert sowie mit Vorträgen zu den Themen Embedded Components und Simultanes Engineering von 3D-Elektronik über aktuelle Design- und Leiterplattentechnologien unterrichtet.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Die Mikroelektronik hat unsere Welt drastisch verändert: Computer, Handys, Digitalfernsehen und vieles andere mehr sind täglicher Ausdruck dessen. Die Nanoelektronik wird der nächste evolutionäre Schritt sein, mit dem die Anzahl der Transistoren auf einem Chip möglicherweise bis in den Billionenbereich erhöht werden kann. Produkte mit völlig neuen Eigenschaften könnten dann verwirklicht werden. Seit Beginn des dritten Jahrtausends ist ein starker globaler Wettbewerb in Forschung und Entwicklung von Nanotechnologien und Nanoprodukten entbrannt. Nachfolgend wird ein kleiner Einblick gegeben, wie die EU-Länder gemeinschaftlich die neuen Herausforderungen im Elektroniksektor angehen.

Der sorgsame Umgang mit Ressourcen und dabei insbesondere die möglichst effiziente Ausnutzung von Energie ist eine der bedeutendsten Zukunftsaufgaben. Geht es nach dem AMA-Fachverband für Sensorik, so stellen Sensorik, Mess- und Prüftechnik für die Lösung dieser Aufgabe eine wichtige Grundlage dar. Die diesjährige Messe Sensor+Test 2010, die vom 18. bis 20. Mai in Nürnberg stattfand, konzentrierte sich just auf dieses Thema.

Der Steckverbinderkongress, nunmehr der vierte, fand wieder in Würzburg im VCC (Vogel Congress Center) am 29. und 30. Juni statt. Organisation und grundsätzliche Moderation lagen wieder in den bewährten Händen von Kristin Rinortner, der früheren Chefredakteurin der Metalloberfläche. Bewährt hat sich auch wieder die Zusammenarbeit der ElektronikPraxis (Elektrotechnik und Konstruktionspraxis) mit Industriepartnern, wie Phoenix Contact und Molex. Besonders hervorzuheben sind die viermal sechs Workshops, zu denen sich die Teilnehmer voranmelden konnten.

Elektrolytisch oder stromlos abgeschiedene Goldschichten werden als elektrisch leitende und korrosionsschützende Endschichten in der Elektronikindus- trie eingesetzt. Insgesamt werden etwa acht Prozent der weltweit verfügbaren Goldmengen in der Elektronikindustrie verarbeitet. Die technischen Anforderungen an die funktionellen Schichten werden nicht unerwartet immer anspruchsvoller; so beispielsweise in der Steckverbinderindustrie hinsichtlich der Beständigkeit gegenüber atmosphärischer Korro- sion, thermischer und elektrischer Leitfähigkeit, dem Reibwert und der Erwartung einer hohen Verschleißbeständigkeit.

Die Erwartungen waren hoch und die Rahmenbedingungen nicht optimal; die O&S – Internationale Fachmesse für Oberflächen und Schichten vom 8. bis 10. Juni in Stuttgart konnte trotzdem voll und ganz überzeugen.

Arnsberg: IBIS engineering GmbH (Heinrich-Lübke-Straße 30, 59759 Arnsberg). Gegenstand: Entwicklung, Herstellung und Vertrieb von elektro- nischen Komponenten aller Art, insbesondere zur Informationsverarbeitung in Steuer- und Regelungstechnik; Softwareentwicklung; Vertrieb. Stammkapi- tal: 26.100,00 E. Allgemeine Vertretungsregelung: Ist nur ein Geschäftsführer bestellt, so vertritt er die Gesellschaft allein. Sind mehrere Geschäftsführer bestellt, so wird die Gesellschaft durch zwei Geschäftsführer oder durch einen Geschäftsführer gemeinsam mit einem Prokuristen vertreten.

Seit dem 5. Juli 2010 ist Franz Plachy als Sales Direc- tor bei der SmartRep GmbH, Hanau, tätig, die spezialisiert auf Vertrieb, Applikation und Schulung von Hightech-Investitionsgütern für die Elektronikindu- strie ist. Er war zuvor über 11 Jahre als Vertriebsleiter zunächst bei der Firma EKRA und später bei der ASYS-Group tätig. Auf Grund seiner langjährigen Erfahrung im Vertrieb wird er zukünftig für den weiteren Ausbau des Vertriebs zuständig sein und das gesamte Produktportfolio vertreten. Als anerkannter Fachmann wird er schwerpunktmäßig die Sieb- und Schablonendrucker des Weltmarktführers DEK im süddeutschen Raum betreuen. Seine Kerneinsatzgebiete sind neben Süddeutschland auch die Schweiz und Österreich. Gemeinsam mit Andreas Keller wird er intensiv die Kundenbetreuung weiterführen.

Die kürzlich von der IPC veröffentlichten Zahlen über den weltweiten Lotverbrauch machen eines sehr deutlich: Die Welt, insbesondere die asiatische Welt, lötet bleifrei! Inklusive Japan erreicht der asiatische Lotverbrauch ungefähr 70 % des Weltanteils, wovon nur noch 15 % Zinn-Blei-Lot sind. Aufgrund des großen Automotive-Marktes in Europa liegt der bleihaltige Lotanteil hier noch bei ungefähr 40 %.

Weichlöten 2011 – Forschung & Praxis für die Elektronikfertigung. Der DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. wird zusammen mit der Fachgesellschaft Löten im DVS am 8. Februar 2011 im Richard-Küch-Forum in Hanau die Tagung Weichlöten 2011 durchführen. Unter der Leitung von Prof. Mathias Nowottnick, Universität Rostock, Fakultät für Informatik und Elektrotechnik, wird die Weichlöttechnik in der Elektronikfertigung von verschiedenen Seiten beleuchtet.

Ein großer Vorteil räumlicher spritzgegossener Schaltungsträger (3D-MID) besteht in der stofflichen Integration von Mechanik und Elektrik. Dies führt zu erheblichem Verbesserungspotential in Form erhöhter Gestaltungsfreiheit sowie der Möglichkeit zur Miniaturisierung der Produkte und zur Rationalisierung der Produktionsprozesse. Kommerzielle Applikatio- nen in MID-Technologie finden sich in verschiedenen Bereichen wie der Automobilindustrie sowie der Medizin- und Kommunikationstechnik.

MIDAZ: Applikationszentrum für die Entwicklung und Prototypen-Fertigung mechatronischer Baugruppen und räumlicher elektronischer Schaltungsträger am Lehrstuhl FAPS MID, Molded Interconnect Devi- ces oder auch mechatronisch inte- grierte Produkte, zeigen großes Potenzial hinsichtlich Funktionsintegration und Miniaturisierung. Sie bieten die Möglichkeit elek- trische, mechanische, optische und fluidische Funktionen zu integrieren und den vorhandenen Bauraum optimal auszunutzen. Diese Vorteile werden auch zunehmend von der Industrie erkannt und insbesondere kleine und mittlere Unternehmen können profitieren.

Aus Anlass der Verabschiedung von Prof. Dr. Herbert Reichl, dem maßgeblichen Gründer des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) lud das Institut zu einer Fachveranstaltung in der European School of Management and Technology GmbH (ESMT) im ehemaligen Staatsratsgebäude der DDR in Berlin ein. Im Rahmen einer umfangreichen Vortragsreihe wurden die gegenwärtigen wie auch die künftigen Schwerpunkte der Arbeit des inzwischen weltweit agierenden IZM in Zusammenarbeit mit der Technischen Universität Berlin und anderen Hochschulen sowie Fachfirmen der Wirtschaft vorgestellt; außerdem wurden die Forschungsschwerpunkte aus der Tätigkeit Prof. Reichls in Berlin und München aufgezeigt.