Artikelarchiv

Der DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. wird zusammen mit der Fachgesellschaft Löten im DVS am 8. Februar 2011 im Richard-Küch-Forum in Hanau die Tagung Weichlöten 2011 durchführen. Unter der Leitung von Prof. Mathias Nowottnick, Universität Rostock, Fakultät für Informatik und Elektrotechnik, wird die Weichlöttechnik in der Elektronikfertigung von verschiedenen Seiten beleuchtet.

Für die Automobilindustrie wurden Untersuchungen an Testleiterplatten in Dicken von 0,8 und 1,5 mm mit chemisch abgeschiedenen Zinnschichten, Nickel/Gold und chemisch abgeschiedenem Silber im Hinblick auf die Zuverlässigkeit durchgeführt. Es zeigte sich unter anderem, dass zwischen den Leiterplattendicken keine wesentlichen Unterschiede auftreten. Silberleitkleber zeigten bei angepassten Kombinationen Vorteile, ebenso wie das Lotmaterial SAC305 gegenüber SAC405. Insgesamt wurden in den Untersuchungen mehr als 750 Leiter- platten, 220 Aluminiumsubstrate sowie nahezu 240 Bauelemente den Prüfungen unterzogen, wobei unterschiedliche Temperaturlagerungen, Temperaturschockbelastungen und Lagerung bei Feuchte zu den Prüfbedingungen gehörten. Die erhaltenen Daten bilden die Grundlage für eine gezielte Aufbaukombination.

Die Fortschritte in der Aufbau- und Verbindungstechnik wie stetig wachsende Anzahl der Bauelement- anschlüsse pro Längeneinheit, dramatisch verminderte Lötflächengröße, gestiegene Vielfalt an Basismaterialien und Leiterplatten-Finish und letzthin noch das durch die RoHS-Direktive weitreichende Bleiverbot ließen den Lötprozess aus der Sicht der Zuverlässigkeit zu einem Hauptanliegen anwachsen. Im vorliegenden Artikel wird die Lötstellenqualität von speziell entwickelten Test-Boards nach dem Dampfphasen- löten beziehungsweise nach dem konventionellen Reflowlöten in Infrarotkonvektionsöfen untersucht. Drei unterschiedliche Leiterplattentechnologien (isoliertes Aluminiumsubstrat, Glassubstrat und FR4-Substrat) mit fünf verschiedenen Finishes wurden verglichen. Es folgt eine Diskussion, in der Aussagen von elektrischen, thermischen und mechanischen Untersuchungen der Lötstellenqualität einander gegenübergestellt werden.

Dieser Artikel befasst sich mit der Herstellung und Anwendung von Lotkugeln für das 3D-Packaging, insbesondere für die System-on-Package- (SoP-) Technologie. Es werden verschiedene Substratverbindungen betrachtet, welche auf zwei Arten realisiert werden: Einerseits mittels bleifreier, durch Schablonendruck hergestellter Lothöcker, andererseits durch Lothöcker, welche man durch Kombinieren von Lotkugeln und Lotpaste erhält. Diese dreidimensionale Technologie hat eine große Bedeutung für die Herstellung von sehr kompakten Bauteilen, welche sowohl eingebettete ICs (embedded chips) als auch beispielsweise Sensoren enthalten können. Die eingesetzten Lotwerkstoffe spielen beim Auffinden einer optimalen Lösung und für die Zuverlässigkeit eine entscheidende Rolle.

Einladung zum 9. Internationalen Kongress MID 2010 29./30.09.2010 in Nürnberg-Fürth Spritzgegossene Schaltungsträger (Molded Interconnect Devices) integrieren elektrische/elektronische, mechanische, fluidische und optische Funktionen. Die direkte Applizierung auf beliebig geformten thermoplastischen Substraten erfüllt die Forderung nach Miniaturisierung und erweiterter Funktionalität.

Die Hightec MC AG aus der Schweiz präsentierte neben der klassischen Dünnschichttechnologie für Hybride und MCMs ihre flexible großflächige Lösung. Geschäftsführer Dr. Josef Link demonstrierte eine nach der HiCoFlex®-Technologie hergestellten flexiblen Multilayerschaltungen mit der Abmessung von 24 Zoll. Diese Technologie wird jetzt auch für außerordentlich dünne (unter 15 µm) Verdrahtungsträger beherrscht. Solchen flexiblen Schaltungen gilt das Hauptinteresse von Hightec.

Am 13. und 14. April 2010 veranstaltete die IDTechEx die Printed Electronics Conference, die in Dresden im Internationalen Congress Center stattfand. Die IDTechEx ist eine unabhängige Unternehmensberatung, die unter anderem in Fragen zu RFID (Radio-Frequency IDentification), intelligenten Verpackungen und gedruckten Schaltkreisen berät. Sie stellt Marktanalysen, Entwicklungstrends, Entwicklungsberichte zur Verfügung und organisiert Veranstaltungen wie beispielsweise die Printed Electronics Europe 2010. Diese international anerkannte Konferenz bot den über 800 Teilnehmern ein breit gefächertes Vortragsprogramm und eine Messe mit 64 Ausstellern sowie Seminare.

Die jährliche JPCA Show ist eine der wichtigsten Fachveranstaltungen der japanischen Elektronikindustrie. Sie wird schon seit einigen Jahren zusammen mit weiteren Shows im Messe- und Konferenzzentrum Tokyo Big Sight organisiert: der JIEP Microelectronics Show und der JISSO PROTEC Exhibition. Diese kamen im Verlaufe der Jahre schrittweise zur JPCA Show hinzu.

Die Microelectronic Packaging Dresden GmbH (MPD) ist bekannt durch seine bedeutende Kompetenz und die langjährigen Erfahrungen zur Entwicklung und Herstellung von elektronischen Mikrosystemen in Verbindung mit Sensorik. Auf der SMT wurde als derzeitiger Schwerpunkt für die MPD das gesamte Umfeld der Medizinelektronik, Biokompatibilität, miniaturisierte Elektronik und Sensorik dargestellt. Dazu gehören Überwachungssysteme mit eingebauter Sensorik, und der Einsatz der Systeme außerhalb und innerhalb des menschlichen Körpers.

Cicor Technologies Ltd., eine Schweizer Gruppe führender Unternehmen der Elektronikindustrie ist in vier Divisionen organisiert - Printed Circuit Boards (PCB), Microelectronics (ME), EMS und Asia. Die Gruppengesellschaften bieten komplette Outsourcing-Dienstleistungen und eine breite Palette von Technologien für die Fertigung von hochkomplexen Leiterplatten, Schichtschaltungen und elektronischen Modulen an. Erstmals trat dieses Jahr die Gruppe mit ihrer Mikroelektroniksparte, den Unternehmen RHe Microsystems GmbH, Reinhardt Microtech GmbH und Reinhardt Microtech AG und der Leiterplattensparte mit Cicorel SA und Photochemie AG geschlossen auf.

Der European Center for Power Electronic e.V. veranstaltete am 17. und 18. Juni in München einen Workshop rund um die Substrate für die immer wichtiger werdende Leistungselektronik, deren Haupteinsatzgebiet derzeit im Fahrzeugbau liegt. Der im April 2003 gegründete Verein hat sich zum Ziel gesetzt, die Entwicklung der Leistungselektronik in Europa zu fördern. Die Schließt die Unterstützung und Initiierung der Grundlagenentwicklung in Zusammenarbeit mit Hochschulen und Unternehmen ebenso ein, wie die Aus- und Weiterbildung in Hochschulen und der Industrie. Gefördert werden soll vor allen Dingen auch der Wissenstransfer zwischen Hochschulen und Industrie. Dazu wurden zahlreiche Partner in Europa gewonnen, die auch die finanziellen Mittel für die Arbeiten des ECPE stellen.

Die Miniaturisierung und die Erhöhung der Funktionalität und Komplexität mikroelektronischer und mikrosystemtechnischer Komponenten erzwingen ein verstärktes Einbeziehen der dritten Dimension sowohl auf Chip- als auch auf Waferebene. Für eine Reduktion der Systemgrundfläche und Gesamtpackungsgröße, eine Erhöhung von Signalübertragungsraten sowie eine Verringerung der Systemkosten besteht ein Wandel von der herkömmlichen Systemintegrationstechnologie, bei welcher unterschiedliche Komponenten nebeneinander auf einem Substrat aufgebracht werden, hin zur so genannten vertikalen 3D-Integration.

Die Xenon Automatisierungstechnik GmbH aus Dresden projektiert, entwickelt und baut schlüsselfertige, vollautomatische Maschinen und Anlagen der Serien- und Massenfertigung, vor allem in den Branchen Automotive, Elektronik, Photovoltaik und Medizintechnik. Das Unternehmen zeigt auf seinem Messestand einen Ausschnitt einer großen Linie mit einer für dreidimensionale Schaltungssysteme (3D-MID) entwickelten neuen Aufbau- und Verbindungstechnologie.

Rund 200 Gäste aus Politik und Industrie waren gekommen, um am 31. Mai 2010 die Einweihung des neuen zum Fraunhofer IZM gehörenden Zentrums zu feiern. Im nachfolgenden Bericht werden das neue Zentrum All Silicon System Integration Dresden (ASSID) vorgestellt sowie die Inhalte des Pressegesprächs und der Statements der Festredner zur Eröffnung wiedergegeben.

Am Montag (13. September) wird ein Workshop zum Thema 3D-Wafer Level Packaging durchgeführt. Außerdem werden drei halbtägige Tutorials und eine chinesische Session angeboten. Ein Berliner Abend als Welcome Reception und ein Gala-Diner bieten Gelegenheit zum Kennen lernen und für vertiefende Gespräche. Die ESTC wird von IEEE-CPMT in Zusammenarbeit mit IMAPS organisiert. IMAPS-Mitglieder zahlen daher einen reduzierten Konferenzbeitrag. Außerdem präsentiert am Mittwoch der IMAPS Europe Global Business Council eine Business Session zum Thema Managing the Supply Chain in the Medical Electronics Industry.

Der nach einem neuen Prinzip arbeitende Lasernutzentrenner ALD 02M ist mit frei wählbaren Laser- quellen von CO2- über NIR- bis hin zu UV-Lasern lieferbar. Neu ist, dass die Stege durch zehnmaliges Hin- und Herfahren des Laserstrahls getrennt werden, wobei jedes Mal etwas tiefer abgetragen wird. Dieses neue Prinzip ist schonender; es tritt dabei keine Carbonisierung des Materials auf. Der manuelle Lasernutzentrenner ALD 02M ist auch auf Inline- betrieb umrüstbar. Diese Eigenschaften machen den Nutzentrenner zu einer besonders kosteneffektiven Lösung.

Das neue Stereomikroskop Leica M60 erweitert die jüngste, leistungsstarke Generation der bekannten M-Serie. Damit steht für den Routine-Bereich eine ganze Familie von Stereomikroskopen nach dem modularen CMO-Bauprinzip (Common Main Objective) bereit: das Leica M50, M60 und M80. Leica Microsystems öffnet mit einer Kombination aus der High-Definition-Kamera Leica IC80 HD und den Stereomikroskopen der M-Serie einen einfachen Einstieg in die mikroskopische High-Definition-Welt.

Komponentenschutz nach Maß hat sich die Werner Wirth Systems GmbH zum Ziel gesetzt. Das Unter- nehmen hat den Bereich der selektiven Schutz- lackierung um das Film Coat Ventil FC100-CF für den Auftrag mittels Lackvorhang erweitert. Es ermöglicht einen optimierteren, konturgenaueren Lackauftrag. Weiterhin wurden die Maschinenplattformen der PVA-Anlagen um die PVA200SF erweitert. Diese Plattform, die für 1- oder- 2-komponentige Medien, Lotpasten, Bond-Adhäsive, Cyanacrylate und weitere verwendet werden kann, ist mit bürstenlosen DC-Servomotoren, Präzisionsumlaufspindeln und optischen Encodern auf allen Achsen ausgerüstet.

Die -4H-Jena engineering GmbH zeigte ihr umfangreiches Spektrum an optischer Mess- und In- spektionstechnik. Eine interessante Neuentwicklung ist das Gerätesystem Inspektor-HD, ein modernen Inspektions- und Kontrollarbeitsplatz, ein Autofokus-Kamerainspektionssystem. Das Herzstück des Systems ist eine HD (1080)-Kamera mit einem 10-fach optischen Zoom hoher Abbildungsgüte und dem Autofokussystem, sowie einer komfortablen Steuer- einheit für Kamera und Beleuchtung.

Der ATE-Spezialist Seica SpA zeigte den Pilot V8, einen doppelseitigen, vertikalen Flying Prober, das FlyScan Modul als einen neuen Ansatz für die Integration der Boundary Scan-Technik in Flying Probe Testsystemen und das Selektivlötsystem Firefly mit neuer verbesserter Software.