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Fertigungsoptimierung in der SMD-Bestückung, Einsatz der 3D-Prüfung bei SPI und AOI und Trends in der EMS-Branche: Zu diesen und noch weiteren Themen referierten Spezialisten an den gemeinsamen Technologietagen von Essemtec AG und Viscom AG, die Mitte Oktober in Dresden und Düsseldorf stattfanden. Das praxisorientierte Vortragsprogramm und die Live-Maschinenvorführungen stießen auf großes Interesse und positives Feedback. Rund um das Thema Fertigungsoptimierung in der SMD-Bestückung und Rapid Prototyping ohne Schablone drehten sich die Vorträge und Live-Präsentationen von Essemtec, führender Schweizer Hersteller von Produktionsmaschinen für die Elektronikfertigung. Die Marktverhältnisse erfordern vom Elektronik-Dienstleister höchste Flexibilität. Nicht die Bestückungsleistung allein entscheidet über die Herstellkosten, sondern auch die Vernetzung, die Integration, die Produktions-Simulation und die Flexibilität. Mit SMART Solution von Essemtec ist erstmals ein modulares Konzept verfügbar, mit dem sich die SMT-Produktion als Ganzes optimieren lässt.

Unter dem Motto ,Future Automation Today' wurde bei den Fuji-Technologietagen 2014 ein Ausblick auf die Herausforderungen und die zukünftig verfügbaren Lösungen für die Automation der Bestückung gegeben. Neben Fachbeiträgen wurden praktische Demonstrationen zum Thema geboten, was aufgrund der großen Teilnehmerzahl am ersten Tag in zwei parallelen Gruppen erfolgte. Klaus Gross, Managing Director von Fuji Machine Europe, begrüßte am ersten Tag die Teilnehmer zur Vortragssitzung in Mainz. Er gab zur Einleitung einen Rückblick auf die Entwicklung des Unternehmens seit den Anfängen im Jahr 1991 mit damals 8 Angestellten. Heute sind bei der Fuji Machine MFG (Europe) GmbH 59 Personen beschäftigt und die Betriebsfläche ist auf 2000 m² angewachsen. Ebenso ist das Interesse an den Fuji Produkten gewachsen, was sich auch bei den Technologietagen widerspiegelt. In 2014 wurde mit 226 Teilnehmern ein neuer Rekord verzeichnet.

Auf dem BMK-Elektronikforum ,Mit Sicherheit mehr Sicherheit' standen der elektrische Explosionsschutz und die Funktionale Sicherheit im Fokus. Die BMK Group ist ein Elektronikunternehmen. Sein Produktportfolio umfasst Entwicklung, Fertigung und End-of-Life-Management von Elektronikbaugruppen und Komplettgeräten. Auf einer Produktionsfläche von über 30 000 m² werden 5000 verschiedene Elektronikprodukte gefertigt. Die BMK Foren, die jährlich stattfinden, haben sich zum Ziel gesetzt, marktreife Technologien als Basis für innovative Produkte und Markterfolg zu diskutieren. Beim diesjährigen BMK Forum wurde das Thema Sicherheit in den Mittelpunkt gestellt. Annähernd 70 Fachleute folgten den Vorträgen, die tiefere Einblicke boten sowie Präventionsmaßnahmen und rechtliche Rahmenbedingungen vorstellten.

Der IPC hat zwei seiner wichtigsten Richtlinien für die Elektronikfertigung in aktualisierter Form herausgebracht: IPC-A-610F und IPC J-STD-001F. Es sind wohl die weltweit am meisten in der Elektronikmontage genutzten Arbeitsrichtlinien des Fachverbandes. Die Abnahmekriterien für Elektronikbaugruppen wurden dem aktuellen Stand der Technik angepasst. Der amerikanische IPC (Association Connecting Electronics Industries) hat bei ,IPC J-STD-001 Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies' (Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen) und ,IPC-A-610 Acceptability of Electronic Assemblies' (Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen) die F-Ausgaben der Standards herausgebracht. Es sind wohl die am weitesten in der Elektronikbranche verbreiteten Richtlinien des Fachverbandes.

Um Fehldrucke beim SMD-Schablonendruck zu vermeiden, müssen die anhaftenden Reste der Lotpaste auf der Schablonenunterseite umgehend entfernt werden. Andernfalls würde Ausschuss produziert, der unnötige Kosten verursacht. SMD-Schablonen-Hersteller Photocad hat daher jetzt die Reinigungsprodukte der Kissel + Wolf GmbH aus Wiesloch, die speziell auf derartige Schablonen abgestimmt sind, in sein Portfolio mit aufgenommen. Dieser Schritt bot sich für Photocad insbesondere deshalb an, da viele Abnehmer der SMD-Schablonen bereits mit den KIWO-Reinigungsprodukten arbeiten und so beim Ordern der individuell angefertigten Schablonen den Schritt der Elektronikreinigung gleich mit bedenken können. „Moderne Schablonendrucker verfügen oft über eine Unterseitenreinigung, die die SMD-Schablone nach einer bestimmten Anzahl von Druckzyklen automatisch reinigt", erklärt Axel Meyer, Vertriebs- und Marketingleiter der Photocad GmbH & Co. KG.

Im Kongresszentrum Fürth hat die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. den 11. Internationalen Kongress Molded Interconnect Devices veranstaltet. Der Kongress hat sich als internationale Plattform der Mechatronikforschung etabliert. Schwerpunkte des Kongresses MID 2014 waren Berichte über MID-Serienprodukte und Folgeprojekte sowie innovative Anwendungen für Medizintechnik, Telekommunikation und Automobilindustrie. Mit mehr als 260 Teilnehmern aus insgesamt 15 Ländern hat der Kongress wiederum nachhaltige Impulse zur Förderung der innovativen Technologie räumlich integrierter elektronischer Baugruppen gesetzt. Die diesjährige Tagung stand vor allem unter dem Eindruck zahlreicher Serienanwendungen – ein Beleg für die zunehmende Verbreitung der MID-Technologie in den verschiedensten Produktbereichen.

In diesem Jahr wird der deutsche Markt für elektronische Bauelemente einen Anstieg um knapp 6 % auf einen neuen Rekordwert von gut 18 Mrd. € aufweisen, so die Einschätzung der Marktexperten des ZVEI-Fachverbands Electronic Components and Systems. Für das kommende Jahr geht man von knapp 4 % Wachstum auf einen Umsatz von 19 Mrd. € aus. Die positive Marktentwicklung wird im Wesentlichen von der starken Nachfrage nach Halbleiterbauelementen in den Bereichen Automobil und Industrie getragen, die mit einem Anteil von 62 % den inländischen Gesamtmarkt dominieren.

Mit den umfangreichen Bauteilbibliotheken für Leiterplatten-Design-Software er­gänzt Weidmüller sein Spektrum an Serviceleistungen. Es umfasst nun, neben den neuen Bauteilbibliotheken, die internetbasierte Auswahlhilfe ,applikati­ons­orientierte Produktempfehlung' und den bereits etablierten 72-h-Muster­service. Mit den eigens für Leiterplattenklemmen und -steckverbinder der Produktreihe Omnimate erstellten Bauteilbibliotheken, können Anwender ein schnelles und fachgerechtes Leiterplattendesign umsetzen. Geräte- und Elektronikentwickler oder Leiterplatten-Layouter kennen das zeitauf­wändige Erstellen von Footprints sowie Schaltungssymbolen. Weidmüller bietet nun für diverse Leiterplatten Design-Software, auch EDA-Systeme (Electronic Design Automation) genannt, umfangreiche Bauteil-Bibliotheken von Leiterplattenklemmen und Leiterplattensteckverbindern als weiteren Service zum Download an.

Aluminium im Vergleich zu Kupfer – eine aktuelle Machbarkeitsstudie des Leiterplattenherstellers KSG zeigt jetzt: Aluminium besitzt große Potenziale als Leiterwerkstoff in der Leiterplattenfertigung. Davon profitiert unter anderem die Automobilindustrie. Kraftfahrzeuge sollen – im Hinblick auf weniger Verbrauch und kommende Elektroantriebe – bei allen verwendeten Bauteilen immer leichter werden. Gleichzeitig nimmt der Anteil an Elektronik an sich im Auto rasant zu. Im Zusammenhang mit dem weiter steigenden Kostendruck wird Aluminium als Werkstoff in der Kfz-Elektronik immer interessanter – nicht nur als Leitungsmaterial im Bordnetzsystem, sondern auch zur Wärmespreizung bzw. Entwärmung auf elektronischen Baugruppen.

Die Zulieferer der Elektronikbranche müssen Schritt halten, denn diese entwickelt sich rasant weiter. Sie müssen sich den schnellen Entwicklungszyklen der Industrie konsequent stellen. Für die Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH aus Steinach im Schwarzwald nimmt die Zukunftsorientierung einen hohen Stellenwert ein. Auch eine neue Herausforderung haben sie in ihrem Portfolio integriert – die Impedanz-kontrollierte Leiterplattenproduktion. Damit wird der rasant fortschreitenden Weiterentwicklung auf dem Elektronikmarkt Rechnung getragen. Die immer kleiner, schneller und leistungsfähiger werdenden Geräte verlangen neue Technologien nicht nur bei Bauteilen, sondern und vor allem bei Leiterplatten. Die Impedanz-kontrollierte Leiterplatte sorgt für saubere Signale zwischen den Bauteilen.

Der Berliner Leiterplattenhersteller LeitOn GmbH macht seinem Namensursprung ,Leiterplatten Online' alle Ehre und weitet das Angebot der Online-Kalkulation zum vierten Mal massiv aus. Das Unternehmen bringt nun die bis dato umfassendste Erweiterung seit seinem Bestehen. Neben den letzten großen Updates auf Aluminiumträgerplatinen, Dickkupfer-Multilayern und Flexplatinen bietet LeitOn nun Prototypen bis 14 Lagen, zweilagig durchkontaktierte Aluminiumkernplatinen sowie Rogers 4003C und 4350B HF-Material online an. Auch die Zusatzoptionen wurden um viele Besonderheiten wie 0,10mm Mikro-Vias, Steckergold, Pressfit-Toleranzen und Nickel-Palladium-Gold Oberfläche erweitert. In nur zehn Jahren seit Gründung im Jahre 2004 hat sich LeitOn von einem reinen Online-Händler zu einem Hochtechnologiehersteller entwickelt. Heute produziert LeitOn in einer eigenen Fabrik am Berliner Standort mit 30 Angestellten auf 1300?m² flexible und starr-flexible Leiterplatten, sowie Multilayer bis 24 Lagen.

Über Jahrzehnte waren sie langweilig! Es gab sie rund oder eckig, einzeln oder als paar, manchmal auch als Klappversion; aber mehr als Abblend- und Fernlicht leisteten sie nicht – die Rede ist von Automobil Scheinwerfern. Anfang der Siebziger wurden die H4 Halogenscheinwerfer von Mercedes eingeführt, Anfang der Neunziger folgten die Xenonscheinwerfer durch BMW. Wiederum knapp 20 Jahre später in 2008 kamen die ersten Voll LED Scheinwerfer im AUDI R8 zum Einsatz. Kombiniert mit einem Laser Fernlicht im Audi R8 LMX wurde dann in diesem Jahr das Frontlicht für die nächste Dekade definiert.

Der FED hat den rechtlichen Status eines eingetragenen Vereins mit Sitz in Berlin. Der Verband zählt aktuell mehr als 650 Mitglieder in Deutschland, Österreich und der Schweiz. Vor allem Betriebe kleiner und mittlerer Größe sehen im FED einen wichtigen Partner, wenn es um die Vertretung ihrer spezifischen Interessen geht. Dieser Gruppe von Unternehmen gehören die Hersteller elektronischer Geräte, Design-Dienstleister, Leiterplatten- und Baugruppenproduzenten und EDA- Systemanbieter an. In zunehmendem Umfang machen inzwischen aber auch internationale Großunternehmen vom vielfältigen Angebot des Fachverbandes Gebrauch. Der Verband unterscheidet zwischen Persönlichen Mitgliedern, Ordentlichen und Assoziierten Firmenmitgliedern. Hier können Sie sich ausführlich und unverbindlich informieren: http://www.fed.de/Verband/Wie-werde-ich-Mitglied-im-FED/uebersicht/447/

Knapp 300 Teilnehmer waren der Einladung zur 22. FED-Konferenz, die unter dem Motto, Interfaces – Chancen für den technologischen und gesellschaftlichen Fortschritt' stand, nach Bamberg gefolgt. In Seminaren, Workshops und Vorträgen wurde dort aktuelles Wissen vermittelt. Zudem wurden Trends für zukünftige Entwicklungen diskutiert und in Plenarveranstaltungen ein Blick über den Tellerrand geworfen. Die begleitende Ausstellung war wieder das Forum für den Gedankenaustausch und für Informationen. Die Veranstaltung startete gleich mit einem Highlight. Denn nach der offiziellen Eröffnung durch den FED-Vorstandsvorsitzenden Prof. Dr. Rainer Thüringer gab es am ersten Tag eine interessante Podiumsdiskussion über die Anforderungen der Elektronikindustrie an die Studienabsolventen, die von Dr. Stephan Weye, FED, moderiert und mit einem Impulsvortrag von Rüdiger Stahl, TQ Geschäftsführer der Group, eröffnet wurde. Neben diesen beteiligten sich Dr. Oliver Kreis, Universität Erlangen-Nürnberg, und Prof. Detlev Müller, Hochschule Mittweida, als Podiumsdiskutanten.

Die Einführung des Lean-NPI-Flows hat die New Product Introduction (NPI) für Leiterplatten revolutioniert. Der Lean-NPI-Flow ist ein moderner Best-Practice-Ansatz, der sich von der Entwicklung bis zur Fertigung von Leiterplatten erstreckt, die Time-to-Market reduziert und keine Datenrekonstruktion in der Fertigung erfordert. Gerade deshalb und aus anderen Gründen mehr setzt ein Unternehmen wie Optimum Design Associates zur Differenzierung seines Angebots auf Lean NPI. Unzählige Beispiele haben gezeigt, wie vertikal integrierte OEM-Unternehmen (Original Equipment Manufacturers) die Kontrolle darüber übernommen haben, wie sie neue Produkte schneller und kostengünstiger als ihre Mitbewerber auf den Markt bringen. Weniger bekannt ist jedoch, wie diese Methodik in nahezu jeder Design- und Produktionsumgebung, zum Beispiel bei einem EMS-Unternehmen, sehr effektiv für Design und Fertigung oder einem Mix aus beidem auf dem neuesten Stand der Technik eingesetzt werden kann.

Die USB 3.0 Promoter Group (USB – Universal Serial Bus) gab vor einigen Wochen die Fertigstellung der Spezifikation für die nächste Generation von USB-Verbindungseinheiten USB Typ C bekannt. Diese Spezifikation legt eine neue Stecker- und Kabelordnung fest, um so eine schnellere Entwicklung von mobiler Elektronik zu ermöglichen. Dieser Beitrag gibt einen kleinen Einblick in die Situation und die Veränderungen. Insbesondere für Laptops, Tablets und Handys soll die neue USB-Typ-C-Verbindungslösung robuster als ihre Vorgänger sein. Die USB 3.0 Promoter Group gab die Spezifikation nach ihrer Fertigstellung im August dieses Jahres an das USB Implementers Forum (USB-IF) zur weiteren Diskussion und praktischen Umsetzung weiter. Insbesondere ging es dabei um die Herstellung der Kompatibilität zu früheren USB-Generationen und um ein Zertifizierungsprogramm für die neuen Komponenten auf Basis von Typ C. Das Gremium USB-IF hat die Spezifikation 1.0 des neuen Typ C innerhalb kurzer Zeit planmäßig umgesetzt, so dass zumindest theoretisch bereits 2014 die Mitglieder des Konsortiums Geräte, Stecker, Kabel und Buchsen herstellen können. So ist durchaus noch Ende 2014 mit ersten Produkten auf dem Markt zu rechnen. Die Spezifikation USB-Typ C ist von der USB-IF-Internetseite herunterladbar [1]. Während des Intel Developer Forum (IDF) im September 2014 in San Francisco stellte das USB-IF bereits die neue USB-Typ-C-Spezifikation als auch erste Stecker, Buchsen und Kabel der Fachgemeinschaft vor und warb dafür.

PanelPilotACE ist eine neuen Hardware- und Software-Plattform von Lascar Electronics. Diese dient zur schnellen Entwicklung von maßgeschneiderten industriellen und kommerziellen Bedienoberflächen, Einbauanzeigen und -messinstrumenten. PanelPilotACE bietet eine Kombination aus multifunktionalem Touchscreen-Farbdisplay mit einfach anwendbarer Drag&Drop-Designsoftware, bei der keine Codierung erforderlich ist. Dadurch lässt sich laut Hersteller die Entwicklungszeit selbst bei anspruchsvollen Displaylösungen um Monate verringern. Die Software PanelPilotACE Design Studio stellt Bausteine bereit, die es den Entwicklern ermöglichen, einfach Elemente zu ihrem Projekt hinzuzufügen. Von Hintergrundbildern bis zu Textelementen, Messanzeigen in analoger und digitaler Darstellung, Navigationselementen für Touchscreens und sogar komplexen logischen Anweisungen können Anwender schnell anspruchsvolle Schnittstellen mit Mehrfach-Bildschirmen aufbauen – ohne irgendeine Codezeile zu programmieren.

Unternehmen mit einer verantwortungsvollen Beschaffung automatisch auch die Verpflichtungen auf der Grundlage der Rechtsvorschriften in den Vereinigten Staaten erfüllt werden. Die Forderungen des Parlaments gehen also in einigen Punkten deutlich weiter als der Entwurf, den die Kommission ein paar Tage später vorgestellt hat. Dies wird im aktuell andauernden EU-Gesetzgebungsverfahren noch eine Rolle spielen und Auswirkungen auf die endgültige Form des regulatorischen Regimes haben. Denn der Kommissionsvorschlag zur freiwilligen Selbstzertifizierung kann nur in Kraft treten, wenn das Europäische Parlament und der EU-Ministerrat dem zustimmen. Hierin liegen die Unwägbarkeiten des aktuellen Regulierungsanliegens der EU, denn seit den Europawahlen vom Mai 2014 gibt es gegenüber dem Initiativbericht vom Februar 2014 neue Mehrheiten im EU-Parlament, deren politische Standpunkte zum Thema Konfliktmineralien weitgehend unbekannt sind.

Die Keramik-, Elektrolyt- und Folien-Kondensatoren, Ferrite und Induktivitäten, Hochfrequenz-Bauelemente, BAW-Filter (Bulk Acoustic Wave), Piezo- und Schutzbauelemente sowie Sensoren werden unter den Produktmarken TDK und EPCOS vertrieben. Durch ihre hohe Stromtragfähigkeit (10 A) erschließen neue Dreileiter-EMV-Durchführungsfilter mit breitem Kapazitäts- und Temperaturspektrum breite Anwendungen in der Automobilelektronik. Neue GPS-Frontends mit integrierter Linearisierungsschaltung für Smartphones sind extrem rauscharm und günstig in der Leistungsaufnahme. Ähnliche Bestmarken in der Performance setzen neue Kupfer-Piezo-Aktuatoren. Bestmögliche Werte bieten auch ultrakleine µDC-DC-Wandler mit einer Platzersparnis von 35 %. WLAN-Bluetooth-Filter für Smartphones bieten gute Dämpfungswerte und hohe Trennschärfe bei geringen Abmessungen. Das nur zum Überblick, im Folgenden eine genauere Beschreibung dieser Bauelemente.

Milliarden von lichtemittierenden Punkten, sogenannte Quantenpunkte, haben Forscher der University of California in Santa Barbara auf einem Silizium-Wafer realisiert. Das soll einen monolithischen Silizium-basierten Laser auf einem Chip verwirklichen. Dieser technologische Durchbruch ist im Rahmen des Projektes Electronic-Photonic Heterogeneous Integration (E-PHI) der Defense Advanced Research Projects Agency (DARPA) entstanden [1, 2]. Die Behörde forscht für die US-Streitkräfte. Das E-PHI-Projekt wurde 2011 gestartet. Das Ziel bestand in der Integration von Chip-scale-Photonen-Mikrosystemen mit High-Speed-Elektronik direkt auf einem einzigen Siliziumchip