Artikelarchiv

Blume Elektronik bietet die LAN-RJ45-Module (MIC) als Einfach- oder auch als Mehrfach-Module des Herstellers Elec & Eltek an.

Sie sind mit dem bloßen Auge kaum richtig zu erkennen und haben Bezeichnungen wie 03015 oder 01005. Jedoch bewirken sie großartig Neues in der Welt der Elektronik. Ob Smartphone, Tablet oder LED-Beleuchtung – kleinste SMT-Bauelemente wie Mikrochips, Kondensatoren oder Widerstände sind bei der Herstellung von elektronischen Produkten auf dem Vormarsch.

SMT-Bauelemente bieten neue technologische Lösungen und fordern die Industrie heraus, Kompro¬misse zu wagen, um mit der Miniaturisierung Schritt zu halten. Die Firma Rehm Thermal Systems hat diesen Trend zusammen mit namhaften Partnern aus der Branche in einem Seminar diskutiert und neueste Erkenntnisse zur Verarbeitung vorgestellt.
In der Firmenzentrale in Blaubeuren konnten sich die Teilnehmer im ausgebuchten Seminar vom mäch¬tigen Potential kleinster Bauteile überzeugen.

Aus der Zeit der Infrarotöfen (die noch nicht ganz hinter uns liegt) ist bekannt, dass der Abstand zwischen den Baugruppen, die in den Ofen gelangen, genau kontrolliert werden sollte, damit jede stets das gleiche thermische Profil erfährt. Diese Frage wird immer wieder auch bei Konvektionsöfen gestellt: Ist der Abstand kritisch? Offenbar bemerken Prozessingenieure, dass zumindest bei extrem unterschiedlichen Abständen auch bei Konvektion gewisse Temperaturunterschiede auftreten.

Wird eine Baugruppe im Infrarotofen erwärmt, so kühlt wegen der Wärmeübertragung auf die Baugruppe der Strahler etwas ab. Über das Kontrollgerät wird Energie nachgeschoben. Das Kontrollgerät verwendet meist einen Algorithmus (z. B.: PID), der den Fehler zwischen Sollwert und aktueller Temperatur zu minimieren anstrebt. Das Gerät ‚lernt' also, über-und untersteuert jedoch anfänglich den Heizkörper bis bei gleichmäßiger Belastung schließlich der Sollwert ziemlich genau eingehalten wird.

Die beschriebenen vier Innovationen hier sollen einen Eindruck über die Bandbreite elektronischer Baugruppen mit Leiterplatten als Trägerelement vermitteln. Interessant dabei sind nicht nur die technischen Neuerungen, sondern vor allem die ganz verschiedenen Einsatzgebiete, die in Betracht kommen.

Vorgestellt werden PCI-Karten mit Feldbuskanälen, die für unterschiedliche Feldbussysteme verwendbar sind. Weiter berichten wir über Mainboards für die neueste Intel-Generation, für die ein BIOS-Update bereitgestellt wird und über Treiberkarten auf IGBT-Modulen mit erhöhter Störsicherheit. Im letzten Beispiel wird ein Hochleistungs-Server-Switch-Blade beschrieben, das für Anbieter mobiler Datendienste mit sehr hohen Bandbreiten für die neue Generation von 4G/LTE-Telekommunikationsanwendungen entwickelt wurde.

Mit der gemeinsamen Erarbeitung einer Strategie-Roadmap zur Planung von Auslandsfertigungen für die Elektronikmontage aktivieren der amerikanische IPC und das britische Marktforschung-Unternehmen BPA ihre Zusammenarbeit. Die Studie will Elektronikdienstleistern wie CEM nun Hilfe bei der Planung ihrer mittel- und langfristigen Auslandsaktivitäten geben.

Der amerikanische Fachverband IPC hat im August eine Studie herausgebracht, die dem Management von Elektronikunternehmen Hilfe bei der Planung von Fertigungen im Ausland geben soll (Abb.). Das 145-seitige Dokument trägt den Titel ,Where in the World? A Regional Strategy Roadmap for Electronics Manufacturers' (Wo in der Welt? Eine regionale Strategie-Roadmap für Elektronikproduzenten).

Seit über 130 Jahren steht OTTO für pragmatische Lösungen in Sachen Kleben, Dichten und Vergießen. Das mittelständisches Unternehmen mit rund 300 Beschäftigten am Standort Fridolfing in Oberbayern setzt dabei mit Produkten aus der Novasil-Reihe auf kompromisslose Qualität und enge Zusammenarbeit mit Industriekunden.

Mit einer neuen Generation von reaktiven PU-Hotmelts rundet OTTO nun sein Produktspektrum an Kleb- und Dichtstoffen sowie Vergussmassen ab und eröffnet seinen Kunden neue Möglichkeiten im Produktionsprozess.

RS Components hat die EFM32-Zero-Gecko-Starter-Kits von Silicon Labs auf Lager. Das Kit ist ein Tool für Entwickler, die sich mit den energieeffizienten 32-bit-Mikrocontrollern EFM32-Zero-Gecko auf Basis der Architektur ARM-Cortex-M0+-Core vertraut machen wollen.

IPTE erweitert sein Board-Handling-Programm um eine Reinraum- Version gemäß ISO/DIS 14644-1 Spezifikation ISO 5. Das Programm enthält Module für rationelles Handling von Produkten und Werkstücken in Fertigungslinien und lässt sich nach Kundenanforderungen zusammenstellen.

Bauteilsauberkeit sollte prozesssicher, nachhaltig und wirtschaftlich sein und ist vielen in Branchen ein Qualitätskriterium. Jedoch ist der finanzielle, technische und personelle Aufwand, der erforderlich ist, um definierte Sauberkeitsvorgaben zu erreichen, doch ziemlich hoch. Damit wird die Auswahl des Reinigungsmediums zum entscheidenden Faktor.

Qualität, Kosten und Dauer des Reinigungsprozesses werden entscheidend durch die Lösekraft des ein¬gesetzten Mediums bestimmt. Überwiegend eingesetzt werden wässrige Medien und Lösemittel. Bei der Auswahl des richtigen Reinigungsmediums gilt der Grundsatz ,Gleiches löst Gleiches' (dazu siehe Grafik in Abb. 1).

Die Continental AG gehört weltweit zu den führenden Automobilzulieferern. Das Unternehmen ist Anbieter von Bremssystemen, Komponenten und Systemen für Antriebe und Fahrwerk, Instrumentierung, Reifen sowie technischen Elastomerprodukten, Infotainment-Lösungen – aber auch Fahrzeugelektronik. Dabei setzt Continental Automotive Systems auf neues Reflow-Produktionsequipment von Rehm.

Der Standort Villingen-Schwenningen ist im Continental-Konzern für die Entwicklung und Produktion von elektronischen Komponenten im Bereich CV (Commercial Vehicles) zuständig. Das Hauptprodukt in Villingen-Schwenningen ist der DTCO – der digitale Tachograph für LKWs. Weitere Produktgruppen sind Sensoren, Clusterprodukte, Fahrer-Arbeitsplätze sowie Instrumentierungsprodukte.

20 Jahre EITI: Jubiläumsveranstaltung zum Thema Bionik in Berlin

Electronica feiert 50-jähriges Jubiläum – der ZVEI gratuliert

Auftragseingänge im Juni rückläufig

Sechster Exportzuwachs in Folge

Energieeffizienzziel: EU-Kommission auf gutem Weg – Umsetzung in Mitglieds-staaten ist entscheidend

Direktinvestitionen der deutschen Elektroindustrie ins Ausland erreichen Allzeithoch

Demografie: Mit mehr Bildung gegensteuern

Termine für die Fachverbände Electronic Components and Systems sowie PCB and Electronic Systems und Themenplattform A-EIS

Hoher Umsatz der Leiterplattenindustrie im Juni 2014

In Fortsetzung der Artikelserie des Autors über ausgewählte Themen der internationalen Leiterplattenindustrie (Plus 7, S. 1444 und 8/2014, S. 1690) befasst sich dieser Beitrag mit den Entwicklungen, die sich 2013 bei den führenden 100 Leiterplattenherstellern der Welt vollzogen. Gleichzeitig wird anhand vieler Fakten und Beispiele belegt, dass der weitere Ausbau der Leiterplattenindustrie insbesondere in Ost- und Südostasien zügig voranschreitet und Asien seine weltweit führende Position als Fertigungsregion für Leiterplatten weiter festigt.
Dieser Beitrag ist die 16. Ausgabe der NTI-100, also der Top- 100-Liste der führenden Leiterplattenproduzenten der Welt. Sie beleuchtet das Geschehen im globalen PCB-Sektor im abgelaufenen Jahr 2013.

Das richtige Verhältnis zwischen Kosten und Performance zu finden, ist in allen Bereichen der Leiterplattenlieferkette ein Balanceakt. Der letzte Verfahrensschritt, der nur einen Bruchteil von einem Prozent der gesamten Leiterplattenkosten ausmacht, ist der Verfahrensschritt, der wahrscheinlich die größte Auswirkung auf die Fertigung hat. Dieser Schritt, die Endoberfläche, wirkt sich erheblich auf die Haltbarkeit, die Lötbarkeit, die In-Circuit-Testfähigkeit sowie auf die Festigkeit der Lötverbindung und die Zuverlässigkeit aus.
Bisher gab es nur zwei Optionen bei Leiterplatten- Endoberflächen: organisch oder metallisch. Der organische Oberflächenschutz (OSP) berücksichtigt die meisten Bestückungsanforderungen zu den geringsten Kosten. Metallische Endoberflächen berücksichtigen zwar einen größeren Bereich der Bestückung, aber zu Kosten, die die OSP-Kosten um ein Vielfaches übersteigen. Enthone hat Entek OM entwickelt – eine neue Klasse von Leiterplattenendoberflächen.

Das Raspberry-Pi-Modell B+ (Vertrieb: RS Components) ist eine Weiterentwicklung des Modells B. Es hat z. B. einen um 20 bis 30 % niedrigeren Energieverbrauch sowie eine verbesserte Konnektivität durch vier USB-Ports und eine 40-Pin-Stiftleiste für die universellen E/A-Ports.

In diesem Jahr feiert die APL Oberflächentechnik GmbH mit einer zweitägigen Veranstaltung ihr 25-jähriges Jubiläum. Nachfolgend wird ein kurzer Rückblick auf die bewegten Jahre, ein kleiner Einblick auf das Be-stehende sowie ein Ausblick auf die Zukunft gegeben.

Historie
Im Jahr 1989 wurde die APL Clarexi Deutschland GmbH als Lötstoppmasken-Service gegründet, da ein enormer Bedarf an dem damals neuen fotostrukturierbaren Lötstopplack Probimer 52 bestand. Bereits früh beschäftigte man sich mit Alternativen zur bestehenden HAL-Lötoberfläche, 1992 begann man mit der verfahrenstechnischen Entwicklung von Chemisch Zinn und nahm bereits im Jahr 1993 Chemisch Zinn in das vorhandene Dienstleistungsspektrum auf.
1995 ist es APL als weltweit erstem Unternehmen gelungen, den Chemisch Zinn-Prozess auf einer hori¬zontalen Produktionsanlage zu betreiben. Namhafte Elektronikhersteller aus Europa wurden aus dem Stand heraus mit der Lötoberfläche beliefert. Im Zuge der Entwicklungsarbeit erhielt APL 1996 für die Fortschritte mehrere Auszeichnungen auf Landes- wie auch auf Bundesebene.

Teil 3

Die neue Leiterplattenoberfläche EP/EPAG (Electroless Palladium, Autocatalytic Gold) ist seit dem 3. Quartal 2014 für dem Leiterplattenmarkt kommerziell erhältlich. Die Erstinstallation ist bei der APL Oberflächentechnik GmbH in Lörrach erfolgt. Die EPAG-Oberfläche wird von Atotech unter dem Handelsnamen PallaBond vertrieben. PallaBond ist eine neuartige Oberfläche, welche verschiedene Vorteile für die zukünftige Elektronikentwicklung bietet. Im ersten Teil des Beitrags (Maiausgabe) wurden die Gründe für die Entwicklung von PallaBond dargelegt und erste Ergebnisse zum Thema Löten vorgestellt. Im zweiten Teil (Juliausgabe) wurde über die Eignung der PallaBond-Oberfläche für Flex-Leiterplatten, die Oberflächentopografie, die Härte, die Porosität, die Schichtdickenverteilung von Palladium und Gold, die Eigenschaften von Palladium als Diffusionsbarriere, die Dichte von Palladium gegenüber Gold und die technologischen, ökonomischen sowie ökologischen Vorteile ausführlich berichtet. Im dritten Teil wird über die Ergebnisse der Bondbarkeit mit verschiedenen Bonddrähten wie Kupfer, Gold, Kupfer-Palladium, Silber und Aluminium berichtet. Des Weiteren wird der Anwendungsbereich von PallaBond im Vergleich zu alternativen Oberflächen in Form einer Zusammenfassung dargestellt.

Die Berliner LeitOn GmbH strebt mit einem großen Investitionspaket die Spitzenliga in der deutschen Leiterplattenproduktion an.

Die LeitOn GmbH wurde 2004 von den beiden Geschäftsführern Marcus Knopp und Christoph Kendler gegründet und ist auf die Herstellung von Leiterplatten inklusive deren Vertrieb spezialisiert. Derzeit beschäftigt das Unternehmen rund 40 Mitarbeiter, 25 davon am Standort Berlin.

Des einen Freud, des anderen Leid!
Doosan kauft Circuit Foil, Aus für Gould in Eichstetten Ende 2014

Was Insider schon seit Jahren befürchtet hatten, ist nun Realität. Die Frage war nur, welche Muttergesellschaft hat die besseren Nerven: Bei Gould die japanische Nippon Mining & Metal Corporation oder bei Circuit Foil der niederländisch-indische Stahlkonzern Arcelor Mittal

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Berichte und Veranstaltungen
Sonderveranstaltung in der Schweiz traf auf großes Interesse
Die FED-Regionalgruppen Hannover, Schweiz, München und Österreich laden ein
Schulung für Certified IPC Specialist (CIS) und Certified IPC Trainer (CIT) für die Abnahmekriterien nach IPC-A-600H-DE

Aktuelles aus dem Verband
Leiterplattendesign von der Pike auf lernen! Neuer FED-Grundlagenkurs – Leiterplattendesign Theorie und Praxis
Techniker qualifizieren sich zum FED-Layouter
Schulung und Prüfung zum Certified Interconnect Designer (CID)

Der amerikanische Fachverband IPC gab im Juli das Ableben von Dieter Bergman bekannt. Mit ihm verliert die internationale, ja globale Designergemeinschaft den Fachmann, der sich weltweit wahrscheinlich am meisten und am längsten um das Thema ,Leiterplatten- und Baugruppendesign' verdient gemacht hat.

Buchstäblich bis in seine letzten Lebenstage, man könnte auch sagen bis ins hohe Alter, hat sich der ,Alte' mit dem Thema ,Leiterplatten- und Baugruppendesign' unermüdlich engagiert und kritisch auseinander gesetzt – zum Nutzen der Designer in aller Welt.