Artikelarchiv

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Berichte und Veranstaltungen der FED-Regionalgruppen

Bericht zur Vortragsveranstaltung der FED-Regionalgruppe Berlin

Aktuelles aus dem Verband
Vortragsveranstaltungen der FED-Regionalgruppen Nürnberg, Jena und Dresden

Sonderveranstaltung der FED-Regionalgruppe Schweiz am 26. Juni
22. FED-Konferenz 18.-20. September 2014 im Welcome Kongress Hotel Bamberg
Die FED-Konferenz gehört mit regelmäßig über 400
Teilnehmern zu den führenden Kongressen der Elektronikindustrie
im deutschsprachigen Raum. Sie ist
integrativer Treffpunkt für Entwickler und Designer
von Leiterplatten und Baugruppen, Bauteil- und
Materialhersteller und -lieferanten, Hersteller von
Leiterplatten, Baugruppen und Systemen, Instituten,
Hochschulen und Forschungseinrichtungen. In
diesem Jahr findet die dreitägige Highlight-Veranstaltung
im Welcome Kongress Hotel in Bamberg
statt.
Bericht des Arbeitskreistreffens ‚Umweltgesetzgebung‘ vom 25.03.20143. FED-Arbeitskreistreffen‚Umweltgesetzgebung‘ in Berlin
Weitere Änderungen in Bezug auf die PCB Design Award – Das Rennen um die
begehrte Auszeichnung ist in vollem Gang
Bis zum 6. Juni besteht die Möglichkeit, Arbeiten
aus der Berufspraxis des Leiterplattendesigns für den
PCB Design Award einzureichen. Der PCB Design
Award prämiert Schaltungen auf der Basis eines
bestückten Schaltungsträgers in fünf Kategorien.
FED-Newsletter Leser/innen erfahren
es zuerst – Abonnieren Sie jetzt
Die Leser/innen des kostenlosen FED-Newsletters
erhalten die Neuigkeiten aus erster Hand, direkt vom
FED. Nach der unkomplizierten Anmeldung erhalten
Sie den FED-Newsletter regelmäßig und unverbindlich
per email zugesendet.

Zuken möchte seine Kunden als Innovationspartner langfristig bei der Erhöhung der Produktivität und im weiteren Unternehmenswachstum unterstützen. Die kürzlich freigegebenen neuen Releases der Entwicklungstools Cadstar 15 und CR-8000 sind ein Beleg dafür.

Das 1976 gegründete Unternehmen kann auf eine
langjährige Erfolgsgeschichte im Bereich technologischer
Innovationen für Electronic Design Automation
(EDA) und ECAD zurückblicken. Seine jahrzehntelange
Erfahrung, das umfangreiche technologische
Know-how und Flexibilität schlagen sich in den
regelmäßigen Updates seiner Softwaretools nieder.
Nach der Devise „Zeit wird ein immer knapperes
Gut, die Frequenzen und die Schaltungskomplexität
wachsen stetig“ feilt Zuken an der Weiterentwicklung
seiner bekannten EDA-Tools Cadstar und CR-8000.

Die Verfügbarkeit einiger neuer Produkte hat ADLINK Technology bekannt gegeben. Sie bauen auf den jüngsten Versionen von Intels Atom- und Celeron-Prozessoren auf. Diese bieten spürbare Verbesserungen bezüglich Leistung pro Watt Verlustleistung, Integrationsgrad von Low- und High-Speed-I/Os, einen verbesserten Grafik-Kern und Support von Virtualisierungslösungen. Die System-on-Chip-Lösungen des Typs Sub-10-Watt ermöglichen
kompakte, leichte und zuverlässige Embedded-Designs.Die Verfügbarkeit einiger neuer Produkte hat ADLINK Technology bekannt gegeben. Sie bauen auf den jüngsten Versionen von Intels Atom- und Celeron-Prozessoren auf. Diese bieten spürbare Verbesserungen bezüglich Leistung pro Watt Verlustleistung, Integrationsgrad von Low- und High-Speed-I/Os, einen verbesserten Grafik-Kern und Support von Virtualisierungslösungen. Die System-on-Chip-Lösungen des Typs Sub-10-Watt ermöglichen kompakte, leichte und zuverlässige Embedded-Designs.

Zu den neuen Produkten zählen Low-Power und Ultra-Low-Power COMs (Computer-on-Modules) der Formfaktoren COM Express, Smart Mobility
Architecture (SMARC) und Q7, zwei lüfterlose 3-HECompactPCI-
Blade-Rechner sowie eine robuste I/OPlattform,ein Smart-Touch-Industrial-Computer, ein
PC/104-Plus-Single-Board-Computer und ein Mini- ITX Industrial Motherboard. Die Produkte basieren auf Single-, Dual- oder Quad-Core-Intel-Atom-Prozessoren der E3800-Serie oder Prozessoren des Typs Intel Celeron N2920/J1900. Diese Prozessoren weisen
Taktraten zwischen 1,33 und 2,2 GHz und einer Leistungsaufnahme von 5 bis 10 W auf.

Teil 3: Strombelastbarkeit von Leiterbahnen
In einer kleinen Artikelserie in lockerer Folge geht der Autor der Frage nach, wie man die thermische Situation einer Leiterplatte beurteilen und berechnen kann. Teil 1 in Plus 4/2014 befasste sich mit der Abschätzung des Temperaturniveaus einer Leiterplatte. In Teil 2 (Plus 5/2014) wurde gezeigt, dass das Layout bzw. die Kupferlandschaft um eine Wärmequelle entscheidend zu Form und Ausdehnung der Wärmespreizung beitragen und damit die Wärmeabfuhr beeinflussen. In Teil 3 geht es darum, was man bei der Dimensionierung von Leiterbahnen aus Sicht ihrer Strombelastbarkeit beachten muss.

Thermodynamisch gesehen ist eine stromdurchflossene
Leiterbahn nichts anderes als eine Wärmequelle, deren (DC-) Heizleistung (in Watt) durch Geometrie und Material sowie durch die Schaltung bestimmt wird. Bekanntermaßen gilt nach Joule für die Wärmeleistung P=R?I². Unter der Strombelastbarkeit versteht man den „maximalen elektrischen Strom, der einen Leiter kontinuierlich durchfließen kann, ohne eine Verschlechterung der elektrischen oder mechanischen Eigenschaften des Produkts  hervorzurufen“

Teil 1: Markus Biener, Zollner Elektronik AG
Teil 2: Arnold Wiemers für ILFA GmbH Hannover
Teil 3: Rainer Pludra, AT&S Deutschland GmbH

Zum derzeit viel diskutierten, komplexen Thema ,Design Chain‘ hat der ZVEI eine Initiative gestartet. Die Initiative wird übergreifend von der Fachverbänden Electronic Components and Systems und PCB and Electronic Systems getragen. Besonderes Augenmerk wird dabei auf ein gemeinsames Verständnis des Machbaren und Notwendigen aller beteiligten Gruppen (vom Marketing bis zur fertigen Baugruppe) gelegt. Als Ergebnis sollen eine Informationsdatenbank und ein Wissenspool für die Abläufe in der elektronischen Produktentwicklung erstellt werden. Auf der SMT 2014 in Nürnberg wurde das Konzept und ein Flyer einem größeren Publikum
vorgestellt.

Teil 1 – Einführung, allgemeiner Teil
Bei der Entwicklung elektronischer Produkte und Systeme wird es immer wichtiger, die Belange
der kompletten Design Chain zu kennen und zu berücksichtigen.

Teil 2 – Anforderungen an Leiterplatten
Die Leiterplatte vermittelt zwischen der Konstruktion und dem CAD Layout einerseits und der Produktion  der Baugruppe andererseits.

Teil 3 – Abhängigkeit von Design, Leiterplatte und Baugruppenfertigung
Die Bedeutung von Design und Designregeln und deren Einhaltung als elementaren Grund für zuverlässig funktionierende Geräte wurden schon vorgehend
dargestellt.

RoHS 2, WEEE2 und CE – Ausblick und Auswirkungen auf die Industrie
FBDi-Kompass – Handlungshilfe auf neuestem Stand
Produktspezifische Konformität, Substanzregulierungen, Materialwirtschaft – um diese
Themen kreist der FBDi-Kompass, der sich bei den Anwendern als geschätztes Aufklärungstool
etabliert hat.

Die Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2014)

Über den FBDi e. V.
Der Fachverband der Bauelemente Distribution e.V. (FBDi e.V.) mit Sitz in Neufahrn bei Freising ist seit 2003 eine etablierte Größe in der deutschen Verbandsgemeinschaft und repräsentiert einen Großteil der in Deutschland vertretenen Distributionsunternehmen elektronischer Komponenten.

Hocheffiziente, programmierbare Power-Modul-ICs benötigen geringere Fläche und ermöglichen kürzere Produkteinführungszeiten.
So auch die neue Serie der Powermodule von Würth Elektronik zur Leiterplattenbestückung.
Die Module des Typs MagI³C-VDRM enthalten vollständig integrierte DC-DC-Spannungsversorgungen mit geringem Rauschen und hervorragenden EMV-Eigenschaften. Dazu kommen geschaltete Endstufen, passive Komponenten und Steuerschaltungen in einem kompakten Gehäuse.

Durch stabile Spannungen mit geringer Welligkeit finden die MagI³C-VDRM-Module u. a. Einsatz
in der Industrieelektronik, Telekommunikations-, Unterhaltungs-, Bahn-, Medizin- und Messtechnik zur Spannungsversorgung von Mikroprozessoren, Point-of-Load DC-DC-Wandlern, FPGAs, DSPs, MCUs & MPUs und E/A-Schnittstellen.
Diese Modul-Serie bietet hohe Effizienz und präzise einstellbare Ausgangsspannungen
und verfügt über einen weiten Eingangsspannungsbereich von 6 bis 42 V DC, Ausgangsspannungen von 0,8 bis 24 V, maximale Ausgangsströme von 1 bis 5 A,
eingebaute Kompensationsschaltung und eine programmierbare Soft- Start-Funktion für gleichmäßiges und sicheres Hochfahren von Ausgangspannung und
-strom.

Ein neuer EiceDRIVER-Baustein von Infineon Technologies mit in Echtzeit regelbarer Flankensteilheit (Slew Rate Control) am IGBT erlaubt wahlweise hohe Schaltfrequenzen oder geringe elektromagnetische Interferenz. Zugleich erweitert Infineon sein Portfolio an Reverse Conducting IGBTs der 650-V-Klasse: RC-H5 reduziert die Schaltverluste um 30 % für verbesserte Energieeffizienz. Ein neues ThinPAK-5x6-Gehäuse ermöglicht die kleinsten CoolMOS-MOSFETs aller Zeiten in der Unterhaltungselektronik und Beleuchtungsanwendungen.
Die High-Power-Leistungshalbleiter der IHM-B-Enhanced-Serie ermöglichen jetzt eine bis zu elf Mal längere Lebensdauer.

Einkanal-Gate-Treiber für Industrieanwendungen bis 1200 V
Infineon präsentiert die für den High-End-Industriebereich entwickelten Einkanal-Gate-Treiber
der neuesten EiceDRIVER-Produktfamilie (www.infineon.com/eicedriver).
Der Treiberbaustein 1EDS20I12SV EiceDRIVER Safe zeichnet sich durch die erstmals in Echtzeit
regelbare Flankensteilheit beim Einschalten (Slew Rate Control, SRC) am IGBT aus. Die sichere
elektrische Trennung des 1EDS-SRC EiceDRIVER Safe entspricht VDE 0884-10, mit speziell für den Kurzschlussfall entwickelten Schutzfunktionen. Das bedeutet hohe Systemeffizienz
mit Isolationsspannungen bis 1200 V.

Für den Übergang von Draht auf Leiterplatte im Raster 1,00 und 1,25 mm ist das Steckverbindersystem Illumi-Mate von Molex ausgelegt. Das bringt Flexibilität im Design mit einer Vielzahl von Steck- und Spannungsvarianten.
Außerdem präsentiert Molex sein neues, flaches Lite-Trap-SMT-Steckverbindersystem für Verbindungen von Draht auf Leiterplatte. Provertha ermöglicht mit einer neuen Kontaktbeschichtung in seinem Portfolio an Steckverbindern signifikante Kostensenkungen bei gleicher Güte für robuste Datennetzwerke in der Industrie- und Automobilelektronik. Erni bietet in den Kabelsteckverbinder-Familien MaxiBridge (im 2,54-mm-Raster) und MiniBridge (1,27 mm) praktikable Lösungen für anspruchsvolle, Halbleiter-basierte LED-Beleuchtungen.

Ein-Stecker-Lösung für LED-Flachbildschirme
Molex Incorporated (www.molex.com) bietet das IllumiMate-Steckverbindersystem für Verbindungen von Draht auf Leiterplatte im Raster 1,00 und 1,25 mm. Primäre Zielanwendungen sind LED-Flachbildschirme und PC-Monitore mit stark divergierenden
Varianten im Steckerbild, Nennspannung, Pinzahl und Verriegelungstyp. IllumiMate ist als
durchgängiges System konzipiert. Es ermöglicht die Entwicklung unterschiedlicher Produkte mit
einem einzigen Steckverbindertyp auf dem gleichen Leiterplatten-Layout.

Mit Soleriq P 9 von Osram erobern hoch effiziente LEDs kompakte kommerzielle Spotlights. Als Heckbeleuchtung von Premium-Fahrzeugen bietet Osram mit der Oslon Black Flat eine über Lichtleiter angesteuerte LEDSerie. Der Taiwansche Hersteller Everlight meldet für sein Laboratorium die EPA-Anerkennung für hohe Qualität und günstige Ökobilanz seiner Optoelektronik- und LED-Sparte. UV-LEDs mit höchster Bestrahlungsstärke bietet Philips in der Luxeon-Serie für industrielle Anwendungen. Samsung stellt Flip-Chip LED-Packages und
Module mit hoher Design-Flexibilität für LED-Beleuchtungen vor.

Chip-on-Board-LEDs für kommerzielle Spots
Mit dem Typ Soleriq P9 bietet Osram (www.osramos.com) eine Chip-on-Board-LED (CoB) für kompakte und leistungsstarke Spotlights für gerichtete Beleuchtungen in Innenräumen, etwa im Einzelhandel oder Museen. Das neueste Mitglied der Soleriq-Familie erzeugt 2000 Lumen aus einer Fläche von nur 9 mm Durchmesser (entsprechend 64 mm²). Das ist doppelt so viel Licht aus einer halb so großen Fläche verglichen mit der bisher verfügbaren Soleriq S 13. Eine der neuen Soleriq P9 ersetzt also eine 35-W-HID-Lampe als Spotbeleuchtung. Die Lichtausbeute erreicht 100 lm/W bei einer Temperatur von 85 °C und einer Farbtemperatur von 3000 K.
Möglich wird dies durch oberflächen-emittierende Chips. Diese erzeugen auch bei sehr hoher Packungsdichte mit überdurchschnittlicher Effizienz hohe Lichtströme. Dies ermöglicht sehr kompakte und damit leichte Optiken und macht das Leuchten-Design feiner und kostengünstiger.

Nachfolgend wird über ausgewählte neue Produkte berichtet, wobei die Bereiche Löttechnik sowie Inspektion und Test im Vordergrund stehen. Sie sind Beispiele für die aktuellen Entwicklungstrends.Während der drei Messetage der SMT Hybrid Packaging 2014 wurde deutlich, dass die Wirtschaftlichkeit der Prozesse und damit des Produktions- und
Testequipments weiter an Bedeutung zunimmt. Neue
Produkte mit technischen Höchstleistungen müssen
sich rechnen, um auf breiter Front zum Einsatz
zu kommen. Dementsprechend waren neben neuen
leistungsfähigeren Maschinen auch viele bewusst
einfacher und preisgünstiger konzipierte ausgestellt.
Im Extremfall wird bereits auf die Maschinenverkleidung
verzichtet, um die Kosten möglichst gering zu
halten. Unbesehen davon gehen die Miniaturisierung
und der Trend zur 3D-Messtechnik sowie die Entwicklungen
in Richtung Industrie 4.0 weiter.

Die diesjährige Messe SMT Hybrid Packaging in Nürnberg war wiederum eine ausgezeichnete Plattform für die Darstellung der neuesten Entwicklungen und Trends in der Elektronikbranche sowie für intensive Gespräche und Fachwissensaustausch unter den Besuchern. Der in diesem Jahr parallel zur Messe stattgefundene Kongress ECWC13 bot den Besuchern die einmalige Chance einer globalen Übersicht über Stand und Entwicklungen auf dem Gebiet der elektronischen Baugruppe in den drei Weltregionen Asien, Europa und Nordamerika. Der die Ausstellung sonst begleitende Fachkongress entfiel deshalb in diesem Jahr.

Konferenz des Fachverbandes PCB and Electronic Systems im ZVEI zur Messe SMT Hybrid Packaging 2014 in Nürnberg.

Wie entwickelte sich der Markt für Leiterplatten, Integrierte Schichtschaltungen und Elektronische Baugruppen in Deutschland und im Kontext dazu im Weltmaßstab? Dr. Wolfgang Bochtler, Vorsitzender des ZVEI-Fachverbandes PCB and Electronic Systems, interpretierte und wertete das vorliegende statistische Material des ZVEI auf der Nürnberger Messe. Fazit der Darstellung: nach einem im wesentlichen durch die europäische Schuldenkrise verursachten Rückgang des Marktes in 2012 und der leichten Erholung in 2013 befinden sich mit Ausnahme der Integrierten Schichtschaltungen alle Segmente weiter auf moderatem Wachstumskurs.

Wie Sie sicherlich gemerkt haben, ist dies nun schon die dritte Ausgabe in diesem Jahr, die sich in der Rubrik Forschung & Technologie dem Thema Zuverlässigkeit widmet. Hierzu konnten wir Ihnen beginnend mit der März-Ausgabe Fachbeiträge zu Methoden, Möglichkeiten und Trends von modernen Prüftechniken von kompetenten Autoren anbieten. In der Mai-Ausgabe folgten dann Beiträgen zur Lebensdauer von SMD-Kontakten und Korrosionsphänomenen in mikroelektronischen Systemen. In dieser Ausgabe können wir Ihnen dank der Unterstützung schreibwilliger Experten wieder mehrere Beiträge zum Thema Zuverlässigkeit präsentieren.

 Editorial 

PLUS 5/2014 913 

Schalten wir heute unsere modernen Elektronikgeräte ein, erwarten wir – zu Recht – dass das Gerät uns ohne weiteres seine Funktion bereitstellt. Umso ärgerlicher, wenn diese Erwartung nicht erfüllt wird. Hersteller sind daher bestrebt, ihren Kunden diesbezüglich nicht zu enttäuschen und haben insoweit bereits bei der Fertigung Qualitätssicherungsmaßnahmen implementiert, die Ergebnisse von Zuverlässigkeitsbetrachtungen verinnerlichen und auf die Anforderungen für das Produkt hin abzielen.

Als die elektronische Produktion von der RoHS-Gesetzgebung geschockt wurde, hielt ein sehr fähiger Chemiker der Flussmittelindustrie Vorträge. In denen betonte er, dass „wir keine neue Chemie brauchen, sondern nur jene der bleihaltigen Flussmittelformulierung ‚anpassen' müssen". Übersetzen könnte man diese Aussage wie folgt: „Wir haben alle unsere Chemiebücher durchgeforstet ohne eine bessere Chemie für die bleifreien Lötprozesse zu finden".

Nicht wenige deutsche Unternehmen sind bereits auf dem russischen Elektronikmarkt tätig oder möchten sich ein Bild über die dort agierenden russischen oder ausländischen Firmen verschaffen. Außerdem steigt auch die Anzahl russischsprachiger Mitarbeiter in der deutschen Elektronikindustrie an. Daraus resultiert ein steigendes Interesse an Informationen über die Situation in Russland. Das Nachrichtenportal Wremja Elektroniki stellt nicht nur sehr aktuelle Meldungen aus der Elektronikindustrie Russland und der ganzen Welt bereit, sondern auch eine umfangreiche, kostenlos nutzbare Online-Datenbank russischer Firmen.

Die Fontane ACM Group erweitert ihr Programm digitaler Audio-Verstärker um das Modell ACM 500. Diese Sub-woofer-Serie setzt auf Digital-Technologie und ist RoHS-konform. Die Linie bietet eine große Bandbreite an Features, von einer Stromstärke von 80 W RMS bis hin zu Vier- oder Acht-Ohm-Lasten. Neu dazugekommen ist der 500-W-Amplifier mit optionalem Wireless Modul.

Mit über 2000 Fachbesuchern, rund 100 Ausstellern und Partnern und einem sehr gut besuchten Rahmenprogramm wurden die Erwartungen an die neue Messe W3+FAIR für die Branchen Optik, Mechanik und Elektronik mehr als erfüllt. Mit dem neuen Konzept einer interdisziplinären Messe im Hightech-Bereich, mit der neue Technologien für die optische und die angrenzenden Hightech-Industrien vorangetrieben werden sollen, haben die Veranstalter wohl voll ins Schwarze getroffen.

Europa soll in den nächsten zehn Jahren bis zu 60 Prozent der neuen Elektronikmärkte erobern und den wirtschaftlichen Wert der Halbleiterkomponentenfertigung verdoppeln. Dies sieht ein Plan vor, der der Europäischen Kommission Ende Februar von der Electronics Leaders Group (ELG), elf Vorstandschefs sowie Institutsdirektoren der Elektronikbranche, vorgelegt wurde. Dazu muss sich die Branche auf Bereiche konzentrieren, in denen Europa stark ist. Insbesondere sollen die Marktsegmente für das ‚Internet der Dinge' und für intelligente Produkte und Dienste der Zukunft (z.B. Smart-Home-Systeme, Smart-Grids, Industrie 4.0) entwickelt sowie die starke Präsenz im Bereich der Mobilfunk- und Drahtloskommunikation (Cyber-physische Systeme, Internet der Dinge) wieder hergestellt werden. Die Gruppe schlägt auch eine große Initiative mit dem Titel ‚Smart Everything Everywhere' vor, mit der in ganz Europa Exzellenzzentren und Gebiete für eine großangelegte Praxiserprobung neuer Technologien geschaffen werden sollen.