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Die Qualität und Zuverlässigkeit der Leiterplattenoberfläche chemisch Nickel/Gold wird immer wieder kontrovers diskutiert. Anwender und Freunde dieser vielseitigen Oberfläche und Kritiker argumentieren mit den jeweiligen Vor- und Nachteilen. Wenn man sich etwas intensiver mit der Thematik befasst, stellt man fest, dass es keine einfache, feste Regel gibt, um sich für oder gegen den Einsatz zu entscheiden. Vielmehr ist es notwendig sich die Anforderungen an die Fertigung und Prüfung, die Qualität und Zuverlässigkeit, an das Produkt und dessen Einsatzbedingungen usw. genauer anzusehen und abzuwägen. Der Entscheidungsprozess ist also etwas komplexer und man kommt nicht darum herum sich tiefgründiger damit zu beschäftigen. Eine Hilfe dabei sind neben diversen Fachartikeln, die deutsche Übersetzung der IPC-4552 (Spezifikation für chemisch Nickel/Gold für Oberflächen von Leiterplatten) und die FED-Schrift (Leiterplattenoberfläche Chemisch Nickel/Gold) aus der Reihe Bibliothek des Wissens, Band 6. Nachfolgend werden die Inhalte der Schrift aufgeführt und beispielhaft gezeigt wie die FED-Schrift die IPC-4552 ergänzt.

Elektronische Geräte sind aus dem täglichen Gebrauch nicht mehr wegzudenken. Die wichtigsten Märkte sind dabei die Kommunikation, Unterhaltungs- und Automobilelektronik, Medizintechnik sowie Luft- und Raumfahrt. Die Leiterplatte ist als Träger für elektronische Bauteile eine der Hauptkomponenten vieler elektronischer Geräte. Aufgrund der zunehmenden Systemintegration werden immer häufiger metallisierte Kunststoffbauteile eingesetzt. Dabei reicht ihr Spektrum von flexiblen Leiterplatten (kurz FPC: flexible printed circuits) bis hin zu dreidimensionalen spritzgegossenen Bauteilen (3D-MID moulded interconnect devices).

Eigentlich begann alles mit dem VW-Einkaufsvorstand José Ignacio López Anfang der neunziger Jahre. Lopez und sein Team analysierten in nur wenigen Tagen die Abläufe bei ihren Lieferanten. Daraus folgten konkrete Einsparungsvorschläge. In soweit standen den rigorosen Preissenkungsforderungen zumindest teilweise Kosteneinsparungen gegenüber.

Mit den stetig wachsenden Anforderungen an die Elektronikindustrie, ihre Produkte kleiner, leichter, funktioneller und leistungsfähiger zu gestalten, wachsen auch die Herausforderungen an das Entwärmungskonzept der Baugruppen und Geräte. Die Alpha Numerics GmbH (Neuhäusel) ist Spezialist auf dem Gebiet der thermalen Gestaltung von Elektronikprodukten. Im Rahmen ihres komplexen Leistungsangebotes für die Elektronikhersteller informiert das Unternehmen interessierte Firmen auch gezielt über aktuelle Themen im Bereich der Elektronikkühlung.

Der Fachverband für Elektronik-Design e.V. (FED) veranstaltete seine Jahreskonferenz vom 16. bis 18. September 2010 in der Schwabenlandhalle in Fellbach bei Stuttgart. Geboten wurde ein umfangreiches Programm aus 4 ganztägigen Seminaren, 16 Workshops und 48 Fachvorträgen, die zum größten Teil parallel erfolgten, sowie eine begleitende Fachausstellung und ein Festabend. Zudem fanden am ersten Tag der 2. FED-Schülertag sowie die FED-Mitgliederversammlung statt.

Integration von Hochgeschwindigkeitselektronik und Mikro-Optik ermöglich ultra-breitbandige optische Übertragung. Das hier präsentierte Projekt kombiniert die Vielseitigkeit und hohe Leistung moderner FPGA-Chips, Hochgeschwindigkeitsleiterplattendesign für mehrkanalige Systeme und die Vorteile von optischen Übertragungssystemen. Das können beispielsweise ein besseres Signal-Rausch-Verhältnis, geringere Dämpfung, geringeres Übersprechen, höhere Bandbreite und kleinere Baugröße der Verbinder als die von gängigen elektrischen Steckern sein.

Die CELab GmbH ist ein Dienstleistungsunternehmen mit modern und umfangreich ausgestatten Mess- und Prüflaboren. Zu den Hauptarbeitsbereichen zählen die elektromagnetische Verträglichkeit/EMV, Gerätesicherheitsprüfungen, Blitz- und Überspannungsschutz und gleichzeitig die Überwachung der Mess- und Prüfmittel. Und dazu zählen auch Photovoltaikmodule und -anlagen. Wer mit Photovoltaikmodulen in Europa am Markt bestehen will, muss eine Fülle eigens für diese Zwecke relevanter EU-Richtlinien berücksichtigen. Ob Hersteller oder Vertreiber, das nach außen deutlich sichtbare Zeichen ist die CE Marke, das so genannte Konformitätszeichen. Um dieses zu erhalten, werden an Photovoltaikmodule eine Reihe von Sicherheitsanforderungen gestellt. Noch wichtiger ist die Bewertung der Labormessungen auf der Grundlage geltender Normen zu sehen.

Die stark wachsenden Branchen, die hochinnovative Großflächenbeschichtungen mit nanofeinen superdünnen Strukturen verwenden, wie die Dünnschichtphotovoltaik, die Herstellung von OLED-Komponenten, die Produktion von Displays oder anderer elektronischer Bauteile in großen Nutzen, benötigen Lösungen zur konsequenten Effizienzsteigerung, Stabilitätsverbesserung aber auch zur Kostenreduzierung, um auf dem Markt nachhaltig erfolgreich zu sein. Die zur Verfügung stehenden Mikro- und Nano-Mess- und -Analysenverfahren zur Inline- und Offline-Prozesskontrolle sind an die Bedingungen der neuen großen lateralen Abmessungen und geforderten Homogenitäten sehr genau anzupassen, zu optimieren und müssen wirtschaftlich erschwinglich sein. Dieser Thematik stellten sich Experten aus Wissenschaft und Industrie in einem Workshop am 24. Juni 2010 in Dresden, der von der EFDS gemeinsam mit dem Fraunhofer-Institut für Zerstörungsfreie Prüfverfahren (IZFP) organisiert wurde.

Verigy hat den Advanced Testing Innovation Award der SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) erhalten. Mit der Auszeichnung ehrt SEMI außerordentliche Beiträge zur Verbesserung der Funk- tionalität und Effizienz beim Testen von Halbleitern. Dass dies gerechtfertigt ist, zeigen die jüngsten Entwicklungen wie etwa die V93000-Plattform mit Direct-Probe-Lösung für Hochfrequenz-ICs und die Mixed-Signal-Testfunktion für die V101-Plattform. Verigy hat den Award als Ergebnis einer Abstimmung von Branchenmitgliedern erhalten, die in SEMIs Packaging & Test Committee in Taiwan organisiert sind. Die Auszeichnung wurde während der Messe Semicon 2010, die vom 8. bis 10. September in Taipeh (Taiwan) stattfand, vom taiwanesischen Vizepräsident Vincent Siew an Verigys Taiwan Country Manager Rwei-Ming Chen überreicht.

Für mehrere Generationen von Fachleuten der HF-Technik war der Quarz das entscheidende frequenzbestimmende Bauteil in Oszillatoren. Dieses hat sich spätestens seit 2010 weiter verändert. Das in Kalifornien ansässige, 1980 gegründete Unternehmen IDT (Integrated Device Technology, Inc.), Anbieter von Mixed-Signal-Halbleiterlösungen, kündigte schon im Mai dieses Jahres die Lieferbarkeit von auf reinem Silizium basierenden CMOS-Oszillatoren an. Das waren die Typen MM8202 und MM8102, welche in Versionen mit und ohne Gehäuse geliefert werden.

Mit der Einführung von zwei Produktfamilien will sich Rohde&Schwarz als neuer Anbieter von Oszilloskopen auf dem Weltmarkt positionieren. Nicht nur, dass das Unternehmen sein umfassendes Messtechnik-Portfolio erweitert: Mit Scopes, die mit Hochgeschwindigkeits-ASICs bestückt und mit digitalem Trigger versehen sind, will es künftig das technisch Machbare neu definieren und in wenigen Jahren die Nummer 3 im heiß umkämpften Oszilloskopmarkt sein.

Vom 19. bis 21. Oktober 2010 fand auf der Dresdner Messe die sechste globale Plastic Electronics Conference & Exhibition statt. Sie ist der führende internationale Kongress, der auf Organische Elektronik fokussiert ist, somit ein Forum für Organische Elektronik: neuartige Material- und Systemanwendungen, Display-, Photovoltaik-, Beleuchtungsanwendungen und integrierte smarte Systeme auf Basis organischer Leiter und Halbleiter. Organisator war die Organic Electronics Saxony, der Interessenverband sächsischer Unternehmen und Forschungsinstitute aus der Organik-Branche. Die Organische Elektronik hat sich in den letzten Jahren bedeutend weiterentwickelt und zunehmend entstehen marktfähige Produkte mit neuen Quali- und Quantitäten und teilweise völlig neuen Wirkprinzipien. Organische Elektronik ist billiger, ökologischer, mechanisch widerstands- fähiger, dünn, flexibel, auch großflächig machbar, teilweise leistungsfähiger als konventionelle Elektronik, wird diese jedoch nicht immer ersetzen. Ein steil ansteigender Zuwachs ist im nächsten Jahrzehnt vorauszusehen.

Der Photovoltaik-Markt in Deutschland ist nicht zuletzt durch die günstigen Bedingungen des Erneuerbare-Energien-Gesetzes (EEG) im vergangenen Jahrzehnt kontinuierlich gewachsen. Deutschland ist mit Abstand weltweit führend bei der installierten Photovoltaikleis- tung. Vor diesem Hintergrund konnte sich eine starke heimische Photovoltaikindustrie entwickeln. Deutsche Unternehmen gehören zu den Technologieführern auf allen Ebenen der Wertschöpfungskette

Der US-Prozessingenieur denkt beim Anblick des sogenannten Grabmahlfehlers möglicherweise an ‚Tomb-stone' – und damit an den Wilden Westen mit seinen legendären Helden wie Wyatt Earp und Doc Holliday. Der eigentlich auf einer Leiterplatte lustig aussehende Lötfehler wird somit recht makaber bezeichnet.

Wegen kleinerer Bauteile, verschlechteter Herstellungskontrolle (Preisdruck der Abnehmer) und eines neuen Effekts, dem plötzlichem Austreten von im Bauteil gefangener Flüssigkeiten aus der Nickelgalvanik, nimmt die Häufigkeit des Grabmahl-Defekts wieder markant zu. Betroffen sind speziell BME (Base Metal Electrode) Kapazitäten der Größen von 0402 bis sogar 1825.

In der südkoreanischen Stadt Gumi kommen jetzt erstmals Elektrobusse, die ohne Stopps an Ladestation auskommen, im öffentlichen Verkehr zum Einsatz. Das am Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) entwickelte ‚Online Electric Vehicle' (OLEV) bezieht den Strom über eine Induktionstechnologie von einem Kabel, das in den Bodenbelag eingebettet ist [1].

Mit Piezobrush PZ2 hat die Reinhausen Plasma GmbH eine kalte Atmosphärendruck-Plasmaquelle entwickelt. Mit dieser sollen sich viele Produktideen realisieren lassen – beispielsweise für das Aktivieren von Oberflächen vor einer Verklebung oder Beschichtung. Die kompakte Plasma-Komponente kann für Handarbeitsplätze und mobile Anwendungen in akkubetriebene Geräte, ähnlich einem Akkuschrauber, integriert werden. Der Einsatz mehrerer Plasmaquellen ermöglicht die Herstellung von energiesparenden, auch automatisierten Vorbehandlungslinien.

Die Mikroelektronik ist die dominante Industrietechnik des 21. Jahrhunderts. Aber: Seit 1990 haben sich die geografischen Schwerpunkte der globalen Halbleiter-Produktion drastisch verschoben: Aus einer Analyse der Kapitalausgaben für Fabriken und Ausrüstungen des US-Marktforschungsunternehmen ‚IC Insights' geht hervor, dass der einstige Primus Japan von 51 % Marktanteil (1990) spektakulär auf mittlerweile 7 % abgestürzt ist, der Anteil der Asiaten, der früheren Schwellenländer Südkorea, Taiwan, Singapur und China, stieg jedoch von zehn auf 53 % und der Anteil der USA kletterte von 31 auf 37 %. Erschreckend ist das Absacken der europäischen Chip-Hersteller von den 1990 ohnehin mit 8 % schon niedrigem Anteil auf 3 %. Wenn die Halbleiterindustrie Europas den Anschluss nicht gänzlich verlieren und die strategisch wichtigen IT-Chips für Industrie 4.0 nicht aus Fernost beziehen will, muss sich beeilen. Sachsen überreichte der Bundesregierung ein Positionspapier: Wie kann die deutsche Politik Chancengleichheit im internationalen Wettbewerb unterstützen. Unter Nutzung der deutschen Kompetenzbasis will jetzt der sächsische Wirtschaftsminister den deutschen Standort Silicon Saxony auf das More than Moore-Konzept und multifunktionale MEMS insbesondere für IT profilieren und ein Drittel des EU-Fördertopfes mobilisieren. Fraunhofer verkündete den Aufbau eines nationalen Leistungszentrums für Mikroelektronik in Dresden mit gleichem Ziel.

Mit Hilfe der neuartigen Drucktechnologien und moderner Leiterplattentechnik lassen sich miniaturisierte ferritkernbasierte Ringkernspulen herstellen. Diese in eine Leiterplatte eingebetteten, auf der Basis organisch gebundener Ferritkerne realisierten Sensorspulen, können beispielsweise Einsatz als induktive Magnetfeldsensoren in regelungstechnischen Anwendungen finden.

Using the latest developments in printing of electronic components and modern printed circuit board technology, miniaturised annular coils with ferrite cores can be produced. By embedding these in a printed circuit board with sensing coils based on organic encapsulated ferrite cores, a promising application for use as inductive magnetic field sensors in control technology is possible.

Digitale Drucktechniken wie Inkjet- und Aerosol-Jet-Technologie bieten die Möglichkeit zur Integration zusätzlicher Funktionalität auf unterschiedlichen Substraten. Im Beitrag wird auf realisierbare Strukturen wie Leiterbahnen und Sensoren eingegangen. Dabei liegt der Fokus auf Untersuchungen kapazitiver Sensoren für Berührung und Feuchte. Die Ergebnisse dieser Untersuchungen zeigen, dass gedruckte kapazitive Sensorik das Potential zur Integration in marktfähige Produkte hat.

Digital printing technologies like inkjet and aerosol jet provide the possibility to integrate additional functionality on different substrates. This article addresses feasible structures such as conductive tracks and sensors. In particular the focus lies on investigations of capacitive touch and humidity sensors. The results of these investigations show that capacitive sensors have the potential to be integrated into marketable products.

Im Bereich ‚Elektronische Bauteile und Komponenten' ist es möglich, selbst an einer relativ kleinen Forschungseinrichtung ohne aufwändige Reinraum-Technik, Applikationen für die gedruckte Elektronik herzustellen. Die hier aufgezeigten Beispiele sollen dies zeigen.

In respect of electronic components and assemblies, it is possible, even in a relatively modest research environment, to produce printed electronics components without resorting to demanding cleanroom facilities.