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Während in den letzten Jahren großes Augenmerk auf die Entwicklung von gedruckten Bauelementen wie organischen Leuchtdioden oder Solarzellen gelegt wurde, hinkte die Entwicklung gedruckter Schaltungen ein wenig den leuchtenden oder energiegewinnenden Paradebeispielen flexibler, großflächiger und potentiell preiswerter Elektronik hinterher. Zu Unrecht, denn gerade erst das Zusammenspiel und die Integration verschiedener, aber immer gedruckter elektronischer Komponenten inklusive der Schaltungselektronik wird für eine vollständige Ausschöpfung des Potentials der Gedruckten Elektronik sorgen.

In recent years, the focus has been on development of printed components such as organic light-emitting diodes (OLEDs) or solar cells. The development of printed circuits using similar technology, although offering the benefits of flexible, large-area and low-cost electronics, has not similarly caught the public imagination. This has been a misjudgement, precisely because the interplay and integration of various electronic components, all produced by printing processes, including circuits, will result in a major exploitation of the potential of printed electronics technology. 

Das Leitwertmessgerät M2436 befindet sich in einem um +/-180° drehbaren, wasserdichten Chromstahlgehäuse. Eine beliebige Leitwertsonde wird am Messobjekt eingeschraubt und direkt am Boden des Gehäuses befestigt. Das Gerät eignet sich besonders für Messungen in der Wasser-, Abwasser-, Reinwasseraufbereitung im kontinuierlichen oder im Chargen-
betrieb, für die Abschlämmung von Kühltürmen, in der Lebensmittelindustrie oder ganz allgemein für chemische Prozessüberwachungen.

Volker Pape, Vorstand Vertrieb, internationales Geschäft und Unternehmensentwicklung, und Peter Krippner, Bereichsleiter Baugruppeninspektion, sowie Martina Engelhardt, Leiterin Marketing, informierten im Vorfeld der productronica 2013 über die Geschäftsentwicklung und Produktneuheiten der Viscom AG.

Seit nahezu 30 Jahren entwickelt die 1984 gegründete Firma Viscom innovative Lösungen für die optische Inspektion und Röntgenprüfung. Die Prüfsysteme werden in enger Zusammenarbeit mit den Kunden für die neuesten Trends und Anforderungen in der SMT-Fertigung konzipiert. Viscom ist besonders stark im Bereich der Bildverarbeitungssoftware und den Komponenten bzw. Modulen der Inspektionssysteme.

Trends, Herausforderungen und Lösungen im Bereich automatisierte Testsysteme wurden auf dem 11. ATE-Technologietag in Radolfzell am Bodensee erörtert. Gemeinsame Veranstalter waren wieder die Konrad GmbH, Radolfzell, und die National Instruments Germany GmbH, München.

GÖPEL electronic bietet ein neues selbst entwickeltes Kamera- und Beleuchtungssystem zur Inspektion von selektiven Lötverbindungen für die Integration in externe Prüfzellen an. Das Integrationspaket beinhaltet eine 4-Megapixel-Kamera Buzzard mit GigE-Interface, eine Multispektralbeleuchtung, einen PC und Software. Das Kamera- und Beleuchtungssystem, welches seit Jahren erfolgreich in den OptiCon-Systemen zur AOI von Flachbaugruppen eingesetzt wird, kann optimal auf die speziellen Prüfaufgaben des Testsystems eingestellt werden.

Das Induktionslöten hat sich auch für die Randverschaltung von Solarmodulen etabliert. So konnte der Berliner Lötspezialist ATN Automatisierungstechnik Niemeier GmbH in den vergangen drei Jahren über 300 Lötsysteme weltweit installieren.

Wurden bisher die meisten Induktionslötsysteme in vollautomatische Anlagen integriert, so bietet ATN nun eine semi-automatische Lösung für kleinere und flexiblere Linien an. Dabei werden die Querverbinder mittels Templates manuell vorkonfektioniert und aufgelegt – die Verlötung erfolgt automatisch.

Die Firma BTSR International S.p.A., Milano, Italien, erlebt mit dem Lagermanagementsystem ISM von Juki eine enorme Effizienzsteigerung und reduziert Produktionskosten. Kein Wunder, denn die Software wurde mit großer Praxiserfahrung für den Elektronikmarkt entwickelt.

Das Drucken von Lotpaste ist ein kritischer Prozessschritt in der SMD-Fertigung. Dabei kommt der Qualität der Schablone und der Lotpaste ein hoher Stellenwert zu.

Hersteller sowohl von Pasten wie von Schablonen ist die Firma Alpha. Dabei profitiert der Kunde von der langjährigen Erfahrung aus der Herstellung von über einer Million Lotpastenschablonen der verschiedensten Typen. Die Blume Elektronik Distribution GmbH aus Bad Salzdetfurth, Anbieter von elektronischen Bauteilen und von Materialien für Lötprozesse, vertreibt nun diese Schablonen von Alpha. Dabei sind einige Typen für verschiedene Anforderungen verfügbar.

Das 8. Seminar für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnik, das Ende Juni 2013 in Dresden veranstaltet wurde, hatte neben Löten und Prozessoptimierung auch Randthemen der Elektronikproduktion im Blickpunkt. Darunter waren Nacharbeit und Reparatur sowie Reinigen und Schutzlackieren.

Wie schon in den Vorjahren betätigten sich die Firmen ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG, ASYS Group, Christian Koenen GmbH, Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG, Vliesstoff Kasper GmbH, Rehm Thermal Systems GmbH und Zevac AG als Veranstaltungssponsoren und Aussteller. Die Organisation hatte wieder Thorsten Schmidthausen, 4-tec Marketing, übernommen und Moderator war wieder Prof. Mathias Nowottnick, IEF/IGS der Universität Rostock. Die Vorträge wurden von der begleitenden Ausstellung und einem Abendprogramm zum Networking abgerundet.

Die Häcker Automation GmbH ist ein mittelständisches, familiengeführtes Unternehmen mit Firmensitz in Schwarzhausen/Thüringen. Seit über 17 Jahren konzipiert, entwickelt und fertigt das Unternehmen innovative Lösungen für komplexe und anspruchsvolle Produktionsprozesse in der Mikrosystemtechnik. Die Kernkompetenzen liegen in den Bereichen Mikro- und Nano-Dispensen, 3D-Mikromontage sowie Mikrolaserlöten.

In einer Vielzahl von Eigenentwicklungen verbindet das Unternehmen jahrzehntelange Erfahrungen in der Mikrotechnik, dem Maschinenbau sowie der Elektronik- und Software-Entwicklung. Häcker stellt hochmodulare Anlagen her, die sich exakt nach Kundenwünschen konfigurieren lassen. Als vertrauensvoller Partner unterstützt man die Kunden während des gesamten Produktlebenszyklus mit starker Fokussierung auf Beratung und Prozessentwicklung. Highlights bei den verfügbaren Unterbaugruppen sind die nachfolgend aufgeführten Einheiten.

Unter dem Titel ‚Druck & Rework von QFN und anderen BTC-Bauformen' veranstaltete die Ersa GmbH Mitte September das dritte Ersa-Technologie-Seminar 2013 in den Räumen der Christian Koenen GmbH in Ottobrunn-Riemerling. Das Interesse an der Verarbeitung von QFN (Quad Flat No-lead) und anderen BTC (Bottom Teminated Components) ist anhaltend groß: Über 40 Personen haben teilgenommen.

Vier Referenten legten am Vormittag in Vorträgen die verschiedenen, prozessbezogenen Aspekte dar, die besonders zum Tragen kommen, wenn QFN, BGA etc. verarbeitet werden.

Auf der diesjährigen productronica wird die EKRA Automatisierungssysteme GmbH ihr neuestes ‚Baby' präsentieren – die skalierbare Druckerplattform Serio 4000. Bei der Pressevorstellung kurz vor der Messe informierten Produktmanager Torsten Vegelahn und Produktmanager Michael Schimpf gemeinsam mit EKRA-Geschäftsführer Jakob Szekeresch und Erwin Beck, Leiter Produktmanagement der ASYS Group.

Basierend auf 30 Jahren Erfahrungen entwickelte EKRA am Standort Bönnigheim unter Einbeziehung der aktuellen Marktanforderungen und der auf Fachmessen und dem Vertrieb gegenüber geäußerten Kundenwünschen eine moderne Maschine für ein-
fache bis hin zu anspruchsvollen Anwendungen. Der Wunsch ‚Nachrüstbarkeit' fand besondere Beachtung.

Der Kongo (DRC) hat wohl wenig mit der Türkei zu tun, doch gerade weil dort die Völker aufeinander schlagen hat der amerikanische Congress mit dem Dodd–Frank Act, Section 1502, beabsichtigt, die finanziellen Interessen der Konfliktparteien durchsichtiger zu gestalten. In Folge erschien die ‚Conflict Minerals Rule', welche etwa US 6000 Firmen dazu verpflichten wird nachzuforschen und offenzulegen, ob irgendeines ihrer Produkte ‚conflict minerals' aus dem Kongo oder umgebenden Staaten enthält. Als ‚conflict minerals' gelten Gold, Tantal, Wolfram, Zinn.

Das silbrigweiße, weiche Metall ist sehr selten. Es fällt bei der Gewinnung von Zink oder Blei an und ist wichtig fu?r moderne energieeffiziente Elektronikprodukte. Derzeit wird das Element meist als Indiumzinnoxid (ITO) und somit als transparenter Leiter fu?r Touchscreens, TFT- und LED-Displays oder Photovoltaikanlagen verarbeitet. Die beiden Wissenschaftler der Bergakademie Freiberg in Sachsen, Ferdinand Reich und Hieronymus Theodor Richter, fanden das heute so begehrte Metall vor 150 Jahren bei der spektralanalytischen Untersuchung des Minerals Sphalerit (Zinksulfid), der sogenannten, schwarzen Zinkblende' von Freiberg.

In Japan macht man endlich ernst mit einem massiven Übergang auf Stromerzeugung durch Solaranlagen. Wer im Herbst 2012 quer durch das Land fuhr, konnte schon sehen, dass der Einsatz von Solaranlagen zur Energieerzeugung innerhalb von wenigen Monaten einen kräftigen Sprung nach vorn machte. Diese Entwicklung wird 2013 noch um ein Mehrfaches getoppt. Der Markt explodiert förmlich und wird 2013 zum umsatzstärksten der Welt. Die Installationen von Solaranlagen stiegen im ersten Quartal 2013 um 270 % (bezogen auf die installierte Gigawatt-Leistung).

Von Roth & Rau - Ortner GmbH aus Dresden ist nun ein mobiler Reinraum-Roboter auf dem Vormarsch in die Halbleiterfabriken. Scout active heißt er. Als Spezialist für Fabrikautomatisierung hat das Unternehmen den frei navigierenden Roboter gemeinsam mit seinem Partner MetraLabs GmbH entwickelt. Ausgestattet mit einem Sechs-Achs-Roboter übernimmt Scout active den flexiblen automatisierten Materialtransport in Halbleiterfabriken und anderen reinen Produktionsumgebungen. Der Roboter kann damit Wafer-Kassetten nicht nur transportieren, sondern diese auch selbständig abholen und abstellen. „Bisher war Scout nur als reines Transportfahrzeug bekannt", so Dr. Karli Hantzschmann, Bereichsleiter Automation von Roth & Rau - Ortner GmbH. „Jetzt wird er zu einem aktiven System, das Operatoren neben den notwendigen Transportaufgaben auch das Materialhandling abnimmt – so können Fabs effizienter produzieren und damit wertvolle Zeit und zugleich Kosten sparen."

Die organische Elektronik ist ein noch junger aber sehr dynamischer Zweig der Halbleiter-, Mikro- und Optoelektronik, der aber auf den Gebieten Flachdisplaytechnik, Photovoltaik und Beleuchtungstechnik bereits vielversprechende Innovationen hervorgebracht hat. Insbesondere steht die Technologie der organischen Elektrolumineszenz auf dem Sprung zur breiten Markteinführung. In Sachsen ist in jüngster Vergangenheit ein weltweit führendes Cluster dieser Technologien entstanden.

Ultradünne Kupferfolien für HDI-Feinstleiter sind seit Jahren auf dem Markt. Die Version mit einer leicht abziehbaren Kupferfolie als Träger ist die einzige Version die sich nachhaltig auf dem Markt durchsetzte. Mit neuen Forderungen seitens HDI und Mobile Devices sowie CSP-Anwendungen, sowie verbunden mit spezifischen Anforderungen für Leiterplatten mit eingebetteten Komponenten, wurden neue Kupferfolien von 2 bis 5 µm mit sehr flachem Treatment entwickelt. Den spezifischen Anforderungen für 2,5 bis 3D-Konstruktionen und System in Package, sowie für neue Coreless-Aufbauten wird mit solchen Kupferfolien Rechnung getragen.

Die Entwicklung zuverlässiger elektronischer Baugruppen bedarf einer frühzeitigen Berücksichtigung von Zuverlässigkeit im Entwicklungsprozess, denn das spart Kosten, da aufwändige Re-Designs und böse Überraschungen im Einsatz vermieden werden können. Ein wichtiger Teil in diesem Prozess ist die beschleunigte Lebensdauerprüfung, die auf der Kenntnis der zugrundeliegenden Mechanismen und Modelle aufbaut. Zur weiteren Beschleunigung dieser Tests und zur Entwicklung eines besseren Verständnisses der Schadensentwicklung sind Verfahren zur frühzeitigen Erkennung von Fehlern unabdingbar. Im vorliegenden Artikel wird ein neues am Fraunhofer IZM und der TU Berlin entwickeltes Verfahren zur Detektion von Schäden in elektrischen Verbindungen vorgestellt. Es steht in enger Beziehung zu Lebensdauertests und Modellen, welche Teil einer systematischen und anwendungsbezogenen Vorgehensweise zur Absicherung der Lebensdauer sind.

In der Surface Mount Technology ist die beidseitige Bestückung von Leiterplatten der Standardfall. Beim Löten der zweiten Baugruppenseite hängen die SMD-Bauelemente dann wie selbstverständlich Kopf über an der Leiterplatte. Während des Reflow-Prozesses ist es nicht auszuschließen, dass die zuvor realisierten Lötstellen wieder aufschmelzen und das Bauelement direkt am flüssigen Lot hängt.
In Surface Mount Technology, double-sided population of printed circuit boards is the normal procedure. During the soldering of the second side of such assemblies, SMD components are thus suspended upside-down from the board. During the reflow process, one cannot ignore the possibility that previously soldered joints will then remelt, leaving such components suspended by the liquid solder itself.