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Auf das Gesamtjahr 2010 hochgerechnet kauften die Österreicherinnen und Österreicher über drei Millionen neue Handys in Form von Smartphones, iPhones und Tablets, 5 % mehr als 2009.

Greenpeace hat anlässlich der Elektronikmesse CES 2011 (6./9.1.2011, Las Vegas, USA) die dritte Auflage der Studie Towards Green Electronics (Weg zu grüner Elektronik) veröffentlicht.

Der Bund für Umwelt und Naturschutz Deutschland (BUND) hat im Dezember eine Datenbank veröffentlicht, in der über 200 Produkte mit Nanomaterialien aufgelistet sind.

Dem Elefantenrüssel einiges abgeschaut, hat sich das 30-köpfige Ingenieursteam von Festo und dem Fraunhofer Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA. Mit dem als Bionischen Handling-Assistent bezeichneten frei beweglichen Dritte Hand-System haben sich die Forscher den Deutschen Zukunftspreis 2010 geholt.

Mit der vorgeschriebenen lückenlosen Rückverfolgbarkeit von Baugruppen über den gesamten Fertigungsprozess, etwa durch die Rahmenbedingungen der Produkthaftung und erweiterte Garantieverpflichtungen, über gängige Qualitätsstandards wie ISO/EN 9001:2000, QS9000, VDA6.2 und TS16949, haben sich die Kennzeichnungsvorschriften wesentlich verschärft.

Die Notwendigkeit für die Rückverfolgbarkeit erwächst aus den spezifischen Eigenheiten moderner Produktionstechniken und der nach gelagerter Distribution. Dabei soll sichergestellt sein, dass bei gehäuftem Ausfall einer eigentlich als gut charakterisierten Fertigungscharge, eine Minimierung des Schadens möglich ist. Langfristig dient die Traceability dazu Kosten einzusparen. Die Fertigungs- und Produktkosten lassen sch nicht nur durch die Einhaltung von hohen Qualitätsstandards minimieren, sondern auch durch die Sicherstellung einer hohen Fertigungseffizienz und Produktivität.

Am Thema Traceability kommen Unternehmen der Elektronikindustrie heute kaum noch vorbei: Viele Kunden erwarten mittlerweile von ihren Lieferanten, dass sie über Systeme verfügen, die eine eindeutige Identifikation und Rückverfolgung jedes beliebigen elektronischen Bauteils ermöglichen. Unternehmen können mit einem durchgängigen Traceability-Konzept aber nicht nur im Mängelfall die möglichen Fehlerquellen schneller eingrenzen – die gesammelten Daten lassen sich auch nutzen, um den Fertigungsprozess grundlegend zu optimieren.

Mit Blick auf neuartige Plattformen für industrielle Netzwerke und Bildverarbeitung sowie Motorsteuerungen hat Xilinx drei Targeted-Design-Plattformen angekündigt, die auf der FPGA-Familie Spartan 6 basieren. Sie sollen die Entwicklung und die Integration von Hardware, Software und IP für das Design von Hochleistungssystemen auf einem Chip (SoCs) verkürzen.

Die traditionelle Herbstveranstaltung des IMAPS Deutschland e.V. fand am 12. und 13. Oktober 2010 in der Hochschule München in München statt. Nach mehreren Jahren haben wieder über 100 Teilnehmer die Veranstaltung besucht, die neben 18 Vorträgen eine Ausstellung mit 17 Firmen sowie die jährliche Mitgliederversammlung und ein abendliches Treffen im Augustinerkeller umfasste.

Das Inspektionssystem X7056 von Viscom kombiniert die Automatische Optische Inspektion (AOI) mit der Inline-Röntgenprüfung in einem System.

Am 17. März 2011 geht die neue Internetpräsenz der Christian Koenen GmbH – HighTech Stencils an den Start. Lesen Sie im nachfolgenden Artikel, was das Unternehmen dazu bewegte den bisherigen Internetauftritt sowohl grafisch als auch funktionell zu überarbeiten.

Bei den Rommel Kompetenztagen vom 26. bis 27. Oktober 2010 informierten neben der Rommel GmbH auch zahlreiche Partnerfirmen mit Vorträgen und einer begleitenden Ausstellung über ihre Produkte. Das Kernthema Traceability wurde damit umfassend beleuchtet, und für alle Prozesse in der Elektronikfertigung wurden Lösungsmöglichkeiten aufgezeigt.

Mit einer Serie von Vorträgen und Workshops hat die DEK Printing Machines GmbH, Bad Vilbel, am 26.und 27. Oktober 2010 über neue Möglichkeiten der SMT-Prozessverbesserung informiert. Dabei lag der Schwerpunkt auf der Vergrößerung des Prozessfensters beim Schablonendruck, so dass auch auf die kleinsten Lötflächen für CSP- und 01005-Bauteile zuverlässig Lotpaste aufgebracht werden kann.

Am 14. Oktober 2010 hat der Arbeitskreis Poren (AK Poren) über seine Ergebnisse informiert und diese anschließend mit den Teilnehmern diskutiert. Das Seminar u?ber grundlegende Mechanismen der Porenbildung und Empfehlungen zu ihrer Vermeidung fand im Richard-Küch-Forum der W. C. Heraeus GmbH in Hanau statt.

The High Performance Cleaning and Coating Conference, collaboration between IPC and SMTA, took place in early November in Schaumburg, Illinois. With approximately 200 attendees, the conference provided participation and education. The conference also clearly illuminated pressing needs within the world of electronics assembly. Given the global and yet highly specialized use of electronics assemblies, the logistics of organizing such a conference were astonishing. As an organizer, attendee, and presenter, the work of the professional organizations and of the conference chairs in putting together a lucid, information-rich program is to be commended.

In der gesamten Elektronikbranche sind Plagiate immer häufiger ein Problem. Durch Plagiate können teure Rückrufaktionen verursacht und das Firmenimage nachhaltig geschädigt werden. Plagiate können zudem massive Umsatzeinbrüche und Folgeschäden verursachen. Eine Produktsicherung zur einfachen Identifizierbarkeit von Plagiaten ist daher sinnvoll.

Die Lötverfahren Reflowlöten und Wellenlöten sind fester Bestandteil der Aufbau- und Verbindungstechnik. Die Grundlagen und Prozessparameter zu diesen Technologien sind bekannt und werden vielerorts beschrieben. Allerdings stoßen diese Lötverfahren auch an Grenzen der technischen Machbarkeit. Als Beispiel kann die Mischbestückung mit Bauteilen mit sehr unterschiedlichen thermischen Massen genannt werden. Durch die Entwicklung selektiver Lötverfahren stehen hier Lösungen zur Verfügung. Um das Wissen u?ber diese Prozesse weiter zu verbreiten hat der FED den Band 7 aus der Reihe Bibliothek des Wissens veröffentlicht. Unter dem Titel Prozesse für selektive Löt- und Schweißverbindungen fasst der Autor, Manfred Fehrenbach, seine Kenntnisse und langjährigen Erfahrungen zusammen. Der Leser erhält einen umfassenden Einstieg in diese komplexe und zukunftsträchtige Technologie.

Die Schweizer Electronic AG (SEAG), Schramberg, ist einer der führenden Leiterplattenhersteller in Deutschland und der drittgrößte in Europa mit besonderer Technologie- und Verfahrenskompetenz in der Automobil- und Industrieelektronik.