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Komplexe Leiterplatten sind das Geschäft von Somacis pcb industries. Das ist einer von wenigen in Europa verbliebenen Leiterplattenhersteller, der sowohl für große als auch kleine Serien eine gute Adresse darstellt. Daneben treibt das Unternehmen zur Vervollständigung seiner Produktbasis zusätzlich das Geschäft mit Prototypen und Eilservice voran.

Durch das wachsende Interesse von Firmen und Investoren an der Zukunftstechnologie Printed Electronics wächst auch das Interesse an der OE-A (Organic Electronics Association).

Die Walter Lemmen GmbH verfügt im Bereich der Leiterplattentechnologie, Kleingalvanikanlagen und Geräte zur Oberflächenbehandlung über ein umfangreiches und qualitativ hochwertiges Programm an Klein-Beschichtungsanlagen für Trommel- und Gestellware, Tischgalvanisieranlagen, Rückgewinnungssysteme für Edel- und Nichtedelmetalle sowie Filteranlagen für Feststoffe dazu eine Reihe von Anlagenkomponenten wie Gleichrichter, Heizkörper und Galvanisierungstrommeln.

Der Anbieter von Spezialanfertigungen im Schnellservice aus Norderstedt erweitert seine Full-Service- Philosophie: Ab sofort bietet das Unternehmen mittels 3D-CAD-Druck ein kostengünstiges Rapid- Prototyping zur Fertigung von Modellen, Mustern, Prototypen, Werkzeugen und Endprodukten im Schichtbauverfahren an.

Aktuelle Trends wie Energieeinsparungen in der Produktionstechnik, die effiziente Netzeinspeisung regenerativer Energien oder die Entwicklung von neuartigen Konzepten für Elektromobilität erfordern kontinuierlich Lösungen aus der Leistungselektronik und damit auch in der Leiterplattentechnologie. Für Bayern Innovativ war dies Anlass genug, um am 25. Januar 2011 zum 7. BAIKEM-Kooperationsforum Leiterplatte nach Nürnberg einzuladen. Diesjähriger Schwerpunkt: die Leistungselektronik.

Seit über 35 Jahren fertigt die Berliner M. Britze Elektronik Leiterplatten GmbH Kleinserien und Prototypen für Industriebetriebe und Ingenieure.

Vor mehr als 20 Jahren kam das erste System für die Laserdirektbelichtung (LDI) auf den Markt. Unternehmen wie Jenoptic, ETEC, Pentax oder Nikon werden Pioniere auf diesem Gebiet. Am erfolgreichsten im Hinblick auf die Anzahl der verkauften Geräte war Pentax; von den mehr als 70 Geräten, die alle in Japan stehen, werden allerdings nur etwa ein Drittel zur Herstellung von Leiterplatten eingesetzt...

Für die chemische Abscheidung von Nickel auf Kupfer ist die Anwesenheit eines Katalysators wie zum Beispiel Palladium notwendig. Untersucht wurde jetzt, inwieweit das vorhandene Palladium in die Kupferschicht eingebaut beziehungsweise ob das Palladium bei der Reaktion verändert oder verbraucht wird. In diesem Zusammenhang wird auch die Belegung der Kupferoberfläche mit Keimen der Nickelabscheidung sowie das Wachstum der Schicht beobachtet. Der Aufbau der Schichten ist vor allem für die Herstellung von Leiterplatten oder MID-Teilen interessant und liefert für eine weitere Verbesserung der Prozesse wichtige Hinweise.

Könnten sie sich vorstellen am Morgen mit einem Porsche 911 Turbo Sound zum Büro zu fahren und am Abend für die Rückfahrt den Aston Martin DB9 Sound zu wählen. Quatsch?

Cadence Design Systems stellte seinen neuen umfassenden digitalen End-to-End Flow vor. Dieser beschleunigt das Design von Giga-Gate/Gigahertz SoC-Bauteilen (System-on-Chip) bei 28-Nanometer- Strukturen und liefert dadurch auch Leistungs- und Time-to-Market- Vorteile.

Softwareanbieter Altium gab während der embedded world 2011 (1./3.3.2011, Nürnberg) die Bereitstellung der neuen Software-Release Altium Designer 10 bekannt.

Die Europäische Kommission hat Ende Dezember einen Universalstandard für Handy-Ladegeräte bestätigt.

Embedding, das Einbetten von Bauteilen oder Modulen in die Leiterplatte, findet großes Interesse. Erste Serienprodukte sind auf dem Markt erhältlich. Entwicklung, Fertigung und Lieferkette müssen ineinandergreifend betrachtet werden, um einen reibungslosen und effizienten Produktentstehungsprozess zu gewährleisten. Die ED-Werkzeuge und das Elektronikdesign stehen hier ganz vorne in der Kette. In diesem Beitrag werden die Basis, die Designtools und die Produktionsunterlagen betrachtet.

Kupfer ist immer noch der wichtigste metallische Rohstoff in der Leiterplattenfertigung. Auch das Verkupfern ist eine altbekannte und heute noch gängige Technologie. Ebenso ist es mit dem Abkupfern – wie die meisten von uns noch aus der Schulzeit wissen. Letzteres hat – wenn es geschickt vollzogen wurde und man über den richtigen Partner verfügte – geholfen, gute Zensuren auch ohne eigene Mühe zu bekommen.

Spectrum hat seine Hochgeschwindigkeitsplattform M3i um einen weiteren Digitizer ergänzt. Die PC-Messkarte wartet mit einer Auflösung von 16 Bit und Abtastraten zwischen 65 MSample/s und 180 MSample/s auf.

Die Jenaer Firma MAZeT stellte einen neuen 4-kanaligen Sensorsignalverstärker MDDC für Sensoren mit Stromausgang vor, der auch kleine Eingangsströme schnell und in hoher Bandbreite und Dynamik mittels Transimpedanzwandlung (TIA) konvertiert und on Chip digitalisiert.

Am 19. Januar 2011 verließ der 3,5 Milliardste Cool- MOS-Hochvolt-MOSFET die Produktionslinie im Werk von Infineon in Villach/Österreich.

Sensorsysteme werden immer kompakter, dürfen immer weniger Strom aufnehmen und müssen immer höheren Zuverlässigkeitsansprüchen genügen. Mit den konfigurierbaren Analog-ICs LMP91000 und LMP90100 zur einfachen Sensoransteuerung ist National Semiconductor ein Coup gelungen: Die AFE-Serie soll das Design vereinfachen. Schließlich ermöglichen die Bausteine und zugehörigen Tools das Design von Signalpfaden für eine breite Auswahl von Sensoren.

Um das Design von Schrittmotor-Antrieben zu vereinfachen, hat STMicroelectronics einen Single-Chip- Motorregler vorgestellt. Der als digital SPIN bzw. kurz als dSPIN bezeichnete Baustein basiert auf dem hoch entwickelten BCD-Prozess von ST und vereint in sich alle digitalen Steuerungsfunktionen und analogen Messschaltungen sowie die nötige Leistungselektronik für die Ansteuerung von Schrittmotoren.