Artikelarchiv

Das Europäische Parlament hat am 16. März das Regelwerk [1] ob der Konfliktmineralien mit 558 gegen 17 Stimmen mit 45 Enthaltungen gut geheißen. Hier nun einige Anmerkungen daraus und dazu. Nachdem unsere Freunde in den USA einen Passus in ihrem Dodd-Frank-Act eingeschmuggelt (Abschnitt 1502) hatten, der die Offenlegung der Verwendung von Konfliktmineralien durch öffentlich gehandelte Firmen erfordert, wandte sich 2013 eine Koalition von 59 zivilgesellschaftlichen Organisationen [3] an die Europäische Union und forderte „to pass a strong law to prevent European businesses fuelling conflict and human rights abuses through their purchases of natural resources, such as tin, gold, and diamonds.“ (dass diese „ein strenges Gesetz erlasse, um zu verhindern, dass europäische Firmen Konflikte und Menschenrechtsverletzungen durch den Ankauf von Naturschätzen wie Zinn, Gold und Diamanten förderten.“)

Die ProNova GmbH hat mit dem Patent EP 1639869 B1 einen Bereich für neue Dienstleistungen rund um die Leistungselektronik kreiert. Ausgangspunkt war dabei zunächst die eigens entwickelte und patentierte Hochstrom-Leiterplattentechnologie. Die Hochstrom-Leiterplatte der ProNova GmbH unterstützt dabei hohe Ströme von 150 bis 1000 A in Kombination mit Signal- und Steuerelektronik und ermöglicht die Realisierung der vorgenannten Aufgaben.

Neue IATA-Regeln für Versand von Lithium-Batterien
Reger Zuspruch für den Verband FBDi
Die Neumitglieder
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de )
Die Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2017)

Die vom Fachverband Electronic Components and Systems des ZVEI jeweils im Frühjahr vorgestellte, fünf Jahre voraus und fünf Jahre zurückblickende ,Mikroelektronik Trendanalyse‘ zählt zu den regulären und verlässlichen Prognose-Instrumenten der Elektronikindustrie. Ihre neueste Edition wurde Anfang Mai in München vom langjährigen Branchenkenner Dr. Ulrich Schaefer präsentiert. Sie überdeckt die Zeitspanne bis 2021.

Messen oder nicht messen, das ist hier die Frage. Man schaut in den Tiegel oder die Dose, in der sich die vom Pastenhersteller zu spät gelieferte Emulsion aus Lotstaub und Flussmittel befindet. Man fragt sich, ob das Gemisch noch zu verwenden sei. Da kommt einem dann der Hersteller entgegen und legt im Datenblatt einen Parameter vor (gefordert von der IPC), der beruhigen soll: die Viskosität. Sehen wir, was es damit auf sich hat und inwiefern das nützlich sein kann.

Leiterplattenproduzent Schweizer zeigte bei der PCIM 2017 eine Weltneuheit. Erstmals werden Shunts (Nebenschluss-Widerstände) zur Strommessung in Kombination mit dem p²-Pack in die Leiterplatte eingebettet, was weitere Systemvorteile bietet.

Die gedruckte Elektronik als fortschrittliche Fertigungstechnologie kennt inzwischen zahlreiche aktuelle Anwendungen, deren Einsatzgebiete sehr weit gespannt sind. Die Veranstaltung Printed Electronics Europe in Berlin im Mai vermittelte dazu richtungsweisende Einsichten.

Der weltweit operierende Zulieferer für die Halbleiter- und Elektronikfertigung Indium hat das Flussmittel IWS-575-C Ball Attach Flux am Markt. Es ist halogen-konform (ohne intentional hinzugefügte Halogene) und als echter One-Step-Ball-Attach-Prozess für Cu-OSP-Substrate ausgelegt. Damit umgeht das WS-575-C eine Reihe von Assembly-Problemen wie fehlende Ball-Kontakte, ungenügende Lotverbindungen und Voids. Das Flussmittel lässt sich nach dem Lötvorgang mit de-ionisiertem Wasser (DI) bei Raumtemperatur vollständig entfernen.

Für die Zuverlässigkeit und Lebensdauer elektronischer Baugruppen ist die Korrosion ein entscheidender Faktor. Der DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. hat zusammen mit der Fachgesellschaft ,Löten‘ im DVS und mit Unterstützung des Arbeitskreises Korrosionsschutz in der Elektronik und Mikrosystemtechnik der GfKORR – Gesellschaft für Korrosionsschutz e. V. eine Tagung veranstaltet. Bei dieser wurde die Problematik der Korrosion inklusive ihrer Vermeidung umfassend erörtert.

Selten haben die Entwürfe von Normenausschüssen soviel Interesse ausgelöst wie die bisher erschienenen Entwürfe der Überarbeitung „2000” der Normenfamilie DIN EN ISO 9000. Was bringen die überarbeiteten Normen Neues?

Viele Standardprodukte benötigen heute aufgrund der Bauteil- und Packungsdichte oder aus Gründen der EMV bereits mehr als 6- oder 8-Lagen-Multilayer. Neue Leiterplatten- und Verbindungstechnologien wie die Microvia-Technologie bieten jetzt die Möglichkeit, den Anforderungen moderner kompakter Produkte nachzukommen, auch unter den Aspekten der ständig wachsenden Forderung nach Leistungssteigerung und kostenoptimierten Elektronikprodukten. Doch wie erwirbt man das notwendige komplexe Wissen für diese neuen Technologien? GED hat für den FED ein praxisgerechtes Seminarkonzept entwickelt, das nachfolgend vorgestellt wird.

Die COB-Technik wird heutzutage wegen der gestiegenen Anforderungen an die Miniaturisierung in der Mikroelektronik und wegen des starken Preisdruckes immer häufiger eingesetzt. Dennoch sind nicht alle Fragen bezüglich geeigneten, d. h. bond- und lötbaren Leiterplattenoberflächen hinreichend geklärt. //
The COB (Chip-on-Board) process is increasingly more used nowadays, thanks partly to the increasing demands imposed by miniaturisation but also because of the unrelenting cost-pressures. However not all aspects ofa suitable technology have been fully addressed, in particular the issue of bondable and solderable printed circuit surfaces.

Chip-on-Board (COB) als Montagetechnologie für die Baugruppenfertigung wird heute aufgrund gestiegener Anforderungen hinsichtlich maximaler Funktionalität in Verbindung mit minimalem Platzbedarf immer häufiger eingesetzt. Dabei wird ein ungehäuster Hlalbleiterchip direkt auf eine Leiterplatte geklebt. Die Chip-Anschlussflächen werden anschließend durch Drahtbonden mit den Bondpads des Substrates kontaktiert.

In den letzten fünf Jahren hat sich der doppelseitige Walzauftrag von flüssigen Ätzresist zur Herstellung von Multilayer-Innenlagen als Fertigungsprozess weltweit als Alternative zum Laminieren von Trockenfilm etabliert. Dies wird durch folgende Fakten untermauert:
• Über 90 installierte Anlagen 

• Eingeführtes Fertigungsverfahren bei mehr als 
50 Leiterplattenherstellern 

• Anwendung in allen Schlüsselmärkten: Europa, 
USA, Japan, Taiwan, Korea, Singapur, etc.



Einleitung

Eine Flachbaugruppe mit allen montierten Bauteilen ist nur dann zweckgeeignet, wenn sie für eine definierte Zeit eine sichere Funktion gewährleistet. Während ein Großteil von Flachbaugruppen ungeschützt in die Endgeräte eingebaut und über die gesamte Lebensdauer fehlerfrei arbeitet, kann bei bestimmten Anwendungen eine dauerhafte Funktion nur sichergestellt werden, wenn die bestückte Leiterplatte einen Schutzüberzug oder eine Schutzumhüllung erhält.

Zur Schutzbeschichtung kleiner Stückzahlen von Elektronikbaugruppen kommen dieselben Lackierverfahren wie bei Großserien zum Einsatz. Auch bei Kleinserien wird gleichbleibende Qualität verlangt, weshalb auch hier mechanisierte Lackiereinrichtungen eingesetzt werden müssen. Die Anzahl der Produktionsstätten mit Stückzahlen weit über 50.000 lackierten Baugruppen per anno ist begrenzt; diejenige, in denen geringere Durchsätze zu beschichten sind, ungleich größer. Die folgende Betrachtung befaßt sich deshalb mit den Systemen und Maschinen für die Schutzbeschichtung bei kleinen Durchsätzen. //
Conformal coating processes for protection of electronic assemblies produced in limited runs, are the same as those used in larger production. For small runs asfor larger ones, a constancy of quality is required which is why mechanised coating application equipment is often used in both instances. The number of locations producing quantities appreciably greater than 50,000 units p.a is relatively limited. Afar greater number of production sites exist where smaller quantities are manufactured. The account provided here concerns itself with systems and equipment for conformal coating of smaller production runs.

Whiskerbildung und Silbermigration sind häufig die Ursachen für Ausfälle von Elektronikbaugruppen. Beschrieben wird, unter welchen Bedingungen diese Phänomene auftreten, welche Prozesse bei der Whiskerbildung und bei der Silbermigration ablaufen und welche Möglichkeiten bestehen, die Whiskerbildung und die Silbermigration zu verhindern. //
Whiskerformation („whiskering“) and silver migration are frequent causes of electronic assembly failures. A description is provided of the circumstances in which these phenomena are most likely to arise, what are the actual processes involved and what measures can be adopted to minimise their occurrence.

Auf dem Gebiet flexibler und streckbarer, dünner und leichter Halbleiterschaltungen mit passenden Substraten auf organischer Basis wird weltweit intensiv geforscht und entwickelt. Das betrifft deren Fertigungsverfahren wie Massendruck und die Techniken ihrer Verkapselung gegen das Eindringen von Sauerstoff und Wasserdampf mit geeigneten Barrierematerialien. Dahinter stehen viel versprechende neue Anwendungsfelder mit großem Marktpotenzial in der Consumer-, Lifestyle-, Automobil-, Sicherheits- und Medizinelektronik.

Staatliche Lenkung macht chinesische Einkaufslust gefährlich

Technologie- und Finanzunternehmen im Fokus chinesischer Firmen-Käufer

Wir alle wollen nur ein Minimum an staatlichen Eingriffen, aber doch genügend ordnungspolitischen Schutz in der Hinterhand, um in einer Welt, die zusehends unberechenbarer wird, bestehen zu können. Dafür wählen wir u. a. eine Regierung, schrieb der Autor in dieser Kolumne im März d.J.


Hinter dem Begriff Internet of Things verbirgt sich die Vision, autonome, vernetzte Systeme zu schaffen, die in gewissem Umfang zur Selbstorganisation in der Lage sind. Es geht hierbei vor allem um die zukunfts- weisende Ausrichtung der modernen Fertigungswelt, die Vernetzung von Maschinen, Geräten und Sensoren untereinander sowie mit den internen und weltweiten Informationssystemen. Um jedoch die realen Fertigungsabläufe in einer intelligenten digitalen Fabrik abzubilden, müssen alle wesentlichen Prozessdaten mit geeigneter Sensorik und Software erfasst und aus- gewertet werden. Im besonderen Fokus steht hierbei die direkte oder indirekte Kommunikation mit dem zu fertigenden Produkt. Dieser Artikel stellt am Bei- spiel einer Konvektionslötanlage dar, was neuartige Sensoren und intelligente Systeme leisten können und welche Zukunftsvision sich für Reflow-Lötsysteme abzeichnet. //
Behind the term Internet of Things hides the vision of creating autonomous, networked systems, which to a certain degree are capable of self organization. Of prime importance here is a far-sighted reorientation of the world of modern manufacturing, the internet- working of equipment, devices and sensors with the internal and worldwide information systems. However, mapping the real manufacturing processes in an intelligent digital fab requires the capture and evalu- ation of all relevant process data based on the appro- priate sensorics and software. A special focus lies on the direct or indirect communication with the product to be manufactured. This article describes a convec- tion solder system as an example of the capabilities of novel sensors and intelligent systems and what future visions for reflow solder systems are emerging.

Mit Ecken oder Nicht-Ecken hat man es auch bei Schablonen zu tun, die für den Druck von Pasten und Klebern in der elektronischen Fertigung verwendet werden. Überhaupt ist der Entwurf einer wirklich guten Schablone eher selten und die Frage, wie man die Öffnungen wählt, ist ein ganz wichtiger Faktor.

Ohne weiteres lässt sich die Ecken-Sache nicht entscheiden, denn für jede Leiterplatte scheint es andere Optionen zu geben. Es kommt nämlich auf die Pad- Geometrie genauso an wie auf das Rastermaß oder die Verwendung unterschiedlicher Ausformungen der Landeflächen. Handelt es sich um Lötstopplack-definierte oder Nicht-Lötstopplack-definierte Kupferflächen? Druckt man für oberflächig montierte Bauteile oder handelt es sich um durchkontaktierte Technik?

Heute und in naher Zukunft wird der überwiegende Teil der Baugruppenfertigung sicher nicht mit Technologien wie Sequential Build Up (SBU), Micro Via, Chip on Board (COB) oder Flip Chip konfrontiert werden. Andererseits gehören Fine Pitch Raster und SMD-Montagetechnik zum Alltag, wodurch Hot Air Solder Levelling (HAST) als am weitesten verbreitetes und anerkannt zuverlässiges und kostengünstiges Oberflächenfinish zunehmend an technologische Grenzen stößt [I]. Im Rennen um die kostengünstige und zuverlässige Alternative sind in den letzen Jahren etliche neue Produkte, darunter einige auf der Basis von chemisch Zinn, zur Marktreife gebracht worden. Eigene Zuverlässigkeitsuntersuchungen sollen bei der differenzierten Bewertung ausgewählter chemisch Zinn-Systeme im Vergleich mit anderen Oberflächen helfen, um abschließend die eingangs gestellte Frage beantworten zu können.//
Today and in the near-future, it is unlikely that most assemblies will befabricated using techniques such
as sequential build-up (SBU), Micro Via, Chip on
Board (COB) or Flip Chip. By contrast, processes such as Fine Pitch Raster and SMD (Surface Mounted Device) are routinely used. Hot Air Solder Levelling (HASL) is the most widely used printed circuit boardfinish. However this process is increasingly
seen as one reaching its technological limits [1]. In n recentyears, a number ofalternativepcb surface finishes have entered the race as cost-effective and reliable alternatives to HASL. Some of these are based on electroless tin and are now ripe for industrial use. Some reliability data obtained by the author is provided in tests designed to assess, using various criteria, the performance of selected electroless tin surface finishes by comparison with other surface finishes. With these results, a response to the initial question is ojfered.

Dieser Beitrag beschreibt den praktischen Ablauf der Arbeiten zur Realisierung einer konkreten hochdichten Baugruppe unter Einsatz der Microvia- Technologie. Sein Ziel ist es, den Designern die vielfach noch vorhandenen Bedenken vor der Anwendung einer neuen Technologie zu nehmen und so mitzuhelfen, Barrieren für innovative und erfolgreiche Entwicklungen zu beseitigen. //
The report describes thepractical stages involved in the design of a specific high-density electronic assembly utilising microvia technology. The under lying aim is to embrace the numerous features which a designer might wish to incorporate, when first using this technology for thefirst time, and to assist the designer in removing as many obstacles as possible to a successful design implementation.

So schlicht umschreibt die Firma TECHNOLAM in Troisdorf ihr Tätigkeitsfeld. Schlicht und markant ist auch das Unternehmensmotto ; „Besser sein als andere”.
1994 von Günther Fuchs, einem weltweit erfahrenen „Laminate-Mann” gegründet, hat sich TECHNOLAM innerhalb weniger Jahre zu einem maßgeblichen Basismaterial-Lieferanten auf dem deutschen Markt entwickelt. Bei starrem FR4 sieht sich TECHNOLAM heute als zweitgrößter Lieferant auf diesem Produktgebiet in Deutschland.

Das Metallisieren stellt im Prozeßfluß zur Herstellung von HDI-Schaltungen mittels Photovias einen Schwerpunkt dar. Nach Darstellung der wichtigsten Schritte der Metallisierungstechnologie werden mögliche Fehlerbilder dargestellt, ihre Ursache diskutiert und Lösungsansätze beschrieben. //
Metallisation is a criticalprocess in the sequence of stages involved in manufacture of HDl printed circuit boards using photovias. After setting out the most important steps in the metallisation tech- nology, pictures of commonly encountered defects are shown, their causes discussed and measures to avoid a recurrence proposed.

Inbetriebnahme eines neuen LUDY®Pulse Plating-Galvanoautomaten bei Würth Elektronik, Niedernhall

Der ungebrochene Trend zu dichteren Schaltungen mit Durchgangsbohrungen mit hohem Aspekt Ratio und blind vias in den Außenlagen stellt an die Leiterplattengalvanik große Anforderungen. Um Schichtdickenunterschiede in der Bohrung und auf der Ober- fläche in Problemfällen in Grenzen zu halten, mußte die Stromdichte bisher stark heruntergefahren wer- den. Stundenlange Expositionszeiten und unweigerliche Kapazitätsverluste waren keine Seltenheit,

Es werden die Eigenschaften vergrabener Widerstände in LTCC beschrieben. Dazu gehören die er- reichbaren Widerstands- und TCR-Werte, die Stabilität sowie die umsetzbare Verlustleistung, die für vergrabene Widerstände höher liegt als fürTop- Layer- Widerstände.
Es wird insbesondere auf Trimmmöglichkeiten mittels Laser sowie den Hochspannungsimpulsabgleich eingegangen, bei dem eine Widerstandsänderung durch Veränderungen in der Mikrostruktur erreicht wird. Diese Beeinflussung ist von der Pastenstruktur, z. B. der Körnung abhängig und wirkt wie ein Alterungsprozeß, bei dem auch eine verbesserte Langzeitstabilität erreicht werden kann.//
The properties of buried resistors in LTCC are described. This includes attainable resistance and TCR values, the question of stability and also the convertible loss loading, which is higherfor buried resistors than for top-layer resistors special attention was paid to the possible use of laser-trimming and the use of high-voltage pulsesfor equalisation where a change in the resistance value is achieved as a result in modification of the microstructure. The scopefor such processes depends on the morphology of the paste used, e.g the grain size and can also manifest it selfin the degree of ageing shown. Control of this can also lead to an improved longterm stability

Zur Einführung neuer Technologien in die Praxis bedarfes Designwerkzeuge, die diese in geeigneter Weiseunterstützen. Es wird gezeigt, wie das Design von Microvias über mehrere sequential build up- Lagen automatisiert und Microvias so designt werden können, dass sie in der Lage sind, Ströme bis
2000 mA zu übertragen. //
In order to introduce new technologies onto the practical scale, design tools are necessary, capable of underpinning the novel concepts. It is shown how the design of microvias in multiple sequential build- up layers can be automated, with microvias being so designed that they are capable ofhandling currents
of up to 2000 mA.

Seit vielen Jahren veranstaltet die Technische Akademie Esslingen (TAE) regelmäßig Lehrgänge zur Weiterbildung auf dem Gebiet Leiterplattentechnik. Nachdem in den letzten Jahren die Teilnehmerzahlen zurückgegangen waren, zeichnet sich nun eine Wende ab. Der rasante technologische Fortschritt - Microvias bzw. HDI werden bereits in Stückzahlen produziert - und der Generationenwechsel - mit den älteren Mitarbeitern ist auch viel Know-How verschwunden - veranlassen die Elektronikunternehmen dazu, wieder vermehrt Weiterbildungsmaßnahmen auf dem Gebiet Leiterplattentechnik durchzuführen.

In der Technik von Elektronikbaugruppen ist wiederum ein entscheidender Wandel im Gange. Neue Bauelementebauformen, z. B. BGA, CSP, Flipchips und COB kommen zunehmend zum Einsatz. Neue bzw. geänderte Anforderungen ergeben sich für das Design, die Leiterplattentechnik sowie an die Montage- und Prüfprozesse von Elektronikbaugruppen.
Die Eigenschaften der neuen Bauformen sowie deren Anwendungen und Verarbeitungsmöglichkeiten werden erläutert und Hinweise zu ihrer Implementierung gegeben. Schwerpunktmäßig wird im Teil I das Design und im Teil 2 die Integration der neuen Bauformen in den SMT-Prozess diskutiert. // In the technological area of electronic assemblies, we are once again witnessing a significant transition. New device formats, e.g BGA, CSP, Flipchips and COB are being increasingly used. Novel or modified requirements are appearing in design, printed circuit board manufacturing technology as well as component placement and test processes for electronic assemblies.
The properties of these new forms of construction as well as their areas of application and methods of working are all set out with advice on their implementation. In part I, thefocus is on design and in part 2 the focus is on integration of new forms of construction within the SMT nprocess.

Die deutsche Veranstaltung über
Aufbau- und Verbindungstechnologien für Mikroelektronikprodukte und -module
Unter der Leitung des iMAPS-Vorsitzenden Prof. Dr- ing. Heinz Osterwinter fand am 11. und 12. Oktober 1999 in den Räumen der Technischen Universität München, München die Deutsche IMAPS-Konferenz 1999 statt. Die in 1999 erstmals unter der Bezeichnung IMAPS-Konferenz durchgeführte Fachveranstaltung, an der über 100 Fachleute teilnahmen, bot einen sehr guten Überblick über den aktuellen Stand der Aufbau- und Verbindungstechnologien für Mikroelektronikprodukte und –module.

Die elektronischen Steckverbinder für Flachbandleitungen (FFC: Flat Flexible Cable) und flexible Leiterplatten (FPC: Flexible Printed Circuit) verriegeln automatisch, sobald die Leitungen komplett eingeführt sind. Dies kann in automatisierten Fertigungsprozessen entscheidende Vorteile bieten.

Der Trend zur automatisierten Fertigung hat international zu einer gesteigerten Nachfrage nach neuen Bau- teilen geführt, die sich für eine Robotermontage eignen. Konventionelle Steckverbinder, die ein manuelles Einführen und Verriegeln erfordern, kommen dafür nicht infrage. Im Gegensatz dazu verriegeln die neuen One-Touch-Steckverbinder der Serie 6810 (Abb. 1) automatisch schnell und stabil, sobald die Verbindung zustande kommt. Daher sind sie für eine automatisierte Montage bestimmt.

Die Digitalisierung des Lichts


Ein Quantensprung beim Autoscheinwerfer nach 100 Jahren Glühlampe

Als 1908 erstmalig ein elektrischer Auto-Scheinwerfer die Nacht ein wenig erhellte, dachte noch niemand daran, dass 110 Jahre später hie- raus ein komplexes, elektronisches System werden würde. Die Entwicklung verlief über viele Jahre sehr träge.
1971 kam der Halogen Scheinwerfer auf den Markt und 1992 das Xenon System. 2009 wurde daraus ein elektronisches, kamerabasiertes Scheinwerfer-System (Abb. 1).

Sie gilt als sehr anspruchsvolle Mission der Menschheit und sucht nach Erkenntnissen, die uns auf die Entwicklung des Alls führen können. Im Herbst 2018 wird eine russische Sojus-Rakete das eROSITA-Teleskop zur Erforschung der Dunklen Materie in die Tiefen des Weltraums tragen. Es soll die Ausdehnung des Weltraums nachweisen. Mit an Bord ist tecnotron aus Bayern – mit mehr als 100 Leiterplatten.

Werkzeuglose Fertigung von funktionalisierten 3D-Kunststoffbauteilen durch die Kombination additiver Fertigung und laserbasierter selektiver Metallisierung
Erzeugung leitfähiger Strukturen
auf dreidimensionalen Kunststoffsubstraten
Hahn-Schickard Workshop: ,Visions to Products – MID and Beyond‘, innovative Anwen- dungen von Molded Interconnect Devices
MID-Kalender 2017 

MID-Kalender 2018
Ansprechpartner und Adressen

Digitale Technologien entscheiden in Zukunft über den Erfolg
Die Automobilindustrie braucht mehr digitalen Schub

Die große Glitzershow Internationale Automobilausstellung (IAA) in Frankfurt ist vorbei (Abb. 1). Nun geht es darum, die Hausaufgaben zu machen. Ein wichtiger Bereich ist dabei das autonome Fahren und die Digitalisierung, denn die Automobilindustrie steht vor einem epochalen Wandel (Abb. 2 und 3). In den nächsten zehn Jahren wird sich entscheiden, ob wir weiter mit Japan die technologisch führenden Automobilnationen bleiben. Bei über 870000 Beschäftigten und weit über 400 Milliarden € Umsatz bei Herstellern und Zulieferern eine substantielle Frage für die deutsche Wirtschaft.

Bisher war die DfM-Prüfung (DfM: Design for Manufacturing) ein nachgelagerter Prozess zum Lei- terplatten-Layout mit speziellen Software-Paketen. Mit DesignTrue DfM von Cadence erfolgt seit dem kürzlich erschienenen Zwischenrelease von OrCAD und Allegro nun bereits während des Platzierens und Routens ein Real Time DRC der eingetragenen Fertigungsregeln.

Das Schichtsystem für eine Kontaktoberfläche mit seinen elektrischen, chemischen und mechanischen Eigenschaften ist ein komplexes Detail von Produkten der elektrischen Verbindungstechnik. Durch eine analytische Untersuchung von hemisphärischen und zylinderförmigen Kontaktgeometrien werden Gleichungen zur Berechnung des verfügbaren Schicht- volumens entwickelt. Dabei zeigt sich, dass neben der Schichtdicke die Kontaktgeometrie ein wichtiger Einflussparameter ist. Anhand von Ergebnissen aus Reibversuchen an Zinnschichten wird der Verschleißmechanismus von Zinn erläutert. Durch einen Vergleich der experimentellen Ergebnisse mit den theoretischen Untersuchungen konnten mehrere Thesen bestätigt werden. //
The layer system for a contact surface, with its electrical, chemical and mechanical properties, is a complex detail of electrical connection technology products. By way of an analytical investigation of hemispherical and zylindrical contact geometries we have established the equations for calculating the available layer volume. This shows that besides the layer thick- ness also the contact geometry is of importance as a contributing parameter. Using the results of friction experiments on tin layers the wear mechanism of tin is explained. By comparing the experimental results with the theoretical investigations several hypotheses could be confirmed.

Bericht vom 10. Technologietag der KSG Leiterplatten GmbH von Dr. Rolf Biedorf

Um den Herausforderungen Industrie 4.0 und IoT gerecht zu werden, ist die Entwicklung neuer höchstintegrierter, leistungsfähiger und funktionssicherer Baugruppen und Systeme und auch ihrer Basis – der Verdrahtungsträger notwendig. Völlige neue Wege für Produkt, Technologie, Fertigung und Management sind zu beschreiten. Die hochinteressante Thematik der Technologietage des Leiterplattendienstleisters KSG Leiterplatten GmbH reichte vom Lean Management, Technologie- und Qualitätsaspekten über Rechtsfragen bis zum Braincoaching (Gehirntraining).

Gas[1] ist eine mysteriöse Sache. Selbst unter den Griechen (und später) war es umstritten, ob es sowas wie ‚Gas‘ überhaupt gäbe. Noch die Brüder Montgolfier [2] waren der Meinung, dass der Qualm (oder vielmehr das sich darin befindliche ‚Montgolfier Gas‘) ihren Heißluftballon hochhob – deswegen verbrannten sie alte Lumpen und alles, was möglichst viel schwarzen Rauch erzeugte. Aber auch beim Löten ist es mit dem Gas so eine Sache – wo sich einige Ansichten eingeschlichen haben, die es hier zu korrigieren gilt.

VDE und ZVEI sind mit einem gemeinsamen Statement zur Situation der Mikroelektronik in Deutschland an die Öffentlichkeit getreten. Durch die Digitalisierung der Wirtschaft und des täglichen Lebens erlebt die Mikrosystemtechnik einen Wachstumsboom. Deutschland hat in diesem Entwicklungsprozess das Potenzial, zum Weltmarktführer in der Digitalisierung zu werden. Allerdings vermisst der Technologieverband VDE eine deutsche bzw. europäische Industrialisierungsstrategie und fordert die neue Bundesregierung sowie die zuständigen Ministerien zu intensiverer Behandlung dieses Themas auf. Dazu formulierte der Verband die wichtigsten Aufgabenfelder, die im Mittelpunkt der Elektronikindustrie stehen müssen.

Ein Leben für die Leiterplatte


Eine Laudatio zum 80. Geburtstag von Dr. Hayao Nakahara

Ob z. B. Napoleon, Charly Chaplin oder Deng Xiaoping, es gibt viele berühmte ,kleine‘ Männer, die auf ihrem Gebiet Großartiges leisteten. Dr. Hayao Nakahara gehört zweifellos zu diesen rastlosen und erfolgreichen Protagonisten, der durch seine Analysen und Berichte Süd-Ost-Asien, Japan, die USA und Europa brillant verbindet.
Als dem Autor, ,Naka‘ wie ihn die Amerikaner nennen, in den 80ziger Jahren das erste Mal in Japan begegnete, war dieser Sales Director Japan für die amerikanische Kollmorgen Corporation (Abb. 1).

Die Jenaer Leiterplatten GmbH feierte mit einer Vortragsveranstaltung in einem Hotel sowie einem Mondscheindinner im Zeiss-Planetarium in Jena ihr 25-jähriges Bestehen. Dazwischen gab es die Gelegenheit, bei einem Betriebsrundgang mit Produktausstellung und Vorträgen zu speziellen Leiterplattenthemen einen tieferen Einblick in das Unternehmen zu nehmen.

Wie Sven Nehrdich, Geschäftsführer der Jenaer Leiterplatten GmbH, im Rahmen seines Grußworts zur Eröffnung der Veranstaltung erläuterte, ist das Unternehmen
aus einer Forschungsabteilung
des ehemaligen Carl Zeiss Kombinats entstanden. Die Abteilung fungierte von 1974
bis 1989 als In-House-Fertigung und war von 1990 bis 1992 eigenständiges Tochterunternehmen der Nachfolgefirma Jenoptik AG.

Moderne Digital-Direktbelichter auf LED-Basis ermöglichen es, die Leiterbilder mithilfe von UV-LEDs auf das Leiterplattenmaterial zu übertragen. Dabei gilt: Je schneller und genauer die Maschinen belichten können, desto besser. Erreichen lässt sich dies unter anderem durch eine optimale Abstimmung von Steuerung, Antriebssystem und Belichtungseinheit. Die Schmoll Maschinen GmbH hat sich deshalb für das Funktionspaket von Sieb & Meyer und Visitech entschieden. Die Systemlösung aus Antriebssystem und passenden Belichtungsköpfen sorgt in den Direktbelichtern der Serie MDI für eine zuverlässige und hochgenaue Steuerung der komplexen Belichtungsvorgänge.

ITO (englisch: indium tin oxide, deutsch: Indium-Zinnoxid) ist eine Mischung aus dem Indium(III)-Oxid In2O3 und dem Zinn(IV)-Oxid (SnO2) als Dotierstoff. Die genaue Summenformel lautet In2xSnxO3. ITO ist damit ein hoch leitfähiger Halbleiter, der mit einer Dicke von einigen Hundert Nanometern universell als Beschichtung eingesetzt wird, da er in dieser Konfiguration für das sichtbare Licht transparent, aber für Infrarot undurchlässig ist.

Brief zum Jahreswechsel
Nachlese IMAPS-Herbstkonferenz in München
IMAPS Mitgliederversammlung am 19. Oktober 2017
Neu im erweiterten Vorstand
ESTC 2018
EMPC 2019
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum
Veranstaltungskalender

AiF-IGF-Projekt MetaZu bewilligt
Workshop Visions to Products – MID and Beyond
MID-Kalender 2018
Ansprechpartner und Adressen

Auf dem hauseigenen ,OktoberTech 2017 Technology Collaboration Forum‘ hat Infineon Anfang Oktober im kalifornischen Palo Alto mit Innovationspartnern wie Google, Visa, LG, Metawave und anderen eine interessante Chipset-Lösung für die Radarsensorik in Fahrzeugen vorgestellt. Infineons neuer Radar- Chipsatz umfasst einen 77/79-GHz-MMIC-Sensor (Microwave Integrated Circuit), einen 32-bit-Multi- core-Mikrocontroller der zweiten AURIX-Generation und eine Safety-Stromversorgung.//
At its ,OktoberTech 2017 Technology Collaboration Forum‘ in Palo Alto, California, Infineon, together with innovaton partners Google, Visa, LG, Metawave and others, introduced a very interesting chip-set solution tackling Radar sensorics for road vehicles. Infineon‘s new Radar chip set contains a 77/79 GHz MMIC sensor (Microwave Integrated Circuit), a 32-bit multi-core-microcontroller of the second AURIX generation and a safety power supply.

Die Technische Universität Dresden war wieder erfolgreich im Wettbewerb um neue Exzellenzförderprojekte. Einen nicht unbedeutenden Anteil daran hat die Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik. Am ‚Tag der Fakultät‘ wurden die Absolventen zum Abschluss ihres Studiums oder ihrer Promotion feierlich verabschiedet und ihre hervorragenden Studienleistungen ausgezeichnet. An diesem Tag präsentierten Professuren der Fakultät auch einige ihrer Forschungsarbeiten zur Automatisierungs-, Mess- und Regelungstechnik, zur Elektroenergie-, Geräte- Mikro- und Medizintechnik in Vortragsreihen und in Postern. Zugleich wurden die Ausbildungs- und Forschungslabore für Mitarbeiter, frühere Absolventen und Freunde der Fakultät geöffnet.

Der deutsche Markt für Halbleiter ist in ausgezeichneter Verfassung. Der ZVEI sieht für das eben abgelaufene Jahr 2017 ein Wachstum von mehr als 15,3 % auf etwa 13 Mrd. Euro. Das verläuft fast auf gleicher Höhe mit den weltweiten Märkten, die das Jahr 2017 mit einem beinahe sensationellen Plus von mehr als 19 % abschlossen.

Ist Wasserstoff der nachhaltige Antrieb der Zukunft?

Ein französisches Start-up produziert das erste E-Bike mit Brennstoffzelle

Seit vielen Jahren entwickeln Automobilhersteller Brennstoffzellen Antriebe, bisher immer noch im Vor-Serienstatus mit kleineren Tausender-Stückzahlen. Toyotas Mirai, Hyundais FCEV II, Niss- ans e-NV200 und letztlich der Merce- des GLC Fuel Cell als Plug-in Hybrid sind die einzigen Fahrzeuge auf dem Markt. Hohe Preise um die 80 000 € für ein Mittelklassefahrzeug sowie ein deutsches Tankstellennetz im Zwanzigerbereich sind die wesentlichen Markt- Hemmnisse. Die Vorteile, 600 bis 1000 km Reichweite und Tankzeiten von 3 bis 5 Minuten haben den Verkauf noch nicht beflügelt.


LTCC (Low Temperature Cofire Ceramic), eine niedrig sinternde Glaskeramik, wird häufig in der Hochfrequenztechnologie mit einer siebgedruckten Gold- und/oder Silbermetallisierung für eine Reihe von Hochfrequenzapplikationen eingesetzt. In höheren Frequenzbereichen bis 80 GHz (z. B. Kfz-Radar, Abstandssensoren), bei denen das Millimeterwellen-Frontend in LTCC-Technologie ausgeführt wird, erfordert die Integration von Antennen eine Kombination von LTCC-Substraten mit organischen low-k-Substraten, da die hohe Permittivität (Durchlässigkeit für elektrische Felder) der LTCC für diesen Anwendungsbereich ein Problem darstellt.

Die productronica 2017 glänzte nicht nur mit neuen Rekorden bei Besuchern und Ausstellern sondern v. a. durch die dort von fast allen geäußerte Zuversicht in das weitere Wachstum der Elektronikproduktion. Dementsprechend stießen die Exponate und insbesondere die Neuheiten auf großes Interesse.
Zum Schwerpunktthema Industrie 4.0 wurden mit dem deutschen ,The Hermes Standard‘, dem amerikanischen IPC-Standard CFX und dem japanischen SMT-Subcommittee-Kommunikationsprotokoll drei neue, teilweise noch in Entwicklung befindliche und eventuell zukünftig konkurrierende Standards für die herstellerunabhängige, digitale Maschinenkommunikation sowie erste dazu realisierte Lösungen vorgestellt. Im nachfolgenden Teil 1 der Messereportage wird v. a. hierauf eingegangen.

Neben Industrie 4.0 gehörten Produkte und Lösungen für die Bereiche Robotik, High Speed-Systeme und Miniaturisierung bzw. Realisierung des gewünschten Formfaktors zu den Highlights. Hierzu werden im nächsten Heft in Teil 2 der Productronica-Reportage entsprechende Beispiele vorgestellt.

Nachrichten // Verschiedenes
Fujitsu bringt kompaktere FRAM-Generation auf den Markt
Fraunhofer-Institute forschen an Mobilfunkstandard, IEM erarbeitet Sicherheitsstandards für Datenlösung
Neue Version des Integr8tor von Ucamco
25 Jahre Blume Elektronik
500000 Produkte von 500 Herstellern bei Bürklin
Steckverbinder erhöhen die Effizienz von Windenergieanlagen
Rutronik veröffentlicht Security-Whitepaper und erhält weitere Goldmedaille als Arbeitgeber
Zielgerichtete Attacken auf Industrieunternehmen nehmen zu
Maxim kooperiert mit NVIDIA beim autonomen Fahren
Cicor mit Umsatzwachstum von 14 %
BMK investiert in neue Testtechnologien
FRAMOS wird Corporate Member der Embedded Vision Alliance
Flacher DRAM von Innodisk für Einsatz bei extremen Temperaturen
Neuheiten bei Wetec
Jens Arnold ist neuer Geschäftsführer von beflex
Prüftechnik Schneider & Koch
will 2018 stärker als bisher wachsen
Productware erhöht mit e-MES-Lösung von Siemens die Prozesssicherheit
Timing-Architects
wird Teil von Vector Informatik
IIoT-Technologien in der Mess- und Prüftechnik ermöglichen intelligentes Testen
25 Jahre Hightech-Automatisierungslösungen bei IPTE
Flextron bietet US-basierte SMT- und Montage-Services

Die organische Elektronik und der 3D-Druck wachsen zusammen. Ihre Kombination ermöglicht vielfältige neue Anwendungen. Der aktuelle Stand und das Potenzial dieser Technologien ist das zentrale Thema der LOPEC,
der mittlerweile gut etablierten internationalen Fachmesse mit Kongress für gedruckte Elektronik in München.
Auf der LOPEC 2018 präsentieren Industrie-Experten in rund 200 Kongressbeiträgen die neuesten Trends.

Ob einfache Gadgets oder komplexe industrielle IoT-Geräte – eine platzsparende, zuverlässige wie auch sehr sichere Stromversorgung benötigen sie alle. Um all diese Ansprüche zu erfüllen, hat TDK mit CeraCharge den ersten Solid-State-Akkumulator in SMD-Technologie entwickelt.
Batterien und Akkumulatoren in verschiedensten Technologien und
mit unterschiedlichen
Kapazitäten sind aus
unserem Leben nicht
mehr wegzudenken.
Kein Auto startet ohne
sie, kein Smartphone
funktioniert ohne sie.
Das IoT mit all seinen
Facetten wird künftig
milliardenfach spezielle Stromversorgungen
benötigen, die auf den geringen Leistungsbedarf neuer Ultra-Low-Power-Halbleiter und Sensoren zugeschnitten sind und mittels Energy- Harvesting- Technologien über Jahre hinweg unabhängig von externen Stromversorgungen funktionieren.

Das FED Diskussionsforum Krefeld war zu Gast bei FELA in Solingen. Aus dem großen Erfahrungsschatz von Michael Günther, Inhaber der Ingenieurgesellschaft Günther und Partner ESD Consult & Service und Referent verschiedener Schulungen des FED, erfuhren die Teilnehmer einiges Neues rund um das Dauerthema Elektrostatische Entladung (ESD).

In einem weltweiten Trend wandelt sich das Automobil derzeit schrittweise von der menschgesteuerten Maschine zum computer- und systemgesteuerten Fahrzeug bis hin zum autonom agierenden Transportsystem. Das Autofahren wird durch Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik sicherer, komfortabler und umweltfreundlicher. Sensoren, Microcontroller und Leistungshalbleiter übernehmen stufenweise die Steuerung. Die sächsische Mikroelektronik setzt Akzente.

Ingenieure in der Elektronikindustrie haben ,PoP‘ als Abkürzung für ‚Package-on-Package‘ (Bauteil auf Bau- teil) gewählt. Sie hätten sich ja auch ‚Component-on-Compontent‘ mit einem anderen Akronym (also ,CoC‘) aussuchen können oder das ‚BGA-on-BGA‘ mit dem ,BoB‘ als Ergebnis. Sie haben aber PoP (weil evtl. populä- rer) gewählt – was aber für die Prozessingenieure kaum rockende Pop-Musik bedeutet.

Veredelung von Steckverbindern und Crimp-Kontakten hat großen Einfluss auf Entwicklung und Einsatz von elektrischen Geräten. Verschiedene Verfahren und Strategien der Oberflächenveredelung müssen sorgfältig ausgewählt werden, um Kosten, Lebensdauer und Betriebssicherheit zu optimieren.

Paradigmenwechsel beim Bauelemente-Wachstum

Autonomes Fahren, Connected Cars und E-Mobilität treiben den Verbrauch

Über viele Jahre wurde das Wachstum für Bauelemente durch den expandierenden PC-, Laptop- und zuletzt Tablet- Markt getrieben. Seit Ende der Neunziger Jahre übernahm diese Rolle der Mobil- Telefon-Markt. Vor elf Jahren mit Apples iPhone begann dann der Siegeszug der Smartphones. Heute stagniert der Markt weltweit bei etwa 6,5 Milliarden Mobil-Telefonen im Umlauf. Jährlich werden etwa 1,9 Milliarden neue Einheiten verkauft, bei etwa 90 % Ersatzbedarf. Das Wachstum ist bei normalen 3 bis 4 % pro Jahr angekommen – der Markt ist nahezu gesättigt.

Eine repräsentative Erhebung des Zentrums Technik und Gesellschaft (ZTG) an der TU Berlin ergab das: Die Mehrheit der Bevölkerung wünscht bei elektronischen Geräten vor allem Beständigkeit, lange Haltbarkeit und Robustheit anstatt immer neue Modelle und Funktionen. Damit bestätigen die Befragungsergebnisse teilweise die Kritik von Greenpeace und iFixit an der Konstruktionsweise zahlreicher Produkte im IT-Konsumgüterbereich.

Seitdem die Jetztzeit ‚Grün‘ entdeckt hat, werden Bio-Eier gekauft, die doppelt so teuer sind wie alle anderen. Oder aber es wird ‚artgerecht‘ gehaltenes Fleisch erstanden. Aber schauen wir nicht scheel nur auf den gehäuften Teller, sondern auch auf die Elektronik. Bei der Mehrzahl unserer elektronischen Geräte werden Mineralien benötigt, die schwer zu beschaffen sind. Darunter finden sich nicht nur ‚seltene‘ Metalle sondern auch Mineralien, die als ‚seltene Erden‘ bezeichnet werden.

Seit einigen Jahren haben Hochfrequenz-Anwendungen die Automobilindustrie erreicht und durchdringen diese immer weiter. Funktionen wie adaptiver Tempomat (Adaptive Cruise Control, ACC), Totwinkelerkennung (Blind Spot Detection), Notbremsassistent (Collision Avoidance System) und verschiedene andere Fahrerassistenzsysteme sorgen für einen wachsenden Bedarf an Leiterplatten mit integrierten Hochfrequenz-Antennen, vorwiegend sog. Patch- Antennen. Um die optimale Leistung dieser Systeme zu erreichen, müssen die Basismaterialeigenschaften, die Abbildungsgenauigkeit der geometrischen Antennenstrukturen wie Zuleitungen und Patches, die Dickenkontrolle der verwendeten Dielektrika sowie unsymmetrische Leiterplattenkonstruktionen beherrscht werden. Der Betrieb dieser Systeme im Automotive-Umfeld stellt dabei hohe Anforderungen an das Gesamtsystem, das nicht nur zuverlässig bei allen klimatischen Anforderungen funktionieren, son- dern auch eine hohe Robustheit aufweisen muss, um eine hohe Lebensdauer zu erreichen.//
For a number of years now RF applications have entered the automotive industry and they are penetrating it ever deeper. Functionalities such as adaptive cruise control (ACC, ‘Tempomat’), blind spot detection (‘Totwinkelerkennung’), collision avoidance (‘Notbremsassistent’) and several other categories of driver assistance systems are causing a growing demand for printed circuit boards equipped with integrated RF antennas, primarily for so called patch antennas. To achieve the optimal power level of these systems, the properties of their basic materials, the imaging accuracy of their geometrical antenna structures, such as feed lines and patches, the thickness of the various dielectrics, as well as asymmetric PCB constructions must be controlled. The operation of these systems in the automotive context places high demands on the overall system. It has to function properly under all climatic conditions and it must show a high robustness to reach a high life span.

Die Moderne hat Amors Pfeil durch die Technik ersetzt – siehe Partnerbörsen im Web. Aber der Funke, von dem wir hier sprechen und der hier gelegentlich überspringt, ist ein anderer. Dieses Mal ist der elektrische Funke, der bei Bauteilen oder Baugruppen auftritt, gemeint.

Als Leitthema hat die bevorstehende SMT Hybrid Packaging 2018 die Systemintegration in der Mikroelektronik. Sie betont dabei ihren ganzheitlichen Ansatz, sowohl im Messegeschehen wie in der begleitenden Konferenz und verdeutlicht die technologischen Trends der Herstellung elektronischer Komponenten von der Entwicklung bis zur Fertigung. Damit vermittelt sie auch einen aktuellen Marktüberblick der Wertschöpfungsketten.

Die PCIM Europe gilt seit langem als führende internationale Fachmesse und Konferenz für Leistungselektronik, intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energien und Energie-Management, mit einem panoramischen Rundblick über die neuesten Entwicklungen aus Forschung und Industrie. Die Key Player der Leistungselektronik und kleinere, spezialisierte Unternehmen präsentieren ihre Produkt-Portfolios.

IBM stellte während der hauseigenen Entwicklerkonferenz Think 2018 im Frühjahr den kleinsten Computer der Welt mit einer Fläche von etwa 1 mm2 vor. Er ist damit kleiner als ein Salzkorn und soll unter anderem für Blockchain-Anwendungen zum Einsatz kommen, wo es beispielsweise um die Kontrolle der Einhaltung von Regeln oder Verfolgung von Warensendungen geht. Erinnerungen an das ,eGrain‘ von Fraunhofer IZM Anfang der 2000er-Jahre sind unvermeidlich.

Im März zeigte die LOPEC 2018 in München den Status und die zukünftigen Anwendungen der organischen, gedruckten und flexiblen Elektronik. Rund 2500 Fachbesucher kamen zur mittlerweile zehnten Ausgabe der führenden internationalen Fachmesse auf das Münchner Messegelände, genauer in das angrenzende Internationale Congress Center München (ICM). Damit lagen die Besucherzahlen in etwa auf dem Niveau des Vorjahres. Neben Deutschland waren die Top-Herkunftsländer Österreich, Großbritannien, die Schweiz und Frankreich.

Mit In-Mold-Structural-Electronics (IMSE) verschmelzen Elektronik-Funktionen und Trägerbauteil zu einer Einheit. Dabei wird nicht nur die bisher notwendige Bauteil- und Baugruppenvielfalt komplexer Lösungen deutlich geringer. Die IMSE-Technologie ermöglicht bezüglich Ästhetik und Funktionalität neue Design-Freiheiten. Zudem lässt sich gegenüber herkömmlichen Lösungen bis zu 70 % Bauraum einsparen.

Der britische Marktforscher und Event-Organisator IDTechEx kümmert sich extensiv um die zukünftige Entwicklung des Marktes für leitfähige Tinten, wie sie in der organischen und gedruckten Elektronik eingesetzt werden. Ein im Februar 2018 aufgelegter großer Report ‚Conductive Ink Markets 2018-2028: Forecasts, Technologies, Players‘ der Haus-Autoren Dr. Khasha Ghaffarzadeh und Yasuo Yamamoto vermittelt einen detaillierten Ausblick auf die nächsten zehn Jahre dieses Gebietes. Ihr Fazit: Um 2018 werden diese Tinten und Pasten einen weltweiten Jahresmarkt von 580 Mio. $ darstellen.

Save the Date: 29. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.
Erzeugung von 3D-Funktionsstrukturen für Hochfrequenzanwendungen durch Druckverfahren
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen

Es versteht sich von selbst, dass es viele Teile in einem elektronischen Gerät gibt, die versagen können. Somit wäre es eine ziemlich umfangreiche Aufgabe, alle zu betrachten. In der Lötbranche macht man sich jedoch hauptsächlich Gedanken über die Haltbarkeit von Lötstellen – und das besonders, nachdem die RoHS es zumindest in der EU erzwungen hat, sich mit bleifreien Loten abzugeben. Andere Länder sind gefolgt, weniger der Umwelt wegen sondern, um sich nicht den Zugang zu einem profitablen Markt zu verbauen.

Die Würth Elektronik GmbH & Co. KG in Rot am See und das Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration in Berlin haben eine elastische elektronische Leiterplatte entwickelt und zur Serienreife gebracht. Diese dehnbare Leiterplatte dürfte vor allem die Diagnostik bei Neugeborenen entscheidend erleichtern.

Immer deutlicher geht der Trend zur Maschinen- und Prozessoptimierung durch Software. Gezeigt wurden erste Systeme, die AI nutzen, um sich selbst zu programmieren. Highlight waren Roboter und Cobots. Zudem fanden sich vermehrt Produkte für die Industrie 4.0-Welt. Fazit: Die Automation schreitet rasch weiter fort – nun auch dort, wo bisher nur Menschen tätig waren.

Der südkoreanische Elektronikkonzern Samsung Electronics hat mitgeteilt, dass er die Vorbereitungen für die Produktion von integrierten Schaltkreisen auf Basis von 7-nm-Strukturprozessen ein halbes Jahr vor dem Zieltermin erfolgreich abgeschlossen hat. Damit konnte der Konzern im Rennen um die Führerschaft den taiwanesischen Foundry-Riesen TSMC überholen. Gleichzeitig bereitet Samsung in den kommenden vier Jahren eine Verdreifachung seiner jetzigen Foundry-Produktion sowie eine deutliche Produktdiversifizierung vor, darunter in Richtung mehr Logik-IC.

Das Neue Proportionale Anschlussflächen- Dimensionierungskonzept
FED-Konferenz am 27. und
28. September 2018 in Bamberg
Die nächsten FED-Kurse und -Termine
Termine Regionalgruppen
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Deutschland bitte aufwachen

Wer zu spät kommt, den bestraft der Markt

„Deutschland bitte aufwachen“ forderte Karl-Heinz Land, Member of the Advisory Board vom Blockchain Research Institute in einem Beitrag zur Digitalisierung, der wie folgt beginnt: „Die Welt digitalisiert in rasender Geschwindigkeit. Das Silicon Valley, Traum- und Pilgerziel von deutschen Managern und Politikern, ist längt nicht mehr der einzige Hotspot technologischer Entwicklung.

Teil 1: Was ist Blockchain?

Die Blockchain ist eine dezentrale Datenbank, in der die Datensätze kryptographisch miteinander verkettet sind. Im Zuge des Booms der Krypto-Währungen ist sie in aller Munde. Doch wird ihr Grundprinzip auch im Zusammenhang mit Abrechnungs- und Bezahlsystemen für Sharing Communities auf vielfältige Weise wichtig. Deshalb hier im Teil 1 des Beitrags am Beispiel Bitcoin Antworten auf die Frage ,Was ist Blockchain?‘ Teil 2 wird sich in der nachfolgenden PLUS-Ausgabe mit breiten Anwendungsaspekten beschäftigen.

Nachrichten // Verschiedenes

Jason Chung neuer CEO von Ventec
Bürklin kooperiert mit Rochester
Caroline Pannier übernimmt productronica
Zukunft der Elektronikindustrie
Fünfmilliardsten CMOS-HF-Schalter produziert
Raum für Democenter
Zestron Japan mit eigenem Gebäude
Autonomes Fahren auch in der Linien-Logistik
Beachtliches Wachstum für rumänische EMS- Industrie in 2017
Neues Verfahren zur energie- und ressourcen- effizienten Baugruppen-Fertigung
Prof. Dr.-Ing. Wilfried Sauer zum 80.
PCB-Broker Elmatica mit höherem Umsatz
PCIM Europe 2019: Call for Papers läuft
Siemens bernimmt Austemper
ProLabs: Die 5G-Evolution
muss das ganze Netzwerk umfassen

Die Flosfia Inc. hat einen selbstsperrenden Galliumoxid (Ga2O3)-Leistungstransistor vorgestellt. Er ebnet den Weg für die Verwendung von Galliumoxid als Standardmaterial für neuartige Leistungshalbleiter [1]. Das 2011 als Ausgründung (spin-off) der Universität Kyoto entstandene Unternehmen hat angekündigt, eigene Produktionslinien zu entwickeln, um 2018 die kommerzielle Produktion dieser Komponenten zu starten.

5G eröffnet viele neue Märkte

Aber im weltweiten Rennen haben wir keine ‚Pole Position‘

Anfang 2019 wird die Bundesnetzagentur die Lizenzen für den Standard 5G versteigern und das Rennen um das superschnelle Mobilfunk Geschäft eröffnen (Abb. 1). Erinnern Sie sich noch an die Einführung des UMTS 3G Standards? Es war der Startschuss und
Voraussetzung für das iPhone im Jahr 2007. Die Geschäftsidee Smartphone war geboren und der Erfolg hält bis heute an – mit 1540000000 verkauften Geräten in 2017. Die Erfolgsgeschichte des Smartphones verdeutlicht, welche Auswirkungen , simple Frequenzen und Übertragungsgeschwindigkeiten‘ auf unser tägliches Leben haben können.


Neue Lösungen für eine erfolgreiche Zukunft waren das Thema beim 13. Seminar ,Wir gehen in die Tiefe‘ für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie. Dabei wurde die gesamte Elektronik-AVT von den Komponenten über die Prozesse bis hin zur Zuverlässigkeit betrachtet. Neben Fachvorträgen wurden eine begleitende Ausstellung und ein Rahmenprogramm geboten.

Wie in den Vorjahren fungierten Thorsten Schmidt- hausen von 4-tec Marketing, Ottobrunn-Riemerling, als Organisator und Prof. Dr. Mathias Nowottnick von der Universität Rostock, Rostock, als Moderator der Veranstaltung. Partner waren die Firmen ASM, ASYS, CK, Heraeus, Rehm, Kasper und Zevac.

Raue Umgebungsbedingungen und aggressive Umwelteinflüsse dürfen elektronischen Komponenten und Bau- gruppen nichts anhaben. Gleichzeitig müssen Schutzsysteme hohe Umweltauflagen erfüllen. Phil Kinner von Electrolube stellt hier die Entwicklung beständigerer, umweltfreundlicherer Schutzlacke vor, die die Anforderungen anspruchsvoller, moderner Elektronikanwendungen zuverlässig erfüllen.

Von modernen elektronischen Komponenten wird zunehmend erwartet, dass sie in rauen Betriebsumgebungen funktionieren und unter Bedingungen lang anhaltend hoher Temperaturen mit Temperaturschwankungen und hoher Luftfeuchtigkeit zuverlässig arbeiten, bei denen sie Kondensation, Ätzmitteln oder anderen Chemikalien ausgesetzt sein können.

Smart Factory und Automation – hier stand Nutzentrennen im Vordergrund – waren die Schwerpunktthemen einer Vortragsveranstaltung der FED-Regionalgruppe Stuttgart. Über dreißig Personen nahmen an dem Regionalgruppentreffen teil, das bei ASYS in Dornstadt veranstaltet wurde.

Regionalgruppenleiter Roland Schönholz und sein Stellvertreter Michael Matthes informierten zu Beginn in Form einer Kurzpräsentation über den FED, dessen aktuelles Schulungsprogramm sowie Neuigkeiten aus dem Verband. Beide wurden bei den an diese Verbandsvorstellung direkt anschließenden turnusgemäßen Wahlen der FED-Regionalgruppe Stuttgart einstimmig wiedergewählt.

Lasersysteme tragen aktuell schon wesentlich zur Herstellung elektronischer Geräte bei. Dies liegt nicht allein an der Flexibilität, verschiedene Materialien bearbeiten zu können - auch qualitative und wirtschaftliche Vorteile schlagen zu Buche.//
Laser systems are already contributing significantly to the manufacturing of electronic devices – not only due to the flexibility of being able to process different materials, but as well giving qualitative and eco- nomic advantages.

Die in Bezug auf Leistungsfähigkeit und Miniaturisierung immer weiter steigenden Anforderungen an elektronische Produkte haben auch die Konstruktion elektronischer Baugruppen immer komplexer wer- den lassen. Für die Leiterplatte heißt das: eine immer höhere Bauteildichte, immer dünnere Leiterbahnen und erhöhte Anforderungen an das Basismaterial hinsichtlich der Hochfrequenzeigenschaften. Zudem werden zunehmend flexible und starrflexible Leiter- platten eigesetzt. Für die Vielfalt an anspruchsvollen Aufgaben der modernen Leiterplattenproduktion bietet sich die innovative Lasertechnologie an – im Verbund mit fortschrittlichen und zukunftsfähigen Maschinenkonzepten.

Das Schweizer Leiterplattenhersteller Dyconex hat in den letzten 10 Monaten mehrfach deutlich gemacht, dass er zielstrebig das Ziel automatisierte Fertigung verfolgt: Beispiele sind der Robotereinsatz für das Handling, fahrerlose Transportsysteme für den Transport und automatisierte Endkontrollen für die Prüfung von Leiterplatten (Siehe PLUS 9/2018 S. 1424). Diese dichte Abfolge solcher Schritte ist Bestandteil einer neuen Zuverlässigkeitsmethodik in der MST-Gruppe, zu der Dyconex gehört.

Bei der Entwicklung flexibel umrüstbarer Anlagen zur Baugruppen-Lackierung ging Maschinenhersteller Epsys neue Wege. Das ‚Low Pressure Jetting‘ arbeitet auch bei größerem Abstand zur Baugruppe sehr zuverlässig. Maschineneinrichtung und Programmierung werden dadurch einfacher und in deutlich kürzerer Zeit möglich. Das ist nur eine der aktuellen Entwicklungen des Maschinenherstellers.

Zwar ist Baugruppenschutz mittels Lackieren, Vergießen oder anderer Methoden in der Elektronikindustrie mittlerweile so etabliert, dass nicht mehr gefragt wird, warum man lackieren sollte und welche konkreten Vorteile das hat. Auch die generelle Frage nach der Prozesssicherheit wird nicht mehr gestellt.

Vor 10 Jahren entwickelte die Eutect GmbH den weltweit ersten und bis dato einzigen kraftgeregelten Drahtvorschub ‚Sensitive Wire Feeder‘ (SWF). Besonders im Bereich des Laserlötens kommt der SWF zum Einsatz. Zum 10-jährigen Jubiläum wurde die Technologie noch einmal weiterentwickelt.

Die Fortschritte und Trends der Medizinelektronik lassen sich in drei Felder sortieren: 1. Neue Werkstoffentwicklungen machen die elektronischen Systeme zuverlässiger, komfortabler und besser in Lösungen in oder am Körper integrierbar. 2. Sensorik auf dieser Basis ermöglicht eine bessere Diagnose und genauere Datenerhebung. 3. Die Digitalisierung des Gesundheitswesens führt zu verbesserter Auswertung mit Vorteilen für den Einzelnen, Vorhersagen für Risikogruppen oder Nachweis von Verbesserungen durch entsprechendes Verhalten.//

The progress and trends in medical electronics can be sorted into three categories: 1. New materials make electronic systems more reliable, more convenient and easier to integrate into solutions in or on the body. 2. Sensor technology on this basis enables better diagnosis and more accurate data collection. 3. The digitalization of the health care system leads to improved evaluation with advantages for the individual, predictions for risk groups or proof of improvements through appropriate behavior.

Der deutsche Markt für Halbleiterprodukte hat das Jahr 2018 – im Einklang mit den Weltmärkten – auf einer positiven Note abgeschlossen. Das meldete der ZVEI anlässlich seiner traditionellen Pressekonferenz zum Jahresende in München. „Der deutsche Halbleitermarkt wächst in diesem Jahr (2018) um acht Prozent auf fast 16 Mrd. Dollar“, sagte Stephan zur Verth, Vorsitzender der Fachgruppe Halbleiter-Bauelemente im ZVEI-Fach- verband Electronic Components and Systems, am 4. Dezember. Für 2019 rechnet er mit einem Inlandswachstum von nur mehr vier Prozent.

Hat die Autonomie Grenzen?

Welche Zukunft haben Kapitäne, Taxifahrer, Traktorfahrer oder Trucker

Künstliche Intelligenz (KI), selbstlernende Systeme, LIDAR, Kameras oder Radar – die Mikroelektronik wird zum Wegbereiter einer sich rasant wandelnden mobilen Zukunft. Derzeit sind 52 Firmen bei der kalifornischen Straßen-Behörde für Testfahren mit autonomen Fahrzeugen registriert. Auf der Liste sind unter anderem Apple, BMW, Ford, Honda, Intel, Mercedes, Nissan, Tesla, Uber und Waymo. Und am 24. Juli 2020 werden in Tokio die nächsten Olympischen Spiele eröffnet.

Sensoren, Daten und ihre Auswirkungen auf den Menschen – Vor(ur)teile
der Digitalisierung
Reduzierung des Pump-Out-Effekts von leistungselektronischen Baugruppen durch den Einsatz von Schichtmetall-Wärmespreizplatten
Ankündigung der Konferenz des IMAPS-UK Chapters MicroTech (Auszug aus der Einladung der britischen Fachkollegen)
Hinweis und Call for Paper zur IMAPS- Konferenz ‚High Temperature Electronics Network HITEN 2019‘
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Nachdem man alle sieben Meere durchkreuzt hat, ist man erfahren und vielleicht auch ziemlich gerissen – so kann man verstehen, was der alte Seemannsspruch sagen will. Als weitere Assoziationen tauchen auch ‚Die Hände in Unschuld waschen‘ [2] oder gar ‚eine Hand wäscht die andere‘ [3] auf – ein Schuft, wer da an Politiker denkt. Für Prozessingenieure, die sich sorgenvoll über ihre mangelhaften Ergebnisse beim Pastendruck beugen, bedeutet ‚waschen’ etwas anderes und so werden Technik-Foren im Internet immer wieder mit der gleichen Frage bestürmt: was ist industrieller Standard für die Häufigkeit, die Schablone beim Druck zu wischen, zu reinigen oder gar zu waschen?

Miniaturisierung als übergreifender Trend, immer stärkere Leistungselektronik und die Forderung nach mehr Effizienz in der Produktion sind die wichtigsten Triebfedern für leistungsfähigere Vergussmassen im Highend-Segment. Die Klebstoffindustrie hat darauf mit zahlreichen Neuentwicklungen reagiert, die zunehmend im Markt Verbreitung finden.

Temperaturen von bis zu 250 °C, hohe mechanische Belastungen, dauerhafter Kontakt mit aggressiven Medien: Highend-Vergussmassen spielen eine entscheidende Rolle, um sensible elektronische Komponenten auch unter anspruchsvollsten Umgebungsbedingungen zu schützen. Dank zahlreicher neuer Entwicklungen können Anwender auf die steigenden Anforderungen aus der Leistungselektronik und die zunehmende Miniaturisierung reagieren und gleichzeitig für mehr Effizienz in der Fertigung sorgen.

Bericht aus Dresden

Das BMBF Innovationsforum ‚GaAs-Leistungselektronik‘ hatte das Ziel, ein Kompetenznetzwerk aus Herstellern und Anwendern neuartiger Hochleistungshalbleiter zu formieren. In der Abschlussveranstaltung wurde allen teilnehmenden und weiteren interessierten Unternehmen und Institutionen eine Plattform zur Darstellung ihrer Tätigkeitsschwerpunkte und Kooperationswünsche und sehr komprimiert vielfältige Möglichkeiten einer gegenseitigen Kontaktanbahnung geboten.

Nachrichten / Verschiedenes

Internet of Things: Die Digitalisierung der Speiseeis-Vitrine
Call For Papers –
Printed Electronics Europe 2019
FPC/FFC-Testsockel Made in Germany
Mit der Akquisition von S. M.R.E. Spa fokussiert SolarEdge auf E-Mobilität
Neural Compute Stick 2
für Network-Edge-Prototypen
Hot Bar Reflow und automatisches Fluxen mit dem C-TurnFlux System
Speedstack Flex mit Dokumentation von Starrflex-Aufbauten
Schweizer geht in die Fußballstadien
Emeritiert: Prof. Johann W. Bartha
Sofradir und ULIS unterstützen das Nano 2022 Programm der EU
Leiterplattenlogistik: Große Einsparungen bereits für kleine Mengen

Der Erfolg des Alten ist die größte Gefahr für das Neue Warum sich deutsche Automobilhersteller schwer mit dem Wandel tun

Be fast or be food“ ist ein der Natur abgeschautes amerikanisches Sprichwort. Es gilt besonders für die rasante Veränderung vieler Geschäftsmodelle durch die Digitalisierung. Wenn nach einem Jahrhundert Automobilgeschichte zwei Erzfeinde, Mercedes und BMW, Zusammenarbeit beschließen, dann muss der Druck gewaltig sein. Ziel der Kooperation ist die gemeinsame Weiterentwicklung:

• der nächsten Technologiegeneration von Fahrerassistenzsystemen (ADAS)
• das automatisierte Einparken bis hin zum Valet Parking, das Fahrzeug sucht sich nach dem Abstellen einen Parkplatz und fährt
auch auf Kommando wieder vor
• das selbstständige Fahren auf der Autobahn als erste Stufe des autonomen Fahrens

Mit einer Trenngeschwindigkeit von bis zu 60 mm pro Sekunde gehören IPTE Nutzentrenner zu den schnellsten Maschinen im Markt. Ebenfalls im Top-Bereich liegt die Wiederholgenauigkeit der Achsen von +/- 1-2 μm. Im Produktbereich Nutzentrenner ist der Automatisierungsspezialist seit mehr als 20 Jahren erfolgreich aktiv. Zahlreiche kundenspezifische Greifer-Projekte, die für vielfältige Anwendungen realisiert worden sind, ergänzen das Standardangebot. Größtes Augenmerk bei der Entwicklung und Produktpflege der IPTE Nutzentrenner liegt auf den Bedürfnissen des Marktes und den Kundenanforderungen.