Artikelarchiv

• Ausfallursachen- und Schadensanalytik
• 11. DVS/GMM-Tagung EBL 2022 in Fellbach
• all about automation
• W3+ Fair 2022
• CfP für ESREF 2022
• Symposium Elektronik und Systemintegration ESI
• NORTEC wurde auf Ende Mai verschoben

Neu von Omron Electronic Components Europe ist das bistabile Relais G5RL-K-EL. Es ist auf die hohe Einschaltleistung zugeschnitten, die in intelligenten Gebäude-Automationssystemen und bei der Steuerung von kapazitiven Lasten benötigt wird. Das flache 16A-Leistungsrelais für Leuchtstoff- und LED-Lampen bietet eine innovative Struktur mit Einzelkontakten sowie zwei Spulen (Setz- und Rücksetzspule), was es zu einer wettbewerbsfähigen Lösung macht. Das Relais ist nach IEC60669-1 zugelassen und bietet eine Einschaltstrombelastbarkeit von bis zu 255 A, wodurch es sich für anspruchsvolle Schaltumgebungen mit stark schwankenden Lasten eignet. Der Baustein ist kompatibel mit der internationalen Sicherheitsnorm für elektrische/elektronische Haushaltsgeräte (IEC60335-1). Die selbsthaltende Auslegung spart Energie, da kein Haltestrom zum Halten des Relais erforderlich ist.

Kommentar: Umdenken und Flexibilität – jetzt: Viel ist passiert in Deutschland in den letzten Wochen, und was vor der Wahl unterschwellig köchelte, zeigt sich nun klar und deutlich: Wir brauchen Veränderung und Mut zu Neuem, sowohl in punkto politischen Ansätzen als auch in der Wirtschaft, wollen wir unsere Position in Zentraleuropa nicht verspielen. Diese Aussage alleine könnte für manchen schon Verlustangst bedeuten, aber genau das ist der größte Fehler. Angst blockiert und lähmt, und genau das wäre nun komplett falsch am Platz. Damit Deutschland sein Standing als Industrieland nicht verliert, muss es seine Wirtschaft ändern und neue Guidelines aufstellen. Beispielsweise muss die Digitalisierung nunmehr zur Chefsache erklärt werden, um den Anschluss nicht zu verlieren. So steht unser Land beim europäischen Vergleich der digitalen Wirtschaft und Gesellschaft in Jahr 2020 lt. DESI (Quelle: Statista) an zwölfter Stelle hinter Finnland, Schweden und Dänemark.

Siemens Digital Industries Software arbeitet mit TSMC an Design-Tool-Zertifizierungen, die dem weltweit größten unabhängigen Auftragsfertiger für Halbleiterprodukte in seinem Foundry-Angebot unter anderem cloud-fähiges IC-Design eröffnet. Präsentiert wurde dies im Rahmen eines virtuellen Branchenevents. Die Siemens Digital Industries Software nutzte das virtuell und weltweit organisierte TSMC 2021 OIP Ecosystem Forum Ende Oktober dazu, die aus fortlaufender Zusammenarbeit mit dem langjährigen Foundry-Partner resultierende Reihe neuer Design Tool-Zertifizierungen zu präsentieren – darunter die erwähnten Meilensteine für Cloud-fähiges IC-Design sowie Tools und Umgebungen für TSMC 3DFabric, eine umfassende Familie von 3D-Silizium-Stacking- und Advanced-Packaging-Technologien.

ZVEI baut Führungsspitze aus: Sarah Bäumchen wird Mitglied der ZVEI-Geschäftsleitung: Der ZVEI verstärkt seine Führungsspitze: Zum 1. März 2022 wird Sarah Bäumchen Mitglied der Geschäftsleitung und auch die Leitung des Berliner Büros übernehmen. Sie trägt damit zugleich die Verantwortung für die politische Kommunikation des Verbands der Elektro- und Digitalindustrie. „Mit Frau Bäumchen gewinnt der ZVEI eine ausgewiesene Public-Affairs-Expertin, die in Politik und Wirtschaft exzellent vernetzt ist und auch über hervorragende internationale Kontakte verfügt“, hebt ZVEI-Präsident Dr. Gunther Kegel hervor. „Mit Frau Bäumchen werden wir unsere zentralen Verbandsthemen noch besser in die politische Diskussion einbringen können.“ Sarah Bäumchen arbeitet zurzeit in der FDP-Bundesgeschäftsstelle, wo sie die interne und externe Kommunikation der Partei zu aktuellen politischen Themen leitet. Zuvor hatte sie weitere Positionen in der FDP inne, darunter für die Fraktion und für Bundestagsvizepräsident Dr. Hermann Otto Solms. Für die Wirtschaftsvereinigung Metalle ist sie mehrere Jahre ebenfalls in unterschiedlichen Funktionen tätig gewesen.

Liebe IMAPS-Mitglieder, nachdem die ganze Welt im Jahr 2020 von der Covid-19-Pandemie überrascht und überrollt wurde, konnte sich ganz Deutschland 2021 organisatorisch und hoffentlich auch mental etwas besser auf den Ausnahmezustand einstellen, auch wenn es bezüglich der bund- und länderspezifischen Verhaltensregelungen teilweise nicht leichtfiel. So war es ein weiteres Jahr voller Herausforderungen. Da der Austausch in Wissenschaft und Forschung nicht zum Stehen kommen darf, haben wir in den zurückliegenden Monaten stets nach Lösungen gesucht, um mit Mitstreiterinnen und Mitstreitern auf dem Gebiet des Advanced Packaging in Kontakt zu bleiben. Veranstaltungen 2021: Nach der ersatzlosen Streichung des IMAPS Frühjahrsseminars wegen zu hoher Infektionszahlen konnten wir uns dann endlich am 21. und 22. Oktober 2021 auf der IMAPS Herbsttagung an der Hochschule München zum ersten Mal seit langer Zeit wieder in Präsenz treffen.

Final-Tests sind ein wichtiger Bestandteil der Supply Chain von elektronischen Bauteilen und für ICs fest etabliert – für integrierte photonische Schaltkreise (PICs) ist das Test-Eco-System noch im Aufbau. RoodMicrotec nutzt hier die opto-elektronische UFO Probe Card von Jenoptik. Mit einer zunehmenden Nachfrage an photonischen Lösungen im Halbleiterbereich steigen die Anforderungen an entsprechende Eco-Systeme für opto-elektronische Bauteile. Nicht nur Halbleiterhersteller mit eigener Supply Chain müssen umdenken. Neben der bestehenden Test-Infrastruktur für elektronische Bauteile sind auch Infrastrukturen für photonische Bauteiltestungen nötig. Testhäuser, die für Fabless-Hersteller Dienstleistungen, wie Wafer-Level-Tests anbieten, stehen vor der Herausforderung, ihre Testlösungen in Richtung photonisch integrierte Schaltungen (PICs) auszubauen bzw. neu zu konzipieren.

11. DVS/GMM-Fachtagung/EBL 2022: 2. und 3. März 2022, Schwabenlandhalle Fellbach: Daten – Fluch oder Segen? Begriffe wie ‚Data-Mining‘, ‚Cloud Solutions‘, ‚Artificial Intelligence‘ und weitere sind im aktuellen Zeitalter der Digitalen Transformation nicht mehr weg zu denken. So fallen auch in der modernen Baugruppentechnologie riesige Datenmengen an: Bei der Entwicklung und Konstruktion, der Materialbeschaffung und Lagerung, während der Fertigung, in der Qualitätskontrolle, beim Vertrieb und beim Anwender werden Daten generiert. Die Digitalisierung hat es möglich gemacht, diese Datenmengen zu erfassen, schnell weiterzuleiten und zu sammeln. Aber was machen wir mit diesen Daten? Dieser und ähnlichen Fragen wird die 11. DVS/GMM-Fachtagung auf dem Gebiet der elektronischen Baugruppen und Leiterplatten nachgehen und zur Diskussion anregen.

Mittelständler und Institute Hand in Hand mit der Elektronikbranche – Wegweisende Lösungen für eine ökologische Kreislauf-Wirtschaft: Abgasreiniger für Halbleiterfabriken, selbstzersetzende Shampoo-Tütchen, Hochtemperatur-Brennstoffzellen für die Wasserstoffwirtschaft und Schwungräder für Windstromflauten: Umwelttechnik ist in Sachsen längst zu einem wichtigen Wirtschafts- und Technologiefaktor geworden. Oft handelt es sich um Systeme, die auf bekannter Technik basieren, aber erst durch zusätzliche Elektronik ihre wahren Effizienzpotenziale zeigen können. Mittlerweile sind im Freistaat über 700 Unternehmen und Institute mit mehr als 17 000 Beschäftigten und über 3,7 Mrd. € Jahresumsatz im Sektor Umwelttechnik unterwegs. Allein in der Landeshauptstadt beschäftigen sich über 360 Akteure mit ‚Greentech‘, wie die Umwelttechnik im weiteren Wortsinne heute gern und oft genannt wird.

Mit einer Podiumsdiskussion auf der productronica 2021 informierte die EMS-Initiative des ZVEI über die Herausforderungen und Realisierung von Compliance, Digitalisierung sowie Nachhaltigkeit und zeigte dabei auf, wie EMS-Unternehmen Geschäftsmodelle sichern. Moderiert von Johann Wiesböck, Elektronik Praxis, diskutierten Markus Aschenbrenner, Zollner Elektronk AG, Michael Velmeden, cms electronics, Christian Rückert, Binder Elektronik GmbH, und Dietmar Günther, Sanmina-SCI, die für die gesamte Branche aktuellen und wichtigen Themen.
Durchgängigkeit erfordert Digitalisierung: Zusammenfassend hier die wichtigsten Aussagen aus der Diskussionsrunde: Ein zentrales Thema in der derzeitigen durch massive Störungen in der Supply Chain geprägten Situation ist die Bedarfsplanung bzw. das Management der Bedarfe.

Eine neue Methode zur lokalen Luft- und Klimaverbesserung bewährt sich in zahlreichen Metropolen: sogenannte CityTrees, vielgestaltige Stadtmöbel mit einem biologisch aktiven Filter- und Kühlmedium. Nach technischen Startproblemen sicherte die Kooperation des Herstellers mit einem Elektronik-Systemanbieter aus Sachsen-Anhalt Funktionalität und europaweiten Erfolg. Moos hat die natürliche Fähigkeit, Schadstoffe zu binden und abzubauen sowie große Mengen Feuchtigkeit zu verdunsten. Die Green City Solutions GmbH nutzt diese Eigenschaft, um die Belastung der Luft mit Feinstaub, CO₂ und anderen schädlichen Substanzen lokal gezielt zu mindern, den Sauerstoffgehalt zu erhöhen und sommerliche Hitze zu reduzieren. Dazu bepflanzt das 2014 gegründete Unternehmen vertikale Flächen seiner neuartigen Stadtmöbel mit dem natürlichen Filtermedium.

Nach Pandemie-bedingtem Ausfall als Präsenz-Event 2021 gab es die IPC Apex Expo vom 22. bis 27. Januar 2022 in San Diego wieder live – mit schwungvollem Start unter der ambitionierten, beinahe metaphysisch klingenden Headline ‚Lead Drive Achieve Digital Transcendence‘. Das Motto der größten Ausstellung und Konferenz der USA zu Elektronikfertigung und verwandten Themen ist nicht einfach ins Deutsche zu übersetzen, könnte aber als Anspruch verstanden werden, mit durchgehend digitaler Transformation die höchste Entwicklungsstufe der industriellen Produktion zu erreichen. Themen des Events waren Automation, Factory of the Future, Data Analytics, Digital Twin und weitere aktuelle Konzepte.

• EMS-Unternehmen bietet Webinare für Entwickler
• CfP für ESREF 2022
• all about automation
• Symposium Elektronik und Systemintegration ESI
• PCIM Europe 2022 wieder live geplant
• NORTEC Ende Mai im CCH
• W3+ Fair 2022

Nachhaltigkeit spielt in Entwicklung und Fertigung innovativer Produkte eine wichtige Rolle. Innovation bedeutet nicht nur schneller, besser, günstiger, sondern auch energieeffizienter und umweltfreundlicher – und ermöglicht auch effizienteres Recycling. Im EU-geförderten Projekt ReIn-E arbeitet das INM – Leibniz-Institut für Neue Materialien gemeinsam mit Projektpartnern an diesem Thema. Moderne Anwendungen von Elektronik erfordern eine immer weitere Miniaturisierung. Dies betrifft nicht nur die Elektronik selbst, sondern auch ihre Kombination mit den Materialien, die sie halten und schützen. Konventionelle Bauteile sind oftmals zu sperrig und zu unflexibel. So ist es nicht verwunderlich, dass die Industrie immer mehr auf platzsparende Lösungen setzt. Der Gedanke, Elektronikelemente direkt in ein Trägermaterial zu integrieren oder darauf zu drucken, liegt auf der Hand. Sogenannte In-Mould- und Printed-Electronics-Technologien sind wirtschaftlich, ermöglichen neue Designs und sparen Platz, Gewicht und Material.

Nicht nur bei der deutschen Bundeswehr gibt es das Problem, dass bewährte analoge Technik nicht einfach ersetzt werden kann. Auch in der Verkehrsinfrastruktur und in Anwendungen der Signaldatenverarbeitung kann man ähnliches beobachten. Hier lassen sich die Weichen in eine digitale Zukunft stellen – durch Embedded-Technologie und modulares Elektronik-Design. Der Ruf nach schneller Digitalisierung ist kaum zu überhören und in allen Branchen und Anwendungen überwiegen heute die Vorteile digitaler Daten. Dennoch sind Kosten und Aufwand enorm hoch, sollen analoge Systeme zur Signaldatenverarbeitung in Verkehrsanwendungen, in der Logistik und Überwachung ersetzt werden. Abhilfe schaffen Retrofit-Lösungen, die analoge Systeme erweitern, ohne die komplette Infrastruktur austauschen zu müssen. Mit modularem Elektronikdesign sind sie wirtschaftlich realisierbar und können an verschiedene Anwendungen angepasst werden.

AK 3D-Elektronik analysiert additive Prozesse in der Elektronikfertigung: Der Arbeitskreis 3D-Elektronik hat die Klassifizierung der Aufbautopologie für mehrdimensionale Verbindungsträger mittels additiver Herstellungsverfahren gestartet. Zu Möglichkeiten und Einsatzgebieten additiver Fertigungsprozesse in der Elektronik spricht Michael Schleicher, SEMIKRON Elektronik, auf der EBL-Tagung am 14. und 15. Juni 2022 in Fellbach. Komplexe Geometrien, maßgeschneiderte Teile und neue Verfahren sind Eigenschaften, die man mit additiven Herstellungsverfahren (Additive Manufacturing: AM) in Verbindung bringt. In den letzten Jahren wurden verschiedene additive Fertigungsverfahren entwickelt. Diese Verfahren und Anwendungen sind in der Fertigung von Einzelteilen für Muster und Reparaturen oder Modell- und Designstudien nicht mehr wegzudenken. In Bezug auf Massenfertigung, Serientauglichkeit und Zuverlässigkeit werden allerdings Hürden assoziiert. Doch neue Maschinengenerationen arbeiten inzwischen vergleichbar schnell und rechtfertigen auch eine Serienfertigung.

14^th EIPC Technical Snapshot. January 19, 2022: Continuing the highly successful series of Technical Snapshots, and featuring a programme that attracted a record attendance, the fourteenth on-line event was introduced and moderated by EIPC president Alun Morgan. The opening presentation came from the ever-cheerful Didrik Bech, CEO of Elmatica in Norway, who promised to provide thoughts and ideas about how to secure the supply chain to ensure compliance, not only to reduce the risks but also to increase the opportunities. His additionally stated desire was to secure customers’ health by offering doses of the famous Norwegian cod liver oil! Joking aside, he gave serious consideration to the question “Where are you in the PCB supply chain and how are you affected by defence regulations?” emphasising that ignorance of the rules was no justification for avoiding the responsibilities and liabilities.

Das 14. Webinar ‚Technical Snapshot‘ setzte die erfolgreiche Reihe fort und bot ein Programm, das eine Rekordbeteiligung erreichte. Eröffnet und mpderiert wurde das Online-Event wieder von EIPC-Präsident Alun Morgan. Den Startvortrag hielt gut gelaunt Didrik Bech, CEO von Elmatica, Norwegen, mit Gedanken und Ideen, wie die Lieferkette bei Defense-Geschäften gesichert und die Einhaltung diesbezüglicher Vorschriften gewährleistet werden könne. Es ging darum, Risiken zu verringern und Chancen zu erhöhen. „Wo befinden Sie sich in der PCB-Lieferkette und wie sind Sie von den Defense-Vorschriften betroffen?“ lautete die Frage, der er eingehend nachging. Unkenntnis der Vorschriften, so betonte er, ermögliche es nicht, aus der Verantwortung und Haftung heraus zu kommen.

In nur knapp drei Jahren Partnerschaft haben LPKF und SmartRep mit über 80 Aktiven in der D-A-CH-Region dem Trend zum Leiterplatten-Nutzentrennen mittels Laser einen Anschub verpasst. Eine neue Technologie-Generation soll den Trend noch weiter beflügeln. Mit Prozessautomatisierung und dem neuen Tensor bringt LPKF aktuell die nächste Technologie-Generation des Laser-Nutzentrennens auf den Markt. SmartRep ist dabei wieder Partner und exklusiver Distributor in der D-A-CH Region. In Sachen Materialvielfalt und Trenngeschwindigkeit setzt die patentierte Tensor-Technologie neue Maßstäbe: Mit der Strahlungsablenkungstechnologie können auch beim Einsatz leistungsstarker Laserquellen technisch saubere Schnittkanten erzielt werden, während Abkühlzeiten entfallen. Somit können auch dicke Materialien wirtschaftlich und sauber getrennt werden. Die Performance und die Zykluszeiten stehen mit der neuen Technologiergeneration des Laser-Nutzentrennens nun auf einem neuen Level.

Netzausbau mit Ausbau der Erneuerbaren synchronisieren: „Der ZVEI unterstützt das Tempo, das die neue Bundesregierung beim Ausbau der erneuerbaren Energien anlegt. Damit diese Investitionen aber maximal genutzt werden können, müssen Ausbau und Ertüchtigung der Stromnetze stärker mit in den Fokus genommen werden“, sagt Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung, anlässlich der Vorstellung einer Eröffnungsbilanz Klimaschutz durch Bundeswirtschaftsminister Robert Habeck. Die Stromnetze müssten jetzt mit derselben Geschwindigkeit wie die Erneuerbaren aus- und umgebaut werden. Weber: „Nur mit leistungsstarken und digitalisierten Netzen wird die nötige umfangreiche und versorgungssichere Elektrifizierung aller Sektoren gelingen und können die Klimaziele erreicht werden.“ Laut der BDI-Klimapfadestudie 2.0 wird der Nettostrombedarf von derzeit ca. 490 TWh bis 2030 auf ca. 720 TWh steigen.

Der Limburger JDM/EMS-Experte Limtronik GmbH erwartet in diesem Jahr einen Anstieg an Aufträgen und will entsprechend vorbereitet sein: Bei der Aufrüstung des Maschinenparks integriert das Unternehmen auch weitere Bestückungsautomaten von Fuji Europe. „Wir sind mit einer sehr guten Auftragslage in das neue Jahr gestartet und erwarten ab dem dritten Quartal eine Auslastung, die eine Erweiterung der SMT-Kapazität erfordert. Daher haben wir bereits im November 2021 die productronica genutzt, um uns einen Überblick über den Markt der Anbieter für SMT-Bestückung zu verschaffen“, erklärt Gerd Ohl, Geschäftsführer der Limtronik GmbH. Nach Sichtung zahlreicher Lösungen habe man sich erneut für Fuji entschieden. Von dem Anbieter sind in Limburg bereits verschiedene Bestückungslösungen im Einsatz.

Im Zuge von Entwicklungsarbeiten zur Behebung eines Problems geschieht es mitunter, dass eine Lösung entsteht, die nicht nur das ursprüngliche Ziel erreicht, sondern auch unerwartete neue Vorteile bietet: Die Entstehungsgeschichte der Lotpasten-Plattform JEAN-151 mit inzwischen 8 verschiedenen Legierungen und 3 Pulvertypen.
Es begann zunächst mit einem Forschungsprojekt, das mit dem Ziel gestartet wurde, Lotkugelbildung zu minimieren, die während des Reflowlötprozesses auftritt, wenn das Lot am Rand eines oberflächenmontierten Bauteils herausgedrückt wird und im weiteren Verlauf des Prozesses nicht mehr unter das Bauteil zurückfließt.
Das Projekt hat nicht nur das Problem gelöst, sondern auch zur Entwicklung einer vielseitigen neuen Flussmittelplattform mit einem der breitesten Anwendungsspektren in der Branche geführt. Bevor die Flussmittelformulierung entwickelt worden ist, hat man dafür ein völlig neues Produktionsverfahren entwickelt. Nur so lassen sich die hohen Anforderungen an das neue Flussmittel erfüllen, das robust, partikelfrei, reaktionsarm und vor allem vielseitig sein soll.

Der breit aufgestellte EMS-Dienstleister SMTEC AG aus Kleinandelfingen (CH) investierte aktuell in ein neues 3D-AOI. Nachdem 2019 und 2020 jeweils ein SPI von Koh Young angeschafft worden war, kam der koreanische Hersteller nun auch bei der jüngsten Investition zum Zug. Wichtig für diese Entscheidung war auch der Service des Vertriebspartners.
Reto May, CEO der SMTEC AG weiß, der schnellste Formel-1-Wagen und der beste Rennfahrer sind nur so gut wie ihr Team: Wenn es beim Boxenstopp hakt, ist die Pole Position dahin. „Auch eine gute Maschine nutzt nichts, wenn der Service schlecht ist“, ergänzt Produktionsleiter Dan Schwegler.

Mek (Marantz Electronics) hat mit VeriSpector ein AOI-System für manuelle und halbautomatische SMD- und THT-Bestückungsstationen auf den Markt gebracht. Obwohl das System für Aufgaben in der Leiterplattenbestückung optimiert ist, eignet es sich auch für den Einsatz in anderen Disziplinen. Der VeriSpector ermöglicht die Inspektion von Komponenten, einschließlich Anwesenheit, Ausrichtung, Form, Versatz, Text, Farbe und BarCode-Lesung. Die maximale Größe der zu prüfenden Leiterplatte oder des Objekts beträgt 750 x 500 mm; die minimale Größe beträgt 460 x 300 mm, wenn die maximale Zoomeinstellung des Objektivs verwendet wird.
Eine 24-MP-Kamera mit einem hochauflösenden Objektiv zur Erfassung feiner Details sorgt für eine scharfe, klare Auflösung.

3-D MID e.V. auf der LOPEC 2022 in München am Stand 13, FOE:
Wie bereits letztes Jahr angekündigt wird sich die Forschungsvereinigung auf der LOPEC 2022 am 23. und 24. März 2022 mit einem Stand präsentieren. Die Forschungsvereinigung ist am Messestand 13 im Foyer zu finden und informiert Sie über die vielfältigen Anwendungsmöglichkeiten räumlicher elektronischer Baugruppen, ihre Mitglieder und deren Angebote sowie aktuelle Forschungsprojekte im Bereich gedruckter Elektronik. Auf dem gleichzeitig stattfindenden LOPEC-Kongress wird das Thema ‚3D Structural Electronics‘ mit einer eigenen Session vertreten sein. In diesem Bereich wird die Integration von Elektronik und anderen multi-physikalischen Funktionen in Strukturelemente, z.B. durch 3D-Druck, Laserstrukturierung, Umspritzen, Thermoformen oder 3D-MID-Techniken und die Anwendung in den Bereichen mobile Elektronik, Automobil, Luftfahrt, Medizinprodukte, Sensoren und Verbindungen, Haushaltsgeräten, Wearables und Kleidung behandelt.

Gehörgeschädigte Menschen mit Cochlea-Implantaten auf Basis von Mikroelektroden-Arrays zu versorgen ist nichts Neues. Man macht das seit Jahrzehnten, und rund 700 000 Menschen konnte so bislang geholfen werden. Doch sind weltweit weitere 460 Mio. Menschen betroffen. Statt manuell müssten die Arrays also industriell in großer Stückzahl gefertigt werden. Das hat sich das koreanische Unternehmen Todoc zur Aufgabe gemacht. Fertigungstechnisch setzt das Team, das aus hochrangigen Universitäts- und Forschungsinstituten der Disziplinen Gehirnforschung, Biotechnik und Mikroelektronik kommt, auf ein Ultrakurzpuls-Lasersystem aus Deutschland.

Providing people with impaired hearing with cochlear implants based on microelectrode arrays has been done for decades, and around 700 000 people have been helped in this way so far. But another 460 million people are affected worldwide. Instead of being produced manually, the arrays would have to be manufactured industrially in large quantities. This is what the Korean Company Todoc has made its mission. The team coming from high-ranking university and research institutes in the disciplines of brain research, biotechnology and microelectronics, relies on an ultrashort-pulse laser system from Germany for its production technology.

11. DVS/GMM-Fachtagung/EBL 2022: 2. und 3. März 2022, Schwabenlandhalle Fellbach:
Daten – Fluch oder Segen? Begriffe wie ‚Data-Mining‘, ‚Cloud Solutions‘, ‚Artificial Intelligence‘ und weitere sind im aktuellen Zeitalter der Digitalen Transformation nicht mehr weg zu denken. So fallen auch in der modernen Baugruppentechnologie riesige Datenmengen an: Bei der Entwicklung und Konstruktion, der Materialbeschaffung und Lagerung, während der Fertigung, in der Qualitätskontrolle, beim Vertrieb und beim Anwender werden Daten generiert. Die Digitalisierung hat es möglich gemacht, diese Datenmengen zu erfassen, schnell weiterzuleiten und zu sammeln. Aber was machen wir mit diesen Daten? Dieser und ähnlichen Fragen wird die 11. DVS/GMM-Fachtagung auf dem Gebiet der elektronischen Baugruppen und Leiterplatten nachgehen und zur Diskussion anregen.

A us gegebenem Anlass: Seit Ende Februar kann weder russisches Sicherheitsbedürfnis Diskussionsgrundlage noch Nato-Erweiterung Vorwurf sein. Die osteuropäischen Staaten der 1. und 2. Osterweiterung hatten offensichtlich recht, zum Schutz ihrer jungen Souveränität auf diesen selbstgewählten und freiwilligen Bündnisbeitritt zu drängen.
US-Präsident Clintons Widerstand dagegen bröckelte erst, als der Reformprozess in Russland ins Stocken geriet. Das mag ein Henne-Ei-Problem sein – denn dieses Stocken bekam, wie wir rückblickend sehen können, zunehmend dynamischen Drive in Richtung eines Weltbildes und Rollenverständnisses russischer Führung, der einen Teil seiner Schubkraft aus den nunmehr 5 Runden von Nato-Beitritten bezog. Vom Autokraten, der sich per Verfassungsänderung zum Präsidenten auf beinahe Lebenszeit macht bis zur Wertung von Nachbarländern als ,Pufferzone‘ gibt es viele Anzeichen, dass Haltungen und Verhaltensmuster der UdSSR im kalten Krieg wieder zurück sind.

• Call for Papers zur 30. FED-Konferenz
• LOPEC: Smart Living und Mobility im Fokus
• 17. Kooperationsforum Leiterplattentechnologie
• Sensor+Test 2022
• Fokus auf Nachhaltigkeit und Umweltthemen
• W3+ Fair 2022

Der neue DC/DC-Wandler CD10.242 von Puls wandelt eine DC-Eingangsspannung von 48 V in eine potentialfreie, stabilisierte und galvanisch getrennte SELV/PELV- Ausgangsspannung von 24 V (safety extra-low voltage / protective extra-low voltage). Der Wandler leistet 240 W (DC 48 V auf DC 24 V, 10 A) und arbeitet sehr energieeffizient: Der Wirkungsgrad liegt bei 94 %. Dadurch lassen sich Energiekosten einsparen. Das schlanke Design mit einer Baubreite von 42 mm des auf DIN-Schiene montierbaren Geräts schafft zudem mehr Platz in der Anwendungsumgebung.CD10.242 bietet Leistungsreserven von 20 %, die bei Umgebungstemperaturen bis +45 °C dauerhaft genutzt werden können. Wird eine höhere Gesamtleistung benötigt, können mehrere Einheiten parallel geschaltet werden. Für diesen Anwendungsfall verfügen die Geräte über einen Modus für Parallelbetrieb, der eine effiziente Lastverteilung ermöglicht.

Umwelt Datensammler) durch Kunden / Lieferanten: Im Tagesgeschäft der Elektronik spielen Umweltregularien eine immer wichtigere Rolle und stellen nicht nur die Distribution sondern auch andere Unternehmen entlang der Supply Chain vor Herausforderungen. Um das Handling zu vereinfachen, werden verschiedene Aufgaben wie die Beschaffung von Umweltbescheinigungen gerne an Drittfirmen ausgelagert. Allerdings gibt es hier Fallstricke, so dass der FBDi empfiehlt, besondere Beachtung auf nachfolgende Punkte zu legen: NDA – Bei der Übertragung der Lieferantendaten ist zuerst zu überprüfen, ob es eine Geheimhaltungsvereinbarung gibt. Als Bestandteil jeder Vereinbarung ist es untersagt, Informationen jeglicher Art an unbeteiligte Dritte weiterzuleiten, so dass man durch die Weitergabe bereits gegen diese Klausel verstößt.

Call for papers zur 30. FED-Konferenz 29./30. September in Potsdam: Die FED-Konferenz ist in jedem Jahr der Höhepunkt unserer Verbandsarbeit, doch in diesem Jahr etwas ganz Besonderes. Wir feiern unser 30. Verbandsjubiläum. Unter dem Motto „Den Wandel gestalten: Design-, Fertigungs- und Managementprozesse für Elektronik optimieren“ laden wir Praktiker und Entscheider zum Wissens- und Erfahrungsaustausch am 29. und 30. September nach Potsdam ein. Wie gewohnt werden Keynote-Redner sprechen, die uns im positiven Sinn anstiften. Zudem bietet das Rahmenprogramm viel Zeit und Raum für persönliche Gespräche. Neben der beliebten Ausstellung sind über 40 Fachvorträge, Diskussionen und Workshops geplant. Bis zum 25. März können Sie Ihre Vorschläge für Konferenzbeiträge einreichen zu den Themen Leiterplattendesign, Schaltungsträger, Baugruppenfertigung, technisches Management, Arbeitswelt und Nachhaltigkeit.

EIPC webinar series continues: EIPC‘s next Technical Snapshot webinars – the 16th and 17th in the successful and now very well established series – are scheduled for March 23 and April 20, 2022. Once again, three well-known speakers from the PCB industry will each present their own view of the technological challenges facing the industry.

EIPC Webinarserie wird fortgesetzt: Die nächsten Technical Snapshot-Webinare des EIPC – das 16. und das 17. der erfolgreichen und mittlerweile sehr gut etablierten Reihe – stehen am 23. März und am 20. April auf dem Terminplan. Wieder werden drei bekannte Referenten aus der Leiterplattenindustrie ihre eigene Sicht auf die technologischen Herausforderungen der Branche präsentieren.

EU-Normungsstrategie: Europa muss sich strategischer aufstellen: Die erst vorgestellte Normungsstrategie der Europäischen Kommission ist ein wichtiges Zeichen, um Europa in der Normung strategischer aufzustellen. „Der schwindende Einfluss von deutschen und europäischen Unternehmen in den internationalen Normungsgremien ist ein Risiko für die europäische und deutsche Exportwirtschaft“, so Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung. Die EU-Normungsstrategie stellt mit der Einführung eines hochrangigen Forums die politischen Weichen, um das Zusammenspiel von Wirtschaft, Politik und den Normungsorganisationen zu intensivieren. Europäische Positionen müssen sich wieder vermehrt in internationalen Normen wiederfinden. Anderenfalls droht die Gefahr, bei Zukunftstechnologien abgehängt zu werden. „Normen sind nicht nur ein wichtiges Instrument, um Innovationen im Markt zu verbreiten, sondern werden auch immer häufiger als industrie- und geopolitisches Instrument genutzt“, so Weber.

Zu den anspruchsvollen Elektronikanwendungen gehört die Laser-Bearbeitung von metallisierten, spröden GaN-Keramiksubstraten. Im vorliegenden Fall wurde dies mit einem ProtoLaser R4 von LPKF realisiert. Galliumnitrid-Substrat (GaN) lässt sich in Leistungsschaltungen und Hochfrequenzelektronik für die drahtlose Kommunikation einsetzen. Zunehmend wird es bei der Entwicklung der Leistungselektronik bei Chips und Schaltungen anstelle von Siliziumsubstrat in Erwägung gezogen. Anwendungsgebiete sind beispielsweise 5G, militärische und zivile Luft- und Raumfahrt oder Satellitenkommunikation. Metallisierte keramische Werkstoffe auf Galliumnitrid-Basis stellen für die Materialbearbeitung jedoch eine Herausforderung dar, wenn eine dünne metallische Leiterschicht auf einem dicken, spröden keramischen Substrat aufliegt und beides mit einer Maschine bearbeitet werden soll. Mit dem ProtoLaser R4 lässt sich das in Forschung und Entwicklung einfach umsetzen – sowohl im Prototyping als auch bei Kleinserien.

Lieferengpässe bei Leiterplatten und Baugruppen haben die Schubert System Elektronik GmbH veranlasst, in eigene Fertigungskapazitäten zu investieren. So wurde aktuell zusammen mit der Fuji Europe Corporation eine SMD-Linie aufgebaut. Der in Neuhausen ob Eck südlich der oberen Donau ansässige Spezialist für modulare Computersysteme im I4.0-Umfeld – unter anderem Sensor- und Monitoring-Systeme mit den Branchenschwerpunkten Maschinenbau, Lebensmitteltechnik und Medizintechnik – hat bisher auf Zulieferer und Fertigungsdienstleister aus der EMS-Welt gesetzt. Das Unternehmen produziert mit Unterstützung von Fuji erstmals bestückte Boards in Eigenregie und verringert so seine Abhängigkeit von EMS-Dienstleistern und den schwieriger gewordenen Bedingungen entlang der Lieferkette. „Insbesondere der Einkauf aus Asien gestaltet sich seit Beginn der Pandemie sehr schwierig.

Der Hersteller von Verbindungselementen für Elektronik und Elektrotechnik Weco Contact präsentiert mit seinen Floating Solutions für Leiterplattenklemmen und Stiftleisten schwimmende Kontaktelemente, die sich durch natürliche Kohäsion selbst ausrichten. Die in der Elektronikindustrie häufig verwendete Surface Mounted-Technologie (SMT) bietet neben vielen Vorteilen auch einige Risiken. Grund dafür: Die Verbindung besteht elektrisch und mechanisch nur noch über den Lötpunkt. Somit kann jeder Fehler, etwa bei geringster Verunreinigung der Platine, zu schlechter Verbindung und instabiler mechanischer Haftung des Bauteils führen. Häufiger auftreten können diese Probleme Insbesondere bei großen Bauteilen mit hoher Polzahl. Weco hat deshalb seine F&E-Anstrengungen intensiv auf dieses Problem fokussiert und als Lösung die Floating Elements-Technologie entwickelt.

Rückblick auf den 5. MID Day – MID-Metallisierung und alternative Verdichtungsverfahren: Am 9. Februar 2022 hieß der Geschäftsführer von 3-D MID e.V., Philipp Bräuer, die 26 Teilnehmenden herzlich zum 5. MID Day willkommen. Zunächst machte Herr Bräuer die Teilnehmenden mit der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. und ihren aktuellen Forschungsprojekten vertraut. Weiterhin berichtete er über die Teilnahme des 3-D MID e.V. auf den Messen LOPEC und electronica, bei denen die Forschungsvereinigung über ihre Tätigkeiten und die ihrer Mitglieder informiert. Auf der electronica können sich, neben der Forschungsvereinigung, auch die Mitglieder am Gemeinsschaftsstand präsentieren. Für den Gemeinschaftsstand haben sich bereits sieben Mitglieder angemeldet.

Im eigenen Entwicklungslabor für gedruckte Elektronik in Bronschofen hat die Cicor-Gruppe eine Technologieevaluation durchgeführt, bei der verschiedene Drucktechnologien gegenübergestellt und hinsichtlich ihrer Eignung für die Herstellung von Produkten für die Kunden der Gruppe und deren Zielmärkte beurteilt wurden. Unter diesen Technologien befanden sich verschiedene Inkjet Optionen, Siebdruck sowie das Aerosol Jet Printing Verfahren der Firma Optomec.

In its own development laboratory for printed electronics in Bronschofen, the Cicor Group carried out a technology evaluation in which various printing technologies were compared and assessed in terms of their suitability for manufacturing products for the Group‘s customers and their target markets. These technologies included various inkjet options, screen printing and the aerosol jet printing process from Optomec.

Großflächige Beleuchtungsanwendungen mit Organischen Leuchtdioden (OLED) auf flexiblen Substraten waren Ziel des vom BMBF geförderten und im Dezember 2021 beendeten Gemeinschaftsprojektes LAOLA (Förderkennzeichen: 03INT509AF). Im Fokus stand dabei Ultradünnglas, das durch seine hervorragenden Barriereeigenschaften Vorteile gegenüber Kunststoff als Substrat bietet. Am Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP wurden die OLED auf das flexible Glas im Rolle-zu-Rolle-Verfahren aufgebracht. Eine damit gestaltete OP-Leuchte wird auf der LOPEC 2022 (23. und 24. März 2022, München) auf dem Gemeinschaftsstand des Projektkoordinators Organic Electronics Saxony e.V. (OES), vorgestellt.

Large-area lighting applications with organic light-emitting diodes (OLEDs) on flexible substrates were the goal of the joint project LAOLA, which was funded by the german BMBF and ended in December 2021. The focus was on ultra-thin glass, which offers advantages over plastic as a substrate due to its excellent barrier properties. At the Fraunhofer Institute FEP, the OLEDs were applied to flexible glass using a reel-to-reel process. An operating room light based on this technology will be presented at LOPEC 2022 (March 23 and 24, 2022, Munich) at the joint booth of the project coordinator Organic Electronics Saxony e.V. (OES).

11. DVS/GMM-Fachtagung/EBL 2022
14./15. Juni ist der neue Termin der EBL 2022 in der Schwabenlandhalle in Fellbach. Intelligentes Design, intelligente Fertigung, Prüfung und Applikation stehen im Mittelpunkt der Fachtagung. Begriffe wie ‚Data-Mining‘, ‚Cloud Solutions‘ oder ‚Artificial Intelligence‘ sind heute aus dem Zeitalter der Digitalen Transformation nicht mehr wegzudenken. Auch in der modernen Baugruppentechnologie werden so riesige Datenmengen generiert. Ob bei der Entwicklung und Konstruktion, der Materialbeschaffung und Lagerung, während der Fertigung, in der Qualitätskontrolle, beim Vertrieb und beim Anwender – die Datenmengen werden erfasst, gesammelt und oft in Echtzeit weiterverarbeitet. Doch was geschieht mit diesen Daten? Dieser und weiteren Fragen geht die 11. DVS/GMM-Tagung auf dem Gebiet der elektronischen Baugruppen und Leiterplatten nach.

Endlich gibt es wieder eine reale smtconnect: Von 10. bis 12. Mai findet sie – wie aus Zeiten vor der Pandemie gewohnt – als Präsenzveranstaltung in den Hallen der Messe Nürnberg statt. Die Branche nimmt das erfreut auf, gab es die Begegnungsmöglichkeiten seit 2020 doch nur noch digital. „Keine webbasierte Konferenztechnologie kann den persönlichen Austausch mit unseren Kunden ersetzen“, bringt Brian Craig, Geschäftsführer der europäischen Niederlassung von Indium, die Sicht der Aussteller auf den Punkt. Doch trotz der Vorfreude auf echte Begegnung tat sich das Messeevent im Vorfeld nicht leicht: Die SMT war vor der Pandemie schon mal in der Situation, als zweitwichtigstes deutsches Event für die Elektronikproduktion vom Rang einer internationalen Messe in die rein regionale Bedeutung abzusteigen. Mit einem Neustart als smtconnect konnte dem erfolgreich gegengesteuert werden.

In den letzten Monaten war zu erleben, was passiert, wenn Ketten, insbesondere Lieferketten, (zusammen-)brechen. Aber nicht allein aus diesem Anlass hat sich das Team der Aussteller auf dem Gemeinschaftsstand ‚Future Packaging‘ zur smtconnect vorgenommen, Licht ins Dunkel um den omnipräsenten Begriff ‚Digital Twin/Digitaler Zwilling‘ zu bringen. Das Fachpublikum vermisst reelle Messebesuche und ist zunehmend frustriert von Online-Sessions. Die physische Präsenz – mit Begegnungen in vollen Hallen einer echten Messe mit echten Maschinen und echten Fachleuten – lässt sich nicht digitalisieren! Bestimmte Teile der Baugruppenfertigung dagegen schon. Hier setzt das Hauptthema der diesjährigen ‚Future Packaging‘-Linie auf der smtconnect an: Die Schar der Aussteller auf dem Gemeinschaftsstand möchte ein paar wichtige Aspekte der Einbettung des Linienkonzeptes in eine virtualisierte Umgebung beleuchten. Die Maschinen- und Softwarepartner werden während der täglichen Führungen und der Liveproduktion mit verschiedenen inhaltlichen Schwerpunkten arbeiten.

• 17. Kooperationsforum Leiterplattentechnologie
• Sensor+Test 2022
• Fokus auf Nachhaltigkeit und Umweltthemen
• Neuer Anlauf: EBL 2022
• W3+ Fair 2022
• EMV 2022

Auf dem IEEE IEDM 2021 (International Electron Devices Meeting) im Dezember demonstrierte das belgische Nanoelektronik-Forschungszentrum Imec die Ko-Integration von High-Performance Schottky-Barrier-Dioden und Depletion-Mode HEMTs auf einer a p-GaN 200-V GaN-on-SOI Plattform mit 200-mm Substrat. Diese Kombination ermöglicht höhere Funktionalität und Performance für GaN-Leistungs-ICs und die monolithische Integration der Leistungsschaltungen mit den Treiberfunktionen. Das Ergebnis sind kleinere, schnellere und effizientere DC/DC-Wandler und Point-of-Load Konverter. Eines der Haupthindernisse für die erzielbare höhere Performance von GaN-Leistungs-ICs ist bislang der Mangel an p-channel GaN-Bausteinen für die mit p- und n-type FETs (field-effect transistor) aufgebaute CMOS-Technologie. In GaN ist die Mobilität der Löcher um den Faktor 60 geringer als die der Elektronen.

PCB Design Award 2022: Herausragende Arbeiten gesucht: Bis Ende Mai läuft die Bewerbungsphase für die 6. Runde im PCB Design Award, dem einzigen Tool-unabhängigen Wettbewerb für Leiterplattendesigner. Alle zwei Jahre ehrt der FED seit 2012 Leiterplattendesigner mit diesem wertvollen Berufspreis. Alle Designer, die in Deutschland, Österreich und der Schweiz arbeiten, können sich mit einer Arbeit aus ihrer Berufspraxis für den PCB Design Award bewerben. Es gibt vier verschiedene Kategorien: 3D/Bauraum, High Power, High Density und Einfach Genial. Keine Rolle spielt, um welches Gerät oder Baugruppe es sich beim Design handelt. Voraussetzung ist mindestens ein funktionsfähiger Prototyp. Die Bewerbungsunterlagen sowie die bisherigen Preisträger und ihre Arbeiten gibt es unter www.pcbdesignaward.de

EU Data Act bietet Chancen: „Sofern der EU Data Act konsequent auf Datenzugang und -nutzung ausgerichtet wird, kann sich das vorteilhaft auf den Austausch von industriellen Daten über Unternehmens- und Sektorgrenzen auswirken und so die Entwicklung von datengetriebenen Geschäftsmodellen erleichtern“, kommentiert Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung, den vorgestellten Entwurf. Gleichzeitig mahnt er an, dass dieser in seiner aktuellen Ausgestaltung noch zu viele Fragen ungeklärt lässt und dadurch mehr Unsicherheit als Sicherheit schaffen könne. So müsse auch bei der Weitergabe von Daten zu jeder Zeit sichergestellt werden, dass Geschäftsgeheimnisse nicht weitergegeben und von Dritten abgegriffen werden. Wie dies gewährleistet werden kann, zeigen bereits die Unternehmen der Elektro- und Digitalindustrie. Sie bieten heute bereits sektorspezifische Lösungsbausteine an, die das sichere Teilen von Maschinendaten über Teilmodelle der Verwaltungsschale ermöglichen. Ein anderer Weg sind Datentreuhändermodelle im Bereich der Gesundheitswirtschaft.

Dass ein EMS-Fertiger mehr kann als Baugruppen, zeigt das Beispiel des autonomen Laufroboters, den die Schweizer Niederlassung der Zollner Elektronik AG für das Zürcher Unternehmen Anybotics AG in Serie produziert. Der Roboter wird beispielsweise in der Wartung von Energie-Anlagen eingesetzt. Die Anybotics AG ist ein 2016 gegründetes Spin-off der Eidgenössischen Technischen Hochschule (ETH) Zürich. Seit 2009 wurden dort die Grundlagen erarbeitet, die für einen autonomen Laufroboter essenziell sind. Beim Spin-off wurden sie dann zu einem Plattformkonzept weiterentwickelt. Ähnlich wie der Mensch können sich die Laufroboter auch in unwegsamem Gelände eigenständig fortbewegen. So ist es ihnen möglich, Industrieanlagen und Infrastrukturen in Umgebungen zu überwachen, die für den Menschen eine Belastung oder gar eine Gefahr darstellen.

Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, EBL 11. DVS/GMM-Fachtagung: Vom 14.06. bis 15.06.2022 öffnet in der Schwabenhalle Fellbach die 11. DVS/GMM Fachtagung ihre Tore. Unter dem Motto „Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – Intelligentes Design, Intelligente Fertigung, Prüfung und Applikationen erwarten den Besucher auch dieses Jahr wieder aktuelle Vorträge zum Thema „Daten – Fluch oder Segen“, welche mit einer Begleitausstellung von 21 ausstellenden Firmen und Verbänden untermalt werden. Auch der iMAPS-Deutschland e. V. unterstützt diese Veranstaltung durch zahlreiche Fachvorträge bzw. durch diverse Mitglieder, die ihre Produkte und Dienstleistungen während der Begleitausstellung dem Fachpublikum präsentieren. Schlagwörter wie „Data-Mining, Cloud Solutions, Artificial Intelligence, Augmented und Virtual Reality“ sind heute aus dem Zeitalter der digitalen Entwicklung nicht mehr weg zu denken. Beginnend bei der Entwicklung und Konstruktion neuer Produkte, bei der Produktion von Prototypen, Engineering Samples und der Industrialisierung, während der Serien-Fertigung und in der prozessbegleitenden Qualitätskontrolle werden Daten generiert.

Mit seinem neuen Digitalmikroskop Makrolite 4K präsentiert Vision Engineering ein außergewöhnlich leistungsfähiges Inspektions-Werkzeug für die professionelle digitale Bilderfassung, Inspektion, Vermessung und Archivierung. Das neue Digitalmikroskop mit herausragender 4K Ultra HD Bildqualität sorgt mit Detailgenauigkeit für eine Inspektionsleistung, die dank der überragenden Klarheit der 4K-Bildauflösung für eine Vielzahl komplexer und kontrastreicher Applikationen geeignet ist. Gerade bei der Betrachtung und Beurteilung von stark reflektierenden Objekten, wie elektropolierten Oberflächen oder Lötstellen sowie von Objekten, bei denen Details aufgrund von Schatten oder geringem Kontrast oft verloren gehen, wie zum Beispiel schwarzer oder transparenter Kunststoff und Keramik, gewährleistet der große WDR (Wide Dynamic Range) perfekte Inspektions- und Aufnahmeresultate.

KERN-LIEBERS tritt der Forschungsvereinigung bei: Im Januar 2022 wurde die Hugo Kern und Liebers GmbH & Co. KG (KERN-LIEBERS) als neues Mitglied in das Netzwerk der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e. V. aufgenommen. KERN-LIEBERS ist mit mehr als 130 Jahren Erfahrung ein internationaler Zulieferer für Systemhersteller:innen der Automobil-, Textil- und Konsumgüterindustrie. Die Firmengruppe entwickelt und fertigt weltweit an über 40 Standorten Präzisionsprodukte aus Band und Draht in höchster Qualität. Daneben nehmen Baugruppen sowie die Kunststoff-Metall-Verbund-Teile einen wichtigen Stellenwert im Produktportfolio ein. Dank ihrer Unternehmensgröße, der beständigen technologischen Entwicklungsarbeit und der engen Partnerschaft, die sie mit ihren Kund:innen pflegt, hat sie nicht nur die Erfahrung, sondern auch die Kompetenz, vom Entwurf bis zur Serienfertigung alles aus einer Hand anbieten zu können.

11. DVS/GMM-Fachtagung/EBL 2022: 14./15. Juni ist der neue Termin der EBL 2022 in der Schwabenlandhalle in Fellbach. Intelligentes Design, intelligente Fertigung, Prüfung und Applikation stehen im Mittelpunkt der Fachtagung. Begriffe wie ‚Data-Mining‘, ‚Cloud Solutions‘ oder ‚Artificial Intelligence‘ sind heute aus dem Zeitalter der Digitalen Transformation nicht mehr wegzudenken. Auch in der modernen Baugruppentechnologie werden so riesige Datenmengen generiert. Ob bei der Entwicklung und Konstruktion, der Materialbeschaffung und Lagerung, während der Fertigung, in der Qualitätskontrolle, beim Vertrieb und beim Anwender – die Datenmengen werden erfasst, gesammelt und oft in Echtzeit weiterverarbeitet. Doch was geschieht mit diesen Daten? Dieser und weiteren Fragen geht die 11. DVS/GMM-Tagung auf dem Gebiet der elektronischen Baugruppen und Leiterplatten nach.

Die erste reale smtconnect fand nach zwei Jahren Zwangspause vom 10. bis 12. Mai statt. Für Aussteller und Besucher war das grundsätzlich erfreulich. Das Risiko war ja auch im Vorfeld insoweit minimiert worden, als in den Hallen der Messe Nürnberg gleich ein Messe-Trio über die Bühne ging und sich insofern das gewohnte Messeflair einstellen musste. Hier ein paar erste Eindrücke – ausführlicher berichtet die PLUS dann in Ausgabe 6. Für die smtconnect war dieses Event 2022 besonders wichtig, denn 2018 und – unter dem aktuellen Namen – 2019 gelang zwar ein erfolgreicher Neustart. Doch kam dann nach nur zwei Präsenzmessen im neuen Format die zweijährige Pandemiepause. Der Versuch einer Online-Ersatzmesse im Frühjahr 2020 gilt als gescheitert. Das gelungene Konzept, die als zweitwichtigstes deutsches Event für die Elektronikproduktion geltende Messe vor dem Abstieg aus der Riege der internationalen Messe in die rein regionale Bedeutung zu bewahren, war damit doch wieder in Gefahr.

Das neue MOSFET-Relais G3VM-201WR von Omron Electronic Components Europe kombiniert hohe Strombelastbarkeit (200 V / 0,35 A) und einen hohen Umgebungstemperaturbereich mit einer kleinen Montagefläche. Das macht es zu einer hervorragenden Wahl für Test- und Messgeräte. G3VM-201WR ist ein 200-V Ergänzungstyp zum bestehenden MOSFET-Relais-Portfolio des Herstellers. Es bietet ein verbessertes PSON-Design (Small Outline No Lead) mit vier Anschlusspins. Das gewährleistet hohe Wärmeableitung, und die Anschlussform führt zu besseren Lötverbindungen.
Bei einer Baugröße von 3,4 x 2,1 mm und Umgebungstemperaturen von -40 bis +110˚C verkraftet die kompakte Bauform eine um 75 % höhere Strombelastung (0,35 A, 49 mA/mm²) als ein vergleichbares Relais vom Typ SOP4 (0,2 A, 7,3 mA/mm²). Es bietet außerdem eine schnelle Ein/Ausschaltzeit von 1 ms.

Lieferkettensorgfaltspflichtgesetz in Deutschland verabschiedet: Mit dem Ziel ‚Besserer Schutz für Menschenrechte und Umwelt in der globalen Wirtschaft bzw. Schutz der Rechte der Menschen, die Waren für Deutschland produzieren‘ hat der Bundestag am 11. Juni 2021 das Lieferkettengesetz bzw. Lieferkettensorgfaltspflichtengesetz (LKSG) verabschiedet. Dieses wird am 1. Januar 2023 in Kraft treten. Es verpflichtet in Deutschland ansässige Unternehmen dazu, ihrer Verantwortung in den Liefer- und Wertschöpfungsketten nachzukommen, abgestuft nach Einflussmöglichkeiten. Dazu enthält das neue Gesetz Sorgfaltspflichten für den unternehmenseigenen Geschäftsbereich und unmittelbare Zulieferer (Tier-1) und anlassbezogene abgestufte Sorgfaltspflichten für mittelbare Zulieferer, sollte das Unternehmen von Menschenrechtsverletzungen auf dieser Ebene ‚substantiierte Kenntnis‘ erhalten.

Nortec in Hamburg: Freie Eintrittskarte für Messe und Forum: Am 31. Mai öffnet die ursprünglich im Januar geplante Nortec in Hamburg ihre Tore. Auf der Fachmesse für Produktion und Campus für den Mittelstand in Norddeutschland werden 430 Aussteller und über 10 000 Fachbesucher erwartet. Der FED präsentiert sich auf dem Gemeinschaftsstand Elektronikfertigung in Halle A1. Die FED-Regionalgruppe Hamburg unter Leitung von Martin Wedel und Jan-Henryk Serzisko veranstaltet mit dem Hamburger Lötzirkel am 2. und 3. Juni von 9:30 bis 13:00 Uhr das Messeforum Elektronikfertigung mit diesen Fachvorträgen:

• Dilemma unzureichende Leiterplattenspezifikation-Anforderungen an Leiterplatten aus EMS Sicht; Stefan Burmeister, beflex electronic
• Image der Elektromobilität im Wandel der Zeit oder vom City EL über die Zoe zum Tesla; Torven Hartz, SCS Shortcut Solutions
• Intelligente, nachverfolgbare und fehlerfreie manuelle THT-Bestückung; Wolfgang Mahanty, Optimum Datamangement Solution und Miroslaw Dziuba, Prettl Electronics

16. Technical Snapshot-Webinar des EIPC:
EIPC, the European Institute for the PCB Community, continues to provide an efficient platform for following and pursuing new developments. Its Technical Snapshot webinar has become established as a must-attend monthly event, and consistently delivers essential information of the highest calibre and relevance. This edition, the sixteenth in the series, focused on market requirements and technology trends at the high end of the PCB and semiconductor packaging industries, with two eminent speakers. Das Europäische Institut für die Leiterplatten-Community (EIPC) will mit seinen Webinaren weiterhin effizient neue Entwicklungen verfolgen und darüber informieren. Die 16. Ausgabe der etablierten ‚Technical Snapshot‘-Reihe am 23. Märzkonzentrierte sich auf die Marktanforderungen und Technologietrends im oberen Bereich der Leiterplatten- und Halbleiterverpackungsindustrie, mit zwei herausragenden Rednern.

Bei kleinen, dünnen Leiterplatten, die viele Stege pro Fläche haben, sei der Laser äußerst effizient. Dieses Fazit zieht Dr. Martin Mündlein, Engineering Manager bei der Escatec Switzerland AG nach einem Jahr Laser-Nutzentrennen mit dem LPKF CuttingMaster. Flexible Leiterplatten mit einer Fräse zu trennen geht schlichtweg nicht. Deswegen wurde das bei der Escatec Switzerland AG lange von Hand gemacht. Um diesen Prozess zu automatisieren, entschied sich das EMS-Unternehmen aus Heerbrugg 2020 nach einem Benchmark in ein Laser-Nutzentrennsystem der Firma LPKF zu investieren. „Wir schneiden hier jedoch nicht ausschließlich flexible, sondern auch viele starre oder starr-flexible Leiterplatten“, sagt Mündlein. Bei den starren funktioniere der Laser überraschend gut, „wenn gewisse Voraussetzungen erfüllt sind.“

In jedem 10. Haushalt schlummern ungenutzte Rohstoffe: Funktionsfähige kleine und mittelgroße Elektronikgeräte werden nach einem Neukauf teils ungenutzt zuhause gelagert, statt sie weiterzugeben oder zu entsorgen. Das ist ein Ergebnis der aktuellen Verbraucherumfrage des ZVEI. „Damit schlummern wertvolle Rohstoffe in den Kellern oder auf den Dachböden“, sagte Carine Chardon, ZVEI-Fachverbandsgeschäftsführerin Consumer Electronics, anlässlich des Tags des Recyclings am 18. März 2022. Besonders kleinere Geräte wie Spielekonsolen, Wasserkocher oder Staubsauger werden nach einem Neukauf aufgehoben (durchschnittlich 10 %). Große Geräte wie Fernseher, Waschmaschinen oder Kühlschränke werden dagegen seltener ungenutzt aufbewahrt (rund 5 %). „Wer noch ungenutzte Geräte zuhause hat, kann den Tag des Recyclings zum Anlass nehmen, um diese entweder wieder einer Nutzung zuzuführen – sprich, zu verschenken oder verkaufen – wenn sie noch voll funktionsfähig sind, oder sie fachgerecht zu entsorgen, um die Rohstoffe wiederverwertbar zu machen“, rät Chardon.

,Integriertes Metall/Kunststoff-Spritzgießen‘ (IMKS) ist ein an der RWTH Aachen konzipiertes Verfahren zur Herstellung komplexer Kunstoffbauteile mit leitfähigem Innenleben. Ein Spezialist für bleifreie Lote ist an der Entwicklung beteiligt. Die Lote erzeugen Leiterbahnen und Elektronikkomponenten-Verbindungen in den Spritzgussteilen. Seit Umstellung auf bleifreie Löttechnik 2006 sind nickeldotierte Lote in sämtlichen Lötprozessen der Elektronikfertigung etabliert: als Massivlot für Wellen- und Selektivlötanlagen, als Pulver in SMD-Lötpasten für Reflow-Lötprozesse und als flussmittelgefüllte Lötdrähte für händische und automatisierte Kolbenlötungen. Neben diesen ,konventionellen‘ Anwendungsfeldern haben die Felder NiGe-Lote Sn100Ni+ und Sn96Ag+ ein neues Einsatzgebiet gefunden: Im vom Institut für Kunststoffverarbeitung (IKV) an der RWTH Aachen konzipierten und mit Unterstützung von Spritzgießmaschinen-Hersteller KraussMaffei und der Heinze Gruppe weiterentwickelten ,Integrierten Metall/Kunststoff-Spritzgießen‘ (IMKS) werden damit die integrierten elektrischen und mechanischen Verbindungen der Elektronik erzeugt.

Durch den Kontakt des geschmolzenen Lots mit der umgebenden Schutzgasatmosphäre entstehen beim Wellenlöten metallische Ablagerungen auf der Oberfläche der Lötverbindung, die so genannte Krätze, auf englisch ‚solder dross‘. Indium bietet jetzt als Ergänzung seines Lieferprogramms zusätzliche Lotbarren für seine Indalloy291-Löttöpfe, um deren Spezifikationen auf Dauer zu gewährleisten. Dazu führt Indium auch entsprechende Analysen durch. Der Dross Reduction Bar hilft bei der Reduktion der Ablagerungen im Indalloy291-Löttopf. Durch die verringerte Schlackebildung reduziert er den Verlust an Lotmaterial und bietet dem Anwender somit einen erheblichen Kostenvorteil. Falls bei der Wellenlötung das geschmolzene Lot eine Leiterplatte – etwa ein OSP-Board (organic solderability preserve) – mit Kupferkontakten berührt, kann das den Kupfergehalt im Indalloy295 Löttopf auf eine nicht tolerierbare Menge anreichern.

Sensorik-Hersteller ifm setzte in der SMD-Produktion von Baugruppen für seine IO-Link-Sensoren ein zustandsbasiertes Wartungskonzept für die Bestückköpfe um. Die Bestückungsmaschinen kommen von Fuji. Grundlage des Wartungskonzeptes ist die Shop-Floor-Integration von GIB. Die ifm electronic gmbh produziert in ihrem Werk in Tettnang intelligente Sensoren mit IO-Link-Schnittstelle, die für Anforderungen in der vernetzten Fabrik entsprechend dem Industrie 4.0-Konzept prädestiniert sind. Die Sensoren zeichnen sich dadurch aus, dass sie die Messwerte digital und damit störungsfrei übertragen. Zusätzlich liefern sie weitere Informationen an übergeordnete Systeme, die dort etwa für vorausschauende Wartung verwendet werden können. Sie sind in Produktionsbetrieben vielseitig einsetzbar und einfach in Betrieb zu nehmen.

Geschwindigkeit oder Präzision – zwischen diesen beiden Parametern mussten sich Elektronikfertiger bisher häufig entscheiden, wenn sie ein SPI-System in ihrer SMT-Linie einsetzten. Durch ein neues HD-Optiksystem schafft ASM es, dass sich Präzision und Geschwindigkeit nicht mehr ausschließen. Mithilfe des neuen Optiksystems des Lotpasten-Inspektionssystems ProcessLens wird die Prüfzeit gegenüber herkömmlichen SPI-Systemen bei einer Auflösung von 20 µm im Highspeed-Modus um bis zu 70 % reduziert. Im nur unwesentlich langsameren High-Resolution-Modus werden gar 10 µm erzielt. Damit ist ProcessLens das mit Abstand schnellste und präziseste High-End-Inspektionssystem der Branche. „Damit vereint ASM den Bedarf nach höchster Präzision aus dem Semiconductor-Bereich mit den Geschwindigkeitsanforderungen der SMT-Fertigung“, sagt Jérôme Rousval, ASM Solutions Marketing Manager und Spezialist für SPI-Systeme.

3-D MID e. V. auf der electronica 2022 – Weltleitmesse und Konferenz der Elektronik vom 15. bis 18. November 2022, Messe München:
Nach dem erfolgreichen Auftritt auf der electronica im November 2018 plant die Forschungsvereinigung auch im Jahr 2022 wieder mit einem Gemeinschaftsstand teilzunehmen. Um auch dann erneut die Kompetenzen über den gesamten Herstellungsprozess abbilden zu können laden wir alle unsere Mitglieder herzlich ein als Mitaussteller:innen an dem Gemeinschaftsstand teilzunehmen. Der Gemeinschaftsstand der Forschungsvereinigung wird ca. 100 m2 groß sein. Das offen gestaltete Standkonzept mit sechs Bildschirmen ermöglicht die Darstellung der gesamten Prozesskette zur Herstellung von mechatronisch integrierten Baugruppen. Untermalt wird die Präsentation durch Schaukästen mit zahlreichen technischen Exponaten.

11. DVS/GMM-Fachtagung/EBL 2022: 14./15. Juni ist der neue Termin der EBL 2022 in der Schwabenlandhalle in Fellbach. Intelligentes Design, intelligente Fertigung, Prüfung und Applikation stehen im Mittelpunkt der Fachtagung. Begriffe wie ‚Data-Mining‘, ‚Cloud Solutions‘ oder ‚Artificial Intelligence‘ sind heute aus dem Zeitalter der Digitalen Transformation nicht mehr wegzudenken. Auch in der modernen Baugruppentechnologie werden so riesige Datenmengen generiert. Ob bei der Entwicklung und Konstruktion, der Materialbeschaffung und Lagerung, während der Fertigung, in der Qualitätskontrolle, beim Vertrieb und beim Anwender – die Datenmengen werden erfasst, gesammelt und oft in Echtzeit weiterverarbeitet. Doch was geschieht mit diesen Daten? Dieser und weiteren Fragen geht die 11. DVS/GMM-Tagung auf dem Gebiet der elektronischen Baugruppen und Leiterplatten nach.

Gesättigten Märkten – und beim Smartphone-Markt handelt es sich mittlerweile trotz 5G-Technologiewechsel um einen solchen, wie die Ausführungen von Dr. Hayao Nakahara in der PLUS 4/2022 nahelegen (S. 494 ff.) – begegnet man gerne mit Stimulierungsversuchen. Man kann dazu die Innovation oder (in Maßen) die Obsoleszenz bemühen, doch ausschlaggebend ist letztlich das Verhalten der Verbraucher. Hier hat es in den letzten Jahren eine deutlich messbare Veränderung gegeben: Der frühe Wechsel von einem Handy zum nächsten ist der Ende Februar 2022 veröffentlichten Studie einer Allianz-Tochter zufolge passé. Smartphone-Nutzer in Europa haben ihr Gerät durchschnittlich rund 40 Monate im Einsatz, bevor sie es tauschen – 2016 waren es noch rund 30 Monate. Und der Trend setzt sich fort.

• VDE und BSKI: Energiewende mit 100 % Erneuerbaren machbar
• Weiter auf Wachstumskurs
• Cicor: SMT Elektronik übernommen
• Vorstandsposten der Fraunhofer-Gesellschaft besetzt
• Messe im Norden mit deutlichem Elektronikfertigungs-Schwerpunkt
• Technologietage für Schweizer Fachpublikum
• Wechsel an der Spitze von Arrow Electronics
• Klebstoffspezialist erneut mit Umsatzplus
• Core-Material für IC-Packaging-Substrate
• Neuer Technischer Direktor von MicroCare
• Peer-to-Peer Plattform für Handel mit Bauteil-beständen
• VDMA-Blitzumfrage: Elektronikmaschinenbau verhalten optimistisch
• Materialkosten sind Schmerzpunkt für Elektronikhersteller weltweit
• Finden statt suchen

Die embedded world Exhibition&Conference (21. bis 23. Juni 2022) ist als Informations- und Dialogplattform für Embedded-Systementwickler wieder physische Realität. Sie bringt vielseitige Aspekte des Themenkomplexes unter ein Dach. Parallel läuft die electronic displays Conference mit Blick auf Innovationen – beispielsweise Micro-LEDs oder OLED im Automobilbau.
Das Event in Nürnberg hat drei tragende Elemente: Die embedded world Exhibition als Leistungsschau der internationalen Branche, die embedded world Conference und die electronic displays Conference, die sich den Zukunftsthemen der Display-Branche widmet. „Nachdem die embedded world letztes Jahr nur virtuell stattfinden konnte, freuen wir uns gemeinsam mit den Ausstellern ganz besonders auf das persönliche Wiedersehen und die Live-Begegnung vor Ort. Die Messe und die beiden Konferenzen stehen dieses Jahr ganz unter dem Motto ‚reunited‘!“ erklärt Benedikt Weyerer, Executive Director, embedded world.

• CfP für IPC Apex Expo 23
• W3+ Fair 2022
• EMV 2022
• Nachholtermin: VDMA-Tagung mit neuen Inhalten im Herbst
• 23. EE-Kolleg Mallorca – diesmal im Oktober

Deutsche Bauelemente-Distribution bleibt auf Rekordkurs: Mit einem Umsatzwachstum von 51,1 % auf 1,15 Mrd. € im ersten Quartal startete die deutsche Bauelemente-Distribution ins Jahr 2022. Nach einem von Knappheit und einem riesigen Auftragsboom getriebenen 2021 ist der Anstieg nicht wirklich überraschend. Die Entwicklung der Neuaufträge hat sich zwar verlangsamt, blieb aber mit 1,4 Mrd. € und einer Book-to-Bill-Rate von 1,21 auf einem sehr hohen Niveau. Die Entwicklung in den einzelnen Produktbereichen verlief unterschiedlich: Während die Halbleiter um über 55 % auf 770 Mio. € wuchsen, legten die Passiven Bauelemente „nur“ um 43 % auf 140 Mio. € zu. Bei Elektromechanik inklusive der Steckverbinder stieg der Umsatz um 37,5 % auf 146 Mio. € und bei Stromversorgung um 42 % auf 44 Mio. €. Andere Produkte wie Displays und Sensoren wuchsen überproportional, nehmen aber einen kleineren Teil des Marktes ein.

Im Bereich des autonomen Fahrens laufen Design und Test zunehmend im integrierten Prozess ab. Ein Beispiel dazu zeigte das in Darmstadt ansässige Fraunhofer-Institut LBF Autonomes Fahren vor 14 Tagen auf der Hannover Messe. Sogenannte XiL-Tests macht es möglich, reale Komponenten – beispielsweise Kameras – in virtuellen Entwürfen von Fahrzeugen und Einsatzszenarien zu testen.
Damit die künftige Autonomie des Fahrens auch wirklich im Alltag ankommen kann, muss sichergestellt sein, dass alle relevanten Bauteile eines Fahrzeugs zuverlässig funktionieren. Das ist aus mehreren Gründen eine Herausforderung für die Systementwickler, die einmal mehr Trends des integrierten Designs forciert: Um diese Sicherheit zu gewährleisten, werden die einzelnen Komponenten bereits in der Entwurfsphase des Fahrzeugs umfassend und realistisch geprüft.

AK Umwelt und Nachhaltigkeit sucht Mitstreiter aus den Unternehmen: Der FED Arbeitskreis Umweltgesetzgebung wurde umbenannt in Umwelt und Nachhaltigkeit und der Kurs neu justiert. Mittelfristiges Ziel ist ein echtes Netzwerk für die Compliance-Verantwortlichen in den KMU zu formieren und praxistaugliche Handlungshilfen zu erarbeiten. Interessierte Mitstreiter sind aufgerufen und eingeladen, in diesem Kreis mitzuwirken – auch Gäste sind willkommen. Neben der eigentlichen Geschäftstätigkeit muss die Branche immer neue Regeln und Richtlinien zum Schutz der Umwelt und Gesundheit der Menschen einhalten bzw. den Nachweis dafür erbringen. Dahinter steckt zweifelsohne ein gutes Ziel. Stoffverbote mit ihren Bemessungsgrenzen und Vorgaben für die Abfallentsorgung sowie für das Recycling von elektrischen und elektronischen Geräten sollen Ressourcen besser nutzen bzw. schonen und die Umweltbelastung reduzieren.

Bericht vom 17. EIPC Technical Snapshot
Der 17. Technical Snapshot des EIPC am 4. Mai 2022 befasste sich mit den Entwicklungen in der Automobilelektronik, insbesondere mit den Fortschritten bei den Technologien, die zur Unterstützung der Entwicklung des autonomen Fahrens erforderlich sind. Eingeladen waren zwei Experten, die ihre detaillierten Ansichten zu den Themen von ‚CASE‘ darlegten, dem Akronym, das wohl die Automobilindustrie erobert. Die Sitzung wurde von EIPC-Präsident Alun Morgan moderiert.

17^th EIPC Technical Snapshot webinar
EIPC’s 17^th Technical Snapshot webinar on 4^th May 2022 was focused on developments in automotive electronics, particularly on advances in the technologies required to support the evolution of autonomous driving. The team had brought together two expert speakers to present their detailed views on topics encompassed within ‘CASE’, the acronym that appears to be taking over the automotive industry.
The session was moderated by EIPC president Alun Morgan.

Der Laser ist das Werkzeug der Wahl, wenn es darum geht, eine große Zahl von gleichartigen Löchern nebeneinander zu bohren. Dazu eine Übersicht mit Anwen-dungen außerhalb der Elektronikfertigung – auch dort gibt es Bedarf für extrem viele feine und präzise Bohrungen. Doch ergeben sich auch für das Leiterplatten-Bohren wichtige Erkenntnisse. Am Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT in Aachen wird seit Jahrzehnten die Technologie für solche Prozesse entwickelt und erprobt. Dort kann man sagen, welches Lasersystem am schnellsten ist und welcher Bohrprozess der passende für welche Anwendung. Die Pandemie hat Flugreisen vorerst reduziert. Dennoch stehen die Flugzeugbauer weiterhin unter erheblichem Druck, den Treibstoffverbrauch zu reduzieren. Eine Chance dafür bietet das Prinzip des ‚Hybrid Laminar Flow Control‘: Die Luft strömt mit weniger Widerstand um einen Flugzeugflügel, wenn dessen Oberfläche viele kleine Bohrungen aufweist. Bis zu 10 % Treibstoffeinsparungen sind so möglich.

ZVEI-Mitgliederumfrage: Unternehmen unterstützen Russland-Sanktionen: Knapp zwei Monate nach Beginn der völkerrechtswidrigen Invasion Russlands in die Ukraine und dem mittlerweile fünften EU-Sanktionspaket stehen die Unternehmen der Elektro- und Digitalindustrie weiterhin hinter den getroffen politischen Maßnahmen. Drei von vier Mitgliedsunternehmen halten die Sanktionen für angemessen, jedes Fünfte könnte sich sogar schärfere Maßnahmen vorstellen. Nur 3 % halten die Sanktionen für zu weitgehend. Die Ergebnisse einer aktuellen ZVEI-Mitgliederbefragung machen zudem deutlich, dass jedes zweite Unternehmen direkt von den Sanktionen gegen Russland betroffen ist. „Unsere Befragung zeigt, dass viele Unternehmen die Sanktionsvorgaben sogar übererfüllen“, erklärt Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung, „und kaum noch Waren nach Russland und Weißrussland ausführen.“

Zum 34. Mal fand die Internationale Fachmesse für Qualitätssicherung ‚Control‘ statt – und war ein großer Erfolg: Zwischen 3. bis 6. Mai kamen 18 000 Fachbesucher in die Messehallen der Stuttgarter Messe und bekamen dort viel Neues geboten. Über 600 Aussteller boten nach der pandemiebedingten zweijährigen Pause wieder QS-Innovationen live und zum Anfassen. Zu den vorgestellten Weiterentwicklungen gehören Technologien der Künstlichen Intelligenz (KI) ebenso wie produktionsintegrierte Prüfprozesse. Neue Softwarelösungen zur Digitalisierung des kompletten Qualitätsmanagements ergänzen dies. IMS präsentierte ein durchgehend digitales QM-System ...
... basierend auf der Standardsoftware IMS Premium, die Prozesse und Strukturen übersichtlich und rechtebezogen sowie benutzerfreundlich darstellt. Unabhängig von der Unternehmensgröße oder Branche können Daten systematisch gepflegt und einfach abgerufen werden. In IMS Premium können alle organisatorischen Maßnahmen digital verwaltet werden. Somit erhöht es automatisch die Effizienz und Effektivität der geleisteten Arbeit.

Miniaturisierung und steigende Komplexität bei Baugruppen macht die Auswahl geeigneter Testverfahren zunehmend wichtiger. Für eine optimale Testabdeckung bietet sich die Kombination verschiedener Testverfahren an – beispielsweise JTAG/Boundary Scan und In-Circuit Test. Dies gilt auch für Baugruppen, bei denen die Testressourcen des ICT-Testsystems nicht ausreichen oder durch die Miniaturisierung die Testpunkte nicht mehr vorhanden sind. Die Autoren verdeutlichen an einem Beispiel aus der Praxis die Möglichkeiten und Vorteile.

11. DVS/GMM-Fachtagung/EBL 2022, 14./15. Juni ist der neue Termin der EBL 2022 in der Schwabenlandhalle in Fellbach. Intelligentes Design, intelligente Fertigung, Prüfung und Applikation stehen im Mittelpunkt der Fachtagung. Begriffe wie ‚Data-Mining‘, ‚Cloud Solutions‘ oder ‚Artificial Intelligence‘ sind heute aus dem Zeitalter der Digitalen Transformation nicht mehr wegzudenken. Auch in der modernen Baugruppentechnologie werden so riesige Datenmengen generiert. Ob bei der Entwicklung und Konstruktion, der Materialbeschaffung und Lagerung, während der Fertigung, in der Qualitätskontrolle, beim Vertrieb und beim Anwender – die Datenmengen werden erfasst, gesammelt und oft in Echtzeit weiterverarbeitet. Doch was geschieht mit diesen Daten? Dieser und weiteren Fragen geht die 11. DVS/GMM-Tagung auf dem Gebiet der elektronischen Baugruppen und Leiterplatten nach.

Während Sachsen auf die ,Chip Act‘-Milliarden wartet, knüpfen Fraunhofer & Co. ambitionierte Netzwerke: Durch die nun voll betriebsbereite ,Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland‘ (FMD) und die zwölf vorgeschalteten Chiptechnologie-Forschungslabore (Forlabs) hat Deutschland mittlerweile ein virtuelles Mikroelektronik-Großforschungszentrum geschaffen, das sich mit dem Imec in Belgien und dem Cea-Leti in Frankreich messen kann – so schätzt es FMD-Lenker Prof. Albert Heuberger ein: „Damit können wir auf dem europäischen Spielfeld nun besser mitspielen – auch im Rahmen des EU-Chips-Acts.“ Auf diesen setzt man in Sachsen große Hoffnungen.

Unter dem Leitspruch ,Zukunft? Läuft!‘ zeigte die Nortec 2022 Innovationen aus dem Maschinen- und Anlagenbau sowie aus der Elektronikfertigung und weiteren industriellen Fertigungsbereichen. Der Campus für den Mittelstand gab Impulse für die Realisierung der digitalen Transformation und für nachhaltige Automationslösungen, wobei die Bedürfnisse von klein- und mittelständischen Unternehmen im Vordergrund standen.
Die Nortec 2022 adressierte mit ihren vielfältigen Angeboten den derzeit großen Bedarf an Brancheninformationen sowie am persönlichen Austausch. Seit Beginn der Corona-Pandemie fehlte hier schließlich Vieles. Mit steigenden Energiekosten, Lieferengpässen bei Rohstoffen und Vorprodukten sowie dem sich zuspitzenden Fachkräftemangel sind neue Herausforderungen für den Mittelstand hinzugekommen. Auch die Nachhaltigkeit in der Produktion und die damit verknüpfte effizientere Nutzung von Ressourcen sind aktuelle Themen. Über 200 ausstellende Unternehmen präsentierten den rund 3500 Besuchern hierzu zahlreiche Highlights.

• EMV 2022
• Nachholtermin: VDMA-Tagung mit neuen Inhalten im Herbst
• 23. EE-Kolleg Mallorca – diesmal im Oktober

Omrons bidirektionales DC-Leistungsrelais G9KB ist speziell geeignet für neue Systeme zur Nutzung erneuerbarer Energien. Es markiert gleichzeitig als erstes dazu passendes Produkt eine neue Ausrichtung des Herstellers auf die Bewältigung der Herausforderungen durch den Klimawandel und insbesondere auf die Förderung des Übergangs zu emissionsfreien Kraftstoffen, Das Leiterplatten-Leistungsrelais ermöglicht die bidirektionale Hochleistungs-Gleichstromschaltung für Batteriespeichersysteme (Battery energy storage systems - BESS), die es Haushalten oder via Gleichstrom-Wallboxen Elektrofahrzeugen (EVs) ermöglichen, erneuerbare Energien abgekoppelt von ihrer Erzeugung zu nutzen. Steve Drumm, Strategic Marketing Manager bei Omron: „Dieses neue Relais ist ein erster Teil unserer Antwort bezüglich der nächsten Stufe im Markt für erneuerbare Energien. Dieser Markt erfordert nämlich ein zuverlässiges und sicheres Umschalten zwischen Laden und Entladen von Strom aus Speichergeräten.“

Das iVativ Reno-Modul basiert auf dem Nordic nRF52840 SoC und unterstützt Bluetooth 5.0, Thread/ZigBee/ANT und NFC-A. Durch die Integration aller relevanten analogen Front-Ends, Antennen und Quarze, dem kleinen Formfaktor (10 x 1,5 x 1,5 mm) und einem besonders niedrigen Stromverbrauch reduziert es die Systemkosten bei hoher Designflexibilität. Fortschrittliche Sicherheitsfunktionen, integrierte Wireless-Stacks, Netzwerk-Stacks und Anwendungs-APIs entlasten den Host-Prozessor und verringern zusätzlich die Entwicklungskosten sowie die Produkteinführungszeit. Es eignet sich für Smart-Home-Anwendungen, Asset-Tracker und Ortungsgeräte, smarte Fitnessgeräte, Gesundheitssysteme, IIoT-Sensoren und -Steuerung sowie Mobile Payments. Reno gewährleistet eine sichere Verbindung und Datenschutz durch Bluetooth Low Energy 5.0 (BLE) und unterstützt UART sowie SPI als Schnittstellen zur MCU des Anwenders. Das Modul ist FCC, IC und CE zertifiziert.

Die Konferenz-App ist online: Das bietet die 30. FED-Konferenz in Potsdam: Das Programm der 30. FED-Konferenz am 29. und 30. September bietet ideale Bedingungen um Wissen und Ideen zu schöpfen, Kontakte zu knüpfen und zu pflegen und gemeinsam den FED-Geburtstag zu feiern. Für den besonderen Event haben wir die Landeshauptstadt von Brandenburg ausgesucht, ganz in der Nähe der Stelle, wo der FED im Sommer 1992 gegründet wurde. Es gibt 42 Fachvorträge zu den Schwerpunkten Deep Learning und künstliche Intelligenz in Leiterplattendesign und Baugruppenfertigung, Best-practice-Lösungen für HDI-Leiterplatten, flexible und dehnbare Schaltungsträger, Simulation im Leiterplattendesign, Bauteilebeschaffung, EMS, Social Media Kommunikation und Arbeitsweisen. Die Vorträge werden wieder auf Monitore in die Ausstellung übertragen.

 „Wir stehen vor Mammutaufgaben“, sagte Verbandspräsident Dr. Gunther Kegel im Vorfeld des ZVEI-Jahreskongresses in Berlin. „Herausforderungen wie Klimaschutz und Digitalisierung dulden keinen Aufschub mehr.“ Lösungen biete die Elektro- und Digitalindustrie schon länger, nun gelte es, zusammenzuarbeiten, damit diese breiter zum Einsatz kommen: Politik, Gesellschaft und Industrie. „Der Wandel der Gesellschaft hin zu mehr Nachhaltigkeit liegt in unser aller Tun – unsere Branche ist bereit.“ Der Schlüssel für eine klimafreundliche Zukunft ist laut Kegel die All-Electric-Society. In ihr stehen Elektrifizierung, Digitalisierung und die Kopplung aller klimarelevanten Sektoren wie Wärme, Verkehr und Gebäude im Zentrum. Erneuerbarer Strom, dezentral erzeugt, ist der wichtigste Energieträger. Auf diese Weise können 90 % des zukünftigen Energiebedarfs gedeckt und der Primärenergiebedarf in Deutschland bis 2045 um 40 % gesenkt werden.

Produktumstellungen und andere Vorgänge in der EMS-Fertigung können manuelle Eingriffe erfordern, die SMT-Vorteile ausbremsen und gar Stillstand der Linie erzeugen. Der folgende Beitrag von Yamaha zeigt, dass dagegen eine Kombination aus Automatisierung, mehr Effizienz und mehr Flexibilität hilft. Mühsame manuelle Vorgänge, die mit Aufgaben etwa einer Produktumstellung verbunden sind, können die SMD-Montage ausbremsen und Stillstände der Produktionslinie verlängern. Eine Kombination aus fortschrittlicher Automatisierung und Funktionen, welche die Effizienz und Flexibilität erhöhen, kann die Produktivität erheblich steigern. Menschliche Eingriffe werden auf ein Minimum reduziert. In Europa, wo Elektronik-Hersteller in der Regel in ständigem Wechsel eine hohe Varianz von Produkten für industrielle, kommunikationstechnische, medizinische und automobile Anwendungen produzieren, lässt sich die Produktivität durch Verringerung des mit resultierenden Produktwechseln verbundenen Arbeitsaufwands spürbar steigern.

Neue Bestückungsautomaten, ein wohlüberlegtes Software-Update sowie verbesserte Produktionstechnik: Der EMS-Dienstleister MTP aus Nürnberg optimiert seine SMT-Linie, um Leistung und Qualität in der Fertigung sowie seine Wettbewerbsfähigkeit als Fertigungspartner weiter zu erhöhen. MTP hat einen zusätzlichen Siplace SX2 Bestückautomaten von ASM in Betrieb genommen, die Software der Linie auf den neuesten Stand gebracht und die Siplace SiCluster Software zur Rüstoptimierung eingeführt. Darüber hinaus hat MTP ein komplettes Paket zusätzlicher Feeder und Feederwägen sowie einen Belader des Herstellers Asys beschafft. Ziel der Investitionen im Gesamtvolumen von rund 400 000 € ist es, Leistung und Qualität in der SMT-Fertigung sowie die Wettbewerbsfähigkeit als EMS-Anbieter weiter zu erhöhen.

Kollaborierende Roboter spielen eine wichtige Rolle bei den Automatisierungstrends in der Elektronikfertigung. Die Schweizer Unternehmen Hilpert electronics und Autix arbeiten deshalb zu diesem Thema künftig zusammen. Automatisierte Fertigungsabläufe die über das klassische Sortiment an Maschinen und Prozesslösungen rund um die Herstellung elektronischer Baugruppen hinausgehen, gewinnen immer mehr an Bedeutung. Hilpert richtet sein Angebot deshalb zunehmend auch auf die vollautomatisierte, unbemannte Herstellung aus. Hier spielen kollaborierende Roboter eine wichtige Rolle. Mit Autix fand sich ein innovativer Partner, der sich bereits intensiv mit dem Thema auseinander gesetzt hat. Der Schweizer Systemintegrator befasst sich mit Antriebs- und Transportsystemen, dem Steuerungs- und Sondermaschinenbau und der Entwicklung von Software für die Industrieautomation. Das Unternehmen realisiert sowohl Automatisierungsanwendungen und Systemlösungen für die Prozessindustrie als auch für die Maschinen- und Gebäudetechnik.

Mitglieder des Vereins Smart Electronic Factory (SEF) wollen gemeinsam das Themenfeld Composable Enterprise für Industrieunternehmen zugänglich machen. IT-Integration, Applikationsentwicklung und Prozessautomatisierung sollen mit einer Plattform abgebildet werden. Eine Schlüsselrolle kommt dem neuen SEF-Mitglied Scheer PAS zu. Disruptive Trends und Technologien, neuartige Mitbewerber und kurzfristige Marktveränderungen stellen neue Anforderungen an die Produktion. Unternehmen müssen heute agil und schnell sein. Scheer PAS, neues Mitglied im Verein ,SEF Smart Electronic Factory e. V.‘, unterstützt Unternehmen aus der industriellen Fertigung unter anderem darin, schnell und einfach Prozesse zu automatisieren und Industrie 4.0-Szenarien erfolgreich umzusetzen. Das Unternehmen möchte gemeinsam mit Mitgliedern der Industrie 4.0-Initative SEF das Themenfeld Composable Enterprise für Industrieunternehmen zugänglich machen.

Dürr Assembly Products hat mit x-road curve in Korea einen Prüfstand für autonome und teilautonome Fahrzeuge in Betrieb genommen. Beteiligt am Projekt war dSPACE. Das Unternehmen der Dürr Systems AG, einem renommierten Lieferanten von Fertigungstechnologie unter anderem für die Automobilindustrie, hat den innovativen Multifunktionsprüfstand für autonome und teilautonome Fahrzeuge x-road curve für den Auftraggeber Korea Transportation Safety Authority (KOTSA) entwickelt und nun erfolgreich in Betrieb genommen. KOTSA ist eine staatliche Behörde, die für die Fahrzeug- und Verkehrssicherheit verantwortlich ist. Sie hat in Korea eine ähnliche Funktion wie der TÜV in Deutschland und ist für die PTI (Periodical Technical Inspection) verantwortlich. Das Projekt x-roasd curve wurde von Dürr Assembly Products in Kooperation mit dSPACE, einem Spezialisten für die Simulation von Fahrszenarien.

Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS, Dresden, bietet fertige, plattformunabhängige IP-Core-Module an. Mit diesen IP-Modulen können Entwickler schnell vollständige Funktionsbereiche in Standardprodukten wie SoCs, Mikrocontroller, FPGAs und ASICs übernehmen und so Entwicklungszeiten und -kosten erheblich reduzieren. Mit dem EMSA5 bietet das IPMS einen Prozessorkern auf Basis der offenen RISC-V-Befehlssatzarchitektur an. Seine aktuelle Version ist für Edge-KI-Anwendungen geeignet.

The Fraunhofer Institute for Photonic Microsystems IPMS, Dresden, offers ready-made, platform-independent IP core modules. With these IP modules, developers can quickly adopt complete functional areas in standard products such as SoCs, microcontrollers, FPGAs and ASICs, thus significantly reducing development times and costs. With EMSA5, IPMS offers a processor core based on the open RISC-V instruction set architecture. Its current version is suitable for edge AI applications.

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Batterien werden eine zentrale Rolle für nachhaltige Energie-versorgung und Mobilität spielen. Durch frühzeitige Investitionen und Planungen haben sich Korea und China zu den heute führenden Standorten für die Batterieherstellung entwickelt. Diese Prouktionen sind von höchster Automation geprägt. Für die künftigen Bedürnisse werden erschwingliche, qualitativ hochwertige Lithium-Batteriepakete mit verschiedenen kWh-Kapazitäten benötigt, um Fahrzeuge wie E-Bikes, Drohnen und kleine Stadtautos bis hin zu großen Elektrofahrzeugen (BEVs), Lastwagen und Bussen anzutreiben. Zudem werden containergroße Batterie-Arrays als Energiespeicher für private, gewerbliche und versorgungstechnische Anwendungen benötigt, um die Stabilität der grünen Stromnetze von morgen zu gewährleisten. China ist dank der frühzeitigen Investitionen derzeit mit etwa 80 % der weltweiten Produktion der weltweit größte Hersteller von Lithium-Ionen-Batterien [1]. Das Beratungsunternehmen McKinsey & Company [2] geht davon aus, dass die gesamte chinesische Produktionskapazität bis 2025 etwa 1220 GWh betragen wird.

Diese Frage stellte ich unserer Verlagsleiterin Frau Sylvia Leuze-Reichert, nachdem ich an einem sonnigen Maivormittag meinen Arbeitsvertrag in ihrem Büro unterzeichnet hatte. Frau Reichert schwieg kurz und blickte mich nachdenklich an. „Skeptisch“, sagte sie dann. „Und neugierig.“ Mit Skepsis und Neugierde ist zu rechnen, wenn ein neues Gesicht an Bord eines Flaggschiffs auftaucht. Mit dieser Ausgabe 08/22 stelle ich mich als Chefredakteur der PLUS vor, und in der Tat sprach mein bisheriger Werdegang nicht dafür, eine Fachzeitschrift für Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik zu leiten. Ich habe einen geisteswissenschaftlichen Hintergrund, bin Literaturwissenschaftler, Historiker … und zudem Romanautor (bei Interesse wird man im Internet auf weitere Informationen stoßen).

• ESREF 2022
• Wir gehen in die Tiefe 2022
• Smart Systems Integration Conference 2023

Der vom IPMS entwickelte Prozessorkern EMSA5-FS für funktionale Sicherheit auf Basis der Open-Source-Befehlssatzarchitektur RISC-V wird durch Mikroprozessor-Entwicklungswerkzeuge von Lauterbach – und damit von einem weiteren wichtigen Debugging-Tool – unterstützt. Mit dieser Integration des Prozessorkerns in die Toolsets dieses führenden Herstellers für Mikroprozessor-Entwicklungswerkzeuge stehen mittlerweile sehr umfangreiche Debug-Funktionen für den 32-Bit RISC-V Core zur Verfügung. Der am Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) in Dresden entwickelte EMSA5-FS war der erste RISC-V-Prozessorkern, der als ASIL-D ready nach Automotive Functional Safety zertifiziert wurde und sich damit für den Einsatz in sicherheitskritischen Systemen im Fahrzeug eignet.

FED-Panel digitaler Lötstopplack lotet die neuen Designfreiheiten aus Elf Experten aus ganz Europa reisen zum FED-Panel „digitaler Lötstopplack“ zur 30. FED-Konferenz nach Potsdam. Die Expertenrunde moderieren FED-Vorstand Michael Schleicher und der Prozessexperte Luca Gautero, Suess Microtec, am 29. September in englischer Sprache. „Der Panel digitaler Lötstopplack soll ein Schlaglicht auf das Thema in der Designer- und Entwickler Community werfen und die neuen Möglichkeiten bzw. Designfreiheiten beim Leiterplattenentwurf darstellen“, sagt Mit-Initiator Michael Schleicher, Leiterplattenlayouter in der Entwicklung Automotive Systems, Hardware Layout & Service bei Semikron. Für viele Designer sei das Thema noch neu. Dabei liegt es voll auf der Höhe der Zeit: weniger Prozessschritte, geringerer Materialverbrauch, bessere CO₂-Bilanz.

EIPC Summer Conference: Review – Day 2
A bright and early start to Day 2 of the EIPC Summer Conference in Örebro, Sweden, for those who had enjoyed the previous evening’s networking dinner, but had resisted the temptation to over-indulge or to carry on their long-awaited catch-up conversations with old friends into the small hours. All but a few were in their seats for 9am, awake and attentive for Session 4 of the conference, on the theme of new process technologies, moderated by Martyn Gaudion, CEO of Polar Instruments.

EIPC-Sommerkonferenz: Review – Tag 2
Tag 2 der EIPC-Sommerkonferenz in Örebro, Schweden, begann früh. Bis auf wenige Ausnahmen – manche hatten wohl die lang vermissten Gespräche mit alten Freunden bis in die frühen Morgenstunden ausgedehnt – saßen alle um 9 Uhr auf ihren Plätzen, um wach und aufmerksam Session 4 der Konferenz zu folgen: Es ging um neue Prozesstechnologien, moderiert von Martyn Gaudion, CEO von Polar Instruments.

Jahrestagung 2022 der ZVEI-Fachverbände Electronic Components and Systems und PCB and Electronic Systems:
Am 7. und 8. September 20221 findet in Ulm die diesjährige Jahreskonferenz mit Mitgliederversammlung der beiden ZVEI-Fachverbände „Electronic Components and Systems“ und „PCB and Electronic Systems“ statt. Gemeinsam möchten wir unsere Jahrestagung nutzen, um die großen Herausforderungen zu diskutieren, denen wir schon heute und auch zukünftig begegnen werden. Energie ist das Top-Thema unserer Zeit, sowohl im Unternehmen als auch zuhause. Drastisch werden uns die Mängel der Energiepolitik der letzten Jahre – und auch Jahrzehnte – vor Augen geführt. Vielleicht ist es daher mal wieder Zeit für eine Sprunginnovation, wie z. B. die Technologie der Hochleistungslaser. Führend auf diesem spannenden Gebiet ist der Wissenschaftler Prof. Dr. Markus Roth.

MID Summit & MID Workshop: 21. und 22. September 2022 in Böblingen (bei Stuttgart):
Hahn-Schickard und die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. kombinieren in diesem Jahr die Veranstaltungen ‚MID Summit‘ und ‚MID Workshop‘ als gemeinsamen Branchentreff am 21. und 22. September in Böblingen (Region Stuttgart). Die Veranstaltung findet täglich von 9:00 bis 17:00 Uhr (CEST) in den Räumlichkeiten von AI xpress (Röhrer Weg 8, 71032 Böblingen) statt. Wir bieten zwei intensive Tage rund um das Thema MID mit Fachvorträgen aus Industrie und Forschung mit vielen Anwendungsbeispielen, Postersessions, Fachausstellung und viel Zeit für Austausch und Networking. In den letzten Jahren hat sich die MID-Technologie weiterentwickelt. Dies spiegelt sich auch in der Änderung des Namens MID von Molded Interconnect Devices zu Mechatronic Integrated Devices wider. Neue Materialien und Verfahren haben das Anwendungsspektrum und die Funktionalisierungsmöglichkeiten von 3D-Schaltungsträgern erweitert.

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