Artikelarchiv

Der Informatiker und Tech-Pionier Prof. Dr. Sebastian Thrun wird beim Vordenker Forum in der Goethe-Universität Frankfurt für sein bisher erreichtes Lebenswerk ausgezeichnet. Thrun gilt als einer der Urväter der Probabilistischen Robotik, welche statistische Verfahren in der Künstlichen Intelligenz und in der Robotik einsetzt, und leitet eine Gruppe von Wissenschaftlern, die sich mit dem Bereich des Autonomen Fahrens auseinandersetzt. Auch andere Einsatzmöglichkeiten Künstlicher Intelligenz nimmt der gebürtige Deutsche, der mit 36 Jahren Leiter des Artificial Intelligence Lab an der Stanford University wurde, in den Blick.
KI im medizinischen Einsatz: Als Beispiel für die mit Künstlicher Intelligenz (KI) verbundenen Chancen nennt Thrun das Medical Image Processing, also die frühzeitige Hautkrebserkennung durch KI-gestützte Bildauswertung: „Eine iPhone-Kamera mit KI-Software kann Hautkrebs früher und besser entdecken als jeder noch so erfahrene Arzt.“ 

• MID Summit & MID Workshop
• Workshop ‚Schritt für Schritt zur richtigen Reinigungsanlage‘
• ESREF 2022
• Wir gehen in die Tiefe 2022
• AmE 2022
• FED-Jubiläumskonferenz – Den Wandel gestalten
• Seminar Reliabilty of Electronic Systems

Jahrelang hat der US-amerikanische Branchenverband IPC die Umweltproblematik in Design und Fertigung von Leiterplatten, Baugruppen sowie Geräten auf Sparflamme gehalten. Jetzt scheint er ihr deutlich mehr Bedeutung beizumessen. Ziel ist die Realisierung einer effektiven Kreislaufwirtschaft.
Mit der Erarbeitung von IPC-1402, deren Arbeitsentwurf im Juni 2022 zur breiten Diskussion freigegeben wurde, strebt der Verband erstmals an, neben bleifreien Loten in einem neuen Standard die Umweltproblematik beim Einsatz von Reinigungschemikalien konzentriert in den Vordergrund zu stellen. Die Richtlinie mit dem Titel ‚IPC-1402: Standard for Green Cleaners Used in Electronics Manufacturing‘ soll als Ergebnis internationaler Arbeit bis Ende des Jahres fertig sein.

EIPC Spapshot-Webinar: Am 14. September 2022 veranstaltet EIPC das 18. Snapshot-Webinar. Es werden wieder drei bekannte Referenten aus der Leiterplattenindustrie sprechen, die jeweils ihre eigene Sicht auf die technologischen Herausforderungen der Branche haben. Das Webinar wird etwa 45 Minuten dauern, wobei jeder Redner 15 Minuten für seine Präsentation zur Verfügung hat. Anschließend ist das Webinar für Fragen und Kommentare der Teilnehmer offen. Diese Webinare sind für EIPC-Mitglieder kostenlos. Andere interessierte Besucher zahlen 50 Euro. Die ersten Webinar-Sitzungen konzentrierten sich auf die Automobiltechnologie und einige der Schlüsselfaktoren, die die globale Automobil-Leiterplattenindustrie antreiben. Alle Webinare werden sich mit der Frage befassen, wie die gesamte Lieferkette der Leiterplattenherstellung auf diesen Wandel vorbereitet werden kann, der einen Beitrag zu Materialien, Prozessen, Messsystemen, Zuverlässigkeit und Umweltauswirkungen erfordert, und ob es neue Technologien für die Leiterplattenherstellung gibt, die diese neuen Anforderungen unterstützen werden.

Mit nur 5 s Kernzykluszeit für den Durchsatz und hoher Präzision (Systemgenauigkeit bis ±2,5 µm bei 2 Cmk, Nassdruckgenauigkeit bis ±17,0 µm bei 2 Cpk) arbeitet die Druckplattform DEK TQ von ASMPT. Mit zwei kompakten Modellvarianten bietet sie hohe Flexibilität.
DEK TQ eignet sich für Leiterplatten bis 400 x 400 mm, DEK TQ L für Formate bis zu 600 x 510 mm. DEK TQ: Leiterplattenlänge bei DEK TQ geht bis zu 250 mm, bei DEK TQ L bis zu 345 mm. Mit einem neuen Reinigungssystem für Schablonen, innovativem Druckkopf mit integrierter Steuerung der Pastenhöhe und vollautomatischem Pastenspender bietet die DEK TQ Druckplattform maximale Leistung bei bester Betriebszeit und einfacher Bedienerführung. Ermöglicht wird dies durch dreistufige Transporte, die ASMPT NuMotion Steuerung mit Glasfaserverkabelung und bis zu 50 % schnellere Reinigungsvorgänge. Neuartige Antriebe, Offbelt-Printing und innovative Klemmsysteme (DEK All Purpose Clamping) sorgen für Genauigkeit und stabile Druckprozesse.

Leiterplatten-Industrie: Materialversorgungslage verbessert, Geschäftserwartungen trüben sich ein:
Die Phase der deutlich überhitzten Auftragseingänge in der Leiterplattenindustrie endet langsam: So gaben die Auftragseingänge bereits im dritten Quartal in Folge moderat nach und näherten sich damit wieder dem Dreijahres-Durchschnitt. Zwar liegen sie noch immer über den Werten aus 2019 und 2020, im Vergleich zum Vorjahresquartal sind sie aber zurückgegangen. Der Umsatz der Branche konnte im Vergleich zum Vorquartal leicht gesteigert werden. Er bewegt sich weiter auf einem hohen Niveau, das seit Jahresbeginn 2021 deutlich über den Umsätzen der beiden Vorjahre liegt. Der Wert des Vorjahresvergleichsquartals konnte jedoch auch beim Umsatz nicht erreicht werden.

Zentralisierung und Standardisierung von Daten sowie Analyse in Echtzeit sind auch in der SMT-Fertigung die Basis für Effizienzsteigerung, Fehlervermeidung und mehr Wertschöpfung. Elektronik-Fertiger stehen jedoch vor der Herausforderung, die Daten entsprechend zu erheben und zu analysieren, um diese Vorteile ausschöpfen zu können. Hier hilft die Maschinenintegrationsplattform eines MES-/MOM-Spezialisten. Zur Standardisierung und Zentralisierung von Daten bietet die Itac Software AG die Integrationsplattform iTAC.SMT.Edge. Die anschließende Datenanalyse in Echtzeit und Weiterverarbeitung übernimmt die Software iTAC.IIoT.Edge. Auf Basis dieser kombinierten Lösungen lassen sich unter anderem Machine Learning- und KI-Anwendungen umsetzen.

Für den Aufbau von Testsystemen in der Elektronikfertigung werden gerne PCI-Express-basierte Karten modular zusammengesteckt. Techniker, die solche Systeme im Baukastenprinzip zusammenstellen, vermissten bisher jedoch besonders schmale CPU-Karten, um mehr Messkarten in ein System packen zu können. Diese hat nun nVent in Kooperation mit congatec entwickelt. PXI-Anwender sind Experten für Test- und Messsysteme. Ihre Schwerpunkte sind vor allem die Test-Software und die vielfältigen I/Os. Die zentralen Controllerbaugruppen sind deshalb eher Mittel zum Zweck. Daher nutzen sie häufig einfach ein Notebook oder einen Desktop-PC, den sie an das PXI-Messsystem anschließen, das lediglich Erweiterungskarten beherbergt.

• Dr.-Ing. Hartmut Schmoor im Interview: Löt­technik ist gut auf­ge­stellt
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Für die Verifikation komplexer Mixed-Signal Systems-on-Chip (SoC) bietet Siemens Digital Industries Software (DI) jetzt die Symphony Pro Plattform. Sie erweitert die robusten Verifikationsfunktionen der bewährten Symphony-Plattform. Damit werden die standardisierten Verifikationsmethoden von Accellera durch ein umfassendes visuelles Debug-Cockpit unterstützt. Produktivitätssteigerungen auf das Zehnfache lassen sich so erzielen.

• IMAPS Herbstkonferenz
• Seminar Reliabilty of Electronic Systems
• W3+ Fair Rheintal 2022

Easy-PC gehört zwar nicht zu den ‚ganz Großen‘ unter den EDA-Tools, steigert jedoch stetig seine Leistungsfähigkeit. Die im Low-Cost-Sektor angesiedelte, bei vielen Usern beliebte Software zeichnet sich in der jüngsten Version 26 durch zahlreiche Verbesserungen aus. Dabei rückt die stärkere Berücksichtigung von IPC-Standards in den Vordergrund. Das Angebot für CAD-Software zum Design elektronischer Schaltungen und Leiterplatten ist breit gefächert. Es reicht von kostenlosen Programmen über Low-Price-Varianten im Bereich einiger hundert Euro sowie komfortablere Varianten im Medium-Price-Bereich von einigen Tausend Euro bis hin zu sehr komplexen und damit recht teuren Entwurfswerkzeugen. Letztere sind High-End-Tools und können einige Zehntausend Euro oder noch deutlich mehr kosten.

Umfrage Cross Innovation Platform für Additive Fertigung und Elektronik: In der Vernetzung von Experten und Machern aus der Elektronik und der Additiven Fertigung liegen unzählige Möglichkeiten. Um die kreativen Potenziale aus beiden Disziplinen für neue Produkte, Verfahren und Dienstleistungen effektiv nutzbar zu machen, entwickelt das Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik eine digitale Plattform. In einer Umfrage bitten wir potenzielle Nutzer und Profiteure dieses Angebotes um Rückmeldung. „Das Ziel der Cross Innovation Platform für Additive Fertigung und Elektronik ist es, Menschen aus Unternehmen miteinander zu vernetzen, die gemeinsam mit ihren unterschiedlichen Blickwinkeln Herausforderungen verstehen, sich inspirieren lassen und Lösungen entwickeln wollen“, erklärt Jens Memmesheimer, Innovationsberater bei der Technologieberatung Jöckel Innovation Consulting (JÖIN) in Darmstadt.

ZVEI-Consumerumfrage: Mehrheit sieht hohes Energiesparpotenzial in eigenem Handeln: Für Verbraucherinnen und Verbraucher spielen Energieverbrauch und damit verbunden Energienutzung eine immer wichtigere Rolle. Dies zeigt eine im August durchgeführte ZVEI-Verbraucherumfrage. Knapp 80 % der Befragten gaben an, das Thema Energieverbrauch sei für sie wichtiger als zu Beginn dieses Jahres. 97 % nannten hierfür die gestiegenen Energiepreise als Grund. Knapp die Hälfte derjenigen, die dem Thema Energie mehr Aufmerksamkeit schenken, tun dies aus Umweltgründen beziehungsweise aufgrund der Unsicherheit in Sachen Energieversorgung. „Das gewachsene Bewusstsein der Verbraucherinnen und Verbraucher drückt sich bisher allerdings erst teilweise in konkreten Verhaltensänderungen aus. Es besteht also durchaus noch Handlungspotenzial in den Haushalten“, resümiert Carine Chardon, Bereichsleiterin Consumer beim ZVEI.

Der US-amerikanische Branchenverband IPC hat sich in den vergangenen Jahrzehnten sehr aktiv und erfolgreich bemüht, neue, international gültige Standards für Design und Fertigung von Elektronik zu erarbeiten und voranzubringen. Doch standen fast ausschließlich Entwicklungs- als auch Test- und Abnahmeverfahren im Mittelpunkt. Mit der IPC-1402 stellt der Verband erstmals die Umweltproblematik beim Einsatz von Chemikalien konzentriert in einem solchen Dokument in den Vordergrund.
Im Januar 2021 teilte der IPC mit, dass er sich verpflichtet habe, einen neuen konsensbasierten Industriestandard ‚IPC-1402: Standard for Green Cleaners Used in Electronics Manufacturing‘ zu entwickeln. Dieses Dokument soll die Familie der damals über 300 IPC-Standards für die Elektronikfertigung um sicherere, umweltfreundlichere Praktiken erweitern.

Neuwahlen im DVS: Der Vorstandsrat und die Jahresversammlung des DVS haben am vergangenen Wochenende in Koblenz die Weichen für die kommende Amtszeit in verschiedenen DVS-Gremien gestellt. Folgende Ämter wurden neu gewählt:
Präsidium: Im Präsidium wurde Dipl.-Betriebsw. Susanne Szczesny-Oßing für eine weitere Amtszeit als Präsidentin und Mitglied im Präsidium vom 1. Januar 2023 bis 31. Dezember 2026 gewählt. Als Stellvertreterin der DVS-Präsidentin wurde Ines Hensel ab dem 1. Januar 2023 bis 31. Dezember 2024 gewählt. Da sie bereits Mitglied im Präsidium ist, gilt für sie eine verkürzte Amtszeit. Die Amtszeit von Friedrich Nagel endet zum 31. Dezember 2022. Als sein Nachfolger wurde Dipl.-Ing. Markus Jäger vom 1. Januar 2023 bis 31. Dezember 2026 in das Präsidium gewählt. Aus dem Ausschuss der Landesverbände wurden Dipl.-Ing. Elmar Floer aus dem Landesverband Westfalen und Dipl.-Ing. Christian Scheel aus dem Landesverband Hamburg-Schleswig-Holstein ebenfalls für eine Amtszeit vom 1. Januar 2023 bis 31. Dezember 2026 in das Präsidium gewählt.

Vier Jahre lang mussten wir auf die elecronica (in Präsenz) warten. Nun ist es soweit: Vom 15.-18. November findet sie wieder auf dem Messegelände München statt. Allein das Rahmenprogramm zu erfassen, sprengt jeden Rahmen. Wir haben dennoch versucht, einige Anregungen für Messebesucher zu sammeln.
Konferenzen: 14. November: electronica Automotive Conference
Besuchern dieser eintägigen Konferenz bleibt die Qual der Wahl: 18 Vorträge kommen zu Gehör, parallel jeweils drei. Die Themenschwerpunkte sind die Nachhaltigkeit der Lieferkette, elektrisch-elektronische Architektur (E/E) und E-Mobilität.
Den Auftakt bilden die Keynotes von Christian Päschel (Varroc Group) über den rasanten Aufstieg der indischen Elektronikbranche (beachten Sie hierzu unser Gespräch mit Bhupinder Singh, dem CEO der Messe München Indien, auf Seite 1600), von Wolfram Harnack (ROHM) über die globale Siliziumkarbid-Lieferkette und ihre Auswirkungen auf den Ausbau der Elektromobilität sowie von Stephan Berlitz (AUDI) mit dem etwas kryptischen Titel ‚Digitales Licht für ein digitales Leben‘.

Mit über 350 Personen konnte der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V. (FED) auf seiner Jubiläumskonferenz einen neuen Besucherrekord verzeichnen. Das war v.a. dem vielfältigen Programm entsprechend dem Konferenzmotto ‚Den Wandel gestalten: Design-, Fertigungs- und Managementprozesse für Elektronik optimieren‘ und nicht zuletzt auch dem Jubiläum geschuldet.
Ein durchweg positives Fazit zog dementsprechend der Veranstalter: „Die Rekordteilnehmerzahl und die außergewöhnlich gute Stimmung unter Besuchern, Vortragenden und Ausstellern haben alle unsere Erwartungen übertroffen“, so Christoph Bornhorn, FED-Geschäftsführer. „Diese Jubiläumskonferenz motiviert uns, die FED-Vision konsequent weiter zu verfolgen: die starke Gemeinschaft für Vernetzung, Weiterbildung und Wissensmanagement in der Elektronikbranche zu sein.“

• Seminar Reliabilty of Electronic Systems
• 9. GMM-Workshop Mikro-Nano-Integration 2022
• Seminar ‚Polymerverguss in Elektrik und Elektronik‘
• W3+ Fair Rheintal 2022
• Smart Systems Integration Conference 2023

Die Mitgliederversammlung hat Dieter Müller einstimmig zum neuen Vorstandsvorsitzenden gewählt. Der Gründer und Gesellschafter der BMK Group in Augsburg ist seit 2017 im FED-Vorstand für die Finanzen verantwortlich. Nun richtet sich sein Augenmerk auch auf Nachwuchsförderung, Kooperationen und neue FED-Angebote. Kreativ mitgestalten an der Weiterentwicklung des FED, mit dieser Motivation hat Dieter Müller seit 2016 in der Regionalgruppenleitung München mitgewirkt und war gut ein Jahr später in den Vorstand gewechselt. Nun folgt er als FED-Vorstandsvorsitzender auf Dr. Rainer Thüringer, der nach drei Legislaturperioden nicht mehr für den Vorstandsvorsitz kandidiert hat und aus dem Vorstand ausgeschieden ist.

Was passiert derzeit auf dem globalen Leiterplattenmarkt, und wie ist Europa von der aktuellen Weltlage betroffen?
EIPC-Webinar ‚Technical Snapshot 19‘ am 19.10.2022
In den letzten zwei Jahren haben uns die ‚Technical Snapshots‘ des EIPC über die Entwicklungen bei Materialien für gedruckte Schaltungen und den Fertigungstechnologien bestens auf dem Laufenden gehalten. Doch was geschieht derzeit auf dem globalen Leiterplattenmarkt, und wie ist Europa von der aktuellen Weltlage betroffen?

EIPC Technical Snapshot 19, October 19th 2022
For the last two years, EIPC’s Technical Snapshot series has kept us extremely well-informed on developments in printed circuit materials and manufacturing technologies. But what is currently happening in the global PCB market, and how is Europe affected by the current world situation?

Bei der Bearbeitung von Metallen mit dem Ultrakurzpulslaser entsteht eine nicht vermeidbare Röntgenstrahlung. Beispiele sind Strukturierung von Druckschablonen, Abtragen von Metallschichten auf Leiterplatten und Bohren oder Ritzen von Dünn- und Dickschichtsubstraten. Das Strahlenschutzgesetz ist hier zu beachten. Im neuen Strahlenschutzgesetz vom 20. Mai 2021 hat der Gesetzgeber in § 5 und § 7 festgelegt, dass alle alten und neuen Ultrakurzpulslaser-Maschinen zwingend bei den Behörden angemeldet werden müssen. Der Betreiber einer UKP-Lasermaschine muss von sich aus einen Strahlenschutzverantwortlichen und einen Strahlenschutzbeauftragen benennen und zwingend ein Anzeigeverfahren bei den Strahlenschutzbehörden in Gang setzen.

Strompreis runter mindestens wie beim Gas:
Die Debatte um die Energiepreiskrise fokussiert sich in diesen Tagen durch die Einberufung einer eigenen Gaskommission zu einseitig auf den Gaspreis. Dabei ist auch der Strompreis viel zu hoch und belastet Privatverbraucherinnen und -verbraucher sowie Unternehmen enorm. Zwar ist die beschlossene Stabilisierung der Netzentgelte der Bundesregierung ein ermutigendes Signal, doch eine eigentliche Preisentlastung ist noch immer nicht zu erkennen. „Die Bundesregierung muss jetzt ein Zeichen setzen und auch beim Strom bedeutende Entlastungen auf den Weg bringen“, fordert Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI- Geschäftsführung, im Vorfeld der abschließenden Zusammenkunft der Gaskommission am Wochenende. „Damit kann sie einen wichtigen Beitrag leisten, dass die bisherige ungleiche Behandlung der beiden wichtigen Energieträger beendet wird.“

Schadenswirkungen und Lösungen zur Beseitigung: Die moderne Elektronikfertigung ist geprägt von einer Vielzahl unterschiedlicher Trenn- und Fügeverfahren. Dabei nehmen die Fügeverfahren den Großteil der Produktionsprozesse ein. Neben Klebe-, Schweiß- und Laserprozessen hat das Löten nach wie vor eine primäre Stellung bei der Herstellung elektronischer Baugruppen. Doch Löten ist nicht gleich Löten, denn auch in diesem Bereich gibt es unterschiedliche Technologien. Zudem unterscheidet man auch zwischen automatisierten und manuellen Lötverfahren. Doch gleich welchen Lötprozess man analysiert – alle haben eines gemeinsam: Sie produzieren luftgetragene Schadstoffe, welche negative Wirkungen auf Mitarbeiter, Anlagen und Produkte haben können.

55^th International Symposium on Microelectronics
Eine kritische Nachlese: Für diejenigen, deren Herz für die Mikrosystemtechnik schlägt, hatte Boston, Massachusetts, im September und Oktober viel zu bieten. Unverzüglich nach der BIOMEDDevice conference and exhibition am 28. und 29. September 2022 traf sich die Elite aus Forschung, Entwicklung, Produktion und Anwendung vom 3. bis zum 6. Oktober 2022 zum 55. Internationalen Symposium für Mikroelektronik. In elf Professional Development Courses gaben führende Vertreter namhafter Unternehmen einen umfassenden Einblick in die Zukunft der Aufbau- und Verbindungstechnik für 6G-, High Performance Computing-, Automobil-, Industrie-, Militär-, Space- und Medizinanwendungen. Schwerpunkte bildeten dabei neben Chip Scale Package, FlipChip und Wafer Level Packaging Produktionsmethoden auch das häufig unterschätze Drahtbonden sowie die wachsenden Anforderungen an Zuverlässigkeit, Robustheit und thermisches Management.

• 11. PCB-Designertag des FED
• LOPEC 2023

Keysight Technologies meldet, dass Altium LLC die fortschrittliche elektromagnetische Simulationstechnologie von Keysight lizenziert, um Stromversorgungsanalyselösungen für Leiterplattenentwickler zu erstellen.
Keysight und Altium wollen Hardwareingenieure unterstützen, die keine Leistungsintegritätsexperten sind. Mit der Simulationstechnologie werden Entwickler in die Lage versetzt, Probleme vor dem ersten Prototyp zu beheben. Das verkürzt die Zeit zur Markteinführung und spart die Kosten mehrfacher Neuentwicklungen von Leiterplatten. Zuverlässige Stromverteilung ist ein häufiges Problem für Leiterplatten-Entwickler. Da die Komponenten mit niedrigen Versorgungsspannungen arbeiten, wird es schwierig, eine Leiterplattenstromversorgungsebene innerhalb schrumpfender Toleranzgrenzen zu entwerfen. Deshalb durchlaufen Entwickler mehrere Iterationen, oder sie legen ihre Designs Spezialisten für Leistungsintegrität vor. Beides sind suboptimale Ansätze.

u.a.:

Intuitives Simulations-Management auf Basis von Cloud-Lösungen

PCB Design Award ehrt die besten Leiterplattendesigner: Alle zwei Jahre ehrt der FED mit dem PCB Design Award die Hidden Champions unserer Branche und Brückenbauer von der Entwicklung zur Fertigung. Seit 2012 können sich Leiterplattendesigner aus Deutschland, Österreich und der Schweiz mit einer Arbeit für den wertvollen Berufspreis bewerben. Auf der FED-Jubiläumskonferenz Ende September gaben Initiatorin und FED-Vorstand Erika Reel und die Juroren, die bis dato nicht wussten, welcher Designer hinter welcher Arbeit steckt, die Sieger bekannt. „Das Niveau der diesjährigen Einreichungen war wieder sehr hoch und zeigt, wie kreativ und fertigungsgerecht Designer komplexe Herausforderungen bewältigen können“, sagte Erika Reel in der Eröffnungsrede bei der Verleihung der PCB Design Awards 2022.

EIPC-Winterkonferenz Lyon, Frankreich 2023

EIPC Winterkonferenz am 9. und 10. Februar 2023: Mit großer Freude kündigen wir unsere nächste Winterkonferenz an, die am Donnerstag und Freitag, den 9. und 10. Februar 2023, in Lyon (Frankreich) stattfinden wird.

EIPC Winter Conference on February 9 and 10, 2023: It is with great pleasure that we announce our next Winter Conference to be held in Lyon, France on Thursday and Friday, February 9-10, 2023.

Halbleiterindustrie in Deutschland und Europa stärken und ausbauen: Der VDE und der ZVEI setzen sich intensiv dafür ein, dass Deutschland und Europa ihre Kapazitäten für die Produktion von Mikroelektronikchips steigern, wie die beiden Verbände beim Summit Microelectronics for Future 2022 in Berlin erklärten. Eine besondere Rolle spielt dabei der EU Chips Act, den die EU-Kommission Ende 2021 vorgelegt hat. „Der EU Chips Act ist von hoher Bedeutung, denn der Mikroelektronikindustrie kommt in Deutschland und Europa eine essenzielle Rolle zu, weil sie die in der Lieferkette nachgeschalteten Anwenderindustrien versorgt“, so ZVEI-Präsident Dr. Gunther Kegel. Allerdings müssen laut Kegel zusätzliche Mittel für die Vorhaben des EU Chips Act zur Verfügung gestellt werden. „Im internationalen Wettbewerb können wir nur bestehen, wenn wir wichtige europäische Industrieprojekte mit hohem Einsatz umsetzen“, betonte Kegel in diesem Kontext.

Nachlese IMAPS Deutschland Herbstkonferenz 2022: Nachdem im Oktober 2021 die Herbstkonferenz unter strikten Corona-Auflagen gerade noch vor dem weiteren Verbot der Großveranstaltungen durchgeführt werden konnte, hat der Vorstand während der Vorbereitungsphase der diesjährigen Konferenz mit Sorge die weiterhin unsichere Lage beobachtet. Zu großer Erleichterung und Freude aller Beteiligten hat sich die Situation nicht zugespitzt, und die Herbstkonferenz konnte vom 20. bis 21. Oktober ohne Einschränkungen stattfinden. Wie gewohnt wurde die Veranstaltung an der Hochschule München durchgeführt, und wir danken Professor Gregor Feiertag und seinem Team für die unverzichtbare Hilfe bei der Organisation der Konferenz. Mit knapp 90 angemeldeten Teilnehmerinnen und Teilnehmern, 21 Vortragenden und 12 Ausstellern war die Konferenz ein Erfolg und hat ihren Ruf einer wichtigen Austauschplattform in der IMAPS Community aufrechterhalten.

Wir blicken auf ein erfolgreiches Jahr mit Veranstaltungen in Präsenz sowie im Online-Format zurück:
Das Jahr 2022 neigt sich dem Ende zu und es freut uns, dass wir unsere Mitglieder und zahlreiche MID-Interessierte dieses Jahr vermehrt in Präsenz treffen konnten. Mit der LOPEC im März leiteten wir für uns die Veranstaltungssaison ein. An unserem Messestand informierten wir die BesucherInnen über die vielfältigen Anwendungsmöglichkeiten räumlicher elektronischer Baugruppen, die Angebote unserer Mitglieder sowie aktuelle Forschungsprojekte im Bereich 3D-Elektronik. Des Weiteren führten wir unsere Veranstaltungsreihe der MID Days fort. Das Event ist für alle Interessierten der MID-Technologien kostenfrei zugänglich. An diesem einstündigen virtuellen Treffen erhalten die Teilnehmenden einen Einblick in eines unserer aktuellen Forschungsvorhaben sowie in ein Projekt unserer Mitgliedsunternehmen.

• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Wechsel der Geschäftsführung bei 3-D MID e. V.: Nach viereinhalb Jahren verabschiedete sich Philipp Bräuer aus der Geschäftsführung des 3-D MID e. V. zum Ende des Jahres. Trotz der turbulenten Zeiten mit stetig wechselnden Herausforderungen wurden die akquirierten Fördermittel im Rahmen der industriellen Gemeinschaftsforschung ausgebaut und mit dem MID Summit und den MID Days neue Wege für den Wissenstransfer zu den Unternehmen etabliert. Die Geschäftsführung wird ab dem 01.01.2023 von Robert Süß-Wolf übernommen. Er ist unter der Mailadresse Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein! und der Telefonnummer +49 911 5302 99101 erreichbar. Philipp Bräuer dankt den Mitgliedern und dem gesamten Netzwerk für die Zusammenarbeit, das entgegengebrachte Vertrauen und die vielen Entwicklungsmöglichkeiten.

Die Elektronik wird immer smarter. Baugruppen, Multi-Funktionale-Boards und Sub-Module erhalten zunehmend Intelligenz (KI/AI) – eine Firmware mit einer Schnittstelle zur individuellen und kundenspezifischen Konfiguration (Customizing). Es scheint, dass die virtuelle Welt immer mehr im Kontrast zur realen Welt steht. Auch wenn die virtuelle oder digitale Welt nicht überall eine Dominanz erreicht hat – wer spricht denn noch von ‚Second Life‘ – gibt es genügend andere Parallel-Welten im Internet und anderswo. Schauen wir aber einmal aus dem Jahr 2023 zurück auf die reale Welt. Denn das hält für uns einige Jubiläen bereit:

• 200 Jahre ‚Ode an die Freude‘ (in der Version mit Chor von Beethovens 9.)
• 120 Jahre Harley Davidson
• 80 Jahre Leiterplatte
• 30 Jahre recyclinggerechte
• Leiterplatte – TWINflex
• 25 Jahre PLUS vom Eugen. G. Leuze Verlag

Haben Sie es schon bemerkt? Die PLUS hat sich verändert … ein wenig zumindest. Seit der Ausgabe 1/23 hat das Titelblatt eine feine Anpassung erfahren. Nicht nur optisch wurden Cover und Gestaltung behutsam aufgefrischt – fortan besitzt jede Ausgabe ein Hauptthema, das durch mehrere Artikel getragen wird. Nachdem wir uns im Januar mit den Prognosen für die Leiterplatten- und Halbleiterindustrie beschäftigt haben, hangelt sich die Februarausgabe entlang der vielbeachteten Lieferkettenprobleme. Diese begleiten ja die Leiterplattenindustrie seit geraumer Zeit. Die Corona-Pandemie verschärfte sich bereits andeutende Schwierigkeiten enorm, mit dem fatalen Krieg in der Ukraine gerieten die Lieferketten erneut unter Druck. Und in Deutschland nimmt ab diesem Jahr das neue Lieferkettensorgfaltspflichtengesetz größere Unternehmen in die Pflicht, bei Zulieferern auf faire Arbeitsbedingungen und Umweltverträglichkeit zu achten sowie ein Risikomanagement zu etablieren.

Infineon Technologies bringt die IM523-Serie der CIPOS Mini Familie auf den Markt. Die IPMs (Intelligent Power Modules) basieren auf der neuen 600-V Reverse Conducting Drive 2 (RCD2) IGBT-Technologie mit offenem Emitter. CIPOS IM523 ermöglicht die Integration verschiedener Leistungs- und Steuerungskomponenten. Die neuen IPMs sind zur Steuerung von Drehstrommotoren in drehzahlvariablen Antrieben kleiner und mittlerer Leistung für Haushaltsgeräte, industrielle Lüfter und industrielle Antriebe bis 1,4 kW konzipiert.
Die RCD2-IGBTs sind mit Silicon-on-Insulator (SOI) Gate-Treiber kombiniert, was eine geringe Verlustleistung des Systems ermöglicht. Die Konfiguration des dreiphasigen Wechselrichters mit offenen Emittern ist in einem DIP-Gehäuse 36 x 21 mm integriert. Dies ist an Leistungsanwendungen angepasst, die gute Wärmeleitung und elektrische Isolierung erfordern.

Wir blicken auf Neuheiten für die Fertigung von Leiterplatten und speziellen elektronischen Komponenten.

• Lotpaste für Mini/MicroLEDs
• Lotpaste für SMT-Applikationen im Automotive-Bereich
• Lötstopplack mit großer Härte und Kratzfestigkeit
• Schutzlack trotzt extremem Frost
• Schwarze Klebstoffe für die UV-Aushärtung

Die 12. Technologietage von ASYS fanden angelehnt an das Jubiläumsjahr unter dem Motto ‚30 Years and Beyond‘ statt. Am Hauptsitz in Dornstadt wurde in Vorträgen und Workshops sowohl zurück auf eine bewegte Geschichte als auch voraus in die Zukunft geblickt und dabei neue Prozess- und Linienlösungen bis hin zu autonomen Shopfloor-Lösungen live demonstriert.
Nach der offiziellen Begrüßung der weit über 300 Teilnehmer durch Thorsten Frenzel, Head of Sales Europe von ASYS, gingen die drei Geschäftsführer in einem gemeinsamen mit ‚Return to the Future‘ titulierten Vortrag auf die Mission, die Situation und die Neuheiten von ASYS ein.

So zart und flexibel die hauchdünne, dehnbare elektronische Folie auch wirkt, die ich auf der LOPEC – der Messe für gedruckte Elektronik – in der Hand halten dürfte – unkaputtbar ist sie nicht. Aber sie machte die unglaublichen Fortschritte der gedruckten und organischen Elektronik haptisch erfahrbar. Zwei Tage lang konnte sich unsere Redaktion in München von den Entwicklungen überzeugen. Die Innovationskraft dieser Technologie war auf der höchst lebendigen Messe zu spüren. Ich berichte darüber ab S. 358. Was unser Hauptthema anbetrifft, ist dieses in gewisser Weise eine Reprise der Januar- und Februarausgabe – gleich dem dritten Akt eines Dramas. Nach den Prognosen für die Leiterplattenindustrie (01/23) und einer Bestandaufnahme der Lieferkettensituation (02/23) widmen wir uns bestehenden und befürchteten Krisenherden, denen sich die Leiterplattenindustrie ausgesetzt sieht.

Der PCB-Designer-Tag in Leipzig übertraf alle Erwartungen: Über 100 Teilnehmer waren zum PCB-Designer-Tag, unserem Event mit und für Leiterplatten- und Baugruppendesigner im Februar nach Leipzig gereist. Zum 11. Mal hatten erfolgreiche Designer über anspruchsvolle Projekte und komplexe Herausforderungen berichtet. Mikrofone, Verstärker, Lautsprecher oder Stecker, Antenne, Beschleunigungssensor, optische Anzeige, Schalter, Akku mit Power Management und den Mikrocontroller für die Signalverarbeitung muss Kurt Härri, Leiterplattenentwickler bei Sonova, in einem Hörgerät unterbringen. Für hohen Tragekomfort versteht sich minimale Fläche von selbst, Wärme und Feuchtigkeit im Betrieb fordern zusätzlich und Konnektivität mit dem Smartphone muss sein.

IMAPS-Aktivitäten weltweit wieder auf Vor-Pandemie-Niveau: Nach drei Jahren pandemiebedingter Einschränkungen verschiedener Ausprägungen kehren die Community-Aktivitäten weitgehend zur Normalität zurück. Insbesondere Konferenzen als die wichtigsten Wissens- und Technologieaustausch Plattformen können wieder in Präsenz abgehalten werden. Mitte März wurde in Mountains Hills, Arizona die 19. Internationale Device and Packaging Konferenz und Ausstellung durchgeführt. Die 66 angebotenen Aussteller-Stände wurden weit im Voraus ausverkauft, das Konferenzhotel schon Anfang Februar ausgebucht. Mit den 12 Professional Development Courses, hochkarätigen Keynote-Präsentationen und über 80 Fachvorträgen war die Konferenz ein gelungenes Event für alle Spezialisten im Bereich des Elektronik Packaging. Auch wir freuen uns, zu bewährten Formaten zurück zu kommen. Am 23. März findet an der TU Ilmenau das Frühjahrsseminar von IMAPS Deutschland statt.

Sicherlich stellt sich so Mancher die Frage, wie fair es gegenüber den nächsten Generationen ist, wertvolle Rohstoffe wie Metalle und seltene Erden auf kurzem Wege von Gewinnung über Fertigung und Gebrauchsdauer von wenigen Jahren bis zur Entsorgung zu ‚verbrauchen‘ – im vollen Bewusstsein der Begrenztheit der Vorräte einerseits und der Umweltbelastung durch den in Unmengen anfallenden Elektroschrott andererseits. Zwar unterstützte der eigentlich seit Beginn der Elektronikindustrie hauptsächlich wirtschaftlich motivierte anhaltende Trend der Miniaturisierung an sich eine Beschränkung des Materialumsatzes. Dieser Trend bot jedoch dem steigenden Konsum elektronischer Produkte bei Weitem kein ausreichendes Gegengewicht. Die nun spürbar wachsende Rohstoffknappheit steigert den Druck zum unmittelbaren Umbau unserer linearen Wirtschaftsketten aus Rohstoffgewinnung – Produktion – Handel – Verbrauch und Entsorgung in eine dauerhaftere Kreislaufwirtschaft, in der die erforderliche Produktionsenergie möglichst ortsnahe aus erneuerbaren Quellen gewonnen und die eingesetzten Rohstoffe so weit wie möglich in Kaskaden genutzt werden, um in Zukunft auf Deponien von Elektronik-Schrott gänzlich verzichten zu können.

Premiere am 24. Mai in Berlin: Tagesseminar Embedding im PCB-Design: Am 24. Mai hat das neue Tagesseminar „Inboarding – Embedding im PCB-Design“ in Berlin Premiere. Die erfahrenen Design- und Leiterplattenexperten Michael Matthes und Gerald Weis zeigen, was Leiterplattendesigner für den Einstieg in das Einbetten von passiven und aktiven Bauteilen in die Leiterplatte wissen müssen und wie man eine geeignete Technologie auswählt. Embedding bezeichnet das Einbetten von aktiven und passiven Komponenten ohne oder mit Gehäuse in die Leiterplatte. Die eingebetteten Komponenten werden gelötet oder galvanisch kontaktiert. „Um diese Technologie einzusetzen, sollte man die Grundlagen kennen und beherrschen“, wissen die Kursleiter Michael Matthes und Gerald Weis aus eigener Erfahrung.

EU Chips Act: Investitionen in Halbleiterindustrie fördern: „Der globale Halbleitermarkt wird sich bis 2030 auf rund eine Billion US-Dollar verdoppeln. Obwohl der Halbleitermarkt derzeit ein typisch zyklisches Verhalten zeigt, bei dem kurzfristig Überkapazitäten aufgebaut werden, steht die Chip-Rallye der vergangenen Jahre noch nicht vor ihrem Ende“, ist sich Robert Kraus, Vorsitzender der ZVEI-Fachgruppe Halbleiter und CEO Inova Semiconductors, anlässlich eines ZVEI-Pressegesprächs sicher. Weiterhin sind die Lieferzeiten von Chips für einzelne Produktgruppen kritisch und die Nachfrage hoch. Daran wird sich aus Sicht des ZVEI langfristig nichts ändern, denn der Bedarf an Chips – besonders in den für die Märkte Auto und Industrie relevanten Strukturgrößen – bleibt ungebrochen hoch. „Sowohl die weitere Digitalisierung als auch die grüne Transformation mit ihrer großen Nachfrage nach CO2-mindernden Technologien treiben dieses hohe Wachstum langfristig“, so Robert Kraus. 2022 wurden weltweit Chips im Wert von etwa 580 Milliarden US-Dollar produziert, doch nur knapp zehn Prozent davon in Europa.

Wer schon einmal versucht hat, ein defektes Elektrogerät reparieren lassen, hat sicher schon erlebt, dass dies gar nicht so einfach ist. Ersatzteile fehlen, entsprechende Fachkräfte sowieso, und oft wird man von Servicetechnikern weggeschickt, weil sich die Reparaturkosten gar nicht mehr lohnen. Doch dies ändert sich – dank EU-Vorgaben und Innovationen der Hersteller selbst.
Seit dem 1.3.2021 gelten dank der EU-Ökodesign-Richtlinie für Haushalts- und Konsumentengeräte strengere Vorgaben, die eine Reparatur vereinfachen und somit für Verbraucherinnen und Verbraucher attraktiver machen sollen. Das liegt auch bei der Bevölkerung im Trend: Laut einer aktuellen Umfrage (Eurobarometer 04/2022) würden nahezu 80 % der Europäer ihre Elektrogeräte lieber reparieren lassen, als ständig neue Geräte kaufen zu müssen.

In die sächsische und die europäische Halbleiterbranche ist erneut Bewegung gekommen: Infineon hat grünes Licht vom Bundeswirtschaftsministerium für den Bau seiner Multi-Milliarden-Chipfabrik in Dresden bekommen. Im Dresdner Cluster hofft man auf neue Impulse durch die Entscheidung von Wolfspeed, im Saarland eine große Leistungs-Halbleiter-Fab zu bauen. Unterdessen wackelt allerdings die Intel-Großinvestition in Magdeburg seit einiger Zeit – die Amerikaner kritisieren die hohen deutschen Energiepreise und fordern noch mehr Subventionen. Derweil trennt sich Globalfoundries von seiner Backend-Abteilung und verlagert deren Anlagenpark nach Portugal – dort will Amkor seine Chip-Endmontage-Fabrik zu europäischen Dimensionen ausbauen.

Dieses Jahr kann die electronica wieder in Präsenz stattfinden. Auf was freuen Sie sich am meisten, und mit welchen Highlights können die Besucher rechnen?

Mein Team und ich freuen sich sehr, dass wir nach vier Jahren Live-Event-Pause die weltweite Elektronikbranche endlich wieder persönlich in München begrüßen dürfen! In 14 Hallen – darunter eine Halle für die parallel stattfindende SEMICON – bekommen die Besucher einen Gesamtüberblick über die neuesten Technologien und Trends der Elektronik. Highlights setzt neben dem Ausstellungsbereich das umfangreiche Rahmenprogramm mit hochkarätig besetzten Konferenzen, praxisnahen Foren, dem CEO-Roundtable sowie Plattformen für junge Talente.

Haben Sie in letzter Zeit versucht, einen Handwerker zu finden? Ob Schreiner, Klempner oder Elektriker: rund 175.000 Handwerker fehlen laut Zahlen des Bundeswirtschaftsministeriums. Erwischt man doch einen, darf man sich auf lange Wartezeiten einstellen – und im Gespräch erfährt man, dass uns das dicke Ende erst noch bevorsteht. „Wir finden keine Auszubildenden“, verriet mir neulich ein Elektriker. „Die Industrie zieht sie uns alle ab.“ Dabei sieht es bekanntermaßen in der Industrie ebenso düster aus. Warnungen der UN zufolge werden bis 2030 etwa 30 Mio. weniger Menschen in den fünf wichtigsten Industrienationen in der Lage sein, zu arbeiten. Die Covid-19-Pandemie hat das Problem nochmals verschärft.

Sobald es bei HF-Materialien mehrlagig wird, schrecken viele Entwickler vor den hohen Herstellungskosten zurück, die solche Designs traditionell mit sich bringen. Es gibt jedoch kostengünstige Wege, sie zu produzieren. Die Firma LeitOn hat sich auf Hybrid-Lösungen spezialisiert, teure HF-Materialien nur dort einzusetzen, wo sie tatsächlich gebraucht werden. Insbesondere reine HF-Prepregs sind bei vielen Herstellern selten und teuer. Bei genauer Betrachtung der HF-Anforderungen fällt jedoch auf, dass solche HF-Prepregs gar nicht notwendig sind. Denn häufig werden die frequenzsensiblen Lagen auf Top- und Bottom-Lagen zu den nächstliegenden Innenlagen geplant.

Ein neuer Haftvermittler für Anwendungen im Bereich der Innenlagenverbindung zeichnet sich durch eine besonders gute Haftfestigkeit aus. Im Portfolio von MKS Atotech, einem Anbieter von Spezialchemikalien und Anlagentechnologie für die Elektronik- und Oberflächenveredelungsindustrie, findet sich neuerdings der Haftvermittler BondFilm HP für die Leiterplattenherstellung. Er wurde für Anwendungen im Bereich der Innenlagenverbindung entwickelt und ermöglicht die Haftung zwischen Kupfer- und Dielektrikumschichten, eine verbesserte thermische Widerstandsfähigkeit und eine Reduzierung der Partikelbildung um bis zu 95 %. Der Haftvermittler zeichnet sich durch die Kompatibilität mit verschiedensten Substraten und gängigen Oxidersatzlinien aus.

Nach dem Ende der Corona-Pandemie und der damit verbundenen Maßnahmen wurde mit dem mittelständischen Leiterplattenhersteller Optiprint ein Gespräch zur allgemeinen Situation sowie darüber geführt, was das Unternehmen zur Zukunftssicherung und zur Erhöhung der Resilienz unternimmt. Das Geschäft des auf hochwertige Leiterplatten spezialisierten Unternehmens hat sich, laut Hans-Jörg Etter, CEO von Optiprint in Berneck (Schweiz), und Gerhard Popp, Senior Sales Manager D, A, East Europe, auf hohem Niveau stabilisiert. Die Aussichten seien gut. Dazu beigetragen hat, dass sich die Liefersituation der für die Produktion benötigten Materialien inzwischen generell entspannt hat. Allerdings gibt es weiterhin noch einzelne Laminate mit sehr langen Lieferzeiten. Während der Corona-Pandemie gab es in nahezu allen Branchen das Problem, dass aufgrund verzögerter Zulieferungen Produkte nicht termingerecht realisiert und den Kunden geliefert werden konnten.

MID Kongress am 21. & 22. Juni – jetzt Ticket sichern! Am 21.6. startet der 15. Mechatronic Integrated Discourse 2023 im Kongresszentrum in Amberg. In zwei Vortragsräumen berichten Entwickler:innen und Wissenschaftler:innen mit 28 Vorträgen über innovative Produkte und Prozesse zu räumlich elektronischen Baugruppen. In 10 Sessions werden Themen wie industrielle Anwendungen, innovative Materialien, gedruckte Elektronikbaugruppen, keramische Bauteile, neuartige Fertigungsverfahren, Vor- und Nachbehandlung von elektronischen Baugruppen, Metallisierung und additive Fertigungsverfahren in spannenden Vorträgen beleuchtet. Im Foyer stellen Wissenschaftler:innen in 11 Postern ihre AiF-Projekte vor. Über dem Eingang können die Besucher:innen bei Firmen in einer Table Top Ausstellung ihre innovativen Produkte und Prozesse im direkten Gespräch kennenlernen.

Der Markt für fortgeschrittene 2,5D- und 3D-Packaging-Technologien wird in den kommenden Jahren überproportional stark wachsen. Das haben Halbleiterexperten auf der internationalen Konferenz ‚Smarter Systems Through Heterogeneous Integration‘ des Branchenverbandes ‚Semi Europe‘ in Dresden prognostiziert. So geht Halbleiter-Forschungsdirektorin Emilie Jolivet vom französischen Marktanalyse-Unternehmen Yole davon aus, dass der Markt für Chip-Packaging von 44,3 Mrd. $ Umsatz im Jahr 2022 bis zum Jahr 2028 auf 78,6 Mrd. $ Dollar steigt – bei jährlichen Wachstumsraten um die 10 %. Im Teilmarkt für 2,5D- und 3D-Packaging sei jedoch sogar mit jährlichen Zuwachsraten um die 30 % zu rechnen. Gerade das Spitzensegment wird hier allerdings bisher von nur wenigen Akteuren beherrscht. Dazu gehören TSMC, Samsung, Intel, Hynix und die hierzulande wenig bekannte chinesische Gruppe YMTC. Bei etwas einfacher gestrickten Übergangstechnologien (2,5D) sind auch Amkor, UMC und weitere Unternehmen mit im Geschäft.

Der ZVEI hat mit seinem Zielbild der ‚All-Electric-Society‘ eine Vision für die Zukunft entwickelt. Auf dem ZVEI-Jahreskongress 2023 wurde von hochkarätigen Personen aus Politik, Wirtschaft, Wissenschaft und Gesellschaft erörtert, wo wir aktuell stehen, welche Herausforderungen als nächstes zu lösen sind und welche Chancen sich ergeben. Um die Klimaziele zu erreichen, ist noch viel zu tun. Über 600 Teilnehmer haben die zweitägige Veranstaltung mit sieben Diskussionsrunden, elf Keynotes und Vorträgen sowie einem Rahmenprogramm besucht. Drei Mitglieder der Bundesregierung und eine Ministerpräsidentin waren unter den Vortragenden. Das Feedback war durchweg positiv. Die Stimmung war sehr gut, denn es gab nicht nur viel Applaus, sondern auch manchen Lacher.

In unserem Special widmen wir uns diesmal dem Thema Rework. War dies seit eh und je ein wichtiger Teil der Electronics Manufacturing Services, werden in letzter Zeit Rework-Aufträge noch stärker nachgefrragt. Eine klare Folge der Lieferkettenprobleme, die die Branche in den letzten zwei Jahren in Atem hielten. Aber auch der zunehmende Nachhaltigkeitsgedanke sorgt für verstärktes Umdenken bei Rework-Lösungen. Den Hinweis, dass Rework-Services stärker nachgefragt werden als bisher, verdanken wir ursprünglich Andreas Kraus, Geschäftsführer von Kraus Hardware in Großostheim, Baden-Württemberg, und Teil des Beirats der PLUS. Das weckte unsere Neugier. Tatsächlich bestätigten ‚stichprobenartige‘ Befragungen von EMS-Anbietern, dass hier in der Tat ein leichter Anstieg zu verzeichnen ist.

Im Rahmen eines Forschungsvorhabens der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) sollen Funktionsschichten auf Basis intrinsisch leitfähiger Polymere entwickelt werden, um einfach aufgebaute und kostengünstig herstellbare Durchbruchsdetektoren mit elektrochemisch aktiven Oberflächen für die AMC-Kontaminanten Ammoniak und Formaldehyd herzustellen. Bei Filtersystemen etwa für den Reinraumbereich der Halbleiter- oder Mikroelektronikfertigung könnte dieser Detektor durch die Verbesserung der Sensitivität und Selektivität Vorteile hinsichtlich Qualitätssteigerung der Luft im Produktionsbereich erzielen sowie sich auf die Kosten und Nachhaltigkeit positiv auswirken.

Within the scope of a research project of the Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF), functional layers based on intrinsically conductive polymers are developed in order to produce simply constructed and inexpensively manufactural breakthrough detectors with electrochemically active surfaces for the AMC contaminants ammonia and formaldehyde. For filter systems used in the clean-air area of semiconductor or microelectronics production, this detector could have advantages in terms of improving the quality of the air in the production area by improving sensitivity and selectivity, as well as having a positive effect on cost savings and sustainability.

Das ‚französische‘ Stinktier Pepe Le Pew, seit den 1940er Jahren bekannt als Comicfigur der ‚Looney toons‘ (Warner Brothers), wird nicht in der Fortsetzung der beliebten Filmreihe ‚Space Jam‘ vorkommen. Ihm wird vorgeworfen, sich gegenüber weiblichen Cartoon-Charakteren sexuell übergriffig zu verhalten. Pepe ergeht es damit wie so vielen anderen, denen einige wenige mit lauten Protesten ein Fehlverhalten nachsagen. Was früher wohl in der Bierkneipe oder in Damenzirkeln verhallte, zeitigt heute dank der Elektronik eine weitreichende Wirkung.

Digitale Zwillinge (‚Digital Twins‘) gehören längst zum Standard in der Industrie: computergestützte Modelle materieller oder immaterieller Objekte, die parallel zur Fertigung diese spiegeln und virtuell abbilden – teilweise wird auch der Begriff ‚digitaler Avatar‘ verwendet[**]. Nun ist die Virtualisierung industrieller Prozesse an sich nichts Neues. Doch auch in der Leiterplattenfertigung – und in den Bereichen Analytik und Test sowie in der Forschung – wird immer häufiger von virtuellen Zwillingen gesprochen. Es war an der Zeit, dass die PLUS sich dem ‚Trendthema‘ näher widmet. Für die aktuelle Ausgabe haben wir mehrere spannende Artikel gewonnen. So erfahren wir von dem Einsatz des ‚Digital Twin‘-Konzepts bei AOI-Prüfsystemen (S. 1025) und sprechen mit Prof. Dr. Florian Kerber vom Technologietransferzentum ‚Flexible Automation Nördlingen‘ (TTZ) über die Anwendung Digitaler Zwillinge beim EMS-Bestückungsprozess (‚Gespräch des Monats‘, S. 1088).

Selten wurde ich so oft von Freunden und Kollegen (jeweils m/w/d) um meinen Berufswechsel beneidet wie vor zwei Jahren, als ich vom Produktmanagement eines schwäbisch-globalen Technologiekonzerns an das Start-up-Center der Eberhard-Karls-Universität Tübingen wechselte. Und wie von allen Seiten erwartet sind die Aufgaben extrem vielfältig und spannend. Im Innovationslabor unterstütze ich Gründungsinteressierte aus der Uni in ihren unterschiedlichen Themen und über individuelle Beratung und Betreuung. Daneben sehe ich für mich auch die Aufgabe, an einer Universität ohne Ingenieurwissenschaften Interesse an Prototypen- und Produktentwicklung zu wecken und Gründungsabsichten zu fördern. Daraus stellten sich wiederum einige Leitfragen für das Innovationslabor und für die Konzeption von Veranstaltungen:

• Was hilft gründungsinteressierten Studierenden, welche Inhalte und Hintergründe sind wichtig?
• Wo funktioniert Innovation in Start-ups und etablierten Betrieben und wo gibt es Vorbilder und best practise?
• Wie motiviere ich zu neuen Ideen und Lust auf Selbermachen und wie vermittle ich dazu technische Grundlagen und Themen der Produktentwicklung?
• Der Rückblick auf die Zeit ab 1995 half dabei sehr, damals hatte ich an der Uni Tübingen ja selber ein Unternehmen zusammen mit Kommilitonen ausgegründet.

ZVEI zum Wachstumschancengesetz: Richtung stimmt – Gesetz schnell beschließen und umsetzen:
„Das geplante Wachstumschancengesetz setzt erste notwendige Impulse, um die Innovationskraft und Wettbewerbsfähigkeit des Wirtschaftsstandorts Deutschland nachhaltig zu stärken“, bewertet Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung, den Gesetzentwurf von Finanzminister Christian Lindner positiv. Es sei wichtig, dass das Gesetz und seine geplanten Maßnahmen nun schnell umgesetzt würden. Andere Länder lockten massiv mit Vergünstigungen etwa bei Energiepreisen und Besteuerung sowie einer oftmals erheblich einfacheren Regulatorik. Weber: „Das Gesetzesvorhaben kommt zum richtigen Zeitpunkt, um ein Signal für bessere Rahmenbedingungen für Investitionen am Wirtschaftsstandort Deutschland zu setzen.“ Positiv bewertet der ZVEI insbesondere das Vorhaben einer Investitionsprämie. Dabei unterstützt der Verband besonders den im Gesetzentwurf vorgesehenen klaren und einfachen Ansatz für die Antragstellung und Bewilligung, den vorgesehenen Rechtsanspruch und die damit hohe Planbarkeit für die Unternehmen.

In Gestalt eines technologisch und regionalpolitisch fein austarierten Joint Ventures mit Infineon, Bosch und NXP verschafft sich der am Weltmarkt führende Chip-Auftragsfertiger TSMC aus Taiwan einen ersten Stützpunkt in Deutschland.
Die Nachricht von der Ansiedlung einer neuen Fab der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company in Dresden hat es in sich. TSMC verhilft damit der bereits gut bestückten Hightech-Region Dresden und ihrer Erfolgsmarke ‚Silicon Saxony‘ zu weiterer Bedeutung – und der zögerlichen Berliner Ampelkoalition zu einer grandiosen Wohltat nach dem Motto ‚Aufbau Ost‘. Bundeskanzler Scholz und Sachsens Ministerpräsident Kretschmer begrüßten denn auch geradezu enthusiastisch die Ankunft von TSMC – wohingegen eine Reihe von Wirtschaftsexperten das Kosten-Nutzen-Profil der ausgeworfenen Fördermittel systemkritisch hinterfragt. 

• Erster 16-nm FinFET MRAM-Speicher für die Automobilindustrie
• CoolSiC-MOSFETs jetzt auch im 650-V-TOLL-Portfolio
• Bluetooth 5.4 und 32-bit MCU auf einem Chip
• Kompakte Board-to-Board-Steckverbinder mit Datenraten bis 28 GBit/s und Strömen bis 2,3 A

EIPC-Sommerkonferenz 2023 (Teil 3): Wir setzen unseren Bericht über die EIPC-Sommerkonferenz in München am 15. Juni fort. Das Thema der Nachmittagssitzung von Tag 1 lautete ‚Spezielle Materiallösungen‘ und wurde von der EIPC-Schatzmeisterin Emma Hudson moderiert.

EIPC-Summer Conference 2023 (Part 3): We continue the report of EIPC Summer Conference in Munich on 15 June. The theme of the afternoon session of Day 1 was ‚Special Material Solutions‘. It was moderated by EIPC Treasurer Emma Hudson.

Pauschales PFAS-Verbot gefährdet die Klimaziele des European Green Deal
Kein Windrad, kein Energiespeicher, kein E-Auto, keine Halbleiter. Ohne per- und polyfluorierte Alkylsubstanzen (PFAS) lassen sich die Schlüsseltechnologien der Transformation zur Klimaneutralität nicht produzieren und damit die Energie- und Mobilitätswende nicht umsetzen, warnen die drei großen Industrieverbände VDA, VDMA und ZVEI. Gemeinsam wenden sie sich gegen das aktuell von der EU geplante pauschale PFAS-Verbot und plädieren für eine differenzierte Betrachtung der Gruppe mit über 10.000 Stoffen. Sie fordern: Die Stoffe, für die es aktuell noch keinen Ersatz gibt und solche, von denen kein Risiko für Mensch und Umwelt ausgeht, sollen der Industrie weiterhin zur Verfügung stehen. Es darf nicht zu unverhältnismäßigen Verboten kommen. PFAS, von denen Risiken für Mensch und Umwelt ausgehen, sollen demgegenüber kontinuierlich substituiert werden, wie es bereits heute gängige Praxis ist.
Für die von den Verbänden vertretenen Branchen – Automobilindustrie (VDA), Elektro- und Digitalindustrie (ZVEI) sowie Maschinen- und Anlagenbau (VDMA) – sind viele PFAS aus der Stoffgruppe aktuell unverzichtbar.

Besuchen Sie unseren Messestand auf der FED-Konferenz 2023!
Die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. präsentiert sich vom 20. bis 21. September 2023 mit einem Messestand auf der FED-Konferenz (Kongress am Park, Gögginger Straße 10, 86159 Augsburg). Tauchen Sie ein in die faszinierende Welt räumlicher elektronischer Baugruppen und entdecken Sie deren vielfältigen Anwendungsmöglichkeiten. Die FED-Konferenz bringt führende Praktiker:innen, Entscheider:innen und angewandte Forschung zusammen, um Wissen und Erfahrungen auszutauschen. Mit 350 Teilnehmenden und einer begleitenden Ausstellung ist diese zweitägige Konferenz eine beliebte Plattform, um praxiserprobte Methoden und Herangehensweisen für Elektronik-Hardware zu diskutieren und sich über Prozesse, Lösungen und Trends zu informieren. Besucher:innen des Messestands haben die Möglichkeit, sich über aktuelle Forschungsprojekte im Bereich gedruckter Elektronik zu informieren und einen Einblick in die Innovationen und Entwicklungen der Forschungsvereinigung und ihrer Mitglieder zu erhalten.

Im Rahmen unserer Recherche zum Thema ‚Fachkräftemangel in der Elektronikindustrie und -forschung‘ führen wir unter anderem Interviews mit Auszubildenden, Ausbildern und Studierenden, um ein Stimmungsbild über die aktuelle Lage zu erhalten.

PLUS: Sie haben Ihren Master für Lehramt mit dem Schwerpunkt Elektrotechnik abgeschlossen. Herzlichen Glückwunsch.

Britta Kruse: Vielen Dank. Das Lehramt befähigt mich nun an allen beruflichen Schulen zu arbeiten. Ich arbeite derzeit seit anderthalb Jahren an der BS Technik in Rostock und fange mein Referendariat an. Ich würde gerne dort bleiben und im Bereich aller Ausbildungen den theoretischen Teil unterrichten.

• Verbände fordern differenzierte Verbote der PFAS-Stoffgruppe
• ‚Digitale LED‘ im Automotive-Bereich soll in Korea produziert werden
• Positive Prognose für das Geschäftsjahr 2023
• Distributor für Dampfphasenlötsysteme in Nordamerika
• Neue Integrationspartner für Robotikanwendungen
• Veränderung in der Geschäftsführung
• Inbetriebnahme neuer Fertigungsstraße zum Etching und Stripping
• Verbesserte Prozessführung durch 3D-Inspektion
• Chiplets auf Glassubstraten für die Siliconomy

Nachdem die weltweit größte Messe für Elektronikfertigung vor zwei Jahren aus bekannten Gründen unter ‚verschärften Bedingungen‘ stattfand, fiebert die Branche 2023 der wohl wichtigsten Veranstaltung des Herbstes entgegen. Parallel findet in München die ‚Semicon Europa‘ statt. Die Leitthemen der beiden Messen klingen vielversprechend.
Erneut werden auf der ‚productronica‘ Innovationen aus der gesamten Wertschöpfungskette der Branche gezeigt. Die wachsende Zahl der Aussteller bestätigt das anhaltende Interesse an der Weltleitmesse. Zudem hat der Fachbeirat der ‚productronica‘ in Zusammenarbeit mit dem VDMA Themen erarbeitet, die für Industrie und Gesellschaft von besonderer Bedeutung sind.

Hat der vor einem Jahr einsetzende Abschwung der weltweiten Halbleiterindustrie seine Talsohle schon erreicht? Oder wird er bis zum Ende des Jahres weitergehen? Das ist die delikate Frage, die sich Analysten und Verbände am Anfang des vierten Quartals 2023 stellen. Die Antworten fallen unterschiedlich aus. Doch selbst die Schwarzseher gehen davon aus, dass sich 2024 der Trend nach oben kehrt – in positives Territorium.
Manche Experten wie der kanadische Analyst ‚TechInsights‘ sind überzeugt, dass die Erholung noch im zweiten Halbjahr 2023 beginnt: Weil sich die negativen Ausschläge deutlich abschwächen, und im dritten Quartal sogar ein pauschaler Anstieg um 10 % gegenüber dem zweiten Quartal erkennbar ist. Das gelte sogar für die Speicher-ICs, deren Umsätze besonders volatil erscheinen. Damit dürfte die Auslastung der Fabs erst einmal sinken, weil die Lagerbestände abzuarbeiten sind.

Am 1. Dezember verleiht der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V. (FED) in Berlin den PAUL Award. Der Award ist ein Nachwuchswettbewerb für junge Menschen, die sich kreativ mit einer Aufgabe aus der Welt der Elektronik auseinandersetzen wollen. Benannt ist der Award nach Paul Eisler, Ingenieur und Erfinder der Leiterplatte.
Der FED hat erkannt, dass der Fachkräftemangel die Branche enorm plagt und sich noch weiter verschärfen wird. Umso wichtiger ist es uns, den Nachwuchs zu fördern und junge Talente in Kontakt mit der Industrie zu bringen. Genau dies ist das Ziel des PAUL Award.

Im Oktober hat China der Fachwelt wieder einmal die Abhängigkeit von Lieferketten vor Augen geführt. Die Ausfuhr von Graphit soll aus Gründen der nationalen Sicherheit beschränkt werden, teilte das chinesische Handelsministerium mit. Graphit ist ein Mineral, das für die Herstellung von Li-ION Batterien für Elektrofahrzeuge (EVs) von entscheidender Bedeutung ist. Die Ankündigung erfolgte nur wenige Tage, nachdem die USA zusätzliche Beschränkungen für bestimmte Halbleitertypen eingeführt hatten, die amerikanische Unternehmen an chinesische Firmen verkaufen dürfen. Druck erzeugt eben Gegendruck, gemäß dem dritten Newtonschen Gesetz. China, das die weltweite Produktion und Verarbeitung von Graphit dominiert, reguliert ab Dezember 2023 durch Ausfuhrgenehmigungen für synthetisches Graphitmaterial – einschließlich hochreiner, hochfester und hochdichter Versionen – sowie für natürlichen Flockengraphit den Export (Abb. 1).haften besonders gut.

Technologien zur Verbesserung der Wärmeableitung und des Hochstrommanagements in Leiterplatten werden ständig weiterentwickelt, um den Anforderungen immer komplexerer Anwendungen gerecht zu werden. Für Herausforderungen solcher Anwendungen bietet die ALBA-Gruppe eine Palette technischer Lösungen an. Dies gilt insbesondere, wenn ein digitaler Teil mit sehr strengen Parametern (QFN-Mikrokomponenten, BGA, Layout mit reduzierter Leiterbreite und geringen elektrischen Abständen zwischen den Leitern selbst) mit einem reinen Leistungsteil der Leiterplatte kombiniert werden soll, der eine Kupferdicke von mehr als 70 µm (z. B. bis zu 3 mm) erfordert, um hohen Stromstärken und einem komplexen Wärmemanagement standhalten zu können.

Mit eindrucksvollen Zahlen meldete sich die ‚productronica‘ zurück: 42.000 Besucher wurden laut Angaben der Messe München angelockt  – womit knapp der Stand vor Corona erreicht werden konnte. Auch fanden zahlreiche Aussteller aus dem asiatischen Raum den Weg in die bayrische Metropole. Allerdings: ihr Anteil war in früheren Jahren imposanter, wie sich Messeveteranen erinnern. Dies mag mehrere Gründe haben: Die Nachwehen der pandemischen Jahre, insgesamt die Marktverschiebung nach China – aber auch, dass sich die Messe München selbst Konkurrenz macht mit der ‚productronica China‘ (sie wird zwischen dem 20. und 22. März in Shanghai stattfinden) und der ‚productronica India‘ (18.–20.09.2024 in Delhi). Ein schlauer Move oder Selbstfilettierung? Gerade die ‚productronica‘ in Shanghai wird bestens angenommen, „dort spielt heute die Musik“, wie uns der CEO eines Substratherstellers hinter vorgehaltener Hand sagte. 

GCD Printlayout, spezialisiert auf Leiterplattendesign und Baugruppenfertigung, feierte im aktuellen Jahr seine Gründung im Jahr 1993. Während in Deutschland fünfstellige Postleitzahlen eingeführt, das Hubble-Teleskop erstmalig gewartet und blaue LEDs erstmals in Serie gefertigt wurden, begann das Unternehmen in einer „gemütlichen Dachbodenatmosphäre“ mit seiner Tätigkeit im Leiterplattendesign und in der Baugruppenfertigung. Laut Geschäftsführer Ernst Keller entwickelte sich das Unternehmen in den ersten zehn Jahren sprunghaft und konnte bald den provisorischen Dachboden verlassen. Allerdings blieb der pragmatische und bodenständige Ansatz als Kompass erhalten. 1997 erfolgte die Zertifizierung nach ISO 9001. 2001 arbeiteten bereits 25 Mitarbeiter bei GCD und erforderten eine deutliche räumliche Erweiterung.

Hochpräzise Sensoren, Fertigungstechnologien für Mikrosysteme, aber auch Nachhaltigkeit und neue Wege für die Fachkräfte-Akquise gehörten zu den Schwerpunkten beim ‚Mikrosystemtechnik-Kongress 2023‘ vom 23. bis 25. Oktober 2023 in Dresden.
Das Themenspektrum war breit gefächert: Rund 500 Experten aus Wissenschaft und Wirtschaft debattierten im Herzen des Halbleiter-Clusters Sachsen über Nanostrukturierung, den Ruf des Ingenieurs bei der Generation Z, ja sogar über den Geruchssinn der Aale – und kommende Förderprogramme für die Elektronikbranche. So gab Dr. Stefan Mengel vom Bundesforschungsministerium erste Ausblicke, in welche Richtung sich die Förderpolitik in Berlin demnächst bewegt. Beispielsweise wird der Bund im Zuge des Europäischen Chipgesetzes stärker als bisher auch Pilotlinien für innovative Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik sowie neue Chipdesign-Exzellenzzentren fördern. „Die ersten Calls für Bewerbungen starten Ende des Jahres“, kündigte der Elektronik-Referatsleiter an. Mitzumachen werde sich lohnen: „Da geht es um mehrere Hundert Mio. €.“

In dieser Rubrik stellen wir monatlich Forschungsarbeiten vor, die aus Sicht des Redaktionsteams für Tendenzen in der Elektroniktechnologie stehen. Dieser Jahresrückblick gibt unseren Lesern einen Überblick über die behandelten Themen und regt zum gezielten Nachlesen an, falls ein Beitrag übersehen wurde.

• Konsortium will Chiplet-Technologie vorantreiben
• Mexikanische Auszeichnung für 3D-AOI-System
• Dr. Wihelmy-Preis für junge Ingenieurinnen
• Gesetz für Künstliche Intelligenz ist von Nöten
• ‚Superatomares‘ Material schlägt Silizium

Über 1.400 Aussteller aus 45 Ländern präsentierten auf der ‚productronica 2023‘ –und der parallel stattfindenden ‚SEMICON Europa‘ ihre Produkte für Entwicklung, Fertigung und Test von Elektronik. In Ausgabe 12/23 führten wir bereits etliche Innovationen und Programmpunkte auf, die wir gesehen haben. In diesem Heft nennen wir weitere – und berichten von wichtigen Vorträgen der Weltleitmesse. Forum PCB & EMS Marketplace bot Informationen zu aktuellen Themen
Dr. Mareike Haaß, in4ma, informierte anhand aktueller Marktdaten über die Trends und Entwicklungen der europäischen und deutschen EMS-Industrie. Dabei wurden neben detaillierten Umsatzzahlen auch die Rankings für Europa und für die DACH-Region vorgestellt. Sie ging weiterhin auf die fortschreitende Konsolidierung des Marktes ein.

Der Artikel trägt Erfahrungen zu Konvektionstypen und den sich ergebenden Wechselwirkungen an planaren Oberflächen zusammen, diskutiert Hintergründe und stellt Lösungsansätze vor. Ziel ist es, die Vorgänge an der heterogenen Grenzfläche bei nasschemischer Behandlung zu veranschaulichen. Zudem wird ein Verfahren präsentiert, mit dem die Lokalstromverteilung bei galvanischer Abscheidung direkt auf einem Leiterplattenpanel ermittelt werden kann. Mit dem Verfahren lassen sich lokale Einflüsse störungsfrei ermitteln. Auch können Prozesseinstellungen unter Realbedingungen optimiert werden.

This article summarizes experiences with convection types and the resulting interactions on planar surfaces, discusses the background and presents possible solutions. The aim is to illustrate the processes at the heterogeneous interface during wet-chemical treatment. In addition, a method is presented with which the local current distribution during galvanic deposition can be determined directly on a conductor plate panel. With this method, local influences can be determined without interference and the process settings can be optimised under real conditions.

Dr. Philipp Gutruf entwickelt mit seiner Forschungsgruppe an der Universität von Arizona Geräte, die sich in Kombination flexibler Materialien, Photonik und Elektronik eng in biologische Systeme einfügen. Sie sollen in der Diagnostik, Therapeutik und Neurowissenschaft Anwendung finden.

Ihre biomedizinischen Wearables haben dank LPLAN eine deutlich größere Reichweite. Wie wirkt sich dies auf den Tragekomfort aus?

Die technologische Neuheit besteht in der Integration dessen, was normalerweise eine große Antenne und sperrige Elektronik erfordert, in einen fast nicht wahrnehmbaren Formfaktor. Diese biosymbiotische Elektronik ist weich und passt sich der Haut an. Wir verteilen ICs und andere Komponenten auf kleine Inseln, die durch eine netzartige, dehnbare Struktur verbunden sind. Dies ermöglicht ein flaches, fast textiles Tragegefühl.

Dass die EIPC-Winterkonferenz quasi vor der Haustür stattfand, nämlich im badischen Villingen, machte es quasi zur Pflicht für die PLUS-Redaktion, sich auf die Teilnehmerliste setzen zu lassen. Das Vortragsprogramm war vielversprechend, und den angekündigten Firmenbesuch bei Schweizer Electronic in Schramberg wollte ich mir ebenfalls nicht entgehen lassen. Die bestens besuchte Konferenz erwies sich in der Tat als höchst gelungen: einer der Schwerpunkte war die positive Marktentwicklung bei IC-Substraten, und bestand reichliche Möglichkeit zur Kontaktpflege. (S. 172) Zwei Vorträge der Konferenz behandelten Innovationen des inkjet-Printing – und stießen auf gehörige Skepsis und Gegenwind. Gedruckte Elektronik ist eben aus Sicht der ‚klassischen‘ hochtechnisierten Leiterplattentechnologie umstritten. Mir kamen die Vorträge gelegen, denn just unsere Februarausgabe befasst sich ausführlich damit – in Vorbereitung auf die LOPEC 2024 (5.-7. März, Messe München).

Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht. Auch die PLUS hörte sich mehrere Vorträge an (siehe PLUS 3/2023, S. 358), unter anderem von Ezgi Inci Yesilyurt vom Leibniz-Institut für Polymerforschung aus Dresden, die über einen Siebdruckansatz für die Elektrodenfertigung referierte. Für die vorliegende Ausgabe konnten wir ihre höchst interessante Arbeit für die
Technologierubrik gewinnen.

Nachdem die letzte Sommerkonferenz des EIPC in München stattgefunden hatte, wurde auch die legendäre Winterkonferenz in den süddeutschen Raum verlagert. Diesmal führte die Reise ins badische Villingen. Das Programm sah ein besonderes Highlight vor – die Besichtigung von Schweizer Electronic in Schramberg. Das angekündigte Vortragsprogramm der Winterkonferenz stieß auf großes Interesse, so dass die Stuhlreihen des Veranstaltungsorts am ersten Konferenztag voll belegt waren. Das EIPC hatte sich das Haus der Wirtschaft an der IHK-Akademie Schwarzwald-Baar-Heuberg auserkoren, wo in modernem Ambiente die Zuhörerschaft von den neusten Trends der Leiterplattentechnik erfahren konnte.

Das enorme Wachstum des Internets der Dinge (IoT) hat die Nachfrage nach dünnen, flexiblen, leichten und günstigen Einweg-Elektronikgeräten stark beflügelt. In den letzten zehn Jahren hat sich der Bereich der gedruckten Elektronik auf die kostengünstige Massenproduktion maßgeschneiderter elektronischer Geräte konzentriert und seine Reichweite von Konsumgütern auf die Bereiche Elektronik, Luft- und Raumfahrt, Automobil, Pharmazie, Biomedizin, Textilien und Mode ausgeweitet. Hybrid-gedruckte Elektronik (‚Hybrid printed electronics‘, HPE) sind gedruckte Produkte, in die während der Herstellung durch herkömmliche Druckverfahren und funktionelle Tinten elektrische oder elektronische Komponenten integriert werden. Gängige Beispiele für gedruckte elektronische Geräte sind RFID-Antennen, Schaltkreise, Batterien, Brennstoffzellen, Sensoren, Dünnschichttransistoren, Widerstände und Kondensatoren. Gedruckte elektronische Bauelemente werden in der Regel durch additive Fertigungsverfahren wie Tiefdruck, Flexodruck, Rotationssiebdruck, Tintenstrahl usw. hergestellt.

Wir führten ein Interview mit Peter Heynmöller, dem ersten Preisträger des PAUL-Awards 2023. Er wurde für seine durchdachte Power Distribution Unit ausgezeichnet.

PLUS: Herr Heynmöller, Sie wurden für Ihre Power Distribution Unit mit dem ersten Platz im PAUL Award ausgezeichnet. Wie waren die Anfänge dieses Projekts?

Peter Heynmöller: Ich bin als Student dem Verein Ecogenium beigetreten, wo wir ein wasserstoffbetriebendes elektrisches Auto für einen Effizienzwettbewerb bauen wollten. Es gab zwar ein bestehendes System aus dem Vorjahr, aber wie entschieden uns für den kompletten Neuanfang. Zunächst mussten wir entscheiden, wie der elektrische Antriebsstrang des neuen Fahrzeugs aussehen soll. Nach der Erfahrung aus dem Vorjahr entschieden wir uns für ein Hybridsystem, und dann ging es in die präzisere Ausarbeitung einer Power Distribution Unit, um das Hy­bridsystem gut zu verwalten. Grundsätzlich zeichnen sich Hybridsysteme dadurch aus, dass sie auf mehrere Energiequellen zurückgreifen. In diesem Fall ist es die Brennstoffzelle als unidirektionale Energiequelle: sie kann nur Wasserstoff in Strom umwandeln. Hinzu kommt der Energiespeicher. Superkondensatoren hatten wir schon und wollten sie nicht neu kaufen. Da sie eine andere Spannung haben, braucht man DC-DC-Wandler, die Superkondensatoren auf- und entladen können.

Das Bestreben, Verbindungen in der Elektronik optisch statt elektrisch zu realisieren, ist nicht neu. Optische Backplanes sind mittlerweile Stand der Technik. Auch wenn es die gute alte kupferbasierte elektrische Verbindung immer wieder geschafft hat, ihre bereits vorhergesagten Bandbreiten- und Geschwindigkeits-Limitierungen zu überwinden und damit unter gleichzeitiger Ausspielung ihrer Kostenvorteile gegenüber der optischen Alternative diese in Schach zu halten, so gibt es doch viele weitere Vorteile der optischen AVT. Dazu gehören die EMV-Eigenschaften und der geringere Energiebedarf. Natürlich sind viele technologische Herausforderungen zu lösen. Die immer noch notwendige Wandlung elektrisch/optisch und optisch/elektrisch und die Anbindung zwischen Komponenten und Leitstrukturen, die Ein- und Auskopplung von Signalen, die erforderliche Genauigkeit bei der Positionierung sind nur einige Aspekte.

So lässt sich wohl das Geschehen am Halbleitermarkt schlagwortartig zusammenfassen. Die Branche befindet sich in schweren Wassern, auch wenn der Abwärtstrend der Umsätze im zweiten Quartal 2023 durch eine überraschende Trendwende zunächst beendet werden konnte. Wie Future Horizons, ein Beratungsunternehmen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie, in seinem Webinar ‚Semiconductor Industry Market Forecast‘ IFS2024 am 16. Januar 2024 klar analysierte, beruht die Erholung zunächst jedoch ausschließlich auf einem Anstieg der IC-Preise (IC ASP). Die verkauften Stückzahlen (IC Units) befinden sich aufgrund anhaltender Käuferzurückhaltung noch weiterhin im Keller. Malcom Penn, CEO von Future Horizons, verortet die Talsohle erst im ersten Quartal 2024, wie er gegenüber der PLUS betonte.

Es steht außer Frage, dass heute kein elektrisches Gerät ohne integrierte Schaltung auskommt. Das Chipdesign ist der wesentliche Schritt, um Mikroelektronik für zukünftige Produkte und Anwendungen zu entwerfen. Vor diesem Hintergrund fördert das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) das neue Netzwerk ‚Chipdesign Germany‘ im Rahmen der Designinitiative Mikroelektronik für drei Jahre mit vier Mio. €. Das Netzwerk ‚Chipdesign Germany‘ bildet eine Plattform für den vorwettbewerblichen, offenen Austausch zwischen allen am Chipdesign beteiligten Akteuren. Es wird von den vier Kooperationspartnern edacentrum, Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland, der Rheinland-Pfälzischen Technischen Universität Kaiserslautern-Landau und der Leibniz Universität Hannover getragen.

Auch wenn der weltweite Absatz von Elektroautos derzeit etwas schwächelt, so soll doch die Produktionskapazität von Li-Ionen Batterien in GWh um das Achtfache bis 2027 steigen. Basierend auf einer weltweit produzierten Kapazität von 1,2 Mio. GWh im Jahr 2022 prognostiziert Bloomberg bis 2027 eine Steigerung auf 8,9 Mio. GWh. Dabei dominiert China derzeit noch mit 77% die Produktionskapazität, diese soll aber bis 2027 auf 69% fallen. Insbesondere die USA wollen ihre Produktionskapazität auf 908 GWh ausbauen. Gegenüber China mit einem geplanten 6.197 GWh Kapazitätsausbau immer noch ein großer Abstand. Deutschlands Pläne mit einer angekündigten 503 GWh-Batterieproduktionskapazität bis 2027 sind bei der gegenwärtigen Investitionszurückhaltung eher mit einem Fragezeichen zu versehen.

Unter dem Motto ‚Schnell, schneller - High Speed‘ wurden Aufgaben beim Leiterplatten- und Baugruppendesign erörtert. Schwerpunkte waren die Themen Highspeed und Impedanzkontrolle. Führungen durch das Research & Innovation Center und durch die Leiterplattenfertigung von Würth Elektronik rundeten den vom FED veranstalteten 12. PCB-Designer-Tag ab.
Realisierung des eigenen Designs verfolgen. Mit ‚Mein Design in der Produktion‘ bekamen beim 12. PCB-Designer-Tag erstmals Teilnehmer die Möglichkeit, Designdaten einzureichen und ihr eigenes Design live in der Produktion zu sehen. Die dazu notwendigen Eckdaten wurden den Interessenten vorab zum Downloaden zur Verfügung gestellt. Das Design wurde in einem Nutzen integriert. Dessen Produk­tionsprozess konnte bei der Werksführung bei Würth in Niedernhall verfolgt werden. Zum Abschluss erhielten die Teilnehmer die mit ihrem Design produzierte Leiterplatte ausgehändigt.

Vorstellung der Projektskizze: Qualifizierung des kaltatmosphärischen Plasmasprühprozesses für die Beschichtung (Coating) von Kupferstromsammlern (Copper) auf (Feststoff-)batteriekomponenten [CoCoBatt]: Wissenschaftlich-technische und wirtschaftliche Problemstellung: Um die nominale Energiedichte moderner Batteriesysteme deutlich zu erhöhen und die Betriebssicherheit zu gewährleisten, wird zunehmend Festelektrolyt in der Industrie erforscht. Es gibt eine breite Palette solcher Materialien, wie etwa Polymerelektrolyt, Schwefel- und oxidische Keramikverbindungen. Diese festen Elektrolytmaterialien unterscheiden sich in ihren mechanischen Eigenschaften, ihrer ionischen Leitfähigkeit und ihrer chemischen Zusammensetzung. Ein besonderer Fokus der Wissenschaft liegt auf der Verwendung keramischer Festelektrolyte. Durch deren vollständige Oxidation geht von diesen Materialien keine Brandgefahr aus. Seit mehr als 20 Jahren wird an der Variation der chemischen Zusammensetzung dieser Materialien gearbeitet und seit wenigen Jahren erreichen diese unter Berücksichtigung der ionischen Transferzahl eine ähnliche ionische Leitfähigkeit wie aktuelle Flüssigelektrolytmaterialien.

Die Anwendungsgebiete photonischer Verarbeitungseinheiten (PPU) oder photonisch integrierter Schaltkreise (PICs) nehmen kontinuierlich zu, wobei deren Systemintegration durch die Verfügbarkeit ausreichend komplexer und skalierbarer Aufbau- und Verbindungstechniken (AVT) gebremst wird. Dieser Flaschenhals soll durch ein universelles Plattformkonzept, welches im Rahmen des BMBF-Projektes ‚Silhouette‘ entwickelt wird, aufgelöst werden. Zentral ist dabei ein Interposer auf Siliziumbasis, der mit einer polymeren Optiklage erweitert wird. Der Artikel beschreibt den abgestimmten Entwurf sowie die Prozessierung der einzelnen Plattformkomponenten am Beispiel zweier optischer, kryptografischer Anwendungen. Photonic processing units (PPUs) or photonic integrated circuits (PICs) are consistently increasing in complexity, application spectrum, and usage.

Sunny Weather ahead‘ - laut Analyst Malcolm Penn (Future Horizons) wird auf dem Chipmarkt die Talsohle im 1. Quartal 2024 erreicht, dann bessert sich die Lage. Doch wie nachhaltig ist diese Entwicklung?

Ihre Prognose wurde mit Erleichterung aufgenommen - so positiv äußerten Sie sich lange nicht mehr, Herr Penn.

Im September 2020 prognostizierte Future Horizons ein zweistelliges Wachstum für den Markt, das in ein Unterangebot und eine Verknappung münden würde. Damals wurden wir als ‚ewige Optimisten‘ kritisiert! Es wird immer eine zyklische Branche sein, das Ausmaß der Schwankungen spiegelt dies wider.

Bedenkt man die Regelflut, der sich die Leiterplatten- und Elektronikindustrie ausgesetzt sieht (und nicht nur diese), muss man unweigerlich die vielen Klagen der Branche verstehen. Gefühlt wird im Wochentakt ein neues Regularium in Deutschland oder auf EU-Ebene diskutiert, beschlossen, wieder geändert oder verworfen – vom Lieferkettensorgfaltspflichtgesetz über Verordnungen zur Nachhaltigkeitsberichterstattung bis zur Chemikalienverordnung REACh oder dem AI Act. Dass es für diese Gesetze gute Gründe gibt, wird kaum bestritten. Aber dadurch ausgelöste Wettbewerbsverzerrungen und vor allem die Probleme der praktischen Umsetzbarkeit und Kontrolle – bei gleichzeitigem Wunsch nach Bürokratieabbau – sorgen für Kopfzerbrechen. Im Extremfall führt ein gutgemeintes Gesetz zur Verlagerung ganzer Industriezweige ins (vermeintlich) sichere Ausland – bis auch dort Regularien greifen. Das Thema Regulatorik erinnert deshalb oft an die antike Sage von Scylla und Charybdis, wo der Navigator eines Schiffs zwischen Meerungeheuern und Seestrudeln meist vergeblich dem Untergang ausweichen muss.

• Fraunhofer-Institute in resden bündeln Kompetenzen
• Patentklage bei GaN-Transistoren
• Hardwaregestützte Tools für Emulation und Prototyping
• Strategische Partnerschaft für ECAD-/MCAD-Integration
• Umfirmierung von Display- und Embedded-Tech-Experten
• Additive RF-Fertigung kommt nach Europa
• Lotpasteninspektion – mehr als reine Prozesskontrolle
• Rekordumsatz 2023 für deutschen Leiterplattenhersteller
• Geschäftsleitung von Packaging-Unternehmen erweitert
• Israelische 800G-Si-Photonikchips gehen in Serienproduktion

• ­LOUNGES 2024 Karlsruhe
  23.-25. April 2024 in Karlsruhe
• 8. ULT-Symposium
  14. / 15. Mai 2024 in Löbau
• VDMA Productronic Round Table ‚Status und Perspektiven des Halbleiterökosystems Sachsen‘
  05.06.24 in Dresden
• rapid.tech 3D
  14.-16. Mai 2024 in Erfurt

Halbleiter werden praktisch in allen Bereichen unseres Lebens benötigt. Von der Consumer-Elektronik über die Automobilelektronik, die Medizintechnik bis zur Wehrtechnik gibt es praktisch keinen Lebensbereich, in dem Halbleiter nicht Teil des ‚elektronischen Gehirns‘ sind. Dass dieser Markt voraussichtlich im Jahr 2030 ein Volumen von 1 Billion $ = 1.000 Mrd hat, verdeutlicht die Dimension. Der Bedarf an Halbleitern wird sich von heute 526 Mrd. $ bis zum Ende der Dekade quasi verdoppeln. Niemand weiß heute, welchen Anteil Künstliche Intelligenz (KI) haben wird, aber Fakt ist, KI ist ein Beschleuniger für den Hochleistungschipbedarf.

Ein ambitioniertes, im Januar 2023 gestartetes, europäisches Forschungsprojekt entwickelt einen Ansatz, um die Transparenz, Rückverfolgbarkeit und Nachhaltigkeit komplexer Lieferketten für kritische Rohstoffe wie Kobalt, Lithium, Naturgraphit und Seltene Erden zu verbessern.

An ambitious European research project launched in January 2023 is developing an approach to improve the transparency, traceability and sustainability of complex supply chains for critical raw materials such as cobalt, lithium, natural graphite and rare earths.

Die Sorgfaltspflicht ist ein fortlaufender und reaktiver Prozess, der es Unternehmen ermöglicht, tatsächliche und potentiell negative Auswirkungen innerhalb der Lieferkette für mineralische Rohstoffe zu identifizieren, zu verhindern, zu mindern und zu berücksichtigen.

In Sachsen fließen immer mehr private Investitionen wie auch staatliche Fördermittel in die Mikroelektronik – und dies nährt Aufbruchsstimmung. Zugleich reißen die Diskussionen über den einmal eingeschlagenen Weg nicht ab: Wie gesund und nachhaltig ist solch ein derart stark subventionsgetriebener Hightech-Aufschwung, fragen Ökonomen. Andere plädieren dafür, noch weit mehr in den Sektor hineinzupumpen, um den Anschluss an Asien und Amerika wieder zu gewinnen. Klar ist indes, dass sich Chipwerk-Projekte, dazu passende Forschungsprojekte und neue Ansiedlungen durchaus gegenseitig hochschaukeln.
Bund und Land schießen weitere 795 Mio.€ für neun besonders wichtige Projekte von europäischem Interesse (Ipcei) in der sächsischen Chipindustrie zu. Inklusive der eigenen Investiti­onen der beteiligten Unternehmen umfassen diese Innovationsvorhaben ein Volumen von knapp 1,8 Mio. €. Das hat der sächsische Wirtschaftsminister Martin Dulig (SPD) avisiert.