Artikelarchiv

Kleinere Bauteile, geringere Abstände und höhere Betriebsspannungen – das sind die aktuell treibenden Entwicklungen in der Elektronik-Industrie. Diese Faktoren stellen auch neue Anforderungen an die Fertigung und die Lebensdauer von Elektronik-Baugruppen.

Die momentanen Entwicklungen in der Elektronikindustrie werden von zwei wesentlichen Faktoren getrieben. Zum einen durch die Miniaturisierung der Bauteile und damit einhergehender limitierter Verfügbarkeit alternativer Bauteilgrößen. Und zum zweiten durch die neuen erweiterten Mission Profile, verbunden mit Anforderungssteigerungen bei den Lebensdauer Tests, speziell im automotiven Sektor.

Der amerikanische Branchenverband IPC ist gezwungen, sich noch stärker mit der Wirtschaftspolitik von US-Präsident Trump und ihren Folgen für die Elektronikindustrie zu befassen. Er hat zu Jahresbeginn Workshops zur Einhaltung der in letzter Zeit drastisch angezogenen amerikanischen Exportkontrollregeln in sein Programm aufgenommen. Das Verteidigungsministerium (DoD) sitzt direkt mit dabei. Dadurch macht sich der IPC zunehmend zu einem Werkzeug der Regierung.

Die Welt wäre wohl deutlich weniger interessant, wären schon alle Geheimnisse gelüftet. Viele Forscher wären dann ihres Spielzeugs beraubt. Doch kann man sich über individuelle Interessen auch wundern, denn wie bringt es die Menschheit weiter, wenn nochmals eine ferne Galaxie geortet wird? Die Neugier – oder etwas zivilisierter ausgedrückt – die Wissbegierde kennt eben keine Grenzen und jeder Groschen, der dafür ausgegeben wird, kauft dann hoffentlich keine Waffen oder fehlt im Budget des Militärs.

Cicor verzeichnet zweistelliges Umsatzwachs- tum und eröffnet neues Technologiezentrum
Erfolgreicher Produktionsstart bei chinesischem Displayhersteller mit Maschinen von Manz
NCAB-Group expandiert nach Malaysia
Becktronic und Emil Otto kooperieren
UV-härtende Schutzlacke
der nächsten Generation von Electrolube
Rehm stellt in China, Südkorea und Thailand aus
SENSOR+TEST 2019 steht in den Startlöchern
Fraunhofer-Wissenschaftscampus in Nürnberg eröffnet
Mikrotechnikfachverband IVAM: Veränderungen nach Vorstandswahlen
Rutronik und Wilk Elektronik schließen globalen Distributionsvertrag
VDI ehrt Nachwuchswissenschaftler im Bereich Partikeltechnologie
Yamaha Factory Automation eröffnet Vertriebs- und Supportbüro für Roboter in Europa
Isola ernennt Sean Mirshafiei zum Chief Sales and Marketing Officer

Ungebrochener Optimismus trotz zunehmender Warnsignale vom Weltmarkt, mit dem der Halbleitermarkt seit jeher eng korreliert ist – das galt zumindest beim Ausblick auf die Halbleitermärkte auf der traditionellen Frühjahrs-Pressekonferenz des ZVEI (Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V.) und seines Fachverbandes Electronic Components and Systems Anfang April in München. Besonders interessant ist dabei natürlich die Position der europäischen und deutschen Industrie – die traditionell stark von der Nachfrage und den Interessen der Automobilindustrie geprägt ist und in deren Perspektive interpretiert werden muss.

Zweiter Teil: Aufbau- und Verbindungstechnologie bei Leiterplatten – Leiterbreite und Leitergeometrie
FED vor Ort
PCB-Designer-Tag am 28. Mai 2019
Save the Date: FED-Konferenz in Bremen
Die nächsten FED-Kurse und -Termine
Termine Regionalgruppen
Neue Mitglieder
FED-Newsletter

ILFA schreibt Leiterplattengeschichte


Die Technologieschmiede aus Hannover feiert ihr 40-jähriges Jubiläum

Es ist schon etwas ganz Besonderes, wenn ein Leiterplattenhersteller heute sein 40-jähriges Jubiläum feiern kann. Die achtziger Jahre waren die Goldgräberzeit für die über 700 Leiterplattenhersteller in West-Europa; aber auch Zeiten des techno-
logischen Umbruchs. Bedrahtete Bauelemente wurden durch MELF und SMD Bauelemente ersetzt, der Fotodruck löste den Siebdruck ab und fotosensitiver Lötstoplack (Probimer) war die neueste Errungenschaft. Die Filmwirtschaft mit
Darkroom und Studiokamera wurde durch Plotter ersetzt und das Layout an CAD/CAM Arbeitsplätzen erstellt.

Die Ansprüche an die bauteilintegrierte Elektronik sind in den letzten Jahren in vielen Branchen so stark gestiegen, dass sie sich oft nicht mehr mit konventionellen Elektronikkomponenten realisieren lassen. Als Alternative befindet sich die gedruckte Elektronik auf dem Vormarsch. Welche Rolle der Laser dabei spielt, zeigten die Experten des Fraunhofer-Instituts für Lasertechnik ILT aus Aachen auf der diesjährigen Hannover Messe Anfang April. Zu den Highlights zählten der direkt gedruckte Dehnungsmesssensor, die lokal vergoldeten Kontakte und das elektrisch leitende Glasfaservlies.//

In recent years, the demands for product-integrated electronics have risen so dramatically in many industries that they often can no longer be met with conventional electronic components. Printed electronics is on the advance as an alternative. At this year‘s Hanover Fair in early April, experts from the Fraunhofer Institute for Laser Technology IL, Aachen/Germany, showcased the role played by lasers in this process. Among the presented highlights were the directly printed strain gauge sensor, the locally gold-plated contacts and the electrically conductive glass fiber fleece.

Für alte Elektronikgeräte gelten Entsorgungsrichtlinien und entsprechende Abfallwirtschaftskreisläufe sind eingerichtet. Denn im Elektronikschrott stecken wertvolle Stoffe, etwa Neodym, Indium und Gold. Doch was geschieht mit diesen Ressourcen? Und wie viel seltenes Metall steckt in Mobiltelefonen, Computern und Bildschirmen, die derzeit noch in Gebrauch sind? Diesen Fragen sind Empa-Forscher nachgegangen.

Ist Deutschland auf dem Holzweg?

E-Mobilität und Klimawandel – mehr Fakten weniger Ideologie

China ist auf der Überholspur und plant bis 2030 1 Mio. Wasserstoff-Brenstoffzellen-Fahrzeuge auf die Straße zu bringen.
Auf der Überholspur ist auch Japan. Zur Olympiade im Sommer nächsten Jahres möchte man 6000 Brennstoffzellenfahrzeuge in Tokio im Einsatz haben, die durch 35 Wasserstoff Tankstellen versorgt werden. In ganz Deutschland gibt es derzeit rund 60 Wasserstoff-Tankstellen. Auch Korea startet mit der Wasserstoff- Technologie durch.

Beim 22. Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg, wie gewohnt in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, standen Attribute für die Fertigung der Zukunft im Blickpunkt. Im Zeitalter der allgemeinen Digitalisierung können diese für die Elektronikproduktionen, die weltweit Vorreiter der digitalen Automatisierung und Vernetzung von Liefer- und Produktionsketten sind, treffend mit den drei Worten ‚cool, smart, easy‘ beschrieben werden.

In den Vorträgen wurde u. a. aufgezeigt, wie die Digitalisierung der Elektronikproduktion praktisch umgesetzt werden kann und welcher wirtschaftliche Nutzen durch die Vernetzung ermöglicht wird. Zudem wurden aktuelle Technologiethemen, wie z.B. die Poren-Problematik in THT-Lötverbindungen diskutiert. Ausgiebig Zeit verblieb für den Erfahrungsaus- tausch im Teilnehmerkreis sowie mit den Referenten und Veranstaltern des Kollegs. Veranstalter waren die ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG, die Asys Automatisierungssysteme GmbH, die Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, die Christian Koenen GmbH, die kolb Cleaning Technology GmbH und die Rehm Thermal Systems GmbH.

CICMT 2019 Nachlese
Nachlese Electronics
in Harsh Environments Conference
Neues aus dem Mitgliederkreis
Call for Abstracts: Deutsche IMAPS Konferenz 17./18. Oktober 2019 in München
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Veranstaltungskalender
Impressum

Flüssigkristallpolymer (LCP), ein thermoplastisches dielektrisches Folienmaterial mit sehr geringer Wasserspeicherung (< 0,04 %), hoher chemischer Beständigkeit und geringer Wärmeausdehnung, ist bestens geeignet als Substratmaterial und Ummantelung für kleine miniaturisierte Elektronikmodule [1, 2]. LCP hebt sich von anderen Polymermaterialien ab, die in der Mikroelektronik Anwendung finden. Unter allen Polymermaterialien ist seine Wasser- und Gaspermeabilität am geringsten. Mit den entsprechenden Designüberlegungen können LCP-Packages ausreichende Dichtheit für die Anwendung in rauen Umgebungen erreichen.//

Liquid crystal polymer (LCP), a thermoplastic dielectric film material with very low water storage (< 0.04 %), high chemical resistance and low thermal expansion, is best suited as substrate material and cladding for small miniaturized electronic modules [1, 2]. LCP stands out from other polymer materials used in microelectronics. Of all polymer materials, LCP has the lowest water and gas permeability. With appropriate design considerations, LCP packages can achieve sufficient leak tightness for use in harsh environments.

Erfolgreiche Sensor+Test 2019 – Ausblick 2020: Neue Messehalle und neuer internationaler Kongress
productronica fördert Nachwuchs für Elektronikfertigung
Materialographie-Labor von Buehler in der University of Warwick
Sucheta Govil wird Chief Commercial Officer von Covestro
Europäisches Forschungsprojekt Power2Power für effizientere Leistungshalbleiter
Fraunhofer IMWS gewinnt Preise in Las Vegas
Rutronik erhält ‚Best Mainboard Distributor 2018‘-Award von Fujitsu
Philip Harting neuer AUMA-Vorstandsvorsitzender
Neue Bestückungsanlagen bei Heitec
VDI/VDE: Gleichberechtigte Förderung von Brennstoffzellen- und Batteriefahrzeugen notwendig
Varta plant Erweiterung der Produktionskapazitäten von Lithium-Ionen-Batterien auf über 100 Mio. Zellen pro Jahr
Becktronic-Geschäftsführer
Thomas Schulte-Brinker feiert Jubiläum
SPEA verstärkt Kompetenzteam
Ventec baut technischen Vertrieb in Deutschland aus
Markus Aschenbrenner
neu im Vorstand von Zollner
Drei namhafte Unternehmen kooperieren für Optimierung des Lotpastendrucks
Schüler entwickeln Mikrochips beim Wettbewerb ‚Invent a Chip‘
Schunk investiert 85 Mio. € in Standorte
MSC Polymer in neuem Corporate Design
Geändertes Verfahren für Bestellung von IPC- Schulungsmaterial
Zukunft für KIV-Produkte gesichert

EMS (Electronic Manufacturing Services) in Deutschland entwickelt sich gut. Doch hat sie – wie andere technologisch anspruchsvolle Branchen – Fachkräfte-Sorgen. Eine Untersuchung zeigt, was dagegen durch eigene Ausbildungsbemühungen getan wird.

Neuer Bereich Innovations-Management bei concept electronic mit Achim Türke als Leiter
SMTconnect 2019 verzeichnet
hohes Konversationsniveau zwischen Besuchern und Ausstellern
MCD Elektronik zum TOP 100 Innovator 2019 ausgezeichnet
Wegweisendes Bündnis
der Verbände 3-D MID und FED
Dr.-Ing. Peter Jäschke neuer Abteilungsleiter am Laser Zentrum Hannover
Spatenstich für neue Unternehmenszentrale von ANS answer elektronik
Nordson übernimmt optical control
Neubau für Panacol-Elosol
Aus Eleco Produits-EFD wird Eleco Panacol-EFD
Rehm erweitert Standort in Blaubeuren – Neues Verwaltungs- und Entwicklungsgebäude entsteht
Bernd Flossbach erneut bei Ventec im Vertriebsteam
Vollautomatische Waren- eingangslösung
für Bauteilrollen von ASYS
Prüfgesellschaft SGS erweitert EMV-Labor in München
Neue Vorstände des Vereins Smart Electronic Factory
Emil Otto stellt erweitertes Sortiment der Baugruppenreiniger vor
Steffen Rattke neuer Vertriebsleiter von IoTOS
Leutz Lötsysteme und Emil Otto kooperieren
RS Components verdoppelt Kapazität des deutschen Distributionszentrums
Rutronik eröffnet Standort in Singapur
Testzone für die KI-gestützte Produktion: Grundsteinlegung zur Karlsruher Forschungsfabrik
Wechsel an der Führungsspitze von Bruker Alicona
AT&S – laut Prismark Nummer Eins
bei High-End-Leiterplatten –
baut auch Geschäft mit IC-Substraten aus
AT&S mit Innovation Award von HELLA ausgezeichnet
Martin Vogler neuer Geschäftsführer von GCT
Wertanteil von Halbleitern
in Elektronik-Systemen sinkt
Reinhard Ferstl wird neuer Managing Direktor bei LS Laser Systems
Saki und Cogiscan beschließen strategische Partnerschaft
Omron eröffnet Applikationszentrum in Europa
SEMI Forecast für Fertigungs-Equipment: Marktrückgang in 2019, Erholung in 2020

Im Full Cut-Verfahren (trennen ohne Stege) können mit den neuen Lasernutzentrennern der Dividos-Serie bis zu 30 % mehr Nutzen auf einer Leiterplatte vorgesehen und getrennt werden.

Die Neuentwicklung
der InnoLas Solutions
GmbH, einem Unternehmen der Photonics
Systems Group, erfüllt
alle Anforderungen an
das Lasernutzentrennen von starren und
flexiblen Leiterplatten und trennt unterschiedliche Materialien extrem schnell,
 stressfrei und ohne
 Rückstände. Durch den
Einsatz eines zweiten Galvanometer Scanners wird
der Durchsatz verdoppelt.

‚Die Zukunft der Elektronikfertigung‘ lautete das Thema des diesjährigen Technologieforums der Viscom AG, Hannover. Den rund 150 Teilnehmern wurden von externen und internen Experten zukunftsorientierte, innovative Lösungskonzepte sowie Praxislösungen vorgestellt. Und ein tieferes Anwendungswissen konnte man sich in begleitenden Workshops und Meet-the-Experts-Formaten aneignen. Eine Diskussionssitzung und ein Rahmenprogramm rundeten das Ganze ab.

Batterie-Anwendungen auf dem Weg in den Massenmarkt: Stationäre Energiespeicherung, die industrielle Großbatterie und Lösungen für die Elektromobilität sind selbst in Tageszeitungen Thema. Die Batterie-Branche ist aktuell eines der innovativsten Industriesegmente weltweit. Hier agiert auch die auf die Entwicklung und Fertigung moderner Lithium-Ionen-Batteriesysteme spezialisierte Voltabox AG aus dem westfälischen Delbrück. Bei der Batterieentwicklung schöpft sie mit Eplan Harness proD das Automatisierungspotenzial im Kabel- und Kabelbaumdesign aus.

Wie kommt man eigentlich zu verlässlichen Zahlen über Märkte und Branche? Letztendlich selbstverständlich durch Recherche – wobei zur Interpretation des so gewonnenen Materials natürlich auch noch Markt- und Branchenkenntnis notwendig ist, sowie letztendlich auch ein wenig gesunder Menschenverstand. Dann, so sollte man meinen, werden unterschiedliche Analysten bei eingrenzbaren Märkten wie dem der EMS-Branche eines Landes oder einer Region zu einigermaßen ähnlichen Ergebnissen kommen. Der Autor gibt im folgenden Einblick in seine eigene Arbeitsweise und geht der Frage nach, wie es sein kann, dass Ergebnisse anderer so vollkommen anders sein können.

Bericht aus Dresden von Dr. Rolf Biedorf

Dresden gehört mit Darmstadt, Karlsruhe, München und Saarbrücken zu den Standorten, an denen 1969 bundesweit die ersten universitären Informatikstudiengänge etabliert wurden. An der TU Dresden wurde 1969 die Sektion Informationsverarbeitung gegründet und am 1. Oktober der gleichnamige Studiengang gestartet. Dies war Anlass zur bundesweiten 50 Jahr-Feier des Tages der Informatik am 19. Juni. Fünf Universitäten mit 50 Jahren Informatikausbildung, 400 Software- und IT-Firmen in Dresden und 41 000 TU-Angehörige feierten in Dresden das Jubiläum. Über diese Festveranstaltung soll hier berichtet werden.

Herodot (Historien 7, 26) berichtet: „In der Stadt Kelainai hängt auch die Haut des Satyrn Marsyas. Diese hat, der Sage der Phrygier nach, Apollon dem Marsyas abgezogen und hier aufgehängt.“ Doch nicht nur die griechischen Götter hatten enorm sadistische Charakterzüge. Die Azteken stellten den Gott Xipe Totec oft mit der abgezogenen Haut eines gefallenen Kriegers bekleidet dar, was christliche Mönche mit Genugtuung berichteten, denn so konnten sie ihrerseits fragwürdige missionarische Bemühungen rechtfertigen. Tieren wird sicherlich bereits seit der Steinzeit die Haut abgezogen, um Leder zu machen, aber wir wollen nicht verschweigen, dass auch in Europa Bücher nicht immer in Schweinsleder gebunden wurden, sondern auch mal in menschliche Haut [2].

Dunkle Wolken ziehen sich immer dichter über der Automobilindustrie zusammen: Die Produktionszahlen in Deutschland werden am Ende des Jahres voraussichtlich mit 4,7 Mio. auf einen Wert gefallen sein, den sie zuletzt 1998 hatten. Und ganz klar ist, dass es sich weder um ein Problem allein der deutschen oder europäischen Automobilindustrie noch um einen regionalen Einbruch handelt: Die Produktions- und Absatzzahlen sind ebenso in Nordamerika und China deutlich gefallen – teilweise sogar noch drastischer, was unter anderem dem Handelskrieg USA-China geschuldet ist.

Turnusgemäß gibt im ungeraden Jahr wieder die Elektronikfertigung den Ton auf der Münchner Messe an. Das ‚Printed Circuit Board‘ (PCB) gehört zu den bedeutendsten Erfindungen des vergangenen Jahrhunderts. Die Leiterplatte schuf als Rückgrat nahezu aller elektronischen Baugruppen und Geräte erst die Voraussetzung für Spitzentechnologie und für die Massenware Elektronik. Das PCB & EMS Cluster ist daher einer der wichtigsten Ausstellungsbereiche der productronica 2019 (12.-15. November).

Die israelische Firma Nano Dimension, Anbieter von Maschinen für additive Drucktechnik, hat mit ihrem Fertigungssystem DragonFly 3D-gedruckte Kondensatoren entwickelt. Die Kondensatoren sind in den Körper der additiv gefertigten Leiterplatten eingebettet, was Platz spart und Montageaufgaben reduziert.

Zuken kündigte die Einführung von eCADSTAR an, einer neuen internetfähigen PCB-Designplattform, die die Leistungsfähigkeit moderner EDA-Software und die Flexibilität des Internets für Elektronikentwickler erschließen soll. In das neue Tool sind die Erfahrungen von über 40 Jahren Elektronikdesign bei Zuken und die Anforderungen der Zukunft eingeflossen.

Nichts ist beständiger als der Wandel
Automobilindustrie und Lieferanten im Krisenmodus

Die IAA machte das Dilemma der Branche überdeutlich. Nur noch 560 000 Besucher nach 810 000 in 2017 und 932 000 in 2015 lockte die IAA in die Frankfurter Messehallen. Die Zahl der Aussteller schrumpfte von knapp 1000 auf 838 und mehr als 20 wichtige internationale Marken wie Nissan, Renault, Mitsubishi, Chevrolet und Cadillac fehlten komplett.

Zwei Studenten aus Kanada haben eine Technik entwickelt, mit der Prototypen flexibler elektronischer Schaltungen auf einem nicht modifizierten Heimdrucker in weniger als 3 Minuten hergestellt werden können. Das Verfahren ist gegenwärtig in Weiterentwicklung bis zur Marktreife.

„Digitale Infrastruktur ist entscheidender Standortfaktor für Unternehmen im ländlichen Raum
„IFA 2019: Den digitalen Wandel aktiv mitgestalten
„Rechtsgutachten stellt fest: Umsetzung der EU-Mediendienste Richtlinie erfordert Interessenausgleich zwischen TV-Sendern, Medienplattformen und Nutzern
Deutsche Elektroexporte spüren nachlassenden Welthandel
Deutsche Elektroindustrie: Zuletzt kaum Bewegung bei Aufträgen, Produktion, Umsatz
„Kontakte

Neotech AMT und FAPS gewinnen TÜV SÜD Innovationspreis 2019
„Save-the-Date für den MID Kongress 2020
„Ansprechpartner
Voranmeldungen zum Gemeinschaftsstand auf der electronica 2020 für Mitglieder
„MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen

Mittels gepulster elektrischer Entladungen haben Forscher der Kumamoto University (Japan) CDs und DVDs
in ihre Bestandteile zerlegt. Es wird nun getestet, wie die Technologie zur energiesparenden Zerteilung von
Elektronik-Altgeräten in unterschiedliche Fraktionen weiterentwickelt werden kann.

Durch radikales Umdenken bei der Belichtungsmethodik entstand im Jahr 2015 das LUVIR-Verfahren, welches die Direktbelichtung von allen konventionellen Lötstopplacken deutlich effizienter und damit schneller und kostengünstig ermöglichte. Die Technologie ist eine im Bereich Leiterplattenlitographie einzigartige Kombination von Ultravioletter und Infraroter Laserdirektbelichtung: Der UV-Laser dient weiterhin zur Polymerisierung und Bildgebung des Lackes, während die IR-Komponente für einen sprunghaften Anstieg der Polymerisierungseffizienz sorgt. Das Anwenderbeispiel bei Würth Elektronik zeigt die Vorteile auf.

Die Bearbeitung von Aluminium-Trägerplatinen charakteristischer LED-Tagfahrleuchten würde Hartmetallbohrer und -fräser schnell überfordern. Deswegen werden hier diamantbeschichtete Werkzeuge eingesetzt. GCT in Weingarten, Hersteller solcher Werkzeuge, wirkt mit aktuell 26 Mitarbeitern klein. Aus Sicht seines Stromversorgers ist das Unternehmen mit seinen inzwischen 7 Beschichtungsanlagen bemerkenswert groß: Der Jahresbedarf an elektrischer Energie entspricht in etwa dem von 1500 Haushalten.

Telemetrie- und Sensorikspezialist CAEMAX Technologie GmbH erweitert sein Produktspektrum im Bereich Messräder um eine neue, leichtere Variante WFT-CXS. Sie ist optimal für Kleinwagen mit Felgen ab einer Größe von 13 Zoll geeignet und erleichtert den Test und das Messen von Lastkollektiven, Fahrdynamiken oder Bremsen bei allen Anwendungen, in denen das Gewicht eine entscheidende Rolle spielt. Es lässt sich in kürzester Zeit montieren, ist robust ausgelegt und gegen Schmutz und Feuchtigkeit geschützt. Für die Weiterverarbeitung der erfassten Daten steht eine direkte Schnittstelle zum Messsystem imc CRONOSflex zur Verfügung.

Die deutsche Wählerin kann stolz auf das Niveau ihrer Politiker sein, die gerade ein Konzept vorgelegt haben, wie man der Verschwendung bei Lebensmitteln ach so bürgernah Einhalt gebieten kann: ... so hat „das Ministerium für Ernährung und Landwirtschaft übrigens zusammen mit dem neuen Konzept gleich ein paar ernst gemeinte Verbrauchertipps herausgegeben. Unter anderem sollen sich Kunden vor dem Gang in den Laden einen Einkaufszettel schreiben, und, ganz wichtig: Niemals solle man hungrig einkaufen gehen ...“[2] was bei der weitgehend übergewichtigen Bevölkerung [3] sowieso relativ selten der Fall sein sollte.

Angesichts der Vorbereitung der Elektronikindustrie auf 5G-Kommunikationsnetze und Autonomes Fahren stehen die Designer mehr denn je vor der Aufgabe, ein optimales Verhältnis zwischen Kosten und Leistung bei der Entwicklung von Hochfrequenz- bzw. Mikrowellen-Leiterplatten zu finden. Ein kompaktes Mikro-e-Book von John Bushie und Anaya Vardya will dazu entsprechende Unterstützung geben, basierend auf den umfangreichen Entwicklungs- und Produktionserfahrungen ihres Unternehmens ASC.

Die 5G-Kommunikationstechnik stellt auch die klassische Dickschicht-Hybridtechnik vor neue technologische Herausforderungen. Wissenschaftler des Fraunhofer-Instituts IKTS haben zusammen mit Partnern Verfahren und Pasten entwickelt, mit denen erstmals 20 μm feine Dickschichtstrukturen für beispielsweise Antennenmodule in Serie gefertigt wer- den können.//

5G communication technology also poses new technological challenges for classic thick-film hybrid technology. Together with partners, scientists at the Fraunhofer Institute IKTS have developed processes and pastes which, for the first time, allow to mass- produce 20 micrometers of fine thick-film structures. This can be used for antenna modules, for example.

Bericht aus Dresden von Dr. Rolf Biedorf

Sachsen ist ein Zentrum für Technologien zum Digitalen Wandel, der Energiewende und zur Entwicklung Künstlicher Intelligenz. Grundlage dazu sind eine hervorragende Informatikausbildung der Ingenieure seit 50 Jahren in Deutschland, auch an der TU Dresden, sowie die Erfahrungen bei der industriellen Produktion elektronischer Rechenanlagen in Sachsen seit 1969, das Jahr der Gründung des DDR-Kombinats Robotron. Der Sächsische Arbeitskreis Elektronik-Technologie besuchte aus Anlass dieser Jubiläen die hochinteressante Ausstellung ‚Future Zwei: Computertechnik und Industriekultur‘ in den Technischen Sammlungen Dresden.

Fünf neue Optokoppler mit 8,2 mm Kriechstrecke – die weltweit kleinsten Isolationsbausteine für die Industrieautomatisierung und Solarwechselrichter – stellt nun die Renesas Electronics Corporation vor. Mit einer Gehäusebreite von 2,5 mm reduzieren die Bausteine RV1S92xxA und RV1S22xxA die Leiterplattenmontagefläche um 35 % im Vergleich zu Produkten anderer Hersteller. Sie helfen Entwicklern, die Abmessungen ihrer Produkte zu verkleinern, die Anzahl der Roboterachsen zu erhöhen und die Produktivität in der Fertigung zu verbessern. Darüber hinaus erfüllen sie die Anforderungen von Nullenergiehäusern, die kleinere Solaranlagen für mehr Installationen auf begrenztem Raum benötigen.

Geplante Änderungen der UL-Löt- spezifikation praxistauglich gestalten, 5. PCB Design Award: bis 31. Mai 2020 bewerben, Bericht jetzt online: Regionalgruppe Berlin zu Gast bei Taube Electronic, FED-Kurse und –Termine, Termine Regionalgruppen und Arbeitskreise, Neue Mitglieder, FED-Newsletter

Halbleitermarkt gibt weltweit nach – 2020 wieder leichtes Umsatzplus erwartet Steuerliche Forschungsförderung richtiges Signal für Wirtschaftsstandort Deutschland. Neue ZVEI-Verbraucherstudie: Technik-Innovationen werden gerne schon vor Weihnachten gekauft. Elektroexporte schaffen moderates Wachstum. Innovationen aus der Automation schützen Klima. Elektrokonjunktur weiter ohne Schwung

Ankündigung IMAPS-Seminar am 18. März 2020 in Ilmenau: ‚MikroSystemIntegration – grenzenlose Vielfalt!‘
Veranstaltungsankündigung: Öffentlicher Statusworkshop des BMBF-Wachstumskerns High Performance Sensorik
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Beim ‚R&D Day‘ der Seica Deutschland GmbH, Ettlingen, gaben Spezialisten aus dem italienischen Mutterhaus Technologie-Einblicke in die Seica Technologien. Sie zeigten u. a. die Vorteile des Flying-Probe-Tests, des Laser-Selektivlötens und der neuen Open Software-Plattform auf. Zudem wurde eine Demo-Tour sowohl an den Maschinen als auch mittels Virtual Reality geboten.

Die Untersuchung des Magens verbinden viele Betroffene mit unangenehmen Behandlungen mittels eines eingeführten Schlauchs über den Mund- und Rachenraum bis in die obere Magenpartie und lan- gen Wartezeiten aufgrund fehlenden Fachpersonals. Zusammen mit zwei weiteren Partnern forscht das Fraunhofer IZM nun in dem vom BMBF geförderten Projekt nuEndo an einer vollkommen schlauchlosen Technologie für die diagnostische Magenspiegelung, bestehend aus einer schluckbaren Kamerakapsel und einem externen magnetischen Steuerungssystem. //

Many affected people associate the examination of the stomach with unpleasant treatments using an inserted tube through the mouth and throat to the upper part of the stomach and long waiting times due to a lack of qualified personnel. Together with two other partners, Fraunhofer IZM is now working on a completely tubeless technology for diagnostic gastroscopy, consisting of a swallowable camera cap- sule and an external magnetic control system, in the BMBF-funded project nuEndo.

Der Grundgedanke ist wohl stimmig, denn wo viele Meinungen unkontrolliert aufeinandertreffen, kommt selten etwas Akzeptables heraus. Aber auch schon ein Koch alleine kann die Suppe versalzen. Wenn man Arbeitern zuschaut, die gedankenverloren mit dem Schraubenzieher oder einem anderen ungeeigneten Werkzeug in der gerade aus dem Kühlschrank entnommenen 500g-Dose Lotpaste rühren, muss man an solche Redewendungen denken.

Nachrichten/Verschiedenes

AT&S in der Top-Liga der Zulieferer für die Luft- und Raumfahrt

ACD Elektronik ist Preisträger des iF Design Award 2020

Elektroindustrie erwartet allenfalls stabile Entwicklung für 2020

Die Messe Frankfurt startet Online-Plattform für Leistungselektronik

KSG nimmt neues Zentrallager in Betrieb

Swen Klöden verstärkt KSG-Unternehmensspitze

Mit künstlicher Intelligenz Werkzeugmaschinen warten

Programmierbare ‚Lebende Materialien‘ eröffnen neue Möglichkeiten

PhotoCad setzt auf Recycling

Arrow Electronics vertreibt Halbleiterprodukte von ABLIC in EMEA

EKM Elektronik kooperiert mit Triathlon-Unternehmensgruppe

Ersa und LPKF setzen erfolgreichen Prototyping-Technologietag fort

Professionelle Beschriftung von Elektroanlagen

Neue Funktionen für DesignSpark PCB von RS Components

Schukat zieht Bilanz – Rückblick 2019 und Ausblick 2020

TU Graz startet Qualifizierungsprogramm im Bereich Electronic Based Systems

VDA/NA Automobil und VDE/DKE bauen strategische Partnerschaft zur E-Mobility-Standardisierung aus

17. Internationale Konferenz für ‚Plasma Surface Engineering‘

Ans Aufhören denkt sie noch lange nicht

Rohde & Schwarz wählt Benchmark Electronics als globalen Fertigungspartner

Neue Kupferpasten – mehr als eine Alternative zu Silberpasten

Gemeinsame Entwicklung der Metallisierungstechnologie für 5G-Geräte

Klimafreundliche Schutzlackierung in der Elektronik

Neuer autoklavierbarer Klebstoff für Coatings

IPC-konforme Reparatur von Goldkontakten und -flächen

Forschungskooperation von kolb Cleaning Technologie mit der Hochschule Niederrhein

Fachartikel aus der Praxis: Fortschrittliche Fehleranalyse als Grundlage für zuverlässige Elektronik
FED aktuell
FED-Kurse und -Termine
Termine der Regionalgruppen – FED Rundreise: ‚Temperaturstabile Leiterplatten-Laminate | How clean is no-clean‘
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Die Christus-Statue in Rio hat unter Gewittern einiges zu leiden: So schlug ein Blitz beispielsweise einen Mittelfinger ab. Ähnliches kann auch dem elektronischen Produkt während der Herstellung passieren. Dabei sind die gewaltigen Energien[2], die ein Blitz aus einer dunklen Gewitterfront liefert, gar nicht nötig, um ESD-empfindliche Bauteile zu zerstören oder vorzuschädigen, was viel kritischer ist als ein direkter Ausfall, der beim Endtest spätesten gefunden wird. Solche Vorschädigungen schlüpfen durch die Testverfahren und führen erst beim Kunden zum Ausfall, was einerseits die Reparatur teuer macht und andererseits am guten Ruf des Herstellers nagt.

28. FED-Konferenz 2020: Unternehmen als Aussteller präsentieren. Vom 17. bis 18. September 2020 findet die 28. FED-Konferenz in Augsburg statt. Der FED bietet Ausstellern wieder die Möglichkeit, ihr Unternehmen vor Ort zu präsentieren. Die Ausstellung wird im gesamten Foyerbereich des Kongresszentrums in Augsburg stattfinden und bietet Platz für 40 Aussteller. Der Kongress am Park steht in diesem Jahr exklusiv nur für die FED-Veranstaltung zur Verfügung. Der Plenarsaal sowie die Tagungsräume sind unmittelbar vom Foyer erreichbar.

Die Fotoinitiatoren Typ 907 und Typ 369, die weltweit in Lötstopplacken für die Strukturierung von Leiterplatten verwendet werden, stehen wegen ihrer teils besorgniserregenden Risiken für die menschliche Gesundheit und die Umwelt auf der SVHC-Liste (Substances of Very High Concern). Peters hat Lötstopplacke entwickelt, die frei von diesen Fotoinitiatoren sind und sich auch hervorragend für die Direktbelichtung mit LED oder Laser-Lichtquellen eignen.

Indium bietet ein Portfolio von Lösungen an Wärmeableitmaterialien (Thermische Interface-Materialien, TIM). TIMs sind metallische Legierungen, die sich bei Raumtemperatur im flüssigen Aggregatzustand befinden. Die Liquid Metal TIMs von Indium sind so ausgelegt, dass sie als dünne Zwischenlage (<0,5 mm) sehr gute thermische Leitfähigkeit auf den meisten Oberflächen von Komponenten, Baugruppen und Kühlkörpern bieten und für schnelle Wärmeableitung (16 W/mK) sorgen.

Die Covid-19-Pandemie hat weltweit zu unerwartet großen Problemen in der Elektronikindustrie geführt. Noch ist die Erkrankungswelle in vollem Gange, und doch versuchen Analysefirmen wie IDC und TrendForce schon, das Ausmaß der entstandenen Probleme und die Folgen für die Produktion als auch Lieferketten analytisch zu ergründen. Andere Institutionen wie ABI Research haben erkannt, dass sich in der Wirtschaft bzw. Produktion und in der Lebensweise grundlegend etwas ändern muss. Die Industrie braucht neue Orientierung.

Industriepolitik ist heute Digitalpolitik: Die Corona-Pandemie treibt die digitale Transformation: Eine Karikatur bringt es vielleicht ganz gut auf den Punkt: Wer leitet die digitale Transformation in Ihrem Unternehmen? A) Der Geschäftsführer B) Der technische Leiter C) Covid-19! Wesentliche Veränderungen kommen häufig in Unternehmen nicht aus eigenem Antrieb – wie es hinterher gerne dargestellt wird – sondern durch äußeren Druck. Marktveränderungen, aggressive Wettbewerber, disruptive Innovationen, Veränderungen der Gesetzeslage oder neue gesellschaftliche Megatrends sind in vielen Fällen die Treiber.

Für Lötpasten, wie sie in der Elektronik als leitende Verbindung eingesetzt werden, gibt es neben dem Schablonendruck weitere Auftrags- und Dosiermethoden – beispielsweise die Mikrodosierung. Soll eine Mikro-Dosierung reproduzierbar umgesetzt werden, kommt es auf die richtige Kombination zwischen Lötpasten und Dosiersystem an. Im folgenden Beitrag stellt die John P. Kummer GmbH in Kooperation mit der NSW-Automation Sdn Bhd, Malaysia, die geeignete Technologie vor, mit der es in Zukunft auch möglich sein wird, Lötpasten mit Dot Size 50 µm Ø zu dosieren. Bei inhomogenem Design mit unterschiedlichen Komponenten auf einer Baugruppe, die so platzsparend und klein wie möglich verbaut werden, bietet die Mikro-Dosierung von Lötpaste zahlreiche Vorteile.

Der vorerst letzte Fachkongress im gewohnt opulenten Zuschnitt mit Tausenden Besuchern aus aller Welt war wohl die gute alte ‚International Solid-State-Circuits Conference‘ in San Francisco. Das war Mitte Februar. Da war das Corona-Virus noch nicht alles beherrschendes Thema. Fachmessen und Kongresse fielen reihenweise aus – ganz abgesehen von den immensen gesamtwirtschaftlichen Folgen, die aufwendig durch Kurzarbeit und Finanzhilfen vom Staat abgefedert wurden. Es ist nicht abschätzbar, was es gebracht hat angesichts unterbrochener Lieferketten, Werksschließungen, Nachfrageschwäche oder Auftragsschwund (im April laut BWMi knapp 26 %). Mittlerweile sind wir in der dritten Phase der (politisch ebenso rigorosen wie erfolgreichen) Pandemie-Schutzmaßnahmen – was immer das an Einschränkungen in unserem Berufs- und Privatleben und letztlich Freiheiten und Bürgerrechten noch bringen mag.

Fachartikel aus der Praxis: Prozesssicherheit und -optimierung bei Baugruppen nach IPC-SPACE und ESA-ECSS-Standards Autor: Stefan Hanigk, Experte der Ariane Group in den Bereichen Elektrik, Elektronik und Optik

Die ArianeGroup ist Hauptauftragnehmer für die Entwicklung, die Produktion und den Betrieb der Trägerraketen Ariane 5 und Ariane 6. Das Unternehmen steht an der Spitze eines Industrienetzwerks, das mehr als 600 Unternehmen (darunter 350 kleine und mittelständische Unternehmen) in 13 europäischen Ländern umfasst. Die ArianeGroup koordiniert die gesamte industrielle Lieferkette für die Ariane 5 und 6 – von der Leistungsoptimierung und den entsprechenden Studien bis zur Produktion, der Lieferung missionsspezifischer Daten und Software. Diese Kette umfasst Ausrüstung und Strukturen, die Triebwerksfertigung, die Integration der einzelnen Stufen und schließlich die Integration der Trägerrakete in Französisch-Guayana. Die ArianeGroup stellt ihrer Tochtergesellschaft Arianespace die Trägerraketen flugbereit auf dem Startplatz zur Verfügung. Diese führt den Flug ab dem Start im Auftrag ihrer Kunden durch.

Ein Forscherteam des KIT patentiert minimalinvasive Technologie zur Gewinnung von Lithium in Geothermieanlagen. Für die Produktion von Lithiumionen-Akkus werden jedes Jahr Millionen Tonnen Lithium gefördert – bislang allerdings fernab von Deutschland. Die Erfindung aus dem Karlsruher Institut könnte nun aber auch hierzulande einen wirtschaftlichen Abbau ermöglichen. Lithium soll dabei minimalinvasiv in Geothermieanlagen aus den Tiefengewässern des Oberrheingrabens gefördert werden.

A KIT research team patents minimally invasive technology for the extraction of lithium in geothermal energy plants. For the production of lithium-ion batteries, millions of tons of lithium are extracted every year – but so far away from Germany. However, the invention from the Karlsruhe Institute could now also enable economic mining in Germany. Lithium is to be extracted from the deep waters of the Upper Rhine Graben in a minimally invasive way in geothermal energy plants.

Um eine effiziente Produktion gewährleisten zu können, ist eine hoch entwickelte Datenaufbereitung unerlässlich geworden. Maschinenhersteller Limata hat dies erkannt und integriert die E-CAD Library von EasyLogix in seine Präzisionsmaschinen zur UV-Lithographie von Leiterplatten. In kürzester Zeit konnten mit Hilfe der Software PCB-I sämtliche wichtigen Produktionsformate im Bereich Leiterplatte direkt in eine LDI-Maschine integriert werden. Eine effiziente Produktion erfordert immer eine durchdachte und komplexe Datenaufbereitung. Die Limata GmbH integrierte hierfür die E-CAD Library von EasyLogix und konnte die Datenaufbereitung für ihre eingesetzten LDI-Lösungen (Laser Direct Imaging) optimieren und beschleunigen. Dazu wurden die Daten mit der hochperformanten E-CAD Library des Softwarepakets PCB-Investigator (PCB-I) vorbereitet. Durch die direkte Integration in die LDI-Maschine von Limata kann eine Echtzeit-Datenaufbereitung realisiert werden. Die Möglichkeit der Implementation eigener Algorithmen macht die Library universell einsetzbar. Gleichzeitig bleibt wertvolles IP (Intellectual Property) beim Maschinenhersteller.

Veränderungen im weltweiten (5G) Smartphone Markt: Investitionen schaffen Marktchancen von Messgeräten bis Basestations: Auch der Mobilphone-Markt hat in diesem Jahr eine Delle von -15 % zu verzeichnen. Zwischen 2011 und 2019 bewegten sich die Absatzzahlen bei 1,8 bis 1,9 Mrd. Stück. Die Prognose von CCS Insight aus April für 2020 liegt bei 1,57 Mrd., mit einer Erholung auf 1,8 Mrd. im Jahr 2021 und nahezu 2 Mrd. Einheiten in den 3 Folgejahren. Betrachtet man nur Smartphones, so lag der Absatz 2019 bei 1,541 Mrd. Stück, ohne nennenswertes Wachstum zu 2018. Spitzenreiter bei den Marktanteilen war die koreanische Samsung mit 19,2 % gefolgt von Huawei (China) mit 15,6 % und Apple (USA) 12,6 % sowie den chinesischen Herstellern Xiaomi mit 8,2 % und Oppo 7,7 %.

Fortschritte der Halbleitertechnologie erlauben bei Radarsensoren eine weitere Miniaturisierung. Eine bisher unerreichte Auflösung kann bei den Radarsensoren erzielt werden, bei denen aufgrund der kleinen Wellenlänge auch die Integration von Antennen auf Chips oder im Chipgehäuse umsetzbar ist. Allerdings wurde die Erschließung des Frequenzbereichs oberhalb von 100 GHz bisher durch extrem komplexe Aufbau- und Verbindungstechnik erschwert. KIT, FhG-IAF und Industriepartner Vega gelingt mit dem Projekt SATIRE ein Durchbruch.

Advances in semiconductor technology allow further miniaturization of radar sensors. A previously unattained resolution can be achieved with radar sensors, where the integration of antennas on chips or in chip packages is also possible due to the small wavelength. However, the development of the frequency range above 100 GHz has so far been hampered by extremely complex assembly and connection technology. KIT, FhG-IAF and industrial partner Vega have achieved a breakthrough with the SATIRE project.

FED aktuell: FED Conference Talks 2020: 28 Online-Vorträge bis Ende Dezember: Im November finden die nächsten FED Conference Talks statt: Immer montags und donnerstags um 13:30 Uhr präsentieren namhafte Referenten Online-Vorträge zu spannenden Themen aus der Elektronik und Elektrotechnik – noch bis Ende Dezember. Folgende Themen erwarten Sie: Zusammenarbeit bei Design- und Produktionsdaten (16.11.) Anforderungen an ein Produktdaten-PCN- und Quote-Managementsystem in der Elektronikindustrie (19.11.) Höhere Gewalt – Praktische Tipps zur Reduzierung von Risiken (23.11.) No-Clean Weichlöten von Aluminium (26.11.) Krisensicheres Beschaffungsmanagement, was ist zu beachten beim Thema Multi-Vendor Sourcing? (30.11.) Weitere Informationen und Termine bis Dezember sowie die Anmeldelinks zu den Vorträgen finden Sie auf der FED-Website unter: www.fed.de/veranstaltungen/fed-conference-talks.

Robotik – Wachstumsmarkt der Zukunft: Vielfältige Applikationen in Industrie, persönlichem Service oder Medizin: Die von Menschen kontrollierte Maschine fasziniert uns seit der Antike. Heute sind die aktuellen Fragen: Werden Roboter durch die Integration von künstlicher Intelligenz (AI) und Machine Learning intelligent? Können sie dabei Gefühle oder soziales Verhalten entwickeln? Werden Cobots zum maschinellen Kollegen oder Nanobots bald Helfer von Medizinern. Was ist ein Roboter? Ein Roboter ist eine mechanisch-technische Einheit, die üblicherweise dazu dient, dem Menschen häufig wiederkehrende mechanische Arbeit abzunehmen und eine Interaktion mit der physischen Welt auf der Basis von Sensoren, Aktoren und Informationsverarbeitung umsetzt. Ein zentrales Einsatzgebiet von Robotern ist die Industrie, genau genommen in der Industrie 4.0, wo sogenannte Industrieroboter verwendet werden.

Zur gegenwärtigen Pandemie ist die Presse voller guter Ratschläge. Besonders das Händewaschen wird betont. Anleitungen für jene, die es nicht bereits als kleine Kinder von den Eltern gelernt haben, werden vielfach angeboten. Dabei machen es die Chirurgen (seit etwa Ignaz Semmelweis [1818–1865]) vor der Operation völlig anders. Waschen ist auch bei der Herstellung elektronischer Produkte Thema. Reinigungsprozesse in der Elektronikfertigung werden immer mehr in den Vordergrund gerückt, und auch hier tut sich die einschlägige Presse hervor, besonders effektiv von Chemikalien- und Reinigungsanlagenherstellern mit entsprechendem PR-Material versorgt. Das Motiv dafür ist in beiden Fällen ähnlich: Der Tod des Patienten, für elektronisches Gerät der Ausfall, kann durch Sauberkeit verhindert werden. Der auf der Leiterplatte hin- und herhuschende Strom, nimmt alles in Anspruch, was leitend ist. Dazu gehören Partikel wie auch Elektrolyten. In solchen Fällen transportieren die Ströme auch Metallionen, die sich dann an geeigneten Stellen anlagern. Das Resultat dieser mysteriösen Vorgänge sind Den-driten, die leicht zu Kurzschlüssen führen.

• PAUL Award: Auszeichnung für junge Techniktalente
• PARC: Projekt zur ozeanographischen Forschung geht weiter
• Ausbau der Kooperation
• Auszeichnung als Supplier of the Year
• Rutronik: Distributionsvertrag und Franchise-Vertrag
• Endgültiges Aus für SES Ende Januar
• Dr. Petri leitet neuen VDE-Geschäftsbereich Mobility
• Distributionsabkommen für Singapur und ASEAN-Region
• Strahberger im Vorstand von VDMA Productronic
• Rehm erweitert Vertrieb in Süd-Ost-Asien
• Positive Geschäftsentwicklung bei Rohde & Schwarz
• Insight SiP expandiert in DACH-Region
• Schnelle Anpassung von SMPS-Designs mit SiC-Bauelementen
• 5G-Campusnetz an R&S-Standort installiert
• Palomar und FhG IISB forschen an Leistungsmodulen für Elektrofahrzeuge
• Auch nach ISO 13485 zertifiziert

Digitales Konferenzprogramm fand großen Zuspruch: 209 Aussteller aus 25 Ländern präsentierten vom 9. bis 12. November 2020 im Rahmen der electronica virtual Lösungen und Produkte aus der Elektronikindustrie. Insgesamt informierten sich 8253 Teilnehmer aus 79 Ländern in den virtuellen Messehallen und auf den vier Online-Konferenzen der rein digital durchgeführten electronica.

Die Bauelemente-Märkte in der Corona-Pandemie: Trotz gutwilliger Digital-Affinität war die ZVEI-Pressekonferenz auf der electronica 2020 virtual gewöhnungsbedürftig. Thema war die ,Marktentwicklung elektronischer Bauelemente und Baugruppen‘ am 10. November.

EMS-Kompetenz vor Ort – Schlüssel zur Versorgungssicherheit: Beim EMS Roundtable des ZVEI – ebenfalls eine der virtuellen Runden der diesjährigen electronica – warfen die Diskutanten einen Blick hinter die Kulissen der Elektronikauftragsfertigung und zeigten auf, was EMS-Unternehmen heute leisten. Sie sichern die Fertigungsbasis und sind damit von großer Bedeutung für die Branchenvielfalt der europäischen Industrie.

• Ambitioniertes Programm für Kreislaufwirtschaft
• 5G-Campusnetz im Werk Stuttgart
• Reallabor ‚Robotische Künstliche Intelligenz‘ am KIT
• Franchise um Cypress-Produkte erweitert
• Harting trotzt schwierigen Rahmenbedingungen
• Distributionsnetz in Europa erweitert
• LPKF eröffnet Reinraumfabrik
• AT&S unterstützt neues Labor der TU Graz
• Mentor fördert Innovation im Halbleiter-Design
• Lüftung gewinnt 100% Wärme- und Kälte zurück
• Europäischer Fokus auf Edge-Anwendungen
• Zollner Gesellschafter des Instituts TI.KI
• Hilpert und Nano Dimension kooperieren
• TQ-Systems unter Bayerns Best 50
• Verantwortlicher Umgang mit Wasser

RG Berlin: Online-Vortrag ,Welcher selektive Lötprozess ist der richtige?‘
Am 28. Januar um 10:00 Uhr referiert Manfred Fehrenbach, Eutect GmbH, über das Thema ,Welcher selektive Lötprozess ist der richtige? – Teil 2‘. Der Online-Vortrag der Regionalgruppe Berlin lädt dazu ein, die wesentlichen Grundsätze zur selektiven Lötprozessauswahl zu verstehen. Der Referent zeigt auf, auf welche Parameter, Bedingungen und Spezialitäten geachtet werden muss, um einen effizienten, reproduzierbaren und auf das Endprodukt perfekt abgestimmten Lötprozess zu erhalten. Das Bauchgefühl, den richtigen selektiven Lotprozess mehr recht als schlecht evaluiert und ausgewählt zu haben, beschleicht oftmals viele Elektronikfertiger.

Openair-Plasma-Technologie bietet zahlreiche Anwendungsmöglichkeiten im Bondbereich. Das Verfahren ist besonders effektiv für die Reinigung von Oberflächen. Metalle können schnell und selektiv gereinigt und damit für das Wire-Bonden vorbereitet werden. Bei dem von der Plasmatreat GmbH entwickelten Verfahren kann auf den Einsatz von Reinigungsmedien verzichtet werden, wodurch sich Kosten und Prozesszeiten einsparen lassen. „Die Reinigung von Metallen wird durch drei Prozesse erreicht, die unterschiedlich wirken und verschiedene Behandlungsziele verfolgen,“ erklärt Nico Coenen, Global Business Development Manager Electronics Market der Plasmatreat GmbH die grundsätzlichen Möglichkeiten der Plasmabehandlung. Beim ersten Prozess, dem Neutralisieren, handelt es sich um die Entfernung von sowohl oberflächlicher Ladung als auch von statisch gebundenem Schmutz, wie Staubpartikeln.

5G oder Radar sind HF-Anwendungen, bei denen es auf die richtigen Materialien und Verbindungen ankommt. Eine neue
Arbeitsgruppe am IZM nimmt sich dieser Thematik an.

In RF applications like 5G or radar the right materials and connections are essential. A new working group at IZM is addressing this issue.

Die Leistungsfähigkeit von Hochfrequenzanwendungen wie 5G oder Radar hängt vor allem von den verwendeten Materialien und Verbindungen ab. Um diese zu untersuchen und zu optimieren, wurde am Fraunhofer IZM in Berlin eine neue Arbeitsgruppe gegründet. Durch die Expertise der Forscherinnen und Forscher werden Hochfrequenz-Strukturen so aufgebaut, dass eine optimale Wellenübertragung ermöglicht wird.

Automatisiertes Fahren Stufe 3 ist keine Spielerei: Innovationsführerschaft für KI steht auf dem Spiel: Dynamisches Ab-standsradar oder Park-, Brems- und Spurhalteassistenten sind heute in vielen Mittelklasse-Pkw verbaut. Sie gehören zur Stufe 2 (Teilautomatisiertes Fahren) in der Abstufung der automobilen Automatisierung. Auf dieser Ebene ist ein automatisiertes Fahren auf Autobahnen oder Schnellstraßen durchaus möglich, allerdings dürfen die Hände das Lenkrad nur einige Sekunden verlassen. In der erweiterten Version ist auch ein automatisierter Spurwechsel durch Betätigen des Blinkers realisierbar. Der Fahrer muss das System nicht mehr dauerhaft überwachen, aber innerhalb von 10 Sekunden das Lenkrad wieder übernehmen.

Unter perfekten Bedingungen arbeiten und dabei erheblich Kosten einsparen – das ermöglicht die metallfreie Nass-Trocken-Werkbank von MK Versuchsanlagen, die für Anwendungen z. B. in der Halbleitertechnologie entwickelt wurde. Insbesondere für Arbeitsprozesse in der Halbleitertechnologie ist interessant, dass die als Mini-Environments ausgelegte Nass-Trocken-Werkbank direkt am Arbeitsplatz höchste Sauberkeit bietet und bei Notwendigkeit der höchsten Reinheitsstufen (Reinraumklasse ISO 3) einsetzbar ist. Zudem ermöglicht ihr Luftmanagement die Reduzierung des Energiebedarfs bis zu 50 %. Das erreicht eine vom Sonderanlagenhersteller selbst entwickelte Lüftung, die in allen metallfreien Anlagen von MK Versuchsanlagen verwendet wird.

Zahlreiche technische und kommerzielle Vorteile treiben den Trend an, Komponenten von konventioneller Löttechnik auf Einpresstechnik umzustellen. Sie findet beispielsweise zunehmend Anwendung in der Automobilbranche. IPTE hat flexible Lösungen für Einpressvorgänge entwickelt. Die Einpresstechnik bei Leiterplatten hat ihren Ursprung in der Raumfahrttechnik. Die thermischen Anforderungen bei Satelliten – vor allem hohe Temperaturdifferenzen, die sich nachteilig auf die Lötstellen auswirken – erforderten neue Lösungen für die Verbindungstechnik, um die notwendigen hohen Verfügbarkeiten sicherzustellen. Die Problematik wurde gelöst, indem die Pins der Bauelemente in die Leiterplatte eingepresst wurden. Neue Lösungen für die Verbindungstechnik: Auch in der Automobilbranche bietet die Einpresstechnik Vorteile: Nicht nur den thermischen Belastungen der Leiterplatten in Fahrzeugen, sondern auch den hohen mechanischen Belastungen durch Schwingungen wird Rechnung getragen. Zudem kann (in Abhängigkeit der Ausführung, z. B. bei flexibel ausgeführten Pins) der kostenintensive Lötprozess entfallen.

„Der Sinn – und dieser Satz steht fest – ist stets der Unsinn, den man lässt“, wandelte der Philosoph Odo Marquard Wilhem Busch ab. Wie so oft haben Entscheidungen mehrere Seiten: Blei ist giftig und gefährlich, aber das Bleiverbot durch RoHS ist dennoch zu hinterfragen. Elizabeth I. von England wurde gewöhnlich mit einem weiß gepuderten Gesicht dargestellt. Es wird vermutet, dass Blei in dem verwendeten Pulver zu einer Vergiftung führte, die zu ihrem Tod beigetragen hat. Vielleicht hilft es, sich die Beschreibung des Michel de Castelnau, Sieur de la Mauvissière vorzunehmen, um einen etwas objektiveren Eindruck zu erhalten als britische Historiker meist zu geben gewillt sind.
 

Pkw-Hersteller – bis 2022 wieder auf Vorkrisen-Niveau? Erfolg ist nur gemietet, Mietzahlungen sind täglich fällig erstärkt durch die Corona-Pandemie brach der weltweite Automobilmarkt 2020 um weitere 15 % ein, nachdem 2019 bereits ein Minus von 5,2 % zu verzeichnen war (Abb. 3). Der Absturz des europäischen Pkw-Marktes 2020 war mit -24 % noch gewaltiger. Auch die USA mussten einen Rückgang von 14,7 % für das Gesamtjahr verkraften. Der weltgrößte Markt China knickte nur kurz Anfang 2020 ein, erholte sich aber schnell wieder und blieb für das Gesamtjahr nur noch um -6,1 % unter Vorjahres-Niveau (Abb. 4). Nur der Absatz von Elektrofahrzeugen in Deutschland erreichte dank großzügiger Prämien neue Rekordstände. 194 000 Vollelektrische Pkw (BEV) und 200 500 Plugin Hybride (PHEV) wurden hier 2020 zugelassen (Abb. 1 u. 2).

Sieben Partner arbeiten als Konsortium am BMBF-geförderten Forschungsprojekt GlaRA: Die Glasinterposer-Technologie kann zum Beispiel Radarsensoren in Sensor-ASICS integrieren und macht die kostengünstige Herstellung mittlerer Stückzahlen möglich.

Seven partners are working as a consortium on the BMBF-funded GlaRA research project. The glass interposer technology can integrate radar sensors into sensor ASICS, for example, and makes it possible to manufacture medium quantities at low cost.

• Führung auf DACH-Ebene zusammengefasst
• Erholung des Leiterplattenmarkts setzt sich fort
• Globales Team für Digitalisierung der EMS-Supply-Chain
• ABF-Substrat-Herstellung: Ausbau mit 200 Mio. € Investition
• Mit Helmkamera durch die Produktionshalle
• 51 Mio.-Förderung für Entwicklung von Supercaps-Fertigung
• Erweiterung um mechanische Konstruktion
• Intel erfindet sich neu
• Neues selektives Lötsystem – Premiere auf der Nepcon China
• Trauer um Gregor Jost

Metall-Halid-Perowskite gelten als besonders vielversprechende Materialien für Solarzellen der nächsten Generation. Dafür wurde ein neues Modell zur Bestimmung der Photolumineszenz-Quantenausbeute entwickelt.

Metal-halide perovskites are considered particularly promising materials for next-generation solar cells. For this purpose, a new model for determining the photoluminescence quantum yield was developed.

VDE und ZVEI veranstalteten gemeinsam das 10. Symposium Mikroelektronik 2021 – Corona-bedingt online. Das Motto ,Innovation schützt Klima‘ gilt insbesondere für die in nahezu alle neuen Entwicklungen benötigte Mikroelektronik. Zu deren erfolgreicher Realisierung muss Europa auch hier technologisch souverän bleiben.
Durch neue ökologische und gesellschaftliche Herausforderungen wie Klimawandel und Mobilitätswende steigt die Nachfrage nach Produkten der Mikroelektronik immer mehr. Neben den Halbleiterbausteinen für die Computer- und die Kommunikationstechnik gewinnt die Leistungselektronik, etwa für Prozesse der Energieumwandlung, zunehmend an Gewicht. Diese Trends sowie die Bedeutung der Mikroelektronik für den Wirtschaftsstandort Deutschland standen beim 10. Symposium Mikroelektronik im Zentrum der Diskussion.

Chipmangel in der Autoindustrie Vielschichtige Gemengelage und ,dumm gelaufen‘: Der Chipmangel ist in aller Munde und die große Sorge vor allem der Automobilindustrie. Von VW, Audi, Mercedes BMW bis zu Porsche fallen Schichten aus, schließen Werke vorübergehend und werden Fahrzeuge im sechsstelligen Bereich nicht produziert. Kunden warten auf ihre Fahrzeuge und bekommen allenfalls eine Quartalsangabe für einen Liefertermin. Aber nicht nur in Europa und Deutschland, sondern weltweit klemmt es in der Automobilindustrie. Von Hyundai in Südkorea bis Subaru oder Toyota in Japan – die meisten Automobilhersteller sind vom Chipmangel betroffen.

Report from the EIPC 7^th Technical Snapshot Webinar: In EIPC’s seventh Technical Snapshot webinar on 14^th April 2021 the EIPC team had brought together an outstanding group of experts in the context of current supply chain issues and material price pressures facing the PCB industry, particularly in Europe. Each a leading authority in his field, they analysed and commented upon the areas of concern and responded to questions raised by a capacity audience.

Bericht vom 7. EIPC Technical Snapshot Webinar: Im siebten Technical Snapshot Webinar des EIPC am 14. April 2021 hatte das Organisationsteam eine Gruppe herausragender Experten zusammengebracht, die zum Thema aktuelle Probleme der Lieferkette und des Preisdrucks bei Materialien, mit denen die Leiterplattenindustrie, insbesondere in Europa, konfrontiert ist, einiges beitragen konnten. Jeder von ihnen führende Autorität auf seinem Gebiet, analysierten und kommentierten sie die Problembereiche und beantworteten die Fragen des großen Publikums.

Rehm Thermal Systems hat mit der CondensoXM smart einen Dampfphasenlöt-Allrounder für die Elektronikproduktion mit besonderen Anforderungen konzipiert. Mittels Reflowlöten ist in vielen Fällen eine hochwertige Verlötung der Kontaktierung möglich und somit für eine optimale Funktionalität der Komponenten gesorgt. Wenn aber Bauteile auf dem Board sehr groß oder massereich sind, oder wenn Vakuumlötprozesse inline realisiert werden sollen, kann der Lötprozess mit Hilfe von heißem Dampf besser geeignet sein. Denn die Wärmeübertragung ist hierbei bis um das Zehnfache höher als beim Konvektionslöten. Die neue Anlage ist insbesondere für mittleren Durchsatz bei kleinen und mittleren Serien geeignet. Sie ist in jede Fertigungsumgebung integrierbar, kann aber auch als Insellösung mehrere Fertigungsbereiche bedienen – sowohl manuelle als auch automatisierte Beladung sind möglich. Eine optionale zusätzliche Vakuumpumpe bringt mehr Ausfallsicherheit, was bei kritischen Baugruppen mit erhöhten Anforderungen an den Vakuumprozess notwendig sein kann.

Der Startschuss für 6G ist gefallen – es soll 1 Terabit Daten, also 1000 Gigabit, innerhalb einer Sekunde übertragen können. Wie die nächste Generation der Mobilkommunikation entwickelt wird und wofür wir sie brauchen, erklärt Dr. Ivan Ndip, anerkannter Experte und Abteilungsleiter am FhG-IZM in Berlin. Dr. Ndip: 6G ist die sechste Generation der Mobilkommunikation. Bei 5G reden wir über eine Datenrate von bis zu 20 Gigabit/Sekunde und eine Latenz von ca. 1 Millisekunde. Mit 6G haben wir das ambitionierte Ziel, das Fünfzigfache der Datenrate und ein Zehntel der Latenz von 5G zu erreichen. Es gibt sehr viele Anwendungen im Bereich Autonomes Fahren, Medizin, Industrie 4.0, Smart City und Entertainment, die davon profitieren würden – aber eben auch große Herausforderungen, die erst einmal gelöst werden müssen.

Russland unternimmt – wie die USA, Japan und Deutschland – Anstrengungen, seine Elektronikindustrie deutlich zu stärken. Die neue Elektronikstrategie soll das Land bis 2030 vor allem in der Mikroelektronik unabhängiger vom Weltmarkt und von Sanktionen machen. Vergleiche zeigen, dass die Bemühungen Russlands um mehr nationale Sicherheit inhaltlich dem sehr ähnlich sind, was in den anderen genannten Ländern passiert. Für deutsche Firmen hält die russische Elektronikstrategie zahlreiche Geschäftsmöglichkeiten bereit. Trotz allenthalben spürbarer und leider zunehmender Anti-Russland-Politik seitens USA und anderer NATO-Mitgliedsstaaten sind deutsche Firmen immer noch oder bereits wieder im russischen Elektronikmarkt tätig. Russland seinerseits setzt seit vielen Jahren auf Technologien und Ausrüstungen aus den westlichen Ländern, insbesondere aus Deutschland.

Die Erfindung der Rakel geht schon einige Jahre zurück. In der Seefahrt war sie, mit Leder bespannt, zum Reinigen der Deckplanken bereits so bekannt, dass sie sogar in Richard Henry Danas 1840 Memoiren ‚Two Years Before the Mast‘ Erwähnung fand. Seither machte sie eine steile Karriere: Nicht nur als Auto-Scheibenwischer, sondern auch beim Lötpastendruck hat sie sich bewährt. Bei all den bezüglich Rakel für Lötpastendruck erteilten oder angemeldeten Patenten – die doch eine gewisse Erfindungshöhe aufweisen (sollten!) – wundert es nicht, dass man die Übersicht verliert. Viele Firmen haben sich auf dieses Element als einen wichtigen Beitrag im Reflowlöten gestürzt und nicht nur Neues auf den Markt gebracht, sondern über ihre innovativen Produkte auch beinahe unglaubliche Versprechungen verbreitet.

Umfassender Service für den Produktlebenszyklus: Viele der als Bestücker oder Auftragsfertiger gestarteten Unternehmen haben sich zu modernen, zukunftsorientierten EMS-Unternehmen (Electronic Manufacturing Service) entwickelt. Sie bieten nun ein umfangreiches Service-Portfolio entlang der kompletten Wertschöpfungskette und für den gesamten Produktlebenszyklus. Im Zuge der Digitalisierung wird das Dienstleistungsangebot weiter ausgebaut und mit Online- bzw. Portallösungen ergänzt.

Was passiert, wenn aufgrund von wirtschaftlichen Krisen die benötigten Bauteile für die Bestückung nicht rechtzeitig verfügbar sind? Neben den Terminen sind die Kosten ein entscheidender Faktor. So kann sich die Herstellung einer Platine wegen der Verwendung einer speziellen Legierung unverhältnismäßig verteuern. Damit auf dem Weg von der Bauteilbeschaffung bis hin zur Montage des Endprodukts keine Zeit verloren geht, setzt die wtronic – electronic production GmbH auf einen Ansatz mit abgestimmten Lieferketten und einem engmaschigen Netz aus Materialzulieferern im mitteleuropäischen Raum. Dabei begleitet der Elektronik-Experte den Kunden von der Materialbeschaffung über die Bestückung bis hin zur Endmontage.

Der Laser als berührungslos arbeitendes Werkzeug hat enormes Potential für verschiedenste Anwendungen der Automobilindustrie. Beim Leiterplatten-Nutzentrennen für die Branche verspricht der Einsatz von Lasertechnik hohe Qualität, Flexibilität und Kosten-Effizienz. Leiterplatten kommen in Fahrzeugen fast überall zum Einsatz: In der Bordelektronik und Sensorik, bei der Beleuchtung und bei vielen weiteren Anwendungen im Auto. Gerade bei sicherheitsrelevanten Einsatzbereichen muss eine Leiterplatte sehr hohe Qualitätsanforderungen erfüllen. Damit dies gewährleistet ist, kommt es in der PCB-Produktion auf jedes Detail an. Beim Nutzentrennen als letztem Schritt in der Leiterplattenherstellung werden die Boards aus einem Nutzen vereinzelt. Im Gegensatz zu mechanischen Trennverfahren wie dem Fräsen oder Stanzen lagert sich beim Laser-Prozess auf den bestückten Leiterplatten kein Staub ab, der bei der späteren Nutzung zu Fehlfunktionen führen könnte.

Das 11. Berliner Technologieforum hatte die Digitalisierung in der Elektronikfertigung im Blick. Pandemiebedingt konnte die von mehreren Firmen getragene Veranstaltung am 20. Mai 2021 nur als halbtägiges Webinar durchgeführt werden. Trotzdem war das Interesse angesichts des aktuellen Themas groß. Digitalisierung und Webinar passen schließlich auch gut zusammen. Die Digitalisierung ist ein bedeutender und sich schnell ausbreitender Megatrend, der sowohl für jede einzelne Person als auch für alle Teile der Gesellschaft grundlegende und langfristige Veränderungen mit sich bringt. Früher wurde mit dem Begriff Digitalisierung die Umwandlung analoger Werte in digitale Formate bezeichnet.

Am Ende von Teil 1 dieses Beitrags wurde die dreigliedrige Struktur der Elektronikindustrie Russlands samt deren Anteil am Branchenumsatz bereits angesprochen.
Die Organisationen mit staatlicher Beteiligung bestehen vorwiegend aus Großunternehmen (teils Nachfolger der sowjetischen Großbetriebe), während die Organisationen mit privatem russischem Kapital meist nach 1992 gegründete KMU sind. In der Mikroelektronik sind 10 Organisationen tätig, die die Massenproduktion von Mikroelektronik betreiben (Abb. 5). Hinzu kommen etwa 65 Designzentren für den Entwurf der Schaltkreise. Daneben gibt es ca. 90 Hersteller passiver Bauteile. Tabelle 3 enthält einige ausgewählte Informationen, die den ökonomischen Zustand der Elektronikindustrie im Jahr 2018 verdeutlichen. Führt man die fragmentarischen Angaben von Tabelle 2 und 3 zusammen, kann angenommen werden, dass der Gesamtmarkt für Elektronik (Eigenproduktion und Importe) gegenwärtig eine Größe um 50 Mrd. $ oder mehr hat und dass der Importwert von Elektronik bei ca. 25 Mrd. $ liegt. Der staatliche Teil (der militärisch-industrielle Komplex eingeschlossen) könnte dann Elektronik im Wert von etwa 10 Mrd. $ produziert haben.

Die Auftragsbücher im Maschinen- und Anlagenbau haben sich im März kräftig gefüllt. Die Bestellungen legten um real 29 % im Vergleich zum Vorjahr zu. Dabei verzeichnete nicht nur das Ausland ein deutliches Plus von 34 %, auch das Inland wies eine erfreuliche Bilanz (+20 %) auf. „Zum einen hinterließ die Corona-Pandemie im März des vergangenen Jahres bereits erste Spuren in den Orderbüchern, daher ist die Vergleichsbasis entsprechend niedrig. Zum anderen profitieren die Unternehmen nun davon, dass sich der Auftragseingang eindeutig beschleunigt“, erläuterte VDMA-Chefvolkswirt Dr. Ralph Wiechers. Besonders kräftig legten im März die Bestellungen aus dem Euro-Raum (+43 %) zu, aus den Nicht-Euro-Ländern kamen 30 % mehr Aufträge.

Graphen: Wie schnell kommt das seit mehr als zehn Jahren stark gehypte Wundermaterial mit nur einer kristallin gebundenen Atomlage (‚2D‘) aus Kohlenstoff aus den Labs in die Fabs der diversen Anwendermärkte? Das ist die grundsätzliche Frage, die ein neuer Report des britischen Marktforschers IDTechEx aufwirft und gestützt auf eine Reihe von quantitativen Analysen und Interviews mit führenden Forschern und Entwicklern zu beantworten sucht. Unter dem Titel ‚Graphene Market and 2D Materials Assessment 2021-2031‘ untersucht der IDTechEx-Analyst Dr. Richard Collins die derzeitige Situation und die längerfristige Entwicklung der entstehenden Märkte für die extrem dünnen Schichten aus Graphen und 2D-Materialien ähnlichen Typs mit nur wenigen Atomlagen.

Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftlern am Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT ist es in Zusammenarbeit mit Projektpartnern gelungen, ein neuartiges industrielles Fertigungsverfahren zu entwickeln. Es ermöglicht kostengünstige FR4-Leiterplattensubstrate jetzt auch in der Leistungselektronik, zum Beispiel in Elektromotoren, anzuwenden.

Scientists at the Fraunhofer Institute for Laser Technology ILT, in collaboration with project partners, have succeeded in developing a novel industrial manufacturing process. It now enables low-cost FR4 circuit board substrates to be used in power electronics, for example in electric motors.

• ROSE Test und Ionenchromatographie – Intensivtrainings zur ionischen Kontamination
• Schadensanalytik für Hochvolt- & Signalelektroniken
• Aufbau- und Verbindungstechnik für Leistungs- & Hochtemperaturbaugr.
• IMAPS Herbstkonferenz ´21
• VDMA Micro Technologies & Productronic Jahrestagung 2021

Elektronische Geräte werden immer kleiner und leistungsstärker, wodurch die thermische Belastung der Bauteile höher wird. Dies verkürzt nicht nur die Lebensdauer, sondern verringert auch deren Performance. Wärmeleitfähige Klebstoffe können hier helfen, das Wärmemanagement zu optimieren. Flexibel in der Anwendung. Ein Haupteinsatzgebiet für thermisch leitfähige Klebstoffe ist die Wärmeableitung bei Leistungselektronik. Hierbei wird die Wärmebelastung sensibler elektronischer Bauteile durch die Wärmeleitfähigkeit des Klebstoffs reduziert und somit die Aufrechterhaltung ihrer Performance gewährleistet. Thermisch leitfähige Klebstoffe kommen des Weiteren als Einkapselungsmasse für Messsensoren, die zur Messung der Temperatur an Gehäusen oder Reaktoren dienen, zum Einsatz. Im Vergleich zu Wärmeleitpasten haben Klebstoffe mit Wärmeleitfähigkeit den Vorteil, dass sie nicht nur die hohe Wärmeenergie abführen, sondern gleichzeitig zur Fixierung und Befestigung dienen.

Bei der Entwicklung und Herstellung vieler elektronischer Geräte müssen neue und erweiterte Funktionalitäten auf kleinstem Raum realisiert werden. So hat sich das Advanced Packaging – die komplexe Aufbau- und Verbindungstechnik von Halbleiterbauelementen – als eine essenzielle Technologie für die Integration von Photonik, Optik und Elektronik herauskristallisiert.

In the development and manufacture of many electronic devices, new and enhanced functionalities must be realized in the smallest possible space. Advanced packaging – the complex assembly and interconnection of semiconductor components – has emerged as an essential technology for the integration of photonics, optics and electronics.

Früher hat Öl als Lebenselixier der Wirtschaft gegolten, heute sind es die Halbleiterchips. Die Zukunft der Halbleiterbranche in Europa wurde zur Chefsache. Braucht Europa eine Megafab? Mikrochips ‚Made in Germany‘ stammen vielfach aus Sachsen. Dessen Chipindustrie boomt. Deshalb wurde begonnen, die Kapazitäten extensiv zu erweitern.
Infineon, Globalfoundries und X-Fab investieren kräftig, Bosch nimmt die modernste Chipfabrik Europas in Dresden in Betrieb. Fraunhofer- und Helmholz-Institute sowie diverse Universitätsinstitute forschen an neuesten Halbleitergenerationen, z. B. für Quantencomputer. In der Lausitz entsteht ein großes Forschungszentrum für Nanotechnologie.

• ,Urgestein’ des Quanten-computing
• kortec setzt auf Solarenergie
• EMFT mit Führungstandem
• Gerhard Gröner Ehrenmitglied des FED
• Strategische Partnerschaft – Fokus SiC-Leistungshalbleite
• Hochreines Zinn aus Sekundärmaterial
• Große Fortschritte beim PLC2.0
• VDMA EMINT: Neuer Vorstand setzt auf enge Vernetzung
• Silicon Saxony feiert 20-jähriges Jubiläum
• Embedded-Vision-Lösungen von hema electronic
• Mikrocontroller mit micro-ROS-Development-Framework
• 50-jähriges Jubiläum in Europa: Fokus auf Power- und Analoglösungen
• Mikroelektronik: Stärkung in Europa und Deutschland nötig

Weltweit gibt es Hinweise darauf, mit Hilfe von Künstlicher Intelligenz (KI) die Elektronikindustrie partiell oder insgesamt auf ein neues Qualitätsniveau zu heben. Ein markantes Beispiel für den Bereich Entwicklung von Super-ICs, komplexen Halbleitermodulen wie SoCs und PCBs ist das DARPA-Projekt IDEA. In Teil 1 und 2 dieses Berichtes werden die revolutionären Ziele von IDEA skizziert. Teil 3 befasst sich mit der Vorstellung weiterer europäischer und amerikanischer Projekte, KI im Design und in der Produktion von Leiterplatten zu verankern. IDEA + POSH + 27 weitere Projekte = ERI: Neben IDEA muss auch das dazugehörige Projekt POSH (posh Open Source Hardware) genannt werden. Dieses will eine Linux-basierte Plattform und ein Ökosystem zum Entwerfen und Verifizieren von Open-Source-IP-Hardwareblöcken für System-on-Chips-ICs der nächsten Generation schaffen.

Elektromobilität bietet viele neue Chancen für Zulieferer IAA war ein buntes Allerlei der Mobilität: Ein buntes Allerlei der Mobilität zeigte die IAA 2021 in München und traf den Nerv der Zeit: Neue Elektroautos, Fahrräder, E-Scooter, Energiepolitik und Stadtplanung, Digitalisierung und mehr wurde in München gemeinsam präsentiert. (Abb. 1) Dieses Kaleidoskop der Mobilität zeigte auch, wie die Zukunft insgesamt neu gedacht werden muss. Übergeordnetes Ziel ist die Transformation der Mobilität in Richtung Klimaneutralität.
Design Differenzierung durch Licht Die Weiterentwicklung der Elektromobilität schreitet voran. Damit einher gehen vielfältige Chancen für Zulieferer. Zum einen im Bereich Antriebskonzepte und Energiemanagement wie etwa mit Batteriemanagementsystemen. Zum anderen eröffnen sich aber auch neue Designmöglichkeiten. Da die klassische Motorkühlung in E-Fahrzeugen entfällt, lässt sich die Fahrzeugfront neu gestalten.

Längst ist Kahlscheren keine Strafe mehr: Die Glatze ist heute als glattrasierter Kopf eine Modeangelegenheit, die mit Yul Brynner ein Markenzeichen wurde. Ob andererseits beim Scheren von Schafen verschiedene Kämme verwendet wurden, scheint ebenfalls dubios zu sein, denn die traditionellen Scheren werden auf Darstellungen anders gezeigt.
Ob diese grundlegende Idee auf die Produktion von oberflächig bestückten Leiterplatten übertragbar ist, fragen sich einige Prozessingenieure, die mit einer Vielzahl an verschiedenen Baugruppen zu kämpfen haben. Es ist nämlich eine ganz andere Geschichte, wenn man tagein und tagaus das gleiche Produkt tausendfach über die Linie schickt oder aber einem Kuddelmuddel an Baugruppen gegenübersteht, die nur in kleinen Chargen anfallen.