TSMC kommt nach Dresden

Die Nachricht von der Ansiedlung einer neuen Fab der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company in Dresden hat es in sich. TSMC verhilft damit der bereits gut bestückten Hightech-Region Dresden und ihrer Erfolgsmarke ‚Silicon Saxony‘ zu weiterer Bedeutung - und der zögerlichen Berliner Ampelkoalition zu einer grandiosen Wohltat nach dem Motto ‚Aufbau Ost‘.

Bundeskanzler Scholz und Sachsens Ministerpräsident Kretschmer begrüßten denn auch geradezu enthusiastisch die Ankunft von TSMC – wohingegen eine Reihe von Wirtschaftsexperten das Kosten-Nutzen-Profil der ausgeworfenen Fördermittel systemkritisch hinterfragt.

Die Taiwaner wollen etwa 3,8 Mrd. € an Eigenmitteln in das neue JV einbringen und Kredite in ähnlicher Höhe mobilisieren, um die vorgesehene Investitionssumme von mindestens 10 Mrd. € aufzubringen. Die drei Juniorpartner beteiligen sich mit je 500 Mio. € und werden dafür mit einem Minoritätsrang von je 10 % belohnt. ESMC will laut einer Pressemitteilung „fortschrittliche Halbleiterfertigungs-Dienstleistungen anbieten“, also auch in den Wettbewerb mit Intel, Globalfoundries, STMicroelectronics, Infineon, Bosch und NXP eintreten. Für das neue Werk ist eine 50 Hektar große Gewerbefläche beim Dresdener Flughafen vorgesehen.

Damit erhält Infineon in Dresden einen kompetenten Nachbarn - zugleich Wettbewerber und Partner. Denn seit diesem Frühjahr errichtet der größte europäische Chiphersteller dort eine Fab für Leistungshalbleiter und will dafür 5 Mrd. € aufwenden. Eine staatliche Förderung von 1 Mrd. € ist im Gespräch. Vor zwei Jahren hatte Bosch eine Chipfabrik für 300-mm-Wafer ebenfalls nahe Dresden eingeweiht. Auch Auftragsfertiger Globalfoundries unterhält hier eine große Fertigung.

Die neue ESMC-Fab soll sich auf TSMCs bewährte 28/22-nm-Planar-CMOS- und 16/12-nm-FinFET-Prozesstechnologien beschränken, also ohne die teure EUV-Lithografie auskommen, wie sie für Prozessknoten bei und unter 7 nm erforderlich ist. Die Fab soll auf eine monatliche Produktionskapazität von 40 000 Wafern ausgelegt werden und etwa 2.000 direkte Arbeitsplätze im Hightech-Bereich schaffen. ESMC beabsichtigt, in der zweiten Hälfte des Jahres 2024 mit dem Bau der Fab zu beginnen. Die Produktion soll bis Ende 2027 anlaufen. Noch ist nicht bekannt, ob in Dresden auch das Backend, also Packaging und Test lokalisiert werden sollen.

Der Bund hat ESMC eine Förderung von 5 Mrd. € zugesagt, also fast die Hälfte der gesamten Investitionssumme - offenbar in Abstimmung mit der EU betreffend die Regeln des europäischen Chips Act. Damit kommen viele Monate beidseitig zäher Verhandlungen, vor allem über die Höhe der Subventionen und der Standortbedingungen, zu einem positiven Abschluss.