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Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.

170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.

In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.

https://lopec.com/en/

Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential

Mittwoch, 02 Februar 2022 15:38

Industrial Ethernet Week: Visionen für IIoT

von Volker Tisken

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Impulse für die Entwicklung des IIoT: Harting bietet Online eine Woche voller Talkformate

Von 8. bis 10. Februar 2022 lädt Harting zum Online-Event Industrial Ethernet Week ein. Kunden und Branchen-Experten sollen sich in einer Woche voller Talkformate und Informationsmöglichkeiten rund um Ethernet-Kommunikation in der Fabrikautomation austauschen. Beleuchtet werden aktuelle und zukünftige Lösungen, die für das IIoT in den Startlöchern stehen. Harting-Experten diskutieren mit Gästen der Industriebranche, was Anwender zu IIoT im Blick haben müssen, etwa die richtige Verbindungstechnik, Sensor2cloud, SPE und Artificial Intelligence. Dabei sein werden Gäste von Kuka, B&R, Sick, Analog Devices, der Würth Elektronik eiSosGmbH & Co. KG, vom SPE Industrial Partner Network e.V. und Erium.

Der kommende Dienstag steht im Zeichen von neuen Technologien: Wie wird sich das Ethernet zukünftig als Kommunikationsmedium der Industrieautomation entwickeln und welche neuen Technologien sind notwendig, um den gestiegenen Herausforderungen für neue Anwendungen gerecht zu werden? Welche Rolle spielt Künstliche Intelligenz? Welche Möglichkeiten bieten SPE, OPC UA und TSN für eine nahtlose Verbindung vom Sensor bis in die Cloud?

Am Mittwoch steht die Frage im Fokus, wie sich das Geräte-Design verändern wird. Voranschreitende Miniaturisierung und gesteigerte Anforderungen an Daten-Verarbeitung einzelner IIoT Teilnehmer erfordern neue Wege im Design-In-Prozess. Gleichzeitig muss auch die notwendige Infrastruktur für neue Aufgaben bereitstehen. Die Online-Veranstaltung wirft einen Blick auf platzsparende Connectivity und SPE als neuen physical layer und diskutiert, wie dieser in neue Geräte-Generationen integriert werden kann.

Der letzte Tag (Donnerstag) widmet sich der Installationswelt: Welche Auswirkungen haben die vorangestellten Fragestellungen auf die Installationstechnik? Im Mittelpunkt der Diskussionen steht ein Überblick über die richtige Schnittstelle, passend zu jeder Applikation unter dem Motto ,Kein IIoT ohne die richtige Verbindung‘. Anmelden können Interessenten sich unter nachfolgendem Link.