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Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht. 

170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.

In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.

https://lopec.com/en/


Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential

Dienstag, 16 Mai 2023 13:58

Neugewähltes Vorstandsgremium sieht bestehende Obsoleszenzrisiken

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Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten
Die COGD (Component Obsolescence Group Deutschland) entwickelt Strategien, um die oftmals  sehr teuren Auswirkungen von Obsoleszenzen zu minimieren oder zumindest einzudämmen Die COGD (Component Obsolescence Group Deutschland) entwickelt Strategien, um die oftmals sehr teuren Auswirkungen von Obsoleszenzen zu minimieren oder zumindest einzudämmen Bild: COGD

Die Industrieorganisation COGD (Component Obsolescence Group Deutschland) hat turnusgemäss ein neues Vorstandsgremium gewählt, das für zwei Jahre die Sensibilität der Industie für Obsoleszenzrisiken erhöhen will.

Sie bilden für die nächsten beiden Jahre  die Führungsspitze des Component Obsolescence Group Deutschland (v.l.): Dieter Paatsch, der Vorstandsvorsitzende Axel Wagner, der bisherige Vorstandsvorsitzende Dr. Wolfgang Heinbach ... (Bild: COGD)Sie bilden für die nächsten beiden Jahre die Führungsspitze des Component Obsolescence Group Deutschland (v.l.): Dieter Paatsch, der Vorstandsvorsitzende Axel Wagner, der bisherige Vorstandsvorsitzende Dr. Wolfgang Heinbach ... (Bild: COGD)

Mit dem neuen Vorstandsvorsitzenden Axel Wagner (Prettl Electronics Automotive), seinem Stellvertreter Joachim Tosberg (RAFI Group), Kassenwart Oliver Hoffmann, (SiliconExpert Technologies), Dr. Wolfgang Heinbach (Syliom Unternehmensberatung), Tim Kohlen (America II Europe), Stefanie Koelbl (TQ-Systems), Frank Mützner (Plastic Omnium Lighting Systems) und Dieter Paatsch (Festo) stellt sich die COGD den Herausforderungen einer hochtechnisierten Welt, in der mitunter schon das Fehlen eines winzigen elektronischen Bauteils enormen wirtschaftlichen Schaden verursachen kann. Seit 18 Jahren entwickeln die aktuell 163 Mitgliedsfirmen der COGD Strategien und Maßnahmen, um die Auswirkungen von Obsoleszenzen zu minimieren. Als Beispiele nennt die COGD eine Initiative zur Internationalisierung des smartPCN Standards in die IEC 62402 sowie Kooperationen mit der Kanzlei ReachLaw und mit  Fachverbänden wie dem FED.

... der stellvertretende Vorstandsvorsitzende Joachim Tosberg, Kassier Oliver Hoffmann und Frank Mützner (v.l.n.r.). Nicht abgebildet, aber ebenso Teil des Vorstandes: Stefanie Kölbl und Tim Kohlen (Bild: COGD)... der stellvertretende Vorstandsvorsitzende Joachim Tosberg, Kassier Oliver Hoffmann und Frank Mützner (v.l.n.r.). Nicht abgebildet, aber ebenso Teil des Vorstandes: Stefanie Kölbl und Tim Kohlen (Bild: COGD)

Die zunehmende Bedeutung eines Obsoleszenzmanagements für produzierende Industrieunternehmen unterstreicht der stellvertretende Vorstandsvorsitzende Joachim Tosberg. Obsoleszenz entstehe laut Tosberg nicht nur durch Abkündigungen von Elektronikkomponenten, sondern auch durch fehlende Rohstoffe, Rohmaterialien und Halbzeuge. Verschärfte Umweltgesetze oder -verordnungen wie REACH und das Lieferkettengesetz (vgl. PLUS 02/2023, S. 204 ff.) stellen die Industrie vor Herausforderungen. Anlass zur Sorge gebe auch der zunehmende Mangel an qualifiziertem Personal, nicht mehr gepflegte Softwarekomponenten und das Thema Cybersicherheit. Angesichts zunehmender Obsoleszenzrisiken sei es geboten, auch langfristig „die Verfügbarkeit der benötigten Ressourcen auf allen Unternehmensebenen sicherzustellen“.

Weitere Informationen

  • Ausgabe: 5
  • Jahr: 2023
  • Autoren: Markolf Hoffmann

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