Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.
170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.
In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.
Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential
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Am 18. September, kurz vor seinem zweitägigen ‚Innovation 2023 Showcase‘, kündigte Intel die fortgeschrittene Entwicklung von Glassubstraten für komplexe mehrlagige Prozessorstrukturen mit übereinander geschichteten funktionalen Chiplets ( ‚Tiles‘) an. Sie sollen im Rahmen von Intels Advanced Packaging Strategie der neue Standard der Chip-Integration werden und das weitere Downscaling nach dem Mooreschen Gesetz erleichtern. Somit nichts anderes als eine neue Roadmap für die Gehäusetechnologie.
Nanoskala 3D-Printing
In einer Zusammenarbeit zwischen ETH Zürich, NTU Singapur und der Oldenburger Universität haben Wissenschaftler ein Verfahren für Nanoskala 3D-Printing entwickelt. Nanoskala 3D-Printing wird als eine alternative Fertigungstechnik für eine Reihe von Anwendungen in Elektronik, Nanooptik, Sensorik, Nanorobotik und Energiespeicherung gesehen. Unter den vorhandenen 3D-Druckverfahren im Nanomaßstab ist die Stereolithografie wahrscheinlich das fortschrittlichste Verfahren zur Herstellung komplexer Objekte, die aus Voxeln mit Abmessungen von bis zu 65 nm bestehen.
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