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Am 18. September, kurz vor seinem zweitägigen ‚Innovation 2023 Showcase‘, kündigte Intel die fortgeschrittene Entwicklung von Glassubstraten für komplexe mehrlagige Prozessorstrukturen mit übereinander geschichteten funktionalen Chiplets ( ‚Tiles‘) an. Sie sollen im Rahmen von Intels Advanced Packaging Strategie der neue Standard der Chip-Integration werden und das weitere Downscaling nach dem Mooreschen Gesetz erleichtern. Somit nichts anderes als eine neue Roadmap für die Gehäusetechnologie.

Optische Filterschichten auf Glas werden nach dem Stand der Technik mit Hilfe von Vakuumprozessen gefertigt. Ein Nachteil dieser Methoden ist der hohe technische Geräteaufwand und die damit verbundenen Kosten. Eine vielversprechende Methode zur atmosphärendruckbasierten Funktionalisierung ist die Sol-Gel-Technik.

Die AGC Multi-Materials Division (Hauptsitz Tokyo, europäische Niederlassung in Lannemezan, Frankreich) bietet auf ihrer neuen Website Informationen über die Materiallösungen des Unternehmens für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsanwendungen.

Gemeinsam mit Forschern aus Ulm und Neuchâtel wird die Eidgenössische Material- und Prüfanstalt Empa bald Materialproben auf der Internationalen Raumstation ISS untersuchen. Es geht um superharte und korrosionsfeste Legierungen aus Palladium, Nickel, Kupfer und Phosphor – auch „metallische Gläser“ genannt.

Schutzbeschichtungen können die Lebensdauer der Werkzeugoberflächen verlängern. Mit einer neuen Anlage kann jetzt am Fraunhofer IPT zu Beschichtungslösungen für alle Arten von Umformwerkzeugen und Glassorten geforscht werden.

Ganz unterschiedliche Materialien wie Metalle, Gläser oder Kunststoffe lassen sich mit Laserstrahlung veredeln oder funktionalisieren, mittlerweile für eine Vielzahl an Anwendungen in Industrie oder Forschung. Die virtuellen Teilnehmer dieser vom Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT in Aachen organisierten vierten LaP kamen aus den USA, Kanada, China, Europa und anderen Teilen der Welt. Im Mittelpunkt der Veranstaltung des stand das laserbasierte Entgraten und Polieren, unter anderem mit den Schwerpunkten taumelnde Laser, High-Speed-Überwachung mit KI-Unterstützung und 9-Achs-Simultanbearbeitung.

Für die Fertigung von Glaskomponenten aus Dünnglas zum Einsatz in der Elektronik- und Halbleiterindustrie hat das Technologieunternehmen LPKF jetzt eine neue Reinraumfabrik in Betrieb genommen. Mit dem von LPKF entwickelten LIDE-Verfahren (Laser Induced Deep Etching) ist es möglich, dünnes Glas schnell und hochpräzise zu strukturieren, ohne dabei die Oberflächeneigenschaften zu beeinträchtigen. Die ursprüngliche Stabilität des Glases bleibt in vollem Umfang erhalten. Mit diesem Verfahren kann Glas u. a. für die Herstellung von Mikrosystemen, Sensoren, Displaykomponenten und Mikrochips eingesetzt werden.

Die Mülheimerin Petra Pepper fertigt Kunstgegenstände aus Glas und veredelt sie mit galvanisch aufgebrachten Stilelementen.