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Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.

170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.

In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.

https://lopec.com/en/

Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential

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Dienstag, 13 Juli 2021 09:00

High Speed Anodisation von hochfesten Aluminiumlegierungen - Teil 2

Die Musterplatten der EN AW 2024 und der Alumold^® 350/Tempral Gussplatte EN AW 2219 wurden in einem Schwefelsäure-Elektrolyten mit Gleichstrom bei Raumtemperatur anodisiert. Die Abscheideraten lagen bei 4–6µm pro Minute, bei Stromdichten von 7–10A/dm². Eine optimierte und speziell darauf ausgerichtete Anlagentechnik, ermöglicht einen gleichmäßigen Transport der Wärme vom Bauteil weg ohne eine zusätzliche Kühlung im Prozessbad. Nur dadurch können „Verbrennungen“ am Bauteil aufgrund verstärkter Rücklösung verhindert werden. Die Musterplatten weisen keinerlei negative Kanteneffekte oder „Verbrennungen“ auf. Es konnte eine gleichmäßige Schichtdickenverteilung mit Schichtdicken von 40–45 µm erreicht werden.

Rubrik: Aufsätze

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