Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.
170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.
In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.
Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential
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Beim Bohren und Fräsen von harten und zugleich zähen Speziallegierungen oder Composite-Werkstoffen für den Flugzeugbau sorgen CemeCon-Beschichtungen für hohe Prozesssicherheit, ermöglichen sehr gute Fertigungsqualität und sichern zugleich langfristige Wirtschaftlichkeit.
Für einen Dresdener Galvanik-Dienstleister realisierte der Sonderanlagenbauer FK Galvanik eine vollautomatische Eloxal-Anlage mit 47 Bädern. Die Großgalvanik für Flugzeugteile setzt Standards in den Bereichen Anodisieren, Hartanodisieren, Chromatieren und Färben. Die Entfettungs- und Spülbäder sind mit insgesamt 54 Ultraschallsystemen von Weber Ultrasonics aus Karlsbad ausgestattet.
Auf der größten Luft- und Raumfahrtausstellung Europas, der ILA 2022, präsentiert die Fraunhofer-Gesellschaft ihre Ideen für den Kampf gegen den Klimawandel. Innovative Konzepte für emissionsfreies Fliegen und ressourcensparende Fertigungsverfahren geben wichtige Impulse für die Luftfahrt der Zukunft. Auch die Raumfahrt leistet ihren Beitrag, etwa durch die satellitengestützte Erdbeobachtung. Zudem präsentiert das Wasserstoffnetzwerk spannende Entwicklungen für Flugzeugantriebe ohne Treibhausgasemissionen. Fraunhofer ist in den Hallen 1, 4 und 6 vertreten.
Flugzeughersteller Airbus wird künftig für die Entwicklung elektrisch/elektronischer Systeme (E/E) die Capital-Entwicklungssoftware aus dem Xcelerator-Portfolio von Siemens einsetzen. Das soll die Entwicklung von Verkehrsflugzeugen beschleunigen. Digital Thread und Offenheit der Plattform waren bei der Auswahl entscheidend, da diese Eigenschaften die Integration in die umfassende Entwicklungsumgebung vereinfachen. Enge Unterstützung von Siemens und technische Workshops sollen die Entwicklung und Einführung neuer Prozesse beschleunigen.
Neben Sonderverfahren für die Luftfahrtindustrie bietet OTH Hagen ein breites Spektrum klassischer Oberflächenbehandlungen an. Dieser Tage feiert das Familienunternehmen sein 25. Firmenjubiläum.
Der Wandel vom Verbrennungsmotor zu alternativen Antrieben bringt Herausforderungen für Werkzeughersteller mit sich. Wo liegen die neuen Märkte und Anwendungsbereiche? Die Zerspanung von Hochleistungswerkstoffen ist hier das entscheidende Stichwort: Implantate aus Chromkobalt für die Medizintechnik, Bauteile aus Aluminium, Titan und anderen Hochtemperaturmaterialien für den Flugzeugbau, die Mikrozerspanung an Handygehäusen oder tonnenschwere Zahnräder für die Windkraft und Turbinenschaufeln für Flugzeugtriebwerke aus Spezialstählen weisen in die Zukunft. Was die Endkunden auf diesen Märkten erwarten: höchste Zerspanleistung, lange Lebensdauer des Werkzeugs und perfekte Oberflächen als Arbeitsergebnis.
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