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Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.

170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.

In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.

https://lopec.com/en/

Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential

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Dienstag, 23 Januar 2024 09:44

Die Kontron AG stärkt ihr Engagement im IoT-Markt und verkündet den Erwerb von rund 60 % der Aktien an der börsennotierten Katek-Group. Käufer ist die 100%-ige deutsche Tochtergesellschaft Kontron Acquisition, die sich die Anteile vom bisherigen Katek-Mehrheitsaktionär Primepulse SE gesichert hat.

Rubrik: NEWS PLUS

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Dienstag, 06 Juni 2023 10:25

Kontron konzentriert sich auf den wachsenden IoT-Markt

Im Geschäftsjahr 2022 hatte sich Kontron, ein Anbieter von IoT/Embedded Computer Technologie, neu auf den wachsenden Markt für das ‚Internet of Things‘ (IoT) konzentriert, was sich nach Überzeugung der Unternehmensleitung positiv auf die Entwicklung ausgewirkt hat.

Rubrik: NEWS PLUS

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Montag, 14 Februar 2022 16:30

Type 7 Computer-on-Module auf Basis von AMD SoC-Prozessoren

Auf Basis von AMD EPYC Embedded 3000 SoC-Prozessoren stellt Kontron das neue COM Express Basic Type 7 Computer-on-Module vor. Es bietet kosteneffiziente, hoch skalierbare Performance der Serverklasse in einem kleinen Formfaktor. Das nur 125 x 95 mm große und für den Einsatz auf einem Carrier Board konzipierte Modul ist für eine Vielzahl von Headless High-Performance Server-Applikationen geeignet – also für Anwendungen, bei denen kein Display benötigt wird. Dazu gehören Embedded Edge- und Micro-Server, medizinische Bildgebung, 5G, AI, maschinelles Lernen/Kamerainspektion sowie Test&Messung.

Rubrik: Bauelemente

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